JP2013076127A - 銀めっき材およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】銅または銅合金からなる素材の表面、または素材上に形成された銅または銅合金からなる下地層の表面に、銀からなる表層が形成された銀めっき材において、表層の{111}面と{200}面と{220}面と{311}面の各々のX線回折強度の和に対する{200}面のX線回折強度の占める割合が40%以上である。
【選択図】図1
Description
まず、素材(被めっき材)として67mm×50mm ×0.3mmの純銅板を用意し、この被めっき材とSUS板をアルカリ脱脂液に入れ、被めっき材を陰極とし、SUS板を陽極として、電圧5Vで30秒間電解脱脂を行い、水洗した後、3%硫酸中で15秒間酸洗を行った。
111g/Lのシアン化銀カリウムと100g/Lのシアン化カリウムと18mg/Lのセレノシアン酸カリウムからなる銀めっき浴中において、被めっき材を陰極とし、銀電極板を陽極として、スターラにより400rpmで撹拌しながら液温18℃において膜厚が3μmになるまで電流密度5A/dm2で電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき浴中のSe濃度は10mg/L、Ag濃度は60g/L、フリーCN濃度は40g/L、Ag/フリーCN質量比は1.5である。
111g/Lのシアン化銀カリウムと120g/Lのシアン化カリウムと18mg/Lのセレノシアン酸カリウムからなる銀めっき浴中において、被めっき材を陰極とし、銀電極板を陽極として、スターラにより400rpmで撹拌しながら液温18℃において膜厚が3μmになるまで電流密度5A/dm2で電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき浴中のSe濃度は10mg/L、Ag濃度は60g/L、フリーCN濃度は48g/L、Ag/フリーCN質量比は1.3である。
111g/Lのシアン化銀カリウムと140g/Lのシアン化カリウムと18mg/Lのセレノシアン酸カリウムからなる銀めっき浴中において、被めっき材を陰極とし、銀電極板を陽極として、スターラにより400rpmで撹拌しながら液温18℃において膜厚が3μmになるまで電流密度5A/dm2で電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき浴中のSe濃度は10mg/L、Ag濃度は60g/L、フリーCN濃度は58g/L、Ag/フリーCN質量比は1.1である。
148g/Lのシアン化銀カリウムと120g/Lのシアン化カリウムと18mg/Lのセレノシアン酸カリウムからなる銀めっき浴中において、被めっき材を陰極とし、銀電極板を陽極として、スターラにより400rpmで撹拌しながら液温18℃において膜厚が3μmになるまで電流密度5A/dm2で電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき浴中のSe濃度は10mg/L、Ag濃度は80g/L、フリーCN濃度は48g/L、Ag/フリーCN質量比は1.7である。
148g/Lのシアン化銀カリウムと140g/Lのシアン化カリウムと18mg/Lのセレノシアン酸カリウムからなる銀めっき浴中において、被めっき材を陰極とし、銀電極板を陽極として、スターラにより400rpmで撹拌しながら液温18℃において膜厚が3μmになるまで電流密度5A/dm2で電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき浴中のSe濃度は10mg/L、Ag濃度は80g/L、フリーCN濃度は56g/L、Ag/フリーCN質量比は1.4である。
148g/Lのシアン化銀カリウムと140g/Lのシアン化カリウムと11mg/Lのセレノシアン酸カリウムからなる銀めっき浴中において、被めっき材を陰極とし、銀電極板を陽極として、スターラにより400rpmで撹拌しながら液温18℃において膜厚が3μmになるまで電流密度5A/dm2で電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき浴中のSe濃度は6mg/L、Ag濃度は80g/L、フリーCN濃度は56g/L、Ag/フリーCN質量比は1.4である。
148g/Lのシアン化銀カリウムと140g/Lのシアン化カリウムと26mg/Lのセレノシアン酸カリウムからなる銀めっき浴中において、被めっき材を陰極とし、銀電極板を陽極として、スターラにより400rpmで撹拌しながら液温18℃において膜厚が3μmになるまで電流密度5A/dm2で電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき浴中のSe濃度は14g/L、Ag濃度は80g/L、フリーCN濃度は56g/L、Ag/フリーCN質量比は1.4である。
74g/Lのシアン化銀カリウムと140g/Lのシアン化カリウムと18mg/Lのセレノシアン酸カリウムからなる銀めっき浴中において、被めっき材を陰極とし、銀電極板を陽極として、スターラにより400rpmで撹拌しながら液温18℃において膜厚が3μmになるまで電流密度5A/dm2で電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき浴中のSe濃度は10g/L、Ag濃度は40g/L、フリーCN濃度は56g/L、Ag/フリーCN質量比は0.7である。
