JPH01279582A - 接触子 - Google Patents
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はりん青銅−3n系接触子およびその製造方法に
関するものであり、特にりん青銅−3n系に固有の高温
でのめっき層の剥離問題の生じないりん青銅−Sn系接
触子およびその製造方法に関するものである。
関するものであり、特にりん青銅−3n系に固有の高温
でのめっき層の剥離問題の生じないりん青銅−Sn系接
触子およびその製造方法に関するものである。
〔従来の技術とその課題]
電子機器には、回路接続用のコネクタ接触子が多数使用
されている。コネクタ接触子の材料としては、ベリリウ
ム銅、チタン銅、りん青銅等の母材に表面接点用の金属
として金、銀などのめっきを施したものがあるが、価格
や量産性の点から民生用電子機器において用いるには適
切ではない。
されている。コネクタ接触子の材料としては、ベリリウ
ム銅、チタン銅、りん青銅等の母材に表面接点用の金属
として金、銀などのめっきを施したものがあるが、価格
や量産性の点から民生用電子機器において用いるには適
切ではない。
そこで民生用電子機器においては、母材として銅合金を
用い表面接点用金属として錫または錫合金をめっきした
接触子が製造および製品品質の総合的観点から用いられ
、殊に強度、耐応力腐食割れ性等に優れ、チタン銅、ベ
リリウム銅に比べ安価である点でりん青銅を母材とし、
表面接点用金属として錫または錫合金をめっきした接触
子が主として用いられている。特に電子機器の内部に接
触子を組込んで使用する場合、機器内部が通電による発
熱のため100°C前後に昇温することから、接触子は
このような比較的高温に長時間曝されていることになる
。加えて電子機器は機械的振動を受けることも多い、こ
うした条件下で前記りん青銅−錫系接触子を使用すると
、錫めっきが母材から剥離し、接触不良となる欠点が認
識されていた。
用い表面接点用金属として錫または錫合金をめっきした
接触子が製造および製品品質の総合的観点から用いられ
、殊に強度、耐応力腐食割れ性等に優れ、チタン銅、ベ
リリウム銅に比べ安価である点でりん青銅を母材とし、
表面接点用金属として錫または錫合金をめっきした接触
子が主として用いられている。特に電子機器の内部に接
触子を組込んで使用する場合、機器内部が通電による発
熱のため100°C前後に昇温することから、接触子は
このような比較的高温に長時間曝されていることになる
。加えて電子機器は機械的振動を受けることも多い、こ
うした条件下で前記りん青銅−錫系接触子を使用すると
、錫めっきが母材から剥離し、接触不良となる欠点が認
識されていた。
この高温でのめっき層の剥離は黄銅−錫系には生しるこ
とはなく、りん青銅−錫系の固有の問題である。この剥
離の原因については、りん青銅に含まれるりんと錫が大
気中で反応し界面に特別な化合物が生成される等の報告
もあるが、いまだ充分には解明されていない。
とはなく、りん青銅−錫系の固有の問題である。この剥
離の原因については、りん青銅に含まれるりんと錫が大
気中で反応し界面に特別な化合物が生成される等の報告
もあるが、いまだ充分には解明されていない。
剥離防止対策として、錫または錫めっき下地にニッケル
めっきを施すことが試みられたが加工性が悪くなるため
好ましくない、同じ(下地めっきとして銅下地めっきを
施すことも提唱されたが高温での剥離を充分に防止する
ことができず商品化に問題があった。
めっきを施すことが試みられたが加工性が悪くなるため
好ましくない、同じ(下地めっきとして銅下地めっきを
施すことも提唱されたが高温での剥離を充分に防止する
ことができず商品化に問題があった。
本発明は上記の問題について検討の結果、良好な加工性
を維持し、低度でかつ高温におけるめっき層の剥離が生
じない、りん青銅−錫系の接触子を開発したものである
。
を維持し、低度でかつ高温におけるめっき層の剥離が生
じない、りん青銅−錫系の接触子を開発したものである
。
〔課題を解決するための手段および作用]本発明はりん
青銅の母材に銀または銅合金のめっき層を設け、その上
にめっき層を設けてなる接触子である。
青銅の母材に銀または銅合金のめっき層を設け、その上
にめっき層を設けてなる接触子である。
すなわち本発明は、りん青銅からなる条などの母材表面
に銀または銀合金のめっき層を設けその上に錫または錫
合金の上地めっき層を設けた接触子である。このように
2Nにめっき層を設けたために高温に加熱された場合も
錫または錫合金めっき層の剥離が生じることなく接触子
としての機能を長時間維持できるものである。
に銀または銀合金のめっき層を設けその上に錫または錫
合金の上地めっき層を設けた接触子である。このように
2Nにめっき層を設けたために高温に加熱された場合も
錫または錫合金めっき層の剥離が生じることなく接触子
としての機能を長時間維持できるものである。
しかして本発明の銀または銀合金のめっき層の厚さは0
.005〜0゜5μの範囲が好ましく、0.005−未
満であると加熱の際の剥離防止に効果が少なく0.5t
rmを越えるとAgの原料費や加工費がかかり経済性の
点で望ましくない。
.005〜0゜5μの範囲が好ましく、0.005−未
満であると加熱の際の剥離防止に効果が少なく0.5t
rmを越えるとAgの原料費や加工費がかかり経済性の
点で望ましくない。
また錫または錫合金のめっきは電気めっき、溶融めっき
などのいずれでもよい、そしてこれらのめっき法は通常
