JP2009021318A - コンデンサ用リード端子の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】鉛を含まないコンデンサ用リード端子の製造方法において、ウィスカの発生を防ぐことができ、かつ溶接部を安定した形状に形成できるコンデンサ用リード端子の製造方法を提供すること。
【解決手段】錫を主体とした金属めっき層２を形成した金属線１とアルミニウム線５とを当接させ、金属線１とアルミニウム線５とをアーク溶接するコンデンサ用リード端子の製造方法において、金属線１の一端に金属めっき層の無い部分９を設け、この金属線１の一端とアルミニウム線５の一端とを互いに当接させ、アーク溶接を行うとともに、金属線１とアルミニウム線５との溶接部１０を金型１４ａにて所望の形状に成形する。
【選択図】図２

Description

本発明は、コンデンサ素子に接続されるアルミニウム線に、錫を主体とした金属めっき層を形成した金属線をアーク溶接して構成されるコンデンサ用リード端子に関する。

従来、電子部品のリード端子においては、鉛めっき層を形成した銅被覆鋼線を、アルミニウム線にアーク溶接にて接合したものを用いている。しかしながら、鉛を含む銅被覆鋼線では、鉛は人体に有害であるばかりか自然環境に悪影響を与える物質であり、近年、環境保護の観点から、鉛を一切使用しない電子部品の開発が進められている。例えば、特許文献１に示すアルミ電解コンデンサのように、錫１００％からなる錫めっきを施した銅被覆鋼線を、アルミニウム線の一端に設けた凹部に挿入してアーク溶接により接合している。このアルミ電解コンデンサでは、銅被覆鋼線とアルミニウム線との接合部に、銅被覆鋼線と錫めっきとアルミニウム線とが加熱されることで生成される銅と錫とアルミニウムの合金層が形成されている。

しかしながら、特許文献１に記載のアルミ電解コンデンサにあっては、鉛を使用しないリード線においては、アルミニウム線と錫めっき銅被覆鋼線との接続部（溶接部）に生成された合金層には、アルミニウムと錫との混合層が含まれ、この混合層の存在によって錫のウィスカが発生してしまう虞がある。このウィスカは直径が１μｍに対して１ｍｍ以上の長さに達することがあり、このウィスカがコンデンサの電子部品を短絡させる虞がある。

そこで、本願発明者等は、上記の問題点を解決するため鋭意研究した結果、特許文献２に示すように、金属線の金属めっき層を機械的に除去し、この金属線の金属めっき層の無い部分とアルミニウム線とを当接させ、前記金属線とアルミニウム線との両者間に溶接電流を流すことにより溶接させることで、鉛を含まないコンデンサ用リード端子を製造でき、かつウィスカの発生を防ぐことができるコンデンサ用リード端子を発明した。

特開２０００−１２４０７３号公報（第３頁、第１図） 特願２００７−９３９５７号公報

しかしながら、金属線の金属めっき層を除去することで、溶接部に錫が存在しないため、ウィスカの発生は低減されたものの、金属線とアルミニウム線との溶接部の形状が安定せず、溶融したアルミニウムが金属線を覆うように溶接部が形成されるのではなく、金属線とアルミニウム線との間に隙間ができる等が生じ、当接抵抗が高くなり、また溶接部の機械的強度が低下するなど、リード端子の信頼性を満足できない場合があった。この現象を分析したところ、金属線の表面は錫めっき層が除去されているためその表面のぬれ性が低い状態となっており、溶接時に溶融したアルミニウム線の一部が金属線の表面に沿って覆えず、溶融したアルミニウムと金属線との間に隙間が生じてしまうことが分かった。

本発明は、このような問題点に着目してなされたもので、鉛を含まないコンデンサ用リード端子の製造方法において、ウィスカの発生を防ぐことができ、かつ溶接部を安定した形状に形成できるコンデンサ用リード端子の製造方法を提供することを目的とする。

