JP5461570B2 - 電子部品用端子の製造方法およびその製造方法により得られる電子部品用端子 - Google Patents

Description

発明の背景

発明の分野
本発明は、アルミニウム部材からなる電極端子と、銅線やＣＰ線等のリード端子とが接合された構造を有する電子部品用端子の製造方法に関し、さらに詳しくは、無鉛スズメッキされたリード端子がアルミニウム電極に接合された電子部品用端子の製造方法およびその製造方法により得られる電子部品用端子に関する。

背景技術
電池、コンデンサ、キャパシター等に用いられる電子部品用の端子は、一対の電極として機能する一対のリベット部に引き出しリード端子が接合された構造を有している。また、電解コンデンサ等に用いられるタブ端子は、一対の電極端子にリード線が接合された構造を有している。これら各端子は、何れもアルミと銅とを接合することにより形成されている。

従来、ラグ端子ないしスナップ端子にあっては、電極端子と引き出しリードとの接合は、ボルト締め、カシメ、巻締め等の機械的な方法や、超音波接合等により行われてきた。このうち、機械的方法は、接合部分が嵩張り電池全体のエネルギー体積密度を低下させる上に接合部の界面抵抗が高くなりやすい。そして、工数を要することから量産には不向きである。また、超音波接合は、加える振動により電極の活物質に悪影響を及ぼすおそれがある。このような問題を解決するため、近年、リベット部と引き出しリード部とを溶接により接合する試みがなされている。

また、電解コンデンサ用のタブ端子は、電極端子とリード線とを溶接により接合することが一般的に行われている。

これらの端子に用いられる引き出しリードは、熱伝導性ないし電気伝導度を向上させるため銅が用いられることが多い。そして、電子部品のハンダ特性を向上させるために、該リードは、表面にメッキを施したものが用いられている。

一方、近年、環境問題に配慮して、電子部品の電極端子の無鉛化や電子部品の接合に無鉛はんだを使用する技術の開発がなされ始めている。電子部品の端子として用いるリード線においても、従来の鉛含有スズメッキに替わり、鉛を用いない、いわゆる鉛フリーのスズメッキが使用され始めている。

このような無鉛スズメッキが施されたリード線を用いた電子部品の端子においては、電極端子と該リード線とを溶接により接合しても、十分な接合強度が得られない。このような問題を解決するため、例えば、特開平１０−２２９１５２号公報等には、スズメッキに銀やビスマス等を添加することにより、銅リード線とアルミ電極端子との接合強度を向上させる方法が開示されている（特許文献１）。

また、特開平８−２２２４８２号公報には、アルミ電極端子部分を加熱し、該アルミを半溶融状態に加熱してリード線を接合し、その後にさらにアルミ部分を加熱することにより、銅−アルミ−スズからなる拡散合金層を形成し、リード線とアルミ電極とを強固に接合せしめる方法が開示されている（特許文献２）。

しかしながら、スズメッキに銀等を添加する方法では、メッキ工程自体を変更しなければならず、市販の無鉛スズメッキ銅線を使用できなくなるという問題がある。

また、アルミ電極を加熱しながらリード線を接合する方法においては、リード線として鉄線に銅を被覆した引き込み線（ＣＰ線）が用いられており、銅−アルミ−スズからなる拡散合金層を介して、アルミ極板と鉄線とを強固に接合させることができるものの、このような鉄芯を有さない銅リード線を用いる場合は、上記の方法を用いても、銅リード線とアルミ電極との接合強度は向上しない。

一方、リード線として銅線を用いた場合、ＣＰ線と比較して、コンデンサの内部抵抗を約１０％下げることができ、このような低ＥＳＲ型のコンデンサをデジタル家電に用いることにより、少なくとも１０％以上の省エネ効果が期待できると言われている。また、ハイブリッドカーや電気自動車等に用いられるキャパシターは高い信頼性が要求されるため、従来のアルミ電極とリード端子とをねじやリベットで固定したものよりも、溶接によって固定したものが使用される。このように、コンデンサやキャパシター等の電極端子においては、ＣＰ線よりも、銅単体からなるリード線が好ましく使用され、アルミ電極と銅リード線との接合技術の開発が切望されている。

本発明者らは、無鉛スズメッキされたリード端子部と／アルミ電極端子部とが接合された電子部品端子において、従来の溶接を行うと、銅とアルミとの接合界面にスズ−銅ないしスズ−アルミ等の金属間化合物が形成され、その金属間化合物の存在により溶接強度が低下することを気づいた。そして、特定の溶接方法を採用することにより、これら金属間化合物が銅／アルミ接合界面形成されずに、溶接強度に優れる電子部品端子を実現できることを見出した。

したがって、本発明の目的は、無鉛スズメッキされたリード端子部とアルミ電極端子部とが接合された電子部品端子において、リード線端子部として、市販の無鉛スズメッキされたリード線をそのまま用いた場合であっても、銅とアルミとの接合界面に実質的に金属間化合物が存在せずに、接合強度に優れる電子部品用端子が得られる、電子部品端子、とりわけコンデンサ用のタブ端子の製造方法を提供することである。

また、本発明の別の目的は、上記の製造方法により得られた、銅とアルミとの接合界面に実質的に金属間化合物が存在せずに、接合強度に優れる電子部品用端子も提供する。

そして、本発明における電子部品用端子の製造方法は、無鉛スズメッキされたリード端子部とアルミからなる電極端子部とが接合されてなる電子部品用端子の製造方法であって、
前記リード端子部と前記電極端子部とを間隔をあけて配置し、
前記リード端子部と前記電極端子部との間に電圧をかけてプラズマを発生させ、
前記プラズマにより前記無鉛スズメッキを溶融または半溶融させながら、前記リード端子部の一端と、前記電極端子部の軸芯に押圧させながらパーカッション溶接を行う、
ことを含んでなる、ものである。

本発明の別の態様においては、本発明の製造方法により得られた電子部品用端子も提供される。

本発明によれば、無鉛スズメッキされたリード端子部とアルミ電極端子部とが接合された電子部品端子において、リード線端子部として、市販の無鉛スズメッキされたリード線をそのまま用いた場合であっても、銅とアルミとの接合界面に実質的に金属間化合物が存在せずに、接合強度に優れる電子部品用端子を実現することができる。

図１は、本発明の一例である電解コンデンサ用タブ端子の概略図を示したものである。 図２は、図１におけるアルミ電極端子部と銅リード線端子部との溶接部分を拡大した、タブ端子の断面図である。 図３は、本発明におけるパーカッション溶接時の押圧工程を示したものである。 図４は、本発明の別の態様における、電子部品用端子の製造方法の溶接工程を示したものである。 図５は、本発明の別の態様における、電子部品用端子の製造方法の溶接工程を示したものである。 図６は、本発明の別の態様における、電子部品用端子の製造方法の溶接工程を示したものである。 図７は、実施例１における電解コンデンサ用タブ端子の溶接部分断面の電子顕微鏡観察像（５０倍）を示したものである。 図８は、比較例１における電解コンデンサ用タブ端子の溶接部分断面の電子顕微鏡観察像（５０倍）を示したものである。

発明の具体的説明

本発明による電子部品用端子を、図を参照しながら更に詳細に説明する。
本発明における電子部品用端子の製造方法は、無鉛スズメッキされたリード端子部と、アルミからなる電極端子部とを間隔をあけて配置し、前記リード端子部と前記電極端子部との間に電圧をかけてプラズマを発生させ、前記プラズマにより前記無鉛スズメッキを溶融または半溶融させながら、前記リード端子部の一端と、前記電極端子部の軸芯に押圧させながらパーカッション溶接を行うことを含むものでる。本発明においては、リード端子部のスズメッキ層を半溶融の状態にし、その状態においてリード端子部とアルミ電極端子部とを押圧しながらパーカッション溶接を行う。このようにして得られた電子部品用端子は、リードとアルミ電極との溶接界面に、スズ金属層が実質的に存在しなくなる。スズがアルミ電極とリード線との界面に存在しなくなることにより、このスズ−銅等の金属間化合物が形成されず、端子の溶接強度が向上する。ここで、「実質的に」とは、該接合界面にＣｕ_３ＳｎやＣｕ_６Ｓｎ_５等の金属間化合物が分子レベルで除去されている状態を意味するのではなく、銅とアルミとの界面にスズ−銅等の合金が、金属間化合物層として存在しない程度の状態を意味する。また、無鉛スズメッキが「半溶融」した状態とは、一部に溶融していない固体状態のスズが含まれていてもよいことを表す。

以下、本発明の電子部品用端子の製造方法について、電解コンデンサ用端子として用いられるタブ端子を例にとって説明するが、本発明がこれらタブ端子の製造方法に限定されるものではなく、二重電解コンデンサ等の他のコンデンサ用端子やキャパシターに用いられるラグ端子やスナップ端子等の製造方法にも適用できることは言うまでもない。

図１は、本発明の一例である電解コンデンサ用タブ端子の概略図を示したものである。平板部３を有するアルミ電極端子１に無鉛スズメッキ４で被覆されたリード線２が溶接された構造を有している。図２は、アルミ電極端子とリード線との溶接部分を拡大した、タブ端子の断面図である。

リード線１は、無鉛スズメッキ４が施されており、通常は、１２μｍ程度の厚みでスズが銅線５上に被覆されたものを好適に用いることができる。リード端子としては、上記のような銅線を無鉛スズメッキで被覆したもの以外にも、鉄線に銅を被覆した引き込み線（ＣＰ線）を無鉛スズメッキで被覆したものを使用してもよい。このリード線は、タブ端子として要求される所望の長さに切断される。本発明においては、リード線のアルミ電極との接合側の一端部がテーパ状に成形加工されてなることが好ましい。テーパ形状として、楔形または円錐形とすることができる。テーパ形状に成形加工されたリード線先端部分の先端角は３０〜９０°の範囲であることが好ましい。より好ましくは、５５〜６５°である。先端角が３０°よりも鋭角になると、加工が困難となり、また、９０°を超えると、リード線を押圧してアルミ電極に溶接する際に、該リード先端部分が曲がり、アルミ電極の中心からずれて溶接されてしまうことがある。さらに、楔形の場合は、その楔先端の稜線が、リード線の軸方向に対して、３〜９０°、好ましくは３５〜８５°程度の角度を有してなることが好ましい。このように、リード線の先端部分を鋭角にすることにより、パーカッション溶接の際のプラズマ放電が好ましく行われる。

一方、アルミ電極端子部は、アルミからなる線材を所定長さに切断した後、所定長の銅リード線と溶接により接合し、アルミ線材の頭部をプレスにより扁平状に成形することにより形成される。

本発明における溶接方法を、図を参照しながら詳細に説明する。まず、銅リード線（リード端子部）２とアルミ線（アルミ電極端子部）１とが接触しないように間隔をあけて配置する（図３（ａ））。両端子部の配置は、例えば、両端子部を個々のチャック等に把持して固定することにより行われてよい。また、両端子が接触しないような間隔としては、約０．３ｍｍ〜１０ｍｍ程度である。間隔が１０ｍｍよりも広いと、プラズマを発生させるために電圧を高くする必要があり、また、０．３ｍｍよりも狭いと両端子部に電圧を印加した際にショートするおそれがある。また、両端子部に印加する電圧は、プラズマ放電させる観点から５〜１００Ｖ程度であるが、両端子間の距離によって適宜調整することができる。

