JPS59182989A - 接触子の製造方法 - Google Patents
接触子の製造方法Info
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- JPS59182989A JPS59182989A JP5518983A JP5518983A JPS59182989A JP S59182989 A JPS59182989 A JP S59182989A JP 5518983 A JP5518983 A JP 5518983A JP 5518983 A JP5518983 A JP 5518983A JP S59182989 A JPS59182989 A JP S59182989A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、りん青銅−錫系接触子の製造法に関するもの
であり、特にはこのりん青銅−錫系に固有の高温でのめ
つき層の剥離問題を生じないりん青銅−錫系接触子の製
造法に関するものである。
であり、特にはこのりん青銅−錫系に固有の高温でのめ
つき層の剥離問題を生じないりん青銅−錫系接触子の製
造法に関するものである。
電子機器には、回路接続用のコネクタ接触子が多数使用
されている。コネクタ接触子用の材料としては、ベリリ
ウム銅、チタン銅、りん青銅等の母材に表面接点用の金
属として金、銀等のめっきを施したものがあるが、価格
や量産性の点から民生用電子機器において用いるに（・
マ適切でない。そこで、民生用電子機器においては、母
材として銅合金を用いそして表面接点用金属として錫ま
たは錫合金をめっきした接触子が、製造訃よび製品品質
の総合的観点から用いられ、殊に強度、耐応力腐食割れ
性等に優れ、チタン銅、ベリリウム銅に比べ廉価である
点でりん青銅を母材としそして表面接点用金属として錫
または錫合金をめっきした接触子が現在主として用いら
れている。
されている。コネクタ接触子用の材料としては、ベリリ
ウム銅、チタン銅、りん青銅等の母材に表面接点用の金
属として金、銀等のめっきを施したものがあるが、価格
や量産性の点から民生用電子機器において用いるに（・
マ適切でない。そこで、民生用電子機器においては、母
材として銅合金を用いそして表面接点用金属として錫ま
たは錫合金をめっきした接触子が、製造訃よび製品品質
の総合的観点から用いられ、殊に強度、耐応力腐食割れ
性等に優れ、チタン銅、ベリリウム銅に比べ廉価である
点でりん青銅を母材としそして表面接点用金属として錫
または錫合金をめっきした接触子が現在主として用いら
れている。
電子機器の内部に接触子を組込んで使用する場合、機器
内部が通電による発熱のため１００℃前後に昇温するか
ら、接触子はこのような比較的高温に長時間曝されてい
ることになる。加えて、電子機器は機械的振動を受ける
ことも多い。こうした使用条件下で、上記りん青銅−錫
系接触子を使用すると、錫めっきが母材から剥離し、接
触不良となる欠点が認識されていた。この高温でのめつ
き層の剥離は、黄銅−錫系等では生じず、りん青銅−錫
系の固有の問題である。この剥離の原因については、界
面に特別な化合物が生成される等の報告もあるが、いま
だ解明されていない。りん青銅−錫系接触子の根節を長
期保証するためにはこの剥離問題をぜひとも解決する必
要がある。
内部が通電による発熱のため１００℃前後に昇温するか
ら、接触子はこのような比較的高温に長時間曝されてい
ることになる。加えて、電子機器は機械的振動を受ける
ことも多い。こうした使用条件下で、上記りん青銅−錫
系接触子を使用すると、錫めっきが母材から剥離し、接
触不良となる欠点が認識されていた。この高温でのめつ
き層の剥離は、黄銅−錫系等では生じず、りん青銅−錫
系の固有の問題である。この剥離の原因については、界
面に特別な化合物が生成される等の報告もあるが、いま
だ解明されていない。りん青銅−錫系接触子の根節を長
期保証するためにはこの剥離問題をぜひとも解決する必
要がある。
剥離防止対策として、鐸を含む特別な錫合金を使用する