前記課題を解決するために、本発明の請求項１に記載のコンデンサ用リード端子の製造方法は、
錫を主体とした金属めっき層を形成した金属線とアルミニウム線とを当接させ、前記金属線とアルミニウム線とをアーク溶接するコンデンサ用リード端子の製造方法において、
前記金属線の一端に金属めっき層の無い部分を設け、該金属線の一端と前記アルミニウム線の一端とを互いに当接させ、前記アーク溶接を行うとともに、金属線とアルミニウム線との溶接部を金型にて所望の形状に成形することを特徴としている。
この特徴によれば、アーク溶接により形成される金属線とアルミニウム線との溶接部には、アルミニウムと錫が混合されずに済むようになり、溶接部のウィスカの発生が抑制され、かつ金属線の溶接部の表面には、金属めっき層が無いため表面のぬれ性が低下しているものの、金属線とアルミニウム線との溶接部を金型で成形することで所望の溶接部形状を安定して形成でき、リード端子の溶接部の機械的強度を向上できる。
尚、金属線に金属めっき層の無い部分を形成する際には、マスキング等によって予め金属めっき層を形成しないようにしてもよいし、金属線の全面に金属めっき層を形成し、機械的除去等の手段によって、金属めっき層を除去してもよい。特に機械的除去により、金属線の表面の金属めっき層が確実に除去されるため、溶接部において金属めっき層とアルミニウムとの混合層が形成されないようになり、溶接部のウィスカの発生を効果的に抑制することができる。

本発明の請求項２に記載のコンデンサ用リード端子の製造方法は、
錫を主体とした金属めっき層を形成した金属線とアルミニウム線とを当接させ、前記金属線とアルミニウム線とをアーク溶接するコンデンサ用リード端子の製造方法において、
前記金属線の一端より金属めっき層及び金属めっき層の無い部分を連続して設け、該金属線の一端と前記アルミニウム線の一端とを互いに当接させ、前記アーク溶接を行うとともに、金属線とアルミニウム線との溶接部を金型にて所望の形状に成形することを特徴としている。
この特徴によれば、金属線とアルミニウム線とが当接されてアーク溶接される際に、金属めっき層を介して金属線とアルミニウム線が当接することで、金属線とアルミニウム線との接触抵抗が低い状態で電流を流すことができ、そのため溶接不良が低減されるようになるとともに、アーク溶接により形成される金属線とアルミニウム線との溶接部は、錫の混合割合が低くなり、リード端子における溶接部のウィスカの発生が抑制される。そして、金属線の溶接部の表面には、金属めっき層が殆ど無いため表面のぬれ性が低下しているものの、金属線とアルミニウム線との溶接部を金型で成形することで所望の溶接部形状を安定して形成でき、リード端子の溶接部の機械的強度を向上できる。

本発明の請求項３に記載のコンデンサ用リード端子の製造方法は、請求項１または２に記載のコンデンサ用リード端子の製造方法であって、
前記金型が、前記金属線を保持するチャックに設けられていることを特徴としている。
この特徴によれば、リード端子の製造時に、金属線の保持作業と金型の配置作業とを同時に行うことができるようになるとともに、アーク溶接時の通電具としても利用でき、アーク溶接作業を速やかに行うことができる。

本発明の請求項４に記載のコンデンサ用リード端子の製造方法は、請求項１に記載のコンデンサ用リード端子の製造方法であって、
前記金型が、前記金属めっき層の無い部分を覆うように配置され、該金型によって前記アーク溶接により形成される溶接部と前記金属めっき層とが隔てられることを特徴としている。
この特徴によれば、金属めっき層の錫がアーク溶接により溶融された溶接部に混じらないようになり、溶接部に錫が混合されず、リード端子における溶接部のウィスカの発生が抑制される。

