JP2004149874A - 易加工高力高導電性銅合金 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】質量率でCr:0.05〜1.0%、Zr:0.05〜0.25%を含み、更にZn、Sn、Mn、P、In、Mg、Fe、Ni、Be、Al、B、Co及びSiのうち1種又は2種以上、総量で0.01〜1.0%含有すると共に、残部がCu及び不可避的不純物から成る成分組成からなり、かつ粒径2μm以上の介在物の中に含有されるZn、Sn、Mn、P、In、Mg、Fe、Ni、Be、Al、B、Co及びSiが総量で5%以下であることを特徴する易加工高力高導電性銅合金である。
【選択図】 なし
Description
【産業上の利用分野】
本発明は易加工高力高導電性銅合金に関するものであり、さらに詳しく述べるならば、各種端子、コネクター、リレーまたはスイッチ等に使用される導電性ばね材に関する。
【0002】
【従来の技術】
各種端子、コネクター、リレーまたはスイッチ等に使用される導電性ばね材には、次のような材料特性が求められている。
(a)薄い板厚においても高い接触圧を生じるための十分な強度を有すること。
(b)応力緩和率が低く、高温下で長期間使用しても接触圧が低下しないこと。
(c)導電率が高く、通電時にジュール熱の発生しにくいこと、また、発生する熱を放散しやすいこと。
(d)厳しい曲げ加工を行っても曲げ部に割れや肌あれを生じないこと。
(e)高いばね応力まで使用できるようにばね限界値が高いこと。
【0003】
そして、各種端子、コネクター、リレーまたはスイッチ等に使用される導電性ばね材として、従来、りん青銅が使用されてきた。ところが、近年、電子機器類およびその部品には小型化、薄肉化が要求されている。このような要求に応えるためにCu−Cr系銅合金あるいはCu−Cr−Zr系銅合金が種々開発されている。
【特許文献1】
特開平9−087814号公報
【特許文献2】
特開平7−258804号公報
【特許文献3】
特開平7−258806号公報
【特許文献4】
特開平7−258807号公報
【特許文献5】
特開平7−268573号公報
【特許文献6】
特許2682577号公報
【0004】
Cu−Cr系銅合金あるいはCu−Cr−Zr系銅合金においては、溶体化処理後に時効させることにより銅母相中にCr、ZrあるいはCu−Zrを析出させて強度の向上を図っている。しかしながら、溶解工程で溶けきれないため、あるいは、鋳造工程で晶出あるいは析出するため、合金中にCr、Cu−Zr、あるいはZr−Sを基とした介在物が生じるが、介在物の寸法が大きすぎると強度やエッチング性が劣化し好ましくない。
【0005】
Zn、Sn、Mn、P、In、Mg、Fe、Ni、Be、Al、B、Co、及びSiの添加元素群(以下、「第3元素」という。)は、強度向上、半田濡れ性向上のために、Cu−Cr系銅合金あるいはCu−Cr−Zr系銅合金に対し添加することが知られている。
【0006】
そして、Cu−Cr系銅合金あるいはCu−Cr−Zr系銅合金は、一般的に、原料配合、溶解、鋳造、均質化焼鈍、熱間圧延、(冷間圧延)、溶体化処理、冷間圧延、時効処理(冷間圧延)の工程を順次行って製造される。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、発明者は、Cu−Cr系銅合金あるいはCu−Cr−Zr系銅合金中の介在物について研究し、所定寸法以上の粗大介在物にいわゆる第3元素が取り込まれると母相への固溶強化や析出強化が著しく低下することを見出した。そこで、本発明の目的は、いわゆる第3元素の作用を損なうことのない易加工高力高導電性銅合金を提供することである。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、発明者は鋭意研究を行い、本発明に至ったものであるが、本発明は、請求項1に記載のように、質量率でCr:0.05〜1.0%、Zr:0.05〜0.25%を含み、更にZn、Sn、Mn、P、In、Mg、Fe、Ni、Be、Al、B、Co及びSiのうち1種又は2種以上、総量で0.01〜1.0%含有すると共に、残部がCu及び不可避的不純物から成る成分組成からなり、かつ粒径2μm以上の介在物の中に含有されるZn、Sn、Mn、P、In、Mg、Fe、Ni、Be、Al、B、Co及びSiが総量で5%以下であることを特徴とする易加工高力高導電性銅合金である。
【0009】
【作用】
Cr、Zr:
合金を溶体化処理後、時効させることにより、Cr、Zrは銅母相中に析出して強度向上に寄与する。Crは含有量が0.05%未満ではその作用による寄与が得られず、1.0%を超える添加で更なる強度の向上は得られない。Zrは含有量が0.05%未満ではその作用による寄与が得られず、0.25%を超える添加で更なる強度上昇は得られない。
【0010】
Zn、Sn、Mn、P、In、Mg、Fe、Ni、Be、Al、B、Co及びSi(第3元素)
これらの元素は何れも導電率を大きく低下させずに銅母相中に固溶、析出し、主として強度向上に寄与する。添加量が0.05%以下ではその寄与は小さく、1.0%以上では導電率を低下させることから0.05%以上1.0%以下とした。
【0011】
導電率と強度のバランスから、第3元素は少量の添加で大きな強度上昇を得ることが好ましいが、添加量の一部は粗大介在物に取りこまれることによって強度向上に寄与していない。第3添加元素が含まれた粗大介在物はインゴット内の偏析に起因することを発明者は見出した。本発明では、均質化焼鈍、熱間圧延の条件を制御することにより第3元素が含まれた粗大介在物を減少させることに成功した。よって、少量の第3添加元素添加で大きな強度向上を得ることができる。
【0012】
本発明が問題にする第3元素を含む介在物は粗大介在物である。その介在物寸法が2μm未満の場合、介在物に含まれる第3元素の割合は、熱間圧延以後の熱処理(溶体化処理、時効処理等)の影響を受けやすいが、2μm以上の介在物は熱間圧延後の熱処理によっても安定に存在する。また、溶体化処理により、介在物に含まれる第3元素の割合を低減させると、結晶粒が粗大化するため強度、加工性の観点から好ましくない。一方で均質化焼鈍、熱間圧延の条件を制御することにより、2μm以上の介在物のみならず、2μm未満の介在物についても介在物中に含まれる添加元素の質量率を低下させることができるため介在物寸法を2μm以上とした。
【0013】
2μm以上の介在物に含まれる添加元素の総量が2μm以上の介在物の総量に対して5%より多量に存在するとき、第3元素添加による強度上昇の寄与を小さくするため、介在物中に含まれる第3元素の重量含有量は5%以下とした。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る易加工高力高導電性銅合金の実施形態について、詳細に説明する。
【0015】
電気銅あるいは無酸素銅を主原料とし、成分組成を所定の割合で配合し、溶解炉にて溶解した後に、インゴットを不活性雰囲気または真空中にて鋳造した。次に、インゴットを900℃以上の温度で300min以上の均質化焼鈍した後に、圧延加工度50%以上、熱間圧延終了時の材料温度が600℃以上になるような熱間圧延を実施する。熱間圧延以降については冷間圧延、溶体化処理、時効処理、冷間圧延、歪取焼鈍の従来の製造工程、従来の製造条件で実施した。
【0016】
すなわち、本発明の実施形態の製造方法は、従来方法とは異なり、均質化焼鈍、熱間圧延を次の条件で行うことを特徴とする。
1)均質化焼鈍が900℃以上の温度で300minより長時間行われること。
2)熱間圧延の加工率が50%以上であること。
3)熱間圧延終了時に材料温度が600℃以上であること。
【0017】
実施例及び比較例について表1に示す化学組成でインゴットを溶製した。なお、実施例の番号と比較例の番号が同じもの(例えば実施例1と比較例1、実施例2と比較例2など)は、同じような化学組成になるように調整をした。インゴット溶製後、均質化焼鈍、熱間圧延、冷間圧延、溶体化処理、時効処理、冷間圧延、歪取焼鈍の製造工程を順次経て板厚0.15mmの製品を作製した。
【表1】
均質化焼鈍工程及び熱間圧延工程については、実施例及び比較例について、表2に示すような均質化焼鈍の温度、熱間圧延の加工度および熱間圧延終了時の材料温度を設定し、実施した。熱間圧延以降の工程については従来の条件で実施した。
【表2】
実施例については0016欄に上述した1)、2)、3)の製造方法上の特徴をすべて満たしているが、比較例については0016欄に上述した1)、2)、3)の製造方法上の特徴のいずれかを満たしていない。
【0018】
以上のようにして得た実施例及び比較例の銅合金について、析出物寸法及び組成同定のために、例えば歪取焼鈍後の板材を機械研磨後、電解研磨を行い、析出物をSEM等で観察、AESで同定することにより行った。また、得た銅合金の特性評価のために、引張試験、W曲げ試験(圧延直角方向、R/t=1(R=0.15、t=0.15)、その他の条件は日本伸銅協会技術標準に定められた方法に従う)、4端子法による導電率測定を行った。なお、W曲げ試験において日本伸銅協会技術標準に定められたA、B、Cランクのものを「良」とし、D、Eランクのものを「悪」とした。
【0019】
本発明合金の実施態様と比較例についての特性を表3に示す。
【表3】
【0020】
実施例と比較例の番号が同じもの(例えば実施例1と比較例1、実施例2と比較例2など)を比較すると、化学組成はほぼ同一ではあるが、製造条件が異なっている。表2に示したように、実施例はいずれも、均質化焼鈍の温度、熱間圧延の加工度および熱間圧延終了時の材料温度について、0016欄に上述した1)、2)、3)の条件を満足しており、2μm以上の介在物に含まれる第3元素の含有量が5%以下である。比較例は、比較例1、2、3、11、12は均質化焼鈍の温度、比較例4、5、6、13、14、15は熱間圧延の加工度、比較例7、8、9、10、16、17は熱間圧延終了時の材料温度について、0016欄に上述した1)、2)、3)の条件から外れている。それゆえ、比較例ではいずれも2μm以上の介在物に含まれる第3元素の含有量が5%を超えている。
従って、同じ番号の実施例の引張強さと比較例の引張強さを比べると実施例のほうが高くなっている。また、曲げ性についても比較例はW曲げ試験で「悪」となるものがあるのに対し実施例はすべて「良」であり、実施例の曲げ性が良好であることがわかる。なお、導電率について、実施例と比較例との大きな差はなく、比較例つまり従来品とは同等である。
【0021】
【発明の効果】
本発明に係る易加工高力高導電性銅合金によれば、導電性、強度、曲げ性の良好で特性のバランスが良い銅合金を得ることが可能となり、電子機器類の小型化や性能向上に大きく寄与し得るなど、産業上きわめて有効な効果がもたらされる。
Claims (1)
- 質量率でCr:0.05〜1.0%、Zr:0.05〜0.25%を含み、更にZn、Sn、Mn、P、In、Mg、Fe、Ni、Be、Al、B、Co及びSiのうち1種又は2種以上、総量で0.01〜1.0%含有すると共に、残部がCu及び不可避的不純物から成る成分組成からなり、かつ粒径2μm以上の介在物の中に含有されるZn、Sn、Mn、P、In、Mg、Fe、Ni、Be、Al、B、Co及びSiが総量で5%以下であることを特徴とする易加工高力高導電性銅合金。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002317644A JP3699701B2 (ja) | 2002-10-31 | 2002-10-31 | 易加工高力高導電性銅合金 |
KR1020030074083A KR100559812B1 (ko) | 2002-10-31 | 2003-10-23 | 가공이 용이한 고력 고도전성 구리합금 |
CNB200310113842XA CN1279195C (zh) | 2002-10-31 | 2003-10-31 | 易加工高强度高电导性铜合金 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002317644A JP3699701B2 (ja) | 2002-10-31 | 2002-10-31 | 易加工高力高導電性銅合金 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004149874A true JP2004149874A (ja) | 2004-05-27 |
JP3699701B2 JP3699701B2 (ja) | 2005-09-28 |
Family
ID=32460987
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002317644A Expired - Fee Related JP3699701B2 (ja) | 2002-10-31 | 2002-10-31 | 易加工高力高導電性銅合金 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3699701B2 (ja) |
KR (1) | KR100559812B1 (ja) |
CN (1) | CN1279195C (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007100136A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-19 | Nikko Kinzoku Kk | 均一めっき性に優れたリードフレーム用銅合金 |
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CN111575531A (zh) * | 2020-06-28 | 2020-08-25 | 杭州铜信科技有限公司 | 高导电铜合金板材及其制造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100445403C (zh) * | 2005-06-10 | 2008-12-24 | 日立电线株式会社 | 软质铜合金及软质铜合金线或板材 |
WO2007040148A1 (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-12 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | 電気接続器具用銅合金 |
KR100779754B1 (ko) * | 2007-02-26 | 2007-11-26 | 주식회사원일사 | 내열특성과 전기전도도가 우수한 동합금 및 이의 제조방법 |
JP4937815B2 (ja) * | 2007-03-30 | 2012-05-23 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 電子材料用Cu−Ni−Si−Co系銅合金及びその製造方法 |
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CN103117116A (zh) * | 2013-01-16 | 2013-05-22 | 浙江宏磊铜业股份有限公司 | 高强高导漆包铜合金线 |
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CN105323878B (zh) * | 2015-08-17 | 2017-11-24 | 林月瑜 | 一种发热丝材料及其制备方法 |
JP6736869B2 (ja) * | 2015-11-09 | 2020-08-05 | 三菱マテリアル株式会社 | 銅合金素材 |
CN107046768B (zh) * | 2016-02-05 | 2019-12-31 | Jx金属株式会社 | 柔性印刷基板用铜箔、使用它的覆铜层叠体、柔性印刷基板和电子器件 |
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CN110747371B (zh) * | 2019-12-06 | 2021-11-09 | 沈阳金科有色产品研制有限公司 | 一种高导电高强度高硬度铜合金及其制备方法 |
CN112159911B (zh) * | 2020-10-26 | 2022-10-21 | 有研工程技术研究院有限公司 | 一种高强度高导电耐疲劳铜合金及其制备方法和应用 |
CN115896537B (zh) * | 2022-09-20 | 2024-04-02 | 宁波兴业鑫泰新型电子材料有限公司 | 一种高强度耐腐蚀Cu-Ni-Sn合金及其制备方法 |
-
2002
- 2002-10-31 JP JP2002317644A patent/JP3699701B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-10-23 KR KR1020030074083A patent/KR100559812B1/ko active IP Right Grant
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CN111575531B (zh) * | 2020-06-28 | 2021-01-05 | 杭州铜信科技有限公司 | 高导电铜合金板材及其制造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20040038677A (ko) | 2004-05-08 |
JP3699701B2 (ja) | 2005-09-28 |
KR100559812B1 (ko) | 2006-03-10 |
CN1498978A (zh) | 2004-05-26 |
CN1279195C (zh) | 2006-10-11 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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