JPH0945579A - コンデンサ用リード線 - Google Patents
コンデンサ用リード線Info
- Publication number
- JPH0945579A JPH0945579A JP7211163A JP21116395A JPH0945579A JP H0945579 A JPH0945579 A JP H0945579A JP 7211163 A JP7211163 A JP 7211163A JP 21116395 A JP21116395 A JP 21116395A JP H0945579 A JPH0945579 A JP H0945579A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- lead wire
- lead
- plating
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 コンデンサ用リード線において、有毒な鉛を
含有せずしかも半田付け性を良好にする。 【解決手段】 金属素線上に厚さが１０〜１５μｍであ
る錫メッキ層を形成し、ついで厚さが０.１〜１.０μｍ
であるパラジウム又はその合金メッキの表面層を形成す
る。
含有せずしかも半田付け性を良好にする。 【解決手段】 金属素線上に厚さが１０〜１５μｍであ
る錫メッキ層を形成し、ついで厚さが０.１〜１.０μｍ
であるパラジウム又はその合金メッキの表面層を形成す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、有毒な鉛を含有せずし
かも半田付け性が良好なコンデンサ用リード線に関す
る。
かも半田付け性が良好なコンデンサ用リード線に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】現在のリード線は、電子部品に容易に接
合できるように、金属素線上に半田（錫−鉛合金）メッ
キを施しているのが普通である。この半田メッキに含ま
れる鉛は有毒であり、急性の鉛中毒では激烈な胃腸炎の
症状を呈し、ショックを起こして死亡することもある。
この鉛中毒は、活字・鉛管などの鉛をあつかう作業者に
多く発生し、慢性では貧血、鉛疝痛、歯ぐきの変色、便
秘、神経麻痺などを起こし、小児では脳炎様の症状を呈
する。
合できるように、金属素線上に半田（錫−鉛合金）メッ
キを施しているのが普通である。この半田メッキに含ま
れる鉛は有毒であり、急性の鉛中毒では激烈な胃腸炎の
症状を呈し、ショックを起こして死亡することもある。
この鉛中毒は、活字・鉛管などの鉛をあつかう作業者に
多く発生し、慢性では貧血、鉛疝痛、歯ぐきの変色、便
秘、神経麻痺などを起こし、小児では脳炎様の症状を呈
する。
【０００３】 このため、子供用の文房具や玩具に鉛を
使用することは既に禁止されつつあり、ヨーロッパ諸国
では、環境保全の面から人が接触する可能性があるすべ
ての商品から鉛を追放することが提案されている。電気
業界においても、鉛による環境汚染の問題を重要視し、
電子機器およびその部品から鉛を完全に除去することが
急務の課題となっている。
使用することは既に禁止されつつあり、ヨーロッパ諸国
では、環境保全の面から人が接触する可能性があるすべ
ての商品から鉛を追放することが提案されている。電気
業界においても、鉛による環境汚染の問題を重要視し、
電子機器およびその部品から鉛を完全に除去することが
急務の課題となっている。
【０００４】 電子部品用リード線は、銅線や銅覆鋼線
などの金属素線上に仕上げの半田メッキを施したものが
主流であり、特に半光沢又は光沢の半田メッキはプレッ
シャークッカーテストや恒温恒湿の加熱試験などの加速
劣化試験後において半田濡れ速度および半田付け性が優
れている。このような半田メッキをリード線に使用でき
ないならば、製造コストおよびメッキ性能の点から半田
