JPS62228497A - 電気機器用部品の製造方法 - Google Patents
電気機器用部品の製造方法Info
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- ZGDWHDKHJKZZIQ-UHFFFAOYSA-N cobalt nickel Chemical compound [Co].[Ni].[Ni].[Ni] ZGDWHDKHJKZZIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 6
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 title claims description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 29
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- 229910021586 Nickel(II) chloride Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L nickel dichloride Chemical compound Cl[Ni]Cl QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims abstract description 9
- GVPFVAHMJGGAJG-UHFFFAOYSA-L cobalt dichloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Co+2] GVPFVAHMJGGAJG-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims abstract description 7
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 abstract description 4
- 229910020630 Co Ni Inorganic materials 0.000 abstract 3
- 229910002440 Co–Ni Inorganic materials 0.000 abstract 3
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 abstract 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910000531 Co alloy Inorganic materials 0.000 description 8
- QXZUUHYBWMWJHK-UHFFFAOYSA-N [Co].[Ni] Chemical compound [Co].[Ni] QXZUUHYBWMWJHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 3
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 3
- -1 polyoxyethylene Polymers 0.000 description 3
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M Potassium chloride Chemical compound [Cl-].[K+] WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000361 cobalt sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940044175 cobalt sulfate Drugs 0.000 description 1
- KTVIXTQDYHMGHF-UHFFFAOYSA-L cobalt(2+) sulfate Chemical compound [Co+2].[O-]S([O-])(=O)=O KTVIXTQDYHMGHF-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- LQZZUXJYWNFBMV-UHFFFAOYSA-N dodecan-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCCCCO LQZZUXJYWNFBMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002659 electrodeposit Substances 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 210000003127 knee Anatomy 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 230000011164 ossification Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000001103 potassium chloride Substances 0.000 description 1
- 235000011164 potassium chloride Nutrition 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
上記本発明のコバルト−ニッケル合金ストライクめっき
液中の塩化ニッケルの濃度は５ ｇ／Ｑ〜３００ ｇ
／ Ｑ、塩化コバルＩ−の濃度は！５ｇ／Ｑ〜３００ｇ
／Ｑ及び塩酸は３０ ｇ ／ Ｑ〜３００ ｇ／α好ま
しくは５０ ｇ ／ Ｑ〜２００ｇ／Ｑとする。
液中の塩化ニッケルの濃度は５ ｇ／Ｑ〜３００ ｇ
／ Ｑ、塩化コバルＩ−の濃度は！５ｇ／Ｑ〜３００ｇ
／Ｑ及び塩酸は３０ ｇ ／ Ｑ〜３００ ｇ／α好ま
しくは５０ ｇ ／ Ｑ〜２００ｇ／Ｑとする。
上記のように塩化ニッケル及び塩化コバルトの濃度を５
ｇ／Ｑ以上とするのは、５ｇ／Ｑ未満では金属イオンの
濃度が低く緻密なめっき被１摸を得ることができないか
らである。また３ ００ ｇ ／ Ｑを超えると析出物
が粒状となる傾向が認められると共に液の粘性が増し、
汲みだし量が多くなり不経済であるためである。塩酸の
濃度を３０ ｇ ／ Ｑ以上としたのは３０ｇ／Ｑ未満
では活性化の効果が充分ではないからであり、また３
００ ｇ ／ Ｑを超えると性能の向上が認められない
からである。
ｇ／Ｑ以上とするのは、５ｇ／Ｑ未満では金属イオンの
濃度が低く緻密なめっき被１摸を得ることができないか
らである。また３ ００ ｇ ／ Ｑを超えると析出物
が粒状となる傾向が認められると共に液の粘性が増し、
汲みだし量が多くなり不経済であるためである。塩酸の
濃度を３０ ｇ ／ Ｑ以上としたのは３０ｇ／Ｑ未満
では活性化の効果が充分ではないからであり、また３
００ ｇ ／ Ｑを超えると性能の向上が認められない
からである。
界面活性剤は、析出粒子を微細化し緻密なめっき皮１漠
を得るために有効であり、ピット、ピンホール等の発生
を抑制する働きをする。陰イオン性の界面活性剤として
はポリオキシエチレンアルコールエーテル、ポリオキシ
エチレンアルキルフェノールエーテル等が適当であり、
非イオン性の界面活性剤としてはポリエチレングリコー
ルアルコールエーテル、ポリエチレングリコールアルキ
ルフェノールエーテル、ポリエチレングリコール脂肪酸
等が適当である。上記界面活性剤は１種または２種以上
組合わせて使用することができろ。使ｊｌ濃度は３０ｇ
／Ｑ以下であり好ましくはＬｏｇ／Ｑ以下である。３０
ｇ／Ｑを超えると電着物の特性上は特に問題がないが、
□めっき浴の発泡性が著しくなるので好ましくない。
を得るために有効であり、ピット、ピンホール等の発生
を抑制する働きをする。陰イオン性の界面活性剤として
はポリオキシエチレンアルコールエーテル、ポリオキシ
エチレンアルキルフェノールエーテル等が適当であり、
非イオン性の界面活性剤としてはポリエチレングリコー
ルアルコールエーテル、ポリエチレングリコールアルキ
ルフェノールエーテル、ポリエチレングリコール脂肪酸
等が適当である。上記界面活性剤は１種または２種以上
組合わせて使用することができろ。使ｊｌ濃度は３０ｇ
／Ｑ以下であり好ましくはＬｏｇ／Ｑ以下である。３０
ｇ／Ｑを超えると電着物の特性上は特に問題がないが、
□めっき浴の発泡性が著しくなるので好ましくない。
上記本発明のめっき液は電着被膜中の成分の調整を容易
に行うことができ、またその管理も容易である。
゛ 本発明のコバルト−ニッケルストライク浴を用いてめっ
きを行う際、浴温は５〜５０”Ｃ１好ましくは１０〜４
０℃とする。電流密度は０．１〜２０Ａ／ｄ耐であり好
ましくは１〜ｌ ５ Ａ ／ ｄ ｒｒｉ’である。攪
拌は特に必要でなく、静止状態で行うことができる。陽
極はニッケル板、コバルト板あるいはコバルト−ニッケ
ル合金板が望ましいが、不溶性のステンレス板等を用い
ることもできる。
に行うことができ、またその管理も容易である。
゛ 本発明のコバルト−ニッケルストライク浴を用いてめっ
きを行う際、浴温は５〜５０”Ｃ１好ましくは１０〜４
０℃とする。電流密度は０．１〜２０Ａ／ｄ耐であり好
ましくは１〜ｌ ５ Ａ ／ ｄ ｒｒｉ’である。攪
拌は特に必要でなく、静止状態で行うことができる。陽
極はニッケル板、コバルト板あるいはコバルト−ニッケ
ル合金板が望ましいが、不溶性のステンレス板等を用い
ることもできる。
被めっき材としては、銅又は銅合金、鉄又は鉄合金及び
セラミックのメタライズ材等が使用される。
セラミックのメタライズ材等が使用される。
（実施例）
リン青銅条（０，２ｍｍｔ）をアセトン脱脂後。
ジャパンメタルフィニツシング性クリーナー１６０（商
品名）４５ｇ／Ｑ、４０℃で電解脱脂し、次いで硫酸５
ｖｏ １％水溶液に浸漬後下記の本発明例及び比較例に
示す各種ストライクめっき及びニッケルーコバルト合金
めっきを施し、更に貴金属めっき（金０．１μ、銀０．
５μ）を施した。
品名）４５ｇ／Ｑ、４０℃で電解脱脂し、次いで硫酸５
ｖｏ １％水溶液に浸漬後下記の本発明例及び比較例に
示す各種ストライクめっき及びニッケルーコバルト合金
めっきを施し、更に貴金属めっき（金０．１μ、銀０．
５μ）を施した。
これらのめっき材のめっき性を評価するために加熱処理
を４５０℃の大気中で３分間施し、加熱後の半田付は性
及びボンディング性を評価した。
を４５０℃の大気中で３分間施し、加熱後の半田付は性
及びボンディング性を評価した。
貴金属めっきの下地めっきの条件を以下に示す。
本発明例
（１）ニッケルーコバ用１〜合金ストライクめっき■０
．０２μ （２）ニッケルーコバルト合金ストライクめっき■０．
０３μ 比較例 （３）ニッケルストライクめっき ０．０２μ（４）
ニッケルストライクめっき ０．１μ（５）銅ストラ
イクめっき ０．１μ（６）ニッケルーコバル
ト合金めっき２μ評価結果を第１表に示す。又、各めっ
き条件及び評価方法については以下に示す。
．０２μ （２）ニッケルーコバルト合金ストライクめっき■０．
０３μ 比較例 （３）ニッケルストライクめっき ０．０２μ（４）
ニッケルストライクめっき ０．１μ（５）銅ストラ
イクめっき ０．１μ（６）ニッケルーコバル
ト合金めっき２μ評価結果を第１表に示す。又、各めっ
き条件及び評価方法については以下に示す。
ニッケルーコバルト合金ストライｖｈ−ｖｌＤ’ｊｌｚ
ＩＬ浴組成 塩化コバルＩ−１００ｇ ／ Ｑ塩化ニ
ッケル １５０ｇ／Ｑ 塩ａ １００ｇ／Ｑ 源度 ２０℃ 電流密度 ５Ａ／ｄボ ニッケルーコバルト合金ストライクめつき■’Ｉｓ ’
ｆＰ（Ｎｉ２５ｗｔ％、Ｃｏ７５ｗｔ％） 浴組成 塩化コバルト ５０ｇ／Ｑ塩化ニッ
ケル ２００ｇ／Ｑ 塩酸 １５０ｇ／Ｑ ポリオキシエチレンラウリルアル−コ ールエーテル ２ｇ／Ｊ 温度 ２０℃ 電流密度 １八／ｄメ ニッケルストライクへユＪ− 浴組成 塩化ニッケル ２５０ ｇ ／ Ｑ塩
酸 １５０ ｇ ／ Ｑ湿度 ２０
℃ 電流密度 ５ Ａ ／ ｄ ｒｒｒ ■ストライクめっき 浴組成 骨化ｆｋ４ ２０Ｅ／Ｑ青化
ソーダ ３０ ｇ ／ Ｑ温度 ２０℃ 電流密度 ５Ａ／ｄ耐 ニッケルーコバルト合金めっき （Ｎｉ３０ｗｔ％、Ｃｏ ７０ ｗ ｔ％）浴組成
硫酸ニッケル １３５ ｇ ／ Ｑ硫酸コバル
ト Ｌ １５ ｇ ／ Ｑ。
ＩＬ浴組成 塩化コバルＩ−１００ｇ ／ Ｑ塩化ニ
ッケル １５０ｇ／Ｑ 塩ａ １００ｇ／Ｑ 源度 ２０℃ 電流密度 ５Ａ／ｄボ ニッケルーコバルト合金ストライクめつき■’Ｉｓ ’
ｆＰ（Ｎｉ２５ｗｔ％、Ｃｏ７５ｗｔ％） 浴組成 塩化コバルト ５０ｇ／Ｑ塩化ニッ
ケル ２００ｇ／Ｑ 塩酸 １５０ｇ／Ｑ ポリオキシエチレンラウリルアル−コ ールエーテル ２ｇ／Ｊ 温度 ２０℃ 電流密度 １八／ｄメ ニッケルストライクへユＪ− 浴組成 塩化ニッケル ２５０ ｇ ／ Ｑ塩
酸 １５０ ｇ ／ Ｑ湿度 ２０
℃ 電流密度 ５ Ａ ／ ｄ ｒｒｒ ■ストライクめっき 浴組成 骨化ｆｋ４ ２０Ｅ／Ｑ青化
ソーダ ３０ ｇ ／ Ｑ温度 ２０℃ 電流密度 ５Ａ／ｄ耐 ニッケルーコバルト合金めっき （Ｎｉ３０ｗｔ％、Ｃｏ ７０ ｗ ｔ％）浴組成
硫酸ニッケル １３５ ｇ ／ Ｑ硫酸コバル
ト Ｌ １５ ｇ ／ Ｑ。
はう酸 ２５ ｇ ／ Ｑ塩化カリ
１５ ｇ ／ Ｑ温度 ４０℃ 電流密度 １Δ／ｄイ 金めつき 山中貴金属製 テンペレックス４０１（商品名）温度
６５℃ 電流密度 ０．５Ａ／ｄ耐 銀めっき 田中貴金＠製 ５ＩＶＬＥＸＪＳ−１（商品名）温度
２０℃ 電流密度 ＬＡ／ｄｒｒｌ″ 半田付は性試験 戟 サンプルを２５％ロジンメタノールに５秒浸漬後、２４
０±５℃に保持された６０／４０（Ｓｎ／Ｐ ｂ）半田
浴中に５秒浸漬し、その時の外観状況及びヌレ曲線より
得られたＴ２（浮力がＯになるまでの時間、短い程濡れ
性良好）をもって半田付は性を評価した。
１５ ｇ ／ Ｑ温度 ４０℃ 電流密度 １Δ／ｄイ 金めつき 山中貴金属製 テンペレックス４０１（商品名）温度
６５℃ 電流密度 ０．５Ａ／ｄ耐 銀めっき 田中貴金＠製 ５ＩＶＬＥＸＪＳ−１（商品名）温度
２０℃ 電流密度 ＬＡ／ｄｒｒｌ″ 半田付は性試験 戟 サンプルを２５％ロジンメタノールに５秒浸漬後、２４
０±５℃に保持された６０／４０（Ｓｎ／Ｐ ｂ）半田
浴中に５秒浸漬し、その時の外観状況及びヌレ曲線より
得られたＴ２（浮力がＯになるまでの時間、短い程濡れ
性良好）をもって半田付は性を評価した。
ボンディング性試験 法
サンプル上に２５μφの金線を１膿の間隔でボール−ウ
ェッジボンドを施し、その引張り強度によりホンディン
グ性を評価した。（ｎ＝２０）（効果） このように本発明のニッケルーコバルト合金は従来のニ
ッケルストライク、銅ストライク及びニッケルーコバル
ト合金めっきに比べ貴金属めっきの薄肉化が可能であり
かつ製造コス１〜が安い工業上優れた効果を奏するもで
ある。
ェッジボンドを施し、その引張り強度によりホンディン
グ性を評価した。（ｎ＝２０）（効果） このように本発明のニッケルーコバルト合金は従来のニ
ッケルストライク、銅ストライク及びニッケルーコバル
ト合金めっきに比べ貴金属めっきの薄肉化が可能であり
かつ製造コス１〜が安い工業上優れた効果を奏するもで
ある。
第１表 半田付は性及びボンディング性率２ボンデイン
ク性 ニーボンディングできない。
ク性 ニーボンディングできない。
Claims (2)
- （１）塩化ニッケル、塩化コバルト及び塩酸から成るコ
バルト−ニッケル合金ストライクめっき液。 - （２）塩化ニッケル、塩化コバルト及び塩酸並びに界面
活性剤から成るコバルト−ニッケル合金ストライクめっ
き液。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4029786A JPS62228497A (ja) | 1986-02-27 | 1986-02-27 | 電気機器用部品の製造方法 |
| US07/016,942 US4767508A (en) | 1986-02-27 | 1987-02-20 | Strike plating solution useful in applying primer plating to electronic parts |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4029786A JPS62228497A (ja) | 1986-02-27 | 1986-02-27 | 電気機器用部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62228497A true JPS62228497A (ja) | 1987-10-07 |
| JPH0356319B2 JPH0356319B2 (ja) | 1991-08-27 |
Family
ID=12576674
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4029786A Granted JPS62228497A (ja) | 1986-02-27 | 1986-02-27 | 電気機器用部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62228497A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0665777A (ja) * | 1992-08-24 | 1994-03-08 | Iketsukusu Kogyo:Kk | 電鋳加工による多孔質成形型の製造方法 |
| JPH0665775A (ja) * | 1992-08-24 | 1994-03-08 | Iketsukusu Kogyo:Kk | 金属の電着方法 |
| JPH0665779A (ja) * | 1992-08-24 | 1994-03-08 | Iketsukusu Kogyo:Kk | 金属の電着方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62199791A (ja) * | 1986-02-26 | 1987-09-03 | Shinko Electric Ind Co Ltd | コバルトおよびコバルト合金めつき液 |
-
1986
- 1986-02-27 JP JP4029786A patent/JPS62228497A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62199791A (ja) * | 1986-02-26 | 1987-09-03 | Shinko Electric Ind Co Ltd | コバルトおよびコバルト合金めつき液 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0665777A (ja) * | 1992-08-24 | 1994-03-08 | Iketsukusu Kogyo:Kk | 電鋳加工による多孔質成形型の製造方法 |
| JPH0665775A (ja) * | 1992-08-24 | 1994-03-08 | Iketsukusu Kogyo:Kk | 金属の電着方法 |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0356319B2 (ja) | 1991-08-27 |
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