JP2012162775A

JP2012162775A - 銀めっき材およびその製造方法

Info

Publication number: JP2012162775A
Application number: JP2011024702A
Authority: JP
Inventors: Keisuke Shinohara; 圭介篠原; Masafumi Ogata; 雅史尾形; Hiroshi Miyazawa; 寛宮澤
Original assignee: Dowa Metaltech Co Ltd
Current assignee: Dowa Metaltech Co Ltd
Priority date: 2011-02-08
Filing date: 2011-02-08
Publication date: 2012-08-30
Anticipated expiration: 2031-02-08
Also published as: CN102634826B; JP5346965B2; CN102634826A

Abstract

【課題】銀めっき皮膜の厚さが薄く且つ銀めっき皮膜の表面を有機皮膜で覆わなくても、耐食性に優れた銀めっき材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】８０〜２５０ｇ／Ｌのシアン化銀カリウムと４０〜２００ｇ／Ｌのシアン化カリウムと３〜３５ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウムとからなる銀めっき液を使用して、液温１５〜３０℃、電流密度３〜１０Ａ／ｄｍ^２で電気めっきを行うことにより、反射濃度が１．０以上であり且つ（１１１）面、（２００）面、（２２０）面および（３１１）面のＸ線回折ピークの積分強度の合計に対する（１１１）面のＸ線回折ピークの積分強度の割合が４０％以上である銀めっき皮膜を素材上に形成する。
【選択図】図１

Description

本発明は、銀めっき材およびその製造方法に関し、特に、車載用や民生用の電気配線に使用されるコネクタ、スイッチ、リレーなどの接点や端子部品の材料として使用される銀めっき材およびその製造方法に関する。

従来、コネクタやスイッチなどの接点や端子部品などの材料として、ステンレス鋼や銅または銅合金などの比較的安価で機械的特性に優れた素材に、電気特性や半田付け性などの必要に応じて、錫、銀、金などのめっきを施しためっき材が使用されている。

しかし、従来の銀めっき材は、高湿環境下で使用する場合や、汗などの塩分を含む水分が付着した場合などに、素材またはその表面に形成された下地層と銀めっき皮膜との間の電池反応によって腐食する場合がある。このような電池反応は、例えば、めっき時に生じるピンホールの存在などによって、素材または下地層が部分的に露出することに起因している。

このような腐食を防止する方法として、銀めっき皮膜を厚くする方法や、銀めっき皮膜の表面を有機皮膜で覆う方法（例えば、特許文献１参照）などが提案されている。

特開２００８−２７３１８９号公報（段落番号０００７）

しかし、銀めっき皮膜を厚くする方法ではコストが増大し、銀めっき皮膜の表面を有機皮膜で覆う方法では高温環境下における使用により有機皮膜が剥離される場合がある。

したがって、本発明は、このような従来の問題点に鑑み、銀めっき皮膜の厚さが薄く且つ銀めっき皮膜の表面を有機皮膜で覆わなくても、耐食性に優れた銀めっき材およびその製造方法を提供することを目的とする。

本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究した結果、反射濃度が１．０以上であり且つ（１１１）面、（２００）面、（２２０）面および（３１１）面のＸ線回折ピークの積分強度の合計に対する（１１１）面のＸ線回折ピークの積分強度の割合が４０％以上である銀めっき皮膜を素材上に形成することにより、銀めっき皮膜の厚さが薄く且つ銀めっき皮膜の表面を有機皮膜で覆わなくても、耐食性に優れた銀めっき材を製造することができることを見出し、本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明による銀めっき材は、素材上に銀めっき皮膜が形成され、銀めっき皮膜の反射濃度が１．０以上であり、銀めっき皮膜の（１１１）面、（２００）面、（２２０）面および（３１１）面のＸ線回折ピークの積分強度の合計に対する（１１１）面のＸ線回折ピークの積分強度の割合が４０％以上であることを特徴とする。この銀めっき材において、反射濃度が１．２以上であり、（１１１）面のＸ線回折ピークの積分強度の割合が６０％以上であるのが好ましい。また、素材がステンレス鋼からなり、素材と銀めっき皮膜との間にニッケルからなる下地層が形成されているのが好ましい。

