WO2019189558A1 - 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー - Google Patents

電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー Download PDF

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electronic
copper alloy
less
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grain boundaries
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裕隆 松永
健一郎 川▲崎▼
広行 森
牧　一誠
佳輝 秋坂
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三菱マテリアル株式会社
三菱伸銅株式会社
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    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
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    • C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
    • C22F1/08—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of copper or alloys based thereon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C9/00—Alloys based on copper
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    • H01B1/02—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
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    • H01B5/02—Single bars, rods, wires, or strips
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60M—POWER SUPPLY LINES, AND DEVICES ALONG RAILS, FOR ELECTRICALLY- PROPELLED VEHICLES
    • B60M1/00—Power supply lines for contact with collector on vehicle
    • B60M1/30—Power rails

Definitions

  • the present invention relates to a copper alloy for electronic and electrical equipment suitable for electronic and electrical equipment parts such as terminals and bus bars such as connectors and bus bars, and a copper alloy plate for electronic and electrical equipment comprising the copper alloy for electronic and electrical equipment.
  • the present invention relates to strips, electronic / electrical equipment parts, terminals, and bus bars.
  • Patent Documents 1 and 2 propose Cu-Mg alloys as materials used for electronic and electrical equipment parts such as connectors, press-fit terminals, and bus bars.
  • the P content is as high as 0.08 to 0.35 mass%, cold workability and bending workability are insufficient, It was difficult to mold parts for electronic and electrical equipment.
  • the Mg content is 0.01 to 0.5 mass%, and the P content is 0.01 to 0.5 mass%. From this, coarse crystallized products were formed, and cold workability and bending workability were insufficient.
  • the viscosity of the molten copper alloy is increased by Mg, so that there is a problem that castability is lowered unless P is added.
  • the materials constituting the components for electronic and electric devices are being made thicker.
  • the burr height generated at the time of punching becomes high, and the punching workability at the time of press working is lowered.
  • a large bending stress tends to act during bending, and therefore, particularly when performing complicated bending, superior bending workability is required as compared with the conventional case.
  • Patent Documents 1 and 2 described above the content of O and the content of S are not taken into consideration, and inclusions made of Mg oxide, Mg sulfide, etc. are generated and become cold during processing and cold. There was a possibility of degrading workability and bending workability. Further, since the H content is not taken into account, blowhole defects are generated in the ingot, which may become defects during processing and may deteriorate cold workability and bending workability. In addition, since the content of C is not taken into consideration, there is a possibility that cold workability may be deteriorated due to a defect that entrains C during casting.
  • the present invention has been made in view of the above-described circumstances, and is a copper alloy for electronic / electric equipment that is excellent in conductivity, strength, bending workability, stress relaxation resistance, castability, and punching workability,
  • An object of the present invention is to provide a copper alloy sheet material for electrical equipment and electronic / electric equipment parts, terminals, and bus bars made of the copper alloy sheet material for electronic and electrical equipment.
  • the copper alloy for electronic and electrical equipment includes Mg in a range of 0.15 mass% to less than 0.35 mass%, and P in a range of 0.0005 mass% to 0.01 mass. %, With the balance being Cu and unavoidable impurities, the Mg content [Mg] and the P content [P] in mass ratio, [Mg] + 20 ⁇ [P] ⁇ 0.5
  • the content of H, which is the inevitable impurity, is 10 massppm or less
  • the content of O is 100 massppm or less
  • the content of S is 50 massppm or less
  • the content of C is 10 massppm or less.
  • the crystal grain boundary is the measurement point where the orientation difference between adjacent measurement points exceeds 15 °, and the corresponding grain of ⁇ 29 or less
  • the boundary is a special grain boundary and the other is a random grain boundary
  • all the three grain boundaries composing the grain boundary triple point are all special grain boundaries in the grain boundary triple point analyzed by OIM.
  • NF J3 is the ratio with respect to the triple boundary
  • NF J3 is the two grain boundaries that constitute the triple boundary
  • NF J2 is the ratio of J2 that is one of the random grain boundaries. 0.20 ⁇ (NF J2 / (1-NF J3 )) 0.5 ⁇ 0.45.
  • the EBSD method means an electron beam diffraction diffraction pattern (EBSD) using a scanning electron microscope with a backscattered electron diffraction image system
  • OIM means a crystal orientation using measurement data obtained by EBSD.
  • OIM Orientation Imaging Microscopy
  • the CI value is a reliability index (Confidence Index), which is displayed as a numerical value representing the reliability of crystal orientation determination when analyzed using the analysis software OIM Analysis (Ver. 7.2) of the EBSD device.
  • OIM Orientation Imaging Microscopy
  • the structure of the measurement point measured by the EBSD method and analyzed by the OIM is a processed structure
  • the reliability of determining the crystal orientation is lowered and the CI value is lowered.
  • the CI value is 0.1 or less, it is determined that the structure of the measurement point is a processed structure.
  • the special grain boundary is a ⁇ value defined crystallographically based on CSL theory (Kronberg et al: Trans. Met. Soc. AIME, 185, 501 (1949)) and corresponding to 3 ⁇ ⁇ ⁇ 29.
  • the specific corresponding portion lattice orientation defect Dq at the grain boundary is Dq ⁇ 15 ° / ⁇ 1 / 2 (DG Brandon: Acta. Metallurgica. Vol. 14, p. 1479, ( 1966)).
  • a random grain boundary is a grain boundary other than a special grain boundary that has a corresponding orientation relationship with a ⁇ value of 29 or less and satisfies Dq ⁇ 15 ° / ⁇ 1 / 2. That is, the special grain boundary has a corresponding orientation relationship with a ⁇ value of 29 or less and satisfies Dq ⁇ 15 ° / ⁇ 1 / 2, and the grain boundary other than the special grain boundary is a random grain boundary.
  • the grain boundary triple points are J0, where all three grain boundaries are random grain boundaries, J1, two grain boundaries where one grain boundary is a special grain boundary and two grain boundaries are random grain boundaries.
  • J2 which is a special grain boundary and one is a random grain boundary
  • two grain boundaries constituting the grain boundary triple point are special grain boundaries, and one is a random grain boundary.
  • the Mg content is in the range of 0.15 mass% or more and less than 0.35 mass%, so that Mg is dissolved in the copper matrix.
  • the strength and stress relaxation resistance can be improved without greatly reducing the electrical conductivity.
  • P is contained in the range of 0.0005 mass% or more and less than 0.01 mass%, the viscosity of the molten copper alloy containing Mg can be lowered, and the castability can be improved.
  • the Mg content [Mg] and the P content [P] are in a mass ratio and satisfy the relationship [Mg] + 20 ⁇ [P] ⁇ 0.5. It is possible to suppress the formation of crystallized substances and to suppress the decrease in cold workability and bending workability.
  • the surface orthogonal to the width direction of the rolling was used as the observation surface, and the CI was analyzed by the data analysis software OIM by measuring the measurement area of 10000 ⁇ m 2 or more by the EBSD method at a measurement interval of 0.25 ⁇ m steps. Analyzing except for the measurement points having a value of 0.1 or less, the crystal grain boundary between the measurement points where the orientation difference between adjacent measurement points exceeds 15 °, and the corresponding grain boundary of ⁇ 29 or less as the special grain boundary, When the other grain boundaries are random grain boundaries, the ratio of all three grain boundaries constituting the grain boundary triple point to the special grain boundary in the three grain boundary triple points analyzed from OIM is NF.
  • the ratio of J2 to all grain boundary triple points is NF J2, and 0.20 ⁇ (NF J2 / (1-NF J3 )) 0 .5 ⁇ 0.45 is satisfied. For this reason, it becomes easy to progress a crack along a grain boundary, and it becomes possible to improve the punching workability at the time of press work.
  • the O content is 100 massppm or less and the S content is 50 massppm or less, inclusions made of Mg oxide, Mg sulfide, or the like can be reduced, and the occurrence of defects during processing can be suppressed. Moreover, it can prevent consumption of Mg by reacting with O and S, and can suppress deterioration of mechanical characteristics.
  • the H content is 10 mass ppm or less, the occurrence of blowhole defects in the ingot can be suppressed, and the generation of defects during processing can be suppressed.
  • the C content is 10 mass ppm or less, it is possible to ensure cold workability and to suppress the occurrence of defects during processing.
  • the electrical conductivity is preferably more than 75% IACS. In this case, since the electrical conductivity is sufficiently high, it can be applied to applications that conventionally use pure copper.
  • the Mg content [Mg] and the P content [P] are in a mass ratio, and the relationship of [Mg] / [P] ⁇ 400 It is preferable to satisfy.
  • the castability can be reliably improved by defining the ratio of the Mg content that lowers the castability and the P content that improves the castability as described above.
  • the 0.2% yield strength when a tensile test is performed in a direction parallel to the rolling direction is 200 MPa or more.
  • the 0.2% proof stress when the tensile test is performed in the direction parallel to the rolling direction is 200 MPa or more, it is not easily deformed.
  • it is particularly suitable as a copper alloy for components for electronic and electrical equipment such as connectors for large currents and high voltages, terminals for press-fit, and bus bars.
  • a residual stress rate is 75% or more at 150 degreeC and 1000 hours.
  • the residual stress rate is defined as described above, permanent deformation can be suppressed to a small level even when used in a high temperature environment, and for example, a decrease in contact pressure of a connector terminal or the like is suppressed. be able to. Therefore, it can be applied as a material for electronic device parts used in a high temperature environment such as an engine room.
  • a copper alloy sheet material for electronic / electrical equipment is made of the above-described copper alloy for electronic / electrical equipment and has a thickness of more than 0.5 mm.
  • the copper alloy sheet material for electronic / electrical equipment of this configuration it is composed of the above-mentioned copper alloy for electronic / electrical equipment, so that it has conductivity, strength, bending workability, stress relaxation resistance, punching processing. It is particularly suitable as a material for electronic and electrical equipment parts such as thickened connectors, press-fit terminals, and bus bars.
  • the copper alloy sheet material for electronic / electrical equipment it is preferable to have a Sn plating layer or an Ag plating layer on the surface.
  • a Sn plating layer or an Ag plating layer since it has a Sn plating layer or an Ag plating layer on the surface, it is particularly suitable as a material for electronic / electric equipment parts such as connectors, terminals such as press-fit, and bus bars.
  • Sn plating includes pure Sn plating or Sn alloy plating
  • Ag plating includes pure Ag plating or Ag alloy plating.
  • An electronic / electric equipment component is characterized by comprising the above-described copper alloy sheet material for electronic / electric equipment.
  • the electronic / electric device component in one embodiment of the present invention includes a connector, a terminal such as a press fit, a bus bar, and the like. Since the electronic / electrical device parts having this configuration are manufactured using the above-described copper alloy sheet material for electronic / electrical devices, it is a case where the size is increased and the wall thickness is increased in response to a large current application. Can also exhibit excellent characteristics.
  • the terminal which concerns on 1 aspect of this invention consists of the above-mentioned copper alloy board
  • the bus bar which concerns on 1 aspect of this invention consists of the above-mentioned copper alloy sheet
  • the bus bar with this configuration is manufactured using the above-mentioned copper alloy sheet material for electronic and electrical equipment, so it has excellent characteristics even when it is enlarged and thickened for high current applications. It can be demonstrated.
  • a copper alloy for electronic / electric equipment and a copper alloy sheet for electronic / electric equipment excellent in electrical conductivity, strength, bending workability, stress relaxation resistance, castability, and punching workability. It is possible to provide a material, a component for electronic / electric equipment, a terminal, and a bus bar made of the copper alloy sheet material for electronic / electrical equipment.
  • the copper alloy for electronic and electric apparatuses which is one Embodiment of this invention is demonstrated.
  • the copper alloy for electronic / electrical equipment according to this embodiment includes Mg in a range of 0.15 mass% to less than 0.35 mass%, P in a range of 0.0005 mass% to less than 0.01 mass%, and the balance being It has a composition consisting of Cu and inevitable impurities.
  • Mg content [Mg] and P content [P] are mass ratios, [Mg] + 20 ⁇ [P] ⁇ 0.5 Have the relationship.
  • the content of H as the inevitable impurity is 10 massppm or less
  • the content of O is 100 massppm or less
  • the content of S is 50 massppm or less
  • the C content is 10 mass ppm or less.
  • 0.20 ⁇ (NF J2 / (1-NF J3 )) 0.5 ⁇ 0.45 is established.
  • the mother phase is measured at a measurement interval of 0.25 ⁇ m by a measurement interval of 10,000 ⁇ m 2 or more by the EBSD method.
  • the analysis is performed except for the measurement points having a CI value of 0.1 or less analyzed by the data analysis software OIM, and a crystal grain boundary is defined between the measurement points where the orientation difference between adjacent measurement points exceeds 15 °.
  • Corresponding grain boundaries of ⁇ 29 or less are designated as special grain boundaries, and other grain boundaries are designated as random grain boundaries.
  • the ratio of all three grain boundaries constituting the grain boundary triple point to the all grain boundary triple points of J3, which is a special grain boundary, is NF J3, and constitutes the grain boundary triple point.
  • the ratio of J2 where two grain boundaries are special grain boundaries and one is a random grain boundary to all three grain boundary triple points is NF J2 .
  • the Mg content [Mg] and the P content [P] are in a mass ratio. [Mg] / [P] ⁇ 400 It is preferable to have the following relationship.
  • the copper alloy for electronic / electrical equipment which is this embodiment it is preferable that electrical conductivity exceeds 75% IACS. Furthermore, in the copper alloy for electronic / electrical equipment which is this embodiment, it is preferable that the 0.2% yield strength when a tensile test is performed in a direction parallel to the rolling direction is 200 MPa or more. That is, in this embodiment, it is a rolled material of a copper alloy for electronic and electrical equipment, and the 0.2% yield strength when performing a tensile test in a direction parallel to the rolling direction in the final rolling process is the above-mentioned. It is defined as follows. Moreover, in the copper alloy for electronic and electrical equipment which is this embodiment, it is preferable that the residual stress rate is 75% or more at 150 ° C. for 1000 hours.
  • Mg 0.15 mass% or more and less than 0.35 mass%
  • Mg is an element having an action of improving strength and stress relaxation resistance while maintaining high electrical conductivity by being dissolved in a parent phase of a copper alloy.
  • the content of Mg is less than 0.15 mass%, there is a possibility that the effect cannot be sufficiently achieved.
  • the Mg content is 0.35 mass% or more, the electrical conductivity is greatly lowered, the viscosity of the molten copper alloy is increased, and castability may be lowered. From the above, in the present embodiment, the Mg content is set within a range of 0.15 mass% or more and less than 0.35 mass%.
  • the lower limit of the Mg content is preferably 0.16 mass% or more, more preferably 0.17 mass% or more, and 0.18 mass%. More preferably.
  • the upper limit of the Mg content is preferably 0.32 mass% or less, more preferably 0.30 mass% or less, More preferably, it is 0.28 mass% or less.
  • P 0.0005 mass% or more and less than 0.01 mass%
  • P is an element having an effect of improving castability.
  • content of P is less than 0.0005 mass%, there exists a possibility that the effect cannot be fully achieved.
  • content of P is 0.01 mass% or more, a coarse crystallized product containing Mg and P is generated. This crystallized product becomes a starting point of fracture, and during cold working or bending. There is a risk of cracking during processing.
  • the P content is set within a range of 0.0005 mass% or more and less than 0.01 mass%.
  • the lower limit of the P content is preferably 0.001 mass% or more, and more preferably 0.002 mass% or more.
  • the value of [Mg] + 20 ⁇ [P] is set to 0 in order to reliably suppress the coarsening and densification of the crystallized product and to suppress the occurrence of cracks during cold working or bending. Is preferably less than .48, and more preferably less than 0.46.
  • Mg is an element that has the effect of increasing the viscosity of the molten copper alloy and decreasing the castability
  • the content of Mg and P It is preferable to optimize the ratio.
  • the value of [Mg] / [P] is 400 or less, so that Mg and P
  • the ratio of the content of C is optimized, and the effect of improving the castability by adding P can be surely achieved. From the above, in the present embodiment, in order to further improve the castability, it is preferable to set the value of [Mg] / [P] to 400 or less.
  • the value of [Mg] / [P] is more preferably 350 or less, and more preferably 300 or less.
  • the value of [Mg] / [P] is excessively low, Mg is consumed as a crystallized product, and there is a possibility that the effect due to solid solution of Mg cannot be obtained.
  • the lower limit of the value of [Mg] / [P] exceeds 20 Preferably, it is more preferably 25.
  • inevitable impurities include Ag, B, Ca, Sr, Ba, Sc, Y, rare earth elements, Ti, Zr, Hf, V, Nb, Ta, Cr, Mo, W, Mn, Re, Fe, Ru , Os, Co, Se, Te, Rh, Ir, Ni, Pd, Pt, Au, Zn, Cd, Hg, Al, Ga, In, Ge, Sn, As, Sb, Tl, Pb, Bi, Be, N , C, Si, Li, H, O, S and the like. Since these inevitable impurities have the effect of reducing the electrical conductivity, it is preferable to reduce the amount of inevitable impurities.
  • the total amount of Ag, Zn, and Sn is preferably less than 500 massppm. Furthermore, since Si, Cr, Ti, Zr, Fe, and Co greatly reduce the electrical conductivity and deteriorate the bending workability due to the formation of inclusions, these elements (Si, Cr, Ti, Zr, Fe, Co.) And the total amount of Co) is preferably less than 500 massppm.
  • H 10 massppm or less
  • H is an element that is combined with O during casting to form water vapor and cause blowhole defects in the ingot.
  • This blowhole defect causes cracks during casting and causes defects such as blistering and peeling during rolling. It is known that defects such as cracks, blisters, and peeling off cause stress concentration and become a starting point of fracture, and therefore deteriorate strength and stress corrosion cracking resistance characteristics.
  • the H content exceeds 10 mass ppm, the above-described blowhole defects are likely to occur. Therefore, in this embodiment, the H content is specified to be 10 massppm or less.
  • the H content is preferably 4 massppm or less, more preferably 3 massppm or less, and even more preferably 2 massppm or less.
  • O is an element that reacts with each component element in the copper alloy to form an oxide. Since these oxides are the starting points of fracture, cold workability is lowered and bending workability is also deteriorated.
  • O exceeds 100 massppm, Mg reacts with Mg, so that Mg is consumed, and the solid solution amount of Mg in the parent phase of Cu is reduced, which may deteriorate the mechanical characteristics. is there. Therefore, in this embodiment, the O content is specified to be 100 massppm or less.
  • the O content is preferably 50 mass ppm or less, more preferably 20 mass ppm or less, even within the above range.
  • S is an element present at the grain boundary in the form of an intermetallic compound or a composite sulfide.
  • intermetallic compounds or composite sulfides present at the grain boundaries cause intergranular cracking during hot working and cause working cracks.
  • Mg is consumed, and the solid solution amount of Mg in the parent phase of Cu may be reduced, and the mechanical characteristics may be deteriorated. Therefore, in the present embodiment, the S content is regulated to 50 massppm or less.
  • the content of S is preferably 40 massppm or less, and more preferably 30 massppm or less, even within the above range.
  • C 10 massppm or less
  • C is used to cover the surface of the molten metal during melting and casting for the purpose of deoxidizing the molten metal, and is an element that is unavoidably mixed. If the C content exceeds 10 massppm, C entrainment during casting increases. Segregation of these C, composite carbide, and solid solution of C deteriorates cold workability. Therefore, in this embodiment, the C content is specified to be 10 massppm or less. The C content is preferably 5 massppm or less, more preferably 1 massppm or less even within the above range.
  • 0.20 ⁇ (NF J2 / (1-NF J3 )) 0.5 ⁇ 0.45 is satisfied.
  • the measurement area of 10000 ⁇ m 2 or more is measured at a measurement interval of 0.25 ⁇ m by the EBSD method.
  • the analysis is performed except for the measurement points having a CI value of 0.1 or less analyzed by the data analysis software OIM, and a crystal grain boundary is defined between the measurement points where the orientation difference between adjacent measurement points exceeds 15 °.
  • Corresponding grain boundaries of ⁇ 29 or less are designated as special grain boundaries, and other grain boundaries are designated as random grain boundaries.
  • the ratio of all three grain boundaries constituting the grain boundary triple point to the all grain boundary triple points of J3, which is a special grain boundary, is NF J3, and constitutes the grain boundary triple point.
  • the ratio of J2 where two grain boundaries are special grain boundaries and one is a random grain boundary to all three grain boundary triple points is NF J2 .
  • These NF J3 and NF J2 are 0.20 ⁇ (NF J2 / (1-NF J3 )) 0.5 ⁇ 0.45 is satisfied.
  • the value of (NF J2 / (1-NF J3 )) 0.5 exceeds 0.45, the network length of random grain boundaries becomes relatively short, and the network length of special grain boundaries becomes long. For this reason, the burr height at the time of press work becomes high.
  • the value of (NF J2 / (1-NF J3 )) 0.5 is 0.20 or less, the structure is substantially processed, so that the bending workability is lowered. For this reason, in the present embodiment, the value of (NF J2 / (1-NF J3 )) 0.5 is set within the range of 0.20 to 0.45.
  • the lower limit of the value of (NF J2 / (1-NF J3 )) 0.5 is preferably 0.21 or more, more preferably 0.22 or more, and 0.23 or more. Is more preferable.
  • the upper limit of the value of (NF J2 / (1-NF J3 )) 0.5 is preferably 0.40 or less, and more preferably 0.35 or less.
  • the electrical conductivity is preferably more than 76% IACS, more preferably more than 77% IACS, and more preferably more than 78% IACS.
  • the copper alloy for electronic / electrical equipment which is this embodiment, it does not deform
  • it is particularly suitable as a material for electronic / electric equipment parts such as connectors for high current and high voltage, terminals such as press-fit, and bus bars.
  • the 0.2% yield strength when the tensile test is performed in the direction parallel to the rolling direction is set to 200 MPa or more.
  • the 0.2% yield strength described above is preferably 225 MPa or more, and more preferably 250 MPa or more.
  • the upper limit of 0.2% proof stress is preferably 450 MPa or less, and 400 MPa or less to achieve high productivity.
  • 375 MPa or less is more preferable.
  • the residual stress rate is 75% or more at 150 ° C. for 1000 hours.
  • the residual stress ratio obtained by performing the stress relaxation test in the direction parallel to the rolling direction is set to 75% or more at 150 ° C. for 1000 hours.
  • the residual stress rate is preferably 77% or more at 150 ° C. and 1000 hours, and more preferably 80% or more at 150 ° C. and 1000 hours.
  • the above-described elements are added to a molten copper obtained by melting a copper raw material to adjust the components, thereby producing a molten copper alloy.
  • an element simple substance, a mother alloy, etc. can be used for the addition of various elements.
  • the molten copper is preferably so-called 4NCu having a purity of 99.99 mass% or more, or so-called 5NCu having a purity of 99.999 mass% or more.
  • raw materials having a small content of these elements are selected and used. Specifically, it is preferable to use a raw material having an H content of 0.5 massppm or less, an O content of 2.0 massppm or less, an S content of 5.0 massppm or less, and a C content of 1.0 massppm or less.
  • the atmosphere is dissolved in an inert gas atmosphere (for example, Ar gas) having a low vapor pressure of H 2 O in order to suppress the oxidation of Mg and to reduce the hydrogen concentration, and the holding time at the time of melting Will be kept to a minimum.
  • an inert gas atmosphere for example, Ar gas
  • the copper alloy molten metal whose components are adjusted is poured into a mold to produce an ingot.
  • the cooling rate during casting is preferably 0.1 ° C./sec or more, more preferably 0.5 ° C./sec or more, and most preferably 1 ° C./sec or more.
  • heat treatment is performed to homogenize the obtained ingot. Inside the ingot, there may be a portion where Mg is segregated during the solidification process, or an intermetallic compound mainly composed of Cu and Mg generated by segregation and increasing the Mg concentration. Therefore, in order to eliminate or reduce these segregation and intermetallic compounds, a heat treatment is performed to heat the ingot to 400 ° C. or higher and 900 ° C. or lower. Thereby, Mg is uniformly diffused in the ingot, or Mg is dissolved in the matrix.
  • the homogenization step S02 is preferably performed in a non-oxidizing or reducing atmosphere.
  • the heating temperature is set in the range of 400 ° C. or higher and 900 ° C. or lower.
  • the lower limit of the heating temperature is preferably 500 ° C. or higher, more preferably 600 ° C. or higher.
  • the upper limit of heating temperature is 850 degreeC or less, More preferably, it is 800 degreeC or less.
  • Hot processing step S03 Since Mg segregation is likely to occur at grain boundaries, if there is an Mg segregation part, it becomes difficult to control the grain boundary triple point. Therefore, hot working is performed after the above-described homogenization step S02 in order to eliminate the segregation of Mg and make the structure uniform.
  • the total processing rate of hot working is preferably 50% or more, more preferably 60% or more, and even more preferably 70% or more.
  • the processing method is not particularly limited, and for example, rolling, wire drawing, extrusion, groove rolling, forging, pressing, and the like can be employed.
  • the hot working temperature is preferably in the range of 400 ° C. or higher and 900 ° C. or lower.
  • solution heat treatment is performed after the aforementioned hot working step S03.
  • the conditions of the solution treatment step S04 are preferably a heating temperature in the range of 500 ° C. or more and 900 ° C. or less, and a holding time at the heating temperature in the range of 1 second or more and 10 hours or less.
  • This solution forming step S04 may also serve as the hot working step S03 described above. In that case, the end temperature of the hot working may be over 500 ° C., and it may be held at a temperature of 500 ° C. or higher after the hot working is finished for 10 seconds or more.
  • Roughing process S05 In order to process into a predetermined shape, rough processing is performed. In this roughing step S05, warm processing at 100 ° C. or higher and 350 ° C. or lower is performed once or more. By performing warm processing at 100 ° C. or higher and 350 ° C. or lower, it is possible to increase the extremely small recrystallization region during processing, and the structure is randomized during recrystallization in the subsequent intermediate heat treatment step S06. At the same time, the total number of random grain boundaries can be increased, and the value of NF J2 / (1-NF J3 )) 0.5 can be set to a desired range. When the warm processing is performed once, it is performed in the final step of the rough processing step S05.
  • processing heat generated by increasing the processing rate per processing step may be used.
