WO2021107093A1 - 銅合金、銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子、バスバー、放熱基板 - Google Patents

銅合金、銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子、バスバー、放熱基板 Download PDF

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WO2021107093A1
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裕隆 松永
優樹 伊藤
広行 森
浩之 松川
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三菱マテリアル株式会社
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    • H01L23/3736—Metallic materials

Definitions

  • the present invention relates to a copper alloy suitable for electronic / electrical equipment parts such as terminals, busbars, and heat dissipation substrates, a copper alloy plastic processed material made of this copper alloy, electronic / electrical equipment parts, terminals, busbars, and a heat dissipation substrate.
  • a copper alloy suitable for electronic / electrical equipment parts such as terminals, busbars, and heat dissipation substrates
  • a copper alloy plastic processed material made of this copper alloy
  • electronic / electrical equipment parts such as terminals, busbars, and a heat dissipation substrate.
  • the present application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2019-216546 filed in Japan on November 29, 2019, the contents of which are incorporated herein by reference.
  • Patent Document 1 discloses a rolled copper plate containing Mg in a range of 0.005 mass% or more and less than 0.1 mass%.
  • Mg is contained in the range of 0.005 mass% or more and less than 0.1 mass%, and the balance has a composition of Cu and unavoidable impurities. It was possible to dissolve in the matrix phase, and it was possible to improve the strength and stress relaxation resistance without significantly reducing the conductivity.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and is a copper alloy, a copper alloy plastic working material, an electron / electron, which has high conductivity and excellent stress relaxation resistance and is excellent in bending workability.
  • An object of the present invention is to provide equipment parts, terminals, bus bars, and heat dissipation substrates.
  • the copper alloy according to one aspect of the present invention has an Mg content of 70 mass ppm or more and 400 mass ppm or less, and an Ag content of 5 mass ppm or more and 20 mass ppm or less.
  • the composition is such that the balance is Cu and unavoidable impurities, the P content is less than 3.0 mass ppm, the average crystal grain size is within the range of 10 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less, and the conductivity. Is 90% IACS or more, and the residual stress ratio is 50% or more at 150 ° C. for 1000 hours.
  • the contents of Mg, Ag, and P are defined as described above, and the average crystal grain size is defined in the above range, so that the resistance is not significantly reduced.
  • the stress relaxation characteristics can be improved, specifically, the conductivity can be 90% IACS or more, the residual stress rate can be 150 ° C., 50% or more in 1000 hours, and high conductivity and excellent stress relaxation resistance can be achieved. It is possible to achieve both characteristics. Further, it is possible to improve the bending workability.
  • the 0.2% proof stress is in the range of 150 MPa or more and 450 MPa or less.
  • the 0.2% proof stress is within the range of 150 MPa or more and 450 MPa or less, even if it is wound into a coil as a strip material having a thickness of more than 0.5 mm, it does not have a winding habit and is handled. Is easy, and high productivity can be achieved. Therefore, it is particularly suitable as a copper alloy for electronic / electrical equipment parts such as terminals for large currents and high voltages, bus bars, and heat dissipation boards.
  • the copper alloy plastic working material according to one aspect of the present invention is characterized by being made of the above-mentioned copper alloy.
  • the copper alloy plastic working material having this structure since it is made of the above-mentioned copper alloy, it has excellent conductivity, stress relaxation resistance, and bending workability, and has thickened terminals, a bus bar, and a heat dissipation substrate. It is particularly suitable as a material for parts for electronic and electrical equipment such as.
  • the copper alloy plastic working material according to one aspect of the present invention may be a rolled plate having a thickness in the range of 0.5 mm or more and 8.0 mm or less.
  • the terminal can be formed by punching or bending the copper alloy plastic working material (rolled plate). It is possible to mold parts for electronic and electrical equipment such as bus bars and heat dissipation boards.
  • the copper alloy plastic working material according to one aspect of the present invention preferably has a Sn plating layer or an Ag plating layer on the surface.
  • a Sn plating layer or an Ag plating layer on its surface, it is particularly suitable as a material for parts for electronic and electrical equipment such as terminals, bus bars, and heat dissipation substrates.
  • Sn plating includes pure Sn plating or Sn alloy plating
  • Ag plating includes pure Ag plating or Ag alloy plating.
  • the electronic / electrical equipment component according to one aspect of the present invention is characterized in that it is manufactured by using the above-mentioned copper alloy plastic working material.
  • the electronic / electrical device parts in the present invention include terminals, bus bars, heat radiating boards, and the like. Since the parts for electronic and electrical equipment having this configuration are manufactured using the above-mentioned plastic working material of copper alloy, they have excellent characteristics even when they are enlarged and thickened for high current applications. Can be demonstrated.
  • the terminal according to one aspect of the present invention is characterized in that it is manufactured by using the above-mentioned copper alloy plastic working material. Since the terminals having this configuration are manufactured using the above-mentioned copper alloy plastic working material, excellent characteristics can be exhibited even when the size and wall thickness are increased in accordance with a large current application. ..
  • the bus bar according to one aspect of the present invention is characterized in that it is manufactured by using the above-mentioned copper alloy plastic working material. Since the bus bar having this configuration is manufactured by using the above-mentioned copper alloy plastic working material, it can exhibit excellent characteristics even when it is enlarged and thickened for high current applications. ..
  • the heat radiating substrate according to one aspect of the present invention is characterized in that it is manufactured by using the above-mentioned copper alloy plastic working material. That is, at least a part of the heat radiating substrate to be bonded to the semiconductor is formed of the above-mentioned copper alloy plastic working material. Since the heat radiating substrate having this configuration is manufactured by using the above-mentioned copper alloy plastic working material, it can exhibit excellent characteristics even when it is enlarged and thickened for high current applications. it can.
  • copper alloys copper alloy plastic working materials, electronic / electronic equipment parts, terminals, bus bars, heat dissipation substrates, which have high conductivity and excellent stress relaxation resistance and excellent bending workability, can be used. It will be possible to provide.
  • the copper alloy of the present embodiment has a composition in which the Mg content is in the range of 70 mass ppm or more and 400 mass ppm or less, the Ag content is in the range of 5 mass ppm or more and 20 mass ppm or less, and the balance is Cu and unavoidable impurities.
  • the content of P is less than 3.0 mass ppm.
  • the average crystal grain size is in the range of 10 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less.
  • the conductivity is 90% IACS or more, and the residual stress rate is 50% or more at 150 ° C. for 1000 hours.
  • the 0.2% proof stress is preferably in the range of 150 MPa or more and 450 MPa or less.
  • Mg 70 mass ppm or more and 400 mass ppm or less
  • Mg is an element that has the effect of improving the strength and stress relaxation resistance without significantly reducing the conductivity by being dissolved in the parent phase of copper. Excellent bending workability can be obtained by dissolving Mg in the matrix phase. If the Mg content is less than 70 mass ppm, the action and effect may not be fully exerted. On the other hand, if the Mg content exceeds 400 mass ppm, the conductivity may decrease. From the above, in the present embodiment, the Mg content is set within the range of 70 mass ppm or more and 400 mass ppm or less.
  • the Mg content is preferably 100 mass ppm or more, more preferably 150 mass ppm or more, more preferably 200 mass ppm or more, and more preferably 250 mass ppm or more. Is even more preferable.