この状態において銅リード線とアルミ線との間に電圧が印加されると、図３（ｂ）に示すように、銅リード線の先端部ないしアルミ線の端部にプラズマ放電Ｐが発生する。このプラズマＰにより、銅リード線に被覆した無鉛スズメッキ４が半溶融ないし溶融した状態になる。また、銅リード線２の先端やアルミ線１の軸芯部分も、プラズマＰにより溶融した状態になる。

上記の状態から、銅リード線を固定しておき、銅リード線がアルミ線の軸芯に当接するように、アルミ線を押圧して、パーカッション溶接により銅リード線とアルミ線とを接合する（図３（ｃ））。押圧の際、無鉛スズメッキのみが溶融または半溶融した状態で銅リード線とアルミ線とを溶接すると、図３（ｃ）に示すように、押圧の際、溶融した無鉛スズメッキ層４を排除しながら銅リード線２の先端がアルミ線（電極端子部）の軸芯１に挿入されていく。この状態で固化されると、アルミ電極に挿入されたリード線の先端はテーパ形状を保持した状態でアルミ電極に接合される。このリード線先端部分でのアルミ／銅の接合界面には、ほとんどスズ金属層が形成されない。すなわち、スズ金属層が形成されるのは、溶接もり４’近傍のみであって、リード線がアルミ電極部に挿入された部分には、ほとんどスズ４が残らない状態となる。その結果、銅／アルミ接合界面においては、スズとアルミないしスズと銅との金属間化合物が形成されなくなる。

両端子部の押圧は、銅リード線２を固定しておき、アルミ線（電極端子部）１側を押すことにより行う。また、図３（ｄ）に示すように、押圧によりリード線２がアルミ線１（電極端子部）の軸芯に埋設する際に、押圧の力をさらに増加させてもよい。このような押圧を行うことにより、より一層、銅／アルミ接合界面においては、スズとアルミないしスズと銅との金属間化合物が形成されなくなり、その結果、接合強度に優れるタブ端子を得ることができる。なお、両端子部の押圧の方向を逆にし、アルミ線(電極端子部)１を固定しておき、銅リード線２側を押すことにより、銅リード線２をアルミ線の軸芯に押圧してもよいことは言うまでもない。また、本発明においては、銅リード線に代えて、上記したＣＰ線を用いてもよい。

本発明者らは、アルミ電極／リード線の接合強度がこのスズ層とアルミ、またはスズ層と銅との界面にＣｕ_３ＳｎやＣｕ_６Ｓｎ_５等の金属間化合物が形成され、この金属間化合物相ないしスズ金属相の存在により、クラックが発生、進展していき、アルミ電極とリード線との接合界面で端子が破断することを見出した。すなわち、従来の溶接においては、銅リード線に被覆されたスズメッキが溶融して、アルミと銅との接合界面にスズ金属相を形成するとともに、Ｃｕ_６Ｓｎ_５等のスズ−銅またはスズ−アルミ合金相（金属間化合物相）も形成される。接合界面に存在するスズ金属ないし金属間化合物からなる層がある程度厚みを有すると、外部応力等により、当該層にクラックが発生し、そのクラックが他の部位に進展していくことにより端子が破断する。本発明においては、銅−スズ等の金属間化合物が実質的に存在しないような溶接方法を用いて、銅リード線とアルミ電極部とを接合することにより、接合強度に優れる電子部品用端子を実現することができる。

また、このように、リード線の無鉛スズメッキを溶融または半溶融させながら、パーカッション溶接を行うことにより、ブローホールの発生も抑制されることを見出した。すなわち、従来のように抵抗溶接により銅リード線とアルミ線とを溶接した場合、急激な温度上昇（２０００℃程度）により、スズの一部が気化し、ブローホールが発生するものと考えられるが、本発明の製造方法にあっては、スズメッキ層を溶融させて、アルミ／銅界面にスズ層が形成されないようにしたものであるため、ブローホール自体が発生しなくなるものと考えられる。

本発明においては、パーカッション溶接時のプラズマ放電により、リード線表面の無鉛スズメッキを溶融または半溶融状態するものであるが、より完全に無鉛スズメッキを溶融または半溶融状態にするために、リード線の先端部を加熱してもよい。この加熱方法として、図４に示すように、ハロゲンランプヒーター６を用いて、照射光をレンズ７により集光させることにより、銅リード線２の先端部のみを局部的に加熱できる。加熱温度は、スズが溶融する温度、すなわち、銅リード線端子の表面が２４０℃程度になるよう行う。なお、メッキ層のハンダ濡れ性の低下を防ぐためには、できるだけリードの被溶接部以外の部分は、加熱されないほうが良く、従ってリード先端部のみ加熱を行うことが好ましい。

また、溶接時のアルミ／銅の酸化を防ぐため、アルゴンや窒素等の不活性ガスを溶接部分に吹き付ける場合にあっては、他の態様の加熱方法として、図５に示すように、加熱した不活性ガスを溶接部分に吹き付けることにより、銅リード線の先端部を加熱することもできる。不活性ガスの吹きつけ装置１０が溶接装置に組み込まれている場合には、ガス導入路１２の途中に、加熱装置１１を組み込むことにより実施できる。加熱装置としては、セラミックヒーター等の従来の加熱技術を使用できる。吹きつけ装置１０の出口付近の不活性ガス温度が、スズの融点である２４０℃程度になるよう、加熱装置１１を調整する。なお、不活性ガスは、Ｎ_２やアルゴンガスを好適に用いることができる。

さらに、上記のハロゲンランプヒーターによる加熱と、加熱した不活性ガスの吹きつけとを同時に実施することもできる。

なお、ラグ端子やスナップ端子の製造においては、アルミ電極１にリード線２を溶接する際、図６に示すように、両電極部分を弾性に優れる透明樹脂容器１３で覆い、その中に不活性ガスを充填させておき、該透樹脂容器１３の外部からハロゲンランプヒーター６によって、熱線照射を行い、リード線２の先端を加熱することもできる。透明樹脂容器は、ポリオレフィン等の透明樹脂フィルムを好適に使用できる。

上記のようにして製造された電子部品用端子は、アルミ電極部とリード線との溶接界面に実質的にスズ−銅化合物またはスズ−アルミ化合物が存在せず、また、その接合強度、特に、アルミからなる電極部と銅からなるリード線との破断強度に優れるものである。

また、上記の方法によって製造された電子部品用端子は、銅からなるリード線とアルミ電極部との接合界面に存在するスズ金属層の厚みが、銅リード線スズメッキ厚の８０％以下である。このように、銅／アルミ界面に存在するスズ金属層の厚みを薄くすることにより、溶接の接合強度を高くすることができる。なお、図３（ａ）に示すように、スズ金属層は、溶接による接合界面に均一に形成されている必要はなく、むしろ、銅リード線の先端部分には、スズ層が形成されていない方が好ましい。本発明における、スズ金属層の厚みとは、接合界面に存在するスズ金属層の最大厚みを示すものである。

さらに、上記の製造方法により得られた電子部品用端子において、特に、リード端子部として銅リード線やＣＰ線を用い、アルミ電極部としてアルミ線を用いたコンデンサ用タブ端子では、溶接接合部分の銅とアルミとの界面にスズ層が形成されていないため、従来の無鉛スズメッキされたタブ端子でみられるウィスカの発生が抑制されることがわかった。本発明の製造方法によりタブ端子のウィスカ発生が抑制されることは、全く予期せぬ驚くべき効果であった。その理由は定かではないが、タブ端子の溶接接合部の近傍にスズ金属がほとんど存在していないためと考えられる。

実施例１
リード端子部材として、無鉛スズメッキ（メッキ厚１２μｍ）が施された０．６ｍｍφの銅リード線を用い、このリード銅線を２０ｍｍ長に切断した。また、アルミ電極端子部材として、１．２ｍｍφのアルミ線を用い、このアルミ線を９ｍｍ長に切断した。

所定長に切断された銅リード線とアルミ線とを、パーカッション溶接装置のそれぞれの電極に把持した。次に、ハロゲンランプヒーター（ＩＨＵ−Ａ：ウシオ電機製）を用い、照射光をレンズを通して集光し、リード線部材のアルミ電極側先端部分に照射した。リード線部材の先端部分の温度を非接触温度計で測定したところ、２６０℃であった。

次に、この状態で、両電極に電圧（約５０Ｖ）を印加してプラズマ放電させ、銅リード線の一端をアルミ線の軸芯に押圧ながら溶接を行い、銅リード線とアルミ線とを接合した。次いで、溶接したアルミ線の他方の一端をプレスして扁平化し、扁平部を所定の形状になるように切断して、電解コンデンサ用タブ端子１を得た。

実施例２
リード線端子部材として、無鉛スズメッキ（メッキ厚１２μｍ）が施された１．０ｍｍφの銅リード線を用いた。銅リード線を１０．０ｍｍ長に切断し、一方の先端部分を６０°の円錐形状に加工（テーパ加工）した。また、一体成型により樹脂にアルミ母材が密嵌された封口板部材において、アルミ母材の溶接面をプレスにより平滑化した。これら銅リード線と封口板部材とを、パーカッション溶接装置のそれぞれの母材に供した。

次に、この状態で両電極に電圧（約５０Ｖ）を印加してプラズマ放電させ、銅リード線のテーパ状に加工した一端を封口板部材の軸芯に押圧ながら溶接を行い、銅リード線と封口板部材とを接合し、キャパシター用封口板リード端子を得た。

実施例３
実施例２において、銅リード線の一方の先端部分を先端角６０°の楔形状に加工した以外は、実施例２と同様にしてリード端子を得た。

比較例１
リード端子部材およびアルミ電極端子部材として、実施例１と同様のものを用い、従来の抵抗溶接（印加電圧５０Ｖ）によって両端子を接合し、実施例１と同様にして、溶接したアルミ線の他方の一端をプレスして扁平化し、扁平部を所定の形状になるように切断して、電解コンデンサ用タブ端子２を得た。

接合界面の観察
得られたタブ端子の側断面を観察するため、試料を側面方向から研磨した。研磨面に約８０μｍのイオンエッチング処理を行い、走査型オージェ電子分校装置（ＰＨＩ製 ＳＡＭ６７０）を用いて、表面観察およびオージェ電子分光（ＡＥＳ）面分析を行った。ＡＥＳ面分析においては、加速電圧２０ｋＶ、試料電流１５ｎＡ、ビーム径７０ｎｍ以下の条件にて測定した。ＡＥＳ面分析結果より、タブ端子１は、Ｃｕ_６Ｓｎ_５等の金属間化合物は検出されなかった。一方、タブ端子２では、接合界面にスズおよびＣｕ_６Ｓｎ_５等の金属間化合物の存在が確認された。

また、上記と同様にして試料を側面方向から研磨し、ＳＥＭ観察に供した。タブ端子１の接合断面のＳＥＭ観察像（５０倍）を図７に、タブ端子１の接合断面のＳＥＭ観察像（５０倍）を図８に示す。図７に示されたＳＥＭ観察の結果より、タブ端子１は、リード線とアルミ電極との接合界面部分においてリード先端部分にスズ層および銅／アルミの金属間化合物層の形成は見られなかった。また、溶接もり付近での接合界面においては、銅層とアルミ層との間に１〜２μｍの金属間化合物層と１μｍ以下のスズ層が形成されていた。スズ層よりも金属間化合物層の方が厚みが大きいのは、溶接の際、スズが銅ないしアルミと反応して消費されてしまったためと考えられる。一方、タブ端子２では、銅リード線の先端部分とアルミ電極端子との界面にスズ層が形成されていることが確認された。

さらに、ＳＥＭ観察により、スズ層の厚みを測定した。結果を表１に示す。

屈曲性耐久試験
得られたタブ端子１および２について、屈曲性耐久試験を行った。屈曲性耐久試験は、タブ端子のアルミ電極端子部のプレス部分を把持し、銅リード線に１ｋｇの荷重をかけた状態で、溶接部分を左右に９０°ずつ折り曲げて１サイクルとし、何サイクルで破断するかを測定したものである。結果は表１に示される通りであった。

ウィスカ長さ測定
上記で得られた各端子の溶接接合部表面に成長するウィスカの長さを測定した。ウィスカ長さの測定は、各端子を６０℃で９５ＲＨ％の環境下に２０００時放置した後の溶接もり部分から成長しているウィスカの長さを測定することにより行った。

表１に示される結果からも明らかなように、タブ端子１は、銅−アルミの溶接部分で破断し、破断サイクルは２．５回以上であり、接合強度に優れるものであった。一方、従来の溶接方法により接合を行ったタブ端子２は、金属間化合物の形成により、接合強度が不十分であることがわかる。また、本発明の製造方法により得られた端子は、ウィスカの発生が抑制されていることがわかる。

Claims (12)

1. 無鉛スズメッキされたリード端子部とアルミからなる電極端子部とが接合されてなる電子部品用端子の製造方法であって、
   前記リード端子部と前記電極端子部とを間隔をあけて配置し、
   前記リード端子部と前記電極端子部との間に電圧をかけてプラズマを発生させ、
   前記プラズマにより前記無鉛スズメッキを溶融または半溶融させながら、前記リード端子部の一端と、前記電極端子部の軸芯に押圧させながらパーカッション溶接を行う、
   ことを含んでなる、電子部品用端子の製造方法。
2. 前記リード端子部の被溶接部分のみ局所的に加熱を行う、請求項１に記載の製造方法。
3. 前記リード端子部の局所加熱を、非接触ヒーターにより行う、請求項２に記載の製造方法。
4. 前記リード端子部の加熱を、加熱された不活性ガスの吹きつけにより行う、請求項１〜３のいずれか１項に記載の製造方法。
5. 前記リード端子部の接合側端部をテーパ状に成形加工する工程を含んでなる、請求項１〜４のいずれか１項に記載の製造方法。
6. 前記リード端子部の接合側端部が、先端角３０〜９０°の円錐形状に成形加工されてなる、請求項５に記載の製造方法。
7. 前記リード端子部の接合側端部が、先端角３０〜９０°の楔形状に成形加工されてなり、その楔先端の稜線が、前記リード端子の軸方向に対して３〜９０°の角度を有してなる、請求項５に記載の製造方法。
8. 請求項１〜７のいずれか１項に記載の製造方法により得られる電子部品用端子であって、前記リード端子部と前記電極端子部との接合界面に、スズ−銅化合物またはスズ−アルミ化合物が実質的に存在しない、電子部品用端子。
9. 前記リード線が銅またはＣＰ線からなる、請求項１〜８のいずれか一項に記載の、電子部品用端子。
10. 前記銅リード端子部とアルミ電極端子部との接合界面に存在するスズ層が、リード端子部にメッキされた無鉛スズメッキ層の厚みの８０％以下の厚みである、請求項９に記載の電子部品用端子。
11. 前記銅リード端子部とアルミ電極端子部との接合界面に存在するスズ層が、リード端子部にメッキされた無鉛スズメッキ層の厚みの２０％以下の厚みである、請求項９に記載の電子部品用端子。
12. コンデンサ用のタブ端子として用いられる、請求項８〜１１のいずれか一項に記載の電子部品用端子。