JPS59219945A - Ｉｃ用リ−ドフレ−ム - Google Patents
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- JPS59219945A JPS59219945A JP58093386A JP9338683A JPS59219945A JP S59219945 A JPS59219945 A JP S59219945A JP 58093386 A JP58093386 A JP 58093386A JP 9338683 A JP9338683 A JP 9338683A JP S59219945 A JPS59219945 A JP S59219945A
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- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
従来、ＩＣ用、リードフレームは、燐青銅および４２％
Ｎｉ合金、いわゆる４２７０イ（４２チＮｉ、５８９６
Ｆｅ）材が主として用いられている。
Ｎｉ合金、いわゆる４２７０イ（４２チＮｉ、５８９６
Ｆｅ）材が主として用いられている。
まだ、この素材表面に、ＩＣチップの接着とワイヤーボ
ンディングの目的から、ＩＣチップ。
ンディングの目的から、ＩＣチップ。
の接着部分にＡｕ ＸＡｇ 、 Ｐｄのメッキが施こさ
れ、足部に半田などのメッキが施されているが、これら
の素材に対するメッキが容易に行なうことができるので
、ＩＣ用リードフレームの主な素材として広く世界的に
利用されている。
れ、足部に半田などのメッキが施されているが、これら
の素材に対するメッキが容易に行なうことができるので
、ＩＣ用リードフレームの主な素材として広く世界的に
利用されている。
ステンレス鋼は優れた耐蝕性やばね性、更に高温、低温
に対するグリープ特性に富み、リードフレーム材として
利用できる特性を有しているにも拘わらず、今迄、リー
ドフレームに利用されなかったのは、半田性とワイヤー
ボンディング性が劣っているからである。
に対するグリープ特性に富み、リードフレーム材として
利用できる特性を有しているにも拘わらず、今迄、リー
ドフレームに利用されなかったのは、半田性とワイヤー
ボンディング性が劣っているからである。
ステンレス鋼に半田性とワイヤーボンディング性を付与
する方法として、その表面にＮｉメνキを施すことも試
みられたが、経時変化により、Ｎｉ表面に酸化物が発生
するので、事前に酸処理をしない限り、半田づけは困難
になシ、ワイヤーボンディングは不可能な表面状態とな
る０ また、ステンレス鋼を弗酸、硝酸の混酸で活性化し、そ
の表面にＮｉあるいはＣｕをメッキし、更に半田メッキ
を行ない、最後に表面調整のため、スキンパスを施した
ステンレス鋼板も製作されているが、半田メッキが経時
変化によシ酸化物を生成し、半田性およびワイヤーボン
ディング性を阻害するとともに、組立後のＩＣやＬＳＩ
の性能も酸化により低下させ、かつ、製造工程が複雑に
なるので、コストアンプとなり、ＩＣ用リードフレーム
への応用は難しい。
する方法として、その表面にＮｉメνキを施すことも試
みられたが、経時変化により、Ｎｉ表面に酸化物が発生
するので、事前に酸処理をしない限り、半田づけは困難
になシ、ワイヤーボンディングは不可能な表面状態とな
る０ また、ステンレス鋼を弗酸、硝酸の混酸で活性化し、そ
の表面にＮｉあるいはＣｕをメッキし、更に半田メッキ
を行ない、最後に表面調整のため、スキンパスを施した
ステンレス鋼板も製作されているが、半田メッキが経時
変化によシ酸化物を生成し、半田性およびワイヤーボン
ディング性を阻害するとともに、組立後のＩＣやＬＳＩ
の性能も酸化により低下させ、かつ、製造工程が複雑に
なるので、コストアンプとなり、ＩＣ用リードフレーム
への応用は難しい。
ステンレス鋼に、半田づけおよびワイヤーボンディング
が困難である理由は、ステンレス鋼表面に特殊な不動態
化皮膜が存在し、この皮膜が邪魔を・して半田およびボ
ンディングを困難にしているためである。
が困難である理由は、ステンレス鋼表面に特殊な不動態
化皮膜が存在し、この皮膜が邪魔を・して半田およびボ
ンディングを困難にしているためである。
この不動態化皮膜は、ステンレス鋼特有の特殊な皮膜で
あり、この皮膜が存在するので、不銹鋼と称ぜられ、錆
びない材料として広く利用されているが、この皮膜を生
成するのはＣｒであシ、約１３係以上のＣｒがＦｅに混
入すると、この不動態化皮膜を生成すると言われている
。
あり、この皮膜が存在するので、不銹鋼と称ぜられ、錆