メッキと最も類似する錫メッキに代替される可能性が高
い。
などの金属素線上に仕上げの半田メッキを施したものが
主流であり、特に半光沢又は光沢の半田メッキはプレッ
シャークッカーテストや恒温恒湿の加熱試験などの加速
劣化試験後において半田濡れ速度および半田付け性が優
れている。このような半田メッキをリード線に使用でき
ないならば、製造コストおよびメッキ性能の点から半田
メッキと最も類似する錫メッキに代替される可能性が高
い。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】錫メッキだけを銅線や
銅覆鋼線（ＣＰ又はＥＦ線）のリード線に施す場合に、
メッキ加工後において髭状単結晶のウィスカーが発生し
て成長する可能性がある。このウィスカーは、環境温度
５０〜１００℃でメッキ厚を大きくするほど長くなる傾
向があり、電子部品における短絡事故の原因となりやす
い。
銅覆鋼線（ＣＰ又はＥＦ線）のリード線に施す場合に、
メッキ加工後において髭状単結晶のウィスカーが発生し
て成長する可能性がある。このウィスカーは、環境温度
５０〜１００℃でメッキ厚を大きくするほど長くなる傾
向があり、電子部品における短絡事故の原因となりやす
い。
【０００６】 錫メッキにおけるウィスカー発生を防止
するには、錫メッキ層を極端に薄くすればよいけれど
も、これでは所定の半田付け性を維持できないので、錫
メッキ層上にさらに他の金属をメッキすることが考慮の
対象となる。この表面メッキ金属が金や銀であると、錫
との間に拡散反応を起こして拡散劣化障害が発生した
り、特に銀ではマイグレーションを起こして短絡事故を
発生するおそれがある。一方、タブ端子を製造する時の
溶接では、錫を入れていないとＣｕ，Ｆｅ，Ｓｎ，Ａｌ
との間に金属間化合物が形成されないので、錫を入れた
場合に比べて接合強度が著しく劣るという問題がある。
するには、錫メッキ層を極端に薄くすればよいけれど
も、これでは所定の半田付け性を維持できないので、錫
メッキ層上にさらに他の金属をメッキすることが考慮の
対象となる。この表面メッキ金属が金や銀であると、錫
との間に拡散反応を起こして拡散劣化障害が発生した
り、特に銀ではマイグレーションを起こして短絡事故を
発生するおそれがある。一方、タブ端子を製造する時の
溶接では、錫を入れていないとＣｕ，Ｆｅ，Ｓｎ，Ａｌ
との間に金属間化合物が形成されないので、錫を入れた
場合に比べて接合強度が著しく劣るという問題がある。
【０００７】 本発明は、コンデンサ用リード線に関す
る前記の問題点を改善するために提案されたものであ
り、錫メッキ層の上に薄いパラジウム又はその合金をメ
ッキすることにより、有毒な鉛を全く含有せずしかも半
田付け性が良好でメッキ後にウィスカーも発生しないコ
ンデンサ用リード線を提供することを目的としている。
る前記の問題点を改善するために提案されたものであ
り、錫メッキ層の上に薄いパラジウム又はその合金をメ
ッキすることにより、有毒な鉛を全く含有せずしかも半
田付け性が良好でメッキ後にウィスカーも発生しないコ
ンデンサ用リード線を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係るコンデンサ用リード線１は、図１に示
すように、金属素線２上に厚さが１０〜１５μｍである
Ｓｎメッキ層３を形成し、ついで厚さが０.１〜１.０μ
ｍであるＰｄ又はその合金メッキの表面層４を形成す
る。本発明において、金属素線２は、例えば銅線，銅覆
鋼線（ＣＰ又はＥＦ線），ニッケル線，鉄線，アルミニ
ウム線又はこれらの合金線であり、鉄又はその合金には
炭素鋼，ステンレス鋼などを含み、銅合金としてはリン
青銅，黄銅（真鍮）などが例示できる。また、金属素線
２には、銅，ニッケルなどの下地メッキ層をあらかじめ
薄く形成しておいてもよい。
に、本発明に係るコンデンサ用リード線１は、図１に示