提案もあるが、経済性の面等から好ましくない。暢また
は錫合金めっき層の下側にニッケルの下地めっきを施す
ことが試みられたが加工性が悪くなるため好ましくない
。同じく下地めっきとして硫酸銅浴を用いて銅下地めっ
きを施すことが提唱されたが、２μ以上もの厚い銅層が
必要であると云われており、またその性能が安定せず商
品化に問題があった。また、青化隼浴を使用して銅下地
めっきを施すことも提唱されているが、この場合も２μ
以上の厚い銅下地層が必須とされていた。
提案もあるが、経済性の面等から好ましくない。暢また
は錫合金めっき層の下側にニッケルの下地めっきを施す
ことが試みられたが加工性が悪くなるため好ましくない
。同じく下地めっきとして硫酸銅浴を用いて銅下地めっ
きを施すことが提唱されたが、２μ以上もの厚い銅層が
必要であると云われており、またその性能が安定せず商
品化に問題があった。また、青化隼浴を使用して銅下地
めっきを施すことも提唱されているが、この場合も２μ
以上の厚い銅下地層が必須とされていた。
本発明者は、良好な加工性を維持しまた低廉性をも維持
する剥離防止対策としては、銅下地めっきを利用する方
策が有利と考え、多くの検討を重ねた。その結果、まっ
たく予想外にも、青化儒浴を使用してりん青銅母材に銅
下地めっきを２μ未満の厚さでごく薄く施し、その後上
地めっきとして錫あるいは錫合金を電気めっきすること
によっても、上述した剥離問題が充分に解決されうろこ
とが見出された。従来概念とは反して、銅下地めっき層
は背比銅浴を使用すれば２μ以下の薄さでも充分に剥離
防止症を発揮しうるのである。銅下地めっき層厚の減少
はめつき全体厚を減じ、幾つかの使用条件下では非常に
有利であり、また生産性の観点からも好都合である。
する剥離防止対策としては、銅下地めっきを利用する方
策が有利と考え、多くの検討を重ねた。その結果、まっ
たく予想外にも、青化儒浴を使用してりん青銅母材に銅
下地めっきを２μ未満の厚さでごく薄く施し、その後上
地めっきとして錫あるいは錫合金を電気めっきすること
によっても、上述した剥離問題が充分に解決されうろこ
とが見出された。従来概念とは反して、銅下地めっき層
は背比銅浴を使用すれば２μ以下の薄さでも充分に剥離
防止症を発揮しうるのである。銅下地めっき層厚の減少
はめつき全体厚を減じ、幾つかの使用条件下では非常に
有利であり、また生産性の観点からも好都合である。
斯くして、本発明は、りん青銅を母材としそして表面接
点金属として錫あるいは錫合金を具備する接触子の製造
方法において、該りん青銅母材上に背比銅浴を使用して
銅下地層を０．５μ以上２μ未満の厚さで電気めっきし
、その後鍋あるいは錫合金を電気めっきすることを特徴
とする接触子製造方法を提供する。
点金属として錫あるいは錫合金を具備する接触子の製造
方法において、該りん青銅母材上に背比銅浴を使用して
銅下地層を０．５μ以上２μ未満の厚さで電気めっきし
、その後鍋あるいは錫合金を電気めっきすることを特徴
とする接触子製造方法を提供する。
本発明について以下具体的に説明する。尚、本発明にお
いては、りん青銅の条、シート等にめつきした緩接触子
に成型するのが通例であるが、りん青銅条等を接触子に
成型した後にめっきすることも妨げるものでない。ここ
では前者に基いて説明する。
いては、りん青銅の条、シート等にめつきした緩接触子
に成型するのが通例であるが、りん青銅条等を接触子に
成型した後にめっきすることも妨げるものでない。ここ
では前者に基いて説明する。
本発明において使用されるりん青銅条は、ばね用りん青
銅としてＪＩＳに規定される各種のものを包括するもの
であり、一般に錫３〜１０％と、りん００６〜０３５チ
を含むものである。この他、少量の亜鉛箇の添加元素を
含むこともある。
銅としてＪＩＳに規定される各種のものを包括するもの
であり、一般に錫３〜１０％と、りん００６〜０３５チ
を含むものである。この他、少量の亜鉛箇の添加元素を
含むこともある。
りん青銅条は、アルカリ脱脂、電解脱脂、酸洗、水洗等
の所定の浄化処理を公知の態様で施された後、本発明に
従って青化浴を使用しての銅下地電気めっきが施される
。本発明においては、銅下地めっきが青化浴を使用して
２μ未満のごく薄〈実施されることがきわめて重要であ
る。
の所定の浄化処理を公知の態様で施された後、本発明に
従って青化浴を使用しての銅下地電気めっきが施される
。本発明においては、銅下地めっきが青化浴を使用して
２μ未満のごく薄〈実施されることがきわめて重要であ
る。
ここで背比銅浴とは、１価の銅イオンと遊離シアンを主
体とする公知の資化鋼浴いずれでもよく、低濃度浴、中
濃度浴、高濃度浴、カリウム浴およびロッシェル塩浴等
従来から知られている青化銅めっき浴をいずれも使用す
ることができる。その浴組成および電気めっき条件は接
触子の外押を損わない範囲において何ら制限されるもの
でない。
体とする公知の資化鋼浴いずれでもよく、低濃度浴、中
濃度浴、高濃度浴、カリウム浴およびロッシェル塩浴等
従来から知られている青化銅めっき浴をいずれも使用す
ることができる。その浴組成および電気めっき条件は接
触子の外押を損わない範囲において何ら制限されるもの
でない。
背比銅浴の一般組成範囲は次の遼りである：青化第一＠
２０〜１２０ｇ／ノ青化ナトリウム ５〜
１３ ［１９／ｉｔ育化カリウム ０〜１ｏ ｏ
ｇ／Ｉｔ炭酸ナトリウム ０〜３０９／１３炭酸
カリウム ０〜１０ｇ／Ｉｔ水酸化ナトリウム
１５〜４０ ｇ／Ｉｔ水酸化カリウム ０〜５０９
／１ ０ツシエル塩 ０〜５０９／Ｉｔこの他、界面活
性剤、ロダン塩等を含むことが多い。
２０〜１２０ｇ／ノ青化ナトリウム ５〜
１３ ［１９／ｉｔ育化カリウム ０〜１ｏ ｏ
ｇ／Ｉｔ炭酸ナトリウム ０〜３０９／１３炭酸
カリウム ０〜１０ｇ／Ｉｔ水酸化ナトリウム
１５〜４０ ｇ／Ｉｔ水酸化カリウム ０〜５０９
／１ ０ツシエル塩 ０〜５０９／Ｉｔこの他、界面活
性剤、ロダン塩等を含むことが多い。
より特定的に背比銅浴の組成を示すと次の通りである：
背比第一銅 ５０〜８０９／Ｉｔ青化ナトリウム
５〜１０ ｇ／ｌ！水酸化ナトリウム ２０〜４
０ ｇ／ｌ活性剤 ０５〜２ ｆ！／
Ｉｔロダン塩 １０〜２０ ｇ／）めっき条件
は、前止銅浴の組成に依存するが、ｐＨ＝１２．０〜１
２．６、浴温塵＝４０〜８０℃、電流密度＝１〜７Ａ、
／ｄｍ２ の下で実施されるのが通常である。
５〜１０ ｇ／ｌ！水酸化ナトリウム ２０〜４
０ ｇ／ｌ活性剤 ０５〜２ ｆ！／
Ｉｔロダン塩 １０〜２０ ｇ／）めっき条件
は、前止銅浴の組成に依存するが、ｐＨ＝１２．０〜１
２．６、浴温塵＝４０〜８０℃、電流密度＝１〜７Ａ、
／ｄｍ２ の下で実施されるのが通常である。
前述したように、銅下地めっき厚は前止銅浴を使用した
場合でさえ２μ以上必要であると考えられていたのに対
し本発明においては２μ以下でも充分に前？剥離防止効
果を発揮することが知見さねた。従来、銅下地層はＰ４
層と銅母材との間の反応を防止するには介在層として２
μ以上の厚さが必要であるとの固定観念があり、２μ未
満の銅下地層については全くの考壕外であった。こうし
た考えに反して、前止銅浴を使用すれば０５μから２０
μ未満のごく薄い銅下地めっき厚で充分剥離防止を行い
うる。好ましくは０．５μ〜ｔＯμの銅下地めっき厚が
使用される。
場合でさえ２μ以上必要であると考えられていたのに対
し本発明においては２μ以下でも充分に前？剥離防止効
果を発揮することが知見さねた。従来、銅下地層はＰ４
層と銅母材との間の反応を防止するには介在層として２
μ以上の厚さが必要であるとの固定観念があり、２μ未
満の銅下地層については全くの考壕外であった。こうし
た考えに反して、前止銅浴を使用すれば０５μから２０
μ未満のごく薄い銅下地めっき厚で充分剥離防止を行い
うる。好ましくは０．５μ〜ｔＯμの銅下地めっき厚が
使用される。
こうして、銅下地めっきが施された後、表面接点用金属
として錫あるいは錫合金が上地めっきされる。錫合金と
しては、一般にはんだ材料として知られる鉛、ビスマス
、カドミウム、アンチモン、インジウム、アルミニウム
、亜鉛等を一種以上含むものを包括するものである。
として錫あるいは錫合金が上地めっきされる。錫合金と
しては、一般にはんだ材料として知られる鉛、ビスマス
、カドミウム、アンチモン、インジウム、アルミニウム
、亜鉛等を一種以上含むものを包括するものである。
電気めっきのめつき浴およびめっき条件は従来から採用
されているものいずれでもよい。例えば銅電気めっきに
おいては、アルカリ浴としては、錫酸カリウムおよび水
酸化カリウムを主体とする浴、錫酸ナトリウム、水酸化
ナトリウムおよび酢酸ナトリウムを主体とする浴、塩化
第一錫およびビロリン酸ナトリウムを主体とする浴等が
知られている。酸性浴としては、シュウ酸廖浴、ホウフ
ッ化浴、硫酸塩浴等が知られている。いずれも公知のも
のであり、それぞれの浴のめつき条件も確立されている
。代表例を挙げておく。
されているものいずれでもよい。例えば銅電気めっきに
おいては、アルカリ浴としては、錫酸カリウムおよび水
酸化カリウムを主体とする浴、錫酸ナトリウム、水酸化
ナトリウムおよび酢酸ナトリウムを主体とする浴、塩化
第一錫およびビロリン酸ナトリウムを主体とする浴等が
知られている。酸性浴としては、シュウ酸廖浴、ホウフ
ッ化浴、硫酸塩浴等が知られている。いずれも公知のも
のであり、それぞれの浴のめつき条件も確立されている
。代表例を挙げておく。
錫酸カリウム ８０〜３２０９／１水酸化カリウム
１０〜４５９／１ 酢酸 ２〜１０９／１ 浴温 ６５〜９０℃ 電流密度 ３〜１０Ａ／ｄｍ２＠１１（外 硫酸第一錫 ６０〜１００ ｇ／ｌ硫酸
６０〜１２０９／ｌ！クレゾールスルホ
ン酸 ６０〜１ ２０ ｇ／ｌゼラチン
１〜 ５９／ｌベータナフトール １
〜 ｓｇ／ｌ浴温 １８〜２５℃ 電清密度 ３〜１５Ａ／ｄｍ２フェノー
ルスルホン酸浴（半田めっキ）フェノールスルホンＷｌ
第一錫 １２０〜２００ ９／１フ工ノールスルホン
Ｍ鉛 １２＋１〜２００ ｇ／ｌフェノールス
ルホン酸 １１０〜２００ ９／１浴温
２０〜４０℃電流密度 １
〜５Ａ／ｄｍ錫あるいは錫合金めっき層の厚さは、対象
とする接触子の型式により異なるが、１〜数μの範囲が
通例である。１２〜２．５μの厚さが一般に推奨される
。特に２μ未満の銅下地層との組合せで上記範囲が好適
である。
１０〜４５９／１ 酢酸 ２〜１０９／１ 浴温 ６５〜９０℃ 電流密度 ３〜１０Ａ／ｄｍ２＠１１（外 硫酸第一錫 ６０〜１００ ｇ／ｌ硫酸
６０〜１２０９／ｌ！クレゾールスルホ
ン酸 ６０〜１ ２０ ｇ／ｌゼラチン
１〜 ５９／ｌベータナフトール １
〜 ｓｇ／ｌ浴温 １８〜２５℃ 電清密度 ３〜１５Ａ／ｄｍ２フェノー
ルスルホン酸浴（半田めっキ）フェノールスルホンＷｌ
第一錫 １２０〜２００ ９／１フ工ノールスルホン
Ｍ鉛 １２＋１〜２００ ｇ／ｌフェノールス
ルホン酸 １１０〜２００ ９／１浴温
２０〜４０℃電流密度 １
〜５Ａ／ｄｍ錫あるいは錫合金めっき層の厚さは、対象
とする接触子の型式により異なるが、１〜数μの範囲が
通例である。１２〜２．５μの厚さが一般に推奨される
。特に２μ未満の銅下地層との組合せで上記範囲が好適
である。
以上の処理を終えたりん青銅−錫めっき条は接触子に成
型される。ニッケルのような加工性の悪いめっき層が存
在しないので成型は容易に実施される。
型される。ニッケルのような加工性の悪いめっき層が存
在しないので成型は容易に実施される。
本発明に従って作製された接触子は高温下での使用中に
もめつき層の剥離を生じない。例えば、１０５℃の温度
で６００時間保持した後９０°曲げ剥離試験を行っても
剥離は全く生じない。介在する銅下地層は薄くなしうる
ので、めっき層全厚を薄くでき高性能化を要求される電
子機器の幾つかの使用条件下では好都合であり、生産性
に優れ、曲げ加工に際してクラックが生じにくい。
もめつき層の剥離を生じない。例えば、１０５℃の温度
で６００時間保持した後９０°曲げ剥離試験を行っても
剥離は全く生じない。介在する銅下地層は薄くなしうる
ので、めっき層全厚を薄くでき高性能化を要求される電
子機器の幾つかの使用条件下では好都合であり、生産性
に優れ、曲げ加工に際してクラックが生じにくい。
実施例１
ばね用りん青銅条を、アルカリ脱脂、電解脱脂、そして
酸洗中和後、０．５μおよび０．８μの銅下地めっきを
青化浴を使用して施した。その後、１．５μ厚の錫めっ
きを行った。浴組成ならびにめっき条件は下記の通りで
ある： 前止銅浴 資化第一銅 ６０９／１ 青化ソーダ ７５ ｇ／ＩＩ か性ソーダ ２０ ｇ／Ｉ！ 浴淵 ６ｏ℃ 電流密度 １．５ 、Ａ、／ｄｍ２硫酸錫浴 硫酸第−ｆ？４７０９／ｌ） 硫酸 １００ ｇ／ｌ クレゾールスルホン酸 １ ｎ Ｏｇ／ｌゼラチン
２ ｇ／ｌ ベータナフトール １．５９／１３ 浴温 ２ｏ℃ 電流密度 ４Ａ／ｄｍ２ こうして錫めっきされた条を１０５℃において６００時
間大気加熱した後、接触子に成型し、９０°曲げ試験に
よる剥離試験を行ったが剥離は生じなかった。
酸洗中和後、０．５μおよび０．８μの銅下地めっきを
青化浴を使用して施した。その後、１．５μ厚の錫めっ
きを行った。浴組成ならびにめっき条件は下記の通りで
ある： 前止銅浴 資化第一銅 ６０９／１ 青化ソーダ ７５ ｇ／ＩＩ か性ソーダ ２０ ｇ／Ｉ！ 浴淵 ６ｏ℃ 電流密度 １．５ 、Ａ、／ｄｍ２硫酸錫浴 硫酸第−ｆ？４７０９／ｌ） 硫酸 １００ ｇ／ｌ クレゾールスルホン酸 １ ｎ Ｏｇ／ｌゼラチン
２ ｇ／ｌ ベータナフトール １．５９／１３ 浴温 ２ｏ℃ 電流密度 ４Ａ／ｄｍ２ こうして錫めっきされた条を１０５℃において６００時
間大気加熱した後、接触子に成型し、９０°曲げ試験に
よる剥離試験を行ったが剥離は生じなかった。
比較例１
銅下地めっきを下記の硫酸浴を使用して行った以外は実
施例１と同等にして接触子を炸裂した：硫酸鋼浴 硫酸＠ ２１０ ｇ／ｌ 硫酸 １００．！；Ｉ／ノ浴温
３０°Ｃ 電流密度 ５Ａ／ｄｍ２ 剥離試験の結果、錫めっき層の剥離が生じた。
施例１と同等にして接触子を炸裂した：硫酸鋼浴 硫酸＠ ２１０ ｇ／ｌ 硫酸 １００．！；Ｉ／ノ浴温
３０°Ｃ 電流密度 ５Ａ／ｄｍ２ 剥離試験の結果、錫めっき層の剥離が生じた。
実施例２および比較例２
ばね用りん青銅条を、アルカリ脱脂、電解脱脂、そして
酸洗中和後、下表に示す厚みの銅下地めっきを青化浴及
び硫酸浴から施した後、それぞれ１．５μの錫めっきを
行った。
酸洗中和後、下表に示す厚みの銅下地めっきを青化浴及
び硫酸浴から施した後、それぞれ１．５μの錫めっきを
行った。
浴組成ならびにめっき条件は下記の通りである：前止銅
浴 前止第一銅 ７０ ｇ／１１ 青化ソーダ ８ ｇ／１１ か性ソーダ ３０９／１３ 活性剤 １ ｇ／Ｉｔ ロダン塩 １５ ｇ／１３浴温
６０℃ 電流密度 ２Ａ／ｄｍ２ 硫酸鋼浴 実施例１に同じ アルカリ錫浴 錫酸カリウム １２０ ｇ／ｌ 水酸化カリウム １５ｇ／ｌ 酢酸 ５ ｇ／Ｉｔ 浴温 ７０℃ 電流密度 ４ Ａ／ｄｍ２こうして錫めっ
きされた条を接触子に成型後、実施例１と同一条件で１
０５℃、６００時間の加熱後剥離試験を行った。結果を
下表に示す。
浴 前止第一銅 ７０ ｇ／１１ 青化ソーダ ８ ｇ／１１ か性ソーダ ３０９／１３ 活性剤 １ ｇ／Ｉｔ ロダン塩 １５ ｇ／１３浴温
６０℃ 電流密度 ２Ａ／ｄｍ２ 硫酸鋼浴 実施例１に同じ アルカリ錫浴 錫酸カリウム １２０ ｇ／ｌ 水酸化カリウム １５ｇ／ｌ 酢酸 ５ ｇ／Ｉｔ 浴温 ７０℃ 電流密度 ４ Ａ／ｄｍ２こうして錫めっ
きされた条を接触子に成型後、実施例１と同一条件で１
０５℃、６００時間の加熱後剥離試験を行った。結果を
下表に示す。
（注） ○：剥離は認められない。
×：明確に剥離が認められる。
両者の比較から本発明によって薄い銅下地めっきが可能
となることがわかる。
となることがわかる。
実施例３
実施例２において０．５μおよび０．８μの銅下地３
めっきを青化浴で施したものに、フェノールスルホン酸
浴で半田めっきを行った。めっき浴組成および条件は次
の通りである： フェノールスルホン酸第−８１６０ｇ／ｌフェノールス
ルホン酸鉛 １６０１１／１フエノールスル
ホン酸 １５０ｇ／１２浴温
３０℃ 電流密度 ３Ａ／ｄｍ２得られた
めつき材を接触子に成型後１０５℃において６００時間
保持後９０°曲げ剥離試験を行ったが、半田めっき層の
剥離を生じなかった。
浴で半田めっきを行った。めっき浴組成および条件は次
の通りである： フェノールスルホン酸第−８１６０ｇ／ｌフェノールス
ルホン酸鉛 １６０１１／１フエノールスル
ホン酸 １５０ｇ／１２浴温
３０℃ 電流密度 ３Ａ／ｄｍ２得られた
めつき材を接触子に成型後１０５℃において６００時間
保持後９０°曲げ剥離試験を行ったが、半田めっき層の
剥離を生じなかった。
比較例３
実施例３において、０．５μおよび０．８μの銅下地め
っきを比較例１に記載したのと同じ浴および条件で硫酸
浴により施した点を除いて、同一条件下で半田めっきを
行った。同様の耐熱剥離試験を行ったところ、半田めっ
き層の剥離を生じた。
っきを比較例１に記載したのと同じ浴および条件で硫酸
浴により施した点を除いて、同一条件下で半田めっきを
行った。同様の耐熱剥離試験を行ったところ、半田めっ
き層の剥離を生じた。
Claims (1)
- １）りん青銅を母材としそして表面接点金属として錫あ
るいは錫合金を具備する接触子の製造方法において、該
りん青銅母材上に資化鋼浴を使用して銅下地層を０．５
μ以上２μ未満の厚さで電気めっきし、その後錫あるい
は錫合金を電気めっきすることを特徴とする接触子の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5518983A JPS59182989A (ja) | 1983-04-01 | 1983-04-01 | 接触子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5518983A JPS59182989A (ja) | 1983-04-01 | 1983-04-01 | 接触子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59182989A true JPS59182989A (ja) | 1984-10-17 |
| JPS6147233B2 JPS6147233B2 (ja) | 1986-10-17 |
Family
ID=12991750
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5518983A Granted JPS59182989A (ja) | 1983-04-01 | 1983-04-01 | 接触子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59182989A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2277745A (en) * | 1993-04-20 | 1994-11-09 | Enthone Omi | Post activator solution for use in electroplating non-conductive substrates e.g in plating through holes in PCB,s |
| JP2014129611A (ja) * | 2014-04-08 | 2014-07-10 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | めっき材料とその製造方法 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0536330Y2 (ja) * | 1986-04-14 | 1993-09-14 | ||
| JPH0534499Y2 (ja) * | 1986-10-07 | 1993-09-01 | ||
| JPH0440426Y2 (ja) * | 1986-03-22 | 1992-09-22 | ||
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Also Published As
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