JP2011241413A - 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法及び電子機器用銅合金圧延材 - Google Patents
電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法及び電子機器用銅合金圧延材 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011241413A JP2011241413A JP2010112267A JP2010112267A JP2011241413A JP 2011241413 A JP2011241413 A JP 2011241413A JP 2010112267 A JP2010112267 A JP 2010112267A JP 2010112267 A JP2010112267 A JP 2010112267A JP 2011241413 A JP2011241413 A JP 2011241413A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper alloy
- electronic devices
- atomic
- less
- copper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C1/00—Making non-ferrous alloys
- C22C1/02—Making non-ferrous alloys by melting
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
- C22C9/01—Alloys based on copper with aluminium as the next major constituent
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
- C22C9/04—Alloys based on copper with zinc as the next major constituent
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
- C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
- C22F1/08—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of copper or alloys based thereon
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/02—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/02—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
- H01B1/026—Alloys based on copper
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/03—Contact members characterised by the material, e.g. plating, or coating materials
Abstract
【解決手段】Mgを、2.6原子%以上9.8原子%以下の範囲で含み、かつ、Alを、0.1原子%以上20原子%以下の範囲で含み、残部が実質的にCu及び不可避不純物とされていることを特徴とする。また、Zn,Sn,Si,Mn,Niのうちの少なくとも1種以上を含み、その含有量が0.05原子%以上10原子%以下とされていることを特徴とする。さらに、B,P,Zr,Fe,Co,Cr,Agのうちの少なくとも1種以上を含み、その含有量が0.01原子%以上1原子%以下とされていることを特徴とする。
【選択図】なし
Description
そこで、ばね性、強度、導電率の優れた銅合金として、例えば特許文献1には、Beを含有したCu−Be合金が提供されている。このCu−Be合金は、母相中にCuBeを時効析出させることで導電率を低下させることなく強度を向上させた、析出硬化型の高強度合金である。
また、その他の合金として、特許文献3に記載されているCu−Mg−P合金等が開発されている。
また、特許文献3に記載されたCu−Mg−P合金では、導電率は高いものの、耐力や引張強度といった機械的特性が不十分であった。また、ヤング率が比較的高いために、コネクタ等に適さないといった問題があった。
Zn,Sn,Si,Mn,Niといった元素を、前述の電子機器用銅合金に添加することにより、銅合金の特性を向上させることが可能となる。よって、用途にあわせて選択的に含有させることによって、その用途に特に適した電子機器用銅合金を提供することが可能となる。
B,P,Zr,Fe,Co,Cr,Agといった元素を、前述の電子機器用銅合金に添加することにより、銅合金の特性を向上させることが可能となる。よって、用途にあわせて選択的に含有させることによって、その用途に特に適した電子機器用銅合金を提供することが可能となる。
あるいは、前述の電子機器用銅合金において、ヤング率Eが125GPa以下とされていることが好ましい。
0.2%耐力σ0.2が400MPa以上、あるいは、ヤング率Eが125GPa以とされた場合には、弾性エネルギー係数(σ0.2 2/2E)が高くなり、容易に塑性変形しなくなるため、端子、コネクタ、リレー等の電子電気部品に特に適している。
この場合、走査型電子顕微鏡観察において、粒径0.1μm以上の金属間化合物の平均個数が、10個/μm2以下とされていることから、金属間化合物の析出が抑制されており、MgおよびAlの少なくとも一部が母相中に固溶した状態となる。このように、MgおよびAlの少なくとも一部を母相中に固溶させることで、高い導電率を保持したまま、強度及び再結晶温度を高くすることができ、かつ、ヤング率を低くすることができる。
