JP4497478B2 - コンデンサ用リード端子の溶接方法 - Google Patents
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Description
ところが、この方法では、溶接ビード表面にスズのウィスカが発生するという問題がある。
当該ウィスカは、経時的に生長するために回路基板に実装した時に接触して短絡を引き起こす心配があり、この予見が重要となっている。
このような背景から、電子情報産業技術協会(JEITA)では、電子デバイスのウィスカ試験方法の標準化を行い、JIS原案の作成および国際電子技術委員会(IEC)国際提案が計画されている。
しかし、昨今、地球環境問題に対する関心が高まる中、特に鉛の使用削減に対する要求が高くなってきている。
このような背景から鉛を含有しないスズメッキを施したリード線(CP線)の使用が急務になっているが、上述のウィスカ発生を完全に防止できる方法は未だ開示されていない。
また、関連技術として、ウィスカ発生を抑制するスズ合金メッキを得る表面処理剤ベンズイミダゾール化合物およびその塩を含むハンダ用の表面処理剤(特許文献4)が開示されている。
また、無鉛スズメッキされた銅リード端子との溶接強度の向上を目的として、スズの溶融温度近くの温度で予熱(加熱されたアルゴン、窒素等の不活性ガスを吹き付ける手段等で)後にアーク溶接する方法(特許文献5)が開示されている。
また当該ウィスカが発生する溶接ビードの一部になるリード線(CP線)先端部だけでなく、合金メッキが不要な部分を含む全体に施されてコスト面で問題がある。
また、複雑な生産工程管理の下で長時間(約21分)加熱する必要がある等、生産性やコスト面で問題がある。
従って、上述の溶接金属の表面に施す溶接前処理や溶接後処理では、当該ウィスカの長さを100μm未満に信頼性良く抑制することはもとより完全に防止する効果を得ることは困難である。
その結果、溶接金属中にスズが広範囲に分散凝固することが阻止されて、溶接ビード表面からのウィスカの発生を防止することができる。この現象の全てが明らかになってはいないが、アークプラズマ気流中のガスを電離し易くする効果がある酸素が溶融金属を高温で攪拌して、比重が大きいスズが内部に取り込まれたものと推察している。
尚、高価なアルゴンガスやヘリウムガスの消費量の削減する目的で、自ら当該ウィスカの発生を抑制する効果を有する炭酸ガスを混合しても良い。
本発明である電解コンデンサや電気2重層コンデンサ用リード端子の溶接方法の一例として、図1および図2に示すアークスタッド溶接法のシステム構成図で説明する。
以下、電解コンデンサ用リード端子にて説明する。
アルゴンガス1を充填したガスボンベ及び酸素ガス2を充填したガスボンベから各ガスを供給混合する混合器3を設け、該混合器3で所定の割合で混合された溶接シールドガス11を供給する複数のシールドノズル4を設ける。
なお、5はガスボンベに充填したヘリウムガスである。
アークスタッド溶接装置6の一方の電極7でリード線(CP線)8を把持し、他方の電極9でアルミニウムタブ10を把持して、リード線(CP線)8先端とアルミニウムタブ10先端との接触点、即ち、溶接部には前記シールドノズル4から溶接シールドガス11が供給されるように配置する。
なお、アルミニウム線の平坦部は、ここに示さない電極箔に接続される。
リード線(CP線)8は、丸棒状の線材が用いられ、この線材には、例えば、0.3〜1.2mm程度の直径の軟鋼線の表面に銅皮膜を形成したものを用いる。
この線材には、軟鋼線の他、純銅線または銅合金線、その他の金属線を用いても良い。このリード線(CP線)の表面には、スズやスズ−ビスマス等のスズを主体とする金属メッキが施されている。
リード線(CP線)8の先端と、アルミニウムタブ10の丸棒部の先端とを一定間隔で対向配置し、アークスタッド溶接装置6の電極7を稼動させてリード線(CP線)8の先端と丸棒部の先端を接触させると共に前記溶接装置6を作動させてシールドノズル4より溶接シールドガスを供給してリード線8とアルミニウムタブ10との溶接部をシールドする。
この状態で、リード線(CP線)8をアルミニウムタブ10より引き離すことで、リード線(CP線)8の先端とアルミニウムタブ10の丸棒部の先端との間にアークが発生、対向するリード線(CP線)8の先端とアルミニウムタブ10の丸棒部の先端が溶融する。
この状態で、リード線(CP線)8をアルミニウムタブ10の丸棒部の先端側に移動させて当接すると、金属間で溶融・凝固してリード線(CP線)8とアルミニウムタブ10の丸棒部とが溶着される。
従って、前述のような溶接ビード表面処理による公知方法では当該ウィスカ12の発生を防止することは不可能である。
この反応をアーク溶接による溶融凝固の過程中で行う方法によって、ウィスカの発生を防止することが可能となる。
更に、同様のガス雰囲気を形成できるチャンバー内で溶接する方法も含まれる。
2 酸素ガス
3 混合器
4 シールドノズル
5 ヘリウムガス
6 アークスタッド溶接装置
7 一方の電極
8 リード線(CP線)
9 他方の電極
10 アルミニウム線
11 シールドガス
12 ウィスカ
Claims (3)
- スズを主体とした鉛を含有しない金属メッキが施されたリード線とアルミニウムタブとを接合するコンデンサ用リード端子の溶接方法であって、溶接シールドガスとして不活性ガスと活性ガスとの混合ガスを用い、前記リード線とアルミニウムタブとを接合するコンデンサ用リード端子の溶接方法。
- 前記活性ガスとして酸素ガスまたは酸素ガスと炭酸ガスとの混合ガス、不活性ガスとしてアルゴンガス、ヘリウムガスの何れか一方または両者の混合ガスを用いることを特徴とする請求項1記載のコンデンサ用リード端子の溶接方法。
- 前記リード線とアルミニウムタブとの溶接金属内部にスズを凝集凝固することを特徴とする請求項1又は請求項2記載のコンデンサ用リード端子の溶接方法。
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