  • the Mg content is preferably 380 mass ppm or less, more preferably 360 mass ppm or less, and even more preferably 350 mass ppm or less.
  • Ag can hardly be dissolved in the parent phase of Cu in the operating temperature range of ordinary electronic / electrical equipment of 250 ° C. or lower. Therefore, Ag added in a small amount in copper segregates near the grain boundaries. As a result, the movement of atoms at the grain boundaries is hindered and the grain boundary diffusion is suppressed, so that the stress relaxation resistance is improved. If the Ag content is less than 5 mass ppm, the action and effect may not be fully exerted. On the other hand, when the Ag content exceeds 20 mass ppm, the conductivity decreases and the cost increases. From the above, in the present embodiment, the Ag content is set within the range of 5 mass ppm or more and 20 mass ppm or less.
  • the Ag content is preferably 6 mass ppm or more, more preferably 7 mass ppm or more, and even more preferably 8 mass ppm or more.
  • the Ag content is preferably 18 mass ppm or less, more preferably 16 mass ppm or less, and even more preferably 14 mass ppm or less.
  • P less than 3.0 mass ppm
  • P contained in copper promotes recrystallization of some crystal grains during heat treatment at a high temperature to form coarse crystal grains. If coarse crystal grains are present, the surface becomes rough during bending, and stress concentration occurs at that portion, so that bending workability deteriorates. Further, P reacts with Mg to form crystallization during casting and becomes a starting point of fracture during processing, so that cracks are likely to occur during cold processing and bending processing. From the above, in the present embodiment, the content of P is limited to less than 3.0 mass ppm. The content of P is preferably less than 2.5 mass ppm, more preferably less than 2.0 mass ppm.
  • unavoidable impurities include Al, B, Ba, Be, Bi, Ca, Cd, Cr, Sc, rare earth elements, V, Nb, Ta, Mo, Ni, W, Mn, Re, Fe, Se, Te, Ru, Sr, Ti, Os, Co, Rh, Ir, Pb, Pd, Pt, Au, Zn, Zr, Hf, Hg, Ga, In, Ge, Y, As, Sb, Tl, Examples thereof include N, C, Si, Sn, Li, H, O and S. These unavoidable impurities are preferably less because they may lower the conductivity.
  • the average particle size is set to 10 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less in order to obtain the optimum stress relaxation resistance.
  • the average crystal grain size is measured with the twin boundary as the grain boundary.
  • the average crystal grain size is preferably 15 ⁇ m or more, and preferably 80 ⁇ m or less.
  • the conductivity is 90% IACS or more.
  • the conductivity is preferably 92% IACS or higher, more preferably 93% IACS or higher, more preferably 95% IACS or higher, and even more preferably 97% IACS or higher.
  • the residual stress ratio is 50% or more at 150 ° C. for 1000 hours.
  • the residual stress ratio is preferably 60% or more, more preferably 70% or more, more preferably 73% or more, and even more preferably 75% or more at 150 ° C. for 1000 hours. preferable.
  • the 0.2% proof stress when the 0.2% proof stress is 150 MPa or more, it is particularly suitable as a material for electronic / electrical equipment parts such as terminals, bus bars, and heat dissipation substrates.
  • the 0.2% proof stress when the tensile test is performed in the direction parallel to the rolling direction is 150 MPa or more.
  • the 0.2% proof stress is preferably 450 MPa or less.
  • the 0.2% proof stress is more preferably 200 MPa or more, and more preferably 220 MPa or more.
  • the 0.2% proof stress is more preferably 440 MPa or less, and even more preferably 430 MPa or less.
  • Mg is added to the molten copper obtained by melting the copper raw material to adjust the components to produce a molten copper alloy.
  • a simple substance of Mg, a Cu—Mg mother alloy, or the like can be used.
  • the raw material containing Mg may be dissolved together with the copper raw material.
  • the recycled material and the scrap material of the present alloy may be used.
  • the molten copper is preferably a so-called 4 NCu having a purity of 99.99 mass% or more, or a so-called 5 NCu having a purity of 99.999 mass% or more.
  • the dissolution process for inhibiting the oxidation of Mg, also for hydrogen concentration reduction, their atmosphere dissolution vapor pressure of H 2 O is by low inert gas atmosphere (e.g. Ar gas), and retention time during dissolution minimum It is preferable to limit it.
  • a molten copper alloy whose composition has been adjusted is injected into a mold to produce an ingot.
  • the heating temperature is set in the range of 300 ° C. or higher and 900 ° C. or lower. Hot working may be performed after the homogenizing / solution step S02 in order to improve the efficiency of roughing and homogenize the structure, which will be described later.
  • the processing method is not particularly limited, and for example, rolling, drawing, extrusion, groove rolling, forging, pressing, or the like can be adopted.
  • the hot working temperature is preferably in the range of 300 ° C. or higher and 900 ° C. or lower.
  • Roughing process S03 Roughing is performed in order to process into a predetermined shape.
  • the temperature condition in this roughing step S03 is not particularly limited, but is within the range of ⁇ 200 ° C. to 200 ° C. for cold or warm rolling in order to suppress recrystallization or improve dimensional accuracy. Is preferable, and room temperature is particularly preferable.
  • the processing rate is preferably 20% or more, more preferably 30% or more.
  • the processing method is not particularly limited, and for example, rolling, drawing, extrusion, groove rolling, forging, pressing, or the like can be adopted.
  • Intermediate heat treatment step S04 After the roughing step S03, a heat treatment is performed to soften or recrystallize the workability. At this time, in order to prevent localization of segregation of Ag into grain boundaries, a short-time heat treatment using a continuous annealing furnace is preferable. In addition, in order to make the segregation of Ag at the grain boundaries more uniform, the intermediate heat treatment step S04 and the finishing process S05 described later may be repeated. Since this intermediate heat treatment step S04 is substantially the final recrystallization heat treatment, the average crystal grain size of the recrystallized structure obtained in this step is substantially equal to the final average crystal grain size.
  • the holding temperature is preferably 400 ° C. or higher and 900 ° C. or lower, and the holding time is 10 seconds or longer and 10 hours or lower. For example, at 700 ° C., it is preferably held for about 1 second to 120 seconds.
  • the temperature condition in this finishing processing step S05 is not particularly limited, but is within the range of ⁇ 200 ° C. to 200 ° C., which is cold or warm processing in order to suppress recrystallization during processing or to suppress softening. Is preferable, and room temperature is particularly preferable.
  • the processing rate is appropriately selected so as to approximate the final shape, but is preferably 5% or more in order to improve the strength by work hardening. When rolling is selected, the rolling ratio is preferably 90% or less in order to reduce the 0.2% proof stress to 450 MPa or less in order to prevent winding habits when the coil is wound. Generally, the processing rate is the reduction rate of rolling or drawing.
  • the processing method is not particularly limited, and for example, rolling, drawing, extrusion, groove rolling, forging, pressing, or the like can be adopted.
  • the copper material after the finishing step S05 may be subjected to a finishing heat treatment in order to segregate Ag from the grain boundaries and remove residual strain.
  • the heat treatment temperature is preferably in the range of 100 ° C. or higher and 500 ° C. or lower.
