JP2001107290A - 電子部品用錫系めっき条材とその製造法 - Google Patents
電子部品用錫系めっき条材とその製造法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品用錫系めっき条材として、厚い表面
めっき層を下地めっき上にほぼ平滑に形成し、コンデン
サ、リードフレーム、コネクタ、リードピンなどの電子
部品に用いる。 【解決手段】 平坦な金属基材の上に下地めっきを施
し、さらに鉛フリーの表面めっき層を全面または帯状に
形成し、表面めっき層は厚さ３〜１０μｍの錫または錫
系合金からなり、リフロー処理後において該条材の表面
めっき層の凹凸差が約２μｍ以下である。
めっき層を下地めっき上にほぼ平滑に形成し、コンデン
サ、リードフレーム、コネクタ、リードピンなどの電子
部品に用いる。 【解決手段】 平坦な金属基材の上に下地めっきを施
し、さらに鉛フリーの表面めっき層を全面または帯状に
形成し、表面めっき層は厚さ３〜１０μｍの錫または錫
系合金からなり、リフロー処理後において該条材の表面
めっき層の凹凸差が約２μｍ以下である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、比較的厚い表面め
っき層を下地めっき上にほぼ平滑に形成する電子部品用
錫系めっき条材に関し、コンデンサ、リードフレーム、
コネクタ、リードピンなどの電子部品に用いると、鉛フ
リーはんだを用いた実装時のはんだ付けが確実になるた
めの鉛フリーした錫系めっき条材に関するものである。
っき層を下地めっき上にほぼ平滑に形成する電子部品用
錫系めっき条材に関し、コンデンサ、リードフレーム、
コネクタ、リードピンなどの電子部品に用いると、鉛フ
リーはんだを用いた実装時のはんだ付けが確実になるた
めの鉛フリーした錫系めっき条材に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品用条材は、一般にスタンピング
をした後に、電子部品のリード端子の電極材などに広く
用いられ、銅または銅系合金の母材の上に、電気めっき
浴に光沢剤を添加した光沢錫めっきまたは光沢はんだ
（錫−鉛合金）めっきを施したものが主流であった。近
年では、人体に有毒である鉛を含むはんだめっきを排除
する運動が盛んになり、電子部品の電極端子にも鉛を含
むはんだめっきを使用せず、鉛フリーの錫または錫系合
金のめっきを施すようになっている。
をした後に、電子部品のリード端子の電極材などに広く
用いられ、銅または銅系合金の母材の上に、電気めっき
浴に光沢剤を添加した光沢錫めっきまたは光沢はんだ
（錫−鉛合金）めっきを施したものが主流であった。近
年では、人体に有毒である鉛を含むはんだめっきを排除
する運動が盛んになり、電子部品の電極端子にも鉛を含
むはんだめっきを使用せず、鉛フリーの錫または錫系合
金のめっきを施すようになっている。
【０００３】 光沢錫めっきを施した電子部品用条材
は、高温高湿（例えば６０℃、９５％ＲＨ）での放置に
おいて、ウイスカーの発生を殆ど防止できず、特に薄め
っきではウイスカーの発生が著しくなるという問題があ
った。この問題を回避するために、錫めっき層を溶融め
っき法で形成したり、めっき後に加熱溶融するリフロー
処理法などが用いられている。これらの改良法におい
て、溶融めっき法で錫または錫合金層を形成すると、該
錫または錫合金層の厚みの偏肉が大きくなって均質性を
欠いてしまう。
は、高温高湿（例えば６０℃、９５％ＲＨ）での放置に
おいて、ウイスカーの発生を殆ど防止できず、特に薄め
っきではウイスカーの発生が著しくなるという問題があ
った。この問題を回避するために、錫めっき層を溶融め
っき法で形成したり、めっき後に加熱溶融するリフロー
処理法などが用いられている。これらの改良法におい
て、溶融めっき法で錫または錫合金層を形成すると、該
錫または錫合金層の厚みの偏肉が大きくなって均質性を
欠いてしまう。
【０００４】 一方、リフロー処理法を実施すると、厚
さが３μｍ未満の錫めっき層であると、めっき表面が平
滑になるうえにウイスカーの発生を防止できるので好ま
しい。しかしながら、錫めっき層の厚さが３μｍを超え
ると、めっき厚が増すにつれて錫めっき表面の平滑さが
失われてしまう。つまり、厚さ３μｍを超えるような表
面積の大きい錫めっき層では、リフロー処理において加
熱の際に酸化錫などの酸化物の生成が多くなり、加熱で
溶融した錫の流動が妨げられ、めっき表面において平滑
さを得られなくなってしまう。
さが３μｍ未満の錫めっき層であると、めっき表面が平
滑になるうえにウイスカーの発生を防止できるので好ま
しい。しかしながら、錫めっき層の厚さが３μｍを超え
ると、めっき厚が増すにつれて錫めっき表面の平滑さが
失われてしまう。つまり、厚さ３μｍを超えるような表
面積の大きい錫めっき層では、リフロー処理において加
熱の際に酸化錫などの酸化物の生成が多くなり、加熱で
溶融した錫の流動が妨げられ、めっき表面において平滑
さを得られなくなってしまう。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】電子部品用条材では、
表面の錫めっき層の厚みを３μｍ以上にし、可能ならば
４μｍ程度に厚くすることが、後加工の表面酸化などで
錫めっき層が消失する分を見込むと絶対に必要である。
表面の錫めっき層をこの程度まで厚くしておかないと、
電子部品用条材としては、最終の実装時のはんだ付け加
工で接合不良を発生する恐れがある。
表面の錫めっき層の厚みを３μｍ以上にし、可能ならば
４μｍ程度に厚くすることが、後加工の表面酸化などで
錫めっき層が消失する分を見込むと絶対に必要である。
表面の錫めっき層をこの程度まで厚くしておかないと、
電子部品用条材としては、最終の実装時のはんだ付け加
工で接合不良を発生する恐れがある。
【０００６】 特開昭６２−２０８９５号では、表面の
錫めっき層を厚くするために、まず無光沢錫めっきを施
してから２μｍ以下の光沢錫めっき層を形成し、この後
にリフロー処理を行っている。このような２段階めっき
法は、めっき回数が増えることによってコスト高になる
うえに、リフロー処理時に酸素濃度が高く且つ急冷にな
っていないので酸化皮膜が厚く、錫めっき表面の凹凸差
を２μｍ未満に下げることが実際上困難であり、めっき
表面の平滑さが多少とも失われることによってはんだ付