すように、金属素線２上に厚さが１０〜１５μｍである
Ｓｎメッキ層３を形成し、ついで厚さが０.１〜１.０μ
ｍであるＰｄ又はその合金メッキの表面層４を形成す
る。本発明において、金属素線２は、例えば銅線，銅覆
鋼線（ＣＰ又はＥＦ線），ニッケル線，鉄線，アルミニ
ウム線又はこれらの合金線であり、鉄又はその合金には
炭素鋼，ステンレス鋼などを含み、銅合金としてはリン
青銅，黄銅（真鍮）などが例示できる。また、金属素線
２には、銅，ニッケルなどの下地メッキ層をあらかじめ
薄く形成しておいてもよい。
【０００９】 Ｓｎメッキ層３では、有効な最低メッキ
厚が１０μｍであり、１０μｍ未満であると所定の接合
強度を得ることができない。一方、メッキ厚が１５μｍ
を超えても、接合強度の増加は少ない。電気メッキ法に
おけるＳｎメッキ浴には、ホウフッ酸浴，有機酸浴とし
てアルカノールスルホン酸浴，フェノールスルホン酸
浴，スルファミン酸浴などが使用可能である。
厚が１０μｍであり、１０μｍ未満であると所定の接合
強度を得ることができない。一方、メッキ厚が１５μｍ
を超えても、接合強度の増加は少ない。電気メッキ法に
おけるＳｎメッキ浴には、ホウフッ酸浴，有機酸浴とし
てアルカノールスルホン酸浴，フェノールスルホン酸
浴，スルファミン酸浴などが使用可能である。
【００１０】 表面層４には、Ｐｄ単独又はＰｄ−Ａ
ｇ，Ｐｄ−Ｎｉ，Ｐｄ−Ｃｏ，Ｐｄ−Ｃｕ，Ｐｄ−Ａｕ
などの合金がメッキ可能である。表面層４において、Ｓ
ｎのウィスカー発生を効果的に防止できる最低のＰｄメ
ッキ厚が０.１μｍであり、高価なＰｄの厚みが１.０μ
ｍを超えると経済的に不利である。表面層４は、通常、
Ｐｄなどの電気メッキ法によって形成するが、無電解メ
ッキ法で形成することも可能である。
ｇ，Ｐｄ−Ｎｉ，Ｐｄ−Ｃｏ，Ｐｄ−Ｃｕ，Ｐｄ−Ａｕ
などの合金がメッキ可能である。表面層４において、Ｓ
ｎのウィスカー発生を効果的に防止できる最低のＰｄメ
ッキ厚が０.１μｍであり、高価なＰｄの厚みが１.０μ
ｍを超えると経済的に不利である。表面層４は、通常、
Ｐｄなどの電気メッキ法によって形成するが、無電解メ
ッキ法で形成することも可能である。
【００１１】 金属素線２として鋼線を使用する場合に
は、該鋼線の前処理が必要であり、少なくとも鋼線を陽
極としてアルカリ電解脱脂洗浄と酸電解洗浄とを行い、
さらに該鋼線を陰極としてアルカリ電解脱脂洗浄した後
に酸浸漬洗浄する。各洗浄工程の終了後にその都度水洗
することを要する。鋼線を陰極とするアルカリ電解脱脂
洗浄は、該鋼線を陽極とするアルカリ電解脱脂又は酸電
解洗浄と工程順を入れ替えてもよい。
は、該鋼線の前処理が必要であり、少なくとも鋼線を陽
極としてアルカリ電解脱脂洗浄と酸電解洗浄とを行い、
さらに該鋼線を陰極としてアルカリ電解脱脂洗浄した後
に酸浸漬洗浄する。各洗浄工程の終了後にその都度水洗
することを要する。鋼線を陰極とするアルカリ電解脱脂
洗浄は、該鋼線を陽極とするアルカリ電解脱脂又は酸電
解洗浄と工程順を入れ替えてもよい。
【００１２】
【作用】リード線１における表面メッキのＰｄは、高融
点の貴金属であってＡｕとＡｇの中間のコストであり、
硬くて滑り性が優れ、Ｓｎと拡散反応を起こすことがな
い。Ｐｄメッキをリード線１の表面に形成することによ
り、Ｓｎメッキによるウィスカーの発生を防止するうえ
に、該リード線の半田付け性及び滑り性が良好になる。
点の貴金属であってＡｕとＡｇの中間のコストであり、
硬くて滑り性が優れ、Ｓｎと拡散反応を起こすことがな
い。Ｐｄメッキをリード線１の表面に形成することによ
り、Ｓｎメッキによるウィスカーの発生を防止するうえ
に、該リード線の半田付け性及び滑り性が良好になる。
【００１３】 図２に示すように、リード線１におい
て、その線端５をアルミニウム線６に接触加熱すると、
接触個所を溶融してＡｌ，Ｓｎ，Ｐｄなどを含む金属間
化合物７を形成してタブ端子６と融着する。金属素線２
が銅被覆鋼線であれば、Ｃｕ−Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｎ−Ｐｄ
の金属間化合物７を形成する。したがって、リード線１
は、アルミニウム線と接合強度が高いコンデンサ用のタ
グ端子を作ることができる。
て、その線端５をアルミニウム線６に接触加熱すると、
接触個所を溶融してＡｌ，Ｓｎ，Ｐｄなどを含む金属間
化合物７を形成してタブ端子６と融着する。金属素線２
が銅被覆鋼線であれば、Ｃｕ−Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｎ−Ｐｄ
の金属間化合物７を形成する。したがって、リード線１
は、アルミニウム線と接合強度が高いコンデンサ用のタ
グ端子を作ることができる。
【００１４】
【実施例】次に、本発明を実施例に基づいて説明する。 実施例１ 図１に示すように、前処理した直径０.５ｍｍの銅被覆
鋼線２を下記の浴組成の電気メッキ浴に 浸漬し、約１
０Ａ／ｄｍ2の電流密度によって厚さ１２μｍのＳｎメ
ッキ層３を形成する。
鋼線２を下記の浴組成の電気メッキ浴に 浸漬し、約１
０Ａ／ｄｍ2の電流密度によって厚さ１２μｍのＳｎメ
ッキ層３を形成する。
【００１５】 ホウフッ化第一錫 ２５０ｇ／ｌ ホウフッ化水素酸 １８０ｇ／ｌ 半光沢剤（品名：５１３Ｙ） ２０ｍｌ／ｌ 分散剤（品名：５１４Ｈ） １５ｇ／ｌ
【００１６】 次にＳｎメッキ層３を形成した銅被覆鋼
線２を、下記の電気メッキ浴条件のパラブライト−ＳＳ
Ｔメッキ液（日本高純度化学社製）に浸漬する。Ｓｎメ
ッキ層３を形成した銅被覆鋼線２の高速走行によって、
厚さ０.１μｍのＰｄメッキ層４を形成する。
線２を、下記の電気メッキ浴条件のパラブライト−ＳＳ
Ｔメッキ液（日本高純度化学社製）に浸漬する。Ｓｎメ
ッキ層３を形成した銅被覆鋼線２の高速走行によって、
厚さ０.１μｍのＰｄメッキ層４を形成する。
【００１７】 Ｐｄ含有量 ２５ｇ／ｌ 液温 ６０℃ ｐＨ ７ 比重 １１.５Ｂｅ’ 電流密度 ４０Ａ／ｄｍ2
【００１８】実施例２ 前処理した直径０.５ｍｍの銅線２を下記の浴組成の電
気メッキ浴に浸漬し、液温１５〜２０℃及び２０〜２５
Ａ／ｄｍ2の電流密度によって厚さ１２μｍのＳｎメッ
キ層３を形成する。 アルカノールスルホン酸第一錫 ３６０ｇ／ｌ 遊離酸 １００ｇ／ｌ 光沢剤及び分散剤 ６０ｍｌ／ｌ
気メッキ浴に浸漬し、液温１５〜２０℃及び２０〜２５
Ａ／ｄｍ2の電流密度によって厚さ１２μｍのＳｎメッ
キ層３を形成する。 アルカノールスルホン酸第一錫 ３６０ｇ／ｌ 遊離酸 １００ｇ／ｌ 光沢剤及び分散剤 ６０ｍｌ／ｌ
【００１９】 次にＳｎメッキ層３を形成した銅線２を
実施例１と同様に処理し、厚さ０.１μｍのＰｄメッキ
層４を形成する。
実施例１と同様に処理し、厚さ０.１μｍのＰｄメッキ
層４を形成する。
【００２０】実施例３ 直径０.５ｍｍの鋼線２を下記の洗浄液と洗浄条件で順
次前処理する。 １．アルカリ浸漬脱脂洗浄 水酸化ナトリウム １５％ 界面活性剤 １０％ 液温 ４０〜５０℃ ２．アルカリ電解脱脂洗浄（＋） 水酸化ナトリウム １５〜２０％ 界面活性剤 ２〜５％ 陽極 鋼線２ 陰極 鉄板
次前処理する。 １．アルカリ浸漬脱脂洗浄 水酸化ナトリウム １５％ 界面活性剤 １０％ 液温 ４０〜５０℃ ２．アルカリ電解脱脂洗浄（＋） 水酸化ナトリウム １５〜２０％ 界面活性剤 ２〜５％ 陽極 鋼線２ 陰極 鉄板
【００２１】３．酸電解洗浄 硫酸 １５〜２０％ 陽極 鋼線２ 陰極 鉛板 ４．アルカリ電解脱脂洗浄（−） 水酸化ナトリウム １５〜２０％ 界面活性剤 ２〜５％ 陽極 鉄板 陰極 鋼線２ ５．酸浸漬洗浄 塩酸 ２０〜３０％
【００２２】 こうして前処理した鋼線２を実施例１と
同様の電気メッキ浴に浸漬し、約１０Ａ／ｄｍ2の電流
密度によって厚さ１２μｍのＳｎメッキ層３を形成す
る。
同様の電気メッキ浴に浸漬し、約１０Ａ／ｄｍ2の電流
密度によって厚さ１２μｍのＳｎメッキ層３を形成す
る。
【００２３】 次にＳｎメッキ層３を形成した銅線２を
実施例１とほぼ同様に処理し、厚さ０.２μｍのＰｄメ
ッキ層４を形成する。
実施例１とほぼ同様に処理し、厚さ０.２μｍのＰｄメ
ッキ層４を形成する。
【００２４】比較例 直径０.５ｍｍの銅線を下記の浴組成の電気メッキ浴に
浸漬し、約３０〜４５Ａ／ｄｍ2の電流密度によって鉛
３％，錫９７％を有する厚さ１２μｍの半光沢半田メッ
キ層を形成する。 ホウフッ化第一錫 ３５０ｇ／ｌ ホウフッ化鉛 ３０ｇ／ｌ 遊離ホウフッ酸 ２００ｇ／ｌ 半光沢剤（品名：５１３Ｙ） ６０ｍｌ／ｌ 分散剤（品名：５１４Ｈ） ４５ｇ／ｌ
浸漬し、約３０〜４５Ａ／ｄｍ2の電流密度によって鉛
３％，錫９７％を有する厚さ１２μｍの半光沢半田メッ
キ層を形成する。 ホウフッ化第一錫 ３５０ｇ／ｌ ホウフッ化鉛 ３０ｇ／ｌ 遊離ホウフッ酸 ２００ｇ／ｌ 半光沢剤（品名：５１３Ｙ） ６０ｍｌ／ｌ 分散剤（品名：５１４Ｈ） ４５ｇ／ｌ
【００２５】 各実施例及び比較例で得たリード線につ
いて半田付け性を評価する。この半田付け性は、各リー
ド線をロジン２５重量％，ＩＰＡ７５重量％のフラック
ス中に５秒間浸漬後、２３０±５℃の温度に保持した錫
６２％，鉛３８％の共晶半田浴中に５秒間浸漬し、半田
で濡れた面積を百分率（％）で表す。下記の表１には、
リード線の常態及び１７０℃の恒温槽中で２４時間放置
した後の半田付け性を各５本の平均値で示す。
いて半田付け性を評価する。この半田付け性は、各リー
ド線をロジン２５重量％，ＩＰＡ７５重量％のフラック
ス中に５秒間浸漬後、２３０±５℃の温度に保持した錫
６２％，鉛３８％の共晶半田浴中に５秒間浸漬し、半田
で濡れた面積を百分率（％）で表す。下記の表１には、
リード線の常態及び１７０℃の恒温槽中で２４時間放置
した後の半田付け性を各５本の平均値で示す。
【００２６】
【表１】
【００２７】 表１から明らかなように、実施例１〜３
のリード線１は、比較例のリード線に比べて加熱試験後
の半田付け性がほぼ同様に良好である。
のリード線１は、比較例のリード線に比べて加熱試験後
の半田付け性がほぼ同様に良好である。
【００２８】 また、曽田式振り子摩擦試験器による各
リード線の滑り性も開示する。下記の表２には、滑り抵
抗値を各５本の平均値で示し、滑り抵抗値の少ない実施
例１〜３のリード線１は滑り性が良好である。
リード線の滑り性も開示する。下記の表２には、滑り抵
抗値を各５本の平均値で示し、滑り抵抗値の少ない実施
例１〜３のリード線１は滑り性が良好である。
【００２９】
【表２】
【００３０】
【発明の効果】本発明に係るコンデンサ用リード線は、
Ｓｎメッキ層と薄いＰｄ又はその合金の表面メッキ層を
有するだけであり、有毒な鉛を全く含有していない。こ
のため、本発明のリード線を製造する際に、鉛による環
境汚染の問題が生じることがなく、該リード線を使用し
た電気製品を米国及びヨーロッパ諸国へ輸出することも
問題なく可能である。このリード線は、Ｓｎ及びＰｄメ
ッキによって半田付け性及び滑り性が良好である。
Ｓｎメッキ層と薄いＰｄ又はその合金の表面メッキ層を
有するだけであり、有毒な鉛を全く含有していない。こ
のため、本発明のリード線を製造する際に、鉛による環
境汚染の問題が生じることがなく、該リード線を使用し
た電気製品を米国及びヨーロッパ諸国へ輸出することも
問題なく可能である。このリード線は、Ｓｎ及びＰｄメ
ッキによって半田付け性及び滑り性が良好である。
【００３１】 本発明のコンデンサ用リード線では、Ｓ
ｎメッキ層の上にＰｄ又はその合金の表面メッキ層を形
成することにより、Ｓｎメッキにおけるウィスカーの発
生を未然に防止している。したがって、このリード線の
保管温度がたとえ５０〜１００℃に達しても、該リード
線は銅合金と溶接不良を起こしたり、電子部品において
短絡事故を発生することはない。また、表面メッキ層に
おけるＰｄは、高融点の貴金属であってＡｕとＡｇの中
間のコストであり、比較的薄くメッキすることでリード
線の価格上昇に大して影響しない。
ｎメッキ層の上にＰｄ又はその合金の表面メッキ層を形
成することにより、Ｓｎメッキにおけるウィスカーの発
生を未然に防止している。したがって、このリード線の
保管温度がたとえ５０〜１００℃に達しても、該リード
線は銅合金と溶接不良を起こしたり、電子部品において
短絡事故を発生することはない。また、表面メッキ層に
おけるＰｄは、高融点の貴金属であってＡｕとＡｇの中
間のコストであり、比較的薄くメッキすることでリード
線の価格上昇に大して影響しない。
【００３２】 本発明のリード線において、その線端を
アルミニウム線に接触加熱すると、接触個所を溶融して
Ａｌ，Ｓｎ，Ｐｄなどを含む金属間化合物を形成してア
ルミニウム線と融着する。この結果、本発明のリード線
は、アルミニウム製の線に溶接した際に接合強度が低下
せず、コンデンサ用のタグ端子として所定の接合強度を
維持できる。
アルミニウム線に接触加熱すると、接触個所を溶融して
Ａｌ，Ｓｎ，Ｐｄなどを含む金属間化合物を形成してア
ルミニウム線と融着する。この結果、本発明のリード線
は、アルミニウム製の線に溶接した際に接合強度が低下
せず、コンデンサ用のタグ端子として所定の接合強度を
維持できる。
【図１】 本発明に係るコンデンサ用リード線の拡大断
面図である。
面図である。
【図２】 本発明のリード線をアルミニウム線に接合す
る態様を例示する概略部分断面図である。
る態様を例示する概略部分断面図である。
１ コンデンサ用リード線１ ２ 金属素線 ３ Ｓｎメッキ層 ４ Ｐｄ単独又はその合金メッキの表面層 ６ アルミニウム線
Claims (2)
- 【請求項１】 金属素線上に厚さが１０〜１５μｍであ
る錫メッキ層を形成し、ついで厚さが０.１〜１.０μｍ
であるパラジウム又はその合金メッキの表面層を形成す
るリード線であって、線端をアルミニウム線に接触加熱
することにより、接触個所を溶融してＡｌ，Ｓｎ，Ｐｄ
などを含む金属間化合物を形成して融着させ、タブ端子
とするコンデンサ用リード線。 - 【請求項２】 銅被覆鋼線上に厚さが１０〜１５μｍで
ある光沢錫メッキ層を形成し、ついで厚さが０.１〜０.
５μｍであるパラジウムメッキの表面層を形成するリー
ド線であって、線端をアルミニウム線に接触加熱するこ
とにより、接触個所を溶融してＣｕ−Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｎ
−Ｐｄの金属間化合物を形成し、タブ端子とするコンデ
ンサ用リード線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7211163A JP2684631B2 (ja) | 1995-07-26 | 1995-07-26 | コンデンサ用リード線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7211163A JP2684631B2 (ja) | 1995-07-26 | 1995-07-26 | コンデンサ用リード線 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0945579A true JPH0945579A (ja) | 1997-02-14 |
| JP2684631B2 JP2684631B2 (ja) | 1997-12-03 |
Family
ID=16601450
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7211163A Expired - Fee Related JP2684631B2 (ja) | 1995-07-26 | 1995-07-26 | コンデンサ用リード線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2684631B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020082060A (ko) * | 2001-04-23 | 2002-10-30 | 삼성전기주식회사 | 전해콘덴서용 무연 와이어 및 이를 구비한 전해 콘덴서 |
| JP2004311950A (ja) * | 2002-12-27 | 2004-11-04 | Kohoku Kogyo Kk | 電解コンデンサ用タブ端子 |
| JP2007100148A (ja) * | 2005-10-03 | 2007-04-19 | C Uyemura & Co Ltd | ウィスカ抑制表面処理方法 |
| JP2007220804A (ja) * | 2006-02-15 | 2007-08-30 | Kohoku Kogyo Kk | タブ端子の製造方法およびその方法により得られるタブ端子 |
| JP2010258218A (ja) * | 2009-04-24 | 2010-11-11 | Nippon Chemicon Corp | 電解コンデンサの製造方法及び電解コンデンサ |
| JP2016056439A (ja) * | 2014-09-12 | 2016-04-21 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 電気接点材料の製造方法 |
| JP2019090101A (ja) * | 2017-11-16 | 2019-06-13 | 中▲達▼▲電▼子（江▲蘇▼）有限公司Ｄｅｌｔａ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ （Ｊｉａｎｇｓｕ） Ｌｔｄ． | 多孔質吸液芯及びその製造方法 |
-
1995
- 1995-07-26 JP JP7211163A patent/JP2684631B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020082060A (ko) * | 2001-04-23 | 2002-10-30 | 삼성전기주식회사 | 전해콘덴서용 무연 와이어 및 이를 구비한 전해 콘덴서 |
| JP2004311950A (ja) * | 2002-12-27 | 2004-11-04 | Kohoku Kogyo Kk | 電解コンデンサ用タブ端子 |
| JP2007100148A (ja) * | 2005-10-03 | 2007-04-19 | C Uyemura & Co Ltd | ウィスカ抑制表面処理方法 |
| US8821708B2 (en) | 2005-10-03 | 2014-09-02 | C. Uyemura & Co., Ltd. | Method of surface treatment for the inhibition of whiskers |
| JP2007220804A (ja) * | 2006-02-15 | 2007-08-30 | Kohoku Kogyo Kk | タブ端子の製造方法およびその方法により得られるタブ端子 |
| JP4732181B2 (ja) * | 2006-02-15 | 2011-07-27 | 湖北工業株式会社 | タブ端子の製造方法およびその方法により得られるタブ端子 |
| JP2010258218A (ja) * | 2009-04-24 | 2010-11-11 | Nippon Chemicon Corp | 電解コンデンサの製造方法及び電解コンデンサ |
| JP2016056439A (ja) * | 2014-09-12 | 2016-04-21 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 電気接点材料の製造方法 |
| JP2019090101A (ja) * | 2017-11-16 | 2019-06-13 | 中▲達▼▲電▼子（江▲蘇▼）有限公司Ｄｅｌｔａ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ （Ｊｉａｎｇｓｕ） Ｌｔｄ． | 多孔質吸液芯及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2684631B2 (ja) | 1997-12-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7808109B2 (en) | Fretting and whisker resistant coating system and method | |
| JPH11350188A (ja) | 電気・電子部品用材料とその製造方法、およびその材料を用いた電気・電子部品 | |
| CA2118758C (en) | Lead frame for integrated circuits | |
| JPH11350189A (ja) | 電気・電子部品用材料とその製造方法、その材料を用いた電気・電子部品 | |
| JP2684631B2 (ja) | コンデンサ用リード線 | |
| JPH0148355B2 (ja) | ||
| JP2001107290A (ja) | 電子部品用錫系めっき条材とその製造法 | |
| JP4465068B2 (ja) | 銀−錫合金めっき層の形成方法 | |
| JP2925815B2 (ja) | 半導体チップ実装用リードフレームとその製造方法 | |
| JPH10284667A (ja) | 耐食性、耐酸化性に優れる電気電子機器用部品材料、及びその製造方法 | |
| JPH11111909A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JP2942476B2 (ja) | 多層メッキのリード線とリードフレーム | |
| JP2005105307A (ja) | リフローＳｎめっき部材、前記部材の製造方法、および前記部材が用いられた電気電子機器用部品 | |
| JP3116332B2 (ja) | はんだダイボンディング用ニッケルめっき銅合金リードフレーム | |
| EP0697805A1 (en) | Printed circuit board manufacture utilizing electroless palladium | |
| JPH1084065A (ja) | 電子部品用導電材料 | |
| JP2899549B2 (ja) | ２層メッキのリード線とリードフレーム | |
| JPH043041B2 (ja) | ||
| JPS61151914A (ja) | 接触子 | |
| JPS62199795A (ja) | 電子・電気機器用部品 | |
| JP2001200323A (ja) | 電子部品用リード材料および前記リード材料を用いた電子部品 | |
| JP2000164782A (ja) | 鉛を含まない錫ベース半田皮膜を有する半導体装置およびその製造方法 | |
| JPH04235292A (ja) | 錫めっき銅合金材およびその製造方法 | |
| JP2628749B2 (ja) | 耐熱性に優れた電子・電機部品用ＳｎまたはＳｎ合金被覆材料 | |
| Elmgren et al. | Pure Tin-The Finish of Choice for Connectors |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |