JPH0244913B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

（目的） 本発明はステンレス上にAu、Ag等の貴金属め
つきを施したリードフレームあるいは端子コネク
ター等の電子・電気機器用部品に関するものであ
る。 （従来技術） ステンレス上にめつきを施すには従来不動態化
皮膜を除去する活性化処理を行うか、あるいはニ
ツケルのストライクめつきを行う必要があつた。
そしてこのストライクめつき液としては、一般に
ウツド浴と呼ばれるニツケルストライクめつき液
が使用されている。ウツド浴はNiCl₂240ｇ／、
HCl80〜120ml／を含む溶液であり、被めつき
材であるステンレスに２〜20A／ｄm²の電流密度
で２〜４分間程度めつきし、1μ厚程度のニツケ
ルめつき層を施すものである。 一方、Au、Ag等の貴金属はその化学的及び物
理的性質が優れており、特にボンデイング性や半
田付け性が良好であるので電子・電気機器用部品
として広く利用されているが、非常に高価である
ため、なるべくめつき層を薄くすることが望まれ
ている。しかしながら上記のようなウツド浴を用
いて予めニツケルストライクめつきを行い、次に
予定する薄さの貴金属を行うと、加熱処理後の半
田付け性及びボンデイング性が十分でなく、特に
450℃×３分程度の加熱後においても良好な半田
付け性及びボンデイング性を具備させようとする
場合には、貴金属層を非常に厚くしなければなら
なかつた。又金属めつきの方法として、ステンレ
スにダイレクトにめつきしようとする試みもなさ
れたが、前記ニツケルストライクめつきを施した
場合と同様に、十分な半田付け性及びボンデイン
グ性をもたせるためには、貴金属めつき層を厚く
しなければならないという欠点を有していた。 （構成） 本発明は、かかる現状に鑑み鋭意研究を行つた
結果成されたものであり、ステンレス上に、貴金
属めつきの下地として0.01μ〜0.1μ未満のコバル
トニツケル合金ストライクめつき層と、さらにそ
の上に貴金属めつき層を備えた電子・電気機器用
部品並びにステンレス上に、貴金属めつきの下地
としてコバルト60wt％を超え残部がニツケルか
らなるコバルト−ニツケル合金めつき層と、さら
にその上に金又は金合金めつき層を備えた前記電
子・電気機器用部品及びステンレス上に、貴金属
めつきの下地としてコバルト2wt％以上、残部が
ニツケルからなるコバルト−ニツケル合金めつき
層と、さらにその上に銀又は銀合金めつき層を備
えた前記電子・電気機器用部品に関するものであ
る。 （発明の具体的説明） 本発明中のコバルト−ニツケル合金ストライク
めつき液には、塩化ニツケル５ｇ／〜300ｇ／
、塩化コバルト５ｇ／〜300ｇ／及び塩酸
30ｇ／〜300ｇ／、好ましくは50ｇ／〜200
ｇ／の液組成のものを用いる。以上のように塩
化ニツケル及び塩化コバルトの濃度を５ｇ／以
上としたのは、５ｇ／未満では金属イオンの濃
度が低く緻密なめつき皮膜を得ることができない
からであり、又、300ｇ／以下としのは、300
ｇ／を超えると析出物が粒状となる傾向が認め
られると共に、液の粒性が増し汲出し量が多くな
り不経済であるからである。塩酸の濃度を30ｇ／
以上としたのは、30ｇ／未満では活性化の効
果が十分ではないからであり、又、300ｇ／以
下とし下のは、300ｇ／を超えても性能の向上
が認められないからである。更に必要に応じて界
面活性剤が添加されるが、陰イオン性の界面活性
剤としては高級アルコール硫酸エステルナトリウ
ム、高級アルキル硫酸エステルナトリウム等が適
当であり、非イオン性の界面活性剤としてはポリ
エチレングリコールアルキルエーテル、ポリエチ
レングリコールアルキルフエノールエーテル、ポ
リエチレングリコール脂肪酸等が適当である。こ
れらの界面活性剤は１種又は２種以上組合せて使
用することができるが、使用濃度は30ｇ／以
下、好ましくは10ｇ／以下とする。又、めつき
条件については浴温を５〜50℃、好ましくは10〜
40℃、電流密度を0.1〜20A／ｄm²、好ましくは
１〜15A／ｄm²とし、撹拌を行つてもよく又静止
状態でも実施できる。陽極としては、好ましくは
ニツケル、コバルトあるいはコバルト−ニツケル
合金を用いるが、ステンレス等の不溶性の金属も
使用することもできる。 又、コバルト−ニツケル合金めつき層の厚みを
0.01μ以上0.1μ未満としたのは0.01μ未満の厚みで
は、その上に施される貴金属めつきの耐熱性（加
熱後の半田付け性及びボンデイン性）が著しく劣
化するからであり、又0.1μ以上では、0.1μ未満の
ものに比べ、品質低下の傾向にあるからである。 なお、本発明においては、下記の実施例にも記
載している通り、母材であるステンレスにコバル
ト−ニツケル合金ストライクめつきを直接施した
ものを意味する。 次に、本発明を実施例に基づいて詳細に説明す
る。 （実施例） SUS430条（0.1mmｔ）をアセトンの脱脂後、ジ
ヤパンメタルフイニツシング製クリーナー160（商
品名）45ｇ／、40℃で電解脱脂し、次にHCl
100ｇ／水溶液中に浸漬後、以下の工程に基づ
いて貴金属めつきを施した。めつきした後、この
めつき性を評価するために加熱処理を450℃の大
気中で３分間施し、加熱後の半田付け性及びボン
デイング性を評価した。 （本発明例） (1) コバルト−ニツケル合金ストライクめつき
0.02μ →金めつき0.1μ →銀めつき0.5μ （比較例） (2) ニツケルストライクめつき0.02μ→金めつき
0.1μ →銀めつき0.5μ (3) ニツケルストライクめつき0.02μ→ニツケル
−コバルト合金めつき0.1μ→金めつき0.1μ →銀めつき0.5μ (4) ニツケルストライクめつき0.02μ→ニツケル
−すず合金めつき0.5μ→金めつき0.1μ →銀めつき0.5μ (5) コバルト−ニツケル合金ストライクめつき
0.005μ→金めつき0.1μ →銀めつき0.5μ (6) コバルト−ニツケル合金ストライクめつき
0.2μ→金めつき0.1μ →銀めつき0.5μ (7) ニツケルストライクめつき0.5μ→金めつき
0.1μ →銀めつき0.5μ 評価結果を第１表に示す。又、各めき条件及び
評価方法については以下に示す。 ●コバルト−ニツケル合金ストライクめつき条件 （Ni30wt％、Co70wt％） 浴組成 塩化コバルト 50ｇ／ 塩化ニツケル 200ｇ／ 塩 酸 100ｇ／ 温 度 20℃ 電流密度 5A／ｄm² ●ニツケルストライクめつき条件 浴組成 塩化ニツケル 250ｇ／ 塩 酸 100ｇ／ 温 度 20℃ 電流密度 5A／ｄm² ●ニツケル−コバルト合金めつき条件 （Ni30wt％、Co70wt％、合金皮膜中） 浴組成 硫酸ニツケル 135ｇ／ 硫酸コバルト 115ｇ／ ほう酸 25ｇ／ 塩化カリ 15ｇ／ 温 度 40℃ 電流密度 1A／ｄm² ●ニツケルすず合金めつき条件 （Ni33wt％、Sn67wt％、合金皮膜中） 浴組成 塩化第１すず 50ｇ／ 塩化ニツケル 300ｇ／ フツ化ナトリウム 28ｇ／ 酸性フツ化アンモニウム 35ｇ／ 温 度 65℃ 電流密度 0.5A／ｄm² ●金めつき条件 田中貴金属(株)製 テンペレツクス701（商品名） 温 度 50℃ ●銀めつき（銀めつきストライク0.1μ＋銀めつき
0.4μ）条件 銀めつきストライク 浴組成 青化銀ナトリウム ３ｇ／ 青化ナトリウム 98ｇ／ 温 度 常 温 電流密度 1A／ｄm² 銀めつき 田中貴金属(株)製 SILVLEX JS−２（商品
名） 温 度 40℃ ●半田付け性試験方法 サンプルを25％ロジンメタノールに５秒浸漬
後、240±５℃に保持された60/40（Sn／Pb）
半田浴中に５秒間浸漬し、その時の外観状況及
びヌレ曲線より得られたT₂（浮力が０になるま
での時間：短い程濡れ性良好）もつて半田付け
性を評価した。 ●ボンデイング性試験方法 サンプル上に25μφの金線を１mmの間隔でボ
ール−ウエツジボンドを施し、その引つ張り強
度を評価した。

【表】 第１表に示すように本発明例では比較的に比べ
450℃と、３分間の加熱処理後の半田付け性及び
ボンデイング性に優れていることが分かる。 （効果） 以上のように本発明の電子・電気機器用部品及
びその製造方法は熱による劣化が少なく（耐熱性
がすぐれ）又、貴金属めつきの薄肉化が可能であ
る工業上優れた効果を奏する。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ ステンレス上に、貴金属めつきの下地として
   0.01μ〜0.1μ未満のコバルト−ニツケル合金スト
   ライクめつき層と、さらにその上に貴金属めつき
   層を備えた電子・電気機器用部品。 ２ ステンレス上に、貴金属めつきの下地として
   コバルト60wt％を超え残部がニツケルからなる
   コバルト−ニツケル合金めつき層と、さらにその
   上に金又は金合金めつき層を備えた特許請求範囲
   の第１項に記載された電子・電気機器用部品。 ３ ステンレス上に、貴金属めつきの下地として
   コバルト2wt％以上、残部がニツケルからなるコ
   バルト−ニツケル合金めつき層と、さらにその上
   に銀又は銀合金めつき層を備えた特許請求範囲の
   第１項に記載された電子・電気機器用部品。