びない材料として広く利用されているが、この皮膜を生
成するのはＣｒであシ、約１３係以上のＣｒがＦｅに混
入すると、この不動態化皮膜を生成すると言われている
。
この発明の発明者は、ステンレス鋼表面の不動態化皮膜
を完全に除去し、その直後に露出したＣｒ原子の表面を
他の金属で覆ってＣｒの活性化を封じ、ＣｒがＦｅに作
用し、再び不動態化皮膜を生成する機能を失わせれば、
半田性およびワイヤーボンディング性の優れたステンレ
ス鋼製のＩＣ用リードフレームの製作ができるとの知見
に基づきこの発明を完成した。
を完全に除去し、その直後に露出したＣｒ原子の表面を
他の金属で覆ってＣｒの活性化を封じ、ＣｒがＦｅに作
用し、再び不動態化皮膜を生成する機能を失わせれば、
半田性およびワイヤーボンディング性の優れたステンレ
ス鋼製のＩＣ用リードフレームの製作ができるとの知見
に基づきこの発明を完成した。
すなわち、ＩＣ用リードフレーム形に打抜加工されたス
テンレス鋼製リードフレームの表面を、特殊な前処理工
程により活性化させ、その直後にＮ１をメッキし、その
上にＡｕ 、、Ａｇ 、 Ｐｄなどの極薄メッキを施し
たものである。
テンレス鋼製リードフレームの表面を、特殊な前処理工
程により活性化させ、その直後にＮ１をメッキし、その
上にＡｕ 、、Ａｇ 、 Ｐｄなどの極薄メッキを施し
たものである。
上記の活性化処理により、ステンレス鋼表面に露出した
Ｃｒ原子は、ＮｉおよびＡ、ｕ 、 Ａｇ 、 Ｐｄな
との貴金属メッキにより、Ｃｒ原子の表面が優先的に覆
われて、Ｃｒの活性化が抑制され、Ｆｅと作用して再び
不動態化皮膜を生成する機能を失うので、この表面に半
田づけまたは、ワイヤーボンディングすると、点在ある
いは網目状に存在するＣｒ上のＮｉ 、 Ａｕ 、、Ａ
ｇ 、 Ｐｄと不動態化皮膜のないＦｅあるいはＦｅ−
Ｎｉ合金上に容易に、かつ、強固に半田づけおよびワイ
ヤーボンディングが可能となった。
Ｃｒ原子は、ＮｉおよびＡ、ｕ 、 Ａｇ 、 Ｐｄな
との貴金属メッキにより、Ｃｒ原子の表面が優先的に覆
われて、Ｃｒの活性化が抑制され、Ｆｅと作用して再び
不動態化皮膜を生成する機能を失うので、この表面に半
田づけまたは、ワイヤーボンディングすると、点在ある
いは網目状に存在するＣｒ上のＮｉ 、 Ａｕ 、、Ａ
ｇ 、 Ｐｄと不動態化皮膜のないＦｅあるいはＦｅ−
Ｎｉ合金上に容易に、かつ、強固に半田づけおよびワイ
ヤーボンディングが可能となった。
また１、この発明により、ＩＣ用リードフレームに対す
る半田性およびワイヤーボンディング性は、Ｃｕ合金な
どのような熱伝導性に優れた材料よりも、ステンレス鋼
の如く熱伝導性に劣った材料の方が、逆にこれらの作業
性が良くなることを発見した。
る半田性およびワイヤーボンディング性は、Ｃｕ合金な
どのような熱伝導性に優れた材料よりも、ステンレス鋼
の如く熱伝導性に劣った材料の方が、逆にこれらの作業
性が良くなることを発見した。
即ち、Ｃｕ合金は熱伝導性が極めて優れているので、半
田作業では半田の熱が素材内部に急速に吸収拡散し、半
田のＣｕ合金表面での初期ぬれ性が悪く、良好な半田っ
けを施すだめには素材半田部の温度が半田の温度と同じ
位迄、上昇するのを待つ必要があり、急速な半田作業が
できない。
田作業では半田の熱が素材内部に急速に吸収拡散し、半
田のＣｕ合金表面での初期ぬれ性が悪く、良好な半田っ
けを施すだめには素材半田部の温度が半田の温度と同じ
位迄、上昇するのを待つ必要があり、急速な半田作業が
できない。
これに反し、ステンレス鋼では熱の内部への吸収拡散が
遅いので、半田の熱は半田部表面に集中し、溶融した半
田が冷却凝固せず、瞬間的に、ぬれ性の良い半田づけを
することが可能となった。
遅いので、半田の熱は半田部表面に集中し、溶融した半
田が冷却凝固せず、瞬間的に、ぬれ性の良い半田づけを
することが可能となった。
次に、ＩＣ用リードフレームの具備すべき最大の要素で
ある金線のワイヤーポンディジグ性も上記半田性と同様
、ステンレス鋼の持つ悪い熱伝導性が、この発明によシ
、逆に優れたワイヤーボンディング性を付与し、高速ボ
ンディングを可能とする予期せざる効果を実験により発
見した。
ある金線のワイヤーポンディジグ性も上記半田性と同様
、ステンレス鋼の持つ悪い熱伝導性が、この発明によシ
、逆に優れたワイヤーボンディング性を付与し、高速ボ
ンディングを可能とする予期せざる効果を実験により発
見した。
すなわち、１秒間に数ケ所の急速々ボンディングを必要
とするリードフレームへの極細金線の接合作業において
、瞬間的に溶融した金線先端をリードフレームに接合す
る必要がある。
とするリードフレームへの極細金線の接合作業において
