JPH01279582A - 接触子 - Google Patents
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- JPH01279582A JPH01279582A JP10805688A JP10805688A JPH01279582A JP H01279582 A JPH01279582 A JP H01279582A JP 10805688 A JP10805688 A JP 10805688A JP 10805688 A JP10805688 A JP 10805688A JP H01279582 A JPH01279582 A JP H01279582A
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- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 43
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 22
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 20
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 239000010974 bronze Substances 0.000 claims abstract description 13
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 7
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 abstract description 3
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 2
- DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N beryllium copper Chemical compound [Be].[Cu] DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- IUYOGGFTLHZHEG-UHFFFAOYSA-N copper titanium Chemical compound [Ti].[Cu] IUYOGGFTLHZHEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YZASAXHKAQYPEH-UHFFFAOYSA-N indium silver Chemical compound [Ag].[In] YZASAXHKAQYPEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- MOFOBJHOKRNACT-UHFFFAOYSA-N nickel silver Chemical compound [Ni].[Ag] MOFOBJHOKRNACT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- WHOZNOZYMBRCBL-OUKQBFOZSA-N (2E)-2-Tetradecenal Chemical compound CCCCCCCCCCC\C=C\C=O WHOZNOZYMBRCBL-OUKQBFOZSA-N 0.000 description 1
- 229910015900 BF3 Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCEUXSAXTBNJGO-UHFFFAOYSA-N [Ag].[Sn] Chemical compound [Ag].[Sn] QCEUXSAXTBNJGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NEIHULKJZQTQKJ-UHFFFAOYSA-N [Cu].[Ag] Chemical compound [Cu].[Ag] NEIHULKJZQTQKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N boron trifluoride Chemical compound FB(F)F WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NSAODVHAXBZWGW-UHFFFAOYSA-N cadmium silver Chemical compound [Ag].[Cd] NSAODVHAXBZWGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229940044654 phenolsulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Contacts (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はりん青銅−３ｎ系接触子およびその製造方法に