け性とはんだ濡れ性が低下している。
錫めっき層を厚くするために、まず無光沢錫めっきを施
してから２μｍ以下の光沢錫めっき層を形成し、この後
にリフロー処理を行っている。このような２段階めっき
法は、めっき回数が増えることによってコスト高になる
うえに、リフロー処理時に酸素濃度が高く且つ急冷にな
っていないので酸化皮膜が厚く、錫めっき表面の凹凸差
を２μｍ未満に下げることが実際上困難であり、めっき
表面の平滑さが多少とも失われることによってはんだ付
け性とはんだ濡れ性が低下している。
【０００７】 本発明は、表面に錫めっき層を形成した
電子部品用部品に関する前記の問題点を改善するために
提案されたものであり、厚さ３〜１０μｍの表面めっき
層における偏肉や表面の凹凸差が小さく、はんだ付け性
およびはんだ濡れ性が良好な電子部品用錫めっき条材を
提供することを目的としている。本発明の他の目的は、
リフロー処理時に酸素濃度が低く且つほぼ急冷であるの
で、溶融処理の際に錫めっき層の酸化膜の生成を抑制で
きる電子部品用錫めっき条材の製造法を提供することで
ある。
電子部品用部品に関する前記の問題点を改善するために
提案されたものであり、厚さ３〜１０μｍの表面めっき
層における偏肉や表面の凹凸差が小さく、はんだ付け性
およびはんだ濡れ性が良好な電子部品用錫めっき条材を
提供することを目的としている。本発明の他の目的は、
リフロー処理時に酸素濃度が低く且つほぼ急冷であるの
で、溶融処理の際に錫めっき層の酸化膜の生成を抑制で
きる電子部品用錫めっき条材の製造法を提供することで
ある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る電子部品用錫系めっき条材は、平坦な
金属基材の上に下地めっきを施し、さらに表面めっき層
を条材の全面または帯状に形成する。この錫系めっき条
材では、表面めっき層は厚さ３〜１０μｍの錫または錫
系合金からなり、該条材における表面めっき層の凹凸差
が約２μｍ以下であって平滑性が高くなっている。
に、本発明に係る電子部品用錫系めっき条材は、平坦な
金属基材の上に下地めっきを施し、さらに表面めっき層
を条材の全面または帯状に形成する。この錫系めっき条
材では、表面めっき層は厚さ３〜１０μｍの錫または錫
系合金からなり、該条材における表面めっき層の凹凸差
が約２μｍ以下であって平滑性が高くなっている。
【０００９】 本発明の錫系めっき条材において、金属
基材は例えば鉄、銅、アルミニウム、ニッケルまたはこ
れらの合金であり、好ましくは鉄−ニッケル合金であ
る。下地めっき層は例えば厚さ０．５〜２．０μｍであ
って錫以外の金属からなり、好ましくはニッケルまたは
銅からなる。表面めっき層は好ましくは厚さ４〜１０μ
ｍの錫からなり、該表面めっき層として、錫−銅合金め
っきをしたり、錫めっきの上にさらに銀、ビスマス、
銅、アンチモンまたはインジウムめっきを形成してもよ
い。これらの２層めっきは、リフロー処理で錫を拡散さ
せることにより、表面めっき層は実質的に鉛フリーの錫
系合金に相当する。
基材は例えば鉄、銅、アルミニウム、ニッケルまたはこ
れらの合金であり、好ましくは鉄−ニッケル合金であ
る。下地めっき層は例えば厚さ０．５〜２．０μｍであ
って錫以外の金属からなり、好ましくはニッケルまたは
銅からなる。表面めっき層は好ましくは厚さ４〜１０μ
ｍの錫からなり、該表面めっき層として、錫−銅合金め
っきをしたり、錫めっきの上にさらに銀、ビスマス、
銅、アンチモンまたはインジウムめっきを形成してもよ
い。これらの２層めっきは、リフロー処理で錫を拡散さ
せることにより、表面めっき層は実質的に鉛フリーの錫
系合金に相当する。
【００１０】 この錫系めっき条材を製造するには、平
坦な金属基材の上に下地めっきを施し、さらに電気めっ
き法で厚さ３〜１０μｍの錫または錫系合金の表面めっ
きを施し、得ためっき素材を溶融炉に導き、該溶融炉内
で昇温させながら少なくとも２台のバ−ナによって該条
材の表裏面を直接加熱して溶融した後に、直ちに冷却液
へ送り込む。このリフロー処理により、平滑性が優れた
表面めっき層を形成するものである。
坦な金属基材の上に下地めっきを施し、さらに電気めっ
き法で厚さ３〜１０μｍの錫または錫系合金の表面めっ
きを施し、得ためっき素材を溶融炉に導き、該溶融炉内
で昇温させながら少なくとも２台のバ−ナによって該条
材の表裏面を直接加熱して溶融した後に、直ちに冷却液
へ送り込む。このリフロー処理により、平滑性が優れた
表面めっき層を形成するものである。
【００１１】 前記の製造法において、めっき素材を１
００ｐｐｍ以下の低酸素濃度の雰囲気下で溶融すること
により、めっき表面における酸化膜の生成を抑制すると
好ましい。また、めっき素材を加熱する直火型バーナを
冷却液の真上に設置することにより、溶融から凝固まで
の時間を短縮してめっき表面の平滑性を保たせると好ま
しい。なお、冷却液としては、上水、純水、イオン交換
水あるいは１０〜２０％濃度のエチールアルコール液な
どの液体を用いたものであり、この時の液温度としては
１５〜４０℃であればよい。
００ｐｐｍ以下の低酸素濃度の雰囲気下で溶融すること
により、めっき表面における酸化膜の生成を抑制すると
好ましい。また、めっき素材を加熱する直火型バーナを
冷却液の真上に設置することにより、溶融から凝固まで
の時間を短縮してめっき表面の平滑性を保たせると好ま
しい。なお、冷却液としては、上水、純水、イオン交換
水あるいは１０〜２０％濃度のエチールアルコール液な
どの液体を用いたものであり、この時の液温度としては
１５〜４０℃であればよい。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明に係る電子部品用錫系めっ
き条材１では、図１に示すように、金属基材２の上に下
地めっき層３を形成し、さらに厚さ３〜１０μｍの表面
めっき層５をに形成している。金属基材２は、図示のよ
うに平坦な帯状であり、例えばスタンピング可能な幅１
５〜８０ｍｍ前後であればよい。金属基材２に対して、
めっき層３，５は全面または部分的に形成し、部分的な
場合は一般に基材２の長手方向に沿って帯状に設ける。
き条材１では、図１に示すように、金属基材２の上に下
地めっき層３を形成し、さらに厚さ３〜１０μｍの表面
めっき層５をに形成している。金属基材２は、図示のよ
うに平坦な帯状であり、例えばスタンピング可能な幅１
５〜８０ｍｍ前後であればよい。金属基材２に対して、
めっき層３，５は全面または部分的に形成し、部分的な
場合は一般に基材２の長手方向に沿って帯状に設ける。
【００１３】 金属基材２は、鉄、鉄系合金、銅、銅系
合金、アルミニウム、アルミニウム系合金、ニッケル、
ニッケル系合金であり、鉄系合金には炭素鋼，ステンレ
ス鋼などを含み、銅系合金としてはリン青銅，黄銅（真
鍮）などが例示できる。金属基材２として鉄材や鋼材を
使用する場合には、該鋼材の前処理が必要であり、少な
くとも鋼材を陽極としてアルカリ電解脱脂洗浄と酸電解
洗浄とを行い、さらに該鋼線を陰極としてアルカリ電解
脱脂洗浄した後に酸浸漬洗浄し、各洗浄工程の終了後に
はその都度水洗することを要する。
合金、アルミニウム、アルミニウム系合金、ニッケル、
ニッケル系合金であり、鉄系合金には炭素鋼，ステンレ
ス鋼などを含み、銅系合金としてはリン青銅，黄銅（真
鍮）などが例示できる。金属基材２として鉄材や鋼材を
使用する場合には、該鋼材の前処理が必要であり、少な
くとも鋼材を陽極としてアルカリ電解脱脂洗浄と酸電解
洗浄とを行い、さらに該鋼線を陰極としてアルカリ電解
脱脂洗浄した後に酸浸漬洗浄し、各洗浄工程の終了後に
はその都度水洗することを要する。
【００１４】 下地めっき層３は、例えば、表面めっき
層５の錫から発生しうるウイスカーを抑制するために設
け、このために錫以外の金属であると好ましい。下地め
っき層３において、ウイスカー発生の抑制効果を発揮で
きる最低のめっき厚が０．５μｍであり、厚みが２．０
μｍを超えると条材１の曲げ加工などで障害を生じる可
能性が高くなる。下地めっき層３がニッケルであると、
金属基材２が銅や銅系合金である場合に、その銅が表面
めっき層５の錫と拡散反応を起こすことを抑制する作用
があるので好ましい。また、下地めっき層３が銅である
と、金属基材２が鉄や鉄系合金である際に、その鉄の熱
伝導性が低いことをカバーし、溶融の際に錫が短時間で
溶融することを促進する作用がある。
層５の錫から発生しうるウイスカーを抑制するために設
け、このために錫以外の金属であると好ましい。下地め
っき層３において、ウイスカー発生の抑制効果を発揮で
きる最低のめっき厚が０．５μｍであり、厚みが２．０
μｍを超えると条材１の曲げ加工などで障害を生じる可
能性が高くなる。下地めっき層３がニッケルであると、
金属基材２が銅や銅系合金である場合に、その銅が表面
めっき層５の錫と拡散反応を起こすことを抑制する作用
があるので好ましい。また、下地めっき層３が銅である
と、金属基材２が鉄や鉄系合金である際に、その鉄の熱
伝導性が低いことをカバーし、溶融の際に錫が短時間で
溶融することを促進する作用がある。
【００１５】 表面めっき層５は、環境保全の面から鉛
フリーの錫または錫系合金からなると好ましい。表面め
っき層５は厚さ３〜１０μｍの錫または錫系合金からな
り、錫系合金としてＳｎ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ｂ
ｉ、Ｓｎ−Ｓｂ、Ｓｎ−Ｉｎ、Ｓｎ−Ｓｂ−Ｃｕなどが
例示できる。錫めっきの表面めっき層５において、条材
１の接合効果を発揮できる最低のめっき厚が３μｍであ
り、厚みが１０μｍを超えると、折り曲げ加工時のヒビ
割れが発生する可能性が高くなる。さらに好ましくは、
錫めっき層の厚さは３．５〜１０μｍであり、この範囲
内であると条材１の接合効果を十分発揮でき、しかもウ
イスカー発生の恐れがないうえに経済的でもある。
フリーの錫または錫系合金からなると好ましい。表面め
っき層５は厚さ３〜１０μｍの錫または錫系合金からな
り、錫系合金としてＳｎ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ｂ
ｉ、Ｓｎ−Ｓｂ、Ｓｎ−Ｉｎ、Ｓｎ−Ｓｂ−Ｃｕなどが
例示できる。錫めっきの表面めっき層５において、条材
１の接合効果を発揮できる最低のめっき厚が３μｍであ
り、厚みが１０μｍを超えると、折り曲げ加工時のヒビ
割れが発生する可能性が高くなる。さらに好ましくは、
錫めっき層の厚さは３．５〜１０μｍであり、この範囲
内であると条材１の接合効果を十分発揮でき、しかもウ
イスカー発生の恐れがないうえに経済的でもある。
【００１６】 表面めっき層５は、その表面の凹凸差が
約２μｍ以下であることを要する。条材１の表面の凹凸
差が２μｍを超えると、後加工の多いリード端子電極材
などに使用した際の組立精度が確保できず、めっき表面
の平滑性が低くなって所定のはんだ濡れ性を得ることが
できない。
約２μｍ以下であることを要する。条材１の表面の凹凸
差が２μｍを超えると、後加工の多いリード端子電極材
などに使用した際の組立精度が確保できず、めっき表面
の平滑性が低くなって所定のはんだ濡れ性を得ることが
できない。
【００１７】 表面めっき層５として、厚さ３〜８μｍ
の錫めっきを形成し、ついで厚さ０．５〜２μｍの銀、
ビスマス、銅、アンチモンまたはインジウムめっきを形
成してもよい。この場合、表面めっき層５中の錫は、常
温でも多少拡散するけれども、めっき後にリフロー処理
で加熱することによって効果的に拡散し、銀、ビスマ
ス、銅、アンチモンまたはインジウムと所定の合金を形
成する。これらの合金において、Ｓｎ−ＢｉやＳｎ−Ａ
ｇは耐疲労性に優れ、Ｓｎ−Ｓｂは強度、耐高温クリー
プ性が共晶はんだよりも優れ、Ｓｎ−Ｉｎは強度、耐ク
リープ性に問題がない。錫めっきの上に銀、ビスマス、
銅、アンチモンまたはインジウムめっきを形成すること
により、錫めっきにおけるウィスカーの発生を未然に防
止できる。所望に応じて、銀、ビスマス、銅、アンチモ
ンまたはインジウムめっきの上に、さらに１μｍ以下の
錫めっきを形成してもよく、この場合には表面の錫めっ
きは非常に薄いのでウィスカーの影響は殆どない。
の錫めっきを形成し、ついで厚さ０．５〜２μｍの銀、
ビスマス、銅、アンチモンまたはインジウムめっきを形
成してもよい。この場合、表面めっき層５中の錫は、常
温でも多少拡散するけれども、めっき後にリフロー処理
で加熱することによって効果的に拡散し、銀、ビスマ
ス、銅、アンチモンまたはインジウムと所定の合金を形
成する。これらの合金において、Ｓｎ−ＢｉやＳｎ−Ａ
ｇは耐疲労性に優れ、Ｓｎ−Ｓｂは強度、耐高温クリー
プ性が共晶はんだよりも優れ、Ｓｎ−Ｉｎは強度、耐ク
リープ性に問題がない。錫めっきの上に銀、ビスマス、
銅、アンチモンまたはインジウムめっきを形成すること
により、錫めっきにおけるウィスカーの発生を未然に防
止できる。所望に応じて、銀、ビスマス、銅、アンチモ
ンまたはインジウムめっきの上に、さらに１μｍ以下の
錫めっきを形成してもよく、この場合には表面の錫めっ
きは非常に薄いのでウィスカーの影響は殆どない。
【００１８】 錫系めっき条材１を製造するには、めっ
き素材７（図２）を用い、該めっき素材は前記のように
平坦な金属基材２の上にまず薄い下地めっきを施し、さ
らに電気めっき法で厚さ３〜１０μｍの表面めっき層５
を形成している。めっき素材７は、図２に例示する溶融
炉８に導入し、該溶融炉内で昇温させながら２台のバ−
ナ１０，１０（太矢印で図示）によってめっき素材７の
表裏面を８００〜９００℃に直接加熱する。この加熱で
表面めっき層５が溶融した後に、これを直ちに冷却液１
２の中へ送り込んで実質的に急冷することを要する。
き素材７（図２）を用い、該めっき素材は前記のように
平坦な金属基材２の上にまず薄い下地めっきを施し、さ
らに電気めっき法で厚さ３〜１０μｍの表面めっき層５
を形成している。めっき素材７は、図２に例示する溶融
炉８に導入し、該溶融炉内で昇温させながら２台のバ−
ナ１０，１０（太矢印で図示）によってめっき素材７の
表裏面を８００〜９００℃に直接加熱する。この加熱で
表面めっき層５が溶融した後に、これを直ちに冷却液１
２の中へ送り込んで実質的に急冷することを要する。
【００１９】 溶融炉８は、一般に縦長の筒形形状であ
り、その内部下方にバ−ナ１０，１０を対向設置し、両
バーナは高さ方向で異なった位置に配置する。溶融炉８
には、その上方に筒形延長部１２を垂直に取り付け、該
延長部の上方部に排気孔１４を設ける。めっき素材７
は、筒形延長部１２を通して垂直方向下向きに溶融炉８
へ送り込む。排気孔１４は、吸引排気によって溶融炉８
内の酸素濃度を１００ｐｐｍ以下、好ましくは５０ｐｐ
ｍ前後に調整するとともに、可変式で温度分布を作るこ
とにより、めっき素材７が排気口の位置を通過すると次
第に昇温させる。めっき素材７を１００ｐｐｍ以下の低
酸素濃度の雰囲気下で溶融することにより、めっき表面
における酸化膜の生成を抑制する。
り、その内部下方にバ−ナ１０，１０を対向設置し、両
バーナは高さ方向で異なった位置に配置する。溶融炉８
には、その上方に筒形延長部１２を垂直に取り付け、該
延長部の上方部に排気孔１４を設ける。めっき素材７
は、筒形延長部１２を通して垂直方向下向きに溶融炉８
へ送り込む。排気孔１４は、吸引排気によって溶融炉８
内の酸素濃度を１００ｐｐｍ以下、好ましくは５０ｐｐ
ｍ前後に調整するとともに、可変式で温度分布を作るこ
とにより、めっき素材７が排気口の位置を通過すると次
第に昇温させる。めっき素材７を１００ｐｐｍ以下の低
酸素濃度の雰囲気下で溶融することにより、めっき表面
における酸化膜の生成を抑制する。
【００２０】 冷却液１２を収納する水槽（図示しな
い）は、溶融炉８の直下に配置し、該水槽を通過した条
材１をローラ１４によって上方へ送り、ロール（図示し
ない）に巻き取る。条材１は、直火型バーナ１０，１０
で溶融された後に冷却液１２で実質的に急冷されること
により、溶融からから凝固までの時間を短縮してめっき
表面の平滑性を保つ。
い）は、溶融炉８の直下に配置し、該水槽を通過した条
材１をローラ１４によって上方へ送り、ロール（図示し
ない）に巻き取る。条材１は、直火型バーナ１０，１０
で溶融された後に冷却液１２で実質的に急冷されること
により、溶融からから凝固までの時間を短縮してめっき
表面の平滑性を保つ。
【００２１】
【実施例】次に、本発明を実施例に基づいて説明する
が、本発明は実施例に限定されるものではない。
が、本発明は実施例に限定されるものではない。
【００２２】実施例１ 図１に示すように、幅２５ｍｍ、厚み０．１ｍｍの基材
２は４２%ニッケル−鉄合金（４２アロイ）であり、該
基材を陰極電解脱脂（ＮａＯＨ：１５％）ついで酸浸漬
（Ｈ２ＳＯ４：１０%）によって洗浄する。洗浄した基
材２にニッケル下地めっき層３を形成するため、下記の
浴組成の電気めっき浴に浸漬する。この浴条件は液温４
０℃および陰極電流密度１０Ａ／ｄｍ2であり、強攪拌
しながら８０秒間めっきすることにより、基材２に厚さ
１．０μｍのニッケル下地めっき層３を形成する。 スルファミン酸ニッケル ３２０ｇ／ｌ ホウ酸 ３０ｇ／ｌ
２は４２%ニッケル−鉄合金（４２アロイ）であり、該
基材を陰極電解脱脂（ＮａＯＨ：１５％）ついで酸浸漬
（Ｈ２ＳＯ４：１０%）によって洗浄する。洗浄した基
材２にニッケル下地めっき層３を形成するため、下記の
浴組成の電気めっき浴に浸漬する。この浴条件は液温４
０℃および陰極電流密度１０Ａ／ｄｍ2であり、強攪拌
しながら８０秒間めっきすることにより、基材２に厚さ
１．０μｍのニッケル下地めっき層３を形成する。 スルファミン酸ニッケル ３２０ｇ／ｌ ホウ酸 ３０ｇ／ｌ
【００２３】 次に、ニッケル下地めっきした基材２を
下記の浴組成の電気めっき浴に浸漬し、液温２５℃およ
び陰極電流密度１０Ａ／ｄｍ２において、強攪拌しなが
ら６０秒間めっきすることにより、厚さ５μｍの錫表面
めっき層５を形成する。 アルカノールスルホン酸第一錫（商品名：UTB AS-S、石原薬品製）６００ｇ／ｌ アルカノールスルホン酸（商品名：UTB MS-A、石原薬品製） ５０ｇ／ｌ 添加剤（品名：UTB 519M、石原薬品製） ５０ｍｌ／ｌ
下記の浴組成の電気めっき浴に浸漬し、液温２５℃およ
び陰極電流密度１０Ａ／ｄｍ２において、強攪拌しなが
ら６０秒間めっきすることにより、厚さ５μｍの錫表面
めっき層５を形成する。 アルカノールスルホン酸第一錫（商品名：UTB AS-S、石原薬品製）６００ｇ／ｌ アルカノールスルホン酸（商品名：UTB MS-A、石原薬品製） ５０ｇ／ｌ 添加剤（品名：UTB 519M、石原薬品製） ５０ｍｌ／ｌ
【００２４】 得ためっき素材７を第三燐酸ソーダに浸
漬して洗浄してから乾燥する。めっき素材７を溶融炉８
（図２）の上方から導入し、該溶融炉内の酸素濃度は５
０ｐｐｍである。めっき素材７を溶融炉８内で昇温させ
ながら、約２秒後に２台の直火バ−ナ１０，１０によっ
てその表裏を８５０℃に直接加熱する。この加熱で表面
めっき層５が溶融した後に、これを３秒後に冷却液１２
の中へ送り込んで実質的に急冷する。
漬して洗浄してから乾燥する。めっき素材７を溶融炉８
（図２）の上方から導入し、該溶融炉内の酸素濃度は５
０ｐｐｍである。めっき素材７を溶融炉８内で昇温させ
ながら、約２秒後に２台の直火バ−ナ１０，１０によっ
てその表裏を８５０℃に直接加熱する。この加熱で表面
めっき層５が溶融した後に、これを３秒後に冷却液１２
の中へ送り込んで実質的に急冷する。
【００２５】 リフロー処理した条材１について、下記
の表１および表２に示すように、表面めっき層５のめっ
き厚さおよびはんだ濡れ性などを測定する。得た条材１
は、リフロー処理時に酸素濃度を低くし且つ急冷に近い
ので、リフロー処理後において酸化皮膜の厚さが薄く、
錫表面めっき層５の凹凸差が２μｍ以下であって、平坦
な５μｍの厚い錫めっき層の形成が可能である。また、
条材１ははんだ付け性とはんだ濡れ性が良好である。
の表１および表２に示すように、表面めっき層５のめっ
き厚さおよびはんだ濡れ性などを測定する。得た条材１
は、リフロー処理時に酸素濃度を低くし且つ急冷に近い
ので、リフロー処理後において酸化皮膜の厚さが薄く、
錫表面めっき層５の凹凸差が２μｍ以下であって、平坦
な５μｍの厚い錫めっき層の形成が可能である。また、
条材１ははんだ付け性とはんだ濡れ性が良好である。
【００２６】比較例 実施例１でニッケル下地めっきした基材２を下記の浴組
成の電気めっき浴に浸漬し、液温４０℃および陰極電流
密度８Ａ／ｄｍ２において、強攪拌しながら６０秒間め
っきすることにより、厚さ３μｍの錫表面めっき層５を
形成する。 硫酸第一錫 ６０ｇ／ｌ 硫酸 ４０ｇ／ｌ 添加剤（市販の硫酸浴用の添加剤） ７５ｍｌ／ｌ
成の電気めっき浴に浸漬し、液温４０℃および陰極電流
密度８Ａ／ｄｍ２において、強攪拌しながら６０秒間め
っきすることにより、厚さ３μｍの錫表面めっき層５を
形成する。 硫酸第一錫 ６０ｇ／ｌ 硫酸 ４０ｇ／ｌ 添加剤（市販の硫酸浴用の添加剤） ７５ｍｌ／ｌ
【００２７】 得ためっき素材を第三燐酸ソーダに浸漬
して洗浄してから乾燥する。このめっき素材を公知の溶
融炉に導入し、該溶融炉内の酸素濃度は２００ｐｐｍで
ある。このめっき素材を溶融炉内で加熱し、この加熱で
表面めっき層５が溶融した後に、これを５秒後に水の中
へ送り込む。
して洗浄してから乾燥する。このめっき素材を公知の溶
融炉に導入し、該溶融炉内の酸素濃度は２００ｐｐｍで
ある。このめっき素材を溶融炉内で加熱し、この加熱で
表面めっき層５が溶融した後に、これを５秒後に水の中
へ送り込む。
【００２８】 比較例では、厚さ３μｍの錫表面めっき
層を形成し、これに公知のリフロー処理を施している。
得た条材は、リフロー処理時に酸素濃度が高く且つ急冷
になっていないので、リフロー処理後において酸化皮膜
が厚く、表面めっき層の凹凸差が３μｍを超えている。
この条材は、錫表面めっき層の膜厚にかなりの凹凸が生
じ、はんだ付け性とはんだ濡れ性が悪い。
層を形成し、これに公知のリフロー処理を施している。
得た条材は、リフロー処理時に酸素濃度が高く且つ急冷
になっていないので、リフロー処理後において酸化皮膜
が厚く、表面めっき層の凹凸差が３μｍを超えている。
この条材は、錫表面めっき層の膜厚にかなりの凹凸が生
じ、はんだ付け性とはんだ濡れ性が悪い。
【００２９】実施例２ 実施例１でニッケル下地めっきした基材２を下記の浴組
成の電気めっき浴に浸漬し、液温２５℃および陰極電流
密度５Ａ／ｄｍ２において、強攪拌しながら１３０秒間
めっきすることにより、厚さ５μｍの錫−銅合金の表面
めっき層５を形成する。 ソフトアロイＧＳＣ（上村工業製） １１６ｍｌ／ｌ ソフトアロイＧＣＣ（上村工業製） １０ｍｌ／ｌ ソフトアロイＧＡＣ（上村工業製） ２００ｍｌ／ｌ ソフトアロイＧＴＣ−ＲＳ（上村工業製） １００ｍｌ／ｌ ソフトアロイＧＴＣ−ＲＡ（上村工業製） ９０ｍｌ／ｌ
成の電気めっき浴に浸漬し、液温２５℃および陰極電流
密度５Ａ／ｄｍ２において、強攪拌しながら１３０秒間
めっきすることにより、厚さ５μｍの錫−銅合金の表面
めっき層５を形成する。 ソフトアロイＧＳＣ（上村工業製） １１６ｍｌ／ｌ ソフトアロイＧＣＣ（上村工業製） １０ｍｌ／ｌ ソフトアロイＧＡＣ（上村工業製） ２００ｍｌ／ｌ ソフトアロイＧＴＣ−ＲＳ（上村工業製） １００ｍｌ／ｌ ソフトアロイＧＴＣ−ＲＡ（上村工業製） ９０ｍｌ／ｌ
【００３０】 得ためっき素材７を第三燐酸ソーダに浸
漬して洗浄してから乾燥する。めっき素材７を溶融炉８
（図２）の上方から導入し、該溶融炉内の酸素濃度は５
０ｐｐｍである。めっき素材７を溶融炉８内で昇温させ
ながら、約２秒後に２台の直火バ−ナ１０，１０によっ
てその表裏面を８５０℃に直接加熱する。この加熱で表
面めっき層５が溶融した後に、これを３秒後に冷却液１
２の中へ送り込んで実質的に急冷する。
漬して洗浄してから乾燥する。めっき素材７を溶融炉８
（図２）の上方から導入し、該溶融炉内の酸素濃度は５
０ｐｐｍである。めっき素材７を溶融炉８内で昇温させ
ながら、約２秒後に２台の直火バ−ナ１０，１０によっ
てその表裏面を８５０℃に直接加熱する。この加熱で表
面めっき層５が溶融した後に、これを３秒後に冷却液１
２の中へ送り込んで実質的に急冷する。
【００３１】 実施例２で得た条材１について、下記の
表１および表２に示すように、表面めっき層５のめっき
厚さおよびはんだ濡れ性などを測定する。得た条材１
は、リフロー処理後において酸化皮膜の厚さが薄く、錫
−銅合金の表面めっき層５の凹凸差が２μｍ以下であっ
て、はんだ付け性が良好である。
表１および表２に示すように、表面めっき層５のめっき
厚さおよびはんだ濡れ性などを測定する。得た条材１
は、リフロー処理後において酸化皮膜の厚さが薄く、錫
−銅合金の表面めっき層５の凹凸差が２μｍ以下であっ
て、はんだ付け性が良好である。
【００３２】実施例３ 実施例１でニッケル下地めっきした基材２を実施例１と
同様に錫めっきする。ついで下記の浴組成の電気めっき
浴に浸漬し、液温２５℃および陰極電流密度４Ａ／ｄｍ
２において、強攪拌しながら３０秒間めっきすることに
より、厚さ２μｍのビスマスめっき層を形成する。 アルカンスルホン酸ビスマス（品名：UTB PF-Bi、石原薬品製） ２００ｇ／ｌ アルカンスルホン酸（品名：UTB PF-Acid、石原薬品製） ５０ｇ／ｌ 添加剤（品名：UTB 05M、石原薬品製） ３０ｍｌ／ｌ
同様に錫めっきする。ついで下記の浴組成の電気めっき
浴に浸漬し、液温２５℃および陰極電流密度４Ａ／ｄｍ
２において、強攪拌しながら３０秒間めっきすることに
より、厚さ２μｍのビスマスめっき層を形成する。 アルカンスルホン酸ビスマス（品名：UTB PF-Bi、石原薬品製） ２００ｇ／ｌ アルカンスルホン酸（品名：UTB PF-Acid、石原薬品製） ５０ｇ／ｌ 添加剤（品名：UTB 05M、石原薬品製） ３０ｍｌ／ｌ
【００３３】 得ためっき素材７を第三燐酸ソーダに浸
漬して洗浄してから乾燥し、その後、めっき素材７を溶
融炉８（図２）の上方から導入し、該溶融炉内の酸素濃
度は５０ｐｐｍである。めっき素材７を溶融炉８内で昇
温させながら、約２秒後に２台の直火バ−ナ１０，１０
によってその表裏を８５０℃に直接加熱する。この加熱
で表面めっき層５が溶融した後に、これを３秒以内に冷
却液１２の中へ送り込んで実質的に急冷する。
漬して洗浄してから乾燥し、その後、めっき素材７を溶
融炉８（図２）の上方から導入し、該溶融炉内の酸素濃
度は５０ｐｐｍである。めっき素材７を溶融炉８内で昇
温させながら、約２秒後に２台の直火バ−ナ１０，１０
によってその表裏を８５０℃に直接加熱する。この加熱
で表面めっき層５が溶融した後に、これを３秒以内に冷
却液１２の中へ送り込んで実質的に急冷する。
【００３４】 実施例３では、表面めっき層５として、
錫めっき５μｍの上にさらにビスマスめっきを２μｍ形
成した２層めっきとし、この後にリフロー処理してい
る。表面めっき層５は、実質的に錫−ビスマス合金めっ
きである。実施例３で得た条材１について、下記の表１
および表２に示すように、表面めっき層５のめっき厚さ
およびはんだ濡れ性などを測定する。得た条材１は、リ
フロー処理後において酸化皮膜の厚さが薄く、錫−ビス
マス合金の表面めっき層５の凹凸差が２μｍ以下であっ
て、はんだ付け性が良好である。
錫めっき５μｍの上にさらにビスマスめっきを２μｍ形
成した２層めっきとし、この後にリフロー処理してい
る。表面めっき層５は、実質的に錫−ビスマス合金めっ
きである。実施例３で得た条材１について、下記の表１
および表２に示すように、表面めっき層５のめっき厚さ
およびはんだ濡れ性などを測定する。得た条材１は、リ
フロー処理後において酸化皮膜の厚さが薄く、錫−ビス
マス合金の表面めっき層５の凹凸差が２μｍ以下であっ
て、はんだ付け性が良好である。
【００３５】実施例４ 幅３５ｍｍ、厚み０．１ｍｍの基材２は４２%ニッケル
−鉄合金（４２アロイ）であり、該基材を陰極電解脱脂
（ＮａＯＨ：１５％）ついで酸浸漬（Ｈ２ＳＯ ４：１０
%）によって洗浄する。洗浄した基材２に銅下地めっき
層３を形成するため、下記の浴組成の電気めっき浴に浸
漬する。この浴条件は液温３０℃および陰極電流密度２
０Ａ／ｄｍ2であり、強攪拌しながら３０秒間めっきす
ることにより、基材２に厚さ１．０μｍの銅下地めっき
層３を形成する。 シアン化第１銅 ６０ｇ／ｌ シアン化ナトリウム ８０ｇ／ｌ 酒石酸カリウムナトリウム ５０ｇ／ｌ チオシアン酸カリウム １０ｇ／ｌ 水酸化カリウム １０ｇ／ｌ
−鉄合金（４２アロイ）であり、該基材を陰極電解脱脂
（ＮａＯＨ：１５％）ついで酸浸漬（Ｈ２ＳＯ ４：１０
%）によって洗浄する。洗浄した基材２に銅下地めっき
層３を形成するため、下記の浴組成の電気めっき浴に浸
漬する。この浴条件は液温３０℃および陰極電流密度２
０Ａ／ｄｍ2であり、強攪拌しながら３０秒間めっきす
ることにより、基材２に厚さ１．０μｍの銅下地めっき
層３を形成する。 シアン化第１銅 ６０ｇ／ｌ シアン化ナトリウム ８０ｇ／ｌ 酒石酸カリウムナトリウム ５０ｇ／ｌ チオシアン酸カリウム １０ｇ／ｌ 水酸化カリウム １０ｇ／ｌ
【００３６】 次に、銅下地めっきした基材２を下記の
浴組成の電気めっき浴に浸漬し、液温２５℃および陰極
電流密度１０Ａ／ｄｍ２において、強攪拌しながら５０
秒間めっきすることにより、厚さ４μｍの錫表面めっき
層５を形成する。 アルカノールスルホン酸第一錫（商品名：UTB AS-S、石原薬品製）６００ｇ／ｌ アルカノールスルホン酸（商品名：UTB MS-A、石原薬品製） ５０ｇ／ｌ 添加剤（品名：UTB 519M、石原薬品製） ５０ｍｌ／ｌ
浴組成の電気めっき浴に浸漬し、液温２５℃および陰極
電流密度１０Ａ／ｄｍ２において、強攪拌しながら５０
秒間めっきすることにより、厚さ４μｍの錫表面めっき
層５を形成する。 アルカノールスルホン酸第一錫（商品名：UTB AS-S、石原薬品製）６００ｇ／ｌ アルカノールスルホン酸（商品名：UTB MS-A、石原薬品製） ５０ｇ／ｌ 添加剤（品名：UTB 519M、石原薬品製） ５０ｍｌ／ｌ
【００３７】 ついで下記の浴組成の電気めっき浴に浸
漬し、液温２５℃および陰極電流密度１．０Ａ／ｄｍ２
において、強攪拌しながら１２０秒間めっきすることに
より、厚さ１μｍの銀めっき層を形成する。 シアン化銀 ５０ｇ／ｌ シアン化ナトリウム ５０ｇ／ｌ 炭酸カリウム ３０ｍｌ／ｌ
漬し、液温２５℃および陰極電流密度１．０Ａ／ｄｍ２
において、強攪拌しながら１２０秒間めっきすることに
より、厚さ１μｍの銀めっき層を形成する。 シアン化銀 ５０ｇ／ｌ シアン化ナトリウム ５０ｇ／ｌ 炭酸カリウム ３０ｍｌ／ｌ
【００３８】 得ためっき素材７を第三燐酸ソーダに浸
漬して洗浄してから乾燥する。めっき素材７を溶融炉８
（図２）の上方から導入し、該溶融炉内の酸素濃度は５
０ｐｐｍである。めっき素材７を溶融炉８内で昇温させ
ながら、約２秒後に２台の直火バ−ナ１０，１０によっ
てその表裏面を８５０℃に直接加熱する。この加熱で表
面めっき層５が溶融した後に、これを３秒以内に冷却液
１２の中へ送り込んで実質的に急冷する。
漬して洗浄してから乾燥する。めっき素材７を溶融炉８
（図２）の上方から導入し、該溶融炉内の酸素濃度は５
０ｐｐｍである。めっき素材７を溶融炉８内で昇温させ
ながら、約２秒後に２台の直火バ−ナ１０，１０によっ
てその表裏面を８５０℃に直接加熱する。この加熱で表
面めっき層５が溶融した後に、これを３秒以内に冷却液
１２の中へ送り込んで実質的に急冷する。
【００３９】 実施例４では、表面めっき層５として、
錫めっき４μｍの上にさらに銀めっきを１μｍ形成した
２層めっきとし、この後に低酸素濃度雰囲気中でリフロ
ー処理している。表面めっき層５は、実質的に錫−銀合
金めっきである。実施例４で得た条材１について、下記
の表１および表２に示すように、表面めっき層５のめっ
き厚さおよびはんだ濡れ性などを測定する。得た条材１
は、リフロー処理後において酸化皮膜の厚さが薄く、錫
−銀合金の表面めっき層５の凹凸差が２μｍ以下であっ
て、はんだ付け性が良好である。
錫めっき４μｍの上にさらに銀めっきを１μｍ形成した
２層めっきとし、この後に低酸素濃度雰囲気中でリフロ
ー処理している。表面めっき層５は、実質的に錫−銀合
金めっきである。実施例４で得た条材１について、下記
の表１および表２に示すように、表面めっき層５のめっ
き厚さおよびはんだ濡れ性などを測定する。得た条材１
は、リフロー処理後において酸化皮膜の厚さが薄く、錫
−銀合金の表面めっき層５の凹凸差が２μｍ以下であっ
て、はんだ付け性が良好である。
【００４０】
【表１】
【００４１】 表１において、めっき厚分布は、蛍光Ｘ
線膜厚計を用いて条材１の長手方向へ２ｍｍ間隔で測定
する。
線膜厚計を用いて条材１の長手方向へ２ｍｍ間隔で測定
する。
【００４２】
【表２】
【００４３】 表２において、測定条件において、「常
態」とはリフロー処理直後に測定し、「大気加熱後」と
は温度１５５℃で１６時間の大気加熱を施した後に測定
し、「加湿後」とは温度６０℃×湿度９５％で１６８時
間の加湿処理を施した後に測定し、「ＰＣＴ（プレッシ
ャークッカーテスト）後」とは温度１２１℃×湿度１０
０％で２気圧 ×５時間の処理を施した後に測定する。
態」とはリフロー処理直後に測定し、「大気加熱後」と
は温度１５５℃で１６時間の大気加熱を施した後に測定
し、「加湿後」とは温度６０℃×湿度９５％で１６８時
間の加湿処理を施した後に測定し、「ＰＣＴ（プレッシ
ャークッカーテスト）後」とは温度１２１℃×湿度１０
０％で２気圧 ×５時間の処理を施した後に測定する。
【００４４】 また、測定項目について、「はんだ付け
性」とは、２０ｍｍ幅に切断した試料を用い、この試料
を溶融した錫−鉛合金に浸漬して引き上げた後に、その
表面がどれくらい新しいはんだで蔽われているかを面積
比で表し、１００％で完全である。この場合、溶融した
錫−鉛合金は、Ｓｎ３７％−Ｐｂの共晶はんだであり、
２３０℃に加熱し、ロジン２５％のフラックスを使用す
る。「はんだ濡れ性」とは、溶融した錫−鉛合金に試料
を浸漬し、はんだが濡れはじめるまでの時間をゼロクロ
スタイムとして測定する。専用の測定器（ＳＡＴ５００
０、レスカ製）を使用し、数値は短いものほどよい。
「硬度」とは、マイクロビッカース硬度計による測定値
であり、数値が大きいものほど硬い。
性」とは、２０ｍｍ幅に切断した試料を用い、この試料
を溶融した錫−鉛合金に浸漬して引き上げた後に、その
表面がどれくらい新しいはんだで蔽われているかを面積
比で表し、１００％で完全である。この場合、溶融した
錫−鉛合金は、Ｓｎ３７％−Ｐｂの共晶はんだであり、
２３０℃に加熱し、ロジン２５％のフラックスを使用す
る。「はんだ濡れ性」とは、溶融した錫−鉛合金に試料
を浸漬し、はんだが濡れはじめるまでの時間をゼロクロ
スタイムとして測定する。専用の測定器（ＳＡＴ５００
０、レスカ製）を使用し、数値は短いものほどよい。
「硬度」とは、マイクロビッカース硬度計による測定値
であり、数値が大きいものほど硬い。
【００４５】
【発明の効果】本発明の電子部品用錫系めっき条材は完
全に鉛フリーであり、有毒な鉛を全く含有していないの
で、鉛による環境汚染の問題が生じることもない。しか
も、本発明の錫系めっき条材は、１００ｐｐｍ以下の低
酸素濃度の雰囲気下でリフロー処理によって酸化膜が薄
く、はんだ付け性とはんだ濡れ性が良好になり、その保
管状態が高温高湿での放置、例えば６０℃、９５％ＲＨ
に達しても、ウィスカーの発生による短絡事故を発生す
ることはない。
全に鉛フリーであり、有毒な鉛を全く含有していないの
で、鉛による環境汚染の問題が生じることもない。しか
も、本発明の錫系めっき条材は、１００ｐｐｍ以下の低
酸素濃度の雰囲気下でリフロー処理によって酸化膜が薄
く、はんだ付け性とはんだ濡れ性が良好になり、その保
管状態が高温高湿での放置、例えば６０℃、９５％ＲＨ
に達しても、ウィスカーの発生による短絡事故を発生す
ることはない。
【００４６】 本発明の錫系めっき条材は、厚さ３〜１
０μｍという厚い表面めっき層が下地めっき上に形成さ
れることにより、後加工の表面酸化などで錫めっき層が
一部消失しても、電子部品用条材として最終のはんだ付
け加工で接合不良を発生することがない。本発明の錫系
めっき条材は、表面めっきを一般に電気めっき法で連続
的に形成するので比較的コスト安であり、条材表面の凹
凸差が約２μｍ以下であって表面の平滑さが高く、はん
だ付け性およびはんだ濡れ性が優れている。
０μｍという厚い表面めっき層が下地めっき上に形成さ
れることにより、後加工の表面酸化などで錫めっき層が
一部消失しても、電子部品用条材として最終のはんだ付
け加工で接合不良を発生することがない。本発明の錫系
めっき条材は、表面めっきを一般に電気めっき法で連続
的に形成するので比較的コスト安であり、条材表面の凹
凸差が約２μｍ以下であって表面の平滑さが高く、はん
だ付け性およびはんだ濡れ性が優れている。
【００４７】 本発明の錫系めっき条材の製造法では、
リフロー処理において、溶融した後に直ちに冷却液へ送
り込んで実質的に急冷することにより、表面めっき層の
平滑性が優れ、条材のはんだ付け性および滑り性が良好
になる。リフロー処理の際には、めっき素材を１００ｐ
ｐｍ以下の低酸素濃度の雰囲気下で溶融し、めっき表面
における酸化膜の生成を抑制している。また、表面に鉛
フリーの錫または錫系めっきを施こすと、そのめっきが
厚くてもめっき時間が比較的掛からずに大量生産に向い
ている。
リフロー処理において、溶融した後に直ちに冷却液へ送
り込んで実質的に急冷することにより、表面めっき層の
平滑性が優れ、条材のはんだ付け性および滑り性が良好
になる。リフロー処理の際には、めっき素材を１００ｐ
ｐｍ以下の低酸素濃度の雰囲気下で溶融し、めっき表面
における酸化膜の生成を抑制している。また、表面に鉛
フリーの錫または錫系めっきを施こすと、そのめっきが
厚くてもめっき時間が比較的掛からずに大量生産に向い
ている。
【図１】 本発明の錫系めっき条材を例示する拡大断面
図である。
図である。
【図２】 本発明の錫系めっき条材の製造装置を示す概
略断面図である。
略断面図である。
【符号の説明】 １ 電子部品用錫系めっき条材 ２ 金属基材 ３ 下地めっき層 ５ 表面めっき層 ８ 低酸素濃度雰囲気の溶融炉 １０，１０ バ−ナ １２ 冷却液
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大西 正也 大阪府寝屋川市大利元町29−28 (72)発明者 鈴木 智 栃木県日光市所野2830−57 Ｆターム(参考） 4K024 AA01 AA03 AA07 AA09 AA10 AA14 AA21 AB02 AB03 BA01 BA02 BA06 BA09 BB09 BC01 DB02 GA02 GA14
Claims (5)
- 【請求項１】 平坦な金属基材の上に下地めっきを施
し、さらに鉛フリーの表面めっき層を全面または帯状に
形成する電子部品用錫系めっき条材であって、表面めっ
き層は厚さ３〜１０μｍの錫または錫系合金からなり、
リフロー処理後に表面めっき層の凹凸差が約２μｍ以下
である平滑性が高い電子部品用錫系めっき条材。 - 【請求項２】 金属基材が鉄、銅、アルミニウム、ニッ
ケルまたはこれらの合金であり、下地めっき層はニッケ
ル、銅またはこれらの合金からなり、且つ表面めっき層
は厚さ４〜１０μｍの鉛フリーした錫または錫合金から
なる請求項１記載の錫系めっき条材。 - 【請求項３】 表面めっき層として、錫めっきの上にさ
らに銀、ビスマス、アンチモンまたはインジウムめっき
を形成し、さらにリフロー処理で錫を溶融させることに
より、該表面めっき層が実質的に鉛フリーした錫系合金
である請求項１記載の錫系めっき条材。 - 【請求項４】 平坦な金属基材の上に下地めっきを施
し、さらに電気めっき法で厚さ３〜１０μｍの錫または
錫系合金の表面めっきを施し、得ためっき素材を溶融炉
に導き、該溶融炉内で昇温させながら少なくとも２台の
バ−ナによって該条材の表裏面を直接加熱して溶融した
後に、直ちに冷却液へ送り込むことにより、平滑性が優
れた表面めっき層を形成する電子部品用錫系めっき条材
の製造法。 - 【請求項５】 めっき素材を１００ｐｐｍ以下の低酸素
濃度の雰囲気下で溶融することにより、めっき表面にお
ける酸化膜の生成を抑制し、且つめっき素材を加熱する
直火型バーナを冷却液の真上に設置することにより、溶
融から凝固までの時間を短縮してめっき表面の平滑性を
保たせる請求項４記載の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28905899A JP4305699B2 (ja) | 1999-10-12 | 1999-10-12 | 電子部品用錫系めっき条材とその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28905899A JP4305699B2 (ja) | 1999-10-12 | 1999-10-12 | 電子部品用錫系めっき条材とその製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001107290A true JP2001107290A (ja) | 2001-04-17 |
| JP4305699B2 JP4305699B2 (ja) | 2009-07-29 |
Family
ID=17738285
Family Applications (1)
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| JP28905899A Expired - Fee Related JP4305699B2 (ja) | 1999-10-12 | 1999-10-12 | 電子部品用錫系めっき条材とその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JP4305699B2 (ja) |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040614 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050425 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070220 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070619 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20070717 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070816 |
|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20070905 |
|
| A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20071005 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090311 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090427 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090422 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120515 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120515 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120515 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120515 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150515 Year of fee payment: 6 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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