  • This heat treatment is preferably performed in a non-oxidizing atmosphere or a reducing atmosphere.
  • the heat treatment method is not particularly limited, but a short-time heat treatment using a continuous annealing furnace is preferable from the viewpoint of reducing the manufacturing cost.
  • the above-mentioned finishing processing step S05 and finishing heat treatment step S06 may be repeatedly performed.
  • the copper alloy (copper alloy plastic working material) of the present embodiment is produced.
  • a copper alloy plastic working material produced by rolling is called a copper alloy rolled plate.
  • the plate thickness of the copper alloy plastic working material exceeds 0.5 mm, it is suitable for use as a conductor in high current applications.
  • the thickness of the plastic working material of the copper alloy is in the range of more than 0.5 mm and not more than 8.0 mm.
  • the plate thickness of the copper alloy plastic working material is preferably more than 1.0 mm, more preferably more than 2.0 mm.
  • the plate thickness of the copper alloy plastic working material is preferably less than 7.0 mm, more preferably less than 6.0 mm.
  • the Mg content is in the range of 70 mass ppm or more and 400 mass ppm or less
  • the Ag content is in the range of 5 mass ppm or more and 20 mass ppm or less
  • the balance is Cu and It has a composition as an unavoidable impurity
  • the P content is less than 3.0 mass ppm
  • the average crystal grain size is within the range of 10 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less.
  • the conductivity can be 90% IACS or more
  • the residual stress rate can be 150 ° C. and 50% or more in 1000 hours, and it is possible to achieve both high conductivity and excellent stress relaxation resistance. Become. Further, it is possible to improve the bending workability.
  • the 0.2% proof stress when the 0.2% proof stress is within the range of 150 MPa or more and 450 MPa or less, even if it is wound into a coil as a strip material having a thickness of more than 0.5 mm, it is wound. There is no habit, it is easy to handle, and high productivity can be achieved. Therefore, it is particularly suitable as a copper alloy for electronic / electrical equipment parts such as terminals for large currents and high voltages, bus bars, and heat dissipation boards.
  • the copper alloy plastic working material of the present embodiment is composed of the above-mentioned copper alloy, it is excellent in conductivity, stress relaxation resistance, and bending workability, and has thickened terminals, a bus bar, and a heat dissipation substrate. It is particularly suitable as a material for parts for electronic and electrical equipment such as.
  • the copper alloy plastic working material of the present embodiment is a rolled plate having a thickness of 0.5 mm or more and 8.0 mm or less, the copper alloy plastic working material (rolled plate) is punched or punched. By bending, parts for electronic and electrical equipment such as terminals, bus bars, and heat dissipation substrates can be molded relatively easily.
  • a Sn plating layer or an Ag plating layer is formed on the surface of the copper alloy plastic working material of the present embodiment, it is particularly suitable as a material for parts for electronic and electrical equipment such as terminals, bus bars, and heat dissipation substrates.
  • the parts for electronic / electrical equipment (terminals, bus bars, heat dissipation substrates, etc.) of the present embodiment are manufactured by using the above-mentioned plastic working material of copper alloy, they exhibit excellent characteristics even if they are enlarged and thickened. can do.
  • the present invention is not limited thereto. It can be changed as appropriate without departing from the technical idea of the invention.
  • a method for producing a copper alloy copper alloy plastic processed material
  • the method for producing a copper alloy is not limited to that described in the embodiment, and is not limited to the existing method.
  • the production method may be appropriately selected for production.
  • a raw material made of pure copper having a purity of 99.999 mass% or more purified to a P concentration of 0.001 mass ppm or less by a band melting purification method is charged into a high-purity graphite crucible, and a high frequency is generated in an atmosphere furnace having an Ar gas atmosphere. Dissolved.
  • a mother alloy containing 1 mass% of various additive elements prepared by using high-purity copper having a purity of 6N (purity 99.9999 mass%) or more and a pure metal having a purity of 2N (purity 99 mass%) or more is prepared.
  • ingots having the component compositions shown in Tables 1 and 2 were produced.
  • the size of the ingot was about 30 mm in thickness ⁇ about 60 mm in width ⁇ about 150 to 200 mm in length.
  • the obtained ingot was heated at 800 ° C. for 1 hour (homogenization / solution treatment) in an Ar gas atmosphere, and surface grinding was performed to remove the oxide film to obtain a predetermined size. Was cut. Then, the thickness was adjusted appropriately so as to reach the final thickness, and cutting was performed.
  • Each of the cut samples was subjected to rough rolling (roughing) and intermediate heat treatment at room temperature under the conditions shown in Tables 1 and 2, and then finish rolling and finish heat treatment at room temperature. , 2 described in 2), and a strip material for character evaluation having a thickness of about 60 mm and a width of about 60 mm was produced.
  • composition analysis A measurement sample was taken from the obtained ingot, Mg was measured by inductively coupled plasma emission spectrometry, and other elements were measured by a glow discharge mass spectrometer (GD-MS). The measurement was performed at two locations, the center of the sample and the end in the width direction, and the one with the higher content was taken as the content of the sample. As a result, it was confirmed that the composition was as shown in Tables 1 and 2.
  • the area between the measurement points at 15 ° or more was defined as the large-angle grain boundary, and the area below 15 ° was defined as the small-angle grain boundary.
  • the twin boundary was also a large-angle grain boundary.
  • the measurement range was adjusted so that each sample contained 100 or more crystal grains. From the obtained orientation analysis results, a grain boundary map is created using the large-angle grain boundaries, and according to the cutting method of JIS H 0501, line segments of predetermined length and width are drawn with respect to the grain boundary map. Five crystals were drawn, the number of crystal grains to be completely cut was counted, and the average value of the cutting lengths was described as the average crystal grain size.
  • test piece having a width of 10 mm and a length of 60 mm was sampled from a strip for character evaluation, and the electrical resistance was determined by the 4-terminal method. In addition, the dimensions of the test piece were measured using a micrometer, and the volume of the test piece was calculated. Then, the conductivity was calculated from the measured electric resistance value and volume. The test piece was collected so that its longitudinal direction was parallel to the rolling direction of the characterization strip.
  • Stress relaxation resistance In the stress relaxation resistance property test, stress was applied by a method similar to the cantilever beam type of the Japan Copper and Brass Association technical standard JCBA-T309: 2004, and the residual stress rate after holding at a temperature of 150 ° C. for 1000 hours was measured. ..
  • a test piece width 10 mm is collected from each characteristic evaluation strip in a direction parallel to the rolling direction, and the maximum surface stress of the test piece is 0.2% and 80% of the proof stress.
  • the initial deflection displacement was set to 2 mm and the span length was adjusted.
  • the maximum surface stress is determined by the following equation.
  • Residual stress rate (%) (1- ⁇ t / ⁇ 0 ) ⁇ 100
  • ⁇ t Permanent deflection displacement after holding at 150 ° C for 1000 hours (mm)
  • ⁇ 0 Initial deflection displacement (mm) Is.
  • Bending was performed in accordance with the four test methods of the Japan Copper and Brass Association technical standard JCBA-T307: 2007.
  • a W type with a bending angle of 90 degrees and a bending radius of 0.05 mm was collected from a plurality of test pieces having a width of 10 mm and a length of 30 mm so that the rolling direction and the longitudinal direction of the test piece were perpendicular to each other.
  • the W bending test was performed using the jig of. Then, visually check the outer peripheral portion of the bent portion, and if cracks are observed, "C", if large wrinkles are observed, "B”, and if breakage, fine cracks, or large wrinkles cannot be confirmed, "A”. The judgment was made as. It was judged that the bending workability was acceptable up to "B".
  • Comparative Example 1 since the Mg content was less than the range of the present invention, the residual stress ratio was low and the stress relaxation resistance was insufficient. In Comparative Example 2, the content of P exceeded the range of the present invention, and the bending workability was judged as C, which was insufficient. In Comparative Example 3, since the average crystal grain size was smaller than the range of the present invention, the residual stress ratio was low and the stress relaxation resistance was insufficient. In Comparative Example 4, since the Ag content was smaller than the range of the present invention, the residual stress ratio was low and the stress relaxation resistance was insufficient. In Comparative Example 5, the Mg content exceeded the range of the present invention, and the conductivity was low.
  • Example 1-30 of the present invention the conductivity and the stress relaxation resistance were improved in a well-balanced manner, and the bending workability was also excellent. From the above, it was confirmed that according to the example of the present invention, it is possible to provide a copper alloy having high conductivity and excellent stress relaxation resistance and excellent bending workability.
  • copper alloys copper alloy plastic working materials, electronic / electronic equipment parts, terminals, bus bars, heat dissipation substrates, which have high conductivity and excellent stress relaxation resistance and excellent bending workability, can be used.
  • heat dissipation substrates which have high conductivity and excellent stress relaxation resistance and excellent bending workability.

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Abstract

この銅合金は、Ｍｇの含有量が７０ｍａｓｓｐｐｍ以上４００ｍａｓｓｐｐｍ以下の範囲内、Ａｇの含有量が５ｍａｓｓｐｐｍ以上２０ｍａｓｓｐｐｍ以下の範囲内であり、残部がＣｕ及び不可避不純物とした組成を有し、Ｐの含有量が３．０ｍａｓｓｐｐｍ未満であり、平均結晶粒径が１０μｍ以上１００μｍ以下の範囲内であり、導電率が９０％ＩＡＣＳ以上であり、残留応力率が１５０℃、１０００時間で５０％以上である。

Description

銅合金、銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子、バスバー、放熱基板
　本発明は、端子、バスバー、放熱基板等の電子・電気機器用部品に適した銅合金、この銅合金からなる銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子、バスバー、及び、放熱基板に関する。
　本願は、２０１９年１１月２９日に、日本に出願された特願２０１９－２１６５４６号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
　従来、端子、バスバー、放熱基板等の電子・電気機器用部品には、導電性の高い銅又は銅合金が用いられている。
　電子機器や電気機器等の大電流化にともない、電流密度の低減およびジュール発熱による熱の拡散のために、これら電子機器や電気機器等に使用される電子・電気機器用部品の大型化、厚肉化が図られている。
　大電流に対応するために導電率に優れた無酸素銅等の純銅材が適用される。しかしながら、純銅材においては、耐応力緩和特性に劣っており、高温環境下での使用ができないといった問題があった。
　そこで、特許文献１には、Ｍｇを０．００５ｍａｓｓ％以上０．１ｍａｓｓ％未満の範囲で含む銅圧延板が開示されている。