関するものであり、特にりん青銅−３ｎ系に固有の高温
でのめっき層の剥離問題の生じないりん青銅−Ｓｎ系接
触子およびその製造方法に関するものである。
関するものであり、特にりん青銅−３ｎ系に固有の高温
でのめっき層の剥離問題の生じないりん青銅−Ｓｎ系接
触子およびその製造方法に関するものである。
〔従来の技術とその課題］
電子機器には、回路接続用のコネクタ接触子が多数使用
されている。コネクタ接触子の材料としては、ベリリウ
ム銅、チタン銅、りん青銅等の母材に表面接点用の金属
として金、銀などのめっきを施したものがあるが、価格
や量産性の点から民生用電子機器において用いるには適
切ではない。
されている。コネクタ接触子の材料としては、ベリリウ
ム銅、チタン銅、りん青銅等の母材に表面接点用の金属
として金、銀などのめっきを施したものがあるが、価格
や量産性の点から民生用電子機器において用いるには適
切ではない。
そこで民生用電子機器においては、母材として銅合金を
用い表面接点用金属として錫または錫合金をめっきした
接触子が製造および製品品質の総合的観点から用いられ
、殊に強度、耐応力腐食割れ性等に優れ、チタン銅、ベ
リリウム銅に比べ安価である点でりん青銅を母材とし、
表面接点用金属として錫または錫合金をめっきした接触
子が主として用いられている。特に電子機器の内部に接
触子を組込んで使用する場合、機器内部が通電による発
熱のため１００°Ｃ前後に昇温することから、接触子は
このような比較的高温に長時間曝されていることになる
。加えて電子機器は機械的振動を受けることも多い、こ
うした条件下で前記りん青銅−錫系接触子を使用すると
、錫めっきが母材から剥離し、接触不良となる欠点が認
識されていた。
用い表面接点用金属として錫または錫合金をめっきした
接触子が製造および製品品質の総合的観点から用いられ
、殊に強度、耐応力腐食割れ性等に優れ、チタン銅、ベ
リリウム銅に比べ安価である点でりん青銅を母材とし、
表面接点用金属として錫または錫合金をめっきした接触
子が主として用いられている。特に電子機器の内部に接
触子を組込んで使用する場合、機器内部が通電による発
熱のため１００°Ｃ前後に昇温することから、接触子は
このような比較的高温に長時間曝されていることになる
。加えて電子機器は機械的振動を受けることも多い、こ
うした条件下で前記りん青銅−錫系接触子を使用すると
、錫めっきが母材から剥離し、接触不良となる欠点が認
識されていた。
この高温でのめっき層の剥離は黄銅−錫系には生しるこ
とはなく、りん青銅−錫系の固有の問題である。この剥
離の原因については、りん青銅に含まれるりんと錫が大
気中で反応し界面に特別な化合物が生成される等の報告
もあるが、いまだ充分には解明されていない。
とはなく、りん青銅−錫系の固有の問題である。この剥
離の原因については、りん青銅に含まれるりんと錫が大
気中で反応し界面に特別な化合物が生成される等の報告
もあるが、いまだ充分には解明されていない。
剥離防止対策として、錫または錫めっき下地にニッケル
めっきを施すことが試みられたが加工性が悪くなるため
好ましくない、同じ（下地めっきとして銅下地めっきを
施すことも提唱されたが高温での剥離を充分に防止する
ことができず商品化に問題があった。
めっきを施すことが試みられたが加工性が悪くなるため
好ましくない、同じ（下地めっきとして銅下地めっきを
施すことも提唱されたが高温での剥離を充分に防止する
ことができず商品化に問題があった。
本発明は上記の問題について検討の結果、良好な加工性
を維持し、低度でかつ高温におけるめっき層の剥離が生
じない、りん青銅−錫系の接触子を開発したものである
。
を維持し、低度でかつ高温におけるめっき層の剥離が生
じない、りん青銅−錫系の接触子を開発したものである
。
〔課題を解決するための手段および作用］本発明はりん
青銅の母材に銀または銅合金のめっき層を設け、その上
にめっき層を設けてなる接触子である。
青銅の母材に銀または銅合金のめっき層を設け、その上
にめっき層を設けてなる接触子である。
すなわち本発明は、りん青銅からなる条などの母材表面
に銀または銀合金のめっき層を設けその上に錫または錫
合金の上地めっき層を設けた接触子である。このように
２Ｎにめっき層を設けたために高温に加熱された場合も
錫または錫合金めっき層の剥離が生じることなく接触子
としての機能を長時間維持できるものである。
に銀または銀合金のめっき層を設けその上に錫または錫
合金の上地めっき層を設けた接触子である。このように
２Ｎにめっき層を設けたために高温に加熱された場合も
錫または錫合金めっき層の剥離が生じることなく接触子
としての機能を長時間維持できるものである。
しかして本発明の銀または銀合金のめっき層の厚さは０
．００５〜０゜５μの範囲が好ましく、０．００５−未
満であると加熱の際の剥離防止に効果が少なく０．５ｔ
ｒｍを越えるとＡｇの原料費や加工費がかかり経済性の
点で望ましくない。
．００５〜０゜５μの範囲が好ましく、０．００５−未
満であると加熱の際の剥離防止に効果が少なく０．５ｔ
