JP5983589B2 - 電子・電気機器用銅合金圧延材、電子・電気機器用部品及び端子 - Google Patents
電子・電気機器用銅合金圧延材、電子・電気機器用部品及び端子 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5983589B2 JP5983589B2 JP2013256310A JP2013256310A JP5983589B2 JP 5983589 B2 JP5983589 B2 JP 5983589B2 JP 2013256310 A JP2013256310 A JP 2013256310A JP 2013256310 A JP2013256310 A JP 2013256310A JP 5983589 B2 JP5983589 B2 JP 5983589B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- atomic
- electronic
- less
- content
- copper alloy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/02—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
- H01B1/026—Alloys based on copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22D—CASTING OF METALS; CASTING OF OTHER SUBSTANCES BY THE SAME PROCESSES OR DEVICES
- B22D21/00—Casting non-ferrous metals or metallic compounds so far as their metallurgical properties are of importance for the casting procedure; Selection of compositions therefor
- B22D21/002—Castings of light metals
- B22D21/005—Castings of light metals with high melting point, e.g. Be 1280 degrees C, Ti 1725 degrees C
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C1/00—Making non-ferrous alloys
- C22C1/02—Making non-ferrous alloys by melting
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
- C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
- C22F1/002—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working by rapid cooling or quenching; cooling agents used therefor
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
- C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
- C22F1/08—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of copper or alloys based thereon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/30—Electroplating: Baths therefor from solutions of tin
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
- C25D7/12—Semiconductors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/48—After-treatment of electroplated surfaces
- C25D5/50—After-treatment of electroplated surfaces by heat-treatment
- C25D5/505—After-treatment of electroplated surfaces by heat-treatment of electroplated tin coatings, e.g. by melting
Description
これらのCu−Mg系合金では、図1に示すCu−Mg系状態図から分かるように、Mgの含有量が3.3原子%以上の場合、溶体化処理と、析出処理を行うことで、CuとMgからなる金属間化合物を析出させることができる。すなわち、これらのCu−Mg系合金においては、析出硬化によって比較的高い導電率と強度を有することが可能となるのである。
特に、携帯電話やパソコン等の民生品に使用される電子・電気機器用部品においては、小型化及び軽量化が求められており、強度と曲げ加工性とを両立した電子・電気機器用銅合金が求められている。しかしながら、上述のCu−Mg系合金のような析出硬化型合金においては、析出硬化によって強度及び耐力を向上させると曲げ加工性が著しく低下してしまうことになる。このため、薄肉で複雑な形状の電子・電気機器用部品を成形することはできなかった。
このCu−Mg合金は、優れた強度、導電率、曲げ性のバランスに優れており、上述の電子・電気機器用部品の素材として、特に適している。
この場合、図1の状態図に示すように、Mgを固溶限度以上の3.3原子%以上6.9原子%以下の範囲で含有しており、かつ、走査型電子顕微鏡観察において、粒径0.1μm以上のCuとMgを主成分とする金属間化合物の平均個数が、1個/μm2以下とされていることから、CuとMgを主成分とする金属間化合物の析出が抑制されており、Mgが母相中に過飽和に固溶したCu−Mg過飽和固溶体となる。
また、CuとMgを主成分とする金属間化合物の粒径は、金属間化合物の長径(途中で粒界に接しない条件で粒内に最も長く引ける直線の長さ)と短径(長径と直角に交わる方向で、途中で粒界に接しない条件で最も長く引ける直線の長さ)の平均値とする。
さらに、Mgを過飽和に固溶させていることから、加工硬化によって強度を向上させることが可能となる。
σ≦1.7241/(−0.0347×X2+0.6569×X)+1.7)×100の範囲内とされていることが好ましい。
この場合、図1の状態図に示すように、Mgを固溶限度以上のMgを3.3原子%以上6.9原子%以下の範囲で含有しており、かつ、導電率が上記の範囲内とされていることから、Mgが母相中に過飽和に固溶したCu−Mg過飽和固溶体となる。
よって、上述のように、母相中には、割れの起点となる粗大なCuとMgを主成分とする金属間化合物が多く分散されておらず、曲げ加工性が向上する。
さらに、Mgを過飽和に固溶させていることから、加工硬化によって強度を向上させることが可能となる。
なお、Mgの原子%については、CuとMgの2元合金の場合、不可避不純物元素を無視し、CuとMgのみからなると仮定して算出すればよい。
これらの元素は、Cu−Mg合金の強度等の特性を向上させる作用効果を有することから、要求特性に応じて適宜添加することが好ましい。ここで、上述の元素の添加量の合計が0.01原子%未満では、上述した強度向上の作用効果を十分に得ることができない。
一方、上述の元素の添加量の合計が0.4原子%を超えると導電率が大きく低下することになる。そこで、本発明では、上述の元素の添加量の合計を0.01原子%以上0.4原子%以下の範囲内に設定している。
この場合、圧延方向に対して直交方向に引張試験を行った際の強度TSTDが400MPa以上とされているので、強度が十分に高く、BWでのばね性を確保することが可能となる。また、、圧延方向に対して直交する方向を曲げの軸としたとき、W曲げ冶具の半径をRとし、銅合金の厚みをtとしたときの比で表わされる曲げ加工性R/tが1以下とされているので、GWの曲げ加工性を十分に確保することができる。よって、上述した小型端子の成型性に特に優れることになる。
この場合、端子・コネクタ等を成型した際に接点同士の接触抵抗が安定するとともに、耐食性を向上させることができる。
また、本発明の端子は、上述の電子・電気機器用銅合金圧延材からなることを特徴としている。
この構成の電子・電気機器用部品及び端子は、機械的特性に優れた電子・電気機器用銅合金圧延材を用いて製造されているので、複雑な形状であっても割れ等がなく、強度も十分に確保されているので、信頼性に優れている。
本実施形態である電子・電気機器用銅合金の成分組成は、Mgを3.3原子%以上6.9原子%以下の範囲で含み、残部が実質的にCu及び不可避不純物とされており、いわゆるCu−Mgの2元系合金とされている。
σ≦1.7241/(−0.0347×X2+0.6569×X+1.7)×100の範囲内とされている。
また、走査型電子顕微鏡観察において、粒径0.1μm以上のCuとMgを主成分とする金属間化合物の平均個数が、1個/μm2以下とされている。
すなわち、本実施形態である電子・電気機器用銅合金は、CuとMgを主成分とする金属間化合物がほとんど析出しておらず、Mgが母相中に固溶限度以上に固溶したCu−Mg過飽和固溶体とされているのである。
すなわち、本実施形態である電子・電気機器用銅合金は、圧延方向に対して直交方向に引張試験を行った際の強度TSTDと、圧延方向に対して平行方向に引張試験を行った際の強度TSLDと、から算出される強度比TSTD/TSLDが1.02を超える(TSTD/TSLD>1.02)ように構成されている。
Mgは、導電率を大きく低下させることなく、強度を向上させるとともに再結晶温度を上昇させる作用効果を有する元素である。また、Mgを母相中に固溶させることにより、優れた曲げ加工性が得られる。
ここで、Mgの含有量が3.3原子%未満では、その作用効果を奏功せしめることはできない。一方、Mgの含有量が6.9原子%を超えると、溶体化のために熱処理を行った際に、CuとMgを主成分とする金属間化合物が残存してしまい、その後の熱間加工及び冷間加工時に割れが発生してしまうおそれがある。このような理由から、Mgの含有量を、3.3原子%以上6.9原子%以下に設定している。
ここで、上述の原子%の組成値については、本実施形態ではCuとMgの2元合金とされていることから、不可避不純物元素を無視してCuとMgのみからなると仮定し、mass%の値から算出したものである。
CuとMgとの2元系合金において、導電率σが、Mgの含有量をX原子%としたときに、σ≦1.7241/(−0.0347×X2+0.6569×X+1.7)×100の範囲内である場合には、金属間化合物がほとんど存在しないことになる。
すなわち、導電率σが上記式を超える場合には、CuとMgを主成分とする金属間化合物が多量に存在し、サイズも比較的大きいことから、曲げ加工性が大幅に劣化することになる。よって、導電率σが、上記式の範囲内となるように、製造条件を調整する。
なお、上述の作用効果を確実に奏功せしめるためには、導電率σ(%IACS)を、
σ≦1.7241/(−0.0292×X2+0.6797×X+1.7)×100の範囲内とすることが好ましい。この場合、CuとMgを主成分とする金属間化合物がより少量であるために、曲げ加工性がさらに向上することになる。
本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、走査型電子顕微鏡で観察した結果、粒径0.1μm以上のCuとMgを主成分とする金属間化合物の平均個数が、1個/μm2以下とされている。すなわち、CuとMgを主成分とする金属間化合物がほとんど析出しておらず、Mgが母相中に固溶しているのである。