　特許文献１に記載された銅圧延板においては、Ｍｇを０．００５ｍａｓｓ％以上０．１ｍａｓｓ％未満の範囲で含み、残部がＣｕ及び不可避不純物からなる組成を有しているので、Ｍｇを銅の母相中に固溶させることができ、導電率を大きく低下させることなく、強度、耐応力緩和特性を向上させることが可能であった。
特開２０１６－０５６４１４号公報
　ところで、最近では、エンジンルーム等の高温環境下で使用されることが多く、従来にも増して耐応力緩和特性を向上させる必要がある。さらに、大電流が流された際の発熱をさらに抑制するために、導電率をさらに向上させる必要がある。すなわち、導電率と耐応力緩和特性とをバランス良く向上させた銅材が求められている。
　厚肉化した場合には、電子・電気機器用部品を成形する際の曲げ加工条件が厳しくなるため、優れた曲げ加工性も求められている。
　この発明は、前述した事情に鑑みてなされたものであって、高い導電率と優れた耐応力緩和特性とを有するとともに、曲げ加工性に優れた銅合金、銅合金塑性加工材、電子・電子機器用部品、端子、バスバー、放熱基板を提供することを目的とする。
　この課題を解決するために、本発明者らが鋭意検討した結果、導電率と耐応力緩和特性をバランス良く向上させるためには、組成の制御のみでは十分ではなく、組成に合わせた組織制御を行うことが必要であることが明らかになった。すなわち、最適な組成と組織制御とを両立することにより、従来よりも高い水準で導電率と耐応力緩和特性とをバランス良く向上させることが可能となるとの知見を得た。また、最適な組成と組織制御とを両立することにより、曲げ加工性の向上を図ることが可能であるとの知見を得た。
　本発明は、上述の知見に基づいてなされたものであって、本発明の一態様である銅合金は、Ｍｇの含有量が７０ｍａｓｓｐｐｍ以上４００ｍａｓｓｐｐｍ以下の範囲内、Ａｇの含有量が５ｍａｓｓｐｐｍ以上２０ｍａｓｓｐｐｍ以下の範囲内とされ、残部がＣｕ及び不可避不純物とした組成を有し、Ｐの含有量が３．０ｍａｓｓｐｐｍ未満とされており、平均結晶粒径が１０μｍ以上１００μｍ以下の範囲内とされ、導電率が９０％ＩＡＣＳ以上とされ、残留応力率が１５０℃、１０００時間で５０％以上とされていることを特徴としている。
　この構成の銅合金によれば、Ｍｇ，Ａｇ，Ｐの含有量を上述のように規定するとともに、平均結晶粒径を上述の範囲に規定しているので、導電率を大きく低下させることなく耐応力緩和特性を向上させることができ、具体的には導電率を９０％ＩＡＣＳ以上、残留応力率を１５０℃、１０００時間で５０％以上とすることができ、高い導電率と優れた耐応力緩和特性とを両立することが可能となる。また、曲げ加工性についても向上させることが可能となる。
　本発明の一態様である銅合金においては、０．２％耐力が１５０ＭＰａ以上４５０ＭＰａ以下の範囲内とされていることが好ましい。
　この場合、０．２％耐力が１５０ＭＰａ以上４５０ＭＰａ以下の範囲内とされているので、厚さ０．５ｍｍを超える板条材としてコイル状に巻き取っても、巻き癖がつくことがなく、取り扱いが容易となり、高い生産性を達成することができる。このため、大電流・高電圧向けの端子、バスバー、放熱基板等の電子・電気機器用部品用の銅合金として特に適している。
　本発明の一態様である銅合金塑性加工材は、上述の銅合金からなることを特徴としている。
　この構成の銅合金塑性加工材によれば、上述の銅合金で構成されていることから、導電性、耐応力緩和特性、曲げ加工性に優れており、厚肉化した端子、バスバー、放熱基板等の電子・電気機器用部品の素材として特に適している。
　本発明の一態様である銅合金塑性加工材においては、厚さが０．５ｍｍ以上８．０ｍｍ以下の範囲内の圧延板であってもよい。
　この場合、厚さが０．５ｍｍ以上８．０ｍｍ以下の範囲内の圧延板であることから、この銅合金塑性加工材（圧延板）に対して打ち抜き加工や曲げ加工を施すことで、端子、バスバー、放熱基板等の電子・電気機器用部品を成形することができる。
　本発明の一態様である銅合金塑性加工材においては、表面にＳｎめっき層又はＡｇめっき層を有することが好ましい。
　この場合、表面にＳｎめっき層又はＡｇめっき層を有しているので、端子、バスバー、放熱基板等の電子・電気機器用部品の素材として特に適している。本発明において、「Ｓｎめっき」は、純Ｓｎめっき又はＳｎ合金めっきを含み、「Ａｇめっき」は、純Ａｇめっき又はＡｇ合金めっきを含む。
　本発明の一態様である電子・電気機器用部品は、上述の銅合金塑性加工材を用いて作製されたことを特徴としている。本発明における電子・電気機器用部品とは、端子、バスバー、放熱基板等を含む。
　この構成の電子・電気機器用部品は、上述の銅合金塑性加工材を用いて製造されているので、大電流用途に対応して大型化および厚肉化した場合であっても優れた特性を発揮することができる。
　本発明の一態様である端子は、上述の銅合金塑性加工材を用いて作製されたことを特徴としている。
　この構成の端子は、上述の銅合金塑性加工材を用いて製造されているので、大電流用途に対応して大型化および厚肉化した場合であっても優れた特性を発揮することができる。
　本発明の一態様であるバスバーは、上述の銅合金塑性加工材を用いて作製されたことを特徴としている。
　この構成のバスバーは、上述の銅合金塑性加工材を用いて製造されているので、大電流用途に対応して大型化および厚肉化した場合であっても優れた特性を発揮することができる。
　本発明の一態様である放熱基板は、上述の銅合金塑性加工材を用いて作製されたことを特徴としている。すなわち、放熱基板の少なくとも半導体と接合される一部が、上述の銅合金塑性加工材で形成されている。
　この構成の放熱基板は、上述の銅合金塑性加工材を用いて製造されているので、大電流用途に対応して大型化および厚肉化した場合であっても優れた特性を発揮することができる。
　本発明によれば、高い導電率と優れた耐応力緩和特性とを有するとともに、曲げ加工性に優れた銅合金、銅合金塑性加工材、電子・電子機器用部品、端子、バスバー、放熱基板を提供することが可能となる。
本実施形態である銅合金の製造方法のフロー図である。
　以下に、本発明の一実施形態である銅合金について説明する。
　本実施形態である銅合金は、Ｍｇの含有量が７０ｍａｓｓｐｐｍ以上４００ｍａｓｓｐｐｍ以下の範囲内、Ａｇの含有量が５ｍａｓｓｐｐｍ以上２０ｍａｓｓｐｐｍ以下の範囲内とされ、残部がＣｕ及び不可避不純物とした組成を有し、Ｐの含有量が３．０ｍａｓｓｐｐｍ未満とされている。
　本発明の一実施形態である銅合金においては、平均結晶粒径が１０μｍ以上１００μｍ以下の範囲内とされている。
　本発明の一実施形態である銅合金においては、導電率が９０％ＩＡＣＳ以上とされ、残留応力率が１５０℃、１０００時間で５０％以上とされている。
　本実施形態である銅合金においては、０．２％耐力が１５０ＭＰａ以上４５０ＭＰａ以下の範囲内であることが好ましい。
　本実施形態の銅合金において、上述のように成分組成、結晶組織、各種特性を規定した理由について以下に説明する。
（Ｍｇ：７０ｍａｓｓｐｐｍ以上４００ｍａｓｓｐｐｍ以下）
　Ｍｇは、銅の母相中に固溶することで、導電率を大きく低下させることなく、強度及び耐応力緩和特性を向上させる作用効果を有する元素である。Ｍｇを母相中に固溶させることにより、優れた曲げ加工性が得られる。
