JP7455634B2 - 銀めっき材およびその製造方法、並びに、端子部品 - Google Patents
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Description
本発明は、銀めっき材およびその製造方法に関し、特に、車載用や民生用の電気配線に使用されるコネクタ、スイッチ、リレーなどの接点や端子部品の材料として好適な銀めっき材およびその製造方法に関する。
従来、コネクタやスイッチなどの接点や端子部品などの材料として、銅、銅合金またはステンレス鋼などの比較的安価で耐食性および機械特性などに優れた素材へ、電気特性や半田付け性などの必要な特性に応じて、錫、銀、金などのめっきを施しためっき材が使用されている。
そして、銅、銅合金またはステンレス鋼などの素材（被めっき材）へ錫めっきを施した錫めっき材は安価であるが、高温環境下における耐食性に劣っている。これに対し、これらの素材へ金めっきを施した金めっき材は、耐食性に優れ、信頼性が高いもののコストが高くなる。一方、これらの素材へ銀めっきを施した銀めっき材は、金めっき材と比べて安価であり、錫めっき時と比べて耐食性に優れている。
ここで、コネクタやスイッチなどの接点や端子部品などの材料には、コネクタの挿抜やスイッチの摺動に伴う耐摩耗性も要求される。
そこで、銀めっき材の耐摩耗性を向上させるために、銀めっき中にアンチモンなどの元素を含有させることにより、銀めっき材の硬度を向上させる方法が知られている（特許文献１）。
また、素材上に銀からなる表層が形成された銀めっき材において、反射濃度が０．３以上、表層のＡｇ純度が９９．９質量％以上であり、大気中において５０℃で１６８時間加熱する耐熱試験を行った後のビッカース硬さＨｖが１１０以上である、耐熱試験後も高い硬度を維持したまま接触抵抗の増加を防止することができる銀めっき材が知られている（特許文献２）
また、素材上に銀からなる表層が形成された銀めっき材において、表層の優先配向面のロッキングカーブの半価幅が２～８°であり、前記優先配向面が｛２００｝面または｛１１１｝面である、耐熱性、曲げ加工性および耐摩耗性が良好な銀めっき材が知られている（特許文献３）。
しかし、硬度の高い銀めっき材を使用してコネクタやスイッチなどの接点や端子部品を作製する場合、一般には途中で曲げ加工がおこなわれる。その際に、銀めっき材に割れが生じ、素材が露出して接点や端子部品の耐食性の低下や素材の破断が生じる恐れがある。また、コネクタの挿抜やスイッチの摺動における耐摩耗性において、摺動面にグリスなどの潤滑剤を使用しない場合でも優れた耐摩耗性が求められるようになってきた。
ところが、特許文献１のように銀めっき中にアンチモンなどの元素を含有させると、銀が合金化して高い硬度が得られ耐摩耗性は向上するものの、曲げ加工性が十分ではなかった。
また、本発明者らの調査によると、特許文献２の銀めっき材は高い硬度を有するが、曲げ加工性が十分ではない。また、特許文献３の銀めっき材では耐摩耗特性が十分でないことが判明した。
本発明は上述の状況の下で為されたものであり、その解決しようとする課題は、曲げ加工性および耐摩耗性が良好な、銀めっき材およびその製造法を提供することである。
本発明に係る銀めっき材は、素材上に銀めっき層からなる表層が形成された銀めっき材において、前記表層の結晶面が｛１１０｝面優先配向であり、｛１１０｝面の配向比率が３０％以上７５％以下であることを特徴とする。
そして、前記素材が銅または銅合金であることが好ましく、前記素材と前記表層との間にニッケルからなる下地層が形成されていることが好ましい。
また、前記表層の平均結晶子径が４５ｎｍ以上であることが好ましく、前記銀めっき材のビッカース硬さＨＶが１００以上であることが好ましく、表層の｛１１０｝面と｛３１１｝面との配向比｛１１０｝／｛３１１｝の値が、１．３以上４．５以下であることが好ましい。
また、前記表層の平均結晶子径が４５ｎｍ以上であることが好ましく、前記銀めっき材のビッカース硬さＨＶが１００以上であることが好ましく、表層の｛１１０｝面と｛３１１｝面との配向比｛１１０｝／｛３１１｝の値が、１．３以上４．５以下であることが好ましい。
本発明の銀めっき材の製造方法は、濃度１００ｇ／Ｌ以上１６０ｇ／Ｌ以下のシアン化銀カリウムと、濃度５０ｇ／Ｌ以上１３０ｇ／Ｌ以下のシアン化カリウムと、濃度２０ｍｇ／Ｌ以上５０ｍｇ／Ｌ以下のセレンとを含む、水溶液からなる銀めっき液中において、電流密度を１Ａ／ｄｍ２以上１０Ａ／ｄｍ２以下とし、シアン化銀カリウムの濃度（ｇ／Ｌ）を電流密度（Ａ／ｄｍ２）で除した値を、２５（ｇ・ｄｍ２）／（Ｌ・Ａ）以上８０（ｇ・ｄｍ２）／（Ｌ・Ａ）以下として電気めっきを行うことにより、素材上に銀からなる表層を形成することを特徴とする。
そして、前記素材が銅または銅合金であることが好ましく、前記銀めっきを形成する前に、前記素材上にニッケルめっきからなる下地層を形成することが好ましい。
さらに、前記銀めっき液が、セレノシアン酸カリウムを含むことが好ましく、めっき液の液温を１５℃以上４０℃以下とすることが好ましい。
本発明に係る端子部品は、上述した本発明に係る銀めっき材を材料として用いたことを特徴とする。
本発明によれば、曲げ加工性および耐摩耗性が良好な銀めっき材およびその製造法を提供することができ、さらには、本発明に係る銀めっき材を材料とする、曲げ加工性および耐摩耗性が良好な端子部品を提供することができる。
本発明は、素材上に銀めっき層からなる表層が形成された銀めっき材において、前記表層の結晶面が｛１１０｝面優先配向であって、｛１１０｝面の配向比率が３０％以上７５％以下であることを特徴とする。
本発明者らは、銀からなる表層が形成された銀めっき材において、表層の結晶面が｛１１０｝面優先配向であって、｛１１０｝面の配向比率の値が３０％以上７５％以下である銀めっき材とすることにより、良好な曲げ加工性と良好な耐摩耗性を両立することができる銀めっき材を提供できることに想到した。
以下、本発明に係る銀めっき材について、１．銀めっき層（皮膜）の優先配向面、２．素材（被めっき材）、３．表層（銀めっき皮膜）の平均結晶子径、４．銀めっき材のビッカース硬さ、５．銀めっき材の製造方法、６．本発明に係る銀めっき材を用いた接点または端子部品、の順に説明する。
以下、本発明に係る銀めっき材について、１．銀めっき層（皮膜）の優先配向面、２．素材（被めっき材）、３．表層（銀めっき皮膜）の平均結晶子径、４．銀めっき材のビッカース硬さ、５．銀めっき材の製造方法、６．本発明に係る銀めっき材を用いた接点または端子部品、の順に説明する。
１．銀めっき層（皮膜）の優先配向面
銀めっき層（皮膜）からなる表層の結晶面が｛１１０｝面優先配向の表層においては曲げ加工性が良好な傾向を示す。その理由として、曲げ加工を行った際の銀めっき皮膜の変形方向に対して｛１１０｝面が変形しやすい結晶面であるからと考えられる。ただし、この変形しやすいという性質のために｛１１０｝面の配向比率が高すぎると耐摩耗性が劣化すると考えられることから、｛１１０｝面の配向比率は３０％以上７５％以下とする必要がある。
銀めっき層（皮膜）からなる表層の結晶面が｛１１０｝面優先配向の表層においては曲げ加工性が良好な傾向を示す。その理由として、曲げ加工を行った際の銀めっき皮膜の変形方向に対して｛１１０｝面が変形しやすい結晶面であるからと考えられる。ただし、この変形しやすいという性質のために｛１１０｝面の配向比率が高すぎると耐摩耗性が劣化すると考えられることから、｛１１０｝面の配向比率は３０％以上７５％以下とする必要がある。
また、表層の｛１１０｝面と｛３１１｝面との配向比｛１１０｝／｛３１１｝の値が、１．３以上４．５以下であることが好ましい。本発明に係る｛１１０｝面優先配向の銀めっき材のサンプルを作製した際に、｛１１０｝面の次に｛３１１｝面の配向比が高いことが多く、｛３１１｝面は｛１１０｝面より変形しにくいため、耐摩耗性が向上する傾向があると考えられる。このため、良好な曲げ加工性と良好な耐摩耗性の両立のために、｛１１０｝／｛３１１｝の値を前記範囲とすることが好ましい。なお、｛１１０｝／｛３１１｝の値の、上限を４．３以下とすることも好ましく、１．５以上４．１以下の範囲とすることはさらに好ましい。
なお、銀めっき材の表層の結晶の配向は、Ｘ線回折により得られたＸ線回折パターンから、銀の１１１回折ピーク、２００回折ピーク、２２０回折ピークおよび３１１回折ピークの各々のピーク強度（Ｘ線回折ピークの強度）を、ＪＣＰＤＳカードＮｏ．４０７８３に記載された各々の相対強度比（粉末測定時の相対強度比）（１１１：２００：２２０：３１１＝１００：４０：２５：２６）で除することにより補正して得られた値（補正強度）を用いて評価する。そして、補正強度として最も強いＸ線回折ピークが得られた結晶面を、表層（銀めっき皮膜）の優先配向面とする。
本発明に係る銀めっき材の表層では２２０回折ピークの補正強度が最も高いので、優先配向面は｛１１０｝面（即ち、｛１１０｝面優先配向）である。
本発明に係る銀めっき材の表層では２２０回折ピークの補正強度が最も高いので、優先配向面は｛１１０｝面（即ち、｛１１０｝面優先配向）である。
本発明の｛１１０｝面の配向比率とは、銀めっき材の表層の銀における１１１回折ピーク、２００回折ピーク、２２０回折ピークおよび３１１回折ピークの（Ｘ線回折）ピーク強度の前記補正強度の和を１００％としたとき、２２０回折ピークの（Ｘ線回折）ピーク強度（補正強度）の割合の百分率（％）を算出したものである。
また、本発明の｛１１０｝面と｛３１１｝面との配向比｛１１０｝／｛３１１｝の値は、銀めっき材の表層の銀の２２０回折ピークおよび３１１回折ピークの（Ｘ線回折）ピーク強度の前記補正強度において、２２０回折ピークのピーク強度と３１１回折ピークのピーク強度との比（２２０回折ピークのピーク補正強度を、３１１回折ピークのピーク補正強度で除したもの）を算出することにより求める。
２．素材（被めっき材）
素材（被めっき材）は、銅または銅合金であることが好ましく、前記素材と前記表層との間にニッケルからなる下地層が形成されていることが好ましい。素材を銅または銅合金とすることにより、接点や端子に求められる導電性や強度などの特性に応じた比較的安価な材料を適宜採用することができる。またニッケルめっき等からなるニッケルの下地層を形成することにより、耐摩耗性の向上に寄与することが考えられる。
素材（被めっき材）は、銅または銅合金であることが好ましく、前記素材と前記表層との間にニッケルからなる下地層が形成されていることが好ましい。素材を銅または銅合金とすることにより、接点や端子に求められる導電性や強度などの特性に応じた比較的安価な材料を適宜採用することができる。またニッケルめっき等からなるニッケルの下地層を形成することにより、耐摩耗性の向上に寄与することが考えられる。
３．表層（銀めっき皮膜）の平均結晶子径
前記表層（銀めっき皮膜）の平均結晶子径が４５ｎｍ以上であることが好ましい。平均結晶子径が小さすぎると結晶粒が小さくなる傾向があり、曲げなどの加工性が低下すると考えられるからである。なお、当該観点より、平均結晶子径は５５ｎｍ以上がより好ましく、６３ｎｍ以上がさらに好ましい。
ただし、平均結晶子径が大きくなりすぎると硬度が低下し、耐摩耗性が低下する恐れがあるので平均結晶子径の上限の値を１００ｎｍとしてもよい。なお、当該観点より、平均結晶子径の上限の値を８３ｎｍ、さらには７５ｎｍとすることが好ましい。
前記表層（銀めっき皮膜）の平均結晶子径が４５ｎｍ以上であることが好ましい。平均結晶子径が小さすぎると結晶粒が小さくなる傾向があり、曲げなどの加工性が低下すると考えられるからである。なお、当該観点より、平均結晶子径は５５ｎｍ以上がより好ましく、６３ｎｍ以上がさらに好ましい。
ただし、平均結晶子径が大きくなりすぎると硬度が低下し、耐摩耗性が低下する恐れがあるので平均結晶子径の上限の値を１００ｎｍとしてもよい。なお、当該観点より、平均結晶子径の上限の値を８３ｎｍ、さらには７５ｎｍとすることが好ましい。
ここで、平均結晶子径は次の手順で求めた。
まず、銀めっき材の表層の結晶の配向を、Ｘ線回折により得られたＸ線回折パターンから、銀の１１１回折ピーク、２００回折ピーク、２２０回折ピークおよび３１１回折ピークの各々のピーク強度（Ｘ線回折ピークの強度）をＪＣＰＤＳカードＮｏ．４０７８３に記載された各々の相対強度比（粉末測定時の相対強度比）（１１１：２００：２２０：３１１＝１００：４０：２５：２６）で除することにより得られた値で評価した。この値を各々の結晶面の配向に関するＸ線回折ピークの補正強度とした。
次いで、｛１１１｝面、｛１００｝面、｛１１０｝面および｛３１１｝面の各々の面の配向比率を、銀めっき材の表層の銀の１１１回折ピーク、２００回折ピーク、２２０回折ピークおよび３１１回折ピークの（Ｘ線回折）ピーク強度の前記補正強度の和を１００％としたときの、１１１回折ピーク、２００回折ピーク、２２０回折ピークおよび３１１回折ピークの各々の（Ｘ線回折）ピーク強度（補正強度）の割合の百分率（％）を算出して求めた。
次いで、表層（銀めっき皮膜）の｛１１１｝面、｛１００｝面、｛１１０｝面および｛３１１｝面の各々の結晶面の結晶子径を、ＸＲＤ回折装置によって得られたＸ線回折パターン（ＸＲＤパターン）のピーク（銀の１１１回折ピークのピークと２００回折ピークのピークと２２０回折ピークのピークと３１１回折ピークのピーク）の各々のピークの半価幅から、シェラー（Ｓｃｈｅｒｒｅｒ）の式を用いてそれぞれ算出した後、以下の式で平均結晶子径を求めた。
平均結晶子径＝［各結晶面の結晶子径×各結晶面の配向比率（％）の合計］／１００（％）…（式）
まず、銀めっき材の表層の結晶の配向を、Ｘ線回折により得られたＸ線回折パターンから、銀の１１１回折ピーク、２００回折ピーク、２２０回折ピークおよび３１１回折ピークの各々のピーク強度（Ｘ線回折ピークの強度）をＪＣＰＤＳカードＮｏ．４０７８３に記載された各々の相対強度比（粉末測定時の相対強度比）（１１１：２００：２２０：３１１＝１００：４０：２５：２６）で除することにより得られた値で評価した。この値を各々の結晶面の配向に関するＸ線回折ピークの補正強度とした。
次いで、｛１１１｝面、｛１００｝面、｛１１０｝面および｛３１１｝面の各々の面の配向比率を、銀めっき材の表層の銀の１１１回折ピーク、２００回折ピーク、２２０回折ピークおよび３１１回折ピークの（Ｘ線回折）ピーク強度の前記補正強度の和を１００％としたときの、１１１回折ピーク、２００回折ピーク、２２０回折ピークおよび３１１回折ピークの各々の（Ｘ線回折）ピーク強度（補正強度）の割合の百分率（％）を算出して求めた。
次いで、表層（銀めっき皮膜）の｛１１１｝面、｛１００｝面、｛１１０｝面および｛３１１｝面の各々の結晶面の結晶子径を、ＸＲＤ回折装置によって得られたＸ線回折パターン（ＸＲＤパターン）のピーク（銀の１１１回折ピークのピークと２００回折ピークのピークと２２０回折ピークのピークと３１１回折ピークのピーク）の各々のピークの半価幅から、シェラー（Ｓｃｈｅｒｒｅｒ）の式を用いてそれぞれ算出した後、以下の式で平均結晶子径を求めた。
平均結晶子径＝［各結晶面の結晶子径×各結晶面の配向比率（％）の合計］／１００（％）…（式）
４．銀めっき材のビッカース硬さ
銀めっき材のビッカース硬さ（ＨＶ）は、良好な耐摩耗性を得るため、１００以上であることが好ましい。尤も、銀めっき材が硬すぎると曲げ加工性が低下する恐れがあるので、ビッカース硬さ（ＨＶ）を１５０以下としてもよい。
銀めっき材のビッカース硬さ（ＨＶ）は、良好な耐摩耗性を得るため、１００以上であることが好ましい。尤も、銀めっき材が硬すぎると曲げ加工性が低下する恐れがあるので、ビッカース硬さ（ＨＶ）を１５０以下としてもよい。
５．銀めっき材の製造方法
本発明の銀めっき材の製造方法は、濃度１００ｇ／Ｌ以上１６０ｇ／Ｌ以下のシアン化銀カリウムと、濃度５０ｇ／Ｌ以上１３０ｇ／Ｌ以下のシアン化カリウムと、濃度２０ｍｇ／Ｌ以上５０ｍｇ／Ｌ以下のセレンとを含む、水溶液からなる銀めっき液中において、電流密度を１Ａ／ｄｍ２以上～１０Ａ／ｄｍ２以下とし、シアン化銀カリウムの濃度（ｇ／Ｌ）を電流密度（Ａ／ｄｍ２）で除した値を、２５（ｇ・ｄｍ２）／（Ｌ・Ａ）以上８０（ｇ・ｄｍ２）／（Ｌ・Ａ）以下として素材上に銀からなる表層を形成することを特徴とする。
本発明の銀めっき材の製造方法は、濃度１００ｇ／Ｌ以上１６０ｇ／Ｌ以下のシアン化銀カリウムと、濃度５０ｇ／Ｌ以上１３０ｇ／Ｌ以下のシアン化カリウムと、濃度２０ｍｇ／Ｌ以上５０ｍｇ／Ｌ以下のセレンとを含む、水溶液からなる銀めっき液中において、電流密度を１Ａ／ｄｍ２以上～１０Ａ／ｄｍ２以下とし、シアン化銀カリウムの濃度（ｇ／Ｌ）を電流密度（Ａ／ｄｍ２）で除した値を、２５（ｇ・ｄｍ２）／（Ｌ・Ａ）以上８０（ｇ・ｄｍ２）／（Ｌ・Ａ）以下として素材上に銀からなる表層を形成することを特徴とする。
セレンの量が多すぎると｛１１０｝面優先配向が得られず、少なすぎても｛１１０｝面優先配向が得られない場合がある。濃度２５ｍｇ／Ｌ以上４５ｍｇ／Ｌ以下のセレンを含むことが好ましい。また、シアン化銀カリウムの濃度を電流密度で除した値が２５（ｇ・ｄｍ2）／（Ｌ・Ａ）以上８０（ｇ・ｄｍ2）／（Ｌ・Ａ）以下の範囲外の場合、｛１１０｝面の配向比率が３０％以上７５％以下の範囲からはずれることが判明した。この値が小さいと電流密度に対する銀めっき液中の銀濃度が低くなって、銀めっきの析出に影響があり、｛１１０｝面の銀めっきの形成が行われにくいためと考えられる。
上述したように、前記素材は、銅または銅合金であることが好ましい。そして、前記銀めっきを形成する前に、前記素材上へニッケルめっきからなる下地層を形成することが好ましい。
前記銀めっき液が、セレンの供給源としてセレノシアン酸カリウムを含んでもよく、銀めっき液中に濃度３７ｍｇ／Ｌ以上９３ｍｇ／Ｌ以下、さらには４６ｍｇ／Ｌ以上８３ｍｇ／Ｌ以下のセレノシアン酸カリウムを含有するのが好ましい。めっき液の液温は１５℃以上４０℃以下とすることが好ましい。
前記銀めっき液が、セレンの供給源としてセレノシアン酸カリウムを含んでもよく、銀めっき液中に濃度３７ｍｇ／Ｌ以上９３ｍｇ／Ｌ以下、さらには４６ｍｇ／Ｌ以上８３ｍｇ／Ｌ以下のセレノシアン酸カリウムを含有するのが好ましい。めっき液の液温は１５℃以上４０℃以下とすることが好ましい。
６．本発明に係る銀めっき材を用いた接点または端子部品
本発明に係る接点または端子部品は、本発明に係る銀めっき材を材料として用いたことを特徴とする。本発明に係る銀めっき材を材料とすることで、曲げ加工および耐摩耗性に優れた接点または端子部品を提供することができる。
本発明に係る接点または端子部品は、本発明に係る銀めっき材を材料として用いたことを特徴とする。本発明に係る銀めっき材を材料とすることで、曲げ加工および耐摩耗性に優れた接点または端子部品を提供することができる。
以下、実施例を参照しながら本発明を具体的に説明する。但し、本発明は当該実施例に限定される訳ではない。
［実施例１］
（前処理）
素材として６７ｍｍ×５０ｍｍ×０．３ｍｍの無酸素銅（Ｃ１０２０ １／２Ｈ）からなる圧延板を被めっき材として用意し、この被めっき材の前処理として、被めっき材とＳＵＳ板をアルカリ脱脂液に浸漬し、被めっき材を陰極とし、ＳＵＳ板を陽極として電圧５Ｖで３０秒間電解脱脂を行い、水洗した後、３％硫酸中で１５秒間酸洗を行い、水洗した。
（前処理）
素材として６７ｍｍ×５０ｍｍ×０．３ｍｍの無酸素銅（Ｃ１０２０ １／２Ｈ）からなる圧延板を被めっき材として用意し、この被めっき材の前処理として、被めっき材とＳＵＳ板をアルカリ脱脂液に浸漬し、被めっき材を陰極とし、ＳＵＳ板を陽極として電圧５Ｖで３０秒間電解脱脂を行い、水洗した後、３％硫酸中で１５秒間酸洗を行い、水洗した。
（下地ニッケルめっき）
次に、濃度５４０ｇ／Ｌのスルファミン酸ニッケル四水和物と、濃度２５ｇ／Ｌの塩化ニッケルと、濃度３５ｇ／Ｌのホウ酸を含む水溶液からなる無光沢ニッケルめっき液中において、前処理を行った被めっき材を陰極とし、ニッケル電極板を陽極として、スターラにより５００ｒｐｍで攪拌しながら液温５５℃において電流密度５Ａ／ｄｍ２で４０秒間電気めっきを行って、厚さ０．５μｍの無光沢の下地ニッケルめっき皮膜を形成した。
次に、濃度５４０ｇ／Ｌのスルファミン酸ニッケル四水和物と、濃度２５ｇ／Ｌの塩化ニッケルと、濃度３５ｇ／Ｌのホウ酸を含む水溶液からなる無光沢ニッケルめっき液中において、前処理を行った被めっき材を陰極とし、ニッケル電極板を陽極として、スターラにより５００ｒｐｍで攪拌しながら液温５５℃において電流密度５Ａ／ｄｍ２で４０秒間電気めっきを行って、厚さ０．５μｍの無光沢の下地ニッケルめっき皮膜を形成した。
（銀ストライクめっき）
次いで、濃度３ｇ／Ｌのシアン化銀カリウム（ＫＡｇ（ＣＮ）２）と、濃度９０ｇ／Ｌのシアン化カリウム（ＫＣＮ）を含む水溶液からなる銀ストライクめっき液中において、下地ニッケル皮膜を施した被めっき材を陰極とし、白金を被覆したチタン電極板を陽極として、スターラにより５００ｒｐｍで攪拌しながら、液温２５℃において電流密度１．４Ａ／ｄｍ２で１０秒間電気めっきを行って、銀ストライクめっき皮膜を形成後、水洗して銀ストライクめっき液を十分に洗い流した。
次いで、濃度３ｇ／Ｌのシアン化銀カリウム（ＫＡｇ（ＣＮ）２）と、濃度９０ｇ／Ｌのシアン化カリウム（ＫＣＮ）を含む水溶液からなる銀ストライクめっき液中において、下地ニッケル皮膜を施した被めっき材を陰極とし、白金を被覆したチタン電極板を陽極として、スターラにより５００ｒｐｍで攪拌しながら、液温２５℃において電流密度１．４Ａ／ｄｍ２で１０秒間電気めっきを行って、銀ストライクめっき皮膜を形成後、水洗して銀ストライクめっき液を十分に洗い流した。
（銀めっき）
次いで、濃度１１５ｇ／Ｌのシアン化銀カリウム（ＫＡｇ（ＣＮ）２）と、濃度６０ｇ／Ｌのシアン化カリウム（ＫＣＮ）と、濃度７４ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウム（ＫＳｅＣＮ）を含む水溶液からなる銀めっき液中において、銀ストライクめっき皮膜を形成した被めっき材を陰極とし、銀電極板を陽極として、スターラにより５００ｒｐｍで攪拌しながら液温２５℃において電流密度２Ａ／ｄｍ２で３３０秒間電気めっきを行って、厚さ５μｍの銀めっき皮膜を形成した後、水洗、乾燥し、銀めっき材を作製した。
なお、銀めっき液中のセレン（Ｓｅ）濃度は４０ｍｇ／Ｌであり、また、シアン化銀カリウムの濃度を電流密度で除した値（シアン化銀カリウムの濃度／電流密度）は５７．５（ｇ・ｄｍ２）／（Ｌ・Ａ）であった。
次いで、濃度１１５ｇ／Ｌのシアン化銀カリウム（ＫＡｇ（ＣＮ）２）と、濃度６０ｇ／Ｌのシアン化カリウム（ＫＣＮ）と、濃度７４ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウム（ＫＳｅＣＮ）を含む水溶液からなる銀めっき液中において、銀ストライクめっき皮膜を形成した被めっき材を陰極とし、銀電極板を陽極として、スターラにより５００ｒｐｍで攪拌しながら液温２５℃において電流密度２Ａ／ｄｍ２で３３０秒間電気めっきを行って、厚さ５μｍの銀めっき皮膜を形成した後、水洗、乾燥し、銀めっき材を作製した。
なお、銀めっき液中のセレン（Ｓｅ）濃度は４０ｍｇ／Ｌであり、また、シアン化銀カリウムの濃度を電流密度で除した値（シアン化銀カリウムの濃度／電流密度）は５７．５（ｇ・ｄｍ２）／（Ｌ・Ａ）であった。
以上説明した、銀めっき材の製造条件を表１に示す。
（優先配向面）
銀めっき材の表層の結晶の配向を調べるために、Ｘ線回折分析装置（株式会社リガク社製 全自動多目的水平型Ｘ線回折装置Ｓｍａｒｔ Ｌａｂ）により、Ｃｕ管球、Ｋβフィルタ法を用いて、走査範囲２θを５°～１２０°、走査速度を５０ｄｅｇ／ｍｉｎとして得られたＸ線回折パターンから、銀（めっき皮膜）の３８°付近に現れる１１１回折ピーク、４４°付近に現れる２００回折ピーク、６４°付近に現れる２２０回折ピークおよび７７°付近に現れる３１１回折ピークの各々のピーク強度（Ｘ線回折ピークの強度）をＪＣＰＤＳカードＮｏ．４０７８３に記載された各々の相対強度比（粉末測定時の相対強度比）（１１１：２００：２２０：３１１＝１００：４０：２５：２６）で除することにより補正して得られた値（補正強度）が最も強いＸ線回折ピークの結晶面を銀めっき皮膜の優先配向面とした。
銀めっき材の表層の結晶の配向を調べるために、Ｘ線回折分析装置（株式会社リガク社製 全自動多目的水平型Ｘ線回折装置Ｓｍａｒｔ Ｌａｂ）により、Ｃｕ管球、Ｋβフィルタ法を用いて、走査範囲２θを５°～１２０°、走査速度を５０ｄｅｇ／ｍｉｎとして得られたＸ線回折パターンから、銀（めっき皮膜）の３８°付近に現れる１１１回折ピーク、４４°付近に現れる２００回折ピーク、６４°付近に現れる２２０回折ピークおよび７７°付近に現れる３１１回折ピークの各々のピーク強度（Ｘ線回折ピークの強度）をＪＣＰＤＳカードＮｏ．４０７８３に記載された各々の相対強度比（粉末測定時の相対強度比）（１１１：２００：２２０：３１１＝１００：４０：２５：２６）で除することにより補正して得られた値（補正強度）が最も強いＸ線回折ピークの結晶面を銀めっき皮膜の優先配向面とした。
その結果、銀めっき皮膜の最も強いＸ線回折ピークが２２０回折ピークの補正強度であり、すなわち｛１１０｝面が銀めっき材の表面（板面）に優先して配向していた。よって、表層（銀めっき皮膜）の結晶面は｛１１０｝面優先配向であった。（なお、結晶面は最小の整数比で記すことになっているので｛２２０｝面ではなく｛１１０｝面と標記した。）
また、銀めっき材の表層の｛１１０｝面の配向比率は、前記１１１回折ピーク、２００回折ピーク、２２０回折ピークおよび３１１回折ピークのＸ線回折ピーク強度の前記補正強度の和を１００％としたときに、２２０回折ピークの（Ｘ線回折）ピーク強度（補正強度）の割合（百分率）を算出したものである。このようにして求めた表層の｛１１０｝面の配向比率は５７．０％であった。
また、上記銀めっき材の表層の｛１１０｝面と｛３１１｝面の配向比｛１１０｝／｛３１１｝は、銀の２２０回折ピークおよび３１１回折ピークの（Ｘ線回折）ピーク強度の前記補正強度において、２２０回折ピークのピーク強度と３１１回折ピークのピーク強度の比（２２０回折ピークのピーク補正強度／３１１回折ピークのピーク補正強度）を算出することにより求めた。その結果、銀めっき材の表層の｛１１０｝面と｛３１１｝面の配向比｛１１０｝／｛３１１｝の値は、２．５であった。
（平均結晶子径）
平均結晶子径は次の手順で求めた。
まず、銀めっき材の表層の結晶の配向を、ＸＲＤ分析装置（株式会社リガク製の全自動多目的水平型Ｘ線回折装置Ｓｍａｒｔ Ｌａｂ）によって得られたＸ線回折パターン（ＸＲＤパターン）の銀の結晶面のＸ線回折ピーク（３８°付近に現れる１１１回折ピークと、４４°付近に現れる２００回折ピークと、６４°付近に現れる２２０回折ピークと、７７°付近に現れる３１１回折ピーク）における各々の回折ピークのピーク強度（Ｘ線回折ピークの強度）を、ＪＣＰＤＳカードＮｏ．４０７８３に記載された各々の相対強度比（粉末測定時の相対強度比）（１１１：２００：２２０：３１１＝１００：４０：２５：２６）から得られた１００、４０、２５、２６で除することにより、得られた値で評価した。この値を、各々の結晶面の配向に関するＸ線回折ピークの補正強度とした。
次いで｛１１１｝面、｛１００｝面、｛１１０｝面および｛３１１｝面の各々の面の配向比率を、銀めっき材の表層の銀の前記１１１回折ピーク、２００回折ピーク、２２０回折ピークおよび３１１回折ピークの（Ｘ線回折）ピーク強度の前記補正強度の和を１００％としたときの、１１１回折ピーク、２００回折ピーク、２２０回折ピークおよび３１１回折ピークの各々の（Ｘ線回折）ピーク強度（補正強度）の割合（百分率；％）を算出して求めた。
次いで、表層（銀めっき皮膜）の｛１１１｝面、｛１００｝面、｛１１０｝面および｛３１１｝面の各々の結晶面の結晶子径を、ＸＲＤ分析装置（株式会社リガク製の全自動多目的水平型Ｘ線回折装置Ｓｍａｒｔ Ｌａｂ）によって得られたＸ線回折パターン（ＸＲＤパターン）の銀の結晶面のＸ線回折ピーク（３８°付近に現れる１１１回折ピークと、４４°付近に現れる２００回折ピークと、６４°付近に現れる２２０回折ピークと、７７°付近に現れる３１１回折ピーク）における各々のピークの半価幅から、シェラー（Ｓｃｈｅｒｒｅｒ）の式を用いてそれぞれ算出した後、以下の式で平均結晶子径を求めた。
平均結晶子径＝［（｛１１１｝結晶面の結晶子径×｛１１１｝結晶面の配向比率（％））
＋（｛１００｝結晶面の結晶子径×｛１００｝結晶面の配向比率（％））
＋（｛１１０｝結晶面の結晶子径×｛１１０｝結晶面の配向比率（％））
＋（｛３１１｝結晶面の結晶子径×｛３１１｝結晶面の配向比率（％））］
／１００（％）…（式）
その結果、銀めっき皮膜の平均結晶子径は５６．６８ｎｍ（５６６．８オングストローム）であった。
平均結晶子径は次の手順で求めた。
まず、銀めっき材の表層の結晶の配向を、ＸＲＤ分析装置（株式会社リガク製の全自動多目的水平型Ｘ線回折装置Ｓｍａｒｔ Ｌａｂ）によって得られたＸ線回折パターン（ＸＲＤパターン）の銀の結晶面のＸ線回折ピーク（３８°付近に現れる１１１回折ピークと、４４°付近に現れる２００回折ピークと、６４°付近に現れる２２０回折ピークと、７７°付近に現れる３１１回折ピーク）における各々の回折ピークのピーク強度（Ｘ線回折ピークの強度）を、ＪＣＰＤＳカードＮｏ．４０７８３に記載された各々の相対強度比（粉末測定時の相対強度比）（１１１：２００：２２０：３１１＝１００：４０：２５：２６）から得られた１００、４０、２５、２６で除することにより、得られた値で評価した。この値を、各々の結晶面の配向に関するＸ線回折ピークの補正強度とした。
次いで｛１１１｝面、｛１００｝面、｛１１０｝面および｛３１１｝面の各々の面の配向比率を、銀めっき材の表層の銀の前記１１１回折ピーク、２００回折ピーク、２２０回折ピークおよび３１１回折ピークの（Ｘ線回折）ピーク強度の前記補正強度の和を１００％としたときの、１１１回折ピーク、２００回折ピーク、２２０回折ピークおよび３１１回折ピークの各々の（Ｘ線回折）ピーク強度（補正強度）の割合（百分率；％）を算出して求めた。
次いで、表層（銀めっき皮膜）の｛１１１｝面、｛１００｝面、｛１１０｝面および｛３１１｝面の各々の結晶面の結晶子径を、ＸＲＤ分析装置（株式会社リガク製の全自動多目的水平型Ｘ線回折装置Ｓｍａｒｔ Ｌａｂ）によって得られたＸ線回折パターン（ＸＲＤパターン）の銀の結晶面のＸ線回折ピーク（３８°付近に現れる１１１回折ピークと、４４°付近に現れる２００回折ピークと、６４°付近に現れる２２０回折ピークと、７７°付近に現れる３１１回折ピーク）における各々のピークの半価幅から、シェラー（Ｓｃｈｅｒｒｅｒ）の式を用いてそれぞれ算出した後、以下の式で平均結晶子径を求めた。
平均結晶子径＝［（｛１１１｝結晶面の結晶子径×｛１１１｝結晶面の配向比率（％））
＋（｛１００｝結晶面の結晶子径×｛１００｝結晶面の配向比率（％））
＋（｛１１０｝結晶面の結晶子径×｛１１０｝結晶面の配向比率（％））
＋（｛３１１｝結晶面の結晶子径×｛３１１｝結晶面の配向比率（％））］
／１００（％）…（式）
その結果、銀めっき皮膜の平均結晶子径は５６．６８ｎｍ（５６６．８オングストローム）であった。
（耐摩耗性）
また、上記の銀めっき材を２枚用意し、一方をインデント加工（内側Ｒ＝１．５ｍｍ）して圧子として使用し、他方を平板状の評価試料として使用し、精密摺動試験装置（株式会社山崎精機研究所のＣＲＳ－Ｇ２０５０－ＤＷＳ）により、評価試料に圧子を一定の荷重（５Ｎ）で押し当てながら、素材が露出するまで往復摺動動作（摺動距離５ｍｍ、摺動速度１．６７ｍｍ／ｓ）を継続し、１０回の往復摺動動作毎にマイクロスコープ（株式会社キーエンス製のＶＨＸ－１０００）により銀めっき材の摺動痕の中心部を倍率１００倍で観察して、銀めっき材の磨耗状態を確認する摩耗試験を行うことにより、耐摩耗性の評価を行った。
その結果、４０回の摺動動作後に素材が露出していないことが確認され、耐摩耗性に優れていることがわかった。
また、上記の銀めっき材を２枚用意し、一方をインデント加工（内側Ｒ＝１．５ｍｍ）して圧子として使用し、他方を平板状の評価試料として使用し、精密摺動試験装置（株式会社山崎精機研究所のＣＲＳ－Ｇ２０５０－ＤＷＳ）により、評価試料に圧子を一定の荷重（５Ｎ）で押し当てながら、素材が露出するまで往復摺動動作（摺動距離５ｍｍ、摺動速度１．６７ｍｍ／ｓ）を継続し、１０回の往復摺動動作毎にマイクロスコープ（株式会社キーエンス製のＶＨＸ－１０００）により銀めっき材の摺動痕の中心部を倍率１００倍で観察して、銀めっき材の磨耗状態を確認する摩耗試験を行うことにより、耐摩耗性の評価を行った。
その結果、４０回の摺動動作後に素材が露出していないことが確認され、耐摩耗性に優れていることがわかった。
（曲げ加工試験）
上記の銀めっき材を１枚用意し、曲げ加工試験治具（仲精機株式会社製のＳＣＨＭＩＤＴ Ｐｒｅｓｓｅ）を使用して、内側Ｒ＝１ｍｍで曲げ加工を行い、上記マイクロスコープを使用し、曲げ加工部（山折り部）の表面を５００倍で観察して、素材の露出が視認できるかで評価を行った。その結果、Ｒ＝１ｍｍとしても素材の露出は確認できず、曲げ加工性に優れることがわかった。
上記の銀めっき材を１枚用意し、曲げ加工試験治具（仲精機株式会社製のＳＣＨＭＩＤＴ Ｐｒｅｓｓｅ）を使用して、内側Ｒ＝１ｍｍで曲げ加工を行い、上記マイクロスコープを使用し、曲げ加工部（山折り部）の表面を５００倍で観察して、素材の露出が視認できるかで評価を行った。その結果、Ｒ＝１ｍｍとしても素材の露出は確認できず、曲げ加工性に優れることがわかった。
（ビッカース硬さ）
銀めっき材の表面のビッカース硬さＨＶを、微小硬さ試験機（株式会社ミツトヨ製のＨＭ－２２１）を使用して、測定荷重１０ｇｆを１０秒間加えて、ＪＩＳ Ｚ２２４４に準じて測定した。するとビッカース硬さＨＶは１２４．３であった。
銀めっき材の表面のビッカース硬さＨＶを、微小硬さ試験機（株式会社ミツトヨ製のＨＭ－２２１）を使用して、測定荷重１０ｇｆを１０秒間加えて、ＪＩＳ Ｚ２２４４に準じて測定した。するとビッカース硬さＨＶは１２４．３であった。
（反射濃度）
銀めっき材の光沢度として、濃度計（日本電色株式会社製のデントシメーターＮＤ－１）を用いて、素材の圧延方向に対して平行に銀めっき材の反射濃度を測定した。すると、反射濃度の値は０．０３であった。
銀めっき材の光沢度として、濃度計（日本電色株式会社製のデントシメーターＮＤ－１）を用いて、素材の圧延方向に対して平行に銀めっき材の反射濃度を測定した。すると、反射濃度の値は０．０３であった。
以上説明した、銀めっき被膜の特性、および、銀めっき材の評価結果を表２に示す。
なお、曲げ加工性に関し、上述の曲げ加工部の表面観察において素材の露出が確認できない場合（曲げ加工性に優れる）は〇、素材の露出が確認された場合（曲げ加工性に劣る）は×として、表２中に示した。
なお、曲げ加工性に関し、上述の曲げ加工部の表面観察において素材の露出が確認できない場合（曲げ加工性に優れる）は〇、素材の露出が確認された場合（曲げ加工性に劣る）は×として、表２中に示した。
［実施例２］
濃度１２０ｇ／Ｌのシアン化カリウム（ＫＣＮ）を含む水溶液からなる銀めっき液中において銀めっき皮膜を形成した以外は、実施例１と同様の方法により銀めっき材を作製した。
以上説明した、銀めっき材の製造条件を表１に示す。
濃度１２０ｇ／Ｌのシアン化カリウム（ＫＣＮ）を含む水溶液からなる銀めっき液中において銀めっき皮膜を形成した以外は、実施例１と同様の方法により銀めっき材を作製した。
以上説明した、銀めっき材の製造条件を表１に示す。
このようにして得られた銀めっき材を、実施例１と同様の方法で表層の優先配向面および｛１１０｝面の配向比率、｛１１０｝面と｛３１１｝面の配向比｛１１０｝／｛３１１｝、平均結晶子径、耐摩耗性、曲げ加工性、ビッカース硬さ、反射濃度の測定・評価を行った。
その結果、銀めっき皮膜は｛１１０｝優先配向であり、｛１１０｝面の配向比率は４１．１％、配向比｛１１０｝／｛３１１｝は１．７、平均結晶子径は６０．８５ｎｍ（６０８．５オングストローム）であった。また、４０回の摺動動作後に素材が露出していないことが確認され耐摩耗性に優れており、曲げ加工試験において素材の露出は確認できず曲げ加工性に優れることがわかった。また、ビッカース硬さＨＶは１１０．８、反射濃度は０．０２であった。
以上説明した、銀めっき被膜の特性、および、銀めっき材の評価結果を表２に示す。
その結果、銀めっき皮膜は｛１１０｝優先配向であり、｛１１０｝面の配向比率は４１．１％、配向比｛１１０｝／｛３１１｝は１．７、平均結晶子径は６０．８５ｎｍ（６０８．５オングストローム）であった。また、４０回の摺動動作後に素材が露出していないことが確認され耐摩耗性に優れており、曲げ加工試験において素材の露出は確認できず曲げ加工性に優れることがわかった。また、ビッカース硬さＨＶは１１０．８、反射濃度は０．０２であった。
以上説明した、銀めっき被膜の特性、および、銀めっき材の評価結果を表２に示す。
［実施例３］
濃度１４８ｇ／Ｌのシアン化銀カリウム（ＫＡｇ（ＣＮ）２）を含む水溶液からなる銀めっき液中において銀めっき皮膜を形成した以外は、実施例１と同様の方法により銀めっき材を作製した。
なお、シアン化銀カリウムの濃度を電流密度で除した値（シアン化銀カリウムの濃度／電流密度）は７４．０（ｇ・ｄｍ２）／（Ｌ・Ａ）であった。
以上説明した、銀めっき材の製造条件を表１に示す。
濃度１４８ｇ／Ｌのシアン化銀カリウム（ＫＡｇ（ＣＮ）２）を含む水溶液からなる銀めっき液中において銀めっき皮膜を形成した以外は、実施例１と同様の方法により銀めっき材を作製した。
なお、シアン化銀カリウムの濃度を電流密度で除した値（シアン化銀カリウムの濃度／電流密度）は７４．０（ｇ・ｄｍ２）／（Ｌ・Ａ）であった。
以上説明した、銀めっき材の製造条件を表１に示す。
このようにして得られた銀めっき材を、実施例１と同様の方法で表層の優先配向面および｛１１０｝面の配向比率、｛１１０｝面と｛３１１｝面の配向比｛１１０｝／｛３１１｝、平均結晶子径、耐摩耗性、曲げ加工性、ビッカース硬さ、反射濃度の測定・評価を行った。
その結果、銀めっき皮膜は｛１１０｝優先配向であり、｛１１０｝面の配向比率は３６．２％、配向比｛１１０｝／｛３１１｝は１．４、平均結晶子径は６５．７０ｎｍ（６５７．０オングストローム）であった。また、４０回の摺動動作後に素材が露出していないことが確認され耐摩耗性に優れており、曲げ加工試験において素材の露出は確認できず曲げ加工性に優れることがわかった。また、ビッカース硬さＨＶは１３０．１、反射濃度は０．０４であった。
以上説明した、銀めっき被膜の特性、および、銀めっき材の評価結果を表２に示す。
その結果、銀めっき皮膜は｛１１０｝優先配向であり、｛１１０｝面の配向比率は３６．２％、配向比｛１１０｝／｛３１１｝は１．４、平均結晶子径は６５．７０ｎｍ（６５７．０オングストローム）であった。また、４０回の摺動動作後に素材が露出していないことが確認され耐摩耗性に優れており、曲げ加工試験において素材の露出は確認できず曲げ加工性に優れることがわかった。また、ビッカース硬さＨＶは１３０．１、反射濃度は０．０４であった。
以上説明した、銀めっき被膜の特性、および、銀めっき材の評価結果を表２に示す。
［実施例４］
濃度１４８ｇ／Ｌのシアン化銀カリウム（ＫＡｇ（ＣＮ）２）と１２０ｇ／Ｌのシアン化カリウム（ＫＣＮ）を含む水溶液からなる銀めっき液中において銀めっき皮膜を形成した以外は、実施例１と同様の方法により銀めっき材を作製した。
以上説明した、銀めっき材の製造条件を表１に示す。
濃度１４８ｇ／Ｌのシアン化銀カリウム（ＫＡｇ（ＣＮ）２）と１２０ｇ／Ｌのシアン化カリウム（ＫＣＮ）を含む水溶液からなる銀めっき液中において銀めっき皮膜を形成した以外は、実施例１と同様の方法により銀めっき材を作製した。
以上説明した、銀めっき材の製造条件を表１に示す。
このようにして得られた銀めっき材を、実施例１と同様の方法で表層の優先配向面および｛１１０｝面の配向比率、｛１１０｝面と｛３１１｝面の配向比｛１１０｝／｛３１１｝、平均結晶子径、耐摩耗性、曲げ加工性、ビッカース硬さ、反射濃度の測定・評価を行った。
その結果、銀めっき皮膜は｛１１０｝優先配向であり、｛１１０｝面の配向比率は４１．１％、配向比｛１１０｝／｛３１１｝は１．８、平均結晶子径は６２．１０ｎｍ（６２１．０オングストローム）であった。また、４０回の摺動動作後に素材が露出していないことが確認され耐摩耗性に優れており、曲げ加工試験において素材の露出は確認できず曲げ加工性に優れることがわかった。また、ビッカース硬さＨＶは１１６．２、反射濃度は０．０２であった。
以上説明した、銀めっき被膜の特性、および、銀めっき材の評価結果を表２に示す。
その結果、銀めっき皮膜は｛１１０｝優先配向であり、｛１１０｝面の配向比率は４１．１％、配向比｛１１０｝／｛３１１｝は１．８、平均結晶子径は６２．１０ｎｍ（６２１．０オングストローム）であった。また、４０回の摺動動作後に素材が露出していないことが確認され耐摩耗性に優れており、曲げ加工試験において素材の露出は確認できず曲げ加工性に優れることがわかった。また、ビッカース硬さＨＶは１１６．２、反射濃度は０．０２であった。
以上説明した、銀めっき被膜の特性、および、銀めっき材の評価結果を表２に示す。
［実施例５］
電流密度を５Ａ／ｄｍ２とし、１３０秒間電気めっきを行って銀めっき皮膜を形成した以外は、実施例３と同様の方法により銀めっき材を作製した。
なお、銀めっき液中のセレン（Ｓｅ）は４０ｍｇ／Ｌであり、また、シアン化銀カリウムの濃度を電流密度で除した値（シアン化銀カリウムの濃度／電流密度）は２９．６（ｇ・ｄｍ２）／（Ｌ・Ａ）であった。
以上説明した、銀めっき材の製造条件を表１に示す。
電流密度を５Ａ／ｄｍ２とし、１３０秒間電気めっきを行って銀めっき皮膜を形成した以外は、実施例３と同様の方法により銀めっき材を作製した。
なお、銀めっき液中のセレン（Ｓｅ）は４０ｍｇ／Ｌであり、また、シアン化銀カリウムの濃度を電流密度で除した値（シアン化銀カリウムの濃度／電流密度）は２９．６（ｇ・ｄｍ２）／（Ｌ・Ａ）であった。
以上説明した、銀めっき材の製造条件を表１に示す。
このようにして得られた銀めっき材を、実施例１と同様の方法で表層の優先配向面および｛１１０｝面の配向比率、｛１１０｝面と｛３１１｝面の配向比｛１１０｝／｛３１１｝、平均結晶子径、耐摩耗性、曲げ加工性、ビッカース硬さ、反射濃度の測定・評価を行った。
その結果、銀めっき皮膜は｛１１０｝優先配向であり、｛１１０｝面の配向比率は４７．３％、配向比｛１１０｝／｛３１１｝は２．２、平均結晶子径は５０．７４ｎｍ（５０７．４オングストローム）であった。また、４０回の摺動動作後に素材が露出していないことが確認され耐摩耗性に優れており、曲げ加工試験において素材の露出は確認できず曲げ加工性に優れることがわかった。また、ビッカース硬さＨＶは１０８．５、反射濃度は０．０６であった。
以上説明した、銀めっき被膜の特性、および、銀めっき材の評価結果を表２に示す。
その結果、銀めっき皮膜は｛１１０｝優先配向であり、｛１１０｝面の配向比率は４７．３％、配向比｛１１０｝／｛３１１｝は２．２、平均結晶子径は５０．７４ｎｍ（５０７．４オングストローム）であった。また、４０回の摺動動作後に素材が露出していないことが確認され耐摩耗性に優れており、曲げ加工試験において素材の露出は確認できず曲げ加工性に優れることがわかった。また、ビッカース硬さＨＶは１０８．５、反射濃度は０．０６であった。
以上説明した、銀めっき被膜の特性、および、銀めっき材の評価結果を表２に示す。
［実施例６］
液温を３０℃として電気めっきを行って銀めっき皮膜を形成した以外は、実施例１と同様の方法により銀めっき材を作製した。
なお、銀めっき液中のセレン（Ｓｅ）は４０ｍｇ／Ｌであり、また、シアン化銀カリウムの濃度を電流密度で除した値（シアン化銀カリウムの濃度／電流密度）は５７．５（ｇ・ｄｍ２）／（Ｌ・Ａ）であった。
以上説明した、銀めっき材の製造条件を表１に示す。
液温を３０℃として電気めっきを行って銀めっき皮膜を形成した以外は、実施例１と同様の方法により銀めっき材を作製した。
なお、銀めっき液中のセレン（Ｓｅ）は４０ｍｇ／Ｌであり、また、シアン化銀カリウムの濃度を電流密度で除した値（シアン化銀カリウムの濃度／電流密度）は５７．５（ｇ・ｄｍ２）／（Ｌ・Ａ）であった。
以上説明した、銀めっき材の製造条件を表１に示す。
このようにして得られた銀めっき材を、実施例１と同様の方法で表層の優先配向面および｛１１０｝面の配向比率、｛１１０｝面と｛３１１｝面の配向比｛１１０｝／｛３１１｝、平均結晶子径、耐摩耗性、曲げ加工性、ビッカース硬さ、反射濃度の測定・評価を行った。
その結果、銀めっき皮膜は｛１１０｝優先配向であり、｛１１０｝面の配向比率は６７．４％、配向比｛１１０｝／｛３１１｝は３．７、平均結晶子径は６４．２８ｎｍ（６４２．８オングストローム）であった。また、５０回の摺動動作後に素材が露出していないことが確認され耐摩耗性に優れており、曲げ加工試験において素材の露出は確認できず曲げ加工性に優れることがわかった。また、ビッカース硬さＨＶは１１７．６、反射濃度は０．０１であった。
以上説明した、銀めっき被膜の特性、および、銀めっき材の評価結果を表２に示す。
その結果、銀めっき皮膜は｛１１０｝優先配向であり、｛１１０｝面の配向比率は６７．４％、配向比｛１１０｝／｛３１１｝は３．７、平均結晶子径は６４．２８ｎｍ（６４２．８オングストローム）であった。また、５０回の摺動動作後に素材が露出していないことが確認され耐摩耗性に優れており、曲げ加工試験において素材の露出は確認できず曲げ加工性に優れることがわかった。また、ビッカース硬さＨＶは１１７．６、反射濃度は０．０１であった。
以上説明した、銀めっき被膜の特性、および、銀めっき材の評価結果を表２に示す。
［実施例７］
液温を３０℃として電気めっきを行って銀めっき皮膜を形成した以外は、実施例２と同様の方法により銀めっき材を作製した。
なお、銀めっき液中のセレン（Ｓｅ）は４０ｍｇ／Ｌであり、また、シアン化銀カリウムの濃度を電流密度で除した値（シアン化銀カリウムの濃度／電流密度）は５７．５（ｇ・ｄｍ２）／（Ｌ・Ａ）であった。
以上説明した、銀めっき材の製造条件を表１に示す。
液温を３０℃として電気めっきを行って銀めっき皮膜を形成した以外は、実施例２と同様の方法により銀めっき材を作製した。
なお、銀めっき液中のセレン（Ｓｅ）は４０ｍｇ／Ｌであり、また、シアン化銀カリウムの濃度を電流密度で除した値（シアン化銀カリウムの濃度／電流密度）は５７．５（ｇ・ｄｍ２）／（Ｌ・Ａ）であった。
以上説明した、銀めっき材の製造条件を表１に示す。
このようにして得られた銀めっき材を、実施例１と同様の方法で表層の優先配向面および｛１１０｝面の配向比率、｛１１０｝面と｛３１１｝面の配向比｛１１０｝／｛３１１｝、平均結晶子径、耐摩耗性、曲げ加工性、ビッカース硬さ、反射濃度の測定・評価を行った。
その結果、銀めっき皮膜は｛１１０｝優先配向であり、｛１１０｝面の配向比率は３８．１％、配向比｛１１０｝／｛３１１｝は１．６、平均結晶子径は６８．６４ｎｍ（６８６．４オングストローム）であった。また、５０回の摺動動作後に素材が露出していないことが確認され耐摩耗性に優れており、曲げ加工試験において素材の露出は確認できず曲げ加工性に優れることがわかった。また、ビッカース硬さＨＶは１１８．２、反射濃度は０．０３であった。
以上説明した、銀めっき被膜の特性、および、銀めっき材の評価結果を表２に示す。
その結果、銀めっき皮膜は｛１１０｝優先配向であり、｛１１０｝面の配向比率は３８．１％、配向比｛１１０｝／｛３１１｝は１．６、平均結晶子径は６８．６４ｎｍ（６８６．４オングストローム）であった。また、５０回の摺動動作後に素材が露出していないことが確認され耐摩耗性に優れており、曲げ加工試験において素材の露出は確認できず曲げ加工性に優れることがわかった。また、ビッカース硬さＨＶは１１８．２、反射濃度は０．０３であった。
以上説明した、銀めっき被膜の特性、および、銀めっき材の評価結果を表２に示す。
［実施例８］
濃度１４８ｇ／Ｌのシアン化銀カリウムを含む水溶液からなる銀めっき液中において銀めっき皮膜を形成した以外は、実施例７と同様の方法により銀めっき材を作製した。
なお、銀めっき液中のセレン（Ｓｅ）は４０ｍｇ／Ｌであり、また、シアン化銀カリウムの濃度を電流密度で除した値（シアン化銀カリウムの濃度／電流密度）は７４．０（ｇ・ｄｍ２）／（Ｌ・Ａ）であった。
以上説明した、銀めっき材の製造条件を表１に示す。
濃度１４８ｇ／Ｌのシアン化銀カリウムを含む水溶液からなる銀めっき液中において銀めっき皮膜を形成した以外は、実施例７と同様の方法により銀めっき材を作製した。
なお、銀めっき液中のセレン（Ｓｅ）は４０ｍｇ／Ｌであり、また、シアン化銀カリウムの濃度を電流密度で除した値（シアン化銀カリウムの濃度／電流密度）は７４．０（ｇ・ｄｍ２）／（Ｌ・Ａ）であった。
以上説明した、銀めっき材の製造条件を表１に示す。
このようにして得られた銀めっき材を、実施例１と同様の方法で表層の優先配向面および｛１１０｝面の配向比率、｛１１０｝面と｛３１１｝面の配向比｛１１０｝／｛３１１｝、平均結晶子径、耐摩耗性、曲げ加工性、ビッカース硬さ、反射濃度の測定・評価を行った。
その結果、銀めっき皮膜は｛１１０｝優先配向であり、｛１１０｝面の配向比率は４６．７％、配向比｛１１０｝／｛３１１｝は２．２、平均結晶子径は６８．９６ｎｍ（６８９．６オングストローム）であった。また、６０回の摺動動作後に素材が露出していないことが確認され耐摩耗性に優れており、曲げ加工試験において素材の露出は確認できず曲げ加工性に優れることがわかった。また、ビッカース硬さＨＶは１２７．７、反射濃度は０．０２であった。
以上説明した、銀めっき被膜の特性、および、銀めっき材の評価結果を表２に示す。
その結果、銀めっき皮膜は｛１１０｝優先配向であり、｛１１０｝面の配向比率は４６．７％、配向比｛１１０｝／｛３１１｝は２．２、平均結晶子径は６８．９６ｎｍ（６８９．６オングストローム）であった。また、６０回の摺動動作後に素材が露出していないことが確認され耐摩耗性に優れており、曲げ加工試験において素材の露出は確認できず曲げ加工性に優れることがわかった。また、ビッカース硬さＨＶは１２７．７、反射濃度は０．０２であった。
以上説明した、銀めっき被膜の特性、および、銀めっき材の評価結果を表２に示す。
［実施例９］
液温を３０℃として電気めっきを行って銀めっき皮膜を形成した以外は、実施例５と同様の方法により銀めっき材を作製した。
なお、銀めっき液中のセレン（Ｓｅ）濃度は４０ｍｇ／Ｌであり、また、シアン化銀カリウムの濃度を電流密度で除した値（シアン化銀カリウムの濃度／電流密度）は２９．６（ｇ・ｄｍ２）／（Ｌ・Ａ）であった。
以上説明した、銀めっき材の製造条件を表１に示す。
液温を３０℃として電気めっきを行って銀めっき皮膜を形成した以外は、実施例５と同様の方法により銀めっき材を作製した。
なお、銀めっき液中のセレン（Ｓｅ）濃度は４０ｍｇ／Ｌであり、また、シアン化銀カリウムの濃度を電流密度で除した値（シアン化銀カリウムの濃度／電流密度）は２９．６（ｇ・ｄｍ２）／（Ｌ・Ａ）であった。
以上説明した、銀めっき材の製造条件を表１に示す。
このようにして得られた銀めっき材を、実施例１と同様の方法で表層の優先配向面および｛１１０｝面の配向比率、｛１１０｝面と｛３１１｝面の配向比｛１１０｝／｛３１１｝、平均結晶子径、耐摩耗性、曲げ加工性、ビッカース硬さ、反射濃度の測定・評価を行った。
その結果、銀めっき皮膜は｛１１０｝優先配向であり、｛１１０｝面の配向比率は４６．７％、配向比｛１１０｝／｛３１１｝は２．０、平均結晶子径は５５．６２ｎｍ（５５６．２オングストローム）であった。また、４０回の摺動動作後に素材が露出していないことが確認され耐摩耗性に優れており、曲げ加工試験において素材の露出は確認できず曲げ加工性に優れることがわかった。また、ビッカース硬さＨＶは１０８．６、反射濃度は０．０４であった。
以上説明した、銀めっき被膜の特性、および、銀めっき材の評価結果を表２に示す。
その結果、銀めっき皮膜は｛１１０｝優先配向であり、｛１１０｝面の配向比率は４６．７％、配向比｛１１０｝／｛３１１｝は２．０、平均結晶子径は５５．６２ｎｍ（５５６．２オングストローム）であった。また、４０回の摺動動作後に素材が露出していないことが確認され耐摩耗性に優れており、曲げ加工試験において素材の露出は確認できず曲げ加工性に優れることがわかった。また、ビッカース硬さＨＶは１０８．６、反射濃度は０．０４であった。
以上説明した、銀めっき被膜の特性、および、銀めっき材の評価結果を表２に示す。
［実施例１０］
１２０ｇ／Ｌのシアン化カリウムを含む水溶液からなる銀めっき液中において銀めっき皮膜を形成した以外は、実施例９と同様の方法により銀めっき材を作製した。
なお、銀めっき液中のセレン（Ｓｅ）濃度は４０ｍｇ／Ｌであり、また、シアン化銀カリウムの濃度を電流密度で除した値（シアン化銀カリウムの濃度／電流密度）は２９．６（ｇ・ｄｍ2）／（Ｌ・Ａ）であった。
以上説明した、銀めっき材の製造条件を表１に示す。
１２０ｇ／Ｌのシアン化カリウムを含む水溶液からなる銀めっき液中において銀めっき皮膜を形成した以外は、実施例９と同様の方法により銀めっき材を作製した。
なお、銀めっき液中のセレン（Ｓｅ）濃度は４０ｍｇ／Ｌであり、また、シアン化銀カリウムの濃度を電流密度で除した値（シアン化銀カリウムの濃度／電流密度）は２９．６（ｇ・ｄｍ2）／（Ｌ・Ａ）であった。
以上説明した、銀めっき材の製造条件を表１に示す。
このようにして得られた銀めっき材を、実施例１と同様の方法で表層の優先配向面および｛１１０｝面の配向比率、｛１１０｝面と｛３１１｝面の配向比｛１１０｝／｛３１１｝、平均結晶子径、耐摩耗性、曲げ加工性、ビッカース硬さ、反射濃度の測定・評価を行った。
その結果、銀めっき皮膜は｛１１０｝優先配向であり、｛１１０｝面の配向比率は７１．３％、配向比｛１１０｝／｛３１１｝は４．１、平均結晶子径は４６．５０ｎｍ（４６５．０オングストローム）であった。また、４０回の摺動動作後に素材が露出していないことが確認され耐摩耗性に優れており、曲げ加工試験において素材の露出は確認できず曲げ加工性に優れることがわかった。また、ビッカース硬さＨＶは１１８．３、反射濃度は０．２１であった。
以上説明した、銀めっき被膜の特性、および、銀めっき材の評価結果を表２に示す。
その結果、銀めっき皮膜は｛１１０｝優先配向であり、｛１１０｝面の配向比率は７１．３％、配向比｛１１０｝／｛３１１｝は４．１、平均結晶子径は４６．５０ｎｍ（４６５．０オングストローム）であった。また、４０回の摺動動作後に素材が露出していないことが確認され耐摩耗性に優れており、曲げ加工試験において素材の露出は確認できず曲げ加工性に優れることがわかった。また、ビッカース硬さＨＶは１１８．３、反射濃度は０．２１であった。
以上説明した、銀めっき被膜の特性、および、銀めっき材の評価結果を表２に示す。
［実施例１１］
濃度５６ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウム（ＫＳｅＣＮ）を含む水溶液からなる銀めっき液中において銀めっき皮膜を形成した以外は、実施例２と同様の方法により銀めっき材を作製した。
なお、銀めっき液中のセレン（Ｓｅ）濃度は３０ｍｇ／Ｌであり、また、シアン化銀カリウムの濃度を電流密度で除した値（シアン化銀カリウムの濃度／電流密度）は５７．５（ｇ・ｄｍ２）／（Ｌ・Ａ）であった。
以上説明した、銀めっき材の製造条件を表１に示す。
濃度５６ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウム（ＫＳｅＣＮ）を含む水溶液からなる銀めっき液中において銀めっき皮膜を形成した以外は、実施例２と同様の方法により銀めっき材を作製した。
なお、銀めっき液中のセレン（Ｓｅ）濃度は３０ｍｇ／Ｌであり、また、シアン化銀カリウムの濃度を電流密度で除した値（シアン化銀カリウムの濃度／電流密度）は５７．５（ｇ・ｄｍ２）／（Ｌ・Ａ）であった。
以上説明した、銀めっき材の製造条件を表１に示す。
このようにして得られた銀めっき材を、実施例１と同様の方法で表層の優先配向面および｛１１０｝面の配向比率、｛１１０｝面と｛３１１｝面の配向比｛１１０｝／｛３１１｝、平均結晶子径、耐摩耗性、曲げ加工性、ビッカース硬さ、反射濃度の測定・評価を行った。
その結果、銀めっき皮膜は｛１１０｝優先配向であり、｛１１０｝面の配向比率は４８．５％、配向比｛１１０｝／｛３１１｝は２．２、平均結晶子径は５９．４２ｎｍ（５９４．２オングストローム）であった。また、４０回の摺動動作後に素材が露出していないことが確認され耐摩耗性に優れており、曲げ加工試験において素材の露出は確認できず曲げ加工性に優れることがわかった。また、ビッカース硬さＨＶは１１４．１、反射濃度は０．０５であった。
以上説明した、銀めっき被膜の特性、および、銀めっき材の評価結果を表２に示す。
その結果、銀めっき皮膜は｛１１０｝優先配向であり、｛１１０｝面の配向比率は４８．５％、配向比｛１１０｝／｛３１１｝は２．２、平均結晶子径は５９．４２ｎｍ（５９４．２オングストローム）であった。また、４０回の摺動動作後に素材が露出していないことが確認され耐摩耗性に優れており、曲げ加工試験において素材の露出は確認できず曲げ加工性に優れることがわかった。また、ビッカース硬さＨＶは１１４．１、反射濃度は０．０５であった。
以上説明した、銀めっき被膜の特性、および、銀めっき材の評価結果を表２に示す。
［実施例１２］
濃度５６ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウム（ＫＳｅＣＮ）を含む水溶液からなる銀めっき液中において銀めっき皮膜を形成した以外は、実施例６と同様の方法により銀めっき材を作製した。
なお、銀めっき液中のセレン（Ｓｅ）濃度は３０ｍｇ／Ｌであり、また、シアン化銀カリウムの濃度を電流密度で除した値（シアン化銀カリウムの濃度／電流密度）は５７．５（ｇ・ｄｍ２）／（Ｌ・Ａ）であった。
以上説明した、銀めっき材の製造条件を表１に示す。
濃度５６ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウム（ＫＳｅＣＮ）を含む水溶液からなる銀めっき液中において銀めっき皮膜を形成した以外は、実施例６と同様の方法により銀めっき材を作製した。
なお、銀めっき液中のセレン（Ｓｅ）濃度は３０ｍｇ／Ｌであり、また、シアン化銀カリウムの濃度を電流密度で除した値（シアン化銀カリウムの濃度／電流密度）は５７．５（ｇ・ｄｍ２）／（Ｌ・Ａ）であった。
以上説明した、銀めっき材の製造条件を表１に示す。
このようにして得られた銀めっき材を、実施例１と同様の方法で表層の優先配向面および｛１１０｝面の配向比率、｛１１０｝面と｛３１１｝面の配向比｛１１０｝／｛３１１｝、平均結晶子径、耐摩耗性、曲げ加工性、ビッカース硬さ、反射濃度の測定・評価を行った。
その結果、銀めっき皮膜は｛１１０｝優先配向であり、｛１１０｝面の配向比率は５４．７％、配向比｛１１０｝／｛３１１｝は４．０、平均結晶子径は５９．６１ｎｍ（５９６．１オングストローム）であった。また、４０回の摺動動作後に素材が露出していないことが確認され耐摩耗性に優れており、曲げ加工試験において素材の露出は確認できず曲げ加工性に優れることがわかった。また、ビッカース硬さＨＶは１０７．７、反射濃度は０．０５であった。
以上説明した、銀めっき被膜の特性、および、銀めっき材の評価結果を表２に示す。
その結果、銀めっき皮膜は｛１１０｝優先配向であり、｛１１０｝面の配向比率は５４．７％、配向比｛１１０｝／｛３１１｝は４．０、平均結晶子径は５９．６１ｎｍ（５９６．１オングストローム）であった。また、４０回の摺動動作後に素材が露出していないことが確認され耐摩耗性に優れており、曲げ加工試験において素材の露出は確認できず曲げ加工性に優れることがわかった。また、ビッカース硬さＨＶは１０７．７、反射濃度は０．０５であった。
以上説明した、銀めっき被膜の特性、および、銀めっき材の評価結果を表２に示す。
［比較例１］
濃度１１１ｇ／Ｌのシアン化銀カリウムと、濃度２４ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウムとを含む水溶液からなる銀めっき液中において銀めっき皮膜を形成した以外は、実施例２と同様の方法により銀めっき材を作製した。
なお、銀めっき液中のセレン（Ｓｅ）濃度は１３ｍｇ／Ｌであり、また、シアン化銀カリウムの濃度を電流密度で除した値（シアン化銀カリウムの濃度／電流密度）は５５．５（ｇ・ｄｍ２）／（Ｌ・Ａ）であった。
以上説明した、銀めっき材の製造条件を表１に示す。
濃度１１１ｇ／Ｌのシアン化銀カリウムと、濃度２４ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウムとを含む水溶液からなる銀めっき液中において銀めっき皮膜を形成した以外は、実施例２と同様の方法により銀めっき材を作製した。
なお、銀めっき液中のセレン（Ｓｅ）濃度は１３ｍｇ／Ｌであり、また、シアン化銀カリウムの濃度を電流密度で除した値（シアン化銀カリウムの濃度／電流密度）は５５．５（ｇ・ｄｍ２）／（Ｌ・Ａ）であった。
以上説明した、銀めっき材の製造条件を表１に示す。
このようにして得られた銀めっき材を、実施例１と同様の方法で表層の優先配向面および｛１１０｝面の配向比率、｛１１０｝面と｛３１１｝面の配向比｛１１０｝／｛３１１｝、平均結晶子径、耐摩耗性、曲げ加工性、ビッカース硬さ、反射濃度の測定・評価を行った。
その結果、銀めっき皮膜は｛１１０｝優先配向であり、｛１１０｝面の配向比率は８０．３％、配向比｛１１０｝／｛３１１｝は６．３、平均結晶子径は５１．００ｎｍ（５１０．０オングストローム）であった。また、４０回の摺動動作後に素材が露出している（３０回の摺動動作後では素材が露出していない）ことが確認され耐摩耗性に劣り、曲げ加工試験において素材の露出は確認できず曲げ加工性に優れることがわかった。また、ビッカース硬さＨＶは１０４．３、反射濃度は０．０７であった。
以上説明した、銀めっき被膜の特性、および、銀めっき材の評価結果を表２に示す。
その結果、銀めっき皮膜は｛１１０｝優先配向であり、｛１１０｝面の配向比率は８０．３％、配向比｛１１０｝／｛３１１｝は６．３、平均結晶子径は５１．００ｎｍ（５１０．０オングストローム）であった。また、４０回の摺動動作後に素材が露出している（３０回の摺動動作後では素材が露出していない）ことが確認され耐摩耗性に劣り、曲げ加工試験において素材の露出は確認できず曲げ加工性に優れることがわかった。また、ビッカース硬さＨＶは１０４．３、反射濃度は０．０７であった。
以上説明した、銀めっき被膜の特性、および、銀めっき材の評価結果を表２に示す。
［比較例２］
電流密度を５Ａ／ｄｍ２とし、１３０秒間電気めっきを行って銀めっき皮膜を形成した以外は、比較例１と同様の方法により銀めっき材を作製した。
なお、銀めっき液中のセレン（Ｓｅ）濃度は１３ｍｇ／Ｌであり、また、シアン化銀カリウムの濃度を電流密度で除した値（シアン化銀カリウムの濃度／電流密度）は２２．２（ｇ・ｄｍ２）／（Ｌ・Ａ）であった。
以上説明した、銀めっき材の製造条件を表１に示す。
電流密度を５Ａ／ｄｍ２とし、１３０秒間電気めっきを行って銀めっき皮膜を形成した以外は、比較例１と同様の方法により銀めっき材を作製した。
なお、銀めっき液中のセレン（Ｓｅ）濃度は１３ｍｇ／Ｌであり、また、シアン化銀カリウムの濃度を電流密度で除した値（シアン化銀カリウムの濃度／電流密度）は２２．２（ｇ・ｄｍ２）／（Ｌ・Ａ）であった。
以上説明した、銀めっき材の製造条件を表１に示す。
このようにして得られた銀めっき材を、実施例１と同様の方法で表層の優先配向面および｛１１０｝面の配向比率、｛１１０｝面と｛３１１｝面の配向比｛１１０｝／｛３１１｝、平均結晶子径、耐摩耗性、曲げ加工性、ビッカース硬さ、反射濃度の測定・評価を行った。
その結果、銀めっき皮膜は｛１１１｝優先配向であり、｛１１０｝面の配向比率は６．９％、配向比｛１１０｝／｛３１１｝は０．３、平均結晶子径は３１．４８ｎｍ（３１４．８オングストローム）であった。また、４０回の摺動動作後に素材が露出している（３０回の摺動動作後では素材が露出していない）ことが確認され耐摩耗性に劣り、曲げ加工試験において素材の露出は確認できず曲げ加工性に優れることがわかった。また、ビッカース硬さＨＶは１１８．３、反射濃度は１．５１であった。
以上説明した、銀めっき被膜の特性、および、銀めっき材の評価結果を表２に示す。
その結果、銀めっき皮膜は｛１１１｝優先配向であり、｛１１０｝面の配向比率は６．９％、配向比｛１１０｝／｛３１１｝は０．３、平均結晶子径は３１．４８ｎｍ（３１４．８オングストローム）であった。また、４０回の摺動動作後に素材が露出している（３０回の摺動動作後では素材が露出していない）ことが確認され耐摩耗性に劣り、曲げ加工試験において素材の露出は確認できず曲げ加工性に優れることがわかった。また、ビッカース硬さＨＶは１１８．３、反射濃度は１．５１であった。
以上説明した、銀めっき被膜の特性、および、銀めっき材の評価結果を表２に示す。
［比較例３］
電流密度を５Ａ／ｄｍ２とし、１３０秒間電気めっきを行って銀めっき皮膜を形成した以外は、実施例１と同様の方法により銀めっき材を作製した。
なお、銀めっき液中のセレン（Ｓｅ）濃度は４０ｍｇ／Ｌであり、また、シアン化銀カリウムの濃度を電流密度で除した値（シアン化銀カリウムの濃度／電流密度）は２３．０（ｇ・ｄｍ２）／（Ｌ・Ａ）であった。
以上説明した、銀めっき材の製造条件を表１に示す。
電流密度を５Ａ／ｄｍ２とし、１３０秒間電気めっきを行って銀めっき皮膜を形成した以外は、実施例１と同様の方法により銀めっき材を作製した。
なお、銀めっき液中のセレン（Ｓｅ）濃度は４０ｍｇ／Ｌであり、また、シアン化銀カリウムの濃度を電流密度で除した値（シアン化銀カリウムの濃度／電流密度）は２３．０（ｇ・ｄｍ２）／（Ｌ・Ａ）であった。
以上説明した、銀めっき材の製造条件を表１に示す。
このようにして得られた銀めっき材を、実施例１と同様の方法で表層の優先配向面および｛１１０｝面の配向比率、｛１１０｝面と｛３１１｝面の配向比｛１１０｝／｛３１１｝、平均結晶子径、耐摩耗性、曲げ加工性、ビッカース硬さ、反射濃度の測定・評価を行った。
その結果、銀めっき皮膜は｛１１０｝優先配向であり、｛１１０｝面の配向比率は７８．３％、配向比｛１１０｝／｛３１１｝は１１．５、平均結晶子径は４２．８２ｎｍ（４２８．２オングストローム）であった。また、４０回の摺動動作後に素材が露出している（３０回の摺動動作後では素材が露出していない）ことが確認され耐摩耗性に劣り、曲げ加工試験において素材の露出は確認できず曲げ加工性に優れることがわかった。また、ビッカース硬さＨＶは１２５．４、反射濃度は０．１５であった。
以上説明した、銀めっき被膜の特性、および、銀めっき材の評価結果を表２に示す。
その結果、銀めっき皮膜は｛１１０｝優先配向であり、｛１１０｝面の配向比率は７８．３％、配向比｛１１０｝／｛３１１｝は１１．５、平均結晶子径は４２．８２ｎｍ（４２８．２オングストローム）であった。また、４０回の摺動動作後に素材が露出している（３０回の摺動動作後では素材が露出していない）ことが確認され耐摩耗性に劣り、曲げ加工試験において素材の露出は確認できず曲げ加工性に優れることがわかった。また、ビッカース硬さＨＶは１２５．４、反射濃度は０．１５であった。
以上説明した、銀めっき被膜の特性、および、銀めっき材の評価結果を表２に示す。
［比較例４］
濃度１２０ｇ／Ｌのシアン化カリウムを含有する水溶液からなる銀めっき液中において銀めっき皮膜を形成した以外は、比較例３と同様の方法により銀めっき材を作製した。
なお、銀めっき液中のセレン（Ｓｅ）濃度は４０ｍｇ／Ｌであり、また、シアン化銀カリウムの濃度を電流密度で除した値（シアン化銀カリウムの濃度／電流密度）は２３．０（ｇ・ｄｍ2）／（Ｌ・Ａ）であった。
以上説明した、銀めっき材の製造条件を表１に示す。
濃度１２０ｇ／Ｌのシアン化カリウムを含有する水溶液からなる銀めっき液中において銀めっき皮膜を形成した以外は、比較例３と同様の方法により銀めっき材を作製した。
なお、銀めっき液中のセレン（Ｓｅ）濃度は４０ｍｇ／Ｌであり、また、シアン化銀カリウムの濃度を電流密度で除した値（シアン化銀カリウムの濃度／電流密度）は２３．０（ｇ・ｄｍ2）／（Ｌ・Ａ）であった。
以上説明した、銀めっき材の製造条件を表１に示す。
このようにして得られた銀めっき材を、実施例１と同様の方法で表層の優先配向面および｛１１０｝面の配向比率、｛１１０｝面と｛３１１｝面の配向比｛１１０｝／｛３１１｝、平均結晶子径、耐摩耗性、曲げ加工性、ビッカース硬さ、反射濃度の測定・評価を行った。
その結果、銀めっき皮膜は｛１１１｝優先配向であり、｛１１０｝面の配向比率は９．８％、配向比｛１１０｝／｛３１１｝は０．５、平均結晶子径は３２．０３ｎｍ（３２０．３オングストローム）であった。また、７０回の摺動動作後に素材が露出していないことが確認され耐摩耗性に優れていたが、曲げ加工試験において素材の露出が確認され曲げ加工性に劣ることがわかった。また、ビッカース硬さＨＶは１２９．０、反射濃度は１．５６であった。
以上説明した、銀めっき被膜の特性、および、銀めっき材の評価結果を表２に示す。
その結果、銀めっき皮膜は｛１１１｝優先配向であり、｛１１０｝面の配向比率は９．８％、配向比｛１１０｝／｛３１１｝は０．５、平均結晶子径は３２．０３ｎｍ（３２０．３オングストローム）であった。また、７０回の摺動動作後に素材が露出していないことが確認され耐摩耗性に優れていたが、曲げ加工試験において素材の露出が確認され曲げ加工性に劣ることがわかった。また、ビッカース硬さＨＶは１２９．０、反射濃度は１．５６であった。
以上説明した、銀めっき被膜の特性、および、銀めっき材の評価結果を表２に示す。
［比較例５］
電流密度を５Ａ／ｄｍ２とし、１３０秒間電気めっきを行って銀めっき皮膜を形成した以外は、実施例６と同様の方法により銀めっき材を作製した。
なお、銀めっき液中のセレン（Ｓｅ）濃度は４０ｍｇ／Ｌであり、また、シアン化銀カリウムの濃度を電流密度で除した値（シアン化銀カリウムの濃度／電流密度）は２３．０（ｇ・ｄｍ２）／（Ｌ・Ａ）であった。
以上説明した、銀めっき材の製造条件を表１に示す。
電流密度を５Ａ／ｄｍ２とし、１３０秒間電気めっきを行って銀めっき皮膜を形成した以外は、実施例６と同様の方法により銀めっき材を作製した。
なお、銀めっき液中のセレン（Ｓｅ）濃度は４０ｍｇ／Ｌであり、また、シアン化銀カリウムの濃度を電流密度で除した値（シアン化銀カリウムの濃度／電流密度）は２３．０（ｇ・ｄｍ２）／（Ｌ・Ａ）であった。
以上説明した、銀めっき材の製造条件を表１に示す。
このようにして得られた銀めっき材を、実施例１と同様の方法で表層の優先配向面および｛１１０｝面の配向比率、｛１１０｝面と｛３１１｝面の配向比｛１１０｝／｛３１１｝、平均結晶子径、耐摩耗性、曲げ加工性、ビッカース硬さ、反射濃度の測定・評価を行った。
その結果、銀めっき皮膜は｛１１０｝優先配向であり、｛１１０｝面の配向比率は８１．１％、配向比｛１１０｝／｛３１１｝は７．０、平均結晶子径は５０．２１ｎｍ（５０２．１オングストローム）であった。また、４０回の摺動動作後に素材が露出している（３０回の摺動動作後では素材が露出していない）ことが確認され耐摩耗性に劣り、曲げ加工試験において素材の露出は確認できず曲げ加工性に優れることがわかった。また、ビッカース硬さＨＶは１０９．７、反射濃度は０．０４であった。
以上説明した、銀めっき被膜の特性、および、銀めっき材の評価結果を表２に示す。
その結果、銀めっき皮膜は｛１１０｝優先配向であり、｛１１０｝面の配向比率は８１．１％、配向比｛１１０｝／｛３１１｝は７．０、平均結晶子径は５０．２１ｎｍ（５０２．１オングストローム）であった。また、４０回の摺動動作後に素材が露出している（３０回の摺動動作後では素材が露出していない）ことが確認され耐摩耗性に劣り、曲げ加工試験において素材の露出は確認できず曲げ加工性に優れることがわかった。また、ビッカース硬さＨＶは１０９．７、反射濃度は０．０４であった。
以上説明した、銀めっき被膜の特性、および、銀めっき材の評価結果を表２に示す。
［比較例６］
濃度１２０ｇ／Ｌのシアン化カリウムを含む水溶液からなる銀めっき液中において銀めっき皮膜を形成した以外は、比較例５と同様の方法により銀めっき材を作製した。
なお、銀めっき液中のセレン（Ｓｅ）濃度は４０ｍｇ／Ｌであり、また、シアン化銀カリウムの濃度を電流密度で除した値（シアン化銀カリウムの濃度／電流密度）は２３．０（ｇ・ｄｍ２）／（Ｌ・Ａ）であった。
以上説明した、銀めっき材の製造条件を表１に示す。
濃度１２０ｇ／Ｌのシアン化カリウムを含む水溶液からなる銀めっき液中において銀めっき皮膜を形成した以外は、比較例５と同様の方法により銀めっき材を作製した。
なお、銀めっき液中のセレン（Ｓｅ）濃度は４０ｍｇ／Ｌであり、また、シアン化銀カリウムの濃度を電流密度で除した値（シアン化銀カリウムの濃度／電流密度）は２３．０（ｇ・ｄｍ２）／（Ｌ・Ａ）であった。
以上説明した、銀めっき材の製造条件を表１に示す。
このようにして得られた銀めっき材を、実施例１と同様の方法で表層の優先配向面および｛１１０｝面の配向比率、｛１１０｝面と｛３１１｝面の配向比｛１１０｝／｛３１１｝、平均結晶子径、耐摩耗性、曲げ加工性、ビッカース硬さ、反射濃度の測定・評価を行った。
その結果、銀めっき皮膜は｛１１０｝優先配向であり、｛１１０｝面の配向比率は７６．２％、配向比｛１１０｝／｛３１１｝は４．６、平均結晶子径は４３．６６ｎｍ（４３６．６オングストローム）であった。また、４０回の摺動動作後に素材が露出している（３０回の摺動動作後では素材が露出していない）ことが確認され耐摩耗性に劣り、曲げ加工試験において素材の露出は確認できず曲げ加工性に優れることがわかった。また、ビッカース硬さＨＶは１１０．３、反射濃度は０．１６であった。
以上説明した、銀めっき被膜の特性、および、銀めっき材評価結果を表２に示す。
その結果、銀めっき皮膜は｛１１０｝優先配向であり、｛１１０｝面の配向比率は７６．２％、配向比｛１１０｝／｛３１１｝は４．６、平均結晶子径は４３．６６ｎｍ（４３６．６オングストローム）であった。また、４０回の摺動動作後に素材が露出している（３０回の摺動動作後では素材が露出していない）ことが確認され耐摩耗性に劣り、曲げ加工試験において素材の露出は確認できず曲げ加工性に優れることがわかった。また、ビッカース硬さＨＶは１１０．３、反射濃度は０．１６であった。
以上説明した、銀めっき被膜の特性、および、銀めっき材評価結果を表２に示す。
［比較例７］
濃度１４８ｇ／Ｌのシアン化銀カリウムと、濃度１４０ｇ／Ｌのシアン化カリウムと、濃度１５ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウムを含む水溶液からなる銀めっき液中において、液温１６℃、電流密度８Ａ／ｄｍ２とし、８０秒間電気めっきを行って銀めっき皮膜を形成した以外は、実施例１と同様の方法により銀めっき材を作製した。
なお、銀めっき液中のセレン（Ｓｅ）は８ｍｇ／Ｌであり、また、シアン化銀カリウムの濃度を電流密度で除した値（シアン化銀カリウムの濃度／電流密度）は１８．５（ｇ・ｄｍ２）／（Ｌ・Ａ）であった。
以上説明した、銀めっき材の製造条件を表１に示す。
濃度１４８ｇ／Ｌのシアン化銀カリウムと、濃度１４０ｇ／Ｌのシアン化カリウムと、濃度１５ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウムを含む水溶液からなる銀めっき液中において、液温１６℃、電流密度８Ａ／ｄｍ２とし、８０秒間電気めっきを行って銀めっき皮膜を形成した以外は、実施例１と同様の方法により銀めっき材を作製した。
なお、銀めっき液中のセレン（Ｓｅ）は８ｍｇ／Ｌであり、また、シアン化銀カリウムの濃度を電流密度で除した値（シアン化銀カリウムの濃度／電流密度）は１８．５（ｇ・ｄｍ２）／（Ｌ・Ａ）であった。
以上説明した、銀めっき材の製造条件を表１に示す。
このようにして得られた銀めっき材を、実施例１と同様の方法で表層の優先配向面および｛１１０｝面の配向比率、｛１１０｝面と｛３１１｝面の配向比｛１１０｝／｛３１１｝、平均結晶子径、耐摩耗性、曲げ加工性、ビッカース硬さ、反射濃度の測定・評価を行った。
その結果、銀めっき皮膜は｛１００｝優先配向であり、｛１１０｝面の配向比率は０．０％、配向比｛１１０｝／｛３１１｝は０．０、平均結晶子径は８４．６９ｎｍ（８４６．９オングストローム）であった。また、４０回の摺動動作後に素材が露出している（３０回の摺動動作後では素材が露出していない）ことが確認され耐摩耗性に劣り、曲げ加工試験において素材の露出は確認できず曲げ加工性に優れることがわかった。また、ビッカース硬さＨＶは８９．７、反射濃度は１．３４であった。
以上説明した、銀めっき被膜の特性、および、銀めっき材の評価結果を表２に示す。
その結果、銀めっき皮膜は｛１００｝優先配向であり、｛１１０｝面の配向比率は０．０％、配向比｛１１０｝／｛３１１｝は０．０、平均結晶子径は８４．６９ｎｍ（８４６．９オングストローム）であった。また、４０回の摺動動作後に素材が露出している（３０回の摺動動作後では素材が露出していない）ことが確認され耐摩耗性に劣り、曲げ加工試験において素材の露出は確認できず曲げ加工性に優れることがわかった。また、ビッカース硬さＨＶは８９．７、反射濃度は１．３４であった。
以上説明した、銀めっき被膜の特性、および、銀めっき材の評価結果を表２に示す。
［比較例８］
濃度１７５ｇ／Ｌのシアン化銀カリウムと、濃度９５ｇ／Ｌのシアン化カリウムと、濃度１３０ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウムとを含む水溶液からなる銀めっき液中において、液温を１８℃、電流密度を５Ａ／ｄｍ２とし、１３０秒間電気めっきを行って銀めっき皮膜を形成した以外は、実施例１と同様の方法により銀めっき材を作製した。
なお、銀めっき液中のセレン（Ｓｅ）濃度は７０ｍｇ／Ｌであり、また、シアン化銀カリウムの濃度を電流密度で除した値（シアン化銀カリウムの濃度／電流密度）は３５．０（ｇ・ｄｍ２）／（Ｌ・Ａ）であった。
以上説明した、銀めっき材の製造条件を表１に示す。
濃度１７５ｇ／Ｌのシアン化銀カリウムと、濃度９５ｇ／Ｌのシアン化カリウムと、濃度１３０ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウムとを含む水溶液からなる銀めっき液中において、液温を１８℃、電流密度を５Ａ／ｄｍ２とし、１３０秒間電気めっきを行って銀めっき皮膜を形成した以外は、実施例１と同様の方法により銀めっき材を作製した。
なお、銀めっき液中のセレン（Ｓｅ）濃度は７０ｍｇ／Ｌであり、また、シアン化銀カリウムの濃度を電流密度で除した値（シアン化銀カリウムの濃度／電流密度）は３５．０（ｇ・ｄｍ２）／（Ｌ・Ａ）であった。
以上説明した、銀めっき材の製造条件を表１に示す。
このようにして得られた銀めっき材を、実施例１と同様の方法で表層の優先配向面および｛１１０｝面の配向比率、｛１１０｝面と｛３１１｝面の配向比｛１１０｝／｛３１１｝、平均結晶子径、耐摩耗性、曲げ加工性、ビッカース硬さ、反射濃度の測定・評価を行った。
その結果、銀めっき皮膜は｛１１１｝優先配向であり、｛１１０｝面の配向比率は７．９％、配向比｛１１０｝／｛３１１｝は０．３、平均結晶子径は２８．１４ｎｍ（２８１．４オングストローム）であった。また、５０回の摺動動作後に素材が露出していないことが確認され耐摩耗性に優れているが、曲げ加工試験において素材の露出が確認され曲げ加工性に劣ることがわかった。また、ビッカース硬さＨＶは１２５．９、反射濃度は１．５６であった。
以上説明した、銀めっき被膜の特性、および、銀めっき材の評価結果を表２に示す。
その結果、銀めっき皮膜は｛１１１｝優先配向であり、｛１１０｝面の配向比率は７．９％、配向比｛１１０｝／｛３１１｝は０．３、平均結晶子径は２８．１４ｎｍ（２８１．４オングストローム）であった。また、５０回の摺動動作後に素材が露出していないことが確認され耐摩耗性に優れているが、曲げ加工試験において素材の露出が確認され曲げ加工性に劣ることがわかった。また、ビッカース硬さＨＶは１２５．９、反射濃度は１．５６であった。
以上説明した、銀めっき被膜の特性、および、銀めっき材の評価結果を表２に示す。
［比較例９］
濃度１２０ｇ／Ｌのシアン化カリウムを含む水溶液からなる銀めっき液中において、電流密度を５Ａ／ｄｍ２とし、１３０秒間電気めっきを行って銀めっき皮膜を形成した以外は、実施例１２と同様の方法により銀めっき材を作製した。
なお、銀めっき液中のセレン（Ｓｅ）濃度は３０ｍｇ／Ｌであり、また、シアン化銀カリウムの濃度を電流密度で除した値（シアン化銀カリウムの濃度／電流密度）は２３．０（ｇ・ｄｍ２）／（Ｌ・Ａ）であった。
以上説明した、銀めっき材の製造条件を表１に示す。
濃度１２０ｇ／Ｌのシアン化カリウムを含む水溶液からなる銀めっき液中において、電流密度を５Ａ／ｄｍ２とし、１３０秒間電気めっきを行って銀めっき皮膜を形成した以外は、実施例１２と同様の方法により銀めっき材を作製した。
なお、銀めっき液中のセレン（Ｓｅ）濃度は３０ｍｇ／Ｌであり、また、シアン化銀カリウムの濃度を電流密度で除した値（シアン化銀カリウムの濃度／電流密度）は２３．０（ｇ・ｄｍ２）／（Ｌ・Ａ）であった。
以上説明した、銀めっき材の製造条件を表１に示す。
このようにして得られた銀めっき材を、実施例１と同様の方法で表層の優先配向面および｛１１０｝面の配向比率、｛１１０｝面と｛３１１｝面の配向比｛１１０｝／｛３１１｝、平均結晶子径、耐摩耗性、曲げ加工性、ビッカース硬さ、反射濃度の測定・評価を行った。
その結果、銀めっき皮膜は｛１１０｝優先配向であり、｛１１０｝面の配向比率は８０．５％、配向比｛１１０｝／｛３１１｝は６．７、平均結晶子径は３１．０９ｎｍ（３１０．９オングストローム）であった。また、４０回の摺動動作後に素材が露出している（３０回の摺動動作後では素材が露出していない）ことが確認され耐摩耗性に劣り、曲げ加工試験において素材の露出は確認され曲げ加工性にも劣ることがわかった。また、ビッカース硬さＨＶは１１７．５、反射濃度は０．２７であった。
以上説明した、銀めっき被膜の特性、および、銀めっき材の評価結果を表２に示す。
その結果、銀めっき皮膜は｛１１０｝優先配向であり、｛１１０｝面の配向比率は８０．５％、配向比｛１１０｝／｛３１１｝は６．７、平均結晶子径は３１．０９ｎｍ（３１０．９オングストローム）であった。また、４０回の摺動動作後に素材が露出している（３０回の摺動動作後では素材が露出していない）ことが確認され耐摩耗性に劣り、曲げ加工試験において素材の露出は確認され曲げ加工性にも劣ることがわかった。また、ビッカース硬さＨＶは１１７．５、反射濃度は０．２７であった。
以上説明した、銀めっき被膜の特性、および、銀めっき材の評価結果を表２に示す。
［まとめ］
本発明の実施例に係る銀めっき材は、前記曲げ加工試験において、内側Ｒ＝１ｍｍの条件で曲げ部に素材（の露出）が確認できず、前記摩耗試験において４０回の摺動動作後に素材が露出しておらず、各特性が良好であった。これに対し、比較例に係る銀めっき材は、いずれかの試験で素材の露出が確認されており、銀めっき材として接点または端子部材として用いたときに不具合が発生する恐れがある。
また、銀めっき材の銀めっき皮膜を硝酸に溶かして溶液とした後、当該溶液の濃度を調整し、ＩＣＰ発光分光分析（ＩＣＰ－ＯＥＳ）装置（セイコーインスツル株式会社製のＳＰＳ５１００）を使用してプラズマ分光分析により銀純度を求めたところ、全ての実施例および比較例において９９．９質量％以上であった。
本発明の実施例に係る銀めっき材は、前記曲げ加工試験において、内側Ｒ＝１ｍｍの条件で曲げ部に素材（の露出）が確認できず、前記摩耗試験において４０回の摺動動作後に素材が露出しておらず、各特性が良好であった。これに対し、比較例に係る銀めっき材は、いずれかの試験で素材の露出が確認されており、銀めっき材として接点または端子部材として用いたときに不具合が発生する恐れがある。
また、銀めっき材の銀めっき皮膜を硝酸に溶かして溶液とした後、当該溶液の濃度を調整し、ＩＣＰ発光分光分析（ＩＣＰ－ＯＥＳ）装置（セイコーインスツル株式会社製のＳＰＳ５１００）を使用してプラズマ分光分析により銀純度を求めたところ、全ての実施例および比較例において９９．９質量％以上であった。
Claims (10)
- 素材上に銀めっき層からなる表層が形成された銀めっき材において、
前記表層の結晶面が｛１１０｝面優先配向であって、
１１１回折ピーク、２００回折ピーク、２２０回折ピークおよび３１１回折ピークのＸ線回折ピーク強度の補正強度の和を１００％としたときに、２２０回折ピークのＸ線回折ピーク強度（補正強度）の割合を算出したものである｛１１０｝面の配向比率が、３０％以上７５％以下であり、
前記表層の平均結晶子径が４５ｎｍ以上であることを特徴とする、銀めっき材。 - 前記素材が銅または銅合金であることを特徴とする、請求項１に記載の銀めっき材。
- 前記素材と前記表層との間にニッケルからなる下地層が形成されていることを特徴とする、請求項１または２に記載の銀めっき材。
- 前記銀めっき材のビッカース硬さＨＶが１００以上であることを特徴とする、請求項１～３のいずれかに記載の銀めっき材。
- 素材上に銀めっき層からなる表層が形成された銀めっき材において、
前記表層の結晶面が｛１１０｝面優先配向であって、
１１１回折ピーク、２００回折ピーク、２２０回折ピークおよび３１１回折ピークのＸ線回折ピーク強度の補正強度の和を１００％としたときに、２２０回折ピークのＸ線回折ピーク強度（補正強度）の割合を算出したものである｛１１０｝面の配向比率が、３０％以上７５％以下であり、
表層の｛１１０｝面と｛３１１｝面の配向比｛１１０｝／｛３１１｝の値が１．３以上４．５以下であることを特徴とする、銀めっき材。 - 濃度１００ｇ／Ｌ以上１６０ｇ／Ｌ以下のシアン化銀カリウムと、濃度５０ｇ／Ｌ以上１３０ｇ／Ｌ以下のシアン化カリウムと、濃度２０ｍｇ／Ｌ以上５０ｍｇ／Ｌ以下のセレンとを、含む水溶液からなる銀めっき液中において、
電流密度を１Ａ／ｄｍ２以上１０Ａ／ｄｍ２以下、液温を２５℃以上４０℃以下とし、
シアン化銀カリウムの濃度（ｇ／Ｌ）を電流密度（Ａ／ｄｍ２）で除した値を、２５（ｇ・ｄｍ２）／（Ｌ・Ａ）以上８０（ｇ・ｄｍ２）／（Ｌ・Ａ）以下として電気めっきを行うことにより、素材上に銀からなる表層を形成することを特徴とする、銀めっき材の製造方法。 - 前記素材が銅または銅合金であることを特徴とする、請求項６に記載の銀めっき材の製造方法。
- 前記銀めっきを形成する前に、前記素材上にニッケルめっきからなる下地層を形成することを特徴とする、請求項６または７に記載の銀めっき材の製造方法。
- 前記銀めっき液が、セレノシアン酸カリウムを含むことを特徴とする、請求項６～８のいずれかに記載の銀めっき材の製造方法。
- 請求項１～５のいずれかに記載の銀めっき材を材料として用いたことを特徴とする、端子部品。
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