JP5673650B2 - 電子部品 - Google Patents
電子部品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5673650B2 JP5673650B2 JP2012234302A JP2012234302A JP5673650B2 JP 5673650 B2 JP5673650 B2 JP 5673650B2 JP 2012234302 A JP2012234302 A JP 2012234302A JP 2012234302 A JP2012234302 A JP 2012234302A JP 5673650 B2 JP5673650 B2 JP 5673650B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- external terminal
- terminal member
- plating film
- electronic component
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 49
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 26
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 17
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 16
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 9
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000005486 organic electrolyte Substances 0.000 claims description 6
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 4
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 description 13
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 12
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 7
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 239000011149 active material Substances 0.000 description 5
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 5
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 4
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 2
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000002608 ionic liquid Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
- NWONKYPBYAMBJT-UHFFFAOYSA-L zinc sulfate Chemical compound [Zn+2].[O-]S([O-])(=O)=O NWONKYPBYAMBJT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G11/00—Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof
- H01G11/74—Terminals, e.g. extensions of current collectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G11/00—Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof
- H01G11/78—Cases; Housings; Encapsulations; Mountings
- H01G11/80—Gaskets; Sealings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G11/00—Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof
- H01G11/78—Cases; Housings; Encapsulations; Mountings
- H01G11/82—Fixing or assembling a capacitive element in a housing, e.g. mounting electrodes, current collectors or terminals in containers or encapsulations
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/13—Energy storage using capacitors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
Description
この発明は、電子部品に関するもので、特に、電気絶縁性の絶縁部と絶縁部に埋め込まれた外部端子部材とを備え、外部端子部材に付与されるはんだによって実装される電子部品に関するものである。
この発明にとって興味ある技術として、たとえば特開２０１１−１００９９８号公報（特許文献１）に記載されたものがある。特許文献１の特に図１および図３には、凹形状の本体部と蓋部とからなる、電気二重層コンデンサのケースが記載されている。ケースは樹脂から構成され、ケースには、外部端子部材が埋め込まれている。図５には、上述した構造を一般化したものであり、外部端子部材１が絶縁部としてのケース２に埋め込まれた状態が断面図で示されている。
図５に示すように、外部端子部材１およびケース２を備える電子部品３を実装用基板４上に実装するにあたっては、外部端子部材１の外方に向く露出部５と実装用基板４上の導電ランド６との間にはんだ７が付与され、たとえばリフロー工程が実施される。このとき、はんだ７が溶融し、図示したように、外部端子部材１の露出部５からはみ出し、ケース２の下面に沿って濡れ広がることがある。そして、この溶融した高温のはんだ７が、樹脂からなるケース２に接触すると、ケース２の一部が溶融したり、割れ目８が入ったりするという不具合を招くことがある。
上述した割れ目８の存在は、たとえば有機系電解液を使用する電気二重層コンデンサのように、ケース２内にコンデンサ素子および有機系電解液が収容され、外部からの水分の浸入が厳しく禁じられる電子部品の場合には、耐電圧低下等の問題を引き起こすことになる。
そこで、この発明の目的は、上述したような高温の溶融はんだによる絶縁部での溶融や割れの問題を引き起こしにくくした、電子部品を提供しようとすることである。
この発明は、導電性金属からなる外部端子部材と、外部端子部材の所定の面側を外部に対する露出部としながら、当該外部端子部材に接する絶縁部と、を備え、外部端子部材の露出部にはんだが付与されることによって実装される、電子部品に向けられるものであって、上述した技術的課題を解決するため、次のような構成を備えることを特徴としている。
すなわち、この発明に係る電子部品では、外部端子部材の露出部は、ニッケルまたはニッケル合金からなる下地めっき膜と、下地めっき膜の上に形成される金もしくは錫またはこれら金属の少なくとも一方を含む合金からなる外層めっき膜と、によって与えられる。そして、外層めっき膜は、その厚みの比較的薄い領域がその厚みの比較的厚い領域を取り囲むように形成されていること、言い換えると、外層めっき膜は、その周縁部において厚みが比較的薄く、その中央部において厚みが比較的厚いことを特徴としている。なお、上記厚みの比較的薄い領域と上記厚みの比較的厚い領域とは下地めっき膜を覆っている。
なお、この発明を規定するため、「外層めっき膜は、その周縁部において厚みが比較的薄く、その中央部において厚みが比較的厚い」という表現を用いなかったのは、周縁部と中央部との境界を明確に決定できないため、どこが周縁部で、どこが中央部かが不明瞭であるためである。そこで、この発明を規定するため、上述したように、「外層めっき膜は、その厚みの比較的薄い領域がその厚みの比較的厚い領域を取り囲むように形成されている」という表現を用いたのである。
外層めっき膜は、はんだ濡れ性を良好なものとするため、金もしくは錫またはこれら金属の少なくとも一方を含む合金から構成されるが、上記薄い領域においては、はんだ濡れ性の良好な金属自体の量が少なく、また、下地めっき膜を構成するニッケルまたはニッケル合金が酸化されやすい。その結果、外部端子部材の露出部における上記薄い領域を位置させている周縁部では、はんだ濡れ性が低下する。そのため、はんだの濡れ広がりを抑制することができる。
外層めっき膜は、上記薄い領域において、亀裂を有することが好ましい。この外層めっき膜における亀裂の存在は、下地めっき膜を構成するニッケルまたはニッケル合金の酸化を促進する。そのため、外部端子部材の露出部の周縁部でのはんだ濡れ性をより確実に低下させることができる。
外層めっき膜の厚み方向に測定した外部端子部材の厚みは、中央部に比べて、周縁部の方が小さいことが好ましい。この構成により、外部端子部材と絶縁部との接合部の界面距離を長くすることができ、上記接合部における水分透過性を低くすることができる。
この発明に係る電子部品は、さらに、外部端子部材に電気的に接続される素子本体と、素子本体を収容するケースと、を備え、上記絶縁部がケースの少なくとも一部を構成することが好ましい。
この発明は、特に、有機系電解液を使用する電気二重層コンデンサにおいて有利に適用される。
この発明によれば、外部端子部材の露出部における周縁部では、はんだ濡れ性低くし、そのため、はんだの濡れ広がりを抑制することができるので、溶融した高温のはんだが絶縁部に接触し、絶縁部の一部を溶融させたり、絶縁部に割れを生じさせたりするといった不具合を引き起こしにくくすることができる。
この発明に係る電子部品が、さらに、外部端子部材に電気的に接続される素子本体と、素子本体を収容するケースと、を備え、上記絶縁部がケースの少なくとも一部を構成する場合、この発明によれば、ケース内への水分の浸入をより生じにくくすることができる。
この発明に係る電子部品は、導電性金属からなる外部端子部材と、外部端子部材の所定の面側を外部に対する露出部としながら、当該外部端子部材に接する絶縁部と、を備えるという構成を有している。たとえば、図１に示した電気二重層コンデンサ１１が、上記のような構成を有している。