　Ｍｇの含有量が７０ｍａｓｓｐｐｍ未満の場合には、その作用効果を十分に奏功せしめることができなくなるおそれがある。一方、Ｍｇの含有量が４００ｍａｓｓｐｐｍを超える場合には、導電率が低下するおそれがある。
　以上のことから、本実施形態では、Ｍｇの含有量を７０ｍａｓｓｐｐｍ以上４００ｍａｓｓｐｐｍ以下の範囲内に設定している。
　強度および耐応力緩和特性をさらに向上させるためには、Ｍｇの含有量を１００ｍａｓｓｐｐｍ以上とすることが好ましく、１５０ｍａｓｓｐｐｍ以上とすることがさらに好ましく、２００ｍａｓｓｐｐｍ以上とすることがより好ましく、２５０ｍａｓｓｐｐｍ以上とすることがより一層好ましい。導電率の低下を確実に抑制するためには、Ｍｇの含有量を３８０ｍａｓｓｐｐｍ以下とすることが好ましく、３６０ｍａｓｓｐｐｍ以下とすることがさらに好ましく、３５０ｍａｓｓｐｐｍ以下とすることがより好ましい。
（Ａｇ：５ｍａｓｓｐｐｍ以上２０ｍａｓｓｐｐｍ以下）
　Ａｇは、２５０℃以下の通常の電子・電気機器の使用温度範囲ではほとんどＣｕの母相中に固溶することができない。このため、銅中に微量に添加されたＡｇは、粒界近傍に偏析する。これにより粒界での原子の移動は妨げられ、粒界拡散が抑制されるため、耐応力緩和特性が向上する。
　Ａｇの含有量が５ｍａｓｓｐｐｍ未満の場合には、その作用効果を十分に奏功せしめることができなくなるおそれがある。一方、Ａｇの含有量が２０ｍａｓｓｐｐｍを超える場合には、導電率が低下するとともにコストが増加する。
　以上のことから、本実施形態では、Ａｇの含有量を５ｍａｓｓｐｐｍ以上２０ｍａｓｓｐｐｍ以下の範囲内に設定している。
　耐応力緩和特性をさらに向上させるためには、Ａｇの含有量を６ｍａｓｓｐｐｍ以上とすることが好ましく、７ｍａｓｓｐｐｍ以上とすることがさらに好ましく、８ｍａｓｓｐｐｍ以上とすることがより好ましい。導電率の低下及びコストの増加を確実に抑制するためには、Ａｇの含有量を１８ｍａｓｓｐｐｍ以下とすることが好ましく、１６ｍａｓｓｐｐｍ以下とすることがさらに好ましく、１４ｍａｓｓｐｐｍ以下とすることがより好ましい。
（Ｐ：３．０ｍａｓｓｐｐｍ未満）
　銅中に含まれるＰは、高温での熱処理中に、一部結晶粒の再結晶を促進させ、粗大な結晶粒を形成させる。粗大な結晶粒が存在すると曲げ加工時に表面の肌荒れが大きくなり、その部分で応力集中が起きるため、曲げ加工性が劣化する。さらにＰはＭｇと反応して鋳造中に晶出物を形成し、加工時の破壊の起点となるため、冷間加工時や曲げ加工時に割れが発生しやすくなる。
　以上のことから、本実施形態において、Ｐの含有量を３．０ｍａｓｓｐｐｍ未満に制限している。
　Ｐの含有量は２．５ｍａｓｓｐｐｍ未満であることが好ましく、２．０ｍａｓｓｐｐｍ未満であることがより好ましい。
（不可避不純物）
　上述した元素以外のその他の不可避的不純物としては、Ａｌ，Ｂ，Ｂａ，Ｂｅ，Ｂｉ，Ｃａ，Ｃｄ，Ｃｒ，Ｓｃ，希土類元素，Ｖ，Ｎｂ，Ｔａ，Ｍｏ，Ｎｉ，Ｗ，Ｍｎ，Ｒｅ，Ｆｅ,Ｓｅ,Ｔｅ,Ｒｕ，Ｓｒ，Ｔｉ，Ｏｓ，Ｃｏ，Ｒｈ，Ｉｒ，Ｐｂ，Ｐｄ，Ｐｔ，Ａｕ，Ｚｎ，Ｚｒ，Ｈｆ，Ｈｇ，Ｇａ，Ｉｎ，Ｇｅ，Ｙ，Ａｓ，Ｓｂ，Ｔｌ，Ｎ，Ｃ，Ｓｉ，Ｓｎ，Ｌｉ，Ｈ，Ｏ，Ｓ等が挙げられる。これらの不可避不純物は、導電率を低下させるおそれがあることから、より少ないことが好ましい。
（平均結晶粒径：１０μｍ以上１００μｍ以下）
　本実施形態である銅合金においては、結晶粒の粒径が微細になりすぎると、原子の拡散経路となる結晶粒界が多数存在することとなり、耐応力緩和特性は低下する。一方、平均結晶粒径を必要以上に粗大化するには再結晶のための熱処理を高温、長時間とする必要があるため、製造コストの増加が懸念される。
　以上のことから、本実施形態では、最適な耐応力緩和特性を得るため、平均粒径を１０μｍ以上１００μｍ以下としている。本実施形態では、双晶境界も粒界として平均結晶粒径を測定している。
　平均結晶粒径は１５μｍ以上であることが好ましく、８０μｍ以下であることが好ましい。
（導電率：９０％ＩＡＣＳ以上）
　本実施形態である銅合金においては、導電率が９０％ＩＡＣＳ以上とされている。導電率を９０％ＩＡＣＳ以上とすることにより、通電時の発熱を抑えて、純銅の代替として端子、バスバー、放熱基板等の電子・電気機器用部品として良好に使用することが可能となる。
　導電率は９２％ＩＡＣＳ以上であることが好ましく、９３％ＩＡＣＳ以上であることがさらに好ましく、９５％ＩＡＣＳ以上であることがより好ましく、９７％ＩＡＣＳ以上であることがより一層好ましい。
（残留応力率（１５０℃、１０００時間）：５０％以上）
　本実施形態である銅合金においては、残留応力率が１５０℃、１０００時間で５０％以上とされている。この条件における残留応力率が高い場合には、高温環境下で使用した場合であっても永久変形を小さく抑えることができ、接圧の低下を抑制することができる。よって、本実施形態である銅合金は、自動車のエンジンルーム周りのような高温環境下で使用される端子として適用することが可能となる。
　残留応力率は、１５０℃、１０００時間で、６０％以上とすることが好ましく、７０％以上とすることがさらに好ましく、７３％以上とすることがより好ましく、７５％以上とすることがより一層好ましい。
（０．２％耐力：１５０ＭＰａ以上４５０ＭＰａ以下）
　本実施形態である銅合金において、０．２％耐力が１５０ＭＰａ以上である場合には、端子、バスバー、放熱基板等の電子・電気機器用部品の素材として特に適する。本実施形態では、圧延方向に対して平行方向に引張試験を行った際の０．２％耐力を１５０ＭＰａ以上とすることが好ましい。プレスによって端子、バスバー、放熱基板等を製造する際には、生産性を向上させるため、コイル巻きされた条材が用いられるが、０．２％耐力が４５０ＭＰａを超えるとコイルの巻き癖がつき生産性が低下する。このため、０．２％耐力は４５０ＭＰａ以下とすることが好ましい。
　０．２％耐力は、２００ＭＰａ以上であることがさらに好ましく、２２０ＭＰａ以上であることがより好ましい。０．２％耐力は、４４０ＭＰａ以下であることがさらに好ましく、４３０ＭＰａ以下であることがより好ましい。
　次に、このような構成とされた本実施形態である銅合金の製造方法について、図１に示すフロー図を参照して説明する。
（溶解・鋳造工程Ｓ０１）
　まず、銅原料を溶解して得られた銅溶湯に、Ｍｇを添加して成分調整を行い、銅合金溶湯を製出する。Ｍｇの添加には、Ｍｇ単体やＣｕ－Ｍｇ母合金等を用いることができる。また、Ｍｇを含む原料を銅原料とともに溶解してもよい。また、本合金のリサイクル材およびスクラップ材を用いてもよい。
　銅溶湯は、純度が９９．９９ｍａｓｓ％以上とされたいわゆる４ＮＣｕ、あるいは９９．９９９ｍａｓｓ％以上とされたいわゆる５ＮＣｕとすることが好ましい。溶解工程では、Ｍｇの酸化を抑制するため、また水素濃度低減のため、Ｈ２Ｏの蒸気圧が低い不活性ガス雰囲気(例えばＡｒガス)による雰囲気溶解を行い、かつ溶解時の保持時間は最小限に留めることが好ましい。
　成分調整された銅合金溶湯を鋳型に注入して鋳塊を製出する。量産を考慮した場合には、連続鋳造法または半連続鋳造法を用いることが好ましい。
（均質化／溶体化工程Ｓ０２）
　次に、得られた鋳塊の均質化および溶体化のために加熱処理を行う。鋳塊の内部には、凝固の過程においてＭｇが偏析で濃縮することにより発生したＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物等が存在することがある。そこで、これらの偏析および金属間化合物等を消失または低減させるために、鋳塊を３００℃以上９００℃以下にまで加熱する加熱処理を行うことで、鋳塊内において、Ｍｇを均質に拡散させたり、Ｍｇを母相中に固溶させたりする。この均質化／溶体化工程Ｓ０２は、１０分以上１００時間以下の保持時間で非酸化性または還元性雰囲気中で実施することが好ましい。
　加熱温度が３００℃未満では、溶体化が不完全となり、母相中にＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物が多く残存するおそれがある。一方、加熱温度が９００℃を超えると、銅素材の一部が液相となり、組織や表面状態が不均一となるおそれがある。よって、加熱温度を３００℃以上９００℃以下の範囲に設定している。
　後述する粗加工の効率化と組織の均一化のために、均質化／溶体化工程Ｓ０２の後に熱間加工を実施してもよい。この場合、加工方法に特に限定はなく、例えば圧延、引抜、押出、溝圧延、鍛造、プレス等を採用することができる。熱間加工温度は、３００℃以上９００℃以下の範囲内とすることが好ましい。
（粗加工工程Ｓ０３）
　所定の形状に加工するために、粗加工を行う。この粗加工工程Ｓ０３における温度条件は特に限定はないが、再結晶を抑制するために、あるいは寸法精度の向上のため、冷間または温間圧延となる－２００℃から２００℃の範囲内とすることが好ましく、特に常温が好ましい。加工率については、２０％以上が好ましく、３０％以上がさらに好ましい。加工方法については、特に限定はなく、例えば圧延、引抜、押出、溝圧延、鍛造、プレス等を採用することができる。
（中間熱処理工程Ｓ０４）
　粗加工工程Ｓ０３後に、加工性向上のための軟化、または再結晶組織にするために熱処理を実施する。
　この際、Ａｇの粒界への偏析の局所化を防ぐためには、連続焼鈍炉による短時間の熱処理が好ましい。加えて、Ａｇの粒界への偏析をより均一にするために、中間熱処理工程Ｓ０４と後述する仕上加工工程Ｓ０５を繰り返し実施してもよい。
　この中間熱処理工程Ｓ０４が実質的に最後の再結晶熱処理となるため、この工程で得られた再結晶組織の平均結晶粒径は最終的な平均結晶粒径にほぼ等しくなる。そのため、この中間熱処理工程Ｓ０４では、平均結晶粒径が１０μｍ以上１００μｍ以下の範囲内となるように熱処理条件を選定する必要がある。好ましくは４００℃以上９００℃以下の保持温度、１０秒以上１０時間以下の保持時間で、例えば７００℃では１秒から１２０秒程度保持することが好ましい。
（仕上加工工程Ｓ０５）
　中間熱処理工程Ｓ０４後の銅素材を所定の形状に加工するため、仕上加工を行う。この仕上加工工程Ｓ０５における温度条件は特に限定はないが、加工時の再結晶を抑制するため、または軟化を抑制するために冷間、または温間加工となる－２００℃から２００℃の範囲内とすることが好ましく、特に常温が好ましい。加工率は、最終形状に近似するように適宜選択されるが、加工硬化によって強度を向上させるため５％以上とすることが好ましい。圧延加工を選択した場合、コイルに巻き取った際の巻き癖を防止するために０．２％耐力を４５０ＭＰａ以下とするには圧延率は９０％以下とすることが好ましい。一般に加工率は、圧延や伸線の減面率である。
　加工方法については、特に限定はなく、例えば圧延、引抜、押出、溝圧延、鍛造、プレス等を採用することができる。
（仕上熱処理工程Ｓ０６）
　次に、仕上加工工程Ｓ０５後の銅素材に対して、Ａｇの粒界への偏析および残留ひずみの除去のため、仕上熱処理を実施してもよい。
　熱処理温度は、１００℃以上５００℃以下の範囲内とすることが好ましい。この仕上熱処理工程Ｓ０６においては、再結晶による強度の大幅な低下を避けるように、熱処理条件（温度、時間）を設定する必要がある。例えば５００℃では０．１秒から１０秒程度保持、２５０℃では１時間から１００時間とすることが好ましい。この熱処理は、非酸化雰囲気または還元性雰囲気中で行うことが好ましい。熱処理の方法は特に限定はないが、製造コスト低減の効果から、連続焼鈍炉による短時間の熱処理が好ましい。上述の仕上加工工程Ｓ０５と仕上熱処理工程Ｓ０６とを、繰り返し実施してもよい。
　このようにして、本実施形態である銅合金（銅合金塑性加工材）が製出される。圧延により製出された銅合金塑性加工材を銅合金圧延板という。
　銅合金塑性加工材の板厚を０．５ｍｍ超えとした場合には、大電流用途での導体としての使用に適している。銅合金塑性加工材の板厚を８．０ｍｍ以下とすることにより、プレス機の荷重の増大を抑制し、単位時間あたりの生産性を確保することができ、製造コストを抑えることができる。
　このため、銅合金塑性加工材の板厚は０．５ｍｍ超え８．０ｍｍ以下の範囲内とすることが好ましい。
　銅合金塑性加工材の板厚は１．０ｍｍ超えとすることが好ましく、２．０ｍｍ超えとすることがより好ましい。一方、銅合金塑性加工材の板厚は７．０ｍｍ未満とすることが好ましく、６．０ｍｍ未満とすることがより好ましい。
　以上のような構成とされた本実施形態である銅合金においては、Ｍｇの含有量が７０ｍａｓｓｐｐｍ以上４００ｍａｓｓｐｐｍ以下の範囲内、Ａｇの含有量が５ｍａｓｓｐｐｍ以上２０ｍａｓｓｐｐｍ以下の範囲内とされ、残部がＣｕ及び不可避不純物とした組成を有し、Ｐの含有量が３．０ｍａｓｓｐｐｍ未満とされており、平均結晶粒径が１０μｍ以上１００μｍ以下の範囲内とされているので、導電率を大きく低下させることなく耐応力緩和特性を向上させることが可能となる。具体的には、導電率を９０％ＩＡＣＳ以上、残留応力率を１５０℃、１０００時間で５０％以上とすることができ、高い導電率と優れた耐応力緩和特性とを両立することが可能となる。また、曲げ加工性についても向上させることが可能となる。
　本実施形態である銅合金において、０．２％耐力が１５０ＭＰａ以上４５０ＭＰａ以下の範囲内とされている場合には、厚さ０．５ｍｍを超える板条材としてコイル状に巻き取っても、巻き癖がつくことがなく、取り扱いが容易となり、高い生産性を達成することができる。このため、大電流・高電圧向けの端子、バスバー、放熱基板等の電子・電気機器用部品の銅合金として特に適している。
　本実施形態である銅合金塑性加工材は、上述の銅合金で構成されていることから、導電性、耐応力緩和特性、曲げ加工性に優れており、厚肉化した端子、バスバー、放熱基板等の電子・電気機器用部品の素材として特に適している。
　本実施形態である銅合金塑性加工材を、厚さが０．５ｍｍ以上８．０ｍｍ以下の範囲内の圧延板とした場合には、銅合金塑性加工材（圧延板）に対して打ち抜き加工や曲げ加工を施すことで、端子、バスバー、放熱基板等の電子・電気機器用部品を比較的容易に成形することができる。
　本実施形態である銅合金塑性加工材の表面にＳｎめっき層又はＡｇめっき層を形成した場合には、端子、バスバー、放熱基板等の電子・電気機器用部品の素材として特に適している。