本発明の請求項５に記載のコンデンサ用リード端子の製造方法は、請求項２に記載のコンデンサ用リード端子の製造方法であって、
前記金属線の一端に設けられた金属めっき層が、前記アーク溶接により形成される溶接部によって覆われることを特徴としている。
この特徴によれば、錫が含まれる金属線の一端に設けられた金属めっき層が溶接部内に埋没され、溶接部の表面近傍には、錫が混合されずに済むようになり、リード端子における溶接部のウィスカの発生が抑制される。

本発明に係るコンデンサ用リード端子の製造方法を実施するための最良の形態を実施例に基づいて以下に説明する。

本発明の実施例を図面に基づいて説明すると、先ず図１（ａ）は、実施例１における金属線の表面に形成された錫めっき層の除去工程を示す概略断面図であり、図１（ｂ）は、錫めっき層が除去された金属線を示す概略断面図であり、図２（ａ）は、金属線とアルミニウム線の溶接前の状態を示す概略断面図であり、図２（ｂ）は、金属線とアルミニウム線の溶接時の状態を示す概略断面図であり、図２（ｃ）は、金属線とアルミニウム線の溶接後の状態を示す概略断面図である。

本実施例のコンデンサは、アルミニウムで形成された複数の電極箔をセパレータを介して巻回又は積層したコンデンサ素子を、有低筒状の外装ケースに収納し、この外装ケースに形成された開口を封口体で密封するとともに、コンデンサ素子から導いたリード端子を封口体に貫通させて外部に導出させている。

リード端子は、コンデンサ素子に接続されるアルミニウム線５と、軟鋼線４を心材とする金属線１（ＣＰ線）とにより構成されている（図２（ｃ）参照）。図１（ａ）に示すように、金属線１は、軟鋼線４を心材としてその外周に金属材料としての銅を厚くめっきした銅覆層３を形成し、更にその外周に金属材料としての錫１００％からなる錫めっき層２を形成したものである。この金属線１を構成する材質には、鉛が一切使用されていないとともに、アルミニウム線５やコンデンサ素子などを構成する材質にも、鉛が一切使用されておらず、本実施例におけるアルミ電解コンデンサは、鉛を含まずに自然環境に対する悪影響を与えない鉛フリーの電子部品となっている。

図１（ａ）に示すように、金属線１は、棒状体を複数に切断することで形成される。ここで、金属線１の先端部（一端）に係る部分には、カッター８等の機械的手段によって、金属線１の表面の錫めっき層２が除去され、棒状体に複数の錫めっき層の無い部分９が形成される。この錫めっき層の無い部分９の端部で棒状体を切断することで（図１（ｂ）の一点鎖線参照）、先端部（一端）に錫めっき層の無い部分９を形成した金属線１が形成される。なお、後述する実施例２及び３では、この棒状体の切断部分は、錫めっき層の無い部分９の端部ではなく、隣接する金属めっき層２上で切断することで先端部（一端）に錫めっき層を残した金属線１を形成している。本実施例では、カッター８を錫めっき層２から銅覆層３の一部に達する深さまで押し込み、矢印方向にカッター８を移動させることで、図１（ｂ）に示すように、錫めっき層２及び銅覆層３の一部を除去し、錫めっき層の無い部分９を形成している。ここで銅覆層３も含めて除去し、表面に軟鋼線４を露出させることもできるが、銅覆線３の一部を残すことで、後述のアルミニウム線５とのアーク溶接を精度良く行うことができる。このほか、研磨や研削等の手段で錫めっき層２を除去することもできる。この錫めっき層の無い部分９の範囲は、後述のアルミニウム線５との溶接部１０に含まれないように、錫めっき層２を除去することが好ましい。コンデンサ用リード端子におけるウィスカの発生部位は、金属線１とアルミニウム線５との溶接部１０（図２（ｃ）参照）であり、これは金属めっきとして用いられる錫とアルミニウムとが溶接時に混合し、錫へ加わる応力によってウィスカが発生すると考えられる。このため、金属線１の先端部の錫めっき層２は確実に除去する必要があり、そのため機械的手段を用いているが、さらには、錫めっき層２に加えて銅覆層３の一部を含めて除去するとより効果的である。