、瞬間的に溶融した金線先端をリードフレームに接合す
る必要がある。
このだめ、従来のＩＣ用リードフレーム材では、その表
面に、Ａｕ 、 Ａｇ 、、Ｓｎ 、 Ｓｎ −８ｂな
どの厚づけメッキ、あるいはＡｕ 、 Ａｇのペースト
焼っけを施し、高速ボンディングが可能な表面としてい
るが、この発明によるＩＣ用リードフレームに対するワ
イヤーボンディング作業においては、上記の半田作業に
おける原理と同じく、ボンディングする極細金線の溶融
した微量の先端熱量が素材への吸収拡散による低下がな
く、溶融金を凝固させないので瞬間的に優れた接合が可
能となった。
面に、Ａｕ 、 Ａｇ 、、Ｓｎ 、 Ｓｎ −８ｂな
どの厚づけメッキ、あるいはＡｕ 、 Ａｇのペースト
焼っけを施し、高速ボンディングが可能な表面としてい
るが、この発明によるＩＣ用リードフレームに対するワ
イヤーボンディング作業においては、上記の半田作業に
おける原理と同じく、ボンディングする極細金線の溶融
した微量の先端熱量が素材への吸収拡散による低下がな
く、溶融金を凝固させないので瞬間的に優れた接合が可
能となった。
大量生産が可能で、安価であシ、経時変化のない半田性
およびワイヤーボンディング性に優れたステンレス鋼の
ＩＣ用リードフレームは、従来、技術的および経済的に
製造が困難視されていたが、この発明の極薄メッキ法に
より、この製造を可能とし、性能的に優れた半田性およ
びワイヤーボンディング性が立証された。
およびワイヤーボンディング性に優れたステンレス鋼の
ＩＣ用リードフレームは、従来、技術的および経済的に
製造が困難視されていたが、この発明の極薄メッキ法に
より、この製造を可能とし、性能的に優れた半田性およ
びワイヤーボンディング性が立証された。
また、この発明によって得られたステンレス鋼製のＩＣ
用リードフレームが、再び不動態化皮膜を生成し、半田
性とワイヤーボンディング性を阻害するか否かをテスト
するため、ステンレス業界において一般に行なわれてい
る、不動態化皮膜生成法である硝酸浸漬法を試みた。
用リードフレームが、再び不動態化皮膜を生成し、半田
性とワイヤーボンディング性を阻害するか否かをテスト
するため、ステンレス業界において一般に行なわれてい
る、不動態化皮膜生成法である硝酸浸漬法を試みた。
この方法は、ステンレス鋼を切削加工などして地はだが
露出した場合、錆の発生を防ぐために、早期に不動態化
皮膜を生成させる方法である。
露出した場合、錆の発生を防ぐために、早期に不動態化
皮膜を生成させる方法である。
すなわち、硝酸（６８％）１５Ｖ％の溶液に、この発明
によって得られた５Ｏ８−５０４リードフレーム材の試
料を２０分間浸漬し、水洗、乾燥後、半田槽によるフラ
ックスなしの半田性および自動ボンディング機によるワ
イヤーボンディングテストをしたが、硝酸浸漬前と何等
変らない優れた半田性およびワイヤーボンディング性が
あり、不動態化皮膜は、この強制的な方法でも再生成せ
ず、Ｃｒの活性化が完全に抑制されていることが判明し
た。
によって得られた５Ｏ８−５０４リードフレーム材の試
料を２０分間浸漬し、水洗、乾燥後、半田槽によるフラ
ックスなしの半田性および自動ボンディング機によるワ
イヤーボンディングテストをしたが、硝酸浸漬前と何等
変らない優れた半田性およびワイヤーボンディング性が
あり、不動態化皮膜は、この強制的な方法でも再生成せ
ず、Ｃｒの活性化が完全に抑制されていることが判明し
た。
実施例１
ＳＵＳ−３０４の厚さ０．２５咽、幅２５．１４順、長
さ８００ｍのリードフレーム形に打抜加工されたステン
レス鋼リードフレーム材を次の工程■乃至■を経て、Ｎ
ｉフラッシュメッキの直後にＡｕの極薄メッキを行なっ
た。
さ８００ｍのリードフレーム形に打抜加工されたステン
レス鋼リードフレーム材を次の工程■乃至■を経て、Ｎ
ｉフラッシュメッキの直後にＡｕの極薄メッキを行なっ
た。
■アルカリ脱脂工程
市販されているアルカリ脱脂液をステンレス槽中で７０
〜８０℃に加温し、上記ステンレス鋼リードフレーム材
を逐次この槽中を通過させて一次脱脂を行ない、次に４
０〜６０℃のアルカリ浴中でステンレス鋼板を陽極とし
、このステンレス鋼リードフレーム材を陰極として６ボ
ルトの電圧を印加して直流電解脱脂を行なった。
〜８０℃に加温し、上記ステンレス鋼リードフレーム材
を逐次この槽中を通過させて一次脱脂を行ない、次に４
０〜６０℃のアルカリ浴中でステンレス鋼板を陽極とし
、このステンレス鋼リードフレーム材を陰極として６ボ
ルトの電圧を印加して直流電解脱脂を行なった。
■化学研摩工程
続いて、このステンレス鋼リードフレーム材を、塩酸（
３５係溶液）２０容量係、硫酸（８５係溶液）１０容量
チ、クエン酸（粉末）１０重量係、酢酸（９０％溶液）
１容量係および硝酸（６８係溶液）５容量係よりなる混
酸に、ポリエチレングリコールアルキルエーテル、ポリ
エチレングリコール脂肪酸エステルなどの非イオンまた
はアミノ酸類の両性界面活性剤０．２重量係およびアミ
ン系腐食抑制剤（例えばライオンアーマ社製アーモヒブ
ー２８ ） ０．１重量係を加えた浴中を通過させ、こ
のステンレス鋼リードフレーム材表面の酸化物および不
純物を除去した。
３５係溶液）２０容量係、硫酸（８５係溶液）１０容量
チ、クエン酸（粉末）１０重量係、酢酸（９０％溶液）
１容量係および硝酸（６８係溶液）５容量係よりなる混
酸に、ポリエチレングリコールアルキルエーテル、ポリ
エチレングリコール脂肪酸エステルなどの非イオンまた
はアミノ酸類の両性界面活性剤０．２重量係およびアミ
ン系腐食抑制剤（例えばライオンアーマ社製アーモヒブ
ー２８ ） ０．１重量係を加えた浴中を通過させ、こ
のステンレス鋼リードフレーム材表面の酸化物および不
純物を除去した。
■電解活性化工程
燐酸（８５係溶液）１０容量係、硫酸
（８５％溶液）１０重量係、クエン酸（粉末）５重量係
、酢酸（９０％溶液）１重量係に、上記と同様の非イオ
ンまたは両性界面活性剤０２重量係および腐食抑制剤０
．１重量俸を加えた浴を６０℃に加温し、ステンレス鋼
リードフレーム材に（＝）電流を、チタン白金メツキ板
に（＋）電流を通じ４ボルトにセットして浴中を通過さ
せてステンレス鋼リードフレーム材の表面の活性化を行
なった。
、酢酸（９０％溶液）１重量係に、上記と同様の非イオ
ンまたは両性界面活性剤０２重量係および腐食抑制剤０
．１重量俸を加えた浴を６０℃に加温し、ステンレス鋼
リードフレーム材に（＝）電流を、チタン白金メツキ板
に（＋）電流を通じ４ボルトにセットして浴中を通過さ
せてステンレス鋼リードフレーム材の表面の活性化を行
なった。
■Ｎ１メソキ工程
硫酸ニッケル３００１／／ｌ、 塩化ニッケル４ Ｄ
ｊＪ／ １２． 硼酸３０９／ ｌ（Ｄメッキ浴テ、液
温５０℃にセントし、ステンレス鋼リードフレーム材に
（＝）電流を、ニッケル板Ｋ（＋）電流を通じ、６ Ａ
／Ｄｍ２の電流密度で１５秒間フラッシュメッキを施し
だ。
ｊＪ／ １２． 硼酸３０９／ ｌ（Ｄメッキ浴テ、液
温５０℃にセントし、ステンレス鋼リードフレーム材に
（＝）電流を、ニッケル板Ｋ（＋）電流を通じ、６ Ａ
／Ｄｍ２の電流密度で１５秒間フラッシュメッキを施し
だ。
■Ａｕメッキ工程
クエン酸１２０ｇ／ＩＪ、クエン酸ソーダ１２０ ｇ／
７１ 、 ス／Ｌ、ファミン酸二ソ、ケル５０ｇ、／
ｉ 、、シアン化金力す８ｊｊ／１１のメッキ浴中で
電流密度ＩＤＡ／Ｄｍ２〜５Ａ／Ｄｍ２の範囲でメッキ
液温６５℃で、ステンレス鋼リードフレーム材に（−）
電流を、チタン白金メツキ板に（＋）電流を通じ２秒間
Ａｕメッキを行々った。
７１ 、 ス／Ｌ、ファミン酸二ソ、ケル５０ｇ、／
ｉ 、、シアン化金力す８ｊｊ／１１のメッキ浴中で
電流密度ＩＤＡ／Ｄｍ２〜５Ａ／Ｄｍ２の範囲でメッキ
液温６５℃で、ステンレス鋼リードフレーム材に（−）
電流を、チタン白金メツキ板に（＋）電流を通じ２秒間
Ａｕメッキを行々った。
その結果、ステンレス鋼リードフレーム材の両側に０．
００７μの厚さのＡｕメッキ層が形成され、この発明の
ステンレス鋼ＩＪ −）”フレーム材が得られた。
００７μの厚さのＡｕメッキ層が形成され、この発明の
ステンレス鋼ＩＪ −）”フレーム材が得られた。
なお、Ａｕメッキ層の厚さ０．００７μについては、実
測値ではなり、Ａｕの付着量を面積で除した平均値であ
り、目視したところ、ステンレス鋼単体の色調とＡｕ単
体の色調との中間の色調を呈している。
測値ではなり、Ａｕの付着量を面積で除した平均値であ
り、目視したところ、ステンレス鋼単体の色調とＡｕ単
体の色調との中間の色調を呈している。
実施例２
ＳＵＳ−５１６の厚さ０．２ ｍｍ 、幅２３咽、長さ
８００ｍの打抜加工されたステンレス鋼リードフレーム
材を次の工程■乃至■を経て連続的にＮｉ゛フラッシュ
メッキの直後にＡｇの極薄メッキを行なった。
８００ｍの打抜加工されたステンレス鋼リードフレーム
材を次の工程■乃至■を経て連続的にＮｉ゛フラッシュ
メッキの直後にＡｇの極薄メッキを行なった。
■アルカリ脱脂工程
■化学研一工程
■電解活性化工程
■Ｎｉメソメッキ
上記工程■乃至■はいずれも実施’ｖｏ ｉと同様に行
なった。
なった。
■Ａｇメッキ工程
シアン化銀６重量係、シアン化銅１５重量％、シアン化
カリウム６０重量係のメッキ液中で液温６０℃にセット
し、ステンレス鋼リードフレーム材に（−）電流を、Ａ
ｇ板に（＋）電流を通じ、１０Ａ／Ｄｍ２の電流密度で
６秒間フラッシュメッキを施しだ。
カリウム６０重量係のメッキ液中で液温６０℃にセット
し、ステンレス鋼リードフレーム材に（−）電流を、Ａ
ｇ板に（＋）電流を通じ、１０Ａ／Ｄｍ２の電流密度で
６秒間フラッシュメッキを施しだ。
実施例６
ＳＵ、Ｓ−ろＤ４の厚さ０．２５＋ｎｍ、幅２６−１長
さ７００ｍのステンレス鋼リードフレーム材を、次の工
程■乃至■を経て、Ｎ１フラッシュメッキを行ない、そ
の直後にＰｄの極薄メッキを打力った。
さ７００ｍのステンレス鋼リードフレーム材を、次の工
程■乃至■を経て、Ｎ１フラッシュメッキを行ない、そ
の直後にＰｄの極薄メッキを打力った。
■アルカリ脱脂工程
■化学研摩工程
■電解活性化工程
■Ｎｉメッキ工程
上記工程はいずれも実施例１と同様に行なった０
■ＰｄＰｄメッキ
層ｄのメタル分として１５１／ｌの中性メッキ液で、液
温を４５℃にセットし、チタン白金板に（＋）電流を、
ステンレス鋼リードフレームに（−）電流を通じ、５
Ａ／Ｄｍ２の電流密度で６秒間メッキを施しだ。
温を４５℃にセットし、チタン白金板に（＋）電流を、
ステンレス鋼リードフレームに（−）電流を通じ、５
Ａ／Ｄｍ２の電流密度で６秒間メッキを施しだ。
その結果、ステンレス鋼リードフレーム材の表面に００
０７μｍの厚さのＰｄメッキ層が形成され、この発明の
リードフレームが得られた。
０７μｍの厚さのＰｄメッキ層が形成され、この発明の
リードフレームが得られた。
なお、Ｐｄメッキ層の厚さ０． ＯＯ７μｍについては
、実測値でなく、Ｐｄの付着量を面積で除した平均値で
あり、目視したところ、ステンレス鋼単体の色調とＰｄ
単体の色調との中間の色調を呈している。
、実測値でなく、Ｐｄの付着量を面積で除した平均値で
あり、目視したところ、ステンレス鋼単体の色調とＰｄ
単体の色調との中間の色調を呈している。
実施例４
ＳＵＳ−３０４の厚さ０２５脳、幅２１ｍ＋＋＋。
長さ８００ｍのステンレス鋼リードフレーム材を、次の
工程■乃至■を経て、Ｎ１フラッジ−メッキを行ない、
その直後にＰｄ −Ｎｉ合金の極薄メッキを行なった。
工程■乃至■を経て、Ｎ１フラッジ−メッキを行ない、
その直後にＰｄ −Ｎｉ合金の極薄メッキを行なった。
■アルカリ脱脂工程
■化学研摩工程
■電解活性化工程
■Ｎｉメソメッキ
上記工程はいずれも実施例１と同様に行なっだ０
■Ｐｄ −Ｎｉメソキ工程
スルファミン酸Ｂ％、Ｐｄメタル分２０ｇ／、ｄ、Ｎｉ
メタル分１ＣＪ９／１１の中性溶液で、電流密度８Ａ／
Ｄｍ２〜６Ａ／Ｄｍ２の範囲で、メッキ液温４０℃で、
ステンレス鋼リードフレーム材に（−）電流を、チタン
白金メツキ板に（＋）電流を通じ、２秒間、Ｐｄ−Ｎｉ
合金メッキを行なった。
メタル分１ＣＪ９／１１の中性溶液で、電流密度８Ａ／
Ｄｍ２〜６Ａ／Ｄｍ２の範囲で、メッキ液温４０℃で、
ステンレス鋼リードフレーム材に（−）電流を、チタン
白金メツキ板に（＋）電流を通じ、２秒間、Ｐｄ−Ｎｉ
合金メッキを行なった。
その結果、ステンレス鋼表面に、約０．０１μのＰｄ−
Ｎｉ合金メッキが施され、この発明のステンレス鋼リー
ドフレーム材が得られた。
Ｎｉ合金メッキが施され、この発明のステンレス鋼リー
ドフレーム材が得られた。
なお、メッキ層の厚き０．０１μについては。
実測値ではなく、Ｐｄ−Ｎｉ合金の付着量を面積で除し
た平均値であり、目視したところ、ステンレス鋼単体の
色調とＰｄ−Ｎｉ合金の色調との中間の色調を呈してい
る。
た平均値であり、目視したところ、ステンレス鋼単体の
色調とＰｄ−Ｎｉ合金の色調との中間の色調を呈してい
る。
この発明によるＩＣ用ステンレス鋼リードフレームの物
理的および化学的性能テストを次の通り行なった。
理的および化学的性能テストを次の通り行なった。
■物理的性能
◎基盤目剥離テスト
この発明によるＮｉとＡｕメッキを施じた５ＴＪＳ−３
０４のリードフレーム材に、経緯幅１間の基盤目をカッ
ターで傷つけ、粘着テープで剥離テストを行なったがＡ
ｕおよびＮｉの剥離は認められなかった。
０４のリードフレーム材に、経緯幅１間の基盤目をカッ
ターで傷つけ、粘着テープで剥離テストを行なったがＡ
ｕおよびＮｉの剥離は認められなかった。
◎折曲げテスト
上記の試料を１８０度折曲げ、粘着テープで剥離テスト
を行なったが、ＡｕおよびＮｉの剥離がなく、更に折曲
げを繰り返えし破断させてテストしたが、破断面のＡｕ
およびＮ１の剥離もないことが認められた。
を行なったが、ＡｕおよびＮｉの剥離がなく、更に折曲
げを繰り返えし破断させてテストしたが、破断面のＡｕ
およびＮ１の剥離もないことが認められた。
■化学的性能
◎高温多湿テスト
この発明による極薄Ｎｉ、、：Ａｕメッキを施しだ５Ｕ
Ｓ−５１６−Ｌのリードフレーム材をＭＩＬ−８ＴＤ−
２０２Ｄ−１０（ＳＣの規格である９８係湿度、６５°
Ｃの雰囲気で、７日間テスト後、半田性およびワイヤー
ボンディング性のテストを行なったが、半田性およびワ
イヤー梁ンディング性は伺等低下せず、良好な結果が得
られた。
Ｓ−５１６−Ｌのリードフレーム材をＭＩＬ−８ＴＤ−
２０２Ｄ−１０（ＳＣの規格である９８係湿度、６５°
Ｃの雰囲気で、７日間テスト後、半田性およびワイヤー
ボンディング性のテストを行なったが、半田性およびワ
イヤー梁ンディング性は伺等低下せず、良好な結果が得
られた。
◎熱衝撃テスト
この発明による極薄Ｎ１とＡｕメッキを施した５Ｏ８−
３０４のリードフレーム材を＋８５℃に６０分間、−１
５℃に３０分間のサイクルを５回繰り返えしだ後、半田
づけおよびワイヤーボンディングテストを行なったがテ
スト前の試料と同様、良好な半田性およびワイヤーボン
ディング性が得うれた。
３０４のリードフレーム材を＋８５℃に６０分間、−１
５℃に３０分間のサイクルを５回繰り返えしだ後、半田
づけおよびワイヤーボンディングテストを行なったがテ
スト前の試料と同様、良好な半田性およびワイヤーボン
ディング性が得うれた。
以上の方法によって得られたステンレス鋼リードフレー
ムの半田性を次の方法によりテストした。
ムの半田性を次の方法によりテストした。
■ソルダーテストによる方法
ＮｉとＡｕ、ＮｉとＡｇ、ＮｉとＰｄの極薄メッキを施
しだ５ＵＳｉ０４のリードフレームをテスト機にセット
し、半田の「ぬれ」現象を電気的に検知したが、半田の
表面張力による浸漬初期の反発現象が少なく、極めて良
好な「ぬれ」性を計測し、同一条件でテス したリン青
銅への半田性よシも優れていることが判明、しだ。
しだ５ＵＳｉ０４のリードフレームをテスト機にセット
し、半田の「ぬれ」現象を電気的に検知したが、半田の
表面張力による浸漬初期の反発現象が少なく、極めて良
好な「ぬれ」性を計測し、同一条件でテス したリン青
銅への半田性よシも優れていることが判明、しだ。
■半田槽によるテスト
錫６：鉛４の半田を半田槽に溶かし、温度２３０℃にセ
ットし、この発明によるＮ１とＡｕ、ＮｉとＡｇ、Ｎｉ
とＰｄの極薄メッキした５ＵＳ−６０４，５ＵＳ−１１
６，５ＵＳ−６６１の各リードフレーム材を、表面をト
リクロルエタンで清浄し、フラックスなしの状態で、６
秒および５秒の浸漬時間で半田づけしだが、いずれも良
好な半田性を示し、すべて９５係以上の「半田のシ」を
認めだ。
ットし、この発明によるＮ１とＡｕ、ＮｉとＡｇ、Ｎｉ
とＰｄの極薄メッキした５ＵＳ−６０４，５ＵＳ−１１
６，５ＵＳ−６６１の各リードフレーム材を、表面をト
リクロルエタンで清浄し、フラックスなしの状態で、６
秒および５秒の浸漬時間で半田づけしだが、いずれも良
好な半田性を示し、すべて９５係以上の「半田のシ」を
認めだ。
■電気半田ゴテによるテスト
市販の電気半田ゴテで、線状ヤニ入り半田（錫６：鉛４
）を用い、この発明によって得られた６種類の極薄メッ
キをしだ５ＵＳ−６０４のリードフレーム材と、同じ（
ＮｉとＡｕの極薄メッキした５Ｏ８−６１６−ＬのΩ０
．２ ｍｍの線材とを半田づけしだが、半田性の優れた
接合を認め、組成の異なるステンレス鋼の半田も何等支
障のないことを発見した。
）を用い、この発明によって得られた６種類の極薄メッ
キをしだ５ＵＳ−６０４のリードフレーム材と、同じ（
ＮｉとＡｕの極薄メッキした５Ｏ８−６１６−ＬのΩ０
．２ ｍｍの線材とを半田づけしだが、半田性の優れた
接合を認め、組成の異なるステンレス鋼の半田も何等支
障のないことを発見した。
■引張強度テスト
ＮｉとＡｕ ｔ７）極薄メッキした５Ｏ８−３０４のリ
ードフレーム材２枚を、錫６：鉛４の半田で半田づけし
たものの引張り強度は＋２０℃で鉄の６２〜４．５ Ｋ
ｑ ／−に対し′５〜４．１ Ｋｑ／−であったが、＋
１００°Ｃに於いては鉄の１、３〜２．４ Ｋｑ ／−
に対し１．４〜２．６ Ｋｇ／ ｍＡと鉄よシも優れた
引張り強度を示した。
ードフレーム材２枚を、錫６：鉛４の半田で半田づけし
たものの引張り強度は＋２０℃で鉄の６２〜４．５ Ｋ
ｑ ／−に対し′５〜４．１ Ｋｑ／−であったが、＋
１００°Ｃに於いては鉄の１、３〜２．４ Ｋｑ ／−
に対し１．４〜２．６ Ｋｇ／ ｍＡと鉄よシも優れた
引張り強度を示した。
また、ボンディングした金線の接合強度は平均７ｇあり
、ＩＣ用リードフレームとして支障のない材料であるこ
とが判明した。
、ＩＣ用リードフレームとして支障のない材料であるこ
とが判明した。
以上説明したように、ステンレス鋼をＩＣ用リードフレ
ームに使用する場合、ステンレス鋼の持つ最大の欠点で
ある半田性とワイヤーボンディング性がこの発明により
解決され、従来使用されているリードフレーム用素材に
比べ、耐蝕性とクリープ特性に優れ、かつ、最も廉価な
ので、一般のＩＣ用リードフレームとしての利用は勿論
、苛酷な使用条件下の自動車搭載用電子機器、或いは機
械、航空機、兵器などの広範々分野に用いて、信頼性お
よび経済性の高い新規な電子材料としての利用が可能と
なり、工業上、極めて有利な発明である。
ームに使用する場合、ステンレス鋼の持つ最大の欠点で
ある半田性とワイヤーボンディング性がこの発明により
解決され、従来使用されているリードフレーム用素材に
比べ、耐蝕性とクリープ特性に優れ、かつ、最も廉価な
ので、一般のＩＣ用リードフレームとしての利用は勿論
、苛酷な使用条件下の自動車搭載用電子機器、或いは機
械、航空機、兵器などの広範々分野に用いて、信頼性お
よび経済性の高い新規な電子材料としての利用が可能と
なり、工業上、極めて有利な発明である。
手続補正書
昭和５９年３ 月１９日
特許庁長官 若杉和夫 殿
１事件の表示
特願昭５８−０９ろろ８６号
２発明の名称
ＩＣ用リードフレーム
ろ補正をする者
事件との関係 特許出願人
自発補正
５補正の対象
明細書中の発明の詳細な説明の欄
６補正の内容
（１）明細書第１０ページ第１６行目と第１７行目の間
に［その結果、ステンレス鋼フージ拐の両側に約０．０
５μの厚さ−のニッケルメッキ層が形成された。なお、
このニッケルメッキ層の厚さり、 ０５μについては実
測値ではなく、ニッケルの付着量を面積で除した平均値
であり、目視したところ、ステンレス鋼単体の色調とニ
ッケル単体の色調との中間の色調を呈している。」を挿
入し１す。
に［その結果、ステンレス鋼フージ拐の両側に約０．０
５μの厚さ−のニッケルメッキ層が形成された。なお、
このニッケルメッキ層の厚さり、 ０５μについては実
測値ではなく、ニッケルの付着量を面積で除した平均値
であり、目視したところ、ステンレス鋼単体の色調とニ
ッケル単体の色調との中間の色調を呈している。」を挿
入し１す。
Claims (1)
- ＩＣ用リードフレーム形に打抜加工されたステンレス鋼
帯に、Ｎ１フラッシュメッキを行ない、この直後にＡｕ
、 Ａｇ 、 Ｐｄのうちの一種またはＡｕ 、 Ａ
ｇ 、 Ｐｄのうちの一種の合金の極薄メッキを施し、
メッキすべき上記金属の付着量は、ステンレス鋼の色調
とＡｕ 、 ’Ａｇ’、 Ｐｄの色調との中間の色調を
呈する程度の極微量であることを特徴とする半田性およ
びワイヤーボンディング性を付与してなるＩＣ用リード
フレーム。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58093386A JPS59219945A (ja) | 1983-05-28 | 1983-05-28 | Ｉｃ用リ−ドフレ−ム |
| EP84105991A EP0127857B1 (en) | 1983-05-28 | 1984-05-25 | Solderable stainless steel article and method for making same |
| DE8484105991T DE3465115D1 (en) | 1983-05-28 | 1984-05-25 | Solderable stainless steel article and method for making same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58093386A JPS59219945A (ja) | 1983-05-28 | 1983-05-28 | Ｉｃ用リ−ドフレ−ム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59219945A true JPS59219945A (ja) | 1984-12-11 |
Family
ID=14080867
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58093386A Pending JPS59219945A (ja) | 1983-05-28 | 1983-05-28 | Ｉｃ用リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59219945A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0210761A (ja) * | 1988-06-28 | 1990-01-16 | Mitsui High Tec Inc | リードフレーム及びその製造方法 |
| US7923651B2 (en) | 2003-10-31 | 2011-04-12 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Silver-coated stainless steel strip for movable contacts and method of producing the same |
| WO2011099574A1 (ja) | 2010-02-12 | 2011-08-18 | 古河電気工業株式会社 | 可動接点部品用銀被覆複合材料とその製造方法および可動接点部品 |
| JP2012162775A (ja) * | 2011-02-08 | 2012-08-30 | Dowa Metaltech Kk | 銀めっき材およびその製造方法 |
| CN106345738A (zh) * | 2016-09-23 | 2017-01-25 | 镇江环太硅科技有限公司 | 一种多晶锭边皮碱腐支架 |
| CN112309633A (zh) * | 2019-10-16 | 2021-02-02 | 王洪章 | 一种车用整流管引线制作方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5211865A (en) * | 1975-07-15 | 1977-01-29 | Allegheny Ludlum Ind Inc | Metal strips for lead frame and method of the same |
| JPS5493639A (en) * | 1977-12-30 | 1979-07-24 | Seiko Epson Corp | Plating method |
| JPS55102260A (en) * | 1979-01-31 | 1980-08-05 | Nippon Gakki Seizo Kk | Leadframe |
| JPS57122554A (en) * | 1981-01-22 | 1982-07-30 | Toshiba Corp | Lead frame for semiconductor device |
-
1983
- 1983-05-28 JP JP58093386A patent/JPS59219945A/ja active Pending
Patent Citations (4)
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| US7923651B2 (en) | 2003-10-31 | 2011-04-12 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Silver-coated stainless steel strip for movable contacts and method of producing the same |
| WO2011099574A1 (ja) | 2010-02-12 | 2011-08-18 | 古河電気工業株式会社 | 可動接点部品用銀被覆複合材料とその製造方法および可動接点部品 |
| US8637164B2 (en) | 2010-02-12 | 2014-01-28 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Silver-coated composite material for a movable contact part, method of producing the same, and movable contact part |
| JP2012162775A (ja) * | 2011-02-08 | 2012-08-30 | Dowa Metaltech Kk | 銀めっき材およびその製造方法 |
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| CN112309633A (zh) * | 2019-10-16 | 2021-02-02 | 王洪章 | 一种车用整流管引线制作方法 |
| CN112309633B (zh) * | 2019-10-16 | 2022-05-31 | 王洪章 | 一种车用整流管引线制作方法 |
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