また、本発明による銀めっき材の製造方法は、５〜３５ｍｇのセレノシアン酸カリウムを含む銀めっき液を使用して、液温１５〜３０℃、電流密度３〜１０Ａ／ｄｍ^２で電気めっきを行うことによって、素材上に銀めっき皮膜を形成することを特徴とする。この銀めっき材の製造方法において、銀めっき液が、８０〜２５０ｇ／Ｌのシアン化銀カリウムと４０〜２００ｇ／Ｌのシアン化カリウムと３〜３５ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウムとからなるのが好ましい。また、液温が１５〜２２℃であるのが好ましい。さらに、素材がステンレス鋼からなり、銀めっき皮膜を形成する前に、素材上にニッケルからなる下地層を形成するのが好ましい。

本発明によれば、銀めっき皮膜の厚さが薄く且つ銀めっき皮膜の表面を有機皮膜で覆わなくても、耐食性に優れた銀めっき材を製造することができる。

銀めっき皮膜の反射濃度および（１１１）面のＸ線回折ピークの積分強度の割合と耐食性の評価との関係を示す図である。

本発明による銀めっき材の実施の形態では、ステンレス鋼などの素材上に銀めっき皮膜が形成され、銀めっき皮膜の反射濃度が１．０以上であり、銀めっき皮膜の（１１１）面、（２００）面、（２２０）面および（３１１）面のＸ線回折ピークの積分強度の合計に対する（１１１）面のＸ線回折ピークの積分強度の割合が４０％以上である。このような銀めっき材は、銀めっき皮膜の厚さが薄く且つ銀めっき皮膜の表面を有機皮膜で覆わなくても、優れた耐食性を有する。また、素材と銀めっき皮膜との間にニッケルからなる下地層が形成されているのが好ましい。

特に、銀めっき皮膜の銀めっき皮膜の反射濃度が１．２以上であり、銀めっき皮膜の（１１１）面、（２００）面、（２２０）面および（３１１）面のＸ線回折ピークの積分強度の合計に対する（１１１）面のＸ線回折ピークの積分強度の割合が６０％以上であるのが好ましい。このような銀めっき材は、銀めっき皮膜の厚さが薄く且つ銀めっき皮膜の表面を有機皮膜で覆わなくても、極めて優れた耐食性を有する。

なお、反射濃度は、反射率（＝反射光量／入射光量）の常用対数である。また、銀結晶中の主要な結晶配向面は、（１１１）面、（２００）面、（２２０）面および（３１１）面であり、本発明による銀めっき材の実施の形態では、これらの結晶面のＸ線回折ピークの積分強度の合計に対する（１１１）面のＸ線回折ピークの積分強度の占める割合を４０％以上、好ましくは６０％以上としている。

上述した本発明による銀めっき材の実施の形態は、以下のような本発明による銀めっき材の製造方法の実施の形態によって製造することができる。

本発明による銀めっき材の製造方法の実施の形態では、８０〜２５０ｇ／Ｌのシアン化銀カリウムと４０〜２００ｇ／Ｌのシアン化カリウムと３〜３５ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウムとからなる銀めっき液を使用して、液温１５〜３０℃、電流密度３〜１０Ａ／ｄｍ^２で電気めっきを行うことによって、ステンレス鋼などの素材（被めっき材）上に銀めっき皮膜を形成する。

特に、液温を１５〜２２℃にすれば、銀めっき皮膜の銀めっき皮膜の反射濃度が１．２以上、銀めっき皮膜の（１１１）面、（２００）面、（２２０）面および（３１１）面のＸ線回折ピークの積分強度の合計に対する（１１１）面のＸ線回折ピークの積分強度の割合が６０％以上であり、極めて優れた耐食性を有する銀めっき材を製造することができる。

また、銀めっき皮膜を形成する前に、素材上にニッケルからなる下地層を形成するのが好ましい。なお、銀めっき皮膜を形成する電気めっきでは、被めっき材を陰極とし、銀電極板を陽極として、スターラにより４００ｒｐｍ程度で撹拌しながら行うのが好ましい。

以下、本発明による銀めっき材およびその製造方法の実施例について詳細に説明する。

［実施例１］
まず、被めっき材として７０ｍｍ×５０ｍｍ×０．０５４ｍｍのＳＵＳ３０１金属基板を用意し、この被めっき材とＳＵＳ板をアルカリ脱脂液に入れ、被めっき材を陽極とし、ＳＵＳ板を陰極として、電圧５Ｖで１５秒間電解脱脂し、水洗した後、１５％塩酸中で１５秒間酸洗することによって前処理を行った。

次に、１５０ｇ／Ｌの塩化ニッケルと３質量％の塩酸とからなるニッケルストライクめっき液中において、前処理済みの被めっき材を陰極とし、ニッケル電極板を陽極として、スターラにより４００ｒｐｍで撹拌しながら、電流密度２Ａ／ｄｍ^２で１０秒間電気めっきを行うことにより、ニッケルストライクめっきを行った。

次に、３５０ｇ／Ｌのスルファミン酸ニッケルと２０ｇ／Ｌの塩化ニッケルと３５ｇ／Ｌのホウ酸とからなるニッケルめっき液中において、ニッケルストライクめっき済みの被めっき材を陰極とし、ＳＫニッケル電極板を陽極として、スターラにより４００ｒｐｍで撹拌しながら、電流密度２Ａ／ｄｍ^２、液温５０℃でニッケル膜厚が０．１μｍになるまで電気めっきを行うことにより、ニッケルめっきを行った。

次に、３ｇ／Ｌのシアン化銀カリウムと９０ｇ／Ｌのシアン化カリウムとからなる銀ストライクめっき液中において、ニッケルめっき済みの被めっき材を陰極とし、白金で被覆したチタン電極板を陽極として、スターラにより４００ｒｐｍで撹拌しながら、電流密度２．５Ａ／ｄｍ^２で１０秒間電気めっきを行うことにより、銀ストライクめっきを行った。

次に、１１１ｇ／Ｌのシアン化銀カリウムと１２０ｇ／Ｌのシアン化カリウムと１３ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウムからなるめっき液中において、銀ストライクめっき済みの被めっき材を陰極とし、銀電極板を陽極として、スターラにより４００ｒｐｍで撹拌しながら、電流密度５Ａ／ｄｍ^２、液温１８℃で銀膜厚が０．５μｍになるまで電気めっきを行うことにより、銀めっきを行った。

このようにして作製した銀めっき材について、銀めっき皮膜の厚さおよび反射濃度の測定と、（１１１）面のＸ線回折ピークの積分強度の割合の算出と、耐食性の評価を行った。

銀めっき皮膜の厚さは、蛍光Ｘ線膜厚計（エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社製のＳＦＴ９５００）によって測定し、反射濃度は、濃度計（日本電色株式会社製のデンシトメーターＮＤ−１）を用いて、被めっき材の圧延方向に対して平行に測定した。その結果、銀めっき皮膜の厚さは０．４９５μｍであり、反射濃度は１．４１であった。

銀めっき皮膜の（１１１）面のＸ線回折ピークの積分強度の割合（（１１１）配向比）は、Ｘ線回折（ＸＲＤ）分析装置（理学電気株式会社製のＲＩＮＴ−３Ｃ）によって得られたＸ線回折パターンから、銀めっき皮膜の（１１１）面、（２００）面、（２２０）面および（３１１）面のそれぞれのＸ線回折ピークの積分強度を求めた後、その積分強度の合計に対する（１１１）面のＸ線回折ピークの積分強度の割合（％）として算出した。その結果、銀めっき皮膜の（１１１）面のＸ線回折ピークの積分強度の割合は７２％であった。

銀めっき皮膜の耐食性は、塩水噴霧試験機（スガ試験機製のＣＡＳＳＥＲ−ＩＳＯ−３）を用いて、試験液の塩化ナトリウム濃度５０ｇ／Ｌ、試験槽内温度３５℃、空気飽和器の温度４７℃の試験条件において２４時間噴霧を行った後、ＪＩＳＨ８５０２のめっきの耐食性試験方法により、レイティングナンバ（以下「ＲＮ」という）標準図表を用いて評価した。ＲＮは、腐食の度合いを目視で判断して０〜１０の数字で表したものであり、数字が大きいほど腐食が小さい、すなわち耐食性が良好であることを示している。その結果、ＲＮは１０であり、全く腐食していなかったので、耐食性が極めて優れていることがわかった。

［実施例２］
銀めっきにおいて、１８５ｇ／Ｌのシアン化銀カリウムと９０ｇ／Ｌのシアン化カリウムと１３ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウムとからなる銀めっき液を使用した以外は、実施例１と同様の方法により銀めっき材を作製した。

このようにして作製した銀めっき材について、実施例１と同様の方法により、銀めっき皮膜の厚さおよび反射濃度の測定と、（１１１）面のＸ線回折ピークの積分強度の割合の算出と、耐食性の評価を行った。その結果、銀めっき皮膜の厚さは０．４９２μｍ、反射濃度は１．２７、銀めっき皮膜の（１１１）面のＸ線回折ピークの積分強度の割合は６６％、ＲＮは１０であり、耐食性が極めて優れていることがわかった。

［実施例３］
銀めっきにおいて、１１１ｇ／Ｌのシアン化銀カリウムと９０ｇ／Ｌのシアン化カリウムと１３ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウムとからなる銀めっき液を使用し、液温を２５℃とした以外は、実施例１と同様の方法により銀めっき材を作製した。

このようにして作製した銀めっき材について、実施例１と同様の方法により、銀めっき皮膜の厚さおよび反射濃度の測定と、（１１１）面のＸ線回折ピークの積分強度の割合の算出と、耐食性の評価を行った。その結果、銀めっき皮膜の厚さは０．５０３μｍ、反射濃度は１．０７、銀めっき皮膜の（１１１）面のＸ線回折ピークの積分強度の割合は４０％、ＲＮは９．８−６であり、耐食性が優れていることがわかった。

［実施例４］
銀めっきにおいて、１８５ｇ／Ｌのシアン化銀カリウムと１２０ｇ／Ｌのシアン化カリウムと１３ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウムとからなる銀めっき液を使用し、液温を２５℃とした以外は、実施例１と同様の方法により銀めっき材を作製した。

このようにして作製した銀めっき材について、実施例１と同様の方法により、銀めっき皮膜の厚さおよび反射濃度の測定と、（１１１）面のＸ線回折ピークの積分強度の割合の算出と、耐食性の評価を行った。その結果、銀めっき皮膜の厚さは０．４７４μｍ、反射濃度は１．２４、銀めっき皮膜の（１１１）面のＸ線回折ピークの積分強度の割合は５６％、ＲＮは９．８−６であり、耐食性が優れていることがわかった。

［比較例１］
銀めっきにおいて、１１１ｇ／Ｌのシアン化銀カリウムと９０ｇ／Ｌのシアン化カリウムと５２ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウムとからなる銀めっき液を使用した以外は、実施例１と同様の方法により銀めっき材を作製した。

このようにして作製した銀めっき材について、実施例１と同様の方法により、銀めっき皮膜の厚さおよび反射濃度の測定と、（１１１）面のＸ線回折ピークの積分強度の割合の算出と、耐食性の評価を行った。その結果、銀めっき皮膜の厚さは０．４５３μｍ、反射濃度は１．１３、銀めっき皮膜の（１１１）面のＸ線回折ピークの積分強度の割合は３５％、ＲＮは８−４であり、耐食性が劣っていることがわかった。

［比較例２］
銀めっきにおいて、１８５ｇ／Ｌのシアン化銀カリウムと１２０ｇ／Ｌのシアン化カリウムと１３ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウムとからなる銀めっき液を使用し、電流密度を２Ａ／ｄｍ^２とした以外は、実施例１と同様の方法により銀めっき材を作製した。

このようにして作製した銀めっき材について、実施例１と同様の方法により、銀めっき皮膜の厚さおよび反射濃度の測定と、（１１１）面のＸ線回折ピークの積分強度の割合の算出と、耐食性の評価を行った。その結果、銀めっき皮膜の厚さは０．５４１μｍ、反射濃度は０．８３、銀めっき皮膜の（１１１）面のＸ線回折ピークの積分強度の割合は４９％、ＲＮは２−２であり、耐食性が劣っていることがわかった。

［比較例３］
銀めっきにおいて、電流密度を２Ａ／ｄｍ^２、液温を２５℃とした以外は、実施例１と同様の方法により銀めっき材を作製した。

このようにして作製した銀めっき材について、実施例１と同様の方法により、銀めっき皮膜の厚さおよび反射濃度の測定と、（１１１）面のＸ線回折ピークの積分強度の割合の算出と、耐食性の評価を行った。その結果、銀めっき皮膜の厚さは０．５０３μｍ、反射濃度は０．３７、銀めっき皮膜の（１１１）面のＸ線回折ピークの積分強度の割合は３５％、ＲＮは２−１であり、耐食性が劣っていることがわかった。

［比較例４］
銀めっきにおいて、１８５ｇ／Ｌのシアン化銀カリウムと９０ｇ／Ｌのシアン化カリウムと１３ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウムとからなる銀めっき液を使用し、電流密度を２Ａ／ｄｍ^２、液温を２５℃とした以外は、実施例１と同様の方法により銀めっき材を作製した。

このようにして作製した銀めっき材について、実施例１と同様の方法により、銀めっき皮膜の厚さおよび反射濃度の測定と、（１１１）面のＸ線回折ピークの積分強度の割合の算出と、耐食性の評価を行った。その結果、銀めっき皮膜の厚さは０．４７１μｍ、反射濃度は０．２９、銀めっき皮膜の（１１１）面のＸ線回折ピークの積分強度の割合は２４％、ＲＮは６−２であり、耐食性が劣っていることがわかった。

［比較例５］
銀めっきにおいて、１１１ｇ／Ｌのシアン化銀カリウムと１２０ｇ／Ｌのシアン化カリウムと５２ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウムとからなる銀めっき液を使用し、電流密度を２Ａ／ｄｍ^２とした以外は、実施例１と同様の方法により銀めっき材を作製した。

このようにして作製した銀めっき材について、実施例１と同様の方法により、銀めっき皮膜の厚さおよび反射濃度の測定と、（１１１）面のＸ線回折ピークの積分強度の割合の算出と、耐食性の評価を行った。その結果、銀めっき皮膜の厚さは０．４６８μｍ、反射濃度は０．５７、銀めっき皮膜の（１１１）面のＸ線回折ピークの積分強度の割合は２３％、ＲＮは８−４であり、耐食性が劣っていることがわかった。

［比較例６］
銀めっきにおいて、１１１ｇ／Ｌのシアン化銀カリウムと９０ｇ／Ｌのシアン化カリウムと５２ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウムとからなる銀めっき液を使用し、電流密度を２Ａ／ｄｍ^２、液温を２５℃とした以外は、実施例１と同様の方法により銀めっき材を作製した。

このようにして作製した銀めっき材について、実施例１と同様の方法により、銀めっき皮膜の厚さおよび反射濃度の測定と、（１１１）面のＸ線回折ピークの積分強度の割合の算出と、耐食性の評価を行った。その結果、銀めっき皮膜の厚さは０．４９１μｍ、反射濃度は０．１６、銀めっき皮膜の（１１１）面のＸ線回折ピークの積分強度の割合は１９％、ＲＮは７−１であり、耐食性が劣っていることがわかった。

［比較例７］
銀めっきにおいて、１８５ｇ／Ｌのシアン化銀カリウムと１２０ｇ／Ｌのシアン化カリウムと５２ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウムとからなる銀めっき液を使用し、電流密度を２Ａ／ｄｍ^２、液温を２５℃とした以外は、実施例１と同様の方法により銀めっき材を作製した。

このようにして作製した銀めっき材について、実施例１と同様の方法により、銀めっき皮膜の厚さおよび反射濃度の測定と、（１１１）面のＸ線回折ピークの積分強度の割合の算出と、耐食性の評価を行った。その結果、銀めっき皮膜の厚さは０．４８６μｍ、反射濃度は０．２０、銀めっき皮膜の（１１１）面のＸ線回折ピークの積分強度の割合は１８％、ＲＮは７−３であり、耐食性が劣っていることがわかった。

［比較例８］
銀めっきにおいて、１１１ｇ／Ｌのシアン化銀カリウムと１２０ｇ／Ｌのシアン化カリウムと５２ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウムとからなる銀めっき液を使用し、液温を２５℃とした以外は、実施例１と同様の方法により銀めっき材を作製した。

このようにして作製した銀めっき材について、実施例１と同様の方法により、銀めっき皮膜の厚さおよび反射濃度の測定と、（１１１）面のＸ線回折ピークの積分強度の割合の算出と、耐食性の評価を行った。その結果、銀めっき皮膜の厚さは０．４５１μｍ、反射濃度は０．８６、銀めっき皮膜の（１１１）面のＸ線回折ピークの積分強度の割合は２８％、ＲＮは８−５であり、耐食性が劣っていることがわかった。

［比較例９］
銀めっきにおいて、１８５ｇ／Ｌのシアン化銀カリウムと９０ｇ／Ｌのシアン化カリウムと５２ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウムとからなる銀めっき液を使用し、液温を２５℃とした以外は、実施例１と同様の方法により銀めっき材を作製した。

このようにして作製した銀めっき材について、実施例１と同様の方法により、銀めっき皮膜の厚さおよび反射濃度の測定と、（１１１）面のＸ線回折ピークの積分強度の割合の算出と、耐食性の評価を行った。その結果、銀めっき皮膜の厚さは０．５０８μｍ、反射濃度は０．３６、銀めっき皮膜の（１１１）面のＸ線回折ピークの積分強度の割合は２１％、ＲＮは５−３であり、耐食性が劣っていることがわかった。

［比較例１０］
銀めっきにおいて、１８５ｇ／Ｌのシアン化銀カリウムと１２０ｇ／Ｌのシアン化カリウムとからなる銀めっき液を使用し、電流密度を２Ａ／ｄｍ^２、液温を２５℃とした以外は、実施例１と同様の方法により銀めっき材を作製した。

このようにして作製した銀めっき材について、実施例１と同様の方法により、銀めっき皮膜の厚さおよび反射濃度の測定と、（１１１）面のＸ線回折ピークの積分強度の割合の算出と、耐食性の評価を行った。その結果、銀めっき皮膜の厚さは０．５１６μｍ、反射濃度は０．５、銀めっき皮膜の（１１１）面のＸ線回折ピークの積分強度の割合は７１％、ＲＮは２−１であり、耐食性が劣っていることがわかった。

実施例および比較例の銀めっき材の作製条件および評価結果をそれぞれ表１および表２に示し、銀めっき皮膜の反射濃度および（１１１）面のＸ線回折ピークの積分強度の割合と耐食性の評価との関係を図１に示す。

表２および図１からわかるように、銀めっき皮膜の反射濃度が１．０以上で（１１１）面のＸ線回折ピークの積分強度の割合が４０％以上の実施例１〜４の銀めっき材は、銀めっき皮膜の厚さが０．５μｍ程度と薄くても、耐食性が優れている。特に、銀めっき皮膜の反射濃度が１．２以上で（１１１）面のＸ線回折ピークの積分強度の割合が６０％以上の実施例３〜４の銀めっき材は、銀めっき皮膜の厚さが０．５μｍ程度と薄くても、耐食性が極めて優れている。

表１からわかるように、実施例１〜４の銀めっき材は、８０〜２５０ｇ／Ｌのシアン化銀カリウムと４０〜２００ｇ／Ｌのシアン化カリウムと３〜３５ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウムとからなる銀めっき液を使用して、液温１５〜３０℃、電流密度３〜１０Ａ／ｄｍ^２で電気めっきを行うことにより製造することができ、特に、実施例３〜４の銀めっき材は、液温１５〜２２℃で電気めっきを行うことにより製造することができる。

Claims

素材上に銀めっき皮膜が形成され、銀めっき皮膜の反射濃度が１．０以上であり、銀めっき皮膜の（１１１）面、（２００）面、（２２０）面および（３１１）面のＸ線回折ピークの積分強度の合計に対する（１１１）面のＸ線回折ピークの積分強度の割合が４０％以上であることを特徴とする、銀めっき材。
前記反射濃度が１．２以上であり、前記（１１１）面のＸ線回折ピークの積分強度の割合が６０％以上であること特徴とする、請求項１に記載の銀めっき材。
前記素材がステンレス鋼からなり、前記素材と前記銀めっき皮膜との間にニッケルからなる下地層が形成されていることを特徴とする、請求項１または２に記載の銀めっき材。
５〜３５ｍｇのセレノシアン酸カリウムを含む銀めっき液を使用して、液温１５〜３０℃、電流密度３〜１０Ａ／ｄｍ^２で電気めっきを行うことによって、素材上に銀めっき皮膜を形成することを特徴とする、銀めっき材の製造方法。
前記銀めっき液が、８０〜２５０ｇ／Ｌのシアン化銀カリウムと４０〜２００ｇ／Ｌのシアン化カリウムと３〜３５ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウムとからなることを特徴とする、請求項４に記載の銀めっき材の製造方法。
前記液温が１５〜２２℃であることを特徴とする、請求項４または５に記載の銀めっき材の製造方法。
前記素材がステンレス鋼からなり、前記銀めっき皮膜を形成する前に、前記素材上にニッケルからなる下地層を形成することを特徴とする、請求項４乃至６のいずれかに記載の銀めっき材の製造方法。