　本実施形態である電子・電気機器用部品（端子、バスバー、放熱基板等）は、上述の銅合金塑性加工材を用いて作製されたので、大型化および厚肉化しても優れた特性を発揮することができる。
　以上、本発明の実施形態である銅合金、銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品（端子、バスバー、放熱基板等）について説明したが、本発明はこれに限定されることはなく、その発明の技術的思想を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
　例えば、上述の実施形態では、銅合金（銅合金塑性加工材）の製造方法の一例について説明したが、銅合金の製造方法は、実施形態に記載したものに限定されることはなく、既存の製造方法を適宜選択して製造してもよい。
　以下に、本発明の効果を確認すべく行った確認実験の結果について説明する。
　帯溶融精製法により、Ｐ濃度を０．００１ｍａｓｓｐｐｍ以下に精製した純度９９．９９９ｍａｓｓ％以上の純銅からなる原料を高純度グラファイト坩堝内に装入して、Ａｒガス雰囲気とされた雰囲気炉内において高周波溶解した。
　得られた銅溶湯内に、６Ｎ（純度９９．９９９９ｍａｓｓ％）以上の高純度銅と２Ｎ（純度９９ｍａｓｓ％）以上の純度を有する純金属を用いて作製した各種添加元素を１ｍａｓｓ％含む母合金を添加して成分調製し、断熱材（イソウール）鋳型に注湯することにより、表１、２に示す成分組成の鋳塊を製出した。
　鋳塊の大きさは、厚さ約３０ｍｍ×幅約６０ｍｍ×長さ約１５０～２００ｍｍとした。
　得られた鋳塊に対して、Ａｒガス雰囲気中において、８００℃で１時間の加熱（均質化／溶体化処理）を行い、酸化被膜を除去するために表面研削を実施し、所定の大きさに切断を行った。その後、適宜最終厚みになる様に厚みを調整して切断を行った。
　切断されたそれぞれの試料は表１，２に記載された条件にて常温での粗圧延（粗加工）、中間熱処理を実施し、更にその後常温での仕上圧延、仕上熱処理を行い、それぞれ表１，２に記載された厚さ×幅約６０ｍｍの特性評価用条材を製出した。
　そして、以下の項目について評価を実施した。
（組成分析）
　得られた鋳塊から測定試料を採取し、Ｍｇは誘導結合プラズマ発光分光分析法で、その他の元素はグロー放電質量分析装置（ＧＤ-ＭＳ）を用いて測定した。測定は試料中央部と幅方向端部の２カ所で測定を行い、含有量の多い方をそのサンプルの含有量とした。その結果、表１，２に示す成分組成であることを確認した。
(平均結晶粒径測定) 
　得られた特性評価用条材から２０ｍｍ×２０ｍｍのサンプルを切り出し、ＳＥＭ－ＥＢＳＤ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ　Ｂａｃｋｓｃａｔｔｅｒ　Ｄｉｆｆｒａｃｔｉｏｎ　Ｐａｔｔｅｒｎｓ）測定装置によって、平均結晶粒径を求めた。
　圧延面を耐水研磨紙、ダイヤモンド砥粒を用いて機械研磨を行った後、コロイダルシリカ溶液を用いて仕上げ研磨を行った。その後、走査型電子顕微鏡を用いて、試料表面の測定範囲内の個々の測定点（ピクセル）に電子線を照射し、後方散乱電子線回折による方位解析により、隣接する測定点間の方位差が１５°以上となる測定点間を大角粒界とし、１５°未満を小角粒界とした。この際、双晶境界も大角粒界とした。また、各サンプルで１００個以上の結晶粒が含まれるように測定範囲を調整した。得られた方位解析結果から大角粒界を用いて結晶粒界マップを作成し、ＪＩＳ　Ｈ　０５０１の切断法に準拠し、結晶粒界マップに対して、縦、横の所定長さの線分を５本ずつ引き、完全に切られる結晶粒数を数え、その切断長さの平均値を平均結晶粒径として記載した。
（機械的特性）
　特性評価用条材からＪＩＳ　Ｚ　２２４１に規定される１３Ｂ号試験片を採取し、ＪＩＳ　Ｚ　２２４１のオフセット法により、０．２％耐力を測定した。試験片は、圧延方向に平行な方向で採取した。
（導電率）
　特性評価用条材から幅１０ｍｍ×長さ６０ｍｍの試験片を採取し、４端子法によって電気抵抗を求めた。また、マイクロメータを用いて試験片の寸法測定を行い、試験片の体積を算出した。そして、測定した電気抵抗値と体積とから、導電率を算出した。試験片は、その長手方向が特性評価用条材の圧延方向に対して平行になるように採取した。
（耐応力緩和特性）
　耐応力緩和特性試験は、日本伸銅協会技術標準ＪＣＢＡ－Ｔ３０９：２００４の片持はりねじ式に準じた方法によって応力を負荷し、１５０℃の温度で１０００時間保持後の残留応力率を測定した。
　試験方法としては、各特性評価用条材から圧延方向に対して平行な方向に試験片（幅１０ｍｍ）を採取し、試験片の表面最大応力が０．２％耐力の８０％となるよう、初期たわみ変位を２ｍｍと設定し、スパン長さを調整した。上記表面最大応力は次式で定められる。
表面最大応力（ＭＰａ)＝１．５Ｅｔδ0/Ｌs 2
ただし、
　Ｅ：ヤング率（ＭＰａ）
　ｔ：試料の厚さ（ｍｍ）
　δ０：初期たわみ変位（ｍｍ）
　Ｌｓ：スパン長さ（ｍｍ）
である。
　１５０℃の温度で、１０００時間保持後の曲げ癖から、残留応力率を測定し、耐応力緩和特性を評価した。なお残留応力率は次式を用いて算出した。
残留応力率（％）＝（１－δt/δ0）×１００
ただし、
　δｔ：１５０℃で１０００時間保持後の永久たわみ変位（ｍｍ）－常温で２４時間保持後の永久たわみ変位（ｍｍ）
　δ０：初期たわみ変位（ｍｍ）
である。
（曲げ加工性）
　日本伸銅協会技術標準ＪＣＢＡ－Ｔ３０７：２００７の４試験方法に準拠して曲げ加工を行った。
　圧延方向と試験片の長手方向が垂直になるように、特性評価用条材から幅１０ｍｍ×長さ３０ｍｍの試験片を複数採取し、曲げ角度が９０度、曲げ半径が０．０５ｍｍのＷ型の治具を用い、Ｗ曲げ試験を行った。
　そして、曲げ部の外周部を目視で確認し割れが観察された場合は「Ｃ」、大きなしわが観察された場合は「Ｂ」、破断や微細な割れ、大きなしわを確認できない場合を「Ａ」として判定を行った。「Ｂ」までを許容できる曲げ加工性と判断した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　比較例１は、Ｍｇの含有量が本発明の範囲よりも少ないため、残留応力率が低く、耐応力緩和特性が不十分であった。
　比較例２は、Ｐの含有量が本発明の範囲を超えており、曲げ加工性がＣ判定となり、不十分であった。
　比較例３は、平均結晶粒径が本発明の範囲よりも小さいため、残留応力率が低く、耐応力緩和特性が不十分であった。
　比較例４は、Ａｇの含有量が本発明の範囲よりも少ないため、残留応力率が低く、耐応力緩和特性が不十分であった。
　比較例５は、Ｍｇの含有量が本発明の範囲を超えており、導電率が低くなった。
　これに対して、本発明例１－３０においては、導電率と耐応力緩和特性とがバランス良く向上されており、曲げ加工性にも優れていた。
　以上のことから、本発明例によれば、高い導電率と優れた耐応力緩和特性とを有するとともに、曲げ加工性に優れた銅合金を提供可能であることが確認された。
　本発明によれば、高い導電率と優れた耐応力緩和特性とを有するとともに、曲げ加工性に優れた銅合金、銅合金塑性加工材、電子・電子機器用部品、端子、バスバー、放熱基板を提供することができる。

Claims (9)

  1. 　Ｍｇの