電気二重層コンデンサ１１は、素子本体としてのコンデンサ素子１２と、コンデンサ素子１２を収容するための密閉空間１３を規定するケース１４と、密閉空間１３に装填される電解液（図示されない。）と、を備えている。
コンデンサ素子１２は、活物質１５と、活物質１５を挟んで対向する第１集電体１６および第２集電体１７と、活物質１５を第１集電体１６側と第２集電体１７側とに分けるセパレータ１８と、を備える。第１集電体１６および第２集電体１７の各々の端部は、コンデンサ素子１２の両端部に位置し、それぞれ、第１および第２の素子端子１９および２０を構成する。
活物質１５は、たとえば活性炭を含む。第１集電体１６および第２集電体１７は、たとえばアルミニウム箔から構成され、いずれか一方が正極側となり、いずれか他方が負極側となる。セパレータ１８は、電解液の通過を許容する多孔質材料からなり、多孔質材料として、たとえばポリイミド、ポリアミドイミド、ポリプロピレンもしくはポリエチレンのような樹脂または紙が用いられる。密閉空間１３に装填される電解液は、活物質１５およびセパレータ１８中に浸透している。電解液としては、水系電解液、有機系電解液またはイオン液体が用いられる。
ケース１４は、本体部２１と蓋部２２とを備える。図２において、本体部２１が単独で図示されている。
本体部２１は、前述した第１および第２の素子端子１９および２０にそれぞれ電気的に接続されるものであり、かつ本体部２４を厚み方向に貫通するように延びる、第１および第２の外部端子部材２３および２４を備える。本体部２１は、また、第１および第２の外部端子部材２３および２４に接する電気絶縁性の樹脂からなる絶縁部２５を備える。この実施形態では、絶縁部２５は、第１および第２の外部端子部材２３および２４を埋め込んだ状態でこれらを保持している。本体部２１は、さらに、その周囲部分を形成するとともに、その中央部分で絶縁部２５と層状に重なる金属板２６を備える。
絶縁部２５は、第１および第２の外部端子部材２３および２４を互いに電気的に絶縁するとともに、第１および第２の外部端子部材２３および２４と金属板２６との間を電気的に絶縁する。
外部端子部材２３および２４ならびに金属板２６は、たとえば、アルミニウムまたはアルミニウム合金のような導電性金属から構成される。外部端子部材２３および２４は、それぞれ、外部に対する露出部２７および２８と、絶縁部２５中に位置しかつ内部側に露出する基部２９および３０とを有する。後述する外層めっき膜３３の厚み方向に測定した外部端子部材２３および２４の厚みは、中央部に比べて、周縁部の方が小さく、図１および図２において、逆Ｔ字状をなしている。
なお、外部端子部材２３および２４の外部に対する露出部２７および２８には、めっきが施されるが、その詳細については、図３および図４を参照して後述する。
絶縁部２５は、たとえば、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリ塩化ビニル、フッ素樹脂、またはアクリル樹脂等から構成される。
ケース１４の蓋部２２は、たとえば、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなり、図示しないが、電解液をケース１４内に注入するための注液口を形成している。注液口は、電解液の注入後に閉じられる。
電気二重層コンデンサ１１は、外部端子部材２３および２４の露出部２７および２８にはんだが付与されることによって実装される。
この発明の特徴となる構成が外部端子部材２３および２４に与えられている。以下に、図３を参照して、外部端子部材２３および２４の製造方法を説明することにより、外部端子部材２３および２４の構成を明らかにする。外部端子部材２３と外部端子部材２４とは、実質的に同じ形態であり、同じ製造方法によって製造されるので、ここでは、第１の外部端子部材２３の製造方法について説明する。
図３（１）に示すように、導電性金属からなる板材３１が用意される。板材３１の一方主面上には、ニッケルまたはニッケル合金からなる下地めっき膜３２が形成され、さらにその上に、金もしくは錫またはこれら金属の少なくとも一方を含む合金からなる外層めっき膜３３が形成される。ここで、一実施例では、厚さ０．５ｍｍのアルミニウムからなる板材３１が用意され、ニッケルからなる下地めっき膜３２が０．６６μｍの厚さで形成され、その上に、金からなる外層めっき膜３３が０．０３〜０．１０μｍの厚さで形成される。あるいは、金に代えて、錫からなる外層めっき膜３３が３．４２μｍの厚さで形成される。
その後、この板材３１に対して、順送プレス加工が施されることによって、所望の外部端子部材２３が得られる。図３（２）には、順送プレス加工に含まれる一工程を実施した後の外部端子部材２３が図示されている。
図３（２）において想像線で示すプレス金型としての上型３４および下型３５の間に板材３１が送られ、上型３４および下型３５の互いの近接によって板材３１がプレス成形される。これによって、板材３１と一部つながった状態で、外部端子部材２３が有する、露出部２７の断面積が基部２９の断面積より大きい逆Ｔ字の形状が得られる。
上述のプレス成形時において、板材３１は、外部端子部材２３となるべき部分の周縁部において厚さが減じられる。そのため、下地めっき膜３２および外層めっき膜３３においても、特に外層めっき膜３３においても、その周縁部の厚さが減じられる。その結果、外層めっき膜３３には、厚みの比較的薄い領域３６が厚みの比較的厚い領域３７を取り囲む状態が実現される。ここで、図３（２）に示すように、外層めっき膜３３は、中央部の比較的厚い領域３７だけでなく、周縁部の厚みの比較的薄い領域３６においても、下地めっき膜３２を覆っていることに注目すべきである。
次に、外部端子部材２３に対して、好ましくは、以下のような表面処理が施される。
まず、アンモニア（ＮＨ３）、ヒドラジン（Ｎ２Ｈ４）および水溶性アミン系化合物から選ばれる少なくとも１種を含む水溶液が用意され、この水溶液に、外部端子部材２３を形成した板材３１が浸漬される。そして、板材３１が水溶液から取り出された後、水洗され、乾燥される。このような処理によって、外部端子部材２３の表面には、径２０ｎｍ〜６０ｎｍの微細な凹部が形成される。この微細な凹部の存在は、アンカー効果によって、外部端子部材２３と絶縁部２５との間での接合強度を高めることに寄与する。
次に、打抜き工程が実施され、外部端子部材２３が板材３１から完全に分離される。
図４には、外部端子部材２３の下面、すなわち、露出部２７側の面が示されている。特に、図４（Ａ）の部分Ｂを拡大して示す図４（Ｂ）からわかるように、外層めっき膜３３は、薄い領域３６において、黒塗りによって図示した、多数の微細な亀裂３８を有していることが好ましい。このような亀裂３８は、前述した上型３４および下型３５によるプレス成形工程において形成されるものと推測される。亀裂３８の存在は、下地めっき膜３２を構成するニッケルまたはニッケル合金の酸化を促進する。そのため、外部端子部材２３の露出部２７の周縁部でのはんだ濡れ性をより確実に低下させることができる。
以上、図３および図４に図示した第１の外部端子部材２３について説明したが、第２の外部端子部材２４についても同様である。
次に、上述のようにして得られた第１および第２の外部端子部材２３および２４を用いて実施される電気二重層コンデンサ１１の製造方法について説明する。
コンデンサ素子１２、ならびにケース１４を構成する本体部２１および蓋部２２が用意される。
上述した本体部２１を製造するにあたっては、上述のようにして得られた第１および第２の外部端子部材２３および２４が用意されるとともに、金属板２６が用意される。
次に、外部端子部材２３および２４ならびに金属板２６が、図示しない射出成形用金型内にインサートされた状態で、絶縁部２５が射出成形される。
次に、本体部２１上にコンデンサ素子１２が配置される。
次に、コンデンサ素子１２の第１および第２素子端子１９および２０が、それぞれ、本体部２１側の第１および第２の外部端子部材２３および２４に、たとえば超音波溶接によって接続される。
次に、蓋部２２が本体部２１にかぶせられ、蓋部２２の側壁部の端縁部と本体部２１の金属板２６によって与えられる周縁部とが、たとえばレーザー溶接によって接合される。
次に、蓋部２２に設けられた注液口から電解液が注入され、ケース１４内に電解液が装填される。次に、減圧含浸処理後、注液口が閉じられることによって、ケース１４が封止される。
以上のようにして、電気二重層コンデンサ１１が完成される。
この発明が、上述したような電気二重層コンデンサ１１に適用される場合であって、この電気二重層コンデンサ１１がたとえば有機系電解液を使用するものであるときには、この発明による水分の浸入を抑制できるという効果は特に有効に働く。なぜなら、有機系電解液を使用する電気二重層コンデンサの場合、外部からの水分の浸入は耐電圧の低下をもたらすので、水分の浸入は厳しく禁じられなければならないからである。
以上、この発明を電気二重層コンデンサに関連して説明したが、この発明は、電気二重層コンデンサに限らず、導電性金属からなる外部端子部材と、外部端子部材の所定の面側を外部に対する露出部としながら、当該外部端子部材を埋め込んだ状態で保持する絶縁部と、を備え、外部端子部材の露出部にはんだが付与されることによって実装される、電子部品であれば、どのような電子部品に対しても適用することができる。
したがって、絶縁部は、電子部品において、ケースの少なくとも一部を構成するものではなく、たとえば、中実の板状体を構成するものであってもよい。
次に、この発明による効果を確認するために実施した実験例について説明する。
１．試料の作製
［実施例］ 板材として、厚さ０．５ｍｍのアルミニウム板を用意し、その一方主面にジンケート処理を施した後、下地めっき膜として、厚さ０．６６μｍの無光沢ニッケルめっき膜を形成し、その上に、外層めっき膜として、厚さ０．１５μｍの金めっき膜を形成した。その後、図３を参照して説明したプレス成形等を実施することにより、実施例に係る外部端子部材を得た。
［実施例］ 板材として、厚さ０．５ｍｍのアルミニウム板を用意し、その一方主面にジンケート処理を施した後、下地めっき膜として、厚さ０．６６μｍの無光沢ニッケルめっき膜を形成し、その上に、外層めっき膜として、厚さ０．１５μｍの金めっき膜を形成した。その後、図３を参照して説明したプレス成形等を実施することにより、実施例に係る外部端子部材を得た。
［比較例］ 板材として、実施例の場合と同様、厚さ０．５ｍｍのアルミニウム板を用意し、次いで、図３を参照して説明したのと同様のプレス成形等を実施することにより、実施例に係る外部端子部材と同様の形状を有するめっき前の外部端子部材を得た。次に、外部端子部材の、めっき膜を形成しない面にマスキングを施した上で、外部端子部材の露出部となるべき面に、下地めっき膜として、厚さ０．６６μｍの無光沢ニッケルめっき膜を形成し、その上に、外層めっき膜として、厚さ０．１５μｍの金めっき膜を形成した。その後、マスキングを除去し、比較例に係る外部端子部材を得た。