ｒｍを越えるとＡｇの原料費や加工費がかかり経済性の
点で望ましくない。
また錫または錫合金のめっきは電気めっき、溶融めっき
などのいずれでもよい、そしてこれらのめっき法は通常
の方法が適用できる。
などのいずれでもよい、そしてこれらのめっき法は通常
の方法が適用できる。
この際錫または錫合金の上地めっき層は溶融凝固した皮
膜であることが好ましく、これは上地めっき層の表面の
滑らかさが改善され、さらに加熱による剥離防止効果が
改善される。父上地めっきを電気めっき法により形成し
たものは、ウィスカーが表面に発生しやすく、このまま
では短絡等の接触不良が起こりやすいために上記の溶融
凝固を行なうもので、溶融めっきにより形成しためっき
層は表面が平滑であるので、改めて溶融凝固させる必要
はない。
膜であることが好ましく、これは上地めっき層の表面の
滑らかさが改善され、さらに加熱による剥離防止効果が
改善される。父上地めっきを電気めっき法により形成し
たものは、ウィスカーが表面に発生しやすく、このまま
では短絡等の接触不良が起こりやすいために上記の溶融
凝固を行なうもので、溶融めっきにより形成しためっき
層は表面が平滑であるので、改めて溶融凝固させる必要
はない。
本発明において使用されるりん青銅条は、ばね用りん青
銅条として、ＪＩＳに規定される各種のものを使用でき
るが、一般に錫３〜１０％と、りん０．０３〜０．３５
％を含むものである。この他少量の亜鉛等の添加元素を
含むこともある。これらのりん青銅の条、シート等にめ
っきした後、接触子に形成するか、または接触子に成形
した後にめっきを行なってもよい。
銅条として、ＪＩＳに規定される各種のものを使用でき
るが、一般に錫３〜１０％と、りん０．０３〜０．３５
％を含むものである。この他少量の亜鉛等の添加元素を
含むこともある。これらのりん青銅の条、シート等にめ
っきした後、接触子に形成するか、または接触子に成形
した後にめっきを行なってもよい。
銀または銀合金としては、銀、銀−インジウム、銀−カ
ドミウム、銀−錫、銀−銅、銀−ニッケル、銀−亜銅等
が適用できる。錫または錫合金としては、錫の他、一般
にはんだ材料として知られる。
ドミウム、銀−錫、銀−銅、銀−ニッケル、銀−亜銅等
が適用できる。錫または錫合金としては、錫の他、一般
にはんだ材料として知られる。
鉛、ビスマス、カドミウム、アンチモン、インジウム、
アルミニウム、亜鉛などを１種以上含む錫合金が使用で
きる。上記の錫或いは錫合金めっき層の厚さは、対象と
する接触子の型式により異なるが１〜数−の範囲が通例
であり、１．２〜２．５ｎの厚さが一般に推奨される。
アルミニウム、亜鉛などを１種以上含む錫合金が使用で
きる。上記の錫或いは錫合金めっき層の厚さは、対象と
する接触子の型式により異なるが１〜数−の範囲が通例
であり、１．２〜２．５ｎの厚さが一般に推奨される。
本発明のりん青銅−錫めっき条は接触子に成型する際に
おいてもニッケルのような加工性の悪いめっき層が存在
しないので成型が容易にできる。
おいてもニッケルのような加工性の悪いめっき層が存在
しないので成型が容易にできる。
また高温下での使用中にもめっき層の剥離が生じない。
例えば１０５°Ｃの温度で１，０００時間保持した後９
０”曲げ剥離試験を行なっても剥離は全く生じない。さ
らに高温の使用下における変色等の表面性状の劣化も従
来のＣｕ下地材等と比較して著しく軽微である。
０”曲げ剥離試験を行なっても剥離は全く生じない。さ
らに高温の使用下における変色等の表面性状の劣化も従
来のＣｕ下地材等と比較して著しく軽微である。
以下に本発明の一実施例について説明する。
実施例１
板厚０．３ ｗａのりん青銅をアルカリ液中で電解脱脂
し、酸洗い水洗後青化浴を用いて銀めっきを行ない、さ
らに硫酸浴を用いて１．０−の錫めっきを行なった。こ
の錫めっき厚は０．００５ｇ、０．０５μ、０．３−１
０．００５〜０．５μｍある。
し、酸洗い水洗後青化浴を用いて銀めっきを行ない、さ
らに硫酸浴を用いて１．０−の錫めっきを行なった。こ
の錫めっき厚は０．００５ｇ、０．０５μ、０．３−１
０．００５〜０．５μｍある。
こうして錫めっきされた条を電気炉にて、６５０°Ｃの
炉内温度で、７秒間保持した後、冷却した。
炉内温度で、７秒間保持した後、冷却した。
その後、この条を接触子に成型した。
こうして作製した接触子を１０５°Ｃにおいて、４００
．６００．８００時間大気加熱した後、９０°曲げ試験
により、剥離試験を行なった。
．６００．８００時間大気加熱した後、９０°曲げ試験
により、剥離試験を行なった。
これらの結果を第１表に示す。
比較例１
恨めつき厚を０．０３ｍとした以外は実施例１と同様に
して行なった。
して行なった。
比較例２
銀めっきの代りに銅を青化浴にて０．６−めっきする以
外は実施例１と同様にして行なった。これらの試料につ
いて実施例１と同様にして剥離試験を行なった。これら
の結果を第１表に併記した。
外は実施例１と同様にして行なった。これらの試料につ
いて実施例１と同様にして剥離試験を行なった。これら
の結果を第１表に併記した。
第 １ 表 剥離試験結果
第１表から明らかなように本発明の銀めっき厚０、００
５〜０．５ ＰＲのものは、長時間の加熱において、い
ずれも剥離は生じない。これに対し比較例１の銀めっき
厚の薄いものは加熱時間が長い場合は剥離が生じる。ま
た比較例２の銀の代りに銅をめっきしたものは加熱時間
が長い場合は剥離が発生する。
５〜０．５ ＰＲのものは、長時間の加熱において、い
ずれも剥離は生じない。これに対し比較例１の銀めっき
厚の薄いものは加熱時間が長い場合は剥離が生じる。ま
た比較例２の銀の代りに銅をめっきしたものは加熱時間
が長い場合は剥離が発生する。
実施例２
板厚０．４ ｍのりん青銅条をアルカリ液中で電解脱脂
後、酸洗い、水洗し、ＣＮ浴を用いてＡｇ−Ｉｎ （Ｉ
ｎ＃２０％）めっきを厚さ０．０１ｍｍ施し、さらにフ
ェノールスルフォン酸浴で半田めっきを１．２−施し、
その後電気炉で６００°Ｃに１５秒間加熱後冷却した。
後、酸洗い、水洗し、ＣＮ浴を用いてＡｇ−Ｉｎ （Ｉ
ｎ＃２０％）めっきを厚さ０．０１ｍｍ施し、さらにフ
ェノールスルフォン酸浴で半田めっきを１．２−施し、
その後電気炉で６００°Ｃに１５秒間加熱後冷却した。
このめっき材を接触子に成形後、１０５°Ｃにおいて８
００時間保持後、９０°曲げ剥離試験を行なったところ
剥離は全く生じなかった。
００時間保持後、９０°曲げ剥離試験を行なったところ
剥離は全く生じなかった。
実施例３
実施例２と同様にして銀−インジウムめっきをした後ホ
ウ弗化浴を用いて光沢錫めっきを施し、易摩２ｎの条材
を得た。これを接触子に成形し、１０５”Ｃにおいて８
００時間保持後、９０°曲げ剥離試験を行なったところ
全く剥離は発生しなかった。
ウ弗化浴を用いて光沢錫めっきを施し、易摩２ｎの条材
を得た。これを接触子に成形し、１０５”Ｃにおいて８
００時間保持後、９０°曲げ剥離試験を行なったところ
全く剥離は発生しなかった。
（効果）
以上に説明したように本発明によれば、良好な加工性を
有し、低度で、かつ高温におけるめっき層の剥離のない
接触子が得られるもので工業上顕著な効果を発渾するも
のである。
有し、低度で、かつ高温におけるめっき層の剥離のない
接触子が得られるもので工業上顕著な効果を発渾するも
のである。
Claims (3)
- （１）りん青銅の母材に銀または銀合金のめっき層を設
け、その上に錫または錫合金のめっき層を設けてなる接
触子。 - （２）銀または銀合金のめっき層の厚さが０．００５〜
０．５μｍあることを特徴とする請求項１記載の接触子
。 - （３）錫または錫合金のめっき層が溶融凝固した皮膜で
あることを特徴とする請求項１または２記載の接触子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10805688A JPH01279582A (ja) | 1988-04-30 | 1988-04-30 | 接触子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10805688A JPH01279582A (ja) | 1988-04-30 | 1988-04-30 | 接触子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01279582A true JPH01279582A (ja) | 1989-11-09 |
Family
ID=14474797
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10805688A Pending JPH01279582A (ja) | 1988-04-30 | 1988-04-30 | 接触子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01279582A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0834602A1 (de) * | 1996-09-26 | 1998-04-08 | The Whitaker Corporation | Verfahren zum Schützen einer Silberoberfläche und elektrischer Kontakt mit einer Silberoberfläche |
| JP2012522382A (ja) * | 2009-03-26 | 2012-09-20 | ケメット エレクトロニクス コーポレーション | 低いｅｓｌおよびｅｓｒを有するリード付き多層セラミックキャパシタ |
| JP2013189703A (ja) * | 2011-10-04 | 2013-09-26 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 電子部品用金属材料及びその製造方法 |
-
1988
- 1988-04-30 JP JP10805688A patent/JPH01279582A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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