JPS62199794A - 電子・電気機器用部品 - Google Patents
電子・電気機器用部品Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（目 的）
本発明はステンレス上にＡｕ、Ａｇ等の貴金属めっきを
施したリードフレームあるいは端子コネクター等の電子
・電気機器用部品に関するものである。
施したリードフレームあるいは端子コネクター等の電子
・電気機器用部品に関するものである。
（従来技術）
ステンレス上にめっきを施すには従来不動態化皮膜を除
去する活性化処理を行うが、あるいはニッケルのストラ
イクめっきを行う必要があった６そしてこのストライク
めっき液としては、一般にウッド浴と呼ばれるニッケル
ストライクめっき液が使用されている。ウッド浴はＮｉ
Ｃ１□ ２４０ｇ／ＩＡ、ＨＣｌ ８０〜１２０ ｍ
Ｑ ／ Ｑを含む溶液であり、被めっき材であるステン
レスに２〜２゜Ａ／ｄｒｆの電流密度で２〜４分間分間
力っきし、１μ厚程度のニッケルめっき層を施すもので
ある。
去する活性化処理を行うが、あるいはニッケルのストラ
イクめっきを行う必要があった６そしてこのストライク
めっき液としては、一般にウッド浴と呼ばれるニッケル
ストライクめっき液が使用されている。ウッド浴はＮｉ
Ｃ１□ ２４０ｇ／ＩＡ、ＨＣｌ ８０〜１２０ ｍ
Ｑ ／ Ｑを含む溶液であり、被めっき材であるステン
レスに２〜２゜Ａ／ｄｒｆの電流密度で２〜４分間分間
力っきし、１μ厚程度のニッケルめっき層を施すもので
ある。
一方、Ａｕ、Ａｇ等の貴金属はその化学的及び物理的性
質が優れており、゛特にボンディング性や半田付は性が
良好であるので電子・電気機器用部品として広く利用さ
れているが、非常に高価であるため、なるべくめっき層
を薄くすることが望まれている。しかしながら上記のよ
うなウッド浴を用いて予めニッケルストライクめっきを
行い、次しこ予定する薄さの貴金属を行うと、加熱処理
後の半田付は性及びボンディング性が十分でなく、特に
４５０’Ｃｘ ３公租度の加熱後においても良好な半田
付は性及びボンディング性を具備させようとする場合に
は、貴金属層を非常に厚くしなければならなかった。又
金属のめっき方法として、ステンレスにダイレクトにめ
っきしようとする試みもなされたが、前記ニッケルスト
ライクめっきを施した場合と同様に、十分な半田付は性
及びボンディング性をもたせるためには、貴金属めっき
層を厚くしなければならないという欠点を有していた。
質が優れており、゛特にボンディング性や半田付は性が
良好であるので電子・電気機器用部品として広く利用さ
れているが、非常に高価であるため、なるべくめっき層
を薄くすることが望まれている。しかしながら上記のよ
うなウッド浴を用いて予めニッケルストライクめっきを
行い、次しこ予定する薄さの貴金属を行うと、加熱処理
後の半田付は性及びボンディング性が十分でなく、特に
４５０’Ｃｘ ３公租度の加熱後においても良好な半田
付は性及びボンディング性を具備させようとする場合に
は、貴金属層を非常に厚くしなければならなかった。又
金属のめっき方法として、ステンレスにダイレクトにめ
っきしようとする試みもなされたが、前記ニッケルスト
ライクめっきを施した場合と同様に、十分な半田付は性
及びボンディング性をもたせるためには、貴金属めっき
層を厚くしなければならないという欠点を有していた。
（構 成）
本発明は、かかる現状に鑑み鋭意研究を行った結果成さ
れたものであり、ステンレス上に、貴金属めっきの下地
として０．０１μ〜０．１μ未満のコバ用１−−ニツケ
ル合金ストライクめっき層と、さらにその上に貴金属め
っき層を備えた電子・電気機器用部品並びにステンレス
上に、貴金属めっきの下地としてコバルト６０ｗｔ％を
超え残部がニッケルからなるコバルト−ニッケル合金め
っき層と、さらにその上に金又は金合金めっき層を備え
た前記電子・電気機器用部品及びステンレス上に、貴金
属めっきの下地としてコバルト２ｗｔ％以上、残部がニ
ッケルからなるコバルト−ニッケル合金めっき層と、さ
らにその上に銀又は銀合金めっき層を備えた前記電子・
電気機器用部品に関するものである。
れたものであり、ステンレス上に、貴金属めっきの下地
として０．０１μ〜０．１μ未満のコバ用１−−ニツケ
ル合金ストライクめっき層と、さらにその上に貴金属め
っき層を備えた電子・電気機器用部品並びにステンレス
上に、貴金属めっきの下地としてコバルト６０ｗｔ％を
超え残部がニッケルからなるコバルト−ニッケル合金め
っき層と、さらにその上に金又は金合金めっき層を備え
た前記電子・電気機器用部品及びステンレス上に、貴金
属めっきの下地としてコバルト２ｗｔ％以上、残部がニ
ッケルからなるコバルト−ニッケル合金めっき層と、さ
らにその上に銀又は銀合金めっき層を備えた前記電子・
電気機器用部品に関するものである。
（発明の詳細な説明）
本発明中のコバルト−ニッケル合金ストライクめっき液
には、塩化ニッケル５ｇ／Ｑ〜３００ｇ／Ｑ、塩化コバ
）１．ｔ ト５ ｇ ／ ｎ 〜３００ ｇ ／ Ｑ
及び塩酸３０ｇ／Ω〜３００ｇ／Ｑ、好ましくは５０ｇ
／ｎ〜２００ ｇ ／ Ｑの液組成のものを用いる。
には、塩化ニッケル５ｇ／Ｑ〜３００ｇ／Ｑ、塩化コバ
）１．ｔ ト５ ｇ ／ ｎ 〜３００ ｇ ／ Ｑ
及び塩酸３０ｇ／Ω〜３００ｇ／Ｑ、好ましくは５０ｇ
／ｎ〜２００ ｇ ／ Ｑの液組成のものを用いる。
以上のように塩化ニッケル及び塩化コバルトの濃度を５
ｇ／ｆＡ以上としたのは、５ｇ／Ｑ未満では金属イオン
の濃度が低く緻密なめっき皮膜を得ることができないか
らであり、又、３００ｇ／Ｑ以下としのは、３００ ｇ
／ Ｑを超えると析出物が粒状となる傾向が認められ
ると共に、液の粘性が増し汲出し量が多くなり不経済で
あるからである。
ｇ／ｆＡ以上としたのは、５ｇ／Ｑ未満では金属イオン
の濃度が低く緻密なめっき皮膜を得ることができないか
らであり、又、３００ｇ／Ｑ以下としのは、３００ ｇ
／ Ｑを超えると析出物が粒状となる傾向が認められ
ると共に、液の粘性が増し汲出し量が多くなり不経済で
あるからである。
塩酸の濃度を３０ ｇ ／ Ｑ以上としたのは、３０ｇ
／Ｑ未満では活性化の効果が十分ではないからであり、
又、３００ ｇ ／ Ｑ以下とし下のは、３ Ｃ）Ｏｇ
／Ｑを超えても性能の向上が認められないからである。
／Ｑ未満では活性化の効果が十分ではないからであり、
又、３００ ｇ ／ Ｑ以下とし下のは、３ Ｃ）Ｏｇ
／Ｑを超えても性能の向上が認められないからである。
更に必要に応じて界面活性剤が添加されるが、陰イオン
性の界面活性剤としてはポリオキシエチレンアルコール
エーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェノールエー
テル等が適当であり。
性の界面活性剤としてはポリオキシエチレンアルコール
エーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェノールエー
テル等が適当であり。
非イオン性の界面活性剤としてはポリエチレングリコー
ルアルコールエーテル、ポリエチレングリコールアルキ
ルフェノール、ポリエチレングリコール脂肪酸等が適当
である。これらの界面活性剤は１種又は２種以上組合せ
て使用することができるが、使用濃度は３０ｇ／Ｑ以下
、好ましくはＬｏｇ／Ｑ以下とする。又、めっき条件に
ついては浴温を５〜５０℃、好ましくは１０〜４０℃、
電流密度を０．１〜２０Ａ／ｄイ、好ましくは１〜１５
Ａ ／ ｄ ｒｄとし、攪拌を行ってもよく又静止状
態でも実施できる。陽極としては、好ましくはニッケル
、コバルトあるいはコバルト−ニッケル合金を用いるが
、ステンレス等の不溶性の金属を使用することもできる
。
ルアルコールエーテル、ポリエチレングリコールアルキ
ルフェノール、ポリエチレングリコール脂肪酸等が適当
である。これらの界面活性剤は１種又は２種以上組合せ
て使用することができるが、使用濃度は３０ｇ／Ｑ以下
、好ましくはＬｏｇ／Ｑ以下とする。又、めっき条件に
ついては浴温を５〜５０℃、好ましくは１０〜４０℃、
電流密度を０．１〜２０Ａ／ｄイ、好ましくは１〜１５
Ａ ／ ｄ ｒｄとし、攪拌を行ってもよく又静止状
態でも実施できる。陽極としては、好ましくはニッケル
、コバルトあるいはコバルト−ニッケル合金を用いるが
、ステンレス等の不溶性の金属を使用することもできる
。
又、コバルト−ニッケル合金めっき層の厚みを０．０１
μ以上０．１μ未満としたのは０．０１μ未満及び０．
１μ以上の厚みでは、その上に施される貴金属めっきの
耐熱性（加熱後の半田付は性及びボンディング性）が著
しく劣化するからである。
μ以上０．１μ未満としたのは０．０１μ未満及び０．
１μ以上の厚みでは、その上に施される貴金属めっきの
耐熱性（加熱後の半田付は性及びボンディング性）が著
しく劣化するからである。
次に、本発明を実施例に基づいて詳細に説明する。
（実施例）
ＳＵＳ４３０条（０，１叫ｔ）をアセトン脱脂後、ジャ
パンメタルフイニッシング製クリーナー１６０（商品名
）４５ｇ／１２．４０℃で電解脱脂し、次にＨＣＩ
１００ｇ／Ｑ水溶液中に浸漬後。
パンメタルフイニッシング製クリーナー１６０（商品名
）４５ｇ／１２．４０℃で電解脱脂し、次にＨＣＩ
１００ｇ／Ｑ水溶液中に浸漬後。
以下の工程に基づいて貴金属めっきを施した。めっきし
た後、このめっき性を評価するために加熱処理を４５０
℃の大気中で３分間施し、加熱後の半田付は性及びボン
ディング性を評価した６（本発明例） （１） コバルト−ニッケル合金ストライクめっき０
．０２μ→金めっき０．１μ →銀めっき０．５μ （比較例） （２）ニッケルストライクめっき０．０２μ →金めっ
き０．１μ→銀めっき０．５μ （３）ニッケルストライクめっき０．０２μ→ニツケル
一コバルト合金めっき０．１μ →金めつき０．１μ→
銀めっき０．５μ （４）ニッケルストライクめっき０．０２μ→ニツケル
ーすず合金めっき０．５μ →金めつき０．１μ→銀め
っき０．５μ （５）コバルト−ニッケル合金ストライクめっき０．０
０５μ→金めっき０．１μ →銀めっき０．５μ （６） コバルト−ニッケル合金ストライクめっき０
．２μ→金めっき０．１μ →銀めっき０．５μ （７）ニッケルストライクめっき０．５μ→金めつき０
．１μ→銀めっき０．５μ 評価結果を第１表に示す。又、各めっき条件及び評価方
法については以下に示す。
た後、このめっき性を評価するために加熱処理を４５０
℃の大気中で３分間施し、加熱後の半田付は性及びボン
ディング性を評価した６（本発明例） （１） コバルト−ニッケル合金ストライクめっき０
．０２μ→金めっき０．１μ →銀めっき０．５μ （比較例） （２）ニッケルストライクめっき０．０２μ →金めっ
き０．１μ→銀めっき０．５μ （３）ニッケルストライクめっき０．０２μ→ニツケル
一コバルト合金めっき０．１μ →金めつき０．１μ→
銀めっき０．５μ （４）ニッケルストライクめっき０．０２μ→ニツケル
ーすず合金めっき０．５μ →金めつき０．１μ→銀め
っき０．５μ （５）コバルト−ニッケル合金ストライクめっき０．０
０５μ→金めっき０．１μ →銀めっき０．５μ （６） コバルト−ニッケル合金ストライクめっき０
．２μ→金めっき０．１μ →銀めっき０．５μ （７）ニッケルストライクめっき０．５μ→金めつき０
．１μ→銀めっき０．５μ 評価結果を第１表に示す。又、各めっき条件及び評価方
法については以下に示す。
浴組成 塩化コバルト ５０ ｇ ／ Ｑ塩化ニッ
ケル ２００ ｇ ／ Ｑ 塩 酸 １００ｇ／Ｑ 温 度 ２０℃ 電流密度 ５Ａ／ｄｎ＋” ・ニッケルストライクめっき条件 浴組成 塩化ニッケル ２５０ ｇ ／ Ｑ塩
酸 １００ｇ／Ｑ 温 度 ２０℃ 電流密度 ５Ａ／ｄＩＩＩｚ 浴組成 硫酸ニッケル １３５ ｇ ／ Ｑ硫酸コ
バルト １１５ ｇ ／ Ｑ は う 酸 ２５ ｇ ／ Ｑ塩化カリ
１５ｇ／１２ 温 度 ４０℃ 電流密度 ＩＡ／ｄｍ” 浴組成 塩化第１すず ５０ ｇ ／ Ｑ塩化ニッケル
３００ ｇ ／Ω フッ化ナトリウム ２８ ｇ ／ Ｑ酸性フッ化アン
モアンモニウム ３５ ｇ ／ Ｑ 温 度 ６５℃ 電流密度 ０，５Ａ／ｄｍ” ・童Ｊと２」ヨに丑− 日中貴金属■製 テンペレックス７０１（商品名）温
度 ５０°Ｃ ■ 銀めっきストライク 浴組成 骨化銀ナトリウム ３ｇＩＱ青化ナトリウ
ム ９８ ｇ ／ Ｑ 温 度 常 温 電流密度 ＩＡ／ｄｎ＋” ■ 銀めっき 日中貴金属■製 ５ＩＬＶＬＥＸ ＪＳ−２（商品名）
温 度 ４０℃ ・半田付は性試験方法 サンプルを２５％ロジンメタノールに５秒浸漬後、２４
０＋５℃に保持すｔＬｔ＝６０／４０ （Ｓｎ／Ｐｂ）
半田洛中に５秒間浸漬し、その時の外観状況及びヌレ
曲線より得られたＴ ２ （浮力が０になるまでの時間
：短い程濡れ性良好）もって半田付は性を評価した。
ケル ２００ ｇ ／ Ｑ 塩 酸 １００ｇ／Ｑ 温 度 ２０℃ 電流密度 ５Ａ／ｄｎ＋” ・ニッケルストライクめっき条件 浴組成 塩化ニッケル ２５０ ｇ ／ Ｑ塩
酸 １００ｇ／Ｑ 温 度 ２０℃ 電流密度 ５Ａ／ｄＩＩＩｚ 浴組成 硫酸ニッケル １３５ ｇ ／ Ｑ硫酸コ
バルト １１５ ｇ ／ Ｑ は う 酸 ２５ ｇ ／ Ｑ塩化カリ
１５ｇ／１２ 温 度 ４０℃ 電流密度 ＩＡ／ｄｍ” 浴組成 塩化第１すず ５０ ｇ ／ Ｑ塩化ニッケル
３００ ｇ ／Ω フッ化ナトリウム ２８ ｇ ／ Ｑ酸性フッ化アン
モアンモニウム ３５ ｇ ／ Ｑ 温 度 ６５℃ 電流密度 ０，５Ａ／ｄｍ” ・童Ｊと２」ヨに丑− 日中貴金属■製 テンペレックス７０１（商品名）温
度 ５０°Ｃ ■ 銀めっきストライク 浴組成 骨化銀ナトリウム ３ｇＩＱ青化ナトリウ
ム ９８ ｇ ／ Ｑ 温 度 常 温 電流密度 ＩＡ／ｄｎ＋” ■ 銀めっき 日中貴金属■製 ５ＩＬＶＬＥＸ ＪＳ−２（商品名）
温 度 ４０℃ ・半田付は性試験方法 サンプルを２５％ロジンメタノールに５秒浸漬後、２４
０＋５℃に保持すｔＬｔ＝６０／４０ （Ｓｎ／Ｐｂ）
半田洛中に５秒間浸漬し、その時の外観状況及びヌレ
曲線より得られたＴ ２ （浮力が０になるまでの時間
：短い程濡れ性良好）もって半田付は性を評価した。
・ボンディング性試験方法
サンプル上に２５μφの金線を１ｒｒｎの間隔でボール
−ウェッジボンドを施し、その引っ張り強度を評価した
。
−ウェッジボンドを施し、その引っ張り強度を評価した
。
以下余白
第１表 半田付は性及びボンディング性＊１ 半田付性
Ｔ２： −全く濡れを示さない。
Ｔ２： −全く濡れを示さない。
外観状況二 ０９６％以上の濡れを示した。
６４０％以上の濡れを示した。
×４幅未満の濡れを示した。
※２ ボンディング性： −ボンディングできない。
第１表に示すように本発明例では比較例に比べ４５０℃
、３分間の加熱処理後の半田付は性及びボンディング性
に優れていることが分かる。
、３分間の加熱処理後の半田付は性及びボンディング性
に優れていることが分かる。
（効 果）
以上のように本発明の電子・電気機器用部品及びその製
造方法は熱による劣化が少なく （耐熱性がすぐれ）又
、貴金属めっきの薄肉化が可能である工業上価れた効果
を奏する。
造方法は熱による劣化が少なく （耐熱性がすぐれ）又
、貴金属めっきの薄肉化が可能である工業上価れた効果
を奏する。
Claims (3)
- （１）ステンレス上に、貴金属めっきの下地として０．
０１μ〜０．１μ未満のコバルト−ニッケル合金ストラ
イクめっき層と、さらにその上に貴金属めっき層を備え
た電子・電気機器用部品。 - （２）ステンレス上に、貴金属めっきの下地としてコバ
ルト６０ｗｔ％を超え残部がニッケルからなるコバルト
−ニッケル合金めっき層と、さらにその上に金又は金合
金めっき層を備えた特許請求範囲の第１項に記載された
電子・電気機器用部品。 - （３）ステンレス上に、貴金属めっきの下地としてコバ
ルト２ｗｔ％以上、残部がニッケルからなるコバルト−
ニッケル合金めっき層と、さらにその上に銀又は銀合金
めっき層を備えた特許請求範囲の第１項に記載された電
子・電気機器用部品。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4029886A JPS62199794A (ja) | 1986-02-27 | 1986-02-27 | 電子・電気機器用部品 |
| US07/016,942 US4767508A (en) | 1986-02-27 | 1987-02-20 | Strike plating solution useful in applying primer plating to electronic parts |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4029886A JPS62199794A (ja) | 1986-02-27 | 1986-02-27 | 電子・電気機器用部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62199794A true JPS62199794A (ja) | 1987-09-03 |
| JPH0244913B2 JPH0244913B2 (ja) | 1990-10-05 |
Family
ID=12576704
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4029886A Granted JPS62199794A (ja) | 1986-02-27 | 1986-02-27 | 電子・電気機器用部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62199794A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7632112B2 (en) | 2004-12-03 | 2009-12-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electrical contact component, coaxial connector, and electrical circuit device including the same |
| WO2014196291A1 (ja) * | 2013-06-07 | 2014-12-11 | 株式会社Ｊｃｕ | 貴金属被覆部材およびその製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5739189A (en) * | 1980-08-19 | 1982-03-04 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Stainless steel plated with noble metal |
| JPS6013078A (ja) * | 1983-07-04 | 1985-01-23 | Nippon Steel Corp | ２層クロメ−ト処理鋼板 |
-
1986
- 1986-02-27 JP JP4029886A patent/JPS62199794A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5739189A (en) * | 1980-08-19 | 1982-03-04 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Stainless steel plated with noble metal |
| JPS6013078A (ja) * | 1983-07-04 | 1985-01-23 | Nippon Steel Corp | ２層クロメ−ト処理鋼板 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7632112B2 (en) | 2004-12-03 | 2009-12-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electrical contact component, coaxial connector, and electrical circuit device including the same |
| WO2014196291A1 (ja) * | 2013-06-07 | 2014-12-11 | 株式会社Ｊｃｕ | 貴金属被覆部材およびその製造方法 |
| JPWO2014196291A1 (ja) * | 2013-06-07 | 2017-02-23 | 株式会社Ｊｃｕ | 貴金属被覆部材およびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0244913B2 (ja) | 1990-10-05 |
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