２．めっき膜の厚み測定
上記の実施例および比較例の各々に係る外部端子部材における金めっき膜について、Ｘ線分析顕微鏡によりチャートを測定し、検出された元素ピークから膜厚を算出した。膜厚は、図４（Ａ）のａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、ｆに相当する箇所について、それぞれ算出した。その結果が表１に示されている。
上記の実施例および比較例の各々に係る外部端子部材における金めっき膜について、Ｘ線分析顕微鏡によりチャートを測定し、検出された元素ピークから膜厚を算出した。膜厚は、図４（Ａ）のａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、ｆに相当する箇所について、それぞれ算出した。その結果が表１に示されている。
表１から、比較例では、膜厚について図４（Ａ）のａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、ｆ間で有意差が認められなかったが、実施例では、a、ｂの膜厚に比べて、a、ｂを囲むｃ、ｄ、ｅ、ｆの膜厚が半分以下と薄くなっていた。
周縁部の膜厚が中央部の膜厚に比べて半分以下と薄くなっていた。
周縁部の膜厚が中央部の膜厚に比べて半分以下と薄くなっていた。
３．はんだの広がり性試験
平面寸法が１０２ｍｍ×１０２ｍｍで、厚みが０．６３５ｍｍのアルミナからなるリフロー用基板を用意し、実施例および比較例の各々に係る外部端子部材を、各々の露出部を上方に向けた状態で、リフロー用基板上に耐熱性両面粘着テープを用いて固定した。
平面寸法が１０２ｍｍ×１０２ｍｍで、厚みが０．６３５ｍｍのアルミナからなるリフロー用基板を用意し、実施例および比較例の各々に係る外部端子部材を、各々の露出部を上方に向けた状態で、リフロー用基板上に耐熱性両面粘着テープを用いて固定した。
他方、ロジンとイソプロピルアルコールとを重量比で１５：７５の割合で含むフラックスを用意した。次いで、上述した実施例および比較例の各々に係る外部端子部材の露出部に、このフラックスをマイクロピペッターで供給した。各試料ごとのフラックス量は１０マイクロリットルとした。
次に、Ｓｎ−３．０Ａｇ−０．５Ｃｕ組成であって、径が１．０ｍｍのはんだボールを実施例および比較例の各々に係る外部端子部材の露出部に乗せ、リフロー工程を実施した。リフロー工程では、大気中において、予熱を温度１５０〜１８０℃で７３秒間実施した後、本加熱を温度２２０℃以上であって、ピーク温度を２３７．７℃とし、５３秒間実施した。
その後、各試料をイソプロピルアルコールで洗浄し、観察・測定することにより、はんだ広がり面積を求めた。その結果が表２に示されている。表２において、「実施例」および「比較例」の各々について「Ｎｏ．１」と「Ｎｏ．２」とがあるのは、「実施例」および「比較例」の各々について、２個の試料を評価したためである。
表２から、実施例は、比較例に比べて、はんだ広がり面積が小さく、外部端子部材の露出部の周縁部でのはんだ濡れ性が低くなっていることがわかる。なお、外部端子部材の露出部の面積は、実施例および比較例とも、２６．４ｍｍ２であった。
１１ 電気二重層コンデンサ（電子部品）
１２ コンデンサ素子（素子本体）
１４ ケース
１９，２０ 素子端子
２１ 本体部
２２ 蓋部
２３，２４ 外部端子部材
２５ 絶縁部
２７，２８ 露出部
３１ 板材
３２ 下地めっき膜
３３ 外層めっき膜
３４ 上型
３５ 下型
３６ 厚みの比較的薄い領域
３７ 厚みの比較的厚い領域
３８ 亀裂
１２ コンデンサ素子（素子本体）
１４ ケース
１９，２０ 素子端子
２１ 本体部
２２ 蓋部
２３，２４ 外部端子部材
２５ 絶縁部
２７，２８ 露出部
３１ 板材
３２ 下地めっき膜
３３ 外層めっき膜
３４ 上型
３５ 下型
３６ 厚みの比較的薄い領域
３７ 厚みの比較的厚い領域
３８ 亀裂
Claims (5)
- 導電性金属からなる外部端子部材と、前記外部端子部材の所定の面側を外部に対する露出部としながら、当該外部端子部材に接する絶縁部と、を備え、前記外部端子部材の前記露出部にはんだが付与されることによって実装される、電子部品であって、
前記外部端子部材の前記露出部は、ニッケルまたはニッケル合金からなる下地めっき膜と、前記下地めっき膜の上に形成される金もしくは錫またはこれら金属の少なくとも一方を含む合金からなる外層めっき膜と、によって与えられ、
前記外層めっき膜は、その厚みの比較的薄い領域がその厚みの比較的厚い領域を取り囲むように形成されており、
前記厚みの比較的薄い領域と前記厚みの比較的厚い領域とが前記下地めっき膜を覆っている、
電子部品。 - 前記外層めっき膜は、前記薄い領域において、亀裂を有する、請求項１に記載の電子部品。
- 前記外層めっき膜の厚み方向に測定した前記外部端子部材の厚みは、中央部に比べて、周縁部の方が小さい、請求項１または２に記載の電子部品。
- さらに、前記外部端子部材に電気的に接続される素子本体と、前記素子本体を収容するケースと、を備え、前記絶縁部は前記ケースの少なくとも一部を構成する、請求項１ないし３のいずれかに記載の電子部品。
- 当該電子部品が、有機系電解液を使用する電気二重層コンデンサである、請求項１ないし４のいずれかに記載の電子部品。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012234302A JP5673650B2 (ja) | 2012-10-24 | 2012-10-24 | 電子部品 |
| US14/051,556 US9779886B2 (en) | 2012-10-24 | 2013-10-11 | Electronic component |
| CN201310503960.5A CN103779109B (zh) | 2012-10-24 | 2013-10-23 | 电子部件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012234302A JP5673650B2 (ja) | 2012-10-24 | 2012-10-24 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2014086563A JP2014086563A (ja) | 2014-05-12 |
| JP5673650B2 true JP5673650B2 (ja) | 2015-02-18 |
Family
ID=50485108
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012234302A Active JP5673650B2 (ja) | 2012-10-24 | 2012-10-24 | 電子部品 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9779886B2 (ja) |
| JP (1) | JP5673650B2 (ja) |
| CN (1) | CN103779109B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7010241B2 (ja) | 2016-12-22 | 2022-02-10 | 日本ゼオン株式会社 | 合わせガラス |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11830672B2 (en) | 2016-11-23 | 2023-11-28 | KYOCERA AVX Components Corporation | Ultracapacitor for use in a solder reflow process |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61107751A (ja) * | 1984-10-30 | 1986-05-26 | Nec Kansai Ltd | 樹脂モ−ルド型半導体装置 |
| JP2000294454A (ja) * | 1999-04-08 | 2000-10-20 | Seiko Instruments Inc | 電気二重層キャパシタ |
| JP3878057B2 (ja) * | 2002-05-23 | 2007-02-07 | 冨士電子工業株式会社 | ストライプめっき条及びストライプめっき方法 |
| US6861588B2 (en) * | 2002-07-16 | 2005-03-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated ceramic electronic component and method of producing the same |
| JP2004153141A (ja) * | 2002-10-31 | 2004-05-27 | Ngk Spark Plug Co Ltd | セラミック配線基板、それを用いた部品実装済み配線基板、及びそれらの製造方法 |
| JP3661695B2 (ja) * | 2003-07-11 | 2005-06-15 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
| JP2005183373A (ja) * | 2003-11-27 | 2005-07-07 | Kyocera Corp | 電池用ケース、その製造方法および電池ならびに電気二重層キャパシタ用ケース、その製造方法および電気二重層キャパシタ |
| JP2005166975A (ja) * | 2003-12-03 | 2005-06-23 | Sanyo Electric Co Ltd | 電気二重層コンデンサ、電解質電池及びこれらの製造方法 |
| JP5306789B2 (ja) * | 2008-12-03 | 2013-10-02 | 日本特殊陶業株式会社 | 多層配線基板及びその製造方法 |
| US20110102972A1 (en) | 2009-11-05 | 2011-05-05 | Samsung Elctro-Mechanics Co., Ltd. | Chip-type electric double layer capacitor cell and method of manufacturing the same |
| JP2012156298A (ja) | 2011-01-26 | 2012-08-16 | Sanken Electric Co Ltd | Ｄｃ／ｄｃコンバータモジュール |
-
2012
- 2012-10-24 JP JP2012234302A patent/JP5673650B2/ja active Active
-
2013
- 2013-10-11 US US14/051,556 patent/US9779886B2/en active Active