  • the processing rate per pass is preferably 15% or more, preferably 20% or more, more preferably 30% or more.
  • the number of warm workings is desirably two or more.
  • the temperature of warm working the lower limit is preferably 150 ° C. or more, more preferably 200 ° C. or more.
  • the upper limit is 350 ° C. or less so that grain growth after recrystallization does not occur remarkably, but it is preferably 325 ° C. or less, more preferably less than 300 ° C.
  • the heat treatment method is not particularly limited, but the heat treatment is preferably performed in a non-oxidizing atmosphere or a reducing atmosphere at a holding temperature of 400 ° C. to 900 ° C. and a holding time of 10 seconds to 10 hours.
  • the cooling method after heating is not particularly limited, but it is preferable to adopt a method such as water quenching in which the cooling rate is 200 ° C./min or more. Note that the roughing step S05 and the intermediate heat treatment step S06 may be repeatedly performed.
  • Finishing is performed to process the copper material after the intermediate heat treatment step S06 into a predetermined shape.
  • this finishing step S07 the dislocations introduced during the processing are quickly rearranged to bring the value of NFJ 2 / (1-NFJ 3 )) 0.5 to a desired range, and further, stress relaxation resistance characteristics
  • warm processing at 50 ° C. or higher and lower than 300 ° C. is performed at least once. By performing warm processing at 50 ° C. or more and less than 300 ° C., the dislocations introduced during the processing are rearranged, so that the stress relaxation resistance is improved.
  • the processing method and the processing rate differ depending on the final shape, but rolling may be performed when the strip or plate is used. Moreover, what is necessary is just to set it as normal cold processing about processes other than 1 time or more warm processing. Instead of (alternatively) warm processing at 50 ° C. or more and less than 300 ° C., the processing heat generated by increasing the processing rate per processing step may be used. In that case, for example, in rolling, the processing rate per pass may be 10% or more.
  • the processing rate is appropriately selected so as to approximate the final shape. However, in order to improve the strength by work hardening, the processing rate is preferably 20% or more. Moreover, when aiming at the further improvement of intensity
  • the heat treatment temperature is preferably in the range of 100 ° C. or higher and 800 ° C. or lower.
  • the holding time is preferably 10 seconds or longer and 10 hours or shorter.
  • This heat treatment is preferably performed in a non-oxidizing atmosphere or a reducing atmosphere.
  • the method of heat treatment is not particularly limited, but heat treatment at high temperature and short time in a continuous annealing furnace is preferable from the viewpoint of reducing the manufacturing cost. Furthermore, the above-described finishing step S07 and the finishing heat treatment step S08 may be repeated.
  • the copper alloy for electronic / electric equipment (copper alloy strip for electronic / electric equipment) according to the present embodiment is produced.
  • the thickness of the copper alloy sheet material for electronic and electrical equipment is 5.0 mm. Exceeding the load significantly increases the load on the press and decreases the productivity per unit time. For this reason, in this embodiment, it is preferable that the thickness of the copper alloy sheet material for electronic / electric equipment is 0.5 mm or more and 5.0 mm or less.
  • the lower limit of the thickness of the copper alloy sheet material for electronic / electric equipment is preferably more than 1.0 mm, more preferably 1.5 mm or more, and more preferably 2.0 mm or more. More preferably, the thickness exceeds 3.0 mm.
  • the copper alloy sheet material for electronic / electrical equipment according to the present embodiment may be used as it is for electronic / electrical equipment parts as it is, but the film thickness of 0.1 to An Sn plating layer or an Ag plating layer of about 100 ⁇ m may be formed. Furthermore, by using a copper alloy for electronic / electric equipment (copper alloy strip for electronic / electric equipment) according to the present embodiment as a raw material, for example, a terminal such as a connector or a press fit, Parts for electronic and electrical equipment such as bus bars are molded.
  • the Mg content is in the range of 0.15 mass% or more and less than 0.35 mass%.
  • the strength and stress relaxation resistance can be improved without greatly reducing the electrical conductivity.
  • P is contained in the range of 0.0005 mass% or more and less than 0.01 mass%, castability can be improved.
  • the Mg content [Mg] and the P content [P] are in a mass ratio and satisfy the relationship of [Mg] + 20 ⁇ [P] ⁇ 0.5, the coarse crystals of Mg and P Generation
  • production of a product can be suppressed and it can suppress that cold work property and bending workability fall.
  • the O content is 100 massppm or less and the S content is 50 massppm or less, inclusions made of Mg oxide, Mg sulfide, or the like can be reduced. Furthermore, since the H content is 10 mass ppm or less, the occurrence of blowhole defects in the ingot can be suppressed. Further, since the C content is 10 mass ppm or less, cold workability can be ensured. From the above, the occurrence of defects during processing can be suppressed, and the cold workability and bending workability can be greatly improved.
  • the mother phase is measured at a measurement interval of 10000 ⁇ m 2 at a measurement interval of 0.25 ⁇ m by the EBSD method.
  • the analysis is performed except for the measurement points having a CI value of 0.1 or less analyzed by the data analysis software OIM, and a crystal grain boundary is defined between the measurement points where the orientation difference between adjacent measurement points exceeds 15 °.
  • Corresponding grain boundaries of ⁇ 29 or less are designated as special grain boundaries, and other grain boundaries are designated as random grain boundaries.
  • the ratio of all three grain boundaries constituting the grain boundary triple point to the all grain boundary triple points of J3, which is a special grain boundary, is NF J3, and constitutes the grain boundary triple point.
  • the ratio of J2 where two grain boundaries are special grain boundaries and one is a random grain boundary to all three grain boundary triple points is NF J2 .
  • the Mg content [Mg] and the P content [P] are in a mass ratio and satisfy the relationship of [Mg] / [P] ⁇ 400.
  • the ratio between the content of Mg to be reduced and the content of P that improves castability is optimized, and the castability can be reliably improved by the effect of addition of P.
  • the 0.2% yield strength when the tensile test is performed in the direction parallel to the rolling direction is 200 MPa or more, and the conductivity is 75%. It is over IACS.
  • the copper alloy for electronic / electrical equipment of this embodiment is suitable for thickening of parts for electronic / electrical equipment accompanying high voltage and large current, such as terminals for connectors and press-fit, bus bars, etc. It is particularly suitable as a material for parts for electronic and electrical equipment.
  • the residual stress rate is 75% or more at 150 ° C. for 1000 hours. For this reason, even if it is a case where it uses in a high temperature environment, a permanent deformation can be restrained small, for example, the fall of contact pressure, such as a connector terminal, can be suppressed. Therefore, the copper alloy for electronic / electrical equipment of this embodiment can be applied as a material for electronic equipment parts used in a high-temperature environment such as an engine room.
  • the copper alloy sheet material for electronic / electrical equipment which is this embodiment is comprised with the above-mentioned copper alloy for electronic / electrical equipment. Therefore, by bending the copper alloy sheet material for electronic / electrical equipment, it is possible to produce electronic / electrical equipment parts such as terminals such as connectors and press-fit, and bus bars.
  • the copper alloy sheet material for electronic / electrical equipment of this embodiment is used for terminals such as connectors and press-fit, and electronic / electrical equipment such as bus bars. It is particularly suitable as a material for parts.
  • the electronic / electric equipment parts (terminals such as connectors and press-fit, bus bars, etc.) according to the present embodiment are composed of the above-described copper alloy for electronic / electric equipment, they are increased in size and thickness. Can also exhibit excellent characteristics.
  • the copper alloy for electronic / electric equipment As described above, the copper alloy for electronic / electric equipment, the copper alloy sheet material for electronic / electric equipment, and the parts for electronic / electric equipment (terminals, bus bars, etc.) according to the embodiments of the present invention have been described. It is not limited and can be changed as appropriate without departing from the technical requirements of the invention.
  • an example of a method for producing a copper alloy for electronic / electric equipment has been described.
  • the method for producing a copper alloy for electronic / electric equipment is not limited to that described in the embodiment.
  • the existing manufacturing method may be selected as appropriate.
  • the surface of the molten metal was coated with C particles during melting and brought into contact with the molten metal.
  • S was introduced, S was added directly.
  • the molten alloy having the composition shown in Table 1 was melted and poured into a mold to produce an ingot.
  • Inventive Examples 1 and 11 used a heat insulating material (isowool) mold, and in the other inventive examples and comparative examples, a carbon mold was used.
  • the size of the ingot was about 100 mm thick x about 150 mm wide x about 100 mm long.
  • the vicinity of the cast surface of the ingot was chamfered. Thereafter, in an Ar gas atmosphere, heating was performed for 4 hours under the temperature conditions shown in Table 2 using an electric furnace to perform a homogenization treatment.
  • the ingot after the homogenization heat treatment was hot-rolled to a thickness of about 50 mm. Then, it cut
  • an intermediate heat treatment was performed using an electric furnace and a salt bath furnace under the temperature conditions described in Table 2 so that the average crystal grain size was approximately between 5 ⁇ m and 15 ⁇ m.
  • the heat treatment using an electric furnace was performed in an Ar atmosphere.
  • the average crystal grain size after the intermediate heat treatment was examined as follows. A surface orthogonal to the width direction of rolling, that is, a TD (Transverse Direction) surface was used as an observation surface, and mirror polishing and etching were performed. Next, the film was photographed with an optical microscope so that the rolling direction was next to the photograph, and observed with a 1000 ⁇ field of view (about 300 ⁇ 200 ⁇ m 2 ).
  • the crystal grain size was drawn five by 5 at predetermined intervals in the vertical and horizontal directions of the photograph. The number of crystal grains that were completely cut was counted, and the average value of the cutting lengths was calculated as the average crystal grain size.
  • the heat-treated copper material was appropriately cut into a shape suitable for the final shape, and surface grinding was performed to remove the oxide film. Then, the rolling roll was heated at 200 degreeC with respect to the copper raw material of the thickness before rolling described in Table 2, and finish rolling (finishing process) was implemented. As described above, in Examples 1 to 10 of the present invention and Comparative Examples 1, 2, 4, 6, 7, and 8, a thin plate having a thickness of 3.5 mm and a width of about 150 mm was produced. In Invention Examples 11 to 20, a thin plate having a thickness of 1.5 mm and a width of about 150 mm was produced. Then, after finish rolling (finishing), finish heat treatment was performed using an electric furnace or a salt bath furnace under the conditions shown in Table 2, and then water quenching was performed to produce a thin plate for characteristic evaluation.
  • the mother phase was measured with an electron beam acceleration voltage of 20 kV and a measurement area of 10000 ⁇ m 2 or more at a measurement interval of 0.25 ⁇ m.
  • the orientation difference of each crystal grain was analyzed except for the measurement point having a CI value of 0.1 or less.
  • a crystal grain boundary was defined between the measurement points where the orientation difference between adjacent measurement points was 15 ° or more.
  • special grain boundaries and random grain boundaries were identified using the value of CSL sigma value calculated by Neighboring grid point. Corresponding grain boundaries exceeding ⁇ 29 were regarded as random grain boundaries.
  • test piece having a width of 10 mm and a length of 150 mm was taken from the strip for characteristic evaluation, and the electric resistance was determined by a four-terminal method. Moreover, the dimension of the test piece was measured using the micrometer, and the volume of the test piece was calculated. And electrical conductivity was computed from the measured electrical resistance value and volume. In addition, the test piece was extract
  • test pieces having a width of 10 mm and a length of 30 mm were cut from a thin plate for characteristic evaluation, a plurality of specimens were collected, and the cut surfaces were polished.
  • a test was conducted. If the outer periphery of the bent portion is visually observed and cracks are observed, the crack is observed as “D” (bad), and if large wrinkles are observed as “B” (good), the fracture, fine cracks, large wrinkles are observed. In the case where it was not possible to confirm, “A” (excellent) was determined.
  • the evaluations “A” and “B” were determined to be acceptable bendability. The evaluation results are shown in Table 3.
  • Stress relaxation characteristics In the stress relaxation resistance test, stress was applied by a method according to the cantilevered screw method of Japan Copper and Brass Association Technical Standard JCBA-T309: 2004, and the residual stress ratio after holding for 1000 hours at a temperature of 150 ° C. was measured. .
  • a specimen width 10 mm
  • the initial deflection displacement is performed so that the maximum surface stress of the specimen is 80% of the proof stress.
  • the maximum surface stress is determined by the following equation.
  • Maximum surface stress (MPa) 1.5 Et ⁇ 0 / L s 2
  • each symbol in the formula represents the following matters.
  • Comparative Example 1 the Mg content was less than the range of the present embodiment, and the stress relaxation resistance was low. Therefore, bending workability evaluation and punchability were not evaluated.
  • Comparative Example 2 the Mg content was larger than the range of the present embodiment, and [Mg] + 20 ⁇ [P] was out of the range of the present embodiment, so the bending workability was evaluated as “D”. Furthermore, the conductivity was low. Therefore, other evaluation tests were not carried out.
  • the P content was larger than the range of the present embodiment, and [Mg] + 20 ⁇ [P] exceeded 0.5, and the ear cracks occurred during rolling. As a result, subsequent evaluation was discontinued.
  • Comparative Example 4 (NF J2 / (1-NF J3 )) 0.5 was out of the range of the present embodiment, so the punchability was poor. Therefore, bending workability evaluation was not performed.
  • Comparative Example 5 the content of H was higher than the range of the present embodiment, and ear cracks occurred during rolling, so the subsequent evaluation was stopped.
  • Comparative Example 6 the content of O was higher than the range of the present embodiment, and the bending workability was insufficient.
  • Comparative Example 7 the S content was higher than the range of the present embodiment, and the bending workability was insufficient.
  • Comparative Example 8 the C content was higher than the range of the present embodiment, and the bending workability was insufficient.
  • the examples of the present invention it is confirmed that 0.2% proof stress, conductivity, stress relaxation resistance, bending workability, castability, and punching workability are excellent. From the above, according to the examples of the present invention, the copper alloy for electronic / electric equipment and the copper alloy for electronic / electric equipment excellent in conductivity, strength, bending workability, stress relaxation resistance, castability, punching workability It was confirmed that the strip material can be provided.
  • the copper alloy for electronic / electric equipment and the copper alloy sheet material for electronic / electric equipment of the present embodiment can be suitably applied to electronic / electric equipment parts such as connectors, terminals such as press-fit, and bus bars.

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Abstract

この電子・電気機器用銅合金は、質量％で、Ｍｇ：０．１５％以上０．３５％未満、及びＰ：０．０００５％以上０．０１％未満を含み、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなり、〔Ｍｇ〕＋２０×〔Ｐ〕＜０．５を満たし、不可避的不純物のうち、Ｈ量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｏ量が１００ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｓ量が５０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｃ量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下であり、粒界３重点の３つの粒界全てが特殊粒界であるＪ３の全粒界３重点に対する割合ＮＦＪ３と、粒界３重点の２つの粒界が特殊粒界であり１つがランダム粒界であるＪ２の全粒界３重点に対する割合ＮＦＪ２が０．２０＜（ＮＦＪ２／（１－ＮＦＪ３））０．５≦０．４５を満たす。

Description

電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー
　本発明は、コネクタやプレスフィット等の端子、バスバー等の電子・電気機器用部品に適した電子・電気機器用銅合金、この電子・電気機器用銅合金からなる電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバーに関する。
　本願は、２０１８年３月３０日に、日本に出願された特願２０１８－０６９０９７号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
　従来、コネクタやプレスフィット等の端子、バスバー等の電子・電気機器用部品には、導電性の高い銅又は銅合金が用いられている。
　電子機器や電気機器等の大電流化にともない、電流密度の低減およびジュール発熱による熱の拡散のために、これら電子機器や電気機器等に使用される電子・電気機器用部品の大型化、厚肉化が図られている。このため、電子・電気機器用部品を構成する材料には、高い導電率やプレス加工時の打ち抜き加工性、良好な曲げ加工性が求められている。また、自動車のエンジンルーム等の高温環境下で使用されるコネクタの端子等においては、耐応力緩和特性も求められている。
　コネクタやプレスフィット等の端子、バスバー等の電子・電気機器用部品に使用される材料として、例えば特許文献１、２には、Ｃｕ－Ｍｇ系合金が提案されている。
　特許文献１に記載されたＣｕ－Ｍｇ系合金においては、Ｐの含有量が０．０８～０．３５ｍａｓｓ％と多いため、冷間加工性及び曲げ加工性が不十分であり、所定の形状の電子・電気機器用部品を成型することが困難であった。
　また、特許文献２に記載されたＣｕ－Ｍｇ系合金においては、Ｍｇの含有量が０．０１～０．５ｍａｓｓ％、及びＰの含有量が０．０１～０．５ｍａｓｓ％とされていることから、粗大な晶出物が生じ、冷間加工性及び曲げ加工性が不十分であった。
　さらに、上述のＣｕ－Ｍｇ系合金においては、Ｍｇによって銅合金溶湯の粘性が上昇することから、Ｐを添加しないと鋳造性が低下してしまうといった問題があった。
　また、上述したように、近年の電子機器や電気機器等の大電流化にともない、電子・電気機器用部品を構成する材料においては、厚肉化が図られている。しかしながら、厚肉化が進むと、打ち抜き時に発生するかえり高さが高くなり、プレス加工時の打ち抜き加工性が低下するといった問題があった。
　また、厚肉化が進むと、曲げ加工時に大きな曲げ応力が作用する傾向にあるため、特に、複雑な曲げ加工を行う場合には、従来にも増して優れた曲げ加工性が要求される。
　ここで、上記の特許文献１、２では、Ｏの含有量やＳの含有量を考慮しておらず、Ｍｇ酸化物やＭｇ硫化物等からなる介在物が発生し、加工時に欠陥となり冷間加工性及び曲げ加工性を劣化させるおそれがあった。さらにＨの含有量を考慮してないため、鋳塊内にブローホール欠陥が発生し、加工時に欠陥となり冷間加工性及び曲げ加工性を劣化させるおそれがあった。加えてＣの含有量を考慮していないため、鋳造時にＣを巻き込み発生する欠陥により、冷間加工性を劣化させるおそれがあった。
特開２００７－０５６２９７号公報 特開２０１４－１１４４６４号公報
　この発明は、前述した事情に鑑みてなされたものであって、導電性、強度、曲げ加工性、耐応力緩和特性、鋳造性及び、打ち抜き加工性に優れた電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、及び、この電子・電気機器用銅合金板条材からなる電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバーを提供することを目的とする。
　この課題を解決するために、本発明者らが鋭意検討した結果、以下の知見を得た。合金中に含有されるＭｇ及びＰの含有量を所定の関係式の範囲内に設定し、さらに不可避的不純物であるＨ，Ｏ，Ｃ，Ｓの含有量を規定することで、ＭｇとＰを含む晶出物およびＭｇ酸化物やＭｇ硫化物等からなる介在物の量を低減できる。これにより、冷間加工性及び曲げ加工性を低下させることなく、強度、耐応力緩和特性、鋳造性を向上させることが可能である。
　また、上述の銅合金において、圧延の幅方向に対して直交する面を観察面として、母相をＥＢＳＤ法により解析した。その結果、粒界３重点を構成する特殊粒界及びランダム粒界の比率を規定することにより、プレス加工時において亀裂が粒界に沿って進展しやすくなり、プレス加工時の打ち抜き加工性も向上させることが可能となるとの知見を得た。
　この課題を解決するために、本発明の一態様に係る電子・電気機器用銅合金は、Ｍｇを０．１５ｍａｓｓ％以上０．３５ｍａｓｓ％未満の範囲内、Ｐを０．０００５ｍａｓｓ％以上０．０１ｍａｓｓ％未満の範囲内で含み、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなり、Ｍｇの含有量〔Ｍｇ〕とＰの含有量〔Ｐ〕が質量比で、〔Ｍｇ〕＋２０×〔Ｐ〕＜０．５の関係を満たし、前記不可避的不純物であるＨの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｏの含有量が１００ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｓの含有量が５０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｃの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下とされており、圧延の幅方向に対して直交する面を観察面として、母相をＥＢＳＤ法により１００００μｍ２以上の測定面積を測定間隔０．２５μｍステップで測定して、データ解析ソフトＯＩＭにより解析されたＣＩ値が０．１以下である測定点を除いて解析し、隣接する測定点間の方位差が１５°を超える測定点間を結晶粒界とし、Σ２９以下の対応粒界を特殊粒界とし、それ以外をランダム粒界とした際、ＯＩＭから解析された粒界３重点において、粒界３重点を構成する３つの粒界全てが特殊粒界であるＪ３の全粒界３重点に対する割合をＮＦＪ３とし、粒界３重点を構成する２つの粒界が特殊粒界であり、１つがランダム粒界であるＪ２の全粒界３重点に対する割合をＮＦＪ２としたとき、０．２０＜（ＮＦＪ２／（１－ＮＦＪ３））０．５≦０．４５が成り立つことを特徴としている。
　なお、ＥＢＳＤ法とは、後方散乱電子回折像システム付の走査型電子顕微鏡による電子線反射回折法（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ　Ｂａｃｋｓｃａｔｔｅｒ　Ｄｉｆｆｒａｃｔｉｏｎ　Ｐａｔｔｅｒｎｓ：ＥＢＳＤ）を意味し、またＯＩＭは、ＥＢＳＤによる測定データを用いて結晶方位を解析するためのデータ解析ソフト（Ｏｒｉｅｎｔａｔｉｏｎ　Ｉｍａｇｉｎｇ　Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｙ：ＯＩＭ）である。さらにＣＩ値とは、信頼性指数（Ｃｏｎｆｉｄｅｎｃｅ　Ｉｎｄｅｘ）であって、ＥＢＳＤ装置の解析ソフトＯＩＭ　Ａｎａｌｙｓｉｓ（Ｖｅｒ．７．２）を用いて解析したときに、結晶方位決定の信頼性を表す数値として表示される数値である（例えば、「ＥＢＳＤ読本：ＯＩＭを使用するにあたって（改定第３版）」鈴木清一著、２００９年９月、株式会社ＴＳＬソリューションズ発行）。
　ここで、ＥＢＳＤ法により測定してＯＩＭにより解析した測定点の組織が加工組織である場合、結晶パターンが明確ではないため結晶方位決定の信頼性が低くなり、ＣＩ値が低くなる。特に、ＣＩ値が０．１以下の場合にその測定点の組織が加工組織であると判断される。
　また、特殊粒界とは、結晶学的にＣＳＬ理論（Ｋｒｏｎｂｅｒｇ　ｅｔ　ａｌ：Ｔｒａｎｓ．Ｍｅｔ．Ｓｏｃ．ＡＩＭＥ，１８５，５０１（１９４９））に基づき定義されるΣ値で３≦Σ≦２９に属する対応粒界であって、かつ、当該対応粒界における固有対応部位格子方位欠陥Ｄｑが、Ｄｑ≦１５°／Σ１／２（Ｄ．Ｇ．Ｂｒａｎｄｏｎ：Ａｃｔａ．Ｍｅｔａｌｌｕｒｇｉｃａ．Ｖｏｌ．１４，ｐ．１４７９，（１９６６））を満たす結晶粒界であるとして定義される。
　一方、ランダム粒界とは、Σ値が２９以下の対応方位関係があってかつＤｑ≦１５°／Σ１／２を満たす特殊粒界以外の粒界である。すなわち、特殊粒界は、Σ値が２９以下の対応方位関係があってかつＤｑ≦１５°／Σ１／２を満たし、この特殊粒界以外の粒界がランダム粒界である。
　なお、粒界３重点としては、３つの粒界がすべてランダム粒界であるＪ０、１つの粒界が特殊粒界であるとともに２つの粒界がランダム粒界であるＪ１、２つの粒界が特殊粒界であるとともに１つがランダム粒界であるＪ２、３つの粒界がすべて特殊粒界であるＪ３の４種類が存在している。
　よって、粒界３重点を構成する３つの粒界全てが特殊粒界であるＪ３の全粒界３重点に対する割合ＮＦＪ３（全ての粒界３重点の個数に対するＪ３の個数の比）は、ＮＦＪ３＝Ｊ３／（Ｊ０＋Ｊ１＋Ｊ２＋Ｊ３）で定義される。
　また、粒界３重点を構成する２つの粒界が特殊粒界であり、１つがランダム粒界であるＪ２の全粒界３重点に対する割合ＮＦＪ２（全ての粒界３重点の個数に対するＪ２の個数の比）は、ＮＦＪ２＝Ｊ２／（Ｊ０＋Ｊ１＋Ｊ２＋Ｊ３）で定義される。
　上述の構成の電子・電気機器用銅合金によれば、Ｍｇの含有量が０．１５ｍａｓｓ％以上０．３５ｍａｓｓ％未満の範囲内とされているので、銅の母相中にＭｇが固溶することにより、導電率を大きく低下させることなく、強度、耐応力緩和特性を向上させることが可能となる。
　また、Ｐを０．０００５ｍａｓｓ％以上０．０１ｍａｓｓ％未満の範囲内で含んでいるので、Ｍｇを含む銅合金溶湯の粘度を下げることができ、鋳造性を向上させることができる。
　そして、Ｍｇの含有量〔Ｍｇ〕とＰの含有量〔Ｐ〕が質量比で、〔Ｍｇ〕＋２０×〔Ｐ〕＜０．５の関係を満足しているので、ＭｇとＰを含む粗大な晶出物の生成を抑制でき、冷間加工性及び曲げ加工性が低下することを抑制できる。
　また、圧延の幅方向に対して直交する面を観察面として、母相をＥＢＳＤ法により１００００μｍ２以上の測定面積を測定間隔０．２５μｍステップで測定して、データ解析ソフトＯＩＭにより解析されたＣＩ値が０．１以下である測定点を除いて解析し、隣接する測定点間の方位差が１５°を超える測定点間を結晶粒界とし、Σ２９以下の対応粒界を特殊粒界とし、それ以外をランダム粒界とした際、ＯＩＭから解析された粒界３重点において、粒界３重点を構成する３つの粒界全てが特殊粒界であるＪ３の全粒界３重点に対する割合をＮＦＪ３とし、粒界３重点を構成する２つの粒界が特殊粒界であり、１つがランダム粒界であるＪ２の全粒界３重点に対する割合をＮＦＪ２としたとき、０．２０＜（ＮＦＪ２／（１－ＮＦＪ３））０．５≦０．４５を満たしている。このため、粒界に沿って亀裂が進展しやすくなり、プレス加工時の打ち抜き加工性を向上させることが可能となる。
　そして、Ｏの含有量が１００ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｓの含有量が５０ｍａｓｓｐｐｍ以下とされているので、Ｍｇ酸化物やＭｇ硫化物等からなる介在物を低減でき、加工時における欠陥の発生を抑制できる。また、Ｏ及びＳと反応することでＭｇが消費されることを防止でき、機械的特性の劣化を抑制することができる。
　また、Ｈの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下とされているので、鋳塊内にブローホール欠陥が発生することを抑制することができ、加工時における欠陥の発生を抑制することができる。
　さらに、Ｃの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下とされているので、冷間加工性を確保することができ、加工時における欠陥の発生を抑制することができる。
　ここで、本発明の一態様に係る電子・電気機器用銅合金においては、導電率が７５％ＩＡＣＳ超えであることが好ましい。
　この場合、導電率が十分に高いため、従来、純銅を用いていた用途にも適用することが可能となる。
　また、本発明の一態様に係る電子・電気機器用銅合金においては、Ｍｇの含有量〔Ｍｇ〕とＰの含有量〔Ｐ〕が質量比で、〔Ｍｇ〕／〔Ｐ〕≦４００の関係を満たすことが好ましい。
　この場合、鋳造性を低下させるＭｇの含有量と鋳造性を向上させるＰの含有量との比率を、上述のように規定することにより、鋳造性を確実に向上させることができる。
　さらに、本発明の一態様に係る電子・電気機器用銅合金においては、圧延方向に対して平行方向に引張試験を行った際の０．２％耐力が２００ＭＰａ以上であることが好ましい。
　この場合、圧延方向に対して平行方向に引張試験を行った際の０．２％耐力が２００ＭＰａ以上とされているので、容易に変形することがない。このため、大電流・高電圧向けのコネクタやプレスフィット等の端子、バスバー等の電子・電気機器用部品の銅合金として特に適している。
　また、本発明の一態様に係る電子・電気機器用銅合金においては、残留応力率が１５０℃、１０００時間で７５％以上であることが好ましい。
　この場合、残留応力率が上述のように規定されていることから、高温環境下で使用した場合であっても永久変形を小さく抑えることができ、例えばコネクタ端子等の接圧の低下を抑制することができる。よって、エンジンルーム等の高温環境下で使用される電子機器用部品の素材として適用することが可能となる。
　本発明の一態様に係る電子・電気機器用銅合金板条材は、上述の電子・電気機器用銅合金からなり、厚さが０．５ｍｍ超えとされていることを特徴としている。
　この構成の電子・電気機器用銅合金板条材によれば、上述の電子・電気機器用銅合金で構成されていることから、導電性、強度、曲げ加工性、耐応力緩和特性、打ち抜き加工性に優れており、厚肉化したコネクタやプレスフィット等の端子、バスバー等の電子・電気機器用部品の素材として特に適している。
　ここで、本発明の一態様に係る電子・電気機器用銅合金板条材においては、表面にＳｎめっき層又はＡｇめっき層を有することが好ましい。
　この場合、表面にＳｎめっき層又はＡｇめっき層を有しているので、コネクタやプレスフィット等の端子、バスバー等の電子・電気機器用部品の素材として特に適している。なお、本発明の一態様において、「Ｓｎめっき」は、純Ｓｎめっき又はＳｎ合金めっきを含み、「Ａｇめっき」は、純Ａｇめっき又はＡｇ合金めっきを含む。
　本発明の一態様に係る電子・電気機器用部品は、上述の電子・電気機器用銅合金板条材からなることを特徴としている。なお、本発明の一態様における電子・電気機器用部品とは、コネクタやプレスフィット等の端子、バスバー等を含むものである。
　この構成の電子・電気機器用部品は、上述の電子・電気機器用銅合金板条材を用いて製造されているので、大電流用途に対応して大型化および厚肉化した場合であっても優れた特性を発揮することができる。
　本発明の一態様に係る端子は、上述の電子・電気機器用銅合金板条材からなることを特徴としている。
　この構成の端子は、上述の電子・電気機器用銅合金板条材を用いて製造されているので、大電流用途に対応して大型化および厚肉化した場合であっても優れた特性を発揮することができる。
　本発明の一態様に係るバスバーは、上述の電子・電気機器用銅合金板条材からなることを特徴としている。
　この構成のバスバーは、上述の電子・電気機器用銅合金板条材を用いて製造されているので、大電流用途に対応して大型化および厚肉化した場合であっても優れた特性を発揮することができる。
　本発明の一態様によれば、導電性、強度、曲げ加工性、耐応力緩和特性、鋳造性及び、打ち抜き加工性に優れた電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、及び、この電子・電気機器用銅合金板条材からなる電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバーを提供することができる。
本実施形態である電子・電気機器用銅合金の製造方法のフロー図である。
　以下に、本発明の一実施形態である電子・電気機器用銅合金について説明する。
　本実施形態である電子・電気機器用銅合金は、Ｍｇを０．１５ｍａｓｓ％以上０．３５ｍａｓｓ％未満の範囲内、Ｐを０．０００５ｍａｓｓ％以上０．０１ｍａｓｓ％未満の範囲内で含み、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなる組成を有する。
　そして、Ｍｇの含有量〔Ｍｇ〕とＰの含有量〔Ｐ〕が質量比で、
　〔Ｍｇ〕＋２０×〔Ｐ〕＜０．５
の関係を有している。
　また、本発明の一実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、前記不可避的不純物であるＨの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｏの含有量が１００ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｓの含有量が５０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｃの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下とされている。
　さらに、本発明の一実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、０．２０＜（ＮＦＪ２／（１－ＮＦＪ３））０．５≦０．４５が成り立つものとされている。
　圧延の幅方向に対して直交する面を観察面として、母相を、ＥＢＳＤ法により１００００μｍ２以上の測定面積を測定間隔０．２５μｍステップで測定する。次いで、データ解析ソフトＯＩＭにより解析されたＣＩ値が０．１以下である測定点を除いて解析し、隣接する測定点間の方位差が１５°を超える測定点間を結晶粒界とする。Σ２９以下の対応粒界を特殊粒界とし、それ以外をランダム粒界とする。ＯＩＭから解析された粒界３重点において、粒界３重点を構成する３つの粒界全てが特殊粒界であるＪ３の全粒界３重点に対する割合をＮＦＪ３とし、粒界３重点を構成する２つの粒界が特殊粒界であり、１つがランダム粒界であるＪ２の全粒界３重点に対する割合をＮＦＪ２とする。これらＮＦＪ３とＮＦＪ２には、
　０．２０＜（ＮＦＪ２／（１－ＮＦＪ３））０．５≦０．４５が成り立つものとされている。
　なお、本実施形態では、Ｍｇの含有量〔Ｍｇ〕とＰの含有量〔Ｐ〕が質量比で、
　〔Ｍｇ〕／〔Ｐ〕≦４００
の関係を有していることが好ましい。
　また、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、導電率が７５％ＩＡＣＳ超えとされていることが好ましい。
　さらに、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、圧延方向に対して平行方向に引張試験を行った際の０．２％耐力が２００ＭＰａ以上であることが好ましい。すなわち、本実施形態では、電子・電気機器用銅合金の圧延材とされており、圧延の最終工程における圧延方向に対して平行方向に引張試験を行った際の０．２％耐力が上述のように規定されているのである。
　また、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、残留応力率が１５０℃、１０００時間で７５％以上とされていることが好ましい。
　ここで、上述のように成分組成、結晶組織、各種特性を規定した理由について以下に説明する。
（Ｍｇ：０．１５ｍａｓｓ％以上０．３５ｍａｓｓ％未満）
　Ｍｇは、銅合金の母相中に固溶することで、高い導電率を保持したまま、強度および耐応力緩和特性を向上させる作用を有する元素である。
　ここで、Ｍｇの含有量が０．１５ｍａｓｓ％未満の場合には、その作用効果を十分に奏功せしめることができなくなるおそれがある。一方、Ｍｇの含有量が０．３５ｍａｓｓ％以上の場合には、導電率が大きく低下するとともに、銅合金溶湯の粘性が上昇し、鋳造性が低下するおそれがある。
　以上のことから、本実施形態では、Ｍｇの含有量を０．１５ｍａｓｓ％以上０．３５ｍａｓｓ％未満の範囲内に設定している。
　なお、強度および耐応力緩和特性をさらに向上させるためには、Ｍｇの含有量の下限を０．１６ｍａｓｓ％以上とすることが好ましく、０．１７ｍａｓｓ％以上とすることがさらに好ましく、０．１８ｍａｓｓ％以上とすることがより好ましい。また、導電率の低下及び鋳造性の低下を確実に抑制するためには、Ｍｇの含有量の上限を０．３２ｍａｓｓ％以下とすることが好ましく、０．３０ｍａｓｓ％以下とすることがさらに好ましく、０．２８ｍａｓｓ％以下とすることがより好ましい。
（Ｐ：０．０００５ｍａｓｓ％以上、０．０１ｍａｓｓ％未満）
　Ｐは、鋳造性を向上させる作用効果を有する元素である。
　ここで、Ｐの含有量が０．０００５ｍａｓｓ％未満の場合には、その作用効果を十分に奏功せしめることができないおそれがある。一方、Ｐの含有量が０．０１ｍａｓｓ％以上の場合には、ＭｇとＰを含有する粗大な晶出物が生成することから、この晶出物が破壊の起点となり、冷間加工時や曲げ加工時に割れが生じるおそれがある。
　以上のことから、本実施形態においては、Ｐの含有量を０．０００５ｍａｓｓ％以上０．０１ｍａｓｓ％未満の範囲内に設定している。なお、確実に鋳造性を向上させるためには、Ｐの含有量の下限を０．００１ｍａｓｓ％以上とすることが好ましく、０．００２ｍａｓｓ％以上とすることがさらに好ましい。また、粗大な晶出物の生成を確実に抑制するためには、Ｐの含有量の上限を０．００９ｍａｓｓ％未満とすることが好ましく、０．００８ｍａｓｓ％未満とすることがさらに好ましく、０．００７５ｍａｓｓ％以下とすることより好ましい。
（〔Ｍｇ〕＋２０×〔Ｐ〕＜０．５）
　上述のように、ＭｇとＰが共存することにより、ＭｇとＰを含む晶出物が生成することになる。
　ここで、質量比で、Ｍｇの含有量を〔Ｍｇ〕とし、Ｐの含有量〔Ｐ〕とした場合に、〔Ｍｇ〕＋２０×〔Ｐ〕の値が０．５以上となる場合には、ＭｇおよびＰの総量が多く、ＭｇとＰを含む晶出物が粗大化するとともに高密度に分布し、冷間加工時や曲げ加工時に割れが生じやすくなるおそれがある。
　以上のことから、本実施形態においては、〔Ｍｇ〕＋２０×〔Ｐ〕の値を０．５未満に設定している。なお、晶出物の粗大化および高密度化を確実に抑制して、冷間加工時や曲げ加工時における割れの発生を抑制するためには、〔Ｍｇ〕＋２０×〔Ｐ〕の値を０．４８未満とすることが好ましく、０．４６未満とすることがさらに好ましい。
（〔Ｍｇ〕／〔Ｐ〕≦４００）
　Ｍｇは、銅合金溶湯の粘度を上昇させ、鋳造性を低下させる作用を有する元素であることから、本実施形態において、鋳造性をさらに確実に向上させるためには、ＭｇとＰの含有量の比率を適正化することが好ましい。
　ここで、質量比で、Ｍｇの含有量を〔Ｍｇ〕とし、Ｐの含有量を〔Ｐ〕とした場合に、〔Ｍｇ〕／〔Ｐ〕の値を４００以下とすることにより、ＭｇとＰの含有量の比率が適正化され、Ｐの添加による鋳造性向上効果を確実に奏功せしめることが可能となる。
　以上のことから、本実施形態において、鋳造性をさらに確実に向上させる際には、〔Ｍｇ〕／〔Ｐ〕の値を４００以下に設定することが好ましい。鋳造性をより向上させるためには、〔Ｍｇ〕／〔Ｐ〕の値を３５０以下とすることがさらに好ましく、３００以下とすることがより好ましい。
　なお、〔Ｍｇ〕／〔Ｐ〕の値が過剰に低い場合には、Ｍｇが晶出物として消費され、Ｍｇの固溶による効果を得ることができなくなるおそれがある。ＭｇとＰを含有する晶出物の生成を抑制し、Ｍｇの固溶による耐力、耐応力緩和特性の向上を確実に図るためには、〔Ｍｇ〕／〔Ｐ〕の値の下限を２０超えとすることが好ましく、２５超えであることがさらに好ましい。
（不可避的不純物）
　その他の不可避的不純物としては、Ａｇ、Ｂ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｓｃ、Ｙ、希土類元素、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｗ、Ｍｎ、Ｒｅ、Ｆｅ、Ｒｕ、Ｏｓ、Ｃｏ、Ｓｅ、Ｔｅ、Ｒｈ、Ｉｒ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｚｎ、Ｃｄ，Ｈｇ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｔｌ、Ｐｂ、Ｂｉ、Ｂｅ、Ｎ、Ｃ、Ｓｉ、Ｌｉ、Ｈ、Ｏ、Ｓ等が挙げられる。これらの不可避的不純物は、導電率を低下させる作用があることから、不可避不純物の量を低減することが好ましい。
　また、Ａｇ、Ｚｎ、Ｓｎは銅中に容易に混入して導電率を低下させるため、Ａｇ、Ｚｎ、及びＳｎの総量を５００ｍａｓｓｐｐｍ未満とすることが好ましい。
　さらにＳｉ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｆｅ、Ｃｏは、特に導電率を大きく減少させるとともに、介在物の形成により曲げ加工性を劣化させるため、これらの元素（Ｓｉ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｆｅ、及びＣｏ）の総量を５００ｍａｓｓｐｐｍ未満とすることが好ましい。
（Ｈ：１０ｍａｓｓｐｐｍ以下）
　Ｈは、鋳造時にＯと結びついて水蒸気となり、鋳塊中にブローホール欠陥を生じさせる元素である。このブローホール欠陥は、鋳造時には割れの原因となり、圧延時にはふくれ及び剥がれ等の欠陥の原因となる。これらの割れ、ふくれ及び剥がれ等の欠陥は、応力集中して破壊の起点となるため、強度、耐応力腐食割れ特性を劣化させることが知られている。ここで、Ｈの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍを超えると、上述したブローホール欠陥が発生しやすくなる。
　そこで、本実施形態では、Ｈの含有量を１０ｍａｓｓｐｐｍ以下に規定している。なお、ブローホール欠陥の発生をさらに抑制するためには、Ｈの含有量を４ｍａｓｓｐｐｍ以下とすることが好ましく、さらに好ましくは３ｍａｓｓｐｐｍ以下、より好ましくは２ｍａｓｓｐｐｍ以下である。
（Ｏ：１００ｍａｓｓｐｐｍ以下）
　Ｏは、銅合金中の各成分元素と反応して酸化物を形成する元素である。これらの酸化物は、破壊の起点となるため、冷間加工性が低下し、さらに曲げ加工性も悪くなる。また、Ｏが１００ｍａｓｓｐｐｍを超えた場合には、Ｍｇと反応することにより、Ｍｇが消費されてしまい、Ｃｕの母相中へのＭｇの固溶量が低減し、機械的特性が劣化するおそれがある。
　そこで、本実施形態では、Ｏの含有量を１００ｍａｓｓｐｐｍ以下に規定している。なお、Ｏの含有量は、上記の範囲内でも特に５０ｍａｓｓｐｐｍ以下が好ましく、２０ｍａｓｓｐｐｍ以下がさらに好ましい。
（Ｓ：５０ｍａｓｓｐｐｍ以下）
　Ｓは、金属間化合物又は複合硫化物などの形態で結晶粒界に存在する元素である。これらの粒界に存在する金属間化合物又は複合硫化物は、熱間加工時に粒界割れを起こし、加工割れの原因となる。また、これらは破壊の起点となるため、冷間加工性や曲げ加工性が劣化する。さらに、Ｍｇと反応することにより、Ｍｇが消費されてしまい、Ｃｕの母相中へのＭｇの固溶量が低減し、機械的特性が劣化するおそれがある。
　そこで、本実施形態では、Ｓの含有量を５０ｍａｓｓｐｐｍ以下に規定している。なお、Ｓの含有量は、上記の範囲内でも特に４０ｍａｓｓｐｐｍ以下が好ましく、３０ｍａｓｓｐｐｍ以下がさらに好ましい。
（Ｃ：１０ｍａｓｓｐｐｍ以下）
　Ｃは、溶湯の脱酸作用を目的として、溶解、鋳造において溶湯表面を被覆するように使用されるものであり、不可避的に混入するおそれがある元素である。Ｃの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍを超えると、鋳造時のＣの巻き込みが多くなる。これらのＣや複合炭化物、Ｃの固溶体の偏析は冷間加工性を劣化させる。
　そこで、本実施形態では、Ｃの含有量を１０ｍａｓｓｐｐｍ以下に規定している。なお、Ｃの含有量は、上記の範囲内でも５ｍａｓｓｐｐｍ以下が好ましく、１ｍａｓｓｐｐｍ以下がさらに好ましい。
（粒界３重点の割合）
　プレス加工時における打ち抜き加工性は、破断時のかえり高さが小さいほど優れていることになる。ここで、プレス加工を行う材料の厚さが増すほど相対的にかえり高さが高くなる傾向にある。
　プレス加工時のかえり高さを低減するためには、プレス加工時に破断が粒界に沿って速やかに発生すればよい。ランダム粒界のネットワークが長くなると粒界に沿った破断が生じやすくなる。ランダム粒界のネットワーク長を長くするためには、粒界３重点を構成する３つの粒界のうち全てが、Σ２９以下であらわされる特殊粒界であるＪ３の割合、もしくは３つの粒界のうち２つが特殊粒界であるＪ２の割合を制御することが重要である。
　そのため、本実施形態においては、０．２０＜（ＮＦＪ２／（１－ＮＦＪ３））０．５≦０．４５を満足するものとしている。
　圧延の幅方向に対して直交する面を観察面として、母相をＥＢＳＤ法により１００００μｍ２以上の測定面積を測定間隔０．２５μｍステップで測定する。次いで、データ解析ソフトＯＩＭにより解析されたＣＩ値が０．１以下である測定点を除いて解析し、隣接する測定点間の方位差が１５°を超える測定点間を結晶粒界とする。Σ２９以下の対応粒界を特殊粒界とし、それ以外をランダム粒界とする。ＯＩＭから解析された粒界３重点において、粒界３重点を構成する３つの粒界全てが特殊粒界であるＪ３の全粒界３重点に対する割合をＮＦＪ３とし、粒界３重点を構成する２つの粒界が特殊粒界であり、１つがランダム粒界であるＪ２の全粒界３重点に対する割合をＮＦＪ２とする。これらＮＦＪ３とＮＦＪ２は、
　０．２０＜（ＮＦＪ２／（１－ＮＦＪ３））０．５≦０．４５を満足するものとしている。
　ここで、（ＮＦＪ２／（１－ＮＦＪ３））０．５の値が０．４５を超えると、ランダム粒界のネットワーク長が相対的に短くなり、特殊粒界のネットワーク長が長くなる。このため、プレス加工時のかえり高さが高くなる。一方、（ＮＦＪ２／（１－ＮＦＪ３））０．５の値が０．２０以下の場合は実質的に加工組織となるため、曲げ加工性が低下する。このため、本実施形態においては、（ＮＦＪ２／（１－ＮＦＪ３））０．５の値を、０．２０超え０．４５以下の範囲内とした。
　なお、（ＮＦＪ２／（１－ＮＦＪ３））０．５の値の下限は、０．２１以上であることが好ましく、０．２２以上であることがさらに好ましく、０．２３以上であることがより好ましい。一方、（ＮＦＪ２／（１－ＮＦＪ３））０．５の値の上限は、０．４０以下であることが好ましく、０．３５以下であることがさらに好ましい。
（導電率：７５％ＩＡＣＳ超え）
　本実施形態である電子・電気機器用銅合金において、導電率を７５％ＩＡＣＳ超えに設定することにより、コネクタやプレスフィット等の端子、バスバー等の電子・電気機器用部品として良好に使用することができる。
　なお、導電率は７６％ＩＡＣＳ超えであることが好ましく、７７％ＩＡＣＳ超えであることがさらに好ましく、７８％ＩＡＣＳ超えであることがより好ましい。
（０．２％耐力：２００ＭＰａ以上）
　本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、０．２％耐力を２００ＭＰａ以上とすることにより、容易に変形することがない。このため、大電流・高電圧向けのコネクタやプレスフィット等の端子、バスバー等の電子・電気機器用部品の素材として特に適するものとなる。なお、本実施形態では、圧延方向に対して平行方向に引張試験を行った際の０．２％耐力が２００ＭＰａ以上とされている。
　ここで、上述の０．２％耐力は、２２５ＭＰａ以上であることが好ましく、２５０ＭＰａ以上であることがさらに好ましい。
　また、３ｍｍを超える厚さで条形状にしてコイル巻にしても巻きぐせがつくことがなく、高い生産性を達成するために、０．２％耐力の上限は４５０ＭＰａ以下が好ましく、４００ＭＰａ以下さらに好ましく、３７５ＭＰａ以下がより好ましい。
（残留応力率：７５％以上）
　本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、上述のように、残留応力率が、１５０℃、１０００時間で７５％以上とされている。
　この条件における残留応力率が高い場合には、高温環境下で使用した場合であっても永久変形を小さく抑えることができ、接圧の低下を抑制することができる。よって、本実施形態である電子・電気機器用銅合金は、自動車のエンジンルーム周りのような高温環境下で使用される端子として適用することが可能となる。本実施形態では、圧延方向に対して平行方向に応力緩和試験を行った残留応力率が１５０℃、１０００時間で７５％以上とされている。
　なお、残留応力率は１５０℃、１０００時間で７７％以上とすることが好ましく、１５０℃、１０００時間で８０％以上とすることがさらに好ましい。
　次に、このような構成とされた本実施形態である電子・電気機器用銅合金の製造方法について、図１に示すフロー図を参照して説明する。
（溶解・鋳造工程Ｓ０１）
　まず、銅原料を溶解して得られた銅溶湯に、前述の元素を添加して成分調整を行い、銅合金溶湯を製出する。なお、各種元素の添加には、元素単体や母合金等を用いることができる。また、上述の元素を含む原料を銅原料とともに溶解してもよい。また、本合金（本実施形態の銅合金）のリサイクル材およびスクラップ材を用いてもよい。ここで、銅溶湯は、純度が９９．９９ｍａｓｓ％以上とされたいわゆる４ＮＣｕ、あるいは９９．９９９ｍａｓｓ％以上とされたいわゆる５ＮＣｕとすることが好ましい。特に、本実施形態では、Ｈ，Ｏ，Ｓ，Ｃの含有量を上述のように規定していることから、これらの元素の含有量の少ない原料を選別して使用することになる。具体的には、Ｈ含有量が０．５ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｏ含有量が２．０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｓ含有量が５．０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｃ含有量が１．０ｍａｓｓｐｐｍ以下の原料を用いることが好ましい。
　溶解・鋳造工程Ｓ０１では、Ｍｇの酸化を抑制するため、また水素濃度低減のため、Ｈ２Ｏの蒸気圧が低い不活性ガス雰囲気（例えばＡｒガス）による雰囲気溶解を行い、溶解時の保持時間は最小限に留めることとする。
　そして、成分調整された銅合金溶湯を鋳型に注入して鋳塊を製出する。なお、量産を考慮した場合には、連続鋳造法または半連続鋳造法を用いることが好ましい。
　この際、溶湯の凝固時に、ＭｇとＰを含む晶出物が形成されるため、凝固速度を速くすることで晶出物サイズをより微細にすることが可能となる。そのため、鋳造時の冷却速度は０．１℃／ｓｅｃ以上とすることが好ましく、さらに好ましくは０．５℃／ｓｅｃ以上であり、最も好ましくは１℃／ｓｅｃ以上である。
（均質化工程Ｓ０２）
　次に、得られた鋳塊の均質化のために加熱処理を行う。鋳塊の内部には、凝固の過程においてＭｇが偏析した部分や、さらに偏析してＭｇ濃度が増加することにより発生したＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物等が存在することがある。そこで、これらの偏析および金属間化合物等を消失または低減させるために、鋳塊を４００℃以上９００℃以下にまで加熱する加熱処理を行う。これにより、鋳塊内において、Ｍｇを均質に拡散させたり、Ｍｇを母相中に固溶させたりする。なお、この均質化工程Ｓ０２は、非酸化性または還元性雰囲気中で実施することが好ましい。
　ここで、加熱温度が４００℃未満では、溶体化が不完全となり、母相中にＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物が多く残存するおそれがある。一方、加熱温度が９００℃を超えると、銅素材の一部が液相となり、組織や表面状態が不均一となるおそれがある。よって、加熱温度を４００℃以上９００℃以下の範囲に設定している。加熱温度の下限は好ましくは５００℃以上、より好ましくは６００℃以上である。また加熱温度の上限は８５０℃以下、より好ましくは８００℃以下である。
（熱間加工工程Ｓ０３）
　Ｍｇの偏析は粒界に生じやすいため、Ｍｇ偏析の部分が存在すると粒界３重点の制御が難しくなる。
　そこで、Ｍｇの偏析の解消、及び、組織の均一化の徹底のため、前述の均質化工程Ｓ０２の後に熱間加工を実施する。
　熱間加工の総加工率は５０％以上とすることが好ましく、６０％以上とすることがさらに好ましく、７０％以上とすることがより好ましい。
　この場合、加工方法に特に限定はなく、例えば圧延、線引き、押出、溝圧延、鍛造、プレス等を採用することができる。また、熱間加工温度は、４００℃以上９００℃以下の範囲内とすることが好ましい。
（溶体化工程Ｓ０４）
　粒界におけるＭｇ偏析の解消を徹底するために前述の熱間加工工程Ｓ０３の後に、溶体化熱処理を実施する。溶体化工程Ｓ０４の条件は、加熱温度を５００℃以上９００℃以下の範囲内とし、加熱温度での保持時間を１秒以上１０時間以下の範囲内とすることが好ましい。この溶体化工程Ｓ０４は、前述の熱間加工工程Ｓ０３と兼ねてもよい。その場合は熱間加工の終了温度を５００℃超えとし、熱間加工終了後５００℃以上の温度で１０秒以上保持すればよい。
（粗加工工程Ｓ０５）
　所定の形状に加工するために、粗加工を行う。なお、この粗加工工程Ｓ０５では、１００℃以上３５０℃以下の温間加工を１回以上実施する。１００℃以上３５０℃以下の温間加工を実施することで、加工中に極微小な再結晶領域を増加させることができ、後の工程である中間熱処理工程Ｓ０６の再結晶時に組織がランダム化するとともに、ランダム粒界の総数を増加させることができ、ＮＦＪ２／（１－ＮＦＪ３））０．５の値を所望の範囲にすることができる。温間加工を１回とする場合は、粗加工工程Ｓ０５の最終工程で実施する。また、温間加工に代わって、１加工工程あたりの加工率を上げることによる加工発熱を利用してもよい。その場合は、例えば圧延では１パスあたりの加工率を１５％以上、好ましくは２０％以上、より好ましくは３０％以上で実施することが好ましい。温間加工の回数は望ましくは２回以上実施することが好ましい。温間加工の温度について、下限は好ましくは１５０℃以上、より好ましくは２００℃超えとすればよい。また上限は再結晶後の粒成長が顕著に生じないように３５０℃以下とするが、好ましくは３２５℃以下、より好ましくは３００℃未満とすればよい。
（中間熱処理工程Ｓ０６）
　粗加工工程Ｓ０５後に、ランダム粒界の数割合の増加のための再結晶組織化および加工性向上のための軟化を目的として熱処理を実施する。熱処理の方法は特に限定はないが、好ましくは４００℃以上９００℃以下の保持温度、１０秒以上１０時間以下の保持時間で、非酸化雰囲気または還元性雰囲気中で熱処理を行う。また、加熱後の冷却方法は、特に限定しないが、水焼入など冷却速度が２００℃／ｍｉｎ以上となる方法を採用することが好ましい。
　なお、粗加工工程Ｓ０５及び中間熱処理工程Ｓ０６は、繰り返し実施してもよい。
（仕上げ加工工程Ｓ０７）
　中間熱処理工程Ｓ０６後の銅素材を所定の形状に加工するため、仕上げ加工を行う。なお、この仕上げ加工工程Ｓ０７においては、加工中に導入された転位がすみやかに再配列し、ＮＦＪ２／（１－ＮＦＪ３））０．５の値を所望の範囲にし、さらに耐応力緩和特性を向上させるために、５０℃以上３００℃未満の温間加工を少なくとも１回は実施する。５０℃以上３００℃未満の温間加工を実施することにより、加工中に導入された転位が再配列するために、耐応力緩和特性が向上する。仕上げ加工工程Ｓ０７は最終的な形状によって、加工方法および加工率が異なるが、条や板とする場合は圧延を実施すればよい。また１回以上の温間加工以外の工程については、通常の冷間加工とすればよい。５０℃以上３００℃未満の温間加工に替えて（代わって）、１加工工程あたりの加工率を上げて、その加工発熱を利用してもよい。その場合は、例えば圧延では１パスあたりの加工率を１０％以上とすればよい。
　また、加工率は、最終形状に近似するように適宜選択されることになるが、加工硬化によって強度を向上させるためには、加工率を２０％以上とすることが好ましい。また、さらなる強度の向上を図る場合には、加工率を３０％以上とすることがより好ましく、加工率を４０％以上とすることがさらに好ましい。加工率はより好ましくは５０％以上である。
（仕上げ熱処理工程Ｓ０８）
　次に、仕上げ加工工程Ｓ０７によって得られた塑性加工材に対して、耐応力緩和特性の向上および低温焼鈍による硬化のために、または残留ひずみの除去のために、仕上げ熱処理を実施する。熱処理温度は、１００℃以上８００℃以下の範囲内とすることが好ましい。なお、この仕上げ熱処理工程Ｓ０８においては、再結晶による粒界３重点における特殊粒界の数割合を抑制するために、熱処理条件（温度、時間、冷却速度）を設定する必要がある。例えば２００℃から３００℃の範囲では１０秒以上１０時間以下の保持時間とすることが好ましい。この熱処理は、非酸化雰囲気または還元性雰囲気中で行うことが好ましい。熱処理の方法は特に限定はないが、製造コスト低減の効果から、連続焼鈍炉による高温短時間の熱処理が好ましい。
　さらに、上述の仕上げ加工工程Ｓ０７と仕上げ熱処理工程Ｓ０８とを、繰り返し実施してもよい。
　このようにして、本実施形態である電子・電気機器用銅合金（電子・電気機器用銅合金板条材）が製出されることになる。電子・電気機器用銅合金板条材の厚さの上限は特にないが、電子・電気機器用銅合金板条材をプレス加工によりコネクタや端子、バスバーとする際に、厚さが５．０ｍｍを超えるとプレス機の荷重が著しく増大すること、及び、単位時間あたりの生産性が落ちることになり、コスト高になる。このため、本実施形態においては、電子・電気機器用銅合金板条材の厚さを０．５ｍｍ超え５．０ｍｍ以下とすることが好ましい。なお、電子・電気機器用銅合金板条材の厚さの下限は、１．０ｍｍ超えとすることが好ましく、１．５ｍｍ以上とすることがさらに好ましく、２．０ｍｍ以上とすることがより好ましく、３．０ｍｍ超えとすることが一層好ましい。
　ここで、本実施形態である電子・電気機器用銅合金板条材は、そのまま電子・電気機器用部品に使用してもよいが、板面の一方、もしくは両面に、膜厚０．１～１００μｍ程度のＳｎめっき層またはＡｇめっき層を形成してもよい。
　さらに、本実施形態である電子・電気機器用銅合金（電子・電気機器用銅合金板条材）を素材として、打ち抜き加工や曲げ加工等を施すことにより、例えばコネクタやプレスフィット等の端子、バスバーといった電子・電気機器用部品が成形される。
　以上のような構成とされた本実施形態である電子・電気機器用銅合金によれば、Ｍｇの含有量が０．１５ｍａｓｓ％以上０．３５ｍａｓｓ％未満の範囲内とされているので、銅の母相中にＭｇが固溶することで、導電率を大きく低下させることなく、強度、耐応力緩和特性を向上させることが可能となる。
　また、Ｐを０．０００５ｍａｓｓ％以上０．０１ｍａｓｓ％未満の範囲内で含んでいるので、鋳造性を向上させることができる。
　また、Ｍｇの含有量〔Ｍｇ〕とＰの含有量〔Ｐ〕が質量比で、〔Ｍｇ〕＋２０×〔Ｐ〕＜０．５の関係を満足しているので、ＭｇとＰの粗大な晶出物の生成を抑制でき、冷間加工性及び曲げ加工性が低下することを抑制できる。
　そして、Ｏの含有量が１００ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｓの含有量が５０ｍａｓｓｐｐｍ以下とされているので、Ｍｇ酸化物やＭｇ硫化物等からなる介在物を低減できる。
　さらに、Ｈの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下とされているので、鋳塊内にブローホール欠陥が発生することを抑制することができる。
　また、Ｃの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下とされているので、冷間加工性を確保することができる。
　以上のことから、加工時における欠陥の発生を抑制でき、冷間加工性及び曲げ加工性を大幅に向上させることが可能となる。
　また、圧延の幅方向に対して直交する面を観察面として、母相を、ＥＢＳＤ法により１００００μｍ２以上の測定面積を測定間隔０．２５μｍステップで測定する。次いで、データ解析ソフトＯＩＭにより解析されたＣＩ値が０．１以下である測定点を除いて解析し、隣接する測定点間の方位差が１５°を超える測定点間を結晶粒界とする。Σ２９以下の対応粒界を特殊粒界とし、それ以外をランダム粒界とする。ＯＩＭから解析された粒界３重点において、粒界３重点を構成する３つの粒界全てが特殊粒界であるＪ３の全粒界３重点に対する割合をＮＦＪ３とし、粒界３重点を構成する２つの粒界が特殊粒界であり、１つがランダム粒界であるＪ２の全粒界３重点に対する割合をＮＦＪ２とする。これらＮＦＪ３とＮＦＪ２には、
　０．２０＜（ＮＦＪ２／（１－ＮＦＪ３））０．５≦０．４５が成り立つので、ランダム粒界ネットワークの長さが長く、プレス加工時に速やかに粒界に沿った破壊が生じるため、プレス打ち抜き加工性にも優れている。
　さらに、本実施形態では、好ましくは、Ｍｇの含有量〔Ｍｇ〕とＰの含有量〔Ｐ〕が質量比で、〔Ｍｇ〕／〔Ｐ〕≦４００の関係を満たしているので、鋳造性を低下させるＭｇの含有量と鋳造性を向上させるＰの含有量との比率が適正化され、Ｐ添加の効果により、鋳造性を確実に向上させることができる。
　さらに、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、圧延方向に対して平行方向に引張試験を行った際の０．２％耐力が２００ＭＰａ以上とされており、導電率が７５％ＩＡＣＳ超えとされている。このため、本実施形態の電子・電気機器用銅合金は、高電圧、大電流化に伴う、電子・電気機器用部品の厚肉化に適しており、コネクタやプレスフィット等の端子、バスバー等の電子・電気機器用部品の素材として特に適している。
　また、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、残留応力率が１５０℃、１０００時間で７５％以上とされている。このため、高温環境下で使用した場合であっても永久変形を小さく抑えることができ、例えばコネクタ端子等の接圧の低下を抑制することができる。よって、本実施形態の電子・電気機器用銅合金は、エンジンルーム等の高温環境下で使用される電子機器用部品の素材として適用することが可能となる。
　また、本実施形態である電子・電気機器用銅合金板条材は、上述の電子・電気機器用銅合金で構成されている。このため、この電子・電気機器用銅合金板条材に曲げ加工等を行うことで、コネクタやプレスフィット等の端子、バスバー等の電子・電気機器用部品を製造することができる。
　なお、表面にＳｎめっき層又はＡｇめっき層を形成した場合には、本実施形態の電子・電気機器用銅合金板条材は、コネクタやプレスフィット等の端子、バスバー等の電子・電気機器用部品の素材として特に適している。
　さらに、本実施形態である電子・電気機器用部品（コネクタやプレスフィット等の端子、バスバー等）は、上述の電子・電気機器用銅合金で構成されているので、大型化および厚肉化しても優れた特性を発揮することができる。
　以上、本発明の実施形態である電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品（端子、バスバー等）について説明したが、本発明はこれに限定されることはなく、その発明の技術的要件を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
　例えば、上述の実施形態では、電子・電気機器用銅合金の製造方法の一例について説明したが、電子・電気機器用銅合金の製造方法は、実施形態に記載したものに限定されることはなく、既存の製造方法を適宜選択して製造してもよい。
　以下に、本発明の効果を確認すべく行った確認実験の結果について説明する。
　Ｈ含有量が０．１ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｏ含有量が１．０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｓ含有量が１．０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｃ含有量が０．３ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｃｕの純度が９９．９９ｍａｓｓ％以上の選別した銅を準備し、これに加えて純度が９９．９ｍａｓｓ％以上のＣｕ－Ｍｇ合金を原料として用いた。
　これを高純度アルミナ坩堝内に装入して、高純度Ａｒガス（露点－８０℃以下）雰囲気において高周波溶解炉を用いて溶解した。銅合金溶湯内に、各種元素を添加するとともに、Ｈ，Ｏを導入する場合には、溶解時の雰囲気を高純度Ａｒガス（露点－８０℃以下）、高純度Ｎ２ガス（露点－８０℃以下）、高純度Ｏ２ガス（露点－８０℃以下）、高純度Ｈ２ガス（露点－８０℃以下）を用いて、Ａｒ－Ｎ２―Ｈ２およびＡｒ－Ｏ２混合ガス雰囲気とした。Ｃを導入する場合には、溶解において溶湯表面にＣ粒子を被覆させ、溶湯と接触させた。また、Ｓを導入する場合には、直接、Ｓを添加した。これにより、表１に示す成分組成の合金溶湯を溶製し、鋳型に注湯して鋳塊を製出した。
　なお、本発明例１、１１では断熱材（イソウール）鋳型を用い、それ以外の本発明例および比較例ではカーボン鋳型を用いた。また、鋳塊の大きさは、厚さ約１００ｍｍ×幅約１５０ｍｍ×長さ約１００ｍｍとした。
　この鋳塊の鋳肌近傍を面削した。その後、Ａｒガス雰囲気中において、電気炉を用いて表２に記載の温度条件で４時間の加熱を行い、均質化処理を行った。
　均質化熱処理後の鋳塊を熱間圧延し、厚さ約５０ｍｍとした。その後、切断し、電気炉を用いて、表２に記載の条件で４時間の加熱を行い、溶体化処理を実施した。
　溶体化処理後、圧延ロールを３００℃まで加熱し、表２に示す圧延率で粗圧延を実施した。
　粗圧延後は、電気炉とソルトバス炉を用いて表２に記載された温度条件で、平均結晶粒径がおおよそ５μｍから１５μｍの間となるように中間熱処理を行った。電気炉を用いた熱処理ではＡｒ雰囲気で実施した。
　なお、中間熱処理後の平均結晶粒径は、次のようにして調べた。圧延の幅方向に対して直交する面、すなわちＴＤ（Ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ　Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）面を観察面とし、鏡面研磨、エッチングを行った。次いで、光学顕微鏡にて、圧延方向が写真の横になるように撮影し、１０００倍の視野（約３００×２００μｍ２）で観察を行った。そして、結晶粒径をＪＩＳ　Ｈ　０５０１の切断法に従い、写真の縦、横方向に所定長さの線分を所定の間隔で５本ずつ引いた。完全に切られる結晶粒数を数え、その切断長さの平均値を平均結晶粒径として算出した。
　熱処理を行った銅素材を、適宜、最終形状に適した形にするために、切断するとともに、酸化被膜を除去するために表面研削を実施した。その後、表２に記載した圧延前の厚さの銅素材に対して、圧延ロールを２００℃に加熱して仕上げ圧延（仕上げ加工）を実施した。以上により、本発明例１～１０、及び、比較例１，２，４，６，７，８では、厚さ３．５ｍｍ、幅約１５０ｍｍの薄板を製出した。また、本発明例１１～２０では、厚さ１．５ｍｍ、幅約１５０ｍｍの薄板を製出した。
　そして、仕上げ圧延（仕上げ加工）後に、表２に示す条件で、電気炉もしくはソルトバス炉を用いて、仕上げ熱処理を実施し、その後、水焼入れを行い、特性評価用薄板を作製した。
　そして、以下の項目について評価を実施した。評価結果を表３に示す。
（鋳造性）
　鋳造性の評価として、前述の鋳造時における肌荒れの有無を観察した。目視で肌荒れがほとんど認められなかったものを“Ａ”（excellent）とし、深さ１ｍｍ未満の肌荒れが発生したものを“Ｂ”（good）とし、深さ１ｍｍ以上２ｍｍ未満の肌荒れが発生したものを“Ｃ”（fair）とした。また深さ２ｍｍ以上の大きな肌荒れが発生したものは“Ｄ”（bad）とし、途中で評価を中止した。
　なお、肌荒れの深さとは、鋳塊の端部から中央部に向かう肌荒れの深さのことである。
（粒界３重点割合）
　圧延の幅方向に対して直交する断面、すなわちＴＤ面(Ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ　ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）を観察面として、ＥＢＳＤ測定装置及びＯＩＭ解析ソフトによって、次のように結晶粒界（特殊粒界とランダム粒界）および粒界３重点を測定した。耐水研磨紙、ダイヤモンド砥粒を用いて機械研磨を行った。次いで、コロイダルシリカ溶液を用いて仕上げ研磨を行った。そして、ＥＢＳＤ測定装置（ＦＥＩ社製Ｑｕａｎｔａ　ＦＥＧ　４５０，ＥＤＡＸ／ＴＳＬ社製（現　ＡＭＥＴＥＫ社）　ＯＩＭ　Ｄａｔａ　Ｃｏｌｌｅｃｔｉｏｎ）と、解析ソフト（ＥＤＡＸ／ＴＳＬ社製（現　ＡＭＥＴＥＫ社）ＯＩＭ　Ｄａｔａ　Ａｎａｌｙｓｉｓ　ｖｅｒ．７．２）によって、電子線の加速電圧２０ｋＶ、測定間隔０．２５μｍステップで１００００μｍ２以上の測定面積で、母相を測定した。ＣＩ値が０．１以下である測定点を除いて、各結晶粒の方位差の解析を行った。隣接する測定点間の方位差が１５°以上となる測定点間を結晶粒界とした。また、各粒界３重点を構成する３つの粒界についてはＮｅｉｇｈｂｏｒｉｎｇ　ｇｒｉｄ　ｐｏｉｎｔでの算出したＣＳＬ　ｓｉｇｍａ　ｖａｌｕｅの値を用いて、特殊粒界およびランダム粒界を識別した。Σ２９を超える対応粒界についてはランダム粒界とみなした。
（機械的特性）
　特性評価用条材からＪＩＳ　Ｚ　２２４１に規定される１３Ｂ号試験片を採取し、ＪＩＳ　Ｚ　２２４１のオフセット法により、０．２％耐力を測定した。なお、試験片は、圧延方向に平行な方向で採取した。
（導電率）
　特性評価用条材から幅１０ｍｍ×長さ１５０ｍｍの試験片を採取し、４端子法によって電気抵抗を求めた。また、マイクロメータを用いて試験片の寸法測定を行い、試験片の体積を算出した。そして、測定した電気抵抗値と体積とから、導電率を算出した。なお、試験片は、その長手方向が特性評価用条材の圧延方向に対して平行になるように採取した。
（曲げ加工性）
　日本伸銅協会技術標準ＪＣＢＡ－Ｔ３０７：２００７の４試験方法に準拠して曲げ加工を行った。本発明例１～１０、比較例２，６，７，８については、特性評価用薄板から幅３．５ｍｍ×長さ３０ｍｍの試験片を切断、複数採取し、切断面を研磨した。次いで、圧延方向に対して曲げの軸が直交方向になるように、曲げ角度が９０度、曲げ半径が１ｍｍ（Ｒ／ｔ＝０．３）のＷ型の治具を用い、Ｗ曲げ試験を行った。また本発明例１１～２０については、特性評価用薄板から幅１０ｍｍ×長さ３０ｍｍの試験片を切断、複数採取し、切断面を研磨した。次いで、圧延方向に対して曲げの軸が直交方向になるように、曲げ角度が９０度、曲げ半径が０．４ｍｍ（Ｒ／ｔ＝０．３）のＷ型の治具を用い、Ｗ曲げ試験を行った。
　曲げ部の外周部を目視で観察して割れが観察された場合は“Ｄ”（bad）とし、大きなしわが観察された場合は“Ｂ”（good）とし、破断や微細な割れ、大きなしわを確認できない場合を“Ａ”（excellent）として判定を行った。なお、評価“Ａ”、“Ｂ”は許容できる曲げ加工性と判断した。評価結果を表３に示す。
（打ち抜き加工性）
　特性評価用条材から金型で円孔（φ８ｍｍ）を多数打ち抜いて、かえり高さを測定し、打ち抜き加工性の評価を行った。
　金型のクリアランスは板厚に対して約３％とし、５０ｓｐｍ（ｓｔｒｏｋｅ　ｐｅｒ　ｍｉｎｕｔｅ）の打ち抜き速度により打ち抜きを行った。穴抜き側の切口面を観察し、かえり高さを１０点計測し、板厚に対するかえり高さの割合を求めた。
　かえり高さの最も高い値が板厚に対して２．５％以下のものを“Ａ”（excellent）と評価した。かえり高さの最も高い値が板厚に対して２．５％超え３．０％以下のものを“Ｂ”（good）と評価した。かえり高さの最も高い値が板厚に対して３．０％を超えるものを“Ｄ”（bad）と評価した。
（耐応力緩和特性）
　耐応力緩和特性試験は、日本伸銅協会技術標準ＪＣＢＡ－Ｔ３０９：２００４の片持はりねじ式に準じた方法によって応力を負荷し、１５０℃の温度で１０００時間保持後の残留応力率を測定した。
　試験方法としては、各特性評価用条材から圧延方向に対して平行する方向に試験片（幅１０ｍｍ）を採取し、試験片の表面最大応力が耐力の８０％となるように、初期たわみ変位を２ｍｍと設定し、スパン長さを調整した。上記表面最大応力は次式で定められる。
　表面最大応力（ＭＰａ)＝１．５Ｅｔδ０/Ｌｓ ２
　ただし、式中の各記号は、以下の事項を表す。
　Ｅ：ヤング率（ＭＰａ）
　ｔ：表に記載の試料の厚さ(ｔ＝１．５ｍｍもしくは３．５ｍｍ)
　δ０：初期たわみ変位（２ｍｍ）
　Ｌｓ：スパン長さ（ｍｍ）
　１５０℃の温度で、１０００時間保持後の曲げ癖から、残留応力率を測定し、耐応力緩和特性を評価した。なお残留応力率は次式を用いて算出した。
　残留応力率（％）＝（１－δｔ/δ０）×１００
　ただし、式中の各記号は、以下の事項を表す。
　δｔ：（１５０℃で１０００時間保持後の永久たわみ変位（ｍｍ））－（常温で２４時間保持後の永久たわみ変位（ｍｍ））
　δ０：初期たわみ変位（ｍｍ）
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　比較例１は、Ｍｇの含有量が本実施形態の範囲よりも少なく、耐応力緩和特性が低かった。そのため、曲げ加工性評価および打ち抜き性は評価しなかった。
　比較例２は、Ｍｇの含有量が本実施形態の範囲よりも多く、〔Ｍｇ〕＋２０×〔Ｐ〕が本実施形態の範囲外であったため、曲げ加工性が“Ｄ”評価であった。さらには、導電率が低かった。そのため他の評価試験は実施しなかった
　比較例３は、Ｐの含有量が本実施形態の範囲よりも多く、〔Ｍｇ〕＋２０×〔Ｐ〕が０．５を超えており、圧延時に耳割れが発生したため、その後の評価を中止した。
　比較例４は、（ＮＦＪ２/（１－ＮＦＪ３））０．５が本実施形態の範囲をはずれていたため、打ち抜き性が悪かった。そのため曲げ加工性評価は実施しなかった。
　比較例５は、Ｈの含有量が本実施形態の範囲よりも高く、圧延時に耳割れが発生したため、その後の評価を中止した。
　比較例６は、Ｏの含有量が本実施形態の範囲よりも高く、曲げ加工性が不十分であった。
　比較例７は、Ｓの含有量が本実施形態の範囲よりも高く、曲げ加工性が不十分であった。
　比較例８は、Ｃの含有量が本実施形態の範囲よりも高く、曲げ加工性が不十分であった。
　これに対して、本発明例においては、０．２％耐力、導電率、耐応力緩和特性、曲げ加工性、鋳造性、打ち抜き加工性に優れていることが確認される。
　以上のことから、本発明例によれば、導電性、強度、曲げ加工性、耐応力緩和特性、鋳造性、打ち抜き加工性に優れた電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材を提供できることが確認された。
　本実施形態の電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材は、コネクタやプレスフィット等の端子、バスバー等の電子・電気機器用部品に好適に適用できる。

Claims (10)

  1. 　Ｍｇを０．１５ｍａｓｓ％以上０．３５ｍａｓｓ％未満の範囲内、Ｐを０．０００５ｍａｓｓ％以上０．０１ｍａｓｓ％未満の範囲内で含み、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなり、
    　Ｍｇの含有量〔Ｍｇ〕とＰの含有量〔Ｐ〕が質量比で、
    　〔Ｍｇ〕＋２０×〔Ｐ〕＜０．５
    の関係を満たし、
    　前記不可避的不純物であるＨの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｏの含有量が１００ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｓの含有量が５０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｃの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下とされており、
    　圧延の幅方向に対して直交する面を観察面として、母相をＥＢＳＤ法により１００００μｍ２以上の測定面積を測定間隔０．２５μｍステップで測定して、データ解析ソフトＯＩＭにより解析されたＣＩ値が０．１以下である測定点を除いて解析し、隣接する測定点間の方位差が１５°を超える測定点間を結晶粒界とし、Σ２９以下の対応粒界を特殊粒界とし、それ以外をランダム粒界とした際、ＯＩＭから解析された粒界３重点において、
    　粒界３重点を構成する３つの粒界全てが特殊粒界であるＪ３の全粒界３重点に対する割合をＮＦＪ３とし、粒界３重点を構成する２つの粒界が特殊粒界であり、１つがランダム粒界であるＪ２の全粒界３重点に対する割合をＮＦＪ２としたとき、
    　０．２０＜（ＮＦＪ２／（１－ＮＦＪ３））０．５≦０．４５が成り立つことを特徴とする電子・電気機器用銅合金。
  2. 　導電率が７５％ＩＡＣＳ超えであることを特徴とする請求項１に記載の電子・電気機器用銅合金。
  3. 　Ｍｇの含有量〔Ｍｇ〕とＰの含有量〔Ｐ〕が質量比で、
    　〔Ｍｇ〕／〔Ｐ〕≦４００
    の関係を満たすことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子・電気機器用銅合金。
  4. 　圧延方向に対して平行方向に引張試験を行った際の０．２％耐力が２００ＭＰａ以上であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の電子・電気機器用銅合金。
  5. 　残留応力率が１５０℃、１０００時間で７５％以上であることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の電子・電気機器用銅合金。
  6. 　請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の電子・電気機器用銅合金からなり、厚さが０．５ｍｍ超えとされていることを特徴とする電子・電気機器用銅合金板条材。
  7. 　表面にＳｎめっき層又はＡｇめっき層を有することを特徴とする請求項６に記載の電子・電気機器用銅合金板条材。
  8. 　請求項６又は請求項７に記載された電子・電気機器用銅合金板条材からなることを特徴とする電子・電気機器用部品。
  9. 　請求項６又は請求項７に記載された電子・電気機器用銅合金板条材からなることを特徴とする端子。
  10. 　請求項６又は請求項７に記載された電子・電気機器用銅合金板条材からなることを特徴とするバスバー。
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