次に、金属線１を製造する際のアルミニウム線５と金属線１との接続方法について説明する。まず、図２（ａ）に示すように、アルミニウム線５は、その一端に略円柱形状をなす丸棒部６が形成され、この丸棒部６が本発明の製造方法により金属線１に接続される。また、アルミニウム線５の他端には、略扁平形状をなす扁平部７が形成され、この扁平部７がコンデンサ素子の電極箔に接続されている。このアルミニウム線５の端部近傍を固定チャック１３により固定するとともに、金属線１の端部近傍を可動チャック１４により保持して、その錫めっき層２を除去した先端部を一定間隔で対向配置する。この場合、金属線１及びアルミニウム線５には、アーク溶接装置が接続されている。尚、固定チャック１３や可動チャック１４をアーク溶接装置の通電具としても利用することができる。

図２（ｂ）に示すように、半割りに構成された固定チャック１３及び可動チャック１４は、それぞれ上下方向からアルミニウム線５及び金属線１を挟み込むように保持するようになっている。尚、可動チャック１４には、略半球形状をなす金型部１４ａが形成されている。この可動チャック１４は金属線１の錫めっき層の無い部分９を挟み込むように保持するようになっており、金型部１４ａが錫めっき層の無い部分９の周囲を覆うように配置される。尚、可動チャック１４の金型部１４ａによって、錫めっき層の無い部分９と錫めっき層２とが隔てられるようになっている。

次に、金属線１を可動チャック１４によってアルミニウム線５方向に移動させ、その先端部をアルミニウム線５の端面の所定位置に衝突させて端面と当接させる。この状態において、溶接装置を動作させると、金属線１とアルミニウム線５との間に溶接電流が流れ、金属線１とアルミニウム線５との接触点、即ち、金属線１の先端部とアルミニウム線５の端面との間にアーク溶接電流が流れ始める。

このような溶接電流の通電開始から、金属線１の先端部をアルミニウム線５の端面から離し、両者間に間隔を設定すると、金属線１の先端部とアルミニウム線５の端面との間にアークが生じ、対向する金属線１及びアルミニウム線５の双方が部分的に溶融する。

この状態で、金属線１をアルミニウム線５の端面側に移動させて当接させ、さらに押し込むと、溶融した金属間の融合が生じ、金属線１とアルミニウム線５の端面とが溶着する。この際に可動チャック１４の金型部１４ａが、アルミニウム線５の端面側に移動するため、この金型部１４ａ内の形状に沿って、前記溶融金属が成型されて半球状の溶接部１０が形成され、図２（ｃ）に示すように、金属線１とアルミニウム線５とが一体化されたリード端子が形成される。この場合、溶接部１０は、金属線１を構成する金属とアルミニウム線５を構成する金属との融合により合金層を形成している。この溶接部１０には、金属線１の表面に形成された錫めっき層２が予め除去されているため、この溶接部１０には、錫めっき層２が混在されないことになる。従って錫めっき層２とアルミニウムの混合層によるウィスカの発生は抑制される。

以上、本実施例におけるコンデンサ用リード端子の製造方法では、金属線１の一端に錫めっき層２を除去した錫めっき層の無い部分９を設け、アーク溶接により形成される金属線１とアルミニウム線５との溶接部１０には、アルミニウム５と錫が混合されずに済むようになり、溶接部１０のウィスカの発生が抑制される。また、金属線１の一端とアルミニウム線５の一端とを互いに当接させ、アーク溶接を行うとともに、該金属線１とアルミニウム線５との溶接部１０を金型部１４ａで成形することで所望の溶接部形状を安定して形成でき、リード端子の溶接部１０の機械的強度を向上できる。

尚、特に機械的除去により、金属線１の表面の錫めっき層２が確実に除去されるため、溶接部１０において錫めっき層２とアルミニウム５との混合層が形成されないようになり、溶接部１０のウィスカの発生を効果的に抑制することができる。

また、金型部１４ａが、金属線１を保持する可動チャック１４に設けられていることで、リード端子の製造時に、金属線１の保持作業と金型部１４ａの配置作業とを同時に行うことができるようになるとともに、アーク溶接時の通電具としても利用でき、アーク溶接作業を速やかに行うことができる。

また、金型部１４ａが、錫めっき層の無い部分９を覆うように配置され、この金型部１４ａによってアーク溶接により形成される溶接部１０と錫めっき層２とが隔てられることで、錫めっき層２の錫がアーク溶接により溶融された溶接部１０に混じらないようになり、溶接部１０に錫が混合されず、リード端子における溶接部１０のウィスカの発生が抑制される。

次に、実施例２に係るコンデンサ用リード端子の製造方法につき、図３を参照して説明する。尚、前記実施例に示される構成部分と同一構成部分に付いては同一符号を付して重複する説明を省略する。図３（ａ）は、実施例２における金属線とアルミニウム線の溶接前の状態を示す概略断面図であり、図３（ｂ）は、金属線とアルミニウム線の溶接時の状態を示す概略断面図であり、図３（ｃ）は、金属線とアルミニウム線の溶接後の状態を示す概略断面図である。

金属線１の先端部（一端）は、実施例１と同様に、カッター８等の機械的手段によって（図１参照）、金属線１を構成する棒状体に複数の錫めっき層の無い部分９を形成し、錫めっき層の無い部分９に隣接する金属めっき層２上で切断することで、金属線１の先端近傍の外周面に錫めっき部２ａを残して、錫めっき層の無い部分９を設けた金属線１が形成される。アルミニウム線５を固定チャック１３で固定し、金属線１を可動チャック１４に把持させて錫めっき部２ａを部分的に残した先端部を一定間隔で対向配置する。この場合、金属線１とアルミニウム線５とには、アーク溶接装置が接続される。

図３（ｂ）に示すように、固定チャック１３及び可動チャック１４は、それぞれ上下方向からアルミニウム線５及び金属線１を挟み込むように保持するようになっている。尚、可動チャック１４には、略半球形状をなす金型部１４ａが形成されている。この可動チャック１４は金属線１の錫めっき層の無い部分９を挟み込むように保持するようになっており、金型部１４ａが錫めっき層の無い部分９の周囲を覆うように配置される。尚、可動チャック１４の金型部１４ａによって、錫めっき層の無い部分９と錫めっき層２とが隔てられるようになっている。

次に、金属線１を可動チャックによってアルミニウム線５方向に移動させ、その先端部をアルミニウム線５の端面の所定位置に衝突させて端面と当接させる。ここで、金属線１の外周面に残された錫めっき部２ａがアルミニウム線に当接され、この状態において、溶接装置を動作させると、金属線１とアルミニウム線５との間に溶接電流が流れ、特に前記外周面に残された錫めっき部２ａを介して金属線１とアルミニウム線５が導通状態となり、アーク溶接電流が流れ始める。その後、金属線１の先端部をアルミニウム線５の端面から離し、両者間に間隔を設定すると、金属線１の先端部とアルミニウム線５の端面との間にアークが生じ、対向する金属線１及びアルミニウム線５の双方が部分的に溶融する。

この状態で、金属線１をアルミニウム線５の端面側に移動させて当接させ、さらに押し込むと、溶融した金属間の融合が生じ、金属線１とアルミニウム線５の端面とが溶着する。この際に可動チャック１４の金型部１４ａが、アルミニウム線５の端面側に移動するため、この金型部１４ａ内の形状に沿って、前記溶融金属が成型されて半球状の溶接部１０が形成され、図３（ｃ）に示すように、金属線１とアルミニウム線５とが一体化されたリード端子が形成される。前記実施例１と同様に、この溶接部１０には、金属線１の外周面に部分的に残された箇所を除き、錫めっき層２は予め除去されているため、この溶接部１０にはほとんど錫めっき層２が混在されないことになる。しかも、前記金属線１の外周面に部分的に残された錫めっき部２ａは、溶接時にアルミニウム線５の内部に埋没されるため、溶接部の表面近傍には錫めっき層２はなく、従って錫めっき層２とアルミニウムの混合層によるウィスカの発生は抑制される。

次に、実施例３に係るコンデンサ用リード端子の製造方法につき、図４を参照して説明する。尚、前記実施例に示される構成部分と同一構成部分に付いては同一符号を付して重複する説明を省略する。図４（ａ）は、実施例３における金属線とアルミニウム線の溶接前の状態を示す概略断面図であり、図４（ｂ）は、金属線とアルミニウム線の溶接時の状態を示す概略断面図であり、図４（ｃ）は、金属線とアルミニウム線の溶接後の状態を示す概略断面図である。

図４（ａ）に示すように、金属線１は、先端部（一端）に向かってテーパ面１１が形成されている。このテーパ面１１は、実施例１と同様に、カッター８等の機械的手段によって（図１参照）、金属線１を構成する棒状体に複数の錫めっき層の無い部分９を形成し、錫めっき層の無い部分９に隣接する金属めっき層２上で切断することで、金属線１の先端近傍の外周面に錫めっき部２ａを残した金属線１を形成し、その後この金属線１の錫めっき部２ａ並びに錫めっき層の無い部分９を金型等にて圧縮することで形成され、このテーパ面１１の先端には、残した金属めっき層からなる錫めっき部２ａが形成されている。これに対して、アルミニウム線５には、その金属線１との当接側の端面には、前記金属線１のテーパ面１１に適合する収納空間を有する凹部１２が設けられている。アルミニウム線５を固定チャック１３で固定し、金属線１を可動チャック１４に把持させて錫めっき部２ａを部分的に残した先端部を一定間隔で対向配置する。この場合、金属線１とアルミニウム線５とには、アーク溶接装置が接続される。

図４（ｂ）に示すように、固定チャック１３及び可動チャック１４は、それぞれ上下方向からアルミニウム線５及び金属線１を挟み込むように保持するようになっている。尚、可動チャック１４には、略半球形状をなす金型部１４ａが形成されている。この可動チャック１４は金属線１の錫めっき層の無い部分９を挟み込むように保持するようになっており、金型部１４ａが錫めっき層の無い部分９の周囲を覆うように配置される。尚、可動チャック１４の金型部１４ａによって、錫めっき層の無い部分９と錫めっき層２とが隔てられるようになっている。

次に、金属線１を可動チャックによってアルミニウム線５方向に移動させ、テーパ面１１の先端部をアルミニウム線５に衝突させ、この際にアルミニウム線５の凹部１２によって金属線１は所定位置に案内されて移動して金属線１とアルミニウム線５とが当接する。ここで、金属線１の外周面に残された錫めっき部２ａがアルミニウム線５に当接され、この状態において、溶接装置を動作させると、金属線１とアルミニウム線５との間に溶接電流が流れ、特に前記外周面に残された錫めっき部２ａを介して金属線１とアルミニウム線５が導通状態となり、アーク溶接電流が流れ始める。その後、金属線１の先端部をアルミニウム線５の端面から離し、両者間に間隔を設定すると、金属線１の先端部とアルミニウム線５の端面との間にアークが生じ、対向する金属線１及びアルミニウム線５の双方が部分的に溶融する。

この状態で、金属線１をアルミニウム線５の端面側に移動させて当接させ、さらに押し込むと、溶融した金属間の融合が生じ、金属線１とアルミニウム線５の端面とが溶着する。この際に可動チャック１４の金型部１４ａが、アルミニウム線５の端面側に移動するため、この金型部１４ａ内の形状に沿って、前記溶融金属が成型されて半球状の溶接部１０が形成され、図４（ｃ）に示すように、金属線１とアルミニウム線５とが一体化されたリード端子が形成される。前記実施例２と同様に、この溶接部１０には、金属線１の外周面に部分的に残された箇所を除き、錫めっき層２は予め除去されているため、この溶接部１０にはほとんど錫めっき層２が混在されないことになる。しかも、前記金属線１の先端部に部分的に残された錫めっき部２ａは、溶接時にアルミニウム線５の内部に埋没されるため、溶接部の表面近傍には錫めっき層２はなく、従って錫めっき層２とアルミニウムの混合層によるウィスカの発生は抑制される。

以上、実施例２，３におけるコンデンサ用リード端子の製造方法では、金属線１の一端より錫めっき層２及び錫めっき層の無い部分９を連続して設け、金属線１の一端とアルミニウム線５の一端とを互いに当接させ、アーク溶接を行うとともに、金属線１とアルミニウム線５との溶接部１０を金型１４ａにて所望の形状に成形することで、金属線１とアルミニウム線５との接触抵抗が低い状態で電流を流すことができ、そのため溶接不良が低減されるようになる。尚、アーク溶接により形成される金属線１とアルミニウム線５との溶接部１０は、錫の混合割合が低くなり、リード端子における溶接部１０のウィスカの発生が抑制される。

また、錫めっき部２ａが、アーク溶接により形成される溶接部１０によって覆われることで、錫が含まれる錫めっき部２ａが溶接部１０内に埋没され、溶接部１０の表面近傍には、錫が混合されずに済むようになり、リード端子における溶接部１０のウィスカの発生が抑制される。

また、金属線１の先端部に設けられた錫めっき部２ａとしては、錫めっき層の無い部分２ａに後から錫めっきを施すなどして、金属線１の先端部に錫めっき部２ａを設けてもよい。

以上、本発明の実施例を図面により説明してきたが、具体的な構成はこれら実施例に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における変更や追加があっても本発明に含まれる。

例えば、各実施例では、金属線１の全面に錫めっき層２を形成し、機械的除去等の手段によって、錫めっき層２を除去して錫めっき層の無い部分９を形成しているが、マスキング等によって錫めっき層２を除去して金属線１に錫めっき層の無い部分９を形成するようにしてもよい。

また、各実施例では、金属線１の外周に錫１００％からなる錫めっき層２が形成されているが、必ずしも１００％の金属材料でめっき層を形成する必要はなく、例えば、錫にビスマス等の金属を添加した合金でめっき層を形成してもよい。

また、各実施例では、金属線１の心材として、軟鋼線を用いているが、これ以外にも銅線を用いることができる。この場合は、この銅線（心材）からなる金属線１に錫めっき層２を直接形成することができる。

また、各実施例では、固定チャックにてアルミニウム線５を保持し、可動チャックにて金属線１を保持しているが、これに限らず、固定チャックにて金属線１を保持し、可動チャックにてアルミニウム線５を保持し、金属線１に可動チャックにて保持されたアルミニウム線５を移動させて溶接することもできる。

また、各実施例では、アーク溶接方法として、アルミニウム線５に金属線１を（又は金属線１にアルミニウム線５を）当接した状態で、溶接電流を流し、その後、金属線１の先端部をアルミニウム線５の端面から離し、両者間にアークを生じさせ、対向する金属線１及びアルミニウム線５の双方を部分的に溶融させた後、金属線１をアルミニウム線５の端面側に（又はアルミニウム線５を金属線１の端面側に）移動させて当接させ、さらに押し込むことで、溶融した金属間の融合が生じさせ、金属線１とアルミニウム線５を溶着しているが、これに限らず、アルミニウム線５に金属線１を（又は金属線１にアルミニウム線５を）当接した状態で、溶接電流を流し、この状態でアークを生じさせて金属線１及びアルミニウム線５を部分的に溶融させ、さらに金属線１（又はアルミニウム線５）を押し込むことで、溶融した金属間の融合が生じさせ、金属線１とアルミニウム線５を溶着してもよい。

また、各実施例では、可動チャック１４の金型部１４ａが金属線５の錫めっき層の無い部分９の周囲を覆うように配置しているが、これに限らず、可動チャックを金属線５の錫めっき層２上に配置してもよい。

（ａ）は、実施例１における金属線の表面に形成された錫めっき層の除去工程を示す概略断面図であり、（ｂ）は、錫めっき層が除去された金属線を示す概略断面図である。 （ａ）は、金属線とアルミニウム線の溶接前の状態を示す概略断面図であり、（ｂ）は、金属線とアルミニウム線の溶接時の状態を示す概略断面図であり、（ｃ）は、金属線とアルミニウム線の溶接後の状態を示す概略断面図である。 （ａ）は、実施例２における金属線とアルミニウム線の溶接前の状態を示す概略断面図であり、（ｂ）は、金属線とアルミニウム線の溶接時の状態を示す概略断面図であり、（ｃ）は、金属線とアルミニウム線の溶接後の状態を示す概略断面図である。 （ａ）は、実施例３における金属線とアルミニウム線の溶接前の状態を示す概略断面図であり、（ｂ）は、金属線とアルミニウム線の溶接時の状態を示す概略断面図であり、（ｃ）は、金属線とアルミニウム線の溶接後の状態を示す概略断面図である。

符号の説明

１ 金属線
２ 錫めっき層（金属めっき層）
２ａ 錫めっき部（金属めっき層）
３ 銅被覆層
４ 鋼線
５ アルミニウム線
６ 丸棒部
７ 扁平部
８ カッター
９ 錫めっき層の無い部分（金属めっき層の無い部分）
１０ 溶接部
１１ テーパ面
１２ 凹部
１３ 固定チャック
１４ 可動チャック
１４ａ 金型部

Claims (5)

1. 錫を主体とした金属めっき層を形成した金属線とアルミニウム線とを当接させ、前記金属線とアルミニウム線とをアーク溶接するコンデンサ用リード端子の製造方法において、
   前記金属線の一端に金属めっき層の無い部分を設け、該金属線の一端と前記アルミニウム線の一端とを互いに当接させ、前記アーク溶接を行うとともに、金属線とアルミニウム線との溶接部を金型にて所望の形状に成形することを特徴とするコンデンサ用リード端子の製造方法。
2. 錫を主体とした金属めっき層を形成した金属線とアルミニウム線とを当接させ、前記金属線とアルミニウム線とをアーク溶接するコンデンサ用リード端子の製造方法において、
   前記金属線の一端より金属めっき層及び金属めっき層の無い部分を連続して設け、該金属線の一端と前記アルミニウム線の一端とを互いに当接させ、前記アーク溶接を行うとともに、金属線とアルミニウム線との溶接部を金型にて所望の形状に成形することを特徴とするコンデンサ用リード端子の製造方法。
3. 前記金型が、前記金属線を保持するチャックに設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載のコンデンサ用リード端子の製造方法。
4. 前記金型が、前記金属めっき層の無い部分を覆うように配置され、該金型によって前記アーク溶接により形成される溶接部と前記金属めっき層とが隔てられることを特徴とする請求項１に記載のコンデンサ用リード端子の製造方法。
5. 前記金属線の一端に設けられた金属めっき層が、前記アーク溶接により形成される溶接部によって覆われることを特徴とする請求項２に記載のコンデンサ用リード端子の製造方法。

Images