の方法が適用できる。
などのいずれでもよい、そしてこれらのめっき法は通常
の方法が適用できる。
この際錫または錫合金の上地めっき層は溶融凝固した皮
膜であることが好ましく、これは上地めっき層の表面の
滑らかさが改善され、さらに加熱による剥離防止効果が
改善される。父上地めっきを電気めっき法により形成し
たものは、ウィスカーが表面に発生しやすく、このまま
では短絡等の接触不良が起こりやすいために上記の溶融
凝固を行なうもので、溶融めっきにより形成しためっき
層は表面が平滑であるので、改めて溶融凝固させる必要
はない。
膜であることが好ましく、これは上地めっき層の表面の
滑らかさが改善され、さらに加熱による剥離防止効果が
改善される。父上地めっきを電気めっき法により形成し
たものは、ウィスカーが表面に発生しやすく、このまま
では短絡等の接触不良が起こりやすいために上記の溶融
凝固を行なうもので、溶融めっきにより形成しためっき
層は表面が平滑であるので、改めて溶融凝固させる必要
はない。
本発明において使用されるりん青銅条は、ばね用りん青
銅条として、JISに規定される各種のものを使用でき
るが、一般に錫3〜10%と、りん0.03〜0.35
%を含むものである。この他少量の亜鉛等の添加元素を
含むこともある。これらのりん青銅の条、シート等にめ
っきした後、接触子に形成するか、または接触子に成形
した後にめっきを行なってもよい。
銅条として、JISに規定される各種のものを使用でき
るが、一般に錫3〜10%と、りん0.03〜0.35
%を含むものである。この他少量の亜鉛等の添加元素を
含むこともある。これらのりん青銅の条、シート等にめ
っきした後、接触子に形成するか、または接触子に成形
した後にめっきを行なってもよい。
銀または銀合金としては、銀、銀−インジウム、銀−カ
ドミウム、銀−錫、銀−銅、銀−ニッケル、銀−亜銅等
が適用できる。錫または錫合金としては、錫の他、一般
にはんだ材料として知られる。
ドミウム、銀−錫、銀−銅、銀−ニッケル、銀−亜銅等
が適用できる。錫または錫合金としては、錫の他、一般
にはんだ材料として知られる。
鉛、ビスマス、カドミウム、アンチモン、インジウム、
アルミニウム、亜鉛などを1種以上含む錫合金が使用で
きる。上記の錫或いは錫合金めっき層の厚さは、対象と
する接触子の型式により異なるが1〜数−の範囲が通例
であり、1.2〜2.5nの厚さが一般に推奨される。
アルミニウム、亜鉛などを1種以上含む錫合金が使用で
きる。上記の錫或いは錫合金めっき層の厚さは、対象と
する接触子の型式により異なるが1〜数−の範囲が通例
であり、1.2〜2.5nの厚さが一般に推奨される。
本発明のりん青銅−錫めっき条は接触子に成型する際に
おいてもニッケルのような加工性の悪いめっき層が存在
しないので成型が容易にできる。
おいてもニッケルのような加工性の悪いめっき層が存在
しないので成型が容易にできる。
また高温下での使用中にもめっき層の剥離が生じない。
例えば105°Cの温度で1,000時間保持した後9
0”曲げ剥離試験を行なっても剥離は全く生じない。さ
らに高温の使用下における変色等の表面性状の劣化も従
来のCu下地材等と比較して著しく軽微である。
0”曲げ剥離試験を行なっても剥離は全く生じない。さ
らに高温の使用下における変色等の表面性状の劣化も従
来のCu下地材等と比較して著しく軽微である。
以下に本発明の一実施例について説明する。
実施例1
板厚0.3 waのりん青銅をアルカリ液中で電解脱脂
し、酸洗い水洗後青化浴を用いて銀めっきを行ない、さ
らに硫酸浴を用いて1.0−の錫めっきを行なった。こ
の錫めっき厚は0.005g、0.05μ、0.3−1
0.005〜0.5μmある。
し、酸洗い水洗後青化浴を用いて銀めっきを行ない、さ
らに硫酸浴を用いて1.0−の錫めっきを行なった。こ
の錫めっき厚は0.005g、0.05μ、0.3−1
0.005〜0.5μmある。
こうして錫めっきされた条を電気炉にて、650°Cの
炉内温度で、7秒間保持した後、冷却した。
炉内温度で、7秒間保持した後、冷却した。
その後、この条を接触子に成型した。
こうして作製した接触子を105°Cにおいて、400
.600.800時間大気加熱した後、90°曲げ試験
により、剥離試験を行なった。
.600.800時間大気加熱した後、90°曲げ試験
により、剥離試験を行なった。
これらの結果を第1表に示す。
比較例1
恨めつき厚を0.03mとした以外は実施例1と同様に
して行なった。
して行なった。
比較例2
銀めっきの代りに銅を青化浴にて0.6−めっきする以
外は実施例1と同様にして行なった。これらの試料につ
いて実施例1と同様にして剥離試験を行なった。これら
の結果を第1表に併記した。
外は実施例1と同様にして行なった。これらの試料につ
いて実施例1と同様にして剥離試験を行なった。これら
の結果を第1表に併記した。
第 1 表 剥離試験結果
第1表から明らかなように本発明の銀めっき厚0、00
5〜0.5 PRのものは、長時間の加熱において、い
ずれも剥離は生じない。これに対し比較例1の銀めっき
厚の薄いものは加熱時間が長い場合は剥離が生じる。ま
た比較例2の銀の代りに銅をめっきしたものは加熱時間
が長い場合は剥離が発生する。
5〜0.5 PRのものは、長時間の加熱において、い
ずれも剥離は生じない。これに対し比較例1の銀めっき
厚の薄いものは加熱時間が長い場合は剥離が生じる。ま
た比較例2の銀の代りに銅をめっきしたものは加熱時間
が長い場合は剥離が発生する。
実施例2
板厚0.4 mのりん青銅条をアルカリ液中で電解脱脂
後、酸洗い、水洗し、CN浴を用いてAg−In (I
n#20%)めっきを厚さ0.01mm施し、さらにフ
ェノールスルフォン酸浴で半田めっきを1.2−施し、
その後電気炉で600°Cに15秒間加熱後冷却した。
後、酸洗い、水洗し、CN浴を用いてAg−In (I
n#20%)めっきを厚さ0.01mm施し、さらにフ
ェノールスルフォン酸浴で半田めっきを1.2−施し、
その後電気炉で600°Cに15秒間加熱後冷却した。
このめっき材を接触子に成形後、105°Cにおいて8
00時間保持後、90°曲げ剥離試験を行なったところ
剥離は全く生じなかった。
00時間保持後、90°曲げ剥離試験を行なったところ
剥離は全く生じなかった。
実施例3
実施例2と同様にして銀−インジウムめっきをした後ホ
ウ弗化浴を用いて光沢錫めっきを施し、易摩2nの条材
を得た。これを接触子に成形し、105”Cにおいて8
00時間保持後、90°曲げ剥離試験を行なったところ
全く剥離は発生しなかった。
ウ弗化浴を用いて光沢錫めっきを施し、易摩2nの条材
を得た。これを接触子に成形し、105”Cにおいて8
00時間保持後、90°曲げ剥離試験を行なったところ
全く剥離は発生しなかった。
(効果)
以上に説明したように本発明によれば、良好な加工性を
有し、低度で、かつ高温におけるめっき層の剥離のない
接触子が得られるもので工業上顕著な効果を発渾するも
のである。
有し、低度で、かつ高温におけるめっき層の剥離のない
接触子が得られるもので工業上顕著な効果を発渾するも
のである。
Claims (3)
- (1)りん青銅の母材に銀または銀合金のめっき層を設
け、その上に錫または錫合金のめっき層を設けてなる接
触子。 - (2)銀または銀合金のめっき層の厚さが0.005〜
0.5μmあることを特徴とする請求項1記載の接触子
。 - (3)錫または錫合金のめっき層が溶融凝固した皮膜で
あることを特徴とする請求項1または2記載の接触子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10805688A JPH01279582A (ja) | 1988-04-30 | 1988-04-30 | 接触子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10805688A JPH01279582A (ja) | 1988-04-30 | 1988-04-30 | 接触子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01279582A true JPH01279582A (ja) | 1989-11-09 |
Family
ID=14474797
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10805688A Pending JPH01279582A (ja) | 1988-04-30 | 1988-04-30 | 接触子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01279582A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0834602A1 (de) * | 1996-09-26 | 1998-04-08 | The Whitaker Corporation | Verfahren zum Schützen einer Silberoberfläche und elektrischer Kontakt mit einer Silberoberfläche |
JP2012522382A (ja) * | 2009-03-26 | 2012-09-20 | ケメット エレクトロニクス コーポレーション | 低いeslおよびesrを有するリード付き多層セラミックキャパシタ |
JP2013189703A (ja) * | 2011-10-04 | 2013-09-26 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 電子部品用金属材料及びその製造方法 |
-
1988
- 1988-04-30 JP JP10805688A patent/JPH01279582A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0834602A1 (de) * | 1996-09-26 | 1998-04-08 | The Whitaker Corporation | Verfahren zum Schützen einer Silberoberfläche und elektrischer Kontakt mit einer Silberoberfläche |
JP2012522382A (ja) * | 2009-03-26 | 2012-09-20 | ケメット エレクトロニクス コーポレーション | 低いeslおよびesrを有するリード付き多層セラミックキャパシタ |
JP2013189703A (ja) * | 2011-10-04 | 2013-09-26 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 電子部品用金属材料及びその製造方法 |
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