JP2011241413A5 - - Google Patents
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Description
上記の課題を解決するために、本発明の電子機器用銅合金は、ＭＭｇを、２．６原子％以上９．８原子％以下の範囲で含み、かつ、Ａｌを、０．１原子％以上２０原子％以下の範囲で含み、残部が実質的にＣｕ及び不可避不純物とされており、０．２％耐力σ ０．２ が４００ＭＰａ以上とされていることを特徴としている。
この構成の電子機器用銅合金においては、ＭｇとＡｌとを含有し、残部が実質的にＣｕ及び不可避不純物とされた銅合金とされており、Ｍｇの含有量、Ａｌの含有量を上述のように規定したものである。このような成分組成とされた銅合金は、低ヤング率、高強度であり、かつ、導電率も比較的高くなる。
０．２％耐力σ ０．２ が４００ＭＰａ以上とされた場合には、弾性エネルギー係数（σ ０．２ ２ ／２Ｅ）が高くなり、容易に塑性変形しなくなるため、端子、コネクタ、リレー等の電子電気部品に特に適している。
０．２％耐力σ ０．２ が４００ＭＰａ以上とされた場合には、弾性エネルギー係数（σ ０．２ ２ ／２Ｅ）が高くなり、容易に塑性変形しなくなるため、端子、コネクタ、リレー等の電子電気部品に特に適している。
さらに、前述の電子機器用銅合金において、ヤング率Ｅが１２５ＧＰａ以下とされていることが好ましい。
ヤング率Ｅが１２５ＧＰａ以下とされた場合には、弾性エネルギー係数（σ０．２ ２／２Ｅ）が高くなり、容易に塑性変形しなくなるため、端子、コネクタ、リレー等の電子電気部品に特に適している。
ヤング率Ｅが１２５ＧＰａ以下とされた場合には、弾性エネルギー係数（σ０．２ ２／２Ｅ）が高くなり、容易に塑性変形しなくなるため、端子、コネクタ、リレー等の電子電気部品に特に適している。
Claims (8)
- Ｍｇを、２．６原子％以上９．８原子％以下の範囲で含み、かつ、Ａｌを、０．１原子％以上２０原子％以下の範囲で含み、残部が実質的にＣｕ及び不可避不純物とされており、０．２％耐力σ ０．２ が４００ＭＰａ以上とされていることを特徴とする電子機器用銅合金。
- 請求項１に記載の電子機器用銅合金において、
さらに、Ｚｎ，Ｓｎ，Ｓｉ，Ｍｎ，Ｎｉのうちの少なくとも１種以上を含み、その含有量が０．０５原子％以上１０原子％以下とされていることを特徴とする電子機器用銅合金。 - 請求項１または請求項２に記載の電子機器用銅合金において、
さらに、Ｂ，Ｐ，Ｚｒ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｃｒ，Ａｇのうちの少なくとも１種以上を含み、その含有量が０．０１原子％以上１原子％以下とされていることを特徴とする電子機器用銅合金。 - 請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の電子機器用銅合金において、
ヤング率Ｅが１２５ＧＰａ以下とされていることを特徴とする電子機器用銅合金。 - 請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の電子機器用銅合金において、
走査型電子顕微鏡観察において、粒径０．１μｍ以上の金属間化合物の平均個数が、１０個／μｍ２以下とされていることを特徴とする電子機器用銅合金。 - 請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の電子機器用銅合金を製出する電子機器用銅合金の製造方法であって、
Ｍｇを、２．６原子％以上９．８原子％以下の範囲で含み、かつ、Ａｌを、０．１原子％以上２０原子％以下の範囲で含み、残部が実質的にＣｕ及び不可避不純物とされた銅合金からなる銅素材に対して、５００℃以上９００℃以下の温度にまで加熱する加熱工程と、
加熱された前記銅素材を、２００℃／ｍｉｎ以上の冷却速度で、２００℃以下にまで冷却する急冷工程と、
急冷された銅素材を加工する加工工程と、
を備えていることを特徴とする電子機器用銅合金の製造方法。 - 請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の電子機器用銅合金からなり、圧延方向のヤング率Ｅが１２５ＧＰａ以下、圧延方向の０．２％耐力σ０．２が４００ＭＰａ以上、とされていることを特徴とする電子機器用銅合金圧延材。
- 請求項７に記載された電子機器用銅合金圧延材であって、
端子、コネクター、リレーを構成する銅素材として使用されることを特徴とする電子機器用銅合金圧延材。
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