148g/Lのシアン化銀カリウムと100g/Lのシアン化カリウムと18mg/Lのセレノシアン酸カリウムからなる銀めっき浴中において、被めっき材を陰極とし、銀電極板を陽極として、スターラにより400rpmで撹拌しながら液温18℃において膜厚が3μmになるまで電流密度5A/dm2で電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき浴中のSe濃度は10g/L、Ag濃度は80g/L、フリーCN濃度は40g/L、Ag/フリーCN質量比は2.0である。
148g/Lのシアン化銀カリウムと140g/Lのシアン化カリウムと36mg/Lのセレノシアン酸カリウムからなる銀めっき浴中において、被めっき材を陰極とし、銀電極板を陽極として、スターラにより400rpmで撹拌しながら液温18℃において膜厚が3μmになるまで電流密度5A/dm2で電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき浴中のSe濃度は20g/L、Ag濃度は80g/L、フリーCN濃度は56g/L、Ag/フリーCN質量比は1.4である。
148g/Lのシアン化銀カリウムと140g/Lのシアン化カリウムと55mg/Lのセレノシアン酸カリウムからなる銀めっき浴中において、被めっき材を陰極とし、銀電極板を陽極として、スターラにより400rpmで撹拌しながら液温18℃において膜厚が3μmになるまで電流密度5A/dm2で電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき浴中のSe濃度は30g/L、Ag濃度は80g/L、フリーCN濃度は56g/L、Ag/フリーCN質量比は1.4である。
148g/Lのシアン化銀カリウムと140g/Lのシアン化カリウムと73mg/Lのセレノシアン酸カリウムからなる銀めっき浴中において、被めっき材を陰極とし、銀電極板を陽極として、スターラにより400rpmで撹拌しながら液温18℃において膜厚が3μmになるまで電流密度5A/dm2で電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき浴中のSe濃度は40g/L、Ag濃度は80g/L、フリーCN濃度は56g/L、Ag/フリーCN質量比は1.4である。
Claims (6)
- 素材の表面または素材上に形成された下地層の表面に、銀からなる表層が形成された銀めっき材において、表層の{111}面と{200}面と{220}面と{311}面の各々のX線回折強度の和に対する{200}面のX線回折強度の割合が40%以上であることを特徴とする、銀めっき材。
- 前記銀からなる表層が、銅または銅合金からなる素材の表面、または素材上に形成された銅または銅合金からなる下地層の表面に形成されていることを特徴とする、請求項1に記載の銀めっき材。
- 素材の表面または素材上に形成された下地層の表面に、銀からなる表層を形成する銀めっき材の製造方法において、5〜15mg/Lのセレンを含み且つフリーシアンに対する銀の質量比が0.9〜1.8である銀めっき浴中において電気めっきを行うことによって形成されることを特徴とする、銀めっき材の製造方法。
- 前記銀からなる表層を、銅または銅合金からなる素材の表面、または素材上に形成された銅または銅合金からなる下地層の表面に形成することを特徴とする、請求項3に記載の銀めっき材の製造方法。
- 前記銀めっき浴が、シアン化銀カリウムとシアン化カリウムとセレノシアン酸カリウムとからなり、この銀めっき浴中のセレノシアン酸カリウムの濃度が3〜30mg/Lであることを特徴とする、請求項3または4に記載の銀めっき材の製造方法。
- 請求項1または2に記載の銀めっき材を材料として用いたことを特徴とする、接点または端子部品。
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Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013189680A (ja) * | 2012-03-14 | 2013-09-26 | Dowa Metaltech Kk | 銀めっき材 |
JP2013189681A (ja) * | 2012-03-14 | 2013-09-26 | Dowa Metaltech Kk | 銀めっき材 |
CN103789802A (zh) * | 2014-02-28 | 2014-05-14 | 西安交通大学 | 一种铜基表面纳米化处理后电镀银的方法 |
JP2015110833A (ja) * | 2013-11-08 | 2015-06-18 | Dowaメタルテック株式会社 | 銀めっき材およびその製造方法 |
JP2016145413A (ja) * | 2015-01-30 | 2016-08-12 | Dowaメタルテック株式会社 | 銀めっき材およびその製造方法 |
JP2017005224A (ja) * | 2015-06-16 | 2017-01-05 | Shマテリアル株式会社 | 光学素子用リードフレームおよびその製造方法 |
JP2019044274A (ja) * | 2018-12-10 | 2019-03-22 | Dowaメタルテック株式会社 | 銀めっき材およびその製造方法 |
JP2020026566A (ja) * | 2018-08-17 | 2020-02-20 | 信越理研シルコート工場株式会社 | 圧延材 |
WO2021199526A1 (ja) * | 2020-03-31 | 2021-10-07 | Dowaメタルテック株式会社 | 銀めっき材およびその製造方法、並びに、端子部品 |
WO2022123818A1 (ja) | 2020-12-10 | 2022-06-16 | Dowaメタルテック株式会社 | Ag被覆素材、Ag被覆素材の製造方法及び端子部品 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6193687B2 (ja) * | 2012-09-27 | 2017-09-06 | Dowaメタルテック株式会社 | 銀めっき材およびその製造方法 |
JP6086531B2 (ja) * | 2013-03-18 | 2017-03-01 | Dowaメタルテック株式会社 | 銀めっき材 |
JP6086532B2 (ja) * | 2013-03-21 | 2017-03-01 | Dowaメタルテック株式会社 | 銀めっき材 |
JP6079508B2 (ja) * | 2013-08-29 | 2017-02-15 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | めっき部材、コネクタ用めっき端子、めっき部材の製造方法、およびコネクタ用めっき端子の製造方法 |
JP7285779B2 (ja) * | 2017-08-10 | 2023-06-02 | 田中貴金属工業株式会社 | 高強度・高導電性銅合金板材およびその製造方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2777810A (en) * | 1956-10-03 | 1957-01-15 | Elechem Corp | Bath for electroplating silver |
JPS4948388B1 (ja) * | 1970-08-10 | 1974-12-20 | ||
JPS5743995A (en) * | 1980-08-27 | 1982-03-12 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Silver plating liquid and silver plating method |
JPS62247094A (ja) * | 1986-04-17 | 1987-10-28 | Mitsubishi Electric Corp | 高速電解銀めつき液 |
JP2006307277A (ja) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Fujikura Ltd | 極細めっき線の製造方法 |
JP2007016250A (ja) * | 2005-07-05 | 2007-01-25 | Dowa Holdings Co Ltd | 複合めっき材およびその製造方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SU620515A1 (ru) | 1976-10-19 | 1978-08-25 | Всесоюзный Научно-Исследовательский Проектно-Конструкторский Институт Ювелирной Промышленности (Внииювелирпром) | Электролит серебрени |
US4155817A (en) * | 1978-08-11 | 1979-05-22 | American Chemical And Refining Company, Inc. | Low free cyanide high purity silver electroplating bath and method |
DE60103795T2 (de) * | 2000-03-29 | 2005-07-14 | Tdk Corp. | Optisches Aufzeichnungsmedium mit einer orientierten Silberreflexionsschicht |
JP3889718B2 (ja) | 2003-03-04 | 2007-03-07 | Smk株式会社 | 電気接点に用いる金属板及び同金属板の製造方法 |
JP4862192B2 (ja) | 2005-09-29 | 2012-01-25 | Dowaメタルテック株式会社 | 複合めっき材の製造方法 |
JP4279285B2 (ja) | 2005-11-17 | 2009-06-17 | 古河電気工業株式会社 | 可動接点用銀被覆ステンレス条およびその製造方法 |
JP2010146925A (ja) | 2008-12-19 | 2010-07-01 | Furukawa Electric Co Ltd:The | モータ用接触子材料およびその製造方法 |
JP5184328B2 (ja) | 2008-12-19 | 2013-04-17 | 古河電気工業株式会社 | 可動接点部品用銀被覆材およびその製造方法 |
JP2010253045A (ja) | 2009-04-24 | 2010-11-11 | Shinwa Seisakusho:Kk | 化粧料塗布具 |
TW201108377A (en) * | 2009-06-24 | 2011-03-01 | Furukawa Electric Co Ltd | Lead frame for optical semiconductor device, process for manufacturing lead frame for optical semiconductor device, and optical semiconductor device |
JP5346965B2 (ja) | 2011-02-08 | 2013-11-20 | Dowaメタルテック株式会社 | 銀めっき材およびその製造方法 |
-
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2777810A (en) * | 1956-10-03 | 1957-01-15 | Elechem Corp | Bath for electroplating silver |
JPS4948388B1 (ja) * | 1970-08-10 | 1974-12-20 | ||
JPS5743995A (en) * | 1980-08-27 | 1982-03-12 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Silver plating liquid and silver plating method |
JPS62247094A (ja) * | 1986-04-17 | 1987-10-28 | Mitsubishi Electric Corp | 高速電解銀めつき液 |
JP2006307277A (ja) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Fujikura Ltd | 極細めっき線の製造方法 |
JP2007016250A (ja) * | 2005-07-05 | 2007-01-25 | Dowa Holdings Co Ltd | 複合めっき材およびその製造方法 |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013189681A (ja) * | 2012-03-14 | 2013-09-26 | Dowa Metaltech Kk | 銀めっき材 |
JP2013189680A (ja) * | 2012-03-14 | 2013-09-26 | Dowa Metaltech Kk | 銀めっき材 |
JP2015110833A (ja) * | 2013-11-08 | 2015-06-18 | Dowaメタルテック株式会社 | 銀めっき材およびその製造方法 |
CN103789802A (zh) * | 2014-02-28 | 2014-05-14 | 西安交通大学 | 一种铜基表面纳米化处理后电镀银的方法 |
JP2016145413A (ja) * | 2015-01-30 | 2016-08-12 | Dowaメタルテック株式会社 | 銀めっき材およびその製造方法 |
JP2020012202A (ja) * | 2015-01-30 | 2020-01-23 | Dowaメタルテック株式会社 | 銀めっき材およびその製造方法 |
JP2017005224A (ja) * | 2015-06-16 | 2017-01-05 | Shマテリアル株式会社 | 光学素子用リードフレームおよびその製造方法 |
JP7044227B2 (ja) | 2018-08-17 | 2022-03-30 | 信越理研シルコート工場株式会社 | 圧延材 |
JP2020026566A (ja) * | 2018-08-17 | 2020-02-20 | 信越理研シルコート工場株式会社 | 圧延材 |
JP2019044274A (ja) * | 2018-12-10 | 2019-03-22 | Dowaメタルテック株式会社 | 銀めっき材およびその製造方法 |
JP2021161463A (ja) * | 2020-03-31 | 2021-10-11 | Dowaメタルテック株式会社 | 銀めっき材およびその製造方法、並びに、端子部品 |
WO2021199526A1 (ja) * | 2020-03-31 | 2021-10-07 | Dowaメタルテック株式会社 | 銀めっき材およびその製造方法、並びに、端子部品 |
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