ここで、溶体化が不完全であったり、溶体化後にCuとMgを主成分とする金属間化合物が析出することにより、サイズの大きい金属間化合物が多量に存在すると、これらの金属間化合物が割れの起点となり、曲げ加工性が大幅に劣化することになる。
さらに、上述の作用効果を確実に奏功せしめるためには、粒径0.05μm以上のCuとMgを主成分とする金属間化合物の個数が合金中に1個/μm2以下であることが、より好ましい。
また、CuとMgを主成分とする金属間化合物の粒径は、金属間化合物の長径(途中で粒界に接しない条件で粒内に最も長く引ける直線の長さ)と短径(長径と直角に交わる方向で、途中で粒界に接しない条件で最も長く引ける直線の長さ)の平均値とする。
ここで、CuとMgを主成分とする金属間化合物は、化学式MgCu2、プロトタイプMgCu2、ピアソン記号cF24、空間群番号Fd−3mで表される結晶構造を有するものである。
強度比TSTD/TSLDが1.02を超える場合には、圧延面に対して法線方向に垂直な面に{220}面が多く存在することになる。この{220}面が増加することによって、圧延方向に対して曲げの軸が直交方向になるような曲げ加工をしたときに優れた曲げ加工性を有し、圧延方向に対して直交方向に引張試験を行った際の強度TSTDが高くなる。一方、{220}面が著しく発達すると、加工組織となり曲げ加工性が劣化することになる。
以上のことから、本実施形態では、圧延方向に対して直交方向に引張試験を行った際の強度TSTDと、圧延方向に対して平行方向に引張試験を行った際の強度TSLDと、から算出される強度比TSTD/TSLDが1.02を超える構成としている。なお、強度比TSTD/TSLDは1.05以上であることが好ましい。また、強度比TSTD/TSLDは1.3以下が好ましく、1.25以下がさらに好ましい。
まず、銅原料を溶解して得られた銅溶湯に、前述の元素を添加して成分調整を行い、銅合金溶湯を製出する。なお、Mgの添加には、Mg単体やCu−Mg母合金等を用いることができる。また、Mgを含む原料を銅原料とともに溶解してもよい。また、本合金のリサイクル材およびスクラップ材を用いてもよい。
ここで、銅溶湯は、純度が99.99mass%以上とされたいわゆる4NCuとすることが好ましい。また、溶解工程では、Mgの酸化を抑制するために、真空炉、あるいは、不活性ガス雰囲気または還元性雰囲気とされた雰囲気炉を用いることが好ましい。
そして、成分調整された銅合金溶湯を鋳型に注入して鋳塊を製出する。なお、量産を考慮した場合には、連続鋳造法または半連続鋳造法を用いることが好ましい。
次に、得られた鋳塊の均質化および溶体化のために加熱処理を行う。鋳塊の内部には、凝固の過程においてMgが偏析で濃縮することにより発生したCuとMgを主成分とする金属間化合物等が存在することになる。そこで、これらの偏析および金属間化合物等を消失または低減させるために、鋳塊を400℃以上900℃以下にまで加熱する加熱処理を行うことで、鋳塊内において、Mgを均質に拡散させたり、Mgを母相中に固溶させたりするのである。なお、この加熱工程S02は、非酸化性または還元性雰囲気中で実施することが好ましい。
ここで、加熱温度が400℃未満では、溶体化が不完全となり、母相中にCuとMgを主成分とする金属間化合物が多く残存するおそれがある。一方、加熱温度が900℃を超えると、銅素材の一部が液相となり、組織や表面状態が不均一となるおそれがある。よって、加熱温度を400℃以上900℃以下の範囲に設定している。より好ましくは400℃以上850℃以下、更に好ましくは420℃以上800℃以下とする。
粗加工の効率化と組織の均一化のために、前述の加熱工程S02の後に熱間加工を実施する。このとき、加工方法に特に限定はなく、最終形状が板や条の場合は熱間圧延を、最終形状が線や棒の場合には押出や溝圧延を、最終形状がバルク形状の場合には鍛造やプレスを適用すればよい。また、熱間加工温度は、400℃以上900℃以下の範囲内とすることが好ましく、450℃以上800℃以下の範囲内がさらに好ましく、450℃以上750℃以下の範囲内とすることが最適である。ここで、熱間加工工程S03において、平均結晶粒径3μm以上の再結晶組織を得ることにより、後述する仕上加工の際に、強度比TSTD/TSLDを効率良く高くすることが可能となる。なお、この熱間加工工程S03を省略してもよい。
熱間加工工程S03後に、200℃以下の温度にまで60℃/min以上の冷却速度で冷却する急冷工程S04を実施する。この急冷工程S04により、母相中に固溶したMgが、CuとMgを主成分とする金属間化合物として析出することを抑制し、走査型電子顕微鏡観察において、粒径0.1μm以上のCuとMgを主成分とする金属間化合物の平均個数を1個/μm2以下とすることができる。すなわち、銅素材をCu−Mg過飽和固溶体とすることができるのである。
急冷工程S04後の銅素材に対して所定の形状に仕上加工を行う。再結晶組織形成後の加工率を高くすることにより、上述の強度比TSTD/TSLDを高くすることが可能となる。ここで、加工方法に特に限定はなく、例えば最終形態が板や条の場合には圧延、線や棒の場合には線引きや押出や溝圧延等、バルク形状の場合には鍛造やプレス、を採用することができる。また、この仕上加工工程S05における温度条件は特に限定はないが、冷間または温間となる−200〜200℃の範囲内とすることが好ましい。また、加工率は、最終形状に近似するように適宜選択されることになるが、上述の強度比TSTD/TSLDを高くするためには、加工率を30%以上とすることが好ましく、40%以上とすることがより好ましい。
次に、仕上加工工程S05後の銅素材に対して、ひずみ取りのために仕上熱処理を実施する。熱処理温度は、200℃以上800℃以下の範囲内とすることが好ましい。なお、この仕上熱処理工程S05においては、溶体化されたMgが析出しないように、熱処理条件(温度、時間、冷却速度)を設定する必要がある。例えば200℃では1分〜24時間程度、400℃では1秒〜10秒程度とすることが好ましい。この熱処理は、非酸化雰囲気または還元性雰囲気中で行うことが好ましい。
さらに、上述の仕上加工工程S05と仕上熱処理工程S06とを、繰り返し実施してもよい。
