JP7285779B2 - 高強度・高導電性銅合金板材およびその製造方法 - Google Patents
高強度・高導電性銅合金板材およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7285779B2 JP7285779B2 JP2019535731A JP2019535731A JP7285779B2 JP 7285779 B2 JP7285779 B2 JP 7285779B2 JP 2019535731 A JP2019535731 A JP 2019535731A JP 2019535731 A JP2019535731 A JP 2019535731A JP 7285779 B2 JP7285779 B2 JP 7285779B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- less
- alloy sheet
- copper alloy
- strength
- conductivity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
- C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
- C22F1/08—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of copper or alloys based thereon
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/02—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
- H01B1/026—Alloys based on copper
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
- H01B13/016—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables for manufacturing co-axial cables
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/10—Energy storage using batteries
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Description
第1の実施形態の高強度・高導電性銅合金板材は、銀(Ag)を6質量%以上13質量%以下の範囲で含み、残部が銅(Cu)および不可避不純物からなる銅合金(Cu-Ag合金)板材である。Cu-Ag合金板材におけるAgの含有量が6質量%未満であると、Agを含有させたことによる強度の向上効果を得ることができない。Cu-Ag合金板材の強度をより高める上で、Agの含有量は8質量%以上が好ましく、9質量%以上がより好ましい。Agの含有量が13質量%を超えると加工性が低下し、実用的にCu-Ag合金板材を製造することが困難になる。Cu-Ag合金板材の加工性をより高める上で、Agの含有量は12質量%以下が好ましく、11質量%以下がより好ましい。
次に、第2の実施形態の高強度・高導電性銅合金板材について述べる。第2の実施形態の高強度・高導電性銅合金板材は、銀(Ag)を4質量%以上13質量%以下の範囲で含み、残部が銅(Cu)および不可避不純物からなる銅合金(Cu-Ag合金)板材である。第2の実施形態のCu-Ag合金板材におけるAgの含有量が4質量%未満であると、Agを含有させたことによる強度の向上効果を十分に得ることができない。Cu-Ag合金板材の強度をより高める上で、Agの含有量は6質量%以上が好ましく、8質量%以上がより好ましく、9質量%以上がさらに好ましい。Agの含有量が13質量%を超えると加工性が低下し、実用的にCu-Ag合金板材を製造することが困難になる。Cu-Ag合金板材の加工性をより高める上で、Agの含有量は12質量%以下が好ましく、11質量%以下がより好ましい。第2の実施形態の高強度・高導電性Cu-Ag合金板材において、不可避不純物の含有量、板材の形状、各種特性の測定方法等は、第1の実施形態の高強度・高導電性Cu-Ag合金板材と同様であり、それらの規定理由も同様である。なお、第2の実施形態のCu-Ag合金板材において、以下に詳述する構成を除いて基本的には第1の実施形態と同様な構成を有するものである。
次に、実施形態の高強度・高導電性銅合金板材の製造方法について述べる。なお、実施形態の高強度・高導電性銅合金板材は、以下に示す製造方法により得ることができるが、必ずしも以下に示す製造方法に限定されるものではない。実施形態の高強度・高導電性銅合金板材の製造方法は、銀を4質量%以上13質量%以下の範囲で含み、残部が銅および不可避不純物からなる合金原料を鋳造してインゴットを得る工程と、インゴットを冷間圧延して第1の圧延材を得る工程と、第1の圧延材を700℃以上780℃未満の温度で溶体化処理して溶体化処理材を得る工程と、溶体化処理材を冷間圧延して第2の圧延材を得る工程と、第2の圧延材を200℃以上の温度にて8時間以上48時間以下の範囲で熱処理することにより、時効処理して時効処理材を得る工程と、時効処理材を冷間圧延して銅合金板材として第3の圧延材を得る工程とを具備する。なお、熱処理温度は電気炉設定温度を示すものである(以下同じ)。