また、金属間化合物の粒径は、金属間化合物の長径(途中で粒界に接しない条件で粒内に最も長く引ける直線の長さ)と短径(長径と直角に交わる方向で、途中で粒界に接しない条件で最も長く引ける直線の長さ)の平均値とする。
また、加熱された前記銅素材を、200℃/min以上の冷却速度で200℃以下にまで冷却する急冷工程を備えているので、冷却の過程で金属間化合物が析出することを抑制することが可能となり、母相中にMgおよびAlの少なくとも一部を固溶させることができる。
なお、加工工程の後に、いわゆる低温焼鈍を行ってもよい。この低温焼鈍によって、さらなる機械特性の向上を図ることが可能となる。
この構成の電子機器用銅合金圧延材によれば、弾性エネルギー係数(σ0.2 2/2E)が高く、容易に塑性変形しない。
また、上述の電子機器用銅合金圧延材は、端子、コネクタ、リレーを構成する銅素材として使用されることが好ましい。
本実施形態である電子機器用銅合金は、Mgを2.6原子%以上9.8原子%以下の範囲で含み、かつ、Alを0.1原子%以上20原子%以下の範囲で含み、さらに、Zn,Sn,Si,Mn,Niのうちの少なくとも1種以上を0.05原子%以上10原子%以下、B,P,Zr,Fe,Co,Cr,Agのうちの少なくとも1種以上を0.01原子%以上1原子%以下、を含み、残部がCuと不可避不純物からなる組成を有している。
また、本実施形態である電子機器用銅合金は、走査型電子顕微鏡観察において、粒径0.1μm以上の金属間化合物の平均個数が、10個/μm2以下とされている。
Mgは、導電率を大きく低下させることなく、強度を向上させるとともに再結晶温度を上昇させる作用効果を有する元素である。また、Mgを母相中に固溶させることにより、ヤング率が低く抑えられることになる。
ここで、Mgの含有量が2.6原子%未満では、その作用効果を奏功せしめることはできない。一方、Mgの含有量が9.8原子%を超えると、溶体化のために熱処理を行った際に、CuとMgを主成分とする金属間化合物が多く残存してしまい、その後の加工等で割れが発生してしまうおそれがある。
このような理由から、Mgの含有量を、2.6原子%以上9.8原子%以下に設定している。
また、Mgは活性元素であることから、過剰に添加されることによって、溶解鋳造時に、酸素と反応して生成されたMg酸化物を巻きこむおそれがある。また、上述のように、溶体化を行う際に、金属間化合物が残存し易くなる。したがって、Mgの含有量を、2.6原子%以上6.9原子%以下の範囲とすることが、さらに好ましい。
Alは、Mgの一部あるいは全部を固溶させた銅合金に固溶されることで、ヤング率が上昇することなく、強度を大きく向上させる作用効果を有する元素である。
ここで、Alの含有量が0.1原子%未満では、その作用効果を奏功せしめることはできない。一方、Alの含有量が20原子%を超えると、溶体化のために熱処理を行った際に、金属間化合物が多く残存してしまい、その後の加工等で割れが発生してしまうおそれがある。
このような理由から、Alの含有量を、0.1原子%以上20原子%以下に設定している。
Zn,Sn,Si,Mn,Niといった元素は、MgおよびAlの一部あるいは全部を固溶させた銅合金に添加することによって、銅合金の特性を向上させる効果を有している。よって、用途にあわせて選択的に含有させることによって特性を向上させることが可能となる。特に、Znは、導電率を低下させることなく強度を向上させる効果を有する。
ここで、Zn,Sn,Si,Mn,Niといった元素の含有量が0.05原子%未満では、その作用効果を奏功せしめることはできない。一方、Zn,Sn,Si,Mn,Niといった元素を10原子%を超えて含有した場合には、導電率が大きく低下することになる。また、溶体化のために熱処理を行った際に、金属間化合物が多く残存してしまい、その後の加工等で割れが発生してしまうおそれがある。
このような理由から、Zn,Sn,Si,Mn,Niといった元素の含有量を、0.05原子%以上10原子%以下に設定している。
B,P,Zr,Fe,Co,Cr,Agといった元素は、MgおよびAlの一部あるいは全部を固溶させた銅合金に添加することによって、銅合金の特性を向上させる効果を有している。よって、用途にあわせて選択的に含有させることによって特性を向上させることが可能となる。
ここで、B,P,Zr,Fe,Co,Cr,Agといった元素の含有量が0.01原子%未満では、その作用効果を奏功せしめることはできない。一方、B,P,Zr,Fe,Co,Cr,Agといった元素を1原子%を超えて含有した場合には、導電率が大きく低下することになる。また、溶体化のために熱処理を行った際に、化合物が多く残存してしまうおそれがある。
このような理由から、B,P,Zr,Fe,Co,Cr,Agといった元素の含有量を、0.01原子%以上1原子%以下に設定している。
本実施形態である電子機器用銅合金においては、走査型電子顕微鏡で観察した結果、粒径0.1μm以上の金属間化合物の平均個数が、10個/μm2以下とされている。すなわち、金属間化合物が数多く析出しておらず、MgおよびAlの少なくとも一部が母相中に固溶しているのである。
ここで、溶体化が不完全であったり、溶体化後に金属間化合物が析出することにより、サイズの大きい金属間化合物が多量に存在すると、これらの金属間化合物が割れの起点となり、加工時に割れが発生したり、曲げ加工性が大幅に劣化することになる。また、金属間化合物の量が多いと、ヤング率が上昇することになるため、好ましくない。
さらに、上述の作用効果を確実に奏功せしめるためには、粒径0.1μm以上の金属間化合物の個数が合金中に1個/μm2以下とすることが好ましく、さらに、粒径0.05μm以上の金属間化合物の個数が合金中に1個/μm2以下とすることが、より好ましい。
また、金属間化合物の粒径は、金属間化合物の長径(途中で粒界に接しない条件で粒内に最も長く引ける直線の長さ)と短径(長径と直角に交わる方向で、途中で粒界に接しない条件で最も長く引ける直線の長さ)の平均値とする。
(溶解・鋳造工程S01)
まず、銅原料を溶解して得られた銅溶湯に、前述の元素を添加して成分調整を行い、銅合金溶湯を製出する。なお、Mg、Al等の元素の添加には、Mg、Al等の元素単体や母合金等を用いることができる。また、これらの元素を含む原料を銅原料とともに溶解してもよい。また、本合金のリサイクル材及びスクラップ材を用いてもよい。
ここで、銅溶湯は、純度が99.99質量%以上とされたいわゆる4NCuとすることが好ましい。また、溶解工程では、Mg、Al等の元素の酸化を抑制するために、真空炉、あるいは、不活性ガス雰囲気又は還元性雰囲気とされた雰囲気炉を用いることが好ましい。
そして、成分調整された銅合金溶湯を鋳型に注入して鋳塊を製出する。なお、量産を考慮した場合には、連続鋳造法又は半連続鋳造法を用いることが好ましい。
次に、得られた鋳塊の均質化及び溶体化のために加熱処理を行う。鋳塊の内部には、凝固の過程において添加元素が偏析で濃縮することにより発生した金属間化合物等が存在することになる。そこで、これらの偏析及び金属間化合物等を消失又は低減させるために、鋳塊を500℃以上900℃以下にまで加熱する加熱処理を行うことで、鋳塊内において、添加元素を均質に拡散させたり、添加元素を母相中に固溶させたりするのである。なお、この加熱工程S02は、非酸化性又は還元性雰囲気中で実施することが好ましい。
そして、加熱工程S02において500℃以上900℃以下にまで加熱された鋳塊を、200℃以下の温度にまで、200℃/min以上の冷却速度で冷却する。この急冷工程S03により、母相中に固溶したMgおよびAlが金属間化合物として析出することが抑制されることになり、走査型電子顕微鏡観察において、粒径0.1μm以上の金属間化合物の平均個数が10個/μm2以下とされるのである。
加熱工程S02及び急冷工程S03を経た鋳塊を必要に応じて切断するとともに、加熱工程S02及び急冷工程S03等で生成された酸化膜等を除去するために必要に応じて表面研削を行う。そして、所定の形状へと加工を行う。
ここで、加工方法に特に限定はなく、例えば最終形態が板や条の場合には圧延、線や棒の場合には線引きや押出や溝圧延、バルク形状の場合には鍛造やプレス、を採用することができる。
さらに、上述の加熱工程S02、急冷工程S03、加工工程S04を繰り返し実施してもよい。ここで、2回目以降の加熱工程S02は、溶体化の徹底、再結晶組織化または加工性向上のための軟化を目的とするものとなる。また、鋳塊ではなく、加工材が対象となる。
次に、加工工程S04によって得られた加工材に対して、低温焼鈍硬化を行うために、又は、残留ひずみの除去のために、熱処理を実施する。この熱処理条件については、製出される製品に求められる特性に応じて適宜設定することになる。
なお、この熱処理工程S05においては、サイズの大きい金属間化合物が多量に析出しないように、熱処理条件(温度、時間、冷却速度)を設定する必要がある。例えば200℃で1分〜1時間程度、300℃で1秒〜1分程度とすることが好ましい。冷却速度は200℃/min以上とすることが好ましい。
さらに、上述の加工工程S04と熱処理工程S05とを、繰り返し実施してもよい。
具体的には、ヤング率Eが125GPa以下、0.2%耐力σ0.2が400MPa以上とされている。よって、弾性エネルギー係数(σ0.2 2/2E)が高くなり、容易に塑性変形しなくなるため、端子、コネクタ、リレー等の電子電気部品に特に適している。
Zn,Sn,Si,Mn,Niといった元素や、B,P,Zr,Fe,Co,Cr,Agといった元素は、Mg、Alが固溶された銅合金に添加することで、銅合金の特性を向上させる作用効果を有するものである。よって、用途にあわせて選択的に含有させることによって、その用途に特に適した電子機器用銅合金を提供することが可能となる。
また、加熱工程S02によって500℃以上900℃以下にまで加熱された鋳塊または加工材を、200℃/min以上の冷却速度で200℃以下にまで冷却する急冷工程S03を備えているので、冷却の過程でサイズの大きな金属間化合物が多量に析出することを抑制することができる。
また、加工工程S04の後に、低温焼鈍硬化を行うために、又は、残留ひずみの除去のために、熱処理工程S05を実施しているので、さらなる機械特性の向上を図ることが可能となる。
例えば、上述の実施形態では、電子機器用銅合金の製造方法の一例について説明したが、製造方法は本実施形態に限定されることはなく、既存の製造方法を適宜選択して製造してもよい。
純度99.99質量%以上の無酸素銅(ASTM B152 C10100)からなる銅原料を準備し、これを高純度グラファイト坩堝内に装入して、Arガス雰囲気とされた雰囲気炉内において高周波溶解した。得られた銅溶湯内に、各種添加元素を添加して表1、2に示す成分組成に調製し、カーボン鋳型に注湯して鋳塊を製出した。なお、鋳塊の大きさは、厚さ約20mm×幅約20mm×長さ約100〜120mmとした。
熱処理後の鋳塊を切断するとともに、酸化被膜を除去するために表面研削を実施した。その後、表1、2に記載された加工率で冷間圧延を実施し、厚さ約0.5mm×幅約20mmの条材を製出した。
そして、得られた条材に対して、表1、2に記載された条件で熱処理を実施し、特性評価用条材を作成した。
加工性の評価として、前述の冷間圧延時における耳割れの有無を観察した。目視で耳割れが全くあるいはほとんど認められなかったものを◎、長さ1mm未満の小さな耳割れが発生したものを○、長さ1mm以上3mm未満の耳割れが発生したものを△、長さ3mm以上の大きな耳割れが発生したものを×、耳割れに起因して圧延途中で破断したものを××とした。
なお、耳割れの長さとは、圧延材の幅方向端部から幅方向中央部に向かう耳割れの長さのことである。
(機械的特性)
特性評価用条材からJIS Z 2201に規定される13B号試験片を採取し、JIS Z 2241のオフセット法により、0.2%耐力σ0.2を測定した。
ヤング率Eは、前述の試験片にひずみゲージを貼り付け、荷重−伸び曲線の勾配から求めた。
なお、試験片は、引張試験の引張方向が特性評価用条材の圧延方向に対して平行になるように採取した。
特性評価用条材から幅10mm×長さ60mmの試験片を採取し、4端子法によって電気抵抗を求めた。また、マイクロメータを用いて試験片の寸法測定を行い、試験片の体積を算出した。そして、測定した電気抵抗値と体積とから、導電率を算出した。なお、試験片は、その長手方向が特性評価用条材の圧延方向に対して平行になるように採取した。
各試料の圧延面に対して、鏡面研磨、イオンエッチングを行った。その金属間化合物の析出状態を確認するため、FE−SEM(電界放出型走査電子顕微鏡)を用い、1万倍の視野(約120μm2/視野)で観察を行った。
次に、金属間化合物の密度(個/μm2)を調査するために、金属間化合物の析出状態が特異ではない1万倍の視野(約120μm2/視野)を選び、その領域で、5万倍で連続した10視野(約4.8μm2/視野)の撮影を行った。金属間化合物の粒径については、金属間化合物の長径(途中で粒界に接しない条件で粒内に最も長く引ける直線の長さ)と短径(長径と直角に交わる方向で、途中で粒界に接しない条件で最も長く引ける直線の長さ)の平均値とした。そして、粒径0.1μmおよび0.05μmの金属間化合物の密度(個/μm2)を求めた。
また、Mgの含有量が本発明の範囲よりも多い比較例3、Alの含有量が本発明の範囲よりも多い比較例4においては、冷間圧延時に大きな耳割れが発生し、その後の特性評価を実施することが不可能であった。
さらに、Mgを1.8原子%、Pを0.01原子%含有する従来例においては、ヤング率が127GPaと高い値を示した。
また、Znを添加した本発明例18−22においては、Mg,Alの含有量が同等で、Znを添加していない本発明例5、8、9に比べて0.2%耐力が向上しているのが確認される。
S03 急冷工程
S04 加工工程
Claims (9)
- Mgを、2.6原子%以上9.8原子%以下の範囲で含み、かつ、Alを、0.1原子%以上20原子%以下の範囲で含み、残部が実質的にCu及び不可避不純物とされていることを特徴とする電子機器用銅合金。
- 請求項1に記載の電子機器用銅合金において、
さらに、Zn,Sn,Si,Mn,Niのうちの少なくとも1種以上を含み、その含有量が0.05原子%以上10原子%以下とされていることを特徴とする電子機器用銅合金。 - 請求項1または請求項2に記載の電子機器用銅合金において、
さらに、B,P,Zr,Fe,Co,Cr,Agのうちの少なくとも1種以上を含み、その含有量が0.01原子%以上1原子%以下とされていることを特徴とする電子機器用銅合金。 - 請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の電子機器用銅合金において、
0.2%耐力σ0.2が400MPa以上とされていることを特徴とする電子機器用銅合金。 - 請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の電子機器用銅合金において、
ヤング率Eが125GPa以下とされていることを特徴とする電子機器用銅合金。 - 請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の電子機器用銅合金において、
走査型電子顕微鏡観察において、粒径0.1μm以上の金属間化合物の平均個数が、10個/μm2以下とされていることを特徴とする電子機器用銅合金。 - 請求項1から請求項6のいずれか一項に記載の電子機器用銅合金を製出する電子機器用銅合金の製造方法であって、
Mgを、2.6原子%以上9.8原子%以下の範囲で含み、かつ、Alを、0.1原子%以上20原子%以下の範囲で含み、残部が実質的にCu及び不可避不純物とされた銅合金からなる銅素材に対して、500℃以上900℃以下の温度にまで加熱する加熱工程と、
加熱された前記銅素材を、200℃/min以上の冷却速度で、200℃以下にまで冷却する急冷工程と、
急冷された銅素材を加工する加工工程と、
を備えていることを特徴とする電子機器用銅合金の製造方法。 - 請求項1から請求項6のいずれか一項に記載の電子機器用銅合金からなり、圧延方向のヤング率Eが125GPa以下、圧延方向の0.2%耐力σ0.2が400MPa以上、とされていることを特徴とする電子機器用銅合金圧延材。
- 請求項8に記載された電子機器用銅合金圧延材であって、
端子、コネクター、リレーを構成する銅素材として使用されることを特徴とする電子機器用銅合金圧延材。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010112267A JP5045784B2 (ja) | 2010-05-14 | 2010-05-14 | 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法及び電子機器用銅合金圧延材 |
CN201180023685.6A CN102892908B (zh) | 2010-05-14 | 2011-05-12 | 电子器件用铜合金及其制造方法及电子器件用铜合金轧材 |
PCT/JP2011/060962 WO2011142428A1 (ja) | 2010-05-14 | 2011-05-12 | 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法及び電子機器用銅合金圧延材 |
US13/697,441 US20130056116A1 (en) | 2010-05-14 | 2011-05-12 | Copper alloy for electronic device, method of producing copper alloy for electronic device, and copper alloy rolled material for electronic device |
KR1020127030659A KR101477884B1 (ko) | 2010-05-14 | 2011-05-12 | 전자 기기용 구리 합금, 전자 기기용 구리 합금의 제조 방법, 전자 기기용 구리 합금 압연재, 및 전자 기기용 구리 합금이나 전자 기기용 구리 합금 압연재로 이루어지는 전자 전기 부품, 단자 또는 커넥터 |
EP11780685.1A EP2570505B1 (en) | 2010-05-14 | 2011-05-12 | Copper alloy and copper alloy rolled material for electronic device and method for producing this alloy |
TW100116852A TWI503425B (zh) | 2010-05-14 | 2011-05-13 | 電子機器用銅合金,電子機器用銅合金之製造方法以及電子機器用銅合金軋製材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010112267A JP5045784B2 (ja) | 2010-05-14 | 2010-05-14 | 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法及び電子機器用銅合金圧延材 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011241413A true JP2011241413A (ja) | 2011-12-01 |
JP2011241413A5 JP2011241413A5 (ja) | 2012-03-15 |
JP5045784B2 JP5045784B2 (ja) | 2012-10-10 |
Family
ID=44914480
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010112267A Active JP5045784B2 (ja) | 2010-05-14 | 2010-05-14 | 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法及び電子機器用銅合金圧延材 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20130056116A1 (ja) |
EP (1) | EP2570505B1 (ja) |
JP (1) | JP5045784B2 (ja) |
KR (1) | KR101477884B1 (ja) |
CN (1) | CN102892908B (ja) |
TW (1) | TWI503425B (ja) |
WO (1) | WO2011142428A1 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014111805A (ja) * | 2012-12-05 | 2014-06-19 | Mitsubishi Materials Corp | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品及び端子 |
JP2014111810A (ja) * | 2012-12-05 | 2014-06-19 | Mitsubishi Materials Corp | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品及び端子 |
JP2014111803A (ja) * | 2012-12-05 | 2014-06-19 | Mitsubishi Materials Corp | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品及び端子 |
JP2014111804A (ja) * | 2012-12-05 | 2014-06-19 | Mitsubishi Materials Corp | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品及び端子 |
CN104100950A (zh) * | 2014-08-05 | 2014-10-15 | 东莞市闻誉实业有限公司 | 组装式的散热器 |
JP2015045083A (ja) * | 2013-07-31 | 2015-03-12 | 三菱マテリアル株式会社 | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品及び端子 |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5712585B2 (ja) * | 2010-12-03 | 2015-05-07 | 三菱マテリアル株式会社 | 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法及び電子機器用銅合金圧延材 |
JP5668814B1 (ja) * | 2013-08-12 | 2015-02-12 | 三菱マテリアル株式会社 | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用部品、端子およびバスバー |
JP5983589B2 (ja) | 2013-12-11 | 2016-08-31 | 三菱マテリアル株式会社 | 電子・電気機器用銅合金圧延材、電子・電気機器用部品及び端子 |
CN103695704A (zh) * | 2013-12-26 | 2014-04-02 | 青岛友铭辰生物技术有限公司 | 一种电气电子设备用耐疲劳铜合金材料及其制备方法 |
CN104051080B (zh) * | 2014-07-03 | 2016-06-15 | 深圳市凯中和东新材料有限公司 | 绝缘性导线的制备方法 |
CN106834790A (zh) * | 2015-12-03 | 2017-06-13 | 黄波 | 一种Gu-Gd-Au-B合金导线及其制备方法 |
CN106834789A (zh) * | 2015-12-03 | 2017-06-13 | 黄波 | 一种Gu-Ce-Au-B合金导线及其制备方法 |
CN106834788A (zh) * | 2015-12-03 | 2017-06-13 | 黄波 | 一种含钐元素抗拉伸铜合金导线及其制备方法 |
CN106834787A (zh) * | 2015-12-03 | 2017-06-13 | 黄波 | 一种Gu-Pm-Au-B合金导线及其制备方法 |
CN106834785A (zh) * | 2015-12-03 | 2017-06-13 | 黄波 | 一种Gu-Nd-Au-B合金导线及其制备方法 |
CN105463237B (zh) * | 2015-12-05 | 2017-12-01 | 烟台一诺电子材料有限公司 | 一种铜银合金键合丝及其制备方法 |
CN105506349A (zh) * | 2015-12-22 | 2016-04-20 | 江苏艾克斯展示器材有限公司 | 展示架 |
CN105506366A (zh) * | 2015-12-24 | 2016-04-20 | 常熟市易安达电器有限公司 | 矿用扇形喷雾杆 |
CN105506354A (zh) * | 2015-12-25 | 2016-04-20 | 苏州露宇电子科技有限公司 | 核磁共振成像装置 |
CN105568043A (zh) * | 2016-02-03 | 2016-05-11 | 安徽华联电缆集团有限公司 | 一种钪合金高性能电缆 |
WO2017170699A1 (ja) | 2016-03-30 | 2017-10-05 | 三菱マテリアル株式会社 | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、バスバー、及び、リレー用可動片 |
FI3438299T3 (fi) | 2016-03-30 | 2023-05-23 | Mitsubishi Materials Corp | Kupariseoksesta valmistettu nauha elektronisia laitteita ja sähkölaitteita varten, komponentti, liitosnapa, virtakisko sekä liikuteltava kappale releitä varten |
CN106222482A (zh) * | 2016-08-29 | 2016-12-14 | 芜湖楚江合金铜材有限公司 | 一种抗拉性能良好的高强度铜线及其制备方法 |
CN110446795B (zh) * | 2017-03-24 | 2021-06-04 | 株式会社Ihi | 耐磨耗性铜锌合金以及使用其的机械装置 |
JP6780187B2 (ja) | 2018-03-30 | 2020-11-04 | 三菱マテリアル株式会社 | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー |
CN111788320B (zh) | 2018-03-30 | 2022-01-14 | 三菱综合材料株式会社 | 电子电气设备用铜合金﹑电子电气设备用铜合金板条材、电子电气设备用组件、端子及汇流排 |
CN112593115A (zh) * | 2020-12-21 | 2021-04-02 | 杭州昶海电力科技有限公司 | 一种高压开关触片加工工艺 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5675541A (en) * | 1979-11-22 | 1981-06-22 | Sumitomo Light Metal Ind Ltd | Copper alloy for water or hot water supply piping material and heat exchanger tube material |
JPS62227051A (ja) | 1986-03-28 | 1987-10-06 | Mitsubishi Shindo Kk | Cu合金製電気機器用コネクタ |
JPH04268033A (ja) | 1991-02-21 | 1992-09-24 | Ngk Insulators Ltd | ベリリウム銅合金の製造方法 |
JPH059619A (ja) * | 1991-07-08 | 1993-01-19 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 高力銅合金の製造方法 |
JP3796784B2 (ja) * | 1995-12-01 | 2006-07-12 | 三菱伸銅株式会社 | コネクタ製造用銅合金薄板およびその薄板で製造したコネクタ |
JP3465541B2 (ja) | 1997-07-16 | 2003-11-10 | 日立電線株式会社 | リードフレーム材の製造方法 |
CN1062608C (zh) * | 1998-02-13 | 2001-02-28 | 北京有色金属研究总院 | 一种用于冷阴极材料的铜合金及其制法 |
SE525460C2 (sv) * | 2002-02-28 | 2005-02-22 | Sandvik Ab | Användning av en kopparlegering i uppkolande miljöer |
JP4787986B2 (ja) * | 2002-11-25 | 2011-10-05 | Dowaメタルテック株式会社 | 銅合金およびその製造方法 |
US8715431B2 (en) * | 2004-08-17 | 2014-05-06 | Kobe Steel, Ltd. | Copper alloy plate for electric and electronic parts having bending workability |
DE602006002573D1 (de) * | 2005-09-09 | 2008-10-16 | Ngk Insulators Ltd | Kupfer Legierungblech mit Nickel und Beryllium und Verfahren zur Herstellung derselben |
CN100462458C (zh) * | 2006-10-30 | 2009-02-18 | 西安交通大学 | 熔体快淬铜铬钛锆钴触头材料 |
TWI395824B (zh) * | 2007-03-30 | 2013-05-11 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | Cu-Ni-Si alloy for electronic materials |
WO2009096546A1 (ja) * | 2008-01-31 | 2009-08-06 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | 電気電子部品用銅合金材およびその製造方法 |
JP5260992B2 (ja) * | 2008-03-19 | 2013-08-14 | Dowaメタルテック株式会社 | 銅合金板材およびその製造方法 |
JP5420328B2 (ja) * | 2008-08-01 | 2014-02-19 | 三菱マテリアル株式会社 | フラットパネルディスプレイ用配線膜形成用スパッタリングターゲット |
CN101487091A (zh) * | 2009-02-25 | 2009-07-22 | 中南大学 | 一种无铅易切削镁硅黄铜 |
JP5712585B2 (ja) * | 2010-12-03 | 2015-05-07 | 三菱マテリアル株式会社 | 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法及び電子機器用銅合金圧延材 |
JP5903842B2 (ja) * | 2011-11-14 | 2016-04-13 | 三菱マテリアル株式会社 | 銅合金、銅合金塑性加工材及び銅合金塑性加工材の製造方法 |
-
2010
- 2010-05-14 JP JP2010112267A patent/JP5045784B2/ja active Active
-
2011
- 2011-05-12 KR KR1020127030659A patent/KR101477884B1/ko active IP Right Grant
- 2011-05-12 WO PCT/JP2011/060962 patent/WO2011142428A1/ja active Application Filing
- 2011-05-12 EP EP11780685.1A patent/EP2570505B1/en active Active
- 2011-05-12 US US13/697,441 patent/US20130056116A1/en not_active Abandoned
- 2011-05-12 CN CN201180023685.6A patent/CN102892908B/zh active Active
- 2011-05-13 TW TW100116852A patent/TWI503425B/zh active
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014111805A (ja) * | 2012-12-05 | 2014-06-19 | Mitsubishi Materials Corp | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品及び端子 |
JP2014111810A (ja) * | 2012-12-05 | 2014-06-19 | Mitsubishi Materials Corp | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品及び端子 |
JP2014111803A (ja) * | 2012-12-05 | 2014-06-19 | Mitsubishi Materials Corp | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品及び端子 |
JP2014111804A (ja) * | 2012-12-05 | 2014-06-19 | Mitsubishi Materials Corp | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品及び端子 |
JP2015045083A (ja) * | 2013-07-31 | 2015-03-12 | 三菱マテリアル株式会社 | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品及び端子 |
US10294547B2 (en) | 2013-07-31 | 2019-05-21 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electronic and electrical equipment, plastically worked copper alloy material for electronic and electrical equipment, and component and terminal for electronic and electrical equipment |
CN104100950A (zh) * | 2014-08-05 | 2014-10-15 | 东莞市闻誉实业有限公司 | 组装式的散热器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5045784B2 (ja) | 2012-10-10 |
EP2570505A1 (en) | 2013-03-20 |
EP2570505B1 (en) | 2016-12-28 |
TWI503425B (zh) | 2015-10-11 |
CN102892908B (zh) | 2015-07-01 |
TW201213562A (en) | 2012-04-01 |
EP2570505A4 (en) | 2014-08-06 |
KR101477884B1 (ko) | 2014-12-30 |
CN102892908A (zh) | 2013-01-23 |
KR20130010018A (ko) | 2013-01-24 |
WO2011142428A1 (ja) | 2011-11-17 |
US20130056116A1 (en) | 2013-03-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5045784B2 (ja) | 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法及び電子機器用銅合金圧延材 | |
JP5712585B2 (ja) | 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法及び電子機器用銅合金圧延材 | |
JP5045783B2 (ja) | 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法及び電子機器用銅合金圧延材 | |
JP5903838B2 (ja) | 電子機器用銅合金、電子機器用銅素材、電子機器用銅合金の製造方法、電子機器用銅合金塑性加工材及び電子機器用部品 | |
US10032536B2 (en) | Copper alloy for electronic device, method for producing copper alloy for electronic device, and copper alloy rolled material for electronic device | |
JP5668814B1 (ja) | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用部品、端子およびバスバー | |
JP5903832B2 (ja) | 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法、電子機器用銅合金圧延材及び電子機器用部品 | |
TWI513833B (zh) | 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金之製造方法、電子機器銅合金用塑性加工材、以及電子機器用零件 | |
JP6226098B2 (ja) | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、バスバー、及び、リレー用可動片 | |
JP5983589B2 (ja) | 電子・電気機器用銅合金圧延材、電子・電気機器用部品及び端子 | |
JP5903839B2 (ja) | 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法、電子機器用銅合金塑性加工材および電子機器用部品 | |
JP5703975B2 (ja) | 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法及び電子機器用銅合金圧延材 | |
JP5910004B2 (ja) | 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法、電子機器用銅合金塑性加工材および電子機器用部品 | |
JP5045782B2 (ja) | 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法及び電子機器用銅合金圧延材 | |
JP2013104095A (ja) | 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法、電子機器用銅合金塑性加工材および電子機器用部品 | |
JP6248389B2 (ja) | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用部品及び端子 | |
JP6248386B2 (ja) | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用部品及び端子 | |
JP2013104096A (ja) | 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法、電子機器用銅合金塑性加工材および電子機器用部品 | |
JP2014111804A (ja) | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品及び端子 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120105 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120201 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20120201 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20120222 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120410 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120601 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120619 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120702 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150727 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5045784 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |