JP2013189680A - 銀めっき材 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】銅または銅合金からなる素材12の表面、あるいは、素材12上に形成された銅または銅合金からなる下地層の表面に{111}面と{200}面と{220}面と{311}面の各々のX線回折強度の和に対する{200}面のX線回折強度の割合が40%以上である第1の銀めっき層14が形成され、この第1の銀めっき層14の表面にビッカース硬度Hv140以上の第2の銀めっき層16が形成されている。
【選択図】図1
Description
まず、素材(被めっき材)として67mm×50mm ×0.3mmの純銅板を用意し、この被めっき材とSUS板をアルカリ脱脂液に入れ、被めっき材を陰極とし、SUS板を陽極として、電圧5Vで30秒間電解脱脂を行い、水洗した後、3%硫酸中で15秒間酸洗を行った。
第1の銀めっきと第2の銀めっきの代わりに、111g/Lのシアン化銀カリウムと、120g/Lのシアン化カリウムと、73mg/Lのセレノシアン酸カリウムからなる銀めっき浴中において、被めっき材を陰極とし、銀電極板を陽極として、スターラにより400rpmで撹拌しながら液温25℃において電流密度5A/dm2で銀めっき層の膜厚が3μmになるまで電気めっき(従来の銀めっきと同様の銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、図2に示すように、素材12上に(従来の銀めっきと同様の方法により)銀めっき層18が形成された銀めっき材110を作製した。
第1の銀めっき層の膜厚が3μmになるまで電気めっき(第1の銀めっき)を行って、第2の銀めっきを行わなかった以外は、実施例1と同様の方法により、実施例1と同様の方法により、図3に示すように、素材12上に第1の銀めっき層14’が形成された銀めっき材210を作製した。
第1の銀めっきを行わず、第2の銀めっき層の膜厚が3μmになるまで電気めっき(第2の銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、実施例1と同様の方法により、図4に示すように、素材12上に第2の銀めっき層16’が形成された銀めっき材310を作製した。
第1の銀めっきの代わりに、111g/Lのシアン化銀カリウムと、120g/Lのシアン化カリウムと、73mg/Lのセレノシアン酸カリウムからなる銀めっき浴中において、被めっき材を陰極とし、銀電極板を陽極として、スターラにより400rpmで撹拌しながら液温25℃において電流密度5A/dm2で銀めっき層の膜厚が2μmになるまで電気めっき(従来の銀めっきと同様の銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、図5に示すように、素材12上に形成された(従来の銀めっきと同様の方法により)銀めっき層18’上に第2の銀めっき層16が形成された銀めっき材410を作製した。
第1の銀めっきと第2の銀めっきの順序を逆にして、第2の銀めっき層の膜厚が2μmになるまで電気めっき(第2の銀めっき)を行った後に、(第2の銀めっき層と第1の銀めっき層の)合計の銀めっき層の膜厚が3μmになるまで電気めっき(第1の銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、図6に示すように、素材12上に形成された第2の銀めっき層16上に第1の銀めっき層14が形成された銀めっき材510を作製した。
12 素材
14、14’ 第1の銀めっき層
16、16’ 第2の銀めっき層
18、18’ 従来の銀めっきと同様の方法により形成された銀めっき層
Claims (5)
- 素材上に{111}面と{200}面と{220}面と{311}面の各々のX線回折強度の和に対する{200}面のX線回折強度の割合が40%以上である第1の銀めっき層が形成され、この第1の銀めっき層上にビッカース硬度Hv140以上の第2の銀めっき層が形成されていることを特徴とする、銀めっき材。
- 前記第2の銀めっき層が0.5質量%以上のアンチモンを含むことを特徴とする、請求項1に記載の銀めっき材。
- 前記素材が銅または銅合金からなることを特徴とする、請求項1または2に記載の銀めっき材。
- 前記素材と前記第1の銀めっき層の間に銅または銅合金からなる下地層が形成されていることを特徴とする、請求項1または2に記載の銀めっき材。
- 請求項1乃至4のいずれかに記載の銀めっき材を材料として用いたことを特徴とする、接点または端子部品。
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