- 2013-10-23 CN CN201310503960.5A patent/CN103779109B/zh active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7010241B2 (ja) | 2016-12-22 | 2022-02-10 | 日本ゼオン株式会社 | 合わせガラス |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US9779886B2 (en) | 2017-10-03 |
| CN103779109B (zh) | 2017-01-04 |
| CN103779109A (zh) | 2014-05-07 |
| JP2014086563A (ja) | 2014-05-12 |
| US20140111907A1 (en) | 2014-04-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5778450B2 (ja) | 固体電解コンデンサおよび固体電解コンデンサの製造方法 | |
| TWI412048B (zh) | Solid electrolytic capacitor and its manufacturing method | |
| US20090237865A1 (en) | Solid electrolytic capacitor and method for manufacturing same | |
| JP2007235086A (ja) | 電気二重層キャパシタ | |
| JP2002134360A (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| JP2015230976A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法および固体電解コンデンサ | |
| WO2009107177A1 (ja) | アルミ電解コンデンサ用電極端子の製造方法、及びそのアルミ電解コンデンサ用電極端子 | |
| JP2009246236A (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
| JP5673650B2 (ja) | 電子部品 | |
| JP2008078312A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP5131852B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| KR20030060814A (ko) | 밀폐형 전지 및 그 제조방법 | |
| JP3132053B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP2015220247A (ja) | 固体電解コンデンサおよび固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP6417085B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP4688435B2 (ja) | コイン型またはボタン型の端子付電気化学セル | |
| JP5170699B2 (ja) | チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
| JP4285346B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP2006041447A (ja) | 電解コンデンサの製造方法及び電解コンデンサ | |
| JP2006269946A (ja) | キャパシタおよびその製造方法 | |
| JP2012124240A (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| CN216550189U (zh) | 一种封端治具 | |
| JP2011222917A (ja) | 電気化学デバイス及び回路基板 | |
| JP5131305B2 (ja) | 電気化学デバイス及び回路基板 | |
| JP2007235101A (ja) | 固体電解コンデンサ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140407 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140807 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140812 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141007 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20141202 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20141215 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5673650 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |