JPH0665777A - 電鋳加工による多孔質成形型の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電鋳加工によって母型の表面に金属を多孔状
に電着させて多孔質成形型を製造する方法にあって、電
着金属層の多孔質化を十分に図りつつ、電鋳加工の中
断，再開を可能とする。 【構成】 電鋳加工を行うにあたっては、電鋳槽８（電
解液９）内にニッケル電極１０、及び成形品と同一外形
を有する母型１を配置し、それらの間に直流電流を流
す。この際、電解液９にイオン移動度の高い陽イオンと
陰イオンとを組合わせた電解質例えば臭化水素酸を添加
しておく。すると、母型１の表面のポーラス化用処理の
有無に拘らず母型１表面において多量の水素ガスの微細
な気泡が発生するようになり、ニッケルが、その気泡包
み込むように延びながら析出し、もって十分に多孔状と
された多孔質成形型を得ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えばプラスチック成
形品の真空成形に用いられる多孔質成形型を電鋳加工に
より製造する方法を改良した電鋳加工による多孔質成形
型の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電鋳加工により例えば成形型を製造する
にあたっては、成形品の外形と逆の凹凸形状を有する反
転型を製作し、その反転型から、原型と同一の凹凸形状
を表面に有する例えばエポキシ樹脂製の母型を製造する
ようにしている。そして、この母型の表面全体に例えば
銀鏡反応により導電層を形成した後、電鋳加工を行うこ
とにより、母型の表面に例えばニッケルを所定厚みに電
着させ、その電着ニッケル層を母型から離型して成形型
を得るものである。

【０００３】近年、このような電鋳加工により、例えば
プラスチック成形品の真空成形に使用される多孔質の成
形型を製造する技術が開発されてきている。このような
多孔質成形型を製造する技術としては、特開昭６０−１
５２６９２号公報や、特開昭６１−２５３３９２号公報
に示されたものがある。

【０００４】これらの技術は、母型に対し、その表面層
を導電部と絶縁部とのいわば微細な斑状とするポーラス
化用処理を行い、この母型を例えばスルファミン酸ニッ
ケル浴にて電鋳加工を行うことにより、母型の表面にニ
ッケルを多孔状に電着させようとするものである。即
ち、母型の表面に、導電部と絶縁部とを斑状に有したポ
ーラス化用処理がなされていることにより、導電部の表
面にニッケルが析出すると共に、導電部と絶縁部と境界
部で過電界が生じて水素ガスの微細な気泡が多数発生
し、ニッケルはこの気泡を包み込むようにしながら成長
し、以て電着ニッケルの多孔質化を図るものである。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、成形型特に
真空成形に用いられる成形型にあっては、厚みが均一で
あることが求められる。これに対して、電鋳加工におい
ては、１個の母型にあっても、その表面形状や位置によ
って電流密度が相違するため、電着金属の厚みが厚い部
分と薄い部分とが生ずるようになる。

【０００６】このため、一般の電鋳加工（電着金属を多
孔質としないもの）においては、母型にある程度の電着
が行われたところで電鋳加工を中断し、母型を一旦電鋳
槽から引上げ、電着金属層のうち厚みが厚い部分に対し
てシリコン樹脂等でマスキングを行うようにしている。
そして、マスキング後に、再度電鋳加工を行うことによ
り、電着金属の厚みが薄い部分に対してさらなる電着を
行い、以て成形型の厚みの均一化を図るようにしてい
る。

【０００７】しかしながら、上述のように母型の表面に
金属を多孔状に電着させる場合には、一旦電鋳加工を中
断してしまうと、電着金属層内の気孔となるべき気泡が
母型及び電着金属層から外れてしまうため、その後電鋳
加工を再開しても、電着金属が多孔状とならず、またそ
れまでに形成されていた電着金属層内の気孔が新たな電
着金属により塞がれてしまうことになる。このため、従
来では、電鋳加工により多孔質成形型を製造する場合に
は、電鋳加工を途中で中断することができず、この結
果、成形型の厚みが不均一となることが避けがたく、厚
みの薄いところで割れ等が起りやすいといった強度面な
どでの問題があった。

【０００８】この場合、厚みの不均一化を避けるための
対策として、電鋳加工時に、母型の表面のうち電流密度
が高くなる部分に対応して邪魔板を配置し、電流密度が
高くなる部分への電着を少しでも緩和させて電流密度の
低い部分との電着厚みの均衡を図ることも行われてい
る。ところが、電鋳槽内に邪魔板を配置する程度では、
電着厚みの均一化を十分に図るまでには至っておらず、
根本的な解決策が求められるのである。

【０００９】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的は、電鋳加工によって母型の表面に金属を
多孔状に電着させて多孔質成形型を製造する方法にあっ
て、電着金属層の多孔質化を十分に図りつつ、電鋳加工
の中断，再開を可能とすることができる電鋳加工による
多孔質成形型の製造方法を提供するにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の電鋳加工による
多孔質成形型の製造方法は、成形品と同一外形を有する
母型の表面に、電鋳加工によって金属を多孔状に電着さ
せた後、その電着層を前記母型から離型することにより
多孔質成形型を得るようにした多孔質成形型の製造方法
であって、電鋳加工を行うための電解液に、イオン移動
度の高い陽イオンと陰イオンとを組合わせた電解質から
なる添加剤を添加するようにしたところに特徴を有する
ものである。

【００１１】この場合、添加剤としてはハロゲン化水素
酸が好適である。

【００１２】また、電解液に、上記添加剤に加えて、表
面張力を大きくする界面活性剤を添加しておくことが好
ましい。

【００１３】そして、母型の表面を、導電部と絶縁部と
が微細斑状に混在したポーラス化用処理しておけば、よ
り効果的である。

【００１４】この場合、母型の表面のポーラス化用処理
は、成形品の外形と逆の凹凸形状を有する反転型の表面
に多数の微細斑点状に絶縁塗料を付着硬化させると共
に、その反転型の表面全体に前記絶縁塗料の上から導電
塗料を付着硬化させた塗料層を、反転型から離型するこ
とにより行うことができる。

【００１５】さらに、母型の表面全体が導電層とされて
いるものであっても良い。

【００１６】

【作用】電鋳加工によって多孔状の電着金属層を得るに
は、母型の表面に水素ガス等の微細な気泡を無数に発生
させ、その気泡を包み込むようにさせながら金属を電着
させれば良い。この場合、従来では、多孔質化に必要な
気泡を発生させるためには、母型の表面に対して、導電
部と絶縁部とを微細斑状に混在させたポーラス化用の処
理を行うことが必須であると考えられていた。

【００１７】これに対し、本発明者等は、そのような従
来の常識に囚われずに、電解液側において新たな手段を
講じることにより、母型表面のポーラス化用処理によら
ずとも、電着金属の多孔質化に必要な気泡を発生させる
ことを可能にできるのではないかという着想を得、種々
の実験，研究を重ねた。その結果、電解液に、イオン移
動度の高い陽イオンと陰イオンとを組合わせた電解質か
らなる添加剤を添加することにより、表面がポーラス化
用処理された母型は勿論、表面全体が導電層である母型
にあっても、電着金属の多孔質化に必要な気泡を発生さ
せることができることを究明したのである。

【００１８】即ち、電解質からなる添加剤は、電解液中
で陽イオン及び陰イオンに電離しており、電鋳加工が開
始されることにより、それらイオンが夫々陰極及び陽極
に引寄せられるのであるが、それらイオンのイオン移動
度が高いため、両極におけるそれらイオンの反応が速や
かに行われるようになり、陰極即ち母型表面において多
量の水素ガスが発生するようになる。従って、本発明に
よれば、ポーラス化用処理の有無にかかわらず、電着金
属の十分な多孔質化に必要な気泡を発生させることが可
能となる。

【００１９】この場合、添加剤としては、イオン移動度
の高い陽イオンと陰イオンとを組合わせた電解質であれ
ば、種々のものが使用できるが、ＨＣｌ，ＨＢｒ，ＨＩ
等のハロゲン化水素酸が特に好適する。

【００２０】また、電解液に、上記添加剤に加えて、表
面張力を大きくする界面活性剤を添加しておけば、発生
した気泡が母型あるいは電着金属から離脱しにくくなっ
て、気泡の付着状態が極力維持されるようになる。尚、
この界面活性剤としては、低級脂肪酸や高級アルコール
類等が好適する。

【００２１】そして、電鋳加工を行うための母型として
は、表面全体が導電層とされた例えば金属製のものであ
っても、電着金属の多孔質化を十分に図ることができる
が、母型の表面が導電部と絶縁部とを微細斑状に混在さ
せたポーラス化用処理されたものであれば、気泡の発生
がより促進されて一層効果的となる。

【００２２】この場合、電鋳加工に使用する母型を、反
転型の表面に付着硬化された絶縁及び導電塗料からなる
塗料層をその反転型から離型した表面層を有するものと
すれば、母型の表面のポーラス化用処理を後の表面処理
によることなく済ませることができ、しかも転写精度に
優れたものとなる。

【００２３】

【実施例】以下、本発明の一実施例について、図面を参
照して説明する。まず、本実施例において使用する母型
１について、図４及び図５を参照して述べる。この母型
１は、後述するように、例えばプラスチックの真空成形
用の多孔質成形型を電鋳加工により製造するためのもの
であり、図４に示すように、電着が行われる表面層が、
塗料が硬化した塗料層２とされており、この塗料層２の
裏面に、例えばエポキシ樹脂及び強化用繊維等を積層し
ていわばＦＲＰ構造とされた裏打層３を備えて構成され
ている。

【００２４】そして、前記塗料層２は、裏打層３の上面
側全体にわたって付着硬化された導電塗料からなる導電
部２ａと、この導電部２ａの表面に無数の微細斑点状に
付着硬化された絶縁塗料からなる絶縁部２ｂとから構成
され、これにてポーラス化用処理がなされている。

【００２５】このような母型１を製造する手順を、図５
を参照しながら簡単に説明する。母型１を製造するに
は、まず、図５（ａ）に示すように、成形品（図示せ
ず）と同一形状を備えた木型からなる原型４を製作す
る。また、図示はしないが、この原型４の表面には、必
要に応じて例えば皮しぼ模様等の細密な凹凸模様を有す
るビニールレザーが貼付けられている。

【００２６】次に、この原型４から、図５（ｂ）に示す
ような、原型４（成形品）の外形とは逆の凹凸形状を有
する反転型５が製作される。この反転型５は、前記原型
４の表面部に例えばシリコン樹脂を注型して硬化させ、
その後、原型４から離型することにより得られる。この
場合、シリコン樹脂の注型方式で製作されるので、高い
転写精度が得られ、また、アンダーカット形状等の複雑
な形状を有する原型４にも対応できる。

【００２７】そして、前記反転型５からさらに反転され
ることにより、原形４（成形品）と同一外形を有した母
型１が製作されるのであるが、本実施例においては、ま
ず、例えばスプレーにより、反転型５の内表面に向けて
絶縁塗料を霧状に吹付けることにより、絶縁塗料を多数
の微細斑点状に付着させるようにしている。絶縁塗料の
硬化により、図５（ｃ）に示すように、前記塗料層２の
うちまず絶縁部２ｂが、反転型５の内表面に付着した形
態に形成される。

【００２８】引続き、例えばスプレーにより、反転型５
の内表面全体に向けて導電塗料を所定厚みに吹付け、硬
化させることにより、図５（ｄ）に示すように、表面側
において導電部２ａと絶縁部２ｂとがいわば微細な斑状
に混在し且つ裏面側において導電部２ａが全体に渡って
形成された塗料層２が、反転型５の内表面に付着した形
態に形成される。尚、この際、絶縁塗料及び導電塗料は
比較的粘度が低いから、反転型５の内表面と塗料層２と
の間に気泡を巻込む虞はない。

【００２９】この後、図５（ｅ）に示すように、前記塗
料層２の上にエポキシ樹脂及び強化用繊維等を積層して
裏打層３が形成され、最後に、前記塗料層２を裏打層３
と共に前記反転型５から離型することにより、図５
（ｆ）に示すような、裏打層３の表面に塗料層２を有し
た母型１が得られるのである。この母型１は、表面に反
転型５の内表面の凹凸形状がそのまま反転転写された、
言換えれば成形品の表面の凹凸形状がそのまま転写され
た塗料層２を有した状態に製造されるものである。そし
て、上述のように、母型１の表面は、導電部２ａの中に
無数の微細斑点状の絶縁部２ｂを有したポーラス化用処
理がなされた状態とされるのである。

【００３０】さて、上述のようにして得られた母型１を
用いて、電鋳加工により多孔質成形型６を製造する手順
について、図１，図２及び図３も参照して述べる。図２
は電鋳加工装置７を概略的に示しており、ここで、電鋳
槽８内には、例えばスルファミン酸ニッケルを主な組成
としてなる電解液９が、所要のｐＨ及び温度に保たれた
状態で収容されている。

【００３１】そして、この電解液９中には、イオン移動
度の高い陽イオンと陰イオンとを組合わせた電解質から
なる添加剤例えば臭化水素酸（ＨＢｒ）が、所要量（例
えば２ｃｃ／ｌ）添加されており、さらに、表面張力を
大きくする界面活性剤例えばグリセリンが所要量（例え
ば１ｃｃ／ｌ）されている。

【００３２】この場合、イオン移動度の高い陽イオン及
び陰イオンとしては、次の表１に示すものが上げられ
る。

【００３３】

【表１】

【００３４】添加剤としては、この表１に示された陽イ
オンと陰イオンとを組合わせた電解質であれば、どの組
合わせでも採用することが可能であるが、水素イオンと
ハロゲンイオンを組合わせたＨＣｌ，ＨＢｒ，ＨＩ等の
ハロゲン化水素酸が特に好適する。この場合、陽イオン
としては、水素イオンのイオン移動度が最も高いが、金
属イオンを採用することも可能である。

【００３５】また、上記表面張力を大きくする界面活性
剤としては、ギ酸，酢酸，アクリル酸等の低級脂肪酸
や、グリセリン，エリトリトール，ペンタエリトリトー
ル等の三，四価の高級アルコール、あるいは、エチレン
グリコール，プロピレングリコール，ノニオン系のエチ
レンやプロピレンをブロックしたグリコールなどの低級
アルコールが好適する。尚、低級アルコールを添加する
場合には、電解液９中のスルファミン酸ニッケルの濃度
を、通常の電鋳加工時よりも若干高く設定しておくこと
が望ましい。

【００３６】電鋳加工を行うにあたっては、電鋳槽８内
にニッケル電極１０（陽極）及び前記母型１（陰極）を
配置すると共に、それらの間に直流電源１１を接続し、
母型１の塗料層２（導電部２ａ）と前記ニッケル電極１
０との間に所要の電流密度となるように直流電流を流
す。すると、母型１（塗料層２）の表面にニッケル金属
が析出し電着が行われるのであるが、この際、電解液９
に添加されている添加剤（臭化水素酸）が、水素イオン
及び臭素イオンに電離し、通電により、それらイオンが
夫々陰極及び陽極に引寄せられる。このとき、それらイ
オンのイオン移動度が高いため、母型１の表面やニッケ
ル電極１０におけるそれらイオンの反応が速やかに行わ
れるようになり、陰極即ち母型１表面において多量の水
素ガスの微細な気泡が発生するようになる。

【００３７】ニッケルは、母型１の表面に付着している
多数個の気泡を包み込むように延びながら母型１の表面
に析出するようになり、ニッケルの電着が進行するに伴
い、母型１の表面部の気泡やアルコール粒子から連続す
るようにして母型１の外側に向けてさらに気泡が付着
し、ニッケルはさらにその気泡を包むように延びながら
析出して行く。これにて、ニッケルは母型１表面に多孔
状に電着されるようになるのである。

【００３８】この場合、特に本実施例では、母型１（塗
料層２）の表面は導電部２ａと絶縁部２ｂとがいわば微
細斑状となったポーラス化用処理がなされているため、
導電部２ａと絶縁部２ｂと境界部で過電界が生じて水素
ガスの微細な気泡が多数発生するようになるので、上述
の添加剤による気泡発生と相俟って、十分な量の気泡が
生ずるようになり、十分に多孔状とされた電着金属層を
得ることができる。

【００３９】しかも、本実施例では、電解液９に表面張
力を大きくする界面活性剤（グリセリン等）が添加され
ているので、発生した気泡が母型１あるいは電着金属か
ら離脱しにくくなって、気泡の付着状態が極力維持され
るようになる。この結果、より一層高品質な多孔質金属
を得ることができるのである。

【００４０】而して、真空成形に用いられる多孔質成形
型にあっては、強度あるいは熱伝達性等の理由から成形
型の厚みが極力均一であることが求められる。これに対
して、電鋳加工においては、１個の母型１にあっても、
その表面形状や位置によって電流密度が相違するため、
電着金属の厚みが厚い部分と薄い部分とが生ずるように
なる。特に、図３（ａ）に示すように、母型１の表面に
深い凹凸形状があるような場合には、電着金属層Ａは、
凸部の先端部や角部にて厚く、凹部にて薄く電着するよ
うになる。

【００４１】そこで、母型１にある程度の電着が行われ
たところで電鋳加工を中断し、母型１を一旦電鋳槽８か
ら引上げるようにし、図３（ｂ）に示すように、電着金
属層Ａのうち厚みが厚い部分に対して例えばシリコン樹
脂１２によってマスキングを行う。そして、この後、そ
の母型１を再度電鋳槽８内に収容して電鋳加工を再開す
る。

【００４２】すると、シリコン樹脂１２によってマスキ
ングされていない部分即ち電着金属層Ａのうち厚みが薄
い部分に対してのみ、さらなる電着が行われ、電着金属
層Ａの厚みの均一化が図られるのである。このとき、マ
スキング作業を行うために一旦電鋳加工を中断すると、
それまでに母型１の表面や電着金属層Ａに付着していた
気泡は外れてしまうようになる。ところが、本実施例で
は、電解液９に添加剤（臭化水素酸）が添加されている
ことにより、新たに多量の水素ガスの微細な気泡を発生
させることが可能となり、電鋳加工の再開によって新た
に電着される電着金属に対しても多孔質化を図ることが
できるものである。

【００４３】必要に応じて電鋳加工の中断，マスキン
グ，再開を繰返し、母型１に対する均一な所定厚み（例
えば３ｍｍ）の電着が終了した後、電着ニッケル層を母
型１から離型することにより、図１に示すような、厚み
方向に連続する多数個の微細な気孔６ａを有する高品質
な多孔質成形型６が得られるのである。尚、この成形型
６の表面は、母型１の表面の凹凸形状がそのまま反転転
写された状態となり、従って、この成形型６を用いた真
空成形品の表面には、母型１ひいては原型４の外形と同
一の凹凸形状が転写されるのである。

【００４４】このように本実施例によれば、電解液９
に、イオン移動度の高い陽イオンと陰イオンとを組合わ
せた電解質からなる添加剤を添加したことにより、従来
必須と考えられていた母型１表面のポーラス化用処理の
有無にかかわらず、電着金属の十分な多孔質化に必要な
気泡を発生させることが可能となった。

【００４５】この結果、電着金属層の多孔質化を十分に
図ることができ、従来技術により製造されたものと比較
し、極めて高品質な多孔質成形型６を得ることができる
ようになった。しかも、従来では不可能であった電鋳加
工の中断，再開が可能となり、ひいては、強度や熱伝達
性に優れた均一な厚みの多孔質成形型６を製造すること
ができるものである。

【００４６】そして、特に本実施例では、電解液９に表
面張力を大きくする界面活性剤を添加するようにしてい
るので、発生した気泡が母型１あるいは電着金属から離
脱しにくくなって、気泡の付着状態が極力維持されるよ
うになり、より一層高品質な多孔質成形型６を得ること
ができる。

【００４７】また、特に本実施例では、反転型５の内表
面に付着硬化された塗料層２を裏打層３と共に離型して
表面がポーラス化用処理がなされた母型１を得るように
したので、反転型からの離型後に母型の表面に塗料や銀
鏡層等を付着させることによりポーラス化用処理を行っ
ていた従来技術と異なり、母型１の表面のポーラス化用
処理を後の表面処理によることなく済ませることがで
き、母型１の製造を極めて容易且つ安価に済ませること
ができるという効果も得ることができる。

【００４８】さらに、本実施例の母型１は、その表面に
皮しぼ模様等の細密な凹凸模様が反転型５から確実に転
写されるようになり、しかも、反転型５と母型１との間
に気泡を巻込むことによるピンホールの発生もなくな
る。この結果、従来のものに比べて、成形型６及び成形
品に対する極めて高い転写精度を得ることができるもの
である。因みに、本実施例の方法によれば、０．１μ程
度の凹凸模様の転写も可能となった。但し、ポーラス面
は穴状となる場合がある。

【００４９】尚、上記実施例では、電解液９に、添加剤
に加えて表面張力を大きくする界面活性剤をも添加する
ようにしたが、界面活性剤を必ずしも添加しなくとも、
所期の目的を達成することができる。また、上記実施例
では、母型１の表面をポーラス化用処理するようにした
が、本発明においては、その趣旨から明らかなように、
表面全体に銀鏡等の導電処理を行った母型や、金属製の
母型にあっても、電着金属の多孔質化を図ることができ
るものである。さらには、母型の表面がポーラス化用処
理されていれば、１回目は通常の電解液を用いて電鋳加
工を行い、マスキング後の再加工時に添加剤を含んだ電
解液を用いるようにしても良い。

【００５０】その他、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、他の方法によりポーラス化用処理された
母型を用いても良く、また、ニッケルに限らず銅，亜
鉛，錫などの他の電鋳加工にも適用することができるな
ど、要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能であ
る。

【００５１】

【発明の効果】以上の説明にて明らかなように、本発明
の電鋳加工による多孔質成形型の製造方法によれば、電
鋳加工を行うための電解液に、イオン移動度の高い陽イ
オンと陰イオンとを組合わせた電解質からなる添加剤を
添加するようにしたので、電鋳加工によって母型の表面
に金属を多孔状に電着させて多孔質成形型を製造する方
法にあって、電着金属層の多孔質化を十分に図りつつ、
電鋳加工の中断，再開を可能とすることができ、ひいて
は高品質，高強度の多孔質成形型を製造することができ
るという優れた実用的効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示すもので、多孔質成形型
の部分的な拡大縦断面図

【図２】電鋳加工装置を概略的に示す図

【図３】母型表面への金属の電着状態（ａ）及びマスキ
ングの様子（ｂ）を示す拡大縦断面

【図４】母型の表面層部分の拡大縦断面図

【図５】母型の製造工程を説明するための図

【符号の説明】

図面中、１は母型、２は塗料層、２ａは導電部、２ｂは
絶縁部、３は裏打層、４は原型、５は反転型、６は多孔
質成形型、６ａは気孔、７は電鋳加工装置、８は電鋳
槽、９は電解液、１０はニッケル電極、１１は直流電源
を示す。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 成形品と同一外形を有する母型の表面
   に、電鋳加工によって金属を多孔状に電着させた後、そ
   の電着層を前記母型から離型することにより多孔質成形
   型を得るようにした多孔質成形型の製造方法において、
   前記電鋳加工を行うための電解液に、イオン移動度の高
   い陽イオンと陰イオンとを組合わせた電解質からなる添
   加剤を添加するようにしたことを特徴とする電鋳加工に
   よる多孔質成形型の製造方法。
2. 【請求項２】 添加剤は、ハロゲン化水素酸からなるこ
   とを特徴とする請求項１記載の電鋳加工による多孔質成
   形型の製造方法。
3. 【請求項３】 電解液には、表面張力を大きくする界面
   活性剤が添加されていることを特徴とする請求項１又は
   ２のいずれかに記載の電鋳加工による多孔質成形型の製
   造方法。
4. 【請求項４】 母型の表面は、導電部と絶縁部とが微細
   斑状に混在したポーラス化用処理がなされていることを
   特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の電鋳加工
   による多孔質成形型の製造方法。
5. 【請求項５】 母型は、成形品の外形と逆の凹凸形状を
   有する反転型の表面に多数の微細斑点状に付着硬化され
   た絶縁塗料と、前記反転型の表面全体に前記絶縁塗料の
   上から付着硬化された導電塗料とからなる塗料層が、前
   記反転型から離型されて表面層とされることにより、表
   面がポーラス化用処理されていることを特徴とする請求
   項４記載の電鋳加工による多孔質成形型の製造方法。
6. 【請求項６】 母型の表面は全体が導電層とされている
   ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の電
   鋳加工による多孔質成形型の製造方法。