この場合のSnめっきの方法は特に限定されないが、常法に従って電解めっきを適用したり、また場合によっては電解めっき後にリフロー処理を施したりしてもよい。
また、本実施形態である電子・電気機器用部品及び端子は、上述の電子・電気機器用銅合金塑性加工材に対して、打ち抜き加工、曲げ加工等を施すことによって製造される。
σ≦1.7241/(−0.0347×X2+0.6569×X+1.7)×100の範囲内とされており、Mgが母相中に過飽和に固溶したCu−Mg過飽和固溶体とされている。
例えば、上述の実施形態では、電子・電気機器用銅合金の製造方法及び電子・電気機器用銅合金塑性加工材の製造方法の一例について説明したが、製造方法は本実施形態に限定されることはなく、既存の製造方法を適宜選択して製造してもよい。
Sn、Zn、Al、Ni、Si、Mn、Li、Ti、Fe、Co、Cr、Zr、Pといった元素は、Cu−Mg合金の強度等の特性を向上させる元素であることから、要求特性に応じて適宜添加することが好ましい。ここで、添加量の合計を0.01原子%以上としているので、Cu−Mg合金の強度を確実に向上させることができる。一方、添加量の合計を3.00原子%以下としているので、導電率を確保することができる。
なお、上述の元素を含有する場合には、実施形態で説明した導電率の規定は適用されないが、析出物の分布状態からCu−Mgの過飽和固溶体であることを確認することができる。また、これらの元素の原子%は、Cu、Mgおよびこれらの添加元素のみからなると仮定し、測定された質量%の値から原子%濃度を算出することになる。
純度99.99mass%以上の無酸素銅(ASTM B152 C10100)からなる銅原料を準備し、これを高純度グラファイト坩堝内に装入して、Arガス雰囲気とされた雰囲気炉内において高周波溶解した。得られた銅溶湯内に、各種添加元素を添加して表1に示す成分組成に調製し、カーボン鋳型に注湯して鋳塊を製出した。ここで、鋳塊の大きさは、厚さ約120mm×幅約220mm×長さ約300mmとした。
また、表1に示す組成のat%(原子%)は、Cu、Mgおよびその他の添加元素のみからなると仮定し、測定された質量%の値から原子%濃度を算出した。
このブロックを、Arガス雰囲気中において、表1に記載の温度条件で48時間保持した。そして、加熱保持後のブロックに対して、表1に示す条件で熱間圧延を実施し、水焼入れを行った。
そして、仕上圧延後に、表1に示す条件で、Ar雰囲気中で仕上熱処理を実施し、その後、水焼入れを行い、特性評価用薄板を作成した。
上述の熱間圧延を実施した熱間圧延材の金属組織観察を行った。圧延の幅方向に対して垂直な面、すなわちTD面(Transverse direction)を観察面として、EBSD測定装置及びOIM解析ソフトによって、次のように結晶粒界および結晶方位差分布を測定した。
耐水研磨紙、ダイヤモンド砥粒を用いて機械研磨を行った後、コロイダルシリカ溶液を用いて仕上げ研磨を行った。そして、EBSD測定装置(FEI社製Quanta FEG 450,EDAX/TSL社製(現 AMETEK社) OIM Data Collection)と、解析ソフト(EDAX/TSL社製(現 AMETEK社)OIM
Data Analysis ver.5.3)によって、電子線の加速電圧20kV、測定間隔0.1μmステップで1000μm2以上の測定面積で、各結晶粒の方位差の解析を行った。解析ソフトOIMにより各測定点のCI値を計算し、結晶粒径の解析からはCI値が0.1以下のものは除外した。結晶粒界は、二次元断面観察の結果、隣り合う2つの結晶間の配向方位差が15°以上となる測定点間を結晶粒界として結晶粒界マップを作成し、JIS H 0501の切断法に準拠し、結晶粒界マップに対して、縦、横の所定長さの線分を5本ずつ引き、完全に切られる結晶粒数を数え、その切断長さの平均値を平均結晶粒径とした。
加工性の評価として、前述の仕上圧延時における耳割れの有無を観察した。目視で耳割れが全くあるいはほとんど認められなかったものを◎、長さ1mm未満の小さな耳割れが発生したものを○、長さ1mm以上3mm未満の耳割れが発生したものを△、長さ3mm以上の大きな耳割れが発生したものを×、耳割れに起因して圧延途中で破断したものを××とした。
なお、耳割れの長さとは、圧延材の幅方向端部から幅方向中央部に向かう耳割れの長さのことである。
各試料の圧延面に対して、鏡面研磨、イオンエッチングを行った。CuとMgを主成分とする金属間化合物の析出状態を確認するため、FE−SEM(電界放出型走査電子顕微鏡)を用い、1万倍の視野(約120μm2/視野)で観察を行った。
次に、CuとMgを主成分とする金属間化合物の密度(個/μm2)を調査するために、金属間化合物の析出状態が特異ではない1万倍の視野(約120μm2/視野)を選び、その領域で、5万倍で連続した10視野(約4.8μm2/視野)の撮影を行った。金属間化合物の粒径については、金属間化合物の長径(途中で粒界に接しない条件で粒内に最も長く引ける直線の長さ)と短径(長径と直角に交わる方向で、途中で粒界に接しない条件で最も長く引ける直線の長さ)の平均値とした。そして、粒径0.1μm以上のCuとMgを主成分とする金属間化合物の密度(個/μm2)を求めた。
特性評価用薄板からJIS Z 2241に規定される13B号試験片を採取し、JIS Z 2241に準拠して、圧延方向に対して直交になる方向に引張試験をしたときの引張強度TSTD、及び圧延方向に対して平行になる方向に引張試験をしたときの引張強度TSLDを求めた。得られたそれぞれの値よりTSTD/TSLDを算出した。
日本伸銅協会技術標準JCBA−T307:2007の4試験方法に準拠して曲げ加工を行った。圧延方向に対して曲げの軸が直交方向になるように、特性評価用薄板から幅10mm×長さ30mmの試験片を複数採取し、曲げ角度が90度、曲げ半径が0.25mm(R/t=1)のW型の治具を用い、W曲げ試験を行った。
曲げ部の外周部を目視で観察して割れが観察された場合は「×」、破断や微細な割れが確認されなかった場合は「○」と判定した。すなわち、「○」と判定されたものは、R/t=0.25/0.25=1.0以下となる。
特性評価用薄板から幅10mm×長さ150mmの試験片を採取し、4端子法によって電気抵抗を求めた。また、マイクロメータを用いて試験片の寸法測定を行い、試験片の体積を算出した。そして、測定した電気抵抗値と体積とから、導電率を算出した。なお、試験片は、その長手方向が特性評価用薄板の圧延方向に対して垂直になるように採取した。
Mgの含有量が本発明の範囲よりも高い比較例2においては、仕上圧延時に大きな耳割れが発生し、その後の特性評価を実施することが不可能であった。
Mgの含有量が本発明の範囲内であるものの、強度比TSTD/TSLDが1.00とされた比較例3においては、圧延方向に対して平行方向に引張試験を行った際の強度TSLDが392MPa、圧延方向に対して直交方向に引張試験を行った際の強度TSTDが393MPaと低く強度が不十分であった。
また、Mg以外に添加元素を本発明の範囲内で添加するとともに、強度比TSTD/TSLDが1.02を超える本発明例9−15においても、圧延方向に対して平行方向に引張試験を行った際の強度TSLD及び圧延方向に対して直交方向に引張試験を行った際の強度TSTDがともに高く、かつ、曲げ加工性も良好であった。また、耳割れの発生もなかった。
Claims (8)
- Mgを3.3原子%以上6.9原子%以下の範囲で含み、残部がCu及び不可避不純物とされ、
圧延方向に対して直交方向に引張試験を行った際の強度TSTD、圧延方向に対して平行方向に引張試験を行った際の強度TSLDと、から算出される強度比TSTD/TSLDが1.02を超えることを特徴する電子・電気機器用銅合金圧延材。 - 走査型電子顕微鏡観察において、粒径0.1μm以上のCuとMgを主成分とする金属間化合物の平均個数が、1個/μm2以下とされていることを特徴とする請求項1に記載の電子・電気機器用銅合金圧延材。
- 導電率σ(%IACS)が、Mgの含有量をX原子%としたときに、
σ≦1.7241/(−0.0347×X2+0.6569×X+1.7)×100の範囲内とされていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の電子・電気機器用銅合金圧延材。 - さらに、Sn、Zn、Al、Ni、Si、Mn、Li、Ti、Fe、Co、Cr、Zr、Pのうち1種または2種以上を合計で0.01原子%以上0.4原子%以下の範囲内で含むとともに、Snの含有量が0.1原子%以下、Znの含有量が0.2原子%以下、Alの含有量が0.1原子%以下、Niの含有量が0.2原子%以下、Siの含有量が0.1原子%以下、Mnの含有量が0.2原子%以下、Liの含有量が0.1原子%以下、Tiの含有量が0.05原子%以下、Feの含有量が0.02原子%以下、Coの含有量が0.02原子%以下、Crの含有量が0.03原子%以下、Zrの含有量が0.02原子%以下、Pの含有量が0.03原子%以下とされていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の電子・電気機器用銅合金圧延材。
- 圧延方向に対して直交方向に引張試験を行った際の強度TSTDが400MPa以上であり、圧延方向に対して直交する方向を曲げの軸としたとき、W曲げ冶具の半径をRとし、銅合金の厚みをtとしたときの比で表わされる曲げ加工性R/tが1以下であることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の電子・電気機器用銅合金圧延材。
- 表面にSnめっきが施されていることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の電子・電気機器用銅合金圧延材。
- 請求項1から請求項6のいずれか一項に記載された電子・電気機器用銅合金圧延材からなることを特徴とする電子・電気機器用部品。
- 請求項1から請求項6のいずれか一項に記載された電子・電気機器用銅合金圧延材からなることを特徴とする端子。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013256310A JP5983589B2 (ja) | 2013-12-11 | 2013-12-11 | 電子・電気機器用銅合金圧延材、電子・電気機器用部品及び端子 |
US15/039,290 US10157694B2 (en) | 2013-12-11 | 2014-10-22 | Copper alloy for electronic/electric device, copper alloy plastic working material for electronic/electric device, and component and terminal for electronic/electric device |
EP14869335.1A EP3081660A4 (en) | 2013-12-11 | 2014-10-22 | Copper alloy for electronic/electric device, copper alloy plastic working material for electronic/electric device, and component and terminal for electronic/electric device |
CN201480065514.3A CN105992831B (zh) | 2013-12-11 | 2014-10-22 | 电子电气设备用铜合金、电子电气设备用铜合金塑性加工材、电子电气设备用部件及端子 |
KR1020167010698A KR20160097187A (ko) | 2013-12-11 | 2014-10-22 | 전자·전기 기기용 구리 합금, 전자·전기 기기용 구리 합금 소성 가공재, 전자·전기 기기용 부품 및 단자 |
PCT/JP2014/078031 WO2015087624A1 (ja) | 2013-12-11 | 2014-10-22 | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品及び端子 |
TW103138036A TWI548761B (zh) | 2013-12-11 | 2014-11-03 | 電子.電氣機器用銅合金、電子.電氣機器用銅合金塑性加工材、電子.電氣機器用零件及端子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013256310A JP5983589B2 (ja) | 2013-12-11 | 2013-12-11 | 電子・電気機器用銅合金圧延材、電子・電気機器用部品及び端子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015113491A JP2015113491A (ja) | 2015-06-22 |
JP5983589B2 true JP5983589B2 (ja) | 2016-08-31 |
Family
ID=53370942
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013256310A Active JP5983589B2 (ja) | 2013-12-11 | 2013-12-11 | 電子・電気機器用銅合金圧延材、電子・電気機器用部品及び端子 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10157694B2 (ja) |
EP (1) | EP3081660A4 (ja) |
JP (1) | JP5983589B2 (ja) |
KR (1) | KR20160097187A (ja) |
CN (1) | CN105992831B (ja) |
TW (1) | TWI548761B (ja) |
WO (1) | WO2015087624A1 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
MY190857A (en) * | 2016-01-15 | 2022-05-12 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | Copper foil, copper-clad laminate board,method for producing printed wiring board,method for producing electronic apparatus,method for producing transmission channel, and method for producing antenna |
US11319615B2 (en) | 2016-03-30 | 2022-05-03 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electronic and electrical equipment, copper alloy plate strip for electronic and electrical equipment, component for electronic and electrical equipment, terminal, busbar, and movable piece for relay |
US11203806B2 (en) * | 2016-03-30 | 2021-12-21 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electronic and electrical equipment, copper alloy plate strip for electronic and electrical equipment, component for electronic and electrical equipment, terminal, busbar, and movable piece for relay |
KR102452709B1 (ko) * | 2017-05-30 | 2022-10-11 | 현대자동차주식회사 | 자동차 가니쉬용 합금 및 자동차용 가니쉬 |
US10858750B2 (en) * | 2017-07-28 | 2020-12-08 | Mitsubishi Materials Corporation | Tin-plated copper terminal material, terminal and electric wire terminal-end structure |
JP6780187B2 (ja) | 2018-03-30 | 2020-11-04 | 三菱マテリアル株式会社 | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー |
CN111788320B (zh) | 2018-03-30 | 2022-01-14 | 三菱综合材料株式会社 | 电子电气设备用铜合金﹑电子电气设备用铜合金板条材、电子电气设备用组件、端子及汇流排 |
WO2022004803A1 (ja) * | 2020-06-30 | 2022-01-06 | 三菱マテリアル株式会社 | 銅合金塑性加工材、銅合金棒材、電子・電気機器用部品、端子 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0545783A (ja) | 1991-08-20 | 1993-02-26 | Konica Corp | ハロゲン化銀カラー感光材料 |
JPH0718354A (ja) | 1993-06-30 | 1995-01-20 | Mitsubishi Electric Corp | 電子機器用銅合金およびその製造方法 |
KR100787269B1 (ko) | 2002-03-12 | 2007-12-21 | 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 | 내응력완화특성에 뛰어난 고강도 고도전성 동합금선재의 제조방법 |
JP4981748B2 (ja) * | 2007-05-31 | 2012-07-25 | 古河電気工業株式会社 | 電気・電子機器用銅合金 |
US8287669B2 (en) | 2007-05-31 | 2012-10-16 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Copper alloy for electric and electronic equipments |
JP5420328B2 (ja) * | 2008-08-01 | 2014-02-19 | 三菱マテリアル株式会社 | フラットパネルディスプレイ用配線膜形成用スパッタリングターゲット |
JP4563480B2 (ja) | 2008-11-28 | 2010-10-13 | Dowaメタルテック株式会社 | 銅合金板材およびその製造方法 |
JP5045784B2 (ja) * | 2010-05-14 | 2012-10-10 | 三菱マテリアル株式会社 | 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法及び電子機器用銅合金圧延材 |
WO2011142450A1 (ja) * | 2010-05-14 | 2011-11-17 | 三菱マテリアル株式会社 | 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法、及び電子機器用銅合金圧延材 |
JP5045783B2 (ja) * | 2010-05-14 | 2012-10-10 | 三菱マテリアル株式会社 | 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法及び電子機器用銅合金圧延材 |
US20140096877A1 (en) * | 2011-06-06 | 2014-04-10 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electronic devices, method for producing copper alloy for electronic devices, copper alloy plastic working material for electronic devices, and component for electronic devices |
JP5903839B2 (ja) | 2011-11-07 | 2016-04-13 | 三菱マテリアル株式会社 | 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法、電子機器用銅合金塑性加工材および電子機器用部品 |
JP5903832B2 (ja) | 2011-10-28 | 2016-04-13 | 三菱マテリアル株式会社 | 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法、電子機器用銅合金圧延材及び電子機器用部品 |
JP5903838B2 (ja) * | 2011-11-07 | 2016-04-13 | 三菱マテリアル株式会社 | 電子機器用銅合金、電子機器用銅素材、電子機器用銅合金の製造方法、電子機器用銅合金塑性加工材及び電子機器用部品 |
JP5903842B2 (ja) * | 2011-11-14 | 2016-04-13 | 三菱マテリアル株式会社 | 銅合金、銅合金塑性加工材及び銅合金塑性加工材の製造方法 |
JP5610643B2 (ja) * | 2012-03-28 | 2014-10-22 | Jx日鉱日石金属株式会社 | Cu−Ni−Si系銅合金条及びその製造方法 |
-
2013
- 2013-12-11 JP JP2013256310A patent/JP5983589B2/ja active Active
-
2014
- 2014-10-22 US US15/039,290 patent/US10157694B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2014-10-22 EP EP14869335.1A patent/EP3081660A4/en not_active Withdrawn
- 2014-10-22 WO PCT/JP2014/078031 patent/WO2015087624A1/ja active Application Filing
- 2014-10-22 KR KR1020167010698A patent/KR20160097187A/ko not_active Application Discontinuation
- 2014-10-22 CN CN201480065514.3A patent/CN105992831B/zh active Active
- 2014-11-03 TW TW103138036A patent/TWI548761B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3081660A1 (en) | 2016-10-19 |
CN105992831A (zh) | 2016-10-05 |
CN105992831B (zh) | 2017-11-24 |
EP3081660A4 (en) | 2017-08-16 |
WO2015087624A1 (ja) | 2015-06-18 |
KR20160097187A (ko) | 2016-08-17 |
TW201538755A (zh) | 2015-10-16 |
US10157694B2 (en) | 2018-12-18 |
US20170178761A1 (en) | 2017-06-22 |
TWI548761B (zh) | 2016-09-11 |
JP2015113491A (ja) | 2015-06-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5962707B2 (ja) | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用銅合金塑性加工材の製造方法、電子・電気機器用部品及び端子 | |
JP5903838B2 (ja) | 電子機器用銅合金、電子機器用銅素材、電子機器用銅合金の製造方法、電子機器用銅合金塑性加工材及び電子機器用部品 | |
JP5983589B2 (ja) | 電子・電気機器用銅合金圧延材、電子・電気機器用部品及び端子 | |
JP5045784B2 (ja) | 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法及び電子機器用銅合金圧延材 | |
JP6226098B2 (ja) | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、バスバー、及び、リレー用可動片 | |
JP5903832B2 (ja) | 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法、電子機器用銅合金圧延材及び電子機器用部品 | |
KR102474714B1 (ko) | 전자·전기 기기용 구리 합금, 전자·전기 기기용 구리 합금 소성 가공재, 전자·전기 기기용 부품, 단자, 및, 버스바 | |
JP2011241412A (ja) | 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法及び電子機器用銅合金圧延材 | |
JP6187629B1 (ja) | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー | |
JP5903839B2 (ja) | 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法、電子機器用銅合金塑性加工材および電子機器用部品 | |
JP6187630B1 (ja) | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー | |
JP5910004B2 (ja) | 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法、電子機器用銅合金塑性加工材および電子機器用部品 | |
JP6221471B2 (ja) | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用銅合金塑性加工材の製造方法、電子・電気機器用部品及び端子 | |
JP6248388B2 (ja) | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用部品及び端子 | |
JP6311299B2 (ja) | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用銅合金塑性加工材の製造方法、電子・電気機器用部品及び端子 | |
JP5045782B2 (ja) | 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法及び電子機器用銅合金圧延材 | |
JP6248389B2 (ja) | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用部品及び端子 | |
JP2013104095A (ja) | 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法、電子機器用銅合金塑性加工材および電子機器用部品 | |
JP6248386B2 (ja) | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用部品及び端子 | |
JP2013104096A (ja) | 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法、電子機器用銅合金塑性加工材および電子機器用部品 | |
JP6248387B2 (ja) | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用部品及び端子 | |
JP5776831B1 (ja) | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用部品及び端子 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20150324 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150507 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150608 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150804 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150928 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20151027 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151211 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160315 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160511 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160705 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160718 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5983589 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |