JPS62199795A - 電子・電気機器用部品 - Google Patents
電子・電気機器用部品Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（目 的）
本発明は、金属板上にＡｕ、Ａｇ等の貴金属めっきを施
したリードフレームあるいは端子コネクター等の電子・
電気機器用部品に関するものである。
したリードフレームあるいは端子コネクター等の電子・
電気機器用部品に関するものである。
（従来技術）
Ａｕ、Ａｇ等の貴金属は化学的及び物理的性質に優れて
いるので、各種の電子・電気部品に広く利用されている
が、非常に高価であるためできるだけめっき層を薄くす
ることが望まれている。一方、電子・電気部品としての
貴金属めっき材は数百度の熱を受ける場合があるが、こ
のような高温環境下における下地金属の酸化あるいは貴
金属表面層への下地金属の拡散等により半田付性、ボン
ディング性等が著しく劣化したり変色してしまうという
欠点があった。
いるので、各種の電子・電気部品に広く利用されている
が、非常に高価であるためできるだけめっき層を薄くす
ることが望まれている。一方、電子・電気部品としての
貴金属めっき材は数百度の熱を受ける場合があるが、こ
のような高温環境下における下地金属の酸化あるいは貴
金属表面層への下地金属の拡散等により半田付性、ボン
ディング性等が著しく劣化したり変色してしまうという
欠点があった。
このため上記のような高温環境下における品質の低下を
防ぐ目的のために、貴金属めっきを施す前の下地めっき
として、５ｎ−Ｎｉ、５ｎ−Ｇｏ、Ｐｄ−Ｎｉ及びＮｉ
等を施すことが試みられているが、これらの下地めっき
を施したものでも４５０℃の大気中に３分間保持すると
、貴金属めっき層が例えば、Ａｕ０．１μあるいはＡｇ
０．５μ程度の薄いめっき厚では十分な半田付性及びボ
ンディング性を示す材料は得られておらず、上記特性を
満たすためには貴金属めっき層を数μ程度の厚いめっき
を施さなければならないという欠点があった。このよう
に従来の下地めっきをしたものでは貴金属を大量に消費
し、著しい経済的損失を受けていた。
防ぐ目的のために、貴金属めっきを施す前の下地めっき
として、５ｎ−Ｎｉ、５ｎ−Ｇｏ、Ｐｄ−Ｎｉ及びＮｉ
等を施すことが試みられているが、これらの下地めっき
を施したものでも４５０℃の大気中に３分間保持すると
、貴金属めっき層が例えば、Ａｕ０．１μあるいはＡｇ
０．５μ程度の薄いめっき厚では十分な半田付性及びボ
ンディング性を示す材料は得られておらず、上記特性を
満たすためには貴金属めっき層を数μ程度の厚いめっき
を施さなければならないという欠点があった。このよう
に従来の下地めっきをしたものでは貴金属を大量に消費
し、著しい経済的損失を受けていた。
（構 成）
本発明はかかる現状に鑑み鋭意研究を行った結果酸され
たものであり、貴金属めっき層がＡ ｕ Ｏ。
たものであり、貴金属めっき層がＡ ｕ Ｏ。
１μあるいはＡｇ０．５μ程度の薄いめっき厚において
、４５０℃の大気中に３分間保持した後でも十分な半田
付性及びボンディング性を示す貴金属めっき材を提供す
るものである。すなわち本発明は金属板上に、貴金属め
っきの下地としてコバルト−ニッケル合金ストライクめ
っき層と、さらにその上に貴金属めっき層を備えた電子
・電気機器用部品並びに金属板上に、貴金属めっきの下
地としてコバルト６０ｗｔ％を超え、残部がニッケルか
らなるコバルト−ニッケル合金めっき層と、さらにその
上に金又は金合金めっき層を備えた前記電子・電気機器
用部品及び金属板上に、貴金属めっきの下地としてコバ
ルト２ｗｔ％以上、残部がニッケルからなるコバルｌ−
−ニッケル合金めっき層と、さらにその上に銀又は銀合
金めっき層を備えた前記電子・電気機器用部品に関する
ものである。
、４５０℃の大気中に３分間保持した後でも十分な半田
付性及びボンディング性を示す貴金属めっき材を提供す
るものである。すなわち本発明は金属板上に、貴金属め
っきの下地としてコバルト−ニッケル合金ストライクめ
っき層と、さらにその上に貴金属めっき層を備えた電子
・電気機器用部品並びに金属板上に、貴金属めっきの下
地としてコバルト６０ｗｔ％を超え、残部がニッケルか
らなるコバルト−ニッケル合金めっき層と、さらにその
上に金又は金合金めっき層を備えた前記電子・電気機器
用部品及び金属板上に、貴金属めっきの下地としてコバ
ルト２ｗｔ％以上、残部がニッケルからなるコバルｌ−
−ニッケル合金めっき層と、さらにその上に銀又は銀合
金めっき層を備えた前記電子・電気機器用部品に関する
ものである。
（発明の詳細な説明）
本発明中のコバルト−ニッケル合金ストライクめっき液
には塩化ニッケル１０ ｇ ／ Ｑ〜３００ｇ／Ｑ、塩
化コバルト５ｇ／Ｑ〜３００ ｇ ／ Ｑ及び塩酸３０
ｇ ／ Ｑ 〜３００ ｇ ／ ｎ、好ましくは５０
ｇ ／ Ｑ〜２００ ｇ ／ Ｑの液組成のものを用い
る。
には塩化ニッケル１０ ｇ ／ Ｑ〜３００ｇ／Ｑ、塩
化コバルト５ｇ／Ｑ〜３００ ｇ ／ Ｑ及び塩酸３０
ｇ ／ Ｑ 〜３００ ｇ ／ ｎ、好ましくは５０
ｇ ／ Ｑ〜２００ ｇ ／ Ｑの液組成のものを用い
る。
以上のように塩化ニッケル及び塩化コバルトの濃度を５
ｇ／ｆ１以上としたのは、５ｇ／Ｑ未満では金属イオン
の濃度が低く緻密なめっき皮膜を得ることができないか
らであり、又、３００ ｇ ／ Ｑ以下としたのは、３
００ ｇ ／ Ｑを超えると析出物が粒状となる傾向が
認められると共に、液の粘性が増し、汲出し量が多くな
り不経済であるからである。塩酸の濃度を３００ ｇ
／ １１以上としたのは、３００ ｇ ／ Ｑ未満では
活性化の効果が十分ではないからであり、又、３００
ｇ ／ Ｑ以下としのは、３００ ｇ ／ Ｑを超えて
も性能の向上が認められないからである。更に必要に応
じて界面活性剤が添加されるが、陰イオン性の界面活性
剤としてはポリオキシエチレンアルコールエーテル、ポ
リオキシエチレンアルキルフェノールエーテル等が適当
であり、非イオン性の界面活性剤としてはポリエチレン
グリコールアルコールエーテル、ポリエチレングリコー
ルアルキルフェノール、ポリエチレングリコール脂肪酸
等が適当である。これらの界面活性剤は１種又は２種以
上組合せて使用することができるが、使用濃度は３０
ｇ ／ Ｑ以下、好ましくは１０ ｇ ／ Ｑ以下とす
る。又、めっき条件については浴温を５〜５０°Ｃ１好
ましくは１０〜４０°Ｃ１電流密度を０．１〜２ＯＡ／
ｄｒｒ？、好ましくは１〜１５Ａ／ｄｒｒｆとし、攪拌
を行ってもよく又静止状態でも実施できる。陽極として
は好ましくはニッケル、コバルト及びコバルト−ニッケ
ル合金を用いるが、ステンレス等の不溶性の金属を使用
することができる。コバルト−ニッケル合金ストライク
めっき層の厚みは０．１μ未満が望ましく、好ましくは
５００Å以下である。このように規定したのはコバルト
−ニッケル合金ストライクめっき層の厚みが０．１μ以
上では貴金属層の耐熱性（加熱後の半田付性及びボンデ
ィング性）が著しく劣化するからである。
ｇ／ｆ１以上としたのは、５ｇ／Ｑ未満では金属イオン
の濃度が低く緻密なめっき皮膜を得ることができないか
らであり、又、３００ ｇ ／ Ｑ以下としたのは、３
００ ｇ ／ Ｑを超えると析出物が粒状となる傾向が
認められると共に、液の粘性が増し、汲出し量が多くな
り不経済であるからである。塩酸の濃度を３００ ｇ
／ １１以上としたのは、３００ ｇ ／ Ｑ未満では
活性化の効果が十分ではないからであり、又、３００
ｇ ／ Ｑ以下としのは、３００ ｇ ／ Ｑを超えて
も性能の向上が認められないからである。更に必要に応
じて界面活性剤が添加されるが、陰イオン性の界面活性
剤としてはポリオキシエチレンアルコールエーテル、ポ
リオキシエチレンアルキルフェノールエーテル等が適当
であり、非イオン性の界面活性剤としてはポリエチレン
グリコールアルコールエーテル、ポリエチレングリコー
ルアルキルフェノール、ポリエチレングリコール脂肪酸
等が適当である。これらの界面活性剤は１種又は２種以
上組合せて使用することができるが、使用濃度は３０
ｇ ／ Ｑ以下、好ましくは１０ ｇ ／ Ｑ以下とす
る。又、めっき条件については浴温を５〜５０°Ｃ１好
ましくは１０〜４０°Ｃ１電流密度を０．１〜２ＯＡ／
ｄｒｒ？、好ましくは１〜１５Ａ／ｄｒｒｆとし、攪拌
を行ってもよく又静止状態でも実施できる。陽極として
は好ましくはニッケル、コバルト及びコバルト−ニッケ
ル合金を用いるが、ステンレス等の不溶性の金属を使用
することができる。コバルト−ニッケル合金ストライク
めっき層の厚みは０．１μ未満が望ましく、好ましくは
５００Å以下である。このように規定したのはコバルト
−ニッケル合金ストライクめっき層の厚みが０．１μ以
上では貴金属層の耐熱性（加熱後の半田付性及びボンデ
ィング性）が著しく劣化するからである。
母材の金属としてはＦｅ、Ｆｅ合金、Ｃｕ、ＣＵ金合金
びセラミックのメタライズ材等が使用される。なお本発
明においては、本発明の下地めっきの前にさらに他の下
地めっきを施すことはもちろん可能であって、本発明は
これらを当然包含するものである。
びセラミックのメタライズ材等が使用される。なお本発
明においては、本発明の下地めっきの前にさらに他の下
地めっきを施すことはもちろん可能であって、本発明は
これらを当然包含するものである。
以下、本発明を実施例に基づき説明する。
（実施例）
ステンレス（ＳＵＳ４３０．０．１１＋ｎｍｔ）及びり
ん青銅（０，２０ｎｗｎｔ）を公知の方法で脱脂、酸洗
処理を施した後、以下の工程に基づいて貴金属めっきを
施した。めっきした後、４５０℃の大気中で加熱処理（
０，６０，１８０秒）を施し、半田付性及びボンディン
グ性を評価した。
ん青銅（０，２０ｎｗｎｔ）を公知の方法で脱脂、酸洗
処理を施した後、以下の工程に基づいて貴金属めっきを
施した。めっきした後、４５０℃の大気中で加熱処理（
０，６０，１８０秒）を施し、半田付性及びボンディン
グ性を評価した。
（本発明例）
（１） ニッケルーコバルト合金ストライクめっき■
０．０２μ（母材 ステンレス） →金めっき０．１μ →銀めっき０．５μ （２）ニッケルーコバルト合金ストライクめっき■０．
０２μ（母材 りん青銅） →金めつき０．１μ →銀めっき０．５μ （比較例） （３）ニッケルストライクめっき０．０２μ→ニツケル
ーコ（母材 ステンレス） バルト合金めっき０．１μ、０．５μ →金めっき０．
１μ→銀めっき０．５μ （４）ニッケルーすず合金めっき０．１μ、０．５μ（
母材 りん青銅） →金めっき０．１μ →銀めっき０．５μ （５）ニッケルストライクめっき０．０２μ→パラジウ
ムニ（母材 ステンレス） ッケル合金めっき０．１μ、０．５μ →金めっき０．
１μ→銀めっき０．５μ →金めつき０．１μ →銀めっき０．５μ （７）ニッケルーコバルト合金ストライクめっき■０．
２μ（母材 ステンレス） →金めっき０．１μ →銀めっき０．５μ 評価結果を第１表に示す。又、めっき条件及び評価方法
については以下に示す。
０．０２μ（母材 ステンレス） →金めっき０．１μ →銀めっき０．５μ （２）ニッケルーコバルト合金ストライクめっき■０．
０２μ（母材 りん青銅） →金めつき０．１μ →銀めっき０．５μ （比較例） （３）ニッケルストライクめっき０．０２μ→ニツケル
ーコ（母材 ステンレス） バルト合金めっき０．１μ、０．５μ →金めっき０．
１μ→銀めっき０．５μ （４）ニッケルーすず合金めっき０．１μ、０．５μ（
母材 りん青銅） →金めっき０．１μ →銀めっき０．５μ （５）ニッケルストライクめっき０．０２μ→パラジウ
ムニ（母材 ステンレス） ッケル合金めっき０．１μ、０．５μ →金めっき０．
１μ→銀めっき０．５μ →金めつき０．１μ →銀めっき０．５μ （７）ニッケルーコバルト合金ストライクめっき■０．
２μ（母材 ステンレス） →金めっき０．１μ →銀めっき０．５μ 評価結果を第１表に示す。又、めっき条件及び評価方法
については以下に示す。
浴組成 塩化コバルト １００ｇ／１２塩化ニッ
ケル １５０ｇ／ｉ２ 塩 ｆＩ！１００ｇ、ｌ！ 温 度 ２０℃ 電流密度 ５Ａ／ｄｍ２ 浴組成 塩化コバルト ５０ ｇ ／ Ｑ塩化ニ
ッケル ２００ ｇ ／ Ｑ塩 酸
１５０ ｇ ／ Ｑポリオキシエチレンラウリル アルコールエーテル ２ｇＩＱ 温 度 ２０℃ 電流密度 ＬＡ／ｄｍ” 浴組成 硫酸ニッケル １３ｇ／Ｑ硫酸コバルト
１１５ 、 ／ Ａは う 酸
２５ ｇ ／ Ｑ塩化カリ １５ｇ／Ｑ 温 度 ４０℃ 電流密度 ＬＡ／ｄｍ” ・ニッケルストライクめっき 浴組成 塩化ニッケル ２５０ ｇ ／ Ｑ塩
酸 １００ ｇ ／ Ｑ温 度
２０℃ 電流密度 ５Ａ／ｄｍ” ・ニッケルーすず合金下地めっき Ｎｉ３３ｗｔ％、Ｓｎ６７ｗｔ％ 浴組成 塩化第１すず ５０ｇ／Ｑ 塩化ニッケル ３００ ｇ ／ Ｑ フッ化ナトリウム ２８ ｇ／ Ｑ酸性フッ化アン
モニウム ３５ ｇ ／ Ｑ 温 度 ６５°Ｃ 電流密度 ０．５Ａ／ｄｍ” 日進化成■製 ＰＮＰ−８０ＥＬ （商品名）温
度 ３０℃ 電流密度 １ 、 ＯＡ／ｄｍ２ ・金めつき 国中貴金属製 テンペレックス７０１（商品名）温
度 ５０℃ ・銀めっき 国中貴金属製 ５ＩＬＶＬＥＸ ＪＳ−１（商品名）温
度 ２０℃ サンプルを２５％口ジンメタノール５秒浸漬後２４０±
５℃に保持された６０／４０ （Ｓｎ／Ｐｂ）半田浴中
に５秒浸漬し、ヌレ曲線を得た。得られたヌレ曲線より
Ｔ２（浮力が０になるまでの時間：短い程濡れ性良好）
をもとめ半田付性を評価した。又、外観状況もｗｉ察し
た。（ｎ ＝ ５）・ボンディング性試験方法 サンプル上に２５μφの金線をｌｎｗｎの間隔でボール
−ウェッジボンドを施し、その引っ張り強度によりボン
ディング性を評価した。（ｎ ＝ ２０）以下余白 第１表に示すように本発明例では比較例に比べ半田付性
及びボンディング性に優れている。
ケル １５０ｇ／ｉ２ 塩 ｆＩ！１００ｇ、ｌ！ 温 度 ２０℃ 電流密度 ５Ａ／ｄｍ２ 浴組成 塩化コバルト ５０ ｇ ／ Ｑ塩化ニ
ッケル ２００ ｇ ／ Ｑ塩 酸
１５０ ｇ ／ Ｑポリオキシエチレンラウリル アルコールエーテル ２ｇＩＱ 温 度 ２０℃ 電流密度 ＬＡ／ｄｍ” 浴組成 硫酸ニッケル １３ｇ／Ｑ硫酸コバルト
１１５ 、 ／ Ａは う 酸
２５ ｇ ／ Ｑ塩化カリ １５ｇ／Ｑ 温 度 ４０℃ 電流密度 ＬＡ／ｄｍ” ・ニッケルストライクめっき 浴組成 塩化ニッケル ２５０ ｇ ／ Ｑ塩
酸 １００ ｇ ／ Ｑ温 度
２０℃ 電流密度 ５Ａ／ｄｍ” ・ニッケルーすず合金下地めっき Ｎｉ３３ｗｔ％、Ｓｎ６７ｗｔ％ 浴組成 塩化第１すず ５０ｇ／Ｑ 塩化ニッケル ３００ ｇ ／ Ｑ フッ化ナトリウム ２８ ｇ／ Ｑ酸性フッ化アン
モニウム ３５ ｇ ／ Ｑ 温 度 ６５°Ｃ 電流密度 ０．５Ａ／ｄｍ” 日進化成■製 ＰＮＰ−８０ＥＬ （商品名）温
度 ３０℃ 電流密度 １ 、 ＯＡ／ｄｍ２ ・金めつき 国中貴金属製 テンペレックス７０１（商品名）温
度 ５０℃ ・銀めっき 国中貴金属製 ５ＩＬＶＬＥＸ ＪＳ−１（商品名）温
度 ２０℃ サンプルを２５％口ジンメタノール５秒浸漬後２４０±
５℃に保持された６０／４０ （Ｓｎ／Ｐｂ）半田浴中
に５秒浸漬し、ヌレ曲線を得た。得られたヌレ曲線より
Ｔ２（浮力が０になるまでの時間：短い程濡れ性良好）
をもとめ半田付性を評価した。又、外観状況もｗｉ察し
た。（ｎ ＝ ５）・ボンディング性試験方法 サンプル上に２５μφの金線をｌｎｗｎの間隔でボール
−ウェッジボンドを施し、その引っ張り強度によりボン
ディング性を評価した。（ｎ ＝ ２０）以下余白 第１表に示すように本発明例では比較例に比べ半田付性
及びボンディング性に優れている。
特に半田付性においては１８０秒の加熱処理をした後で
も、比較例の加熱処理をしないものと同程度の性質を示
し、加熱処理後においても半田付性に著しく優れている
ことが分かる。
も、比較例の加熱処理をしないものと同程度の性質を示
し、加熱処理後においても半田付性に著しく優れている
ことが分かる。
（効 果）
このように本発明の電子・電気機器用部品及びその製造
方法は熱による劣化が少なく（耐熱性がすぐれ）又、貴
金属めっきの薄肉化が可能でありかつ製造コストが安い
工業上価れた効果を奏するものである。
方法は熱による劣化が少なく（耐熱性がすぐれ）又、貴
金属めっきの薄肉化が可能でありかつ製造コストが安い
工業上価れた効果を奏するものである。
Claims (3)
- （１）金属板上に、貴金属めっきの下地としてコバルト
−ニッケル合金ストライクめっき層と、さらにその上に
貴金属めっき層を備えた電子・電気機器用部品。 - （２）金属板上に、貴金属めっきの下地としてコバルト
６０ｗｔ％を超え、残部がニッケルからなるコバルト−
ニッケル合金めっき層と、さらにその上に金又は金合金
めっき層を備えた特許請求範囲の第１項に記載された電
子・電気機器用部品。 - （３）金属板上に、貴金属めっきの下地としてコバルト
２ｗｔ％以上、残部がニッケルからなるコバルト−ニッ
ケル合金めっき層と、さらにその上に銀又は銀合金めっ
き層を備えた特許請求範囲の第１項に記載された電子・
電気機器用部品。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4029986A JPS62199795A (ja) | 1986-02-27 | 1986-02-27 | 電子・電気機器用部品 |
| US07/016,942 US4767508A (en) | 1986-02-27 | 1987-02-20 | Strike plating solution useful in applying primer plating to electronic parts |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4029986A JPS62199795A (ja) | 1986-02-27 | 1986-02-27 | 電子・電気機器用部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62199795A true JPS62199795A (ja) | 1987-09-03 |
Family
ID=12576732
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4029986A Pending JPS62199795A (ja) | 1986-02-27 | 1986-02-27 | 電子・電気機器用部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62199795A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04115558A (ja) * | 1990-09-05 | 1992-04-16 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置用リードフレーム |
| US7632112B2 (en) | 2004-12-03 | 2009-12-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electrical contact component, coaxial connector, and electrical circuit device including the same |
| JP2014051685A (ja) * | 2012-09-04 | 2014-03-20 | Nistec:Kk | 金属部品 |
| WO2014196291A1 (ja) * | 2013-06-07 | 2014-12-11 | 株式会社Ｊｃｕ | 貴金属被覆部材およびその製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5739189A (en) * | 1980-08-19 | 1982-03-04 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Stainless steel plated with noble metal |
| JPS6013078A (ja) * | 1983-07-04 | 1985-01-23 | Nippon Steel Corp | ２層クロメ−ト処理鋼板 |
-
1986
- 1986-02-27 JP JP4029986A patent/JPS62199795A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5739189A (en) * | 1980-08-19 | 1982-03-04 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Stainless steel plated with noble metal |
| JPS6013078A (ja) * | 1983-07-04 | 1985-01-23 | Nippon Steel Corp | ２層クロメ−ト処理鋼板 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH04115558A (ja) * | 1990-09-05 | 1992-04-16 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置用リードフレーム |
| US7632112B2 (en) | 2004-12-03 | 2009-12-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electrical contact component, coaxial connector, and electrical circuit device including the same |
| JP2014051685A (ja) * | 2012-09-04 | 2014-03-20 | Nistec:Kk | 金属部品 |
| WO2014196291A1 (ja) * | 2013-06-07 | 2014-12-11 | 株式会社Ｊｃｕ | 貴金属被覆部材およびその製造方法 |
| JPWO2014196291A1 (ja) * | 2013-06-07 | 2017-02-23 | 株式会社Ｊｃｕ | 貴金属被覆部材およびその製造方法 |
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