まず、Agを6質量%含み、残部がCuおよび不可避不純物からなる合金原料を黒鉛るつぼに挿入して溶解した。Cu-Ag合金溶湯を黒鉛鋳型に鋳造してCu-Ag合金インゴットを作製した。Cu-Ag合金の表面を研削除去することによって、幅が200mm、長さが230mm、厚さが50mmのCu-Ag合金ビレットを作製した。次いで、Cu-Ag合金ビレットを、厚さが40mmとなるように冷間圧延(加工率:20%)して第1の圧延材を得た。次に、第1の圧延材を760℃の温度で2時間保持して溶体化処理することによって、溶体化処理材を得た。溶体化処理後には-700℃/分の冷却速度で急冷した。次いで、厚さが40mmの溶体化処理材を、厚さが28mmとなるように冷間圧延(加工率:30%)して第2の圧延材を得た。次に、第2の圧延材を410℃の温度で20時間保持して時効処理することによって、時効処理材を得た。時効処理後には炉冷した。この後、厚さが28mmの時効処理材を、厚さが0.28mmとなるように冷間圧延(加工率:99%)することによって、目的とするCu-Ag合金板材として第3の圧延材を得た。得られたCu-Ag合金板材を後述する特性評価に供した。
まず、Agを8質量%含み、残部がCuおよび不可避不純物からなる合金原料を黒鉛るつぼに挿入して溶解した。Cu-Ag合金溶湯を黒鉛鋳型に鋳造してCu-Ag合金インゴットを作製した。Cu-Ag合金の表面を研削除去することによって、幅が200mm、長さが230mm、厚さが50mmのCu-Ag合金ビレットを作製した。次いで、Cu-Ag合金ビレットを、厚さが40mmとなるように冷間圧延(加工率:20%)して第1の圧延材を得た。次に、第1の圧延材を760℃の温度で2時間保持して溶体化処理することによって、溶体化処理材を得た。溶体化処理後には-700℃/分の冷却速度で急冷した。次いで、厚さが40mmの溶体化処理材を、厚さが28mmとなるように冷間圧延(加工率:30%)して第2の圧延材を得た。次に、第2の圧延材を410℃の温度で20時間保持して時効処理することによって、時効処理材を得た。時効処理後には炉冷した。この後、厚さが28mmの時効処理材を、厚さが0.28mmとなるように冷間圧延(加工率:99%)することによって、目的とするCu-Ag合金板材として第3の圧延材を得た。得られたCu-Ag合金板材を後述する特性評価に供した。
まず、Agを10質量%含み、残部がCuおよび不可避不純物からなる合金原料を黒鉛るつぼに挿入して溶解した。Cu-Ag合金溶湯を黒鉛鋳型に鋳造してCu-Ag合金インゴットを作製した。Cu-Ag合金の表面を研削除去することによって、幅が200mm、長さが230mm、厚さが50mmのCu-Ag合金ビレットを作製した。次いで、Cu-Ag合金ビレットを、厚さが40mmとなるように冷間圧延(加工率:20%)して第1の圧延材を得た。次に、第1の圧延材を760℃の温度で2時間保持して溶体化処理することによって、溶体化処理材を得た。溶体化処理後には-700℃/分の冷却速度で急冷した。次いで、厚さが40mmの溶体化処理材を、厚さが28mmとなるように冷間圧延(加工率:30%)して第2の圧延材を得た。次に、第2の圧延材を410℃の温度で20時間保持して時効処理することによって、時効処理材を得た。時効処理後には炉冷した。この後、厚さが28mmの時効処理材を、厚さが0.28mmとなるように冷間圧延(加工率:99%)することによって、目的とするCu-Ag合金板材として第3の圧延材を得た。得られたCu-Ag合金板材を後述する特性評価に供した。
まず、Agを12質量%含み、残部がCuおよび不可避不純物からなる合金原料を黒鉛るつぼに挿入して溶解した。Cu-Ag合金溶湯を黒鉛鋳型に鋳造してCu-Ag合金インゴットを作製した。Cu-Ag合金の表面を研削除去することによって、幅が200mm、長さが230mm、厚さが50mmのCu-Ag合金ビレットを作製した。次いで、Cu-Ag合金ビレットを、厚さが40mmとなるように冷間圧延(加工率:20%)して第1の圧延材を得た。次に、第1の圧延材を760℃の温度で2時間保持して溶体化処理することによって、溶体化処理材を得た。溶体化処理後には-700℃/分の冷却速度で急冷した。次いで、厚さが40mmの溶体化処理材を、厚さが28mmとなるように冷間圧延(加工率:30%)して第2の圧延材を得た。次に、第2の圧延材を410℃の温度で20時間保持して時効処理することによって、時効処理材を得た。時効処理後には炉冷した。この後、厚さが28mmの時効処理材を、厚さが0.28mmとなるように冷間圧延(加工率:99%)することによって、目的とするCu-Ag合金板材として第3の圧延材を得た。得られたCu-Ag合金板材を後述する特性評価に供した。
まず、Agを13質量%含み、残部がCuおよび不可避不純物からなる合金原料を黒鉛るつぼに挿入して溶解した。Cu-Ag合金溶湯を黒鉛鋳型に鋳造してCu-Ag合金インゴットを作製した。Cu-Ag合金の表面を研削除去することによって、幅が200mm、長さが230mm、厚さが50mmのCu-Ag合金ビレットを作製した。次いで、Cu-Ag合金ビレットを、厚さが40mmとなるように冷間圧延(加工率:20%)して第1の圧延材を得た。次に、第1の圧延材を760℃の温度で2時間保持して溶体化処理することによって、溶体化処理材を得た。溶体化処理後には-700℃/分の冷却速度で急冷した。次いで、厚さが40mmの溶体化処理材を、厚さが28mmとなるように冷間圧延(加工率:30%)して第2の圧延材を得た。次に、第2の圧延材を410℃の温度で20時間保持して時効処理することによって、時効処理材を得た。時効処理後には炉冷した。この後、厚さが28mmの時効処理材を、厚さが0.28mmとなるように冷間圧延(加工率:99%)することによって、目的とするCu-Ag合金板材として第3の圧延材を得た。得られたCu-Ag合金板材を後述する特性評価に供した。
まず、Agを4質量%含み、残部がCuおよび不可避不純物からなる合金原料を黒鉛るつぼに挿入して溶解した。Cu-Ag合金溶湯を黒鉛鋳型に鋳造してCu-Ag合金インゴットを作製した。Cu-Ag合金の表面を研削除去することによって、幅が200mm、長さが230mm、厚さが50mmのCu-Ag合金ビレットを作製した。次いで、Cu-Ag合金ビレットを、厚さが40mmとなるように冷間圧延(加工率:20%)して第1の圧延材を得た。次いで、第1の圧延材を760℃の温度で2時間保持して溶体化処理することによって、溶体化処理材を得た。次いで、厚さが40mmの溶体化処理材を、厚さが28mmとなるように冷間圧延(加工率:30%)して第2の圧延材を得た。次に、第2の圧延材を410℃の温度で20時間保持して時効処理することによって、時効処理材を得た。この後、厚さが28mmの時効処理材を、厚さが0.28mmとなるように冷間圧延(加工率:99%)することによって、目的とするCu-Ag合金板材として第3の圧延材を得た。得られたCu-Ag合金板材を後述する特性評価に供した。
まず、Agを6質量%含み、残部がCuおよび不可避不純物からなる合金原料を黒鉛るつぼに挿入して溶解した。Cu-Ag合金溶湯を黒鉛鋳型に鋳造してCu-Ag合金インゴットを作製した。Cu-Ag合金の表面を研削除去することによって、幅が200mm、長さが230mm、厚さが40mmのCu-Ag合金ビレットを作製した。次いで、Cu-Ag合金ビレットを760℃の温度で2時間保持して溶体化処理することによって、溶体化処理材を得た。次いで、厚さが40mmの溶体化処理材を、厚さが28mmとなるように冷間圧延(加工率:30%)して第2の圧延材を得た。次に、第2の圧延材を410℃の温度で20時間保持して時効処理することによって、時効処理材を得た。この後、厚さが28mmの時効処理材を、厚さが0.28mmとなるように冷間圧延(加工率:99%)することによって、目的とするCu-Ag合金板材として第3の圧延材を得た。得られたCu-Ag合金板材を後述する特性評価に供した。
まず、Agを6質量%含み、残部がCuおよび不可避不純物からなる合金原料を黒鉛るつぼに挿入して溶解した。Cu-Ag合金溶湯を黒鉛鋳型に鋳造してCu-Ag合金インゴットを作製した。Cu-Ag合金の表面を研削除去することによって、幅が200mm、長さが230mm、厚さが50mmのCu-Ag合金ビレットを作製した。次いで、Cu-Ag合金ビレットを、厚さが40mmとなるように冷間圧延(加工率:20%)して第1の圧延材を得た。次に、第1の圧延材を760℃の温度で2時間保持して溶体化処理することによって、溶体化処理材を得た。次いで、厚さが40mmの溶体化処理材を、厚さが28mmとなるように冷間圧延(加工率:30%)して第2の圧延材を得た。次に、第2の圧延材を550℃の温度で0.5時間保持して時効処理することによって、時効処理材を得た。この後、厚さが28mmの時効処理材を、厚さが0.28mmとなるように冷間圧延(加工率:99%)することによって、目的とするCu-Ag合金板材として第3の圧延材を得た。得られたCu-Ag合金板材を後述する特性評価に供した。
まず、Agを14質量%含み、残部がCuおよび不可避不純物からなる合金原料を黒鉛るつぼに挿入して溶解した。Cu-Ag合金溶湯を黒鉛鋳型に鋳造してCu-Ag合金インゴットを作製した。Cu-Ag合金の表面を研削除去することによって、幅が200mm、長さが230mm、厚さが50mmのCu-Ag合金ビレットを作製した。次いで、Cu-Ag合金ビレットを、厚さが40mmとなるように冷間圧延(加工率:20%)して第1の圧延材を得た。次に、第1の圧延材を760℃の温度で2時間保持して溶体化処理することによって、溶体化処理材を得た。次いで、厚さが40mmの溶体化処理材を、厚さが28mmとなるように冷間圧延(加工率:30%)して第2の圧延材を得た。次に、第2の圧延材を410℃の温度で20時間保持して時効処理することによって、時効処理材を得た。この後、厚さが28mmの時効処理材を、厚さが0.28mmとなるように冷間圧延(加工率:99%)した。ただし、圧延時に加工割れ等が発生し、目的とする厚さが0.28mmの第3の圧延材を得ることはできなかった。
まず、Agを14質量%含み、残部がCuおよび不可避不純物からなる合金原料を黒鉛るつぼに挿入して溶解した。Cu-Ag合金溶湯を黒鉛鋳型に鋳造してCu-Ag合金インゴットを作製した。Cu-Ag合金の表面を研削除去することによって、幅が200mm、長さが230mm、厚さが50mmのCu-Ag合金ビレットを作製した。次いで、Cu-Ag合金ビレットを、厚さが40mmとなるように冷間圧延(加工率:20%)して第1の圧延材を得た。次に、第1の圧延材を760℃の温度で2時間保持して溶体化処理することによって、溶体化処理材を得た。次いで、厚さが40mmの溶体化処理材を、厚さが28mmとなるように冷間圧延(加工率:30%)して第2の圧延材を得た。次に、第2の圧延材を550℃の温度で0.5時間保持して時効処理することによって、時効処理材を得た。この後、厚さが28mmの時効処理材を、厚さが0.28mmとなるように冷間圧延(加工率:99%)することによって、目的とするCu-Ag合金板材として第3の圧延材を得た。得られたCu-Ag合金板材を後述する特性評価に供した。ただし、得られたCu-Ag合金板材には多数のクラックが生じていた。
まず、Agを24質量%含み、残部がCuおよび不可避不純物からなる合金原料を黒鉛るつぼに挿入して溶解した。Cu-Ag合金溶湯を黒鉛鋳型に鋳造してCu-Ag合金インゴットを作製した。Cu-Ag合金の表面を研削除去することによって、幅が200mm、長さが230mm、厚さが50mmのCu-Ag合金ビレットを作製した。次いで、Cu-Ag合金ビレットを、厚さが40mmとなるように冷間圧延(加工率:20%)して第1の圧延材を得た。次に、第1の圧延材を760℃の温度で2時間保持して溶体化処理することによって、溶体化処理材を得た。次いで、厚さが40mmの溶体化処理材を、厚さが28mmとなるように冷間圧延(加工率:30%)して第2の圧延材を得た。次に、第2の圧延材を410℃の温度で20時間保持して時効処理することによって、時効処理材を得た。この後、厚さが28mmの時効処理材を、厚さが0.28mmとなるように冷間圧延(加工率:99%)した。ただし、圧延時に加工割れ等が発生し、目的とする厚さが0.28mmの第3の圧延材を得ることはできなかった。
まず、Agを24質量%含み、残部がCuおよび不可避不純物からなる合金原料を黒鉛るつぼに挿入して溶解した。Cu-Ag合金溶湯を黒鉛鋳型に鋳造してCu-Ag合金インゴットを作製した。Cu-Ag合金の表面を研削除去することによって、幅が200mm、長さが230mm、厚さが40mmのCu-Ag合金ビレットを作製した。次いで、Cu-Ag合金ビレットを760℃の温度で2時間保持して溶体化処理することによって、溶体化処理材を得た。次いで、厚さが40mmの溶体化処理材を、厚さが28mmとなるように冷間圧延(加工率:30%)して第2の圧延材を得た。次に、第2の圧延材を410℃の温度で20時間保持して時効処理することによって、時効処理材を得た。この後、厚さが28mmの時効処理材を、厚さが0.28mmとなるように冷間圧延(加工率:99%)した。ただし、圧延時に加工割れ等が発生し、目的とする厚さが0.28mmの第3の圧延材を得ることはできなかった。
まず、Agを24質量%含み、残部がCuおよび不可避不純物からなる合金原料を黒鉛るつぼに挿入して溶解した。Cu-Ag合金溶湯を黒鉛鋳型に鋳造してCu-Ag合金インゴットを作製した。Cu-Ag合金の表面を研削除去することによって、幅が200mm、長さが230mm、厚さが50mmのCu-Ag合金ビレットを作製した。次いで、Cu-Ag合金ビレットを、厚さが40mmとなるように冷間圧延(加工率:20%)して第1の圧延材を得た。次に、第1の圧延材を760℃の温度で2時間保持して溶体化処理することによって、溶体化処理材を得た。次いで、厚さが40mmの溶体化処理材を、厚さが28mmとなるように冷間圧延(加工率:30%)して第2の圧延材を得た。次に、第2の圧延材を550℃の温度で0.5時間保持して時効処理することによって、時効処理材を得た。この後、厚さが28mmの時効処理材を、厚さが0.28mmとなるように冷間圧延(加工率:99%)することによって、目的とするCu-Ag合金板材として第3の圧延材を得た。得られたCu-Ag合金板材を後述する特性評価に供した。ただし、得られたCu-Ag合金板材には多数のクラックが生じていた。
まず、表4に示す量のAgを含み、残部がCuおよび不可避不純物からなる合金原料を黒鉛るつぼに挿入して溶解した。Cu-Ag合金溶湯を黒鉛鋳型に鋳造してCu-Ag合金インゴットを作製した。Cu-Ag合金の表面を研削除去することによって、幅が200mm、長さが230mm、厚さが50mmのCu-Ag合金ビレットを作製した。次いで、Cu-Ag合金ビレットを、表4に示す加工率で冷間圧延して第1の圧延材を得た。次に、第1の圧延材を表4に示す条件で溶体化処理することによって、溶体化処理材を得た。溶体化処理後には-700℃/分の冷却速度で急冷した。次いで、溶体化処理材を表4に示す加工率で冷間圧延して第2の圧延材を得た。次に、第2の圧延材を表4に示す条件で時効処理することによって、時効処理材を得た。時効処理後には炉冷した。この後、時効処理材を表4に示す加工率で冷間圧延することによって、目的とするCu-Ag合金板材として第3の圧延材を得た。得られたCu-Ag合金板材のXRD測定、導電率の測定、引張強度(UTS)の測定を実施例1と同様にして実施した。その結果を表5に示す。XRD測定においては、Ag(311)面のピーク強度比を求めた。引張強度(UTS)は、圧延方向および圧延方向に直交する方向のそれぞれについて求めた。
まず、表6に示す量のAgを含み、残部がCuおよび不可避不純物からなる合金原料を黒鉛るつぼに挿入して溶解した。Cu-Ag合金溶湯を黒鉛鋳型に鋳造してCu-Ag合金インゴットを作製した。Cu-Ag合金の表面を研削除去することによって、幅が200mm、長さが230mm、厚さが50mmのCu-Ag合金ビレットを作製した。次いで、Cu-Ag合金ビレットを、表6に示す加工率で冷間圧延して第1の圧延材を得た。次に、第1の圧延材を表6に示す条件で溶体化処理することによって、溶体化処理材を得た。溶体化処理後には-700℃/分の冷却速度で急冷した。次いで、溶体化処理材を表6に示す加工率で冷間圧延して第2の圧延材を得た。次に、第2の圧延材を表6に示す条件で時効処理することによって、時効処理材を得た。時効処理後には炉冷した。この後、時効処理材を表6に示す加工率で冷間圧延することによって、目的とするCu-Ag合金板材として第3の圧延材を得た。得られたCu-Ag合金板材のXRD測定、導電率の測定、引張強度(UTS)の測定を実施例1と同様にして実施した。その結果を表7に示す。XRD測定においては、Ag(311)面のピーク強度比を求めた。図1に実施例29のCu-Ag合金板材のXRDプロファイルを、また図2に比較例9の銅合金板材のXRDプロファイルを示す。引張強度(UTS)は、圧延方向および圧延方向に直交する方向のそれぞれについて求めた。
Claims (14)
- 銀を6質量%以上13質量%以下の範囲で含み、残部が銅および不可避不純物からなる高強度・高導電性銅合金板材であって、
前記銅合金板材は、銀を含むファイバーを有する繊維状組織を備え、
前記銅合金板材のX線回折の回折チャートにおいて、銀の(220)面のピーク強度比が80%以上であり、銀の(111)面のピーク強度比が20%以下であり、
引張強度(UTS)の最小値が1000MPa以上1250MPa以下であり、かつ導電率(%IACS)が60%以上90%以下である、高強度・高導電性銅合金板材。 - 前記銀を8質量%以上12質量%以下の範囲で含む、請求項1に記載の高強度・高導電性銅合金板材。
- 前記銅合金板材の前記導電率(%IACS)が64%以上75%以下である、請求項1または請求項2に記載の高強度・高導電性銅合金板材。
- 前記銅合金板材の圧延方向における引張強度(UTS)の最小値が1000MPa以上1150MPa以下であり、前記圧延方向と直交する方向における引張強度(UTS)の最小値が1150MPa以上1250MPa以下である、請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載の高強度・高導電性銅合金板材。
- 前記銅合金板材は、銀を含むファイバーを有する繊維状組織を備え、
前記繊維状組織は、線径が0.1nm以上10nm以下の細いファイバーを有し、かつ前記繊維状組織における前記細いファイバーの濃度が面積比率で4%以上7%以下である、請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の高強度・高導電性銅合金板材。 - 前記銅合金板材は、銀を含むファイバーを有する繊維状組織を有し、
前記繊維状組織は、線径が0.1nm以上10nm以下の細いファイバーと、線径が1μm以上10μm以下の太いファイバーとを有し、かつ前記繊維状組織における前記細いファイバーの濃度が面積比率で4%以上7%以下であり、かつ前記太いファイバーの濃度が面積比率で3%以上6%以下であると共に、前記太いファイバーの濃度の面積比率に対する前記細いファイバーの濃度の面積比率の比が0.9以上である、請求項2ないし請求項4のいずれか1項に記載の高強度・高導電性銅合金板材。 - 前記太いファイバーの濃度の面積比率に対する前記細いファイバーの濃度の面積比率の比が2以下である、請求項6に記載の高強度・高導電性銅合金板材。
- 銀を4質量%以上13質量%以下の範囲で含み、残部が銅および不可避不純物からなる合金原料を鋳造してインゴットを得る工程と、
前記インゴットを冷間圧延して第1の圧延材を得る工程と、
前記第1の圧延材を700℃以上780℃未満の温度で溶体化処理して溶体化処理材を得る工程と、
前記溶体化処理材を冷間圧延して第2の圧延材を得る工程と、
前記第2の圧延材を200℃以上450℃以下の温度にて8時間以上48時間以下の範囲で熱処理することにより、時効処理して時効処理材を得る工程と、
前記時効処理材を冷間圧延して銅合金板材として第3の圧延材を得る工程と
を具備し、
前記第1の圧延材を得る圧延工程は、前記インゴットから前記第1の圧延材までの厚さ方向の加工率が5%以上20%以下となるように実施され、前記第2の圧延材を得る圧延工程は、前記溶体化処理材から前記第2の圧延材までの厚さ方向の加工率が20%以上99%以下となるように実施し、
前記銅合金板材の金属組織は、銀を含むファイバーを有する繊維状組織を備え、前記銅合金板材のX線回折の回折チャートにおいて、銀の(220)面のピーク強度比が80%以上であり、銀の(111)面のピーク強度比が20%以下である高強度・高導電性銅合金板材の製造方法。 - 前記第3の圧延材を得る圧延工程は、前記時効処理材から前記第3の圧延材までの厚さ方向の加工率が90%以上となるように実施される、請求項8に記載の高強度・高導電性銅合金板材の製造方法。
- 前記第1の圧延材を得る圧延工程は、前記インゴットから前記第1の圧延材までの厚さ方向の加工率が5%以上20%以下となるように実施され、前記第2の圧延材を得る圧延工程は、前記溶体化処理材から前記第2の圧延材までの厚さ方向の加工率が20%以上40%以下となるように実施される、請求項8または請求項9に記載の高強度・高導電性銅合金板材の製造方法。
- 前記時効処理材を冷間圧延する工程は、引張強度(UTS)の最小値が600MPa以上1250MPa以下であり、かつ導電率(%IACS)が60%以上90%以下である前記銅合金板材を得る、請求項8ないし請求項10のいずれか1項に記載の高強度・高導電性銅合金板材の製造方法。
- 前記時効処理材を冷間圧延する工程は、引張強度(UTS)の最小値が1000MPa以上1250MPa以下であり、かつ導電率(%IACS)が60%以上90%以下である前記銅合金板材を得る、請求項8ないし請求項11のいずれか1項に記載の高強度・高導電性銅合金板材の製造方法。
- 前記合金原料は、前記銀を6質量%以上13質量%以下の範囲で含む、請求項8ないし請求項12のいずれか1項に記載の高強度・高導電性銅合金板材の製造方法。
- 前記合金原料は、前記銀を8質量%以上12質量%以下の範囲で含む、請求項8ないし請求項12のいずれか1項に記載の高強度・高導電性銅合金板材の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017156134 | 2017-08-10 | ||
JP2017156134 | 2017-08-10 | ||
PCT/JP2018/030132 WO2019031612A1 (ja) | 2017-08-10 | 2018-08-10 | 高強度・高導電性銅合金板材およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2019031612A1 JPWO2019031612A1 (ja) | 2020-08-27 |
JP7285779B2 true JP7285779B2 (ja) | 2023-06-02 |
Family
ID=65272109
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019535731A Active JP7285779B2 (ja) | 2017-08-10 | 2018-08-10 | 高強度・高導電性銅合金板材およびその製造方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US11505857B2 (ja) |
EP (1) | EP3666914B1 (ja) |
JP (1) | JP7285779B2 (ja) |
KR (2) | KR102641049B1 (ja) |
CN (2) | CN115449662A (ja) |
TW (2) | TWI768097B (ja) |
WO (1) | WO2019031612A1 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8175681B2 (en) | 2008-12-16 | 2012-05-08 | Medtronic Navigation Inc. | Combination of electromagnetic and electropotential localization |
US20100298695A1 (en) | 2009-05-19 | 2010-11-25 | Medtronic, Inc. | System and Method for Cardiac Lead Placement |
US8494613B2 (en) | 2009-08-31 | 2013-07-23 | Medtronic, Inc. | Combination localization system |
KR102641049B1 (ko) * | 2017-08-10 | 2024-02-27 | 다나카 기킨조쿠 고교 가부시키가이샤 | 고강도·고도전성 구리 합금 판재 및 그 제조 방법 |
FR3084376B1 (fr) * | 2018-07-27 | 2021-05-14 | Centre Nat Rech Scient | Materiau composite cuivre-argent |
KR102445225B1 (ko) * | 2020-12-24 | 2022-09-21 | 한국재료연구원 | 강도 및 전도도가 향상된 구리-은 합금 및 이의 제조방법 |
CN114086043A (zh) * | 2021-11-11 | 2022-02-25 | 武汉理工大学 | 一种Ag强化Al-Cu复合材料及其制备方法 |
JP7322247B1 (ja) * | 2022-06-07 | 2023-08-07 | Swcc株式会社 | Cu-Ag合金線およびその製造方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001295010A (ja) | 2000-04-17 | 2001-10-26 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 高強度・高導電率Cu−Ag合金板材の特性調整方法及び高強度・高導電率Cu−Ag合金板材の製造方法 |
JP2005344166A (ja) | 2004-06-03 | 2005-12-15 | Nikko Metal Manufacturing Co Ltd | 高強度高導電性電子機器用銅合金 |
JP2006206988A (ja) | 2005-01-31 | 2006-08-10 | Nikko Kinzoku Kk | 電子機器用銅合金 |
JP2006219705A (ja) | 2005-02-09 | 2006-08-24 | Nikko Kinzoku Kk | 高強度高導電性銅合金の製造方法及び高強度高導電性銅合金 |
CN105839038A (zh) | 2016-04-08 | 2016-08-10 | 东北大学 | 一种高强度高导电率Cu-Ag-Fe合金的制备方法 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04120227A (ja) | 1990-08-09 | 1992-04-21 | Natl Res Inst For Metals | 高強度・高導電性銅合金とその製造方法 |
JP2566877B2 (ja) | 1992-09-16 | 1996-12-25 | 昭和電線電纜株式会社 | Cu−Ag合金導体の製造方法 |
JPH06103809A (ja) * | 1992-09-16 | 1994-04-15 | Showa Electric Wire & Cable Co Ltd | Cu−Ag合金線の製造方法 |
DE69307236T2 (de) | 1992-09-16 | 1997-07-17 | Showa Electric Wire & Cable Co | Verfahren zur Herstellung von einem leitenden Werkstoff auf Basis von Kupferlegierung |
JP2714555B2 (ja) * | 1992-09-17 | 1998-02-16 | 科学技術庁金属材料技術研究所長 | 高強度・高導電率銅合金板材 |
JP2000199042A (ja) | 1998-11-04 | 2000-07-18 | Showa Electric Wire & Cable Co Ltd | Cu―Ag合金線材の製造方法およびCu―Ag合金線材 |
US6749699B2 (en) * | 2000-08-09 | 2004-06-15 | Olin Corporation | Silver containing copper alloy |
US7182823B2 (en) * | 2002-07-05 | 2007-02-27 | Olin Corporation | Copper alloy containing cobalt, nickel and silicon |
JP4311277B2 (ja) * | 2004-05-24 | 2009-08-12 | 日立電線株式会社 | 極細銅合金線の製造方法 |
JP5051647B2 (ja) | 2005-10-17 | 2012-10-17 | 独立行政法人物質・材料研究機構 | 高強度・高導電率Cu−Ag合金細線とその製造方法 |
JP4563480B2 (ja) * | 2008-11-28 | 2010-10-13 | Dowaメタルテック株式会社 | 銅合金板材およびその製造方法 |
JP5667543B2 (ja) * | 2011-09-30 | 2015-02-12 | Dowaメタルテック株式会社 | 銀めっき材およびその製造方法 |
JP5723849B2 (ja) * | 2012-07-19 | 2015-05-27 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 高強度チタン銅箔及びその製造方法 |
JP6031549B2 (ja) * | 2015-03-27 | 2016-11-24 | 株式会社神戸製鋼所 | 放熱部品用銅合金板 |
JP6828444B2 (ja) * | 2017-01-10 | 2021-02-10 | 日立金属株式会社 | 導電線の製造方法、並びにケーブルの製造方法 |
KR102641049B1 (ko) * | 2017-08-10 | 2024-02-27 | 다나카 기킨조쿠 고교 가부시키가이샤 | 고강도·고도전성 구리 합금 판재 및 그 제조 방법 |
FR3084376B1 (fr) * | 2018-07-27 | 2021-05-14 | Centre Nat Rech Scient | Materiau composite cuivre-argent |
-
2018
- 2018-08-10 KR KR1020227029159A patent/KR102641049B1/ko active IP Right Grant
- 2018-08-10 CN CN202210960520.1A patent/CN115449662A/zh active Pending
- 2018-08-10 TW TW107128042A patent/TWI768097B/zh active
- 2018-08-10 JP JP2019535731A patent/JP7285779B2/ja active Active
- 2018-08-10 EP EP18843070.6A patent/EP3666914B1/en active Active
- 2018-08-10 WO PCT/JP2018/030132 patent/WO2019031612A1/ja unknown
- 2018-08-10 KR KR1020207006728A patent/KR102437192B1/ko active IP Right Grant
- 2018-08-10 US US16/652,127 patent/US11505857B2/en active Active
- 2018-08-10 TW TW111112323A patent/TW202229568A/zh unknown
- 2018-08-10 CN CN201880061145.9A patent/CN111108222A/zh active Pending
-
2022
- 2022-10-18 US US18/047,522 patent/US11753708B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001295010A (ja) | 2000-04-17 | 2001-10-26 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 高強度・高導電率Cu−Ag合金板材の特性調整方法及び高強度・高導電率Cu−Ag合金板材の製造方法 |
JP2005344166A (ja) | 2004-06-03 | 2005-12-15 | Nikko Metal Manufacturing Co Ltd | 高強度高導電性電子機器用銅合金 |
JP2006206988A (ja) | 2005-01-31 | 2006-08-10 | Nikko Kinzoku Kk | 電子機器用銅合金 |
JP2006219705A (ja) | 2005-02-09 | 2006-08-24 | Nikko Kinzoku Kk | 高強度高導電性銅合金の製造方法及び高強度高導電性銅合金 |
CN105839038A (zh) | 2016-04-08 | 2016-08-10 | 东北大学 | 一种高强度高导电率Cu-Ag-Fe合金的制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2019031612A1 (ja) | 2020-08-27 |
US20210285080A1 (en) | 2021-09-16 |
WO2019031612A1 (ja) | 2019-02-14 |
US20230110533A1 (en) | 2023-04-13 |
US11505857B2 (en) | 2022-11-22 |
KR102437192B1 (ko) | 2022-08-26 |
EP3666914A4 (en) | 2021-06-02 |
EP3666914B1 (en) | 2024-04-03 |
EP3666914A1 (en) | 2020-06-17 |
KR20220123144A (ko) | 2022-09-05 |
CN115449662A (zh) | 2022-12-09 |
TW201920702A (zh) | 2019-06-01 |
US11753708B2 (en) | 2023-09-12 |
TWI768097B (zh) | 2022-06-21 |
CN111108222A (zh) | 2020-05-05 |
KR102641049B1 (ko) | 2024-02-27 |
KR20200039729A (ko) | 2020-04-16 |
TW202229568A (zh) | 2022-08-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7285779B2 (ja) | 高強度・高導電性銅合金板材およびその製造方法 | |
JP6698735B2 (ja) | 自動車用アルミ電線 | |
US10294547B2 (en) | Copper alloy for electronic and electrical equipment, plastically worked copper alloy material for electronic and electrical equipment, and component and terminal for electronic and electrical equipment | |
KR101477884B1 (ko) | 전자 기기용 구리 합금, 전자 기기용 구리 합금의 제조 방법, 전자 기기용 구리 합금 압연재, 및 전자 기기용 구리 합금이나 전자 기기용 구리 합금 압연재로 이루어지는 전자 전기 부품, 단자 또는 커넥터 | |
KR101615830B1 (ko) | 전자 기기용 구리 합금, 전자 기기용 구리 합금의 제조 방법, 전자 기기용 구리 합금 소성 가공재 및 전자 기기용 부품 | |
JP5441876B2 (ja) | 電子材料用Cu−Ni−Si−Co系銅合金及びその製造方法 | |
KR102590058B1 (ko) | 구리 합금 판재 및 그 제조 방법 | |
JP2011214088A (ja) | 電子材料用Cu−Ni−Si−Co系銅合金及びその製造方法 | |
JP5417366B2 (ja) | 曲げ加工性に優れたCu−Ni−Si系合金 | |
JP2004149874A (ja) | 易加工高力高導電性銅合金 | |
JP5539932B2 (ja) | 曲げ加工性に優れたCu−Co−Si系合金 | |
JP2012046774A (ja) | 電子材料用Cu−Co−Si系合金 | |
JP2013095976A (ja) | Cu−Co−Si系合金及びその製造方法 | |
JP2005133185A (ja) | 析出型銅合金の熱処理方法と析出型銅合金および素材 | |
JP2015030863A (ja) | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品及び端子 | |
TW201348469A (zh) | Cu-Zn-Sn-Ni-P系合金 | |
JP2016211077A (ja) | チタン銅 | |
JP4349631B2 (ja) | 電機、電子機器部品用コルソン合金細線の製造方法 | |
JP7355569B2 (ja) | 銅合金、伸銅品及び電子機器部品 | |
CN117626050A (zh) | 一种高强导电CuNiSiCr合金及其制备方法 | |
JP2012046804A (ja) | 銅合金材料及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20210422 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210506 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210617 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220616 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20220808 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220912 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20221003 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221121 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20221213 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221228 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230410 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230410 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230508 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230523 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7285779 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |