CN105506354A - 核磁共振成像装置 - Google Patents

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CN105506354A
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李晓南
陈国华
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SUZHOU LUYU ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
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SUZHOU LUYU ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
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    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C9/00—Alloys based on copper

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Abstract

本发明公开了一种核磁共振成像装置，包括由经过热处理的合金材料制成的管道，该合金材料的成分为：As:1～2%，B:0.9%，S:0.3%，Ni:0.7%，Cs:0.9%，Bi:0.2%，余量为Cu和不可避免的杂质；所述合金材料通过如下步骤进行热处理：1）以25℃/min的速度升温至645℃，保温3.5小时；2）再以30℃/min的速度降温至室温；3）再以20℃/min的速度升温至745℃，保温3小时；4）再以15℃/min的速度降温至室温。本发明核磁共振成像装置的管道性能好，使用寿命长。

Description

核磁共振成像装置
技术领域
本发明涉及核磁共振成像装置。
背景技术
核磁共振成像装置一般包括冷却系统，冷却系统包括用于输送冷却液的管道，对管道的的性能要求比较高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种核磁共振成像装置，其管道由经过热处理的合金材料制成，管道强度高、重量轻、耐腐蚀、抗氧化性能好，使用寿命长。
为实现上述目的，本发明的技术方案是设计一种核磁共振成像装置，包括冷却系统，该冷却系统包括若干用于输送冷却液的管道，所述管道由经过热处理的合金材料制成，按重量百分比计，该合金材料的成分为：
As:1～2%，
B:0.9%，
S:0.3%，
Ni:0.7%，
Cs:0.9%，
Bi:0.2%，
余量为Cu和不可避免的杂质；
所述合金材料通过如下步骤进行热处理：
1）以25℃/min的速度升温至645℃，保温3.5小时；
2）再以30℃/min的速度降温至室温；
3）再以20℃/min的速度升温至745℃，保温3小时；
4）再以15℃/min的速度降温至室温。
优选的，核磁共振成像装置，包括冷却系统，该冷却系统包括若干用于输送冷却液的管道，所述管道由经过热处理的合金材料制成，按重量百分比计，该合金材料的成分为：
As:1%，
B:0.9%，
S:0.3%，
Ni:0.7%，
Cs:0.9%，
Bi:0.2%，
余量为Cu和不可避免的杂质；
所述合金材料通过如下步骤进行热处理：
1）以25℃/min的速度升温至645℃，保温3.5小时；
2）再以30℃/min的速度降温至室温；
3）再以20℃/min的速度升温至745℃，保温3小时；
4）再以15℃/min的速度降温至室温。
优选的，核磁共振成像装置，包括冷却系统，该冷却系统包括若干用于输送冷却液的管道，所述管道由经过热处理的合金材料制成，按重量百分比计，该合金材料的成分为：
As:2%，
B:0.9%，
S:0.3%，
Ni:0.7%，
Cs:0.9%，
Bi:0.2%，
余量为Cu和不可避免的杂质；
所述合金材料通过如下步骤进行热处理：
1）以25℃/min的速度升温至645℃，保温3.5小时；
2）再以30℃/min的速度降温至室温；
3）再以20℃/min的速度升温至745℃，保温3小时；
4）再以15℃/min的速度降温至室温。
本发明的优点和有益效果在于：提供一种核磁共振成像装置，其管道由经过热处理的合金材料制成，管道强度高、重量轻、耐腐蚀、抗氧化性能好，使用寿命长。
具体实施方式
下面结合实施例，对本发明的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
本发明具体实施的技术方案是：
实施例1
一种核磁共振成像装置，包括冷却系统，该冷却系统包括若干用于输送冷却液的管道，所述管道由经过热处理的合金材料制成，按重量百分比计，该合金材料的成分为：
As:1～2%，
B:0.9%，
S:0.3%，
Ni:0.7%，
Cs:0.9%，
Bi:0.2%，
余量为Cu和不可避免的杂质；
所述合金材料通过如下步骤进行热处理：
1）以25℃/min的速度升温至645℃，保温3.5小时；
2）再以30℃/min的速度降温至室温；
3）再以20℃/min的速度升温至745℃，保温3小时；
4）再以15℃/min的速度降温至室温。
实施例2
核磁共振成像装置，包括冷却系统，该冷却系统包括若干用于输送冷却液的管道，所述管道由经过热处理的合金材料制成，按重量百分比计，该合金材料的成分为：
As:1%，
B:0.9%，
S:0.3%，
Ni:0.7%，
Cs:0.9%，
Bi:0.2%，
余量为Cu和不可避免的杂质；
所述合金材料通过如下步骤进行热处理：
1）以25℃/min的速度升温至645℃，保温3.5小时；
2）再以30℃/min的速度降温至室温；
3）再以20℃/min的速度升温至745℃，保温3小时；
4）再以15℃/min的速度降温至室温。
实施例3
核磁共振成像装置，包括冷却系统，该冷却系统包括若干用于输送冷却液的管道，所述管道由经过热处理的合金材料制成，按重量百分比计，该合金材料的成分为：
As:2%，
B:0.9%，
S:0.3%，
Ni:0.7%，
Cs:0.9%，
Bi:0.2%，
余量为Cu和不可避免的杂质；
所述合金材料通过如下步骤进行热处理：
1）以25℃/min的速度升温至645℃，保温3.5小时；
2）再以30℃/min的速度降温至室温；
3）再以20℃/min的速度升温至745℃，保温3小时；
4）再以15℃/min的速度降温至室温。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (3)

1.核磁共振成像装置，其特征在于，包括冷却系统，该冷却系统包括若干用于输送冷却液的管道，所述管道由经过热处理的合金材料制成，按重量百分比计，该合金材料的成分为：
As:1～2%，
B:0.9%，
S:0.3%，
Ni:0.7%，
Cs:0.9%，
Bi:0.2%，
余量为Cu和不可避免的杂质；
所述合金材料通过如下步骤进行热处理：
1）以25℃/min的速度升温至645℃，保温3.5小时；
2）再以30℃/min的速度降温至室温；
3）再以20℃/min的速度升温至745℃，保温3小时；
4）再以15℃/min的速度降温至室温。
2.根据权利要求1所述的核磁共振成像装置，其特征在于，包括冷却系统，该冷却系统包括若干用于输送冷却液的管道，所述管道由经过热处理的合金材料制成，按重量百分比计，该合金材料的成分为：
As:1%，
B:0.9%，
S:0.3%，
Ni:0.7%，
Cs:0.9%，
Bi:0.2%，
余量为Cu和不可避免的杂质；
所述合金材料通过如下步骤进行热处理：
1）以25℃/min的速度升温至645℃，保温3.5小时；
2）再以30℃/min的速度降温至室温；
3）再以20℃/min的速度升温至745℃，保温3小时；
4）再以15℃/min的速度降温至室温。
3.根据权利要求1所述的核磁共振成像装置，其特征在于，包括冷却系统，该冷却系统包括若干用于输送冷却液的管道，所述管道由经过热处理的合金材料制成，按重量百分比计，该合金材料的成分为：
As:2%，
B:0.9%，
S:0.3%，
Ni:0.7%，
Cs:0.9%，
Bi:0.2%，
余量为Cu和不可避免的杂质；
所述合金材料通过如下步骤进行热处理：
1）以25℃/min的速度升温至645℃，保温3.5小时；
2）再以30℃/min的速度降温至室温；
3）再以20℃/min的速度升温至745℃，保温3小时；
4）再以15℃/min的速度降温至室温。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1930314A (zh) * 2004-03-12 2007-03-14 住友金属工业株式会社 铜合金及其制造方法
WO2011142428A1 (ja) * 2010-05-14 2011-11-17 三菱マテリアル株式会社 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法及び電子機器用銅合金圧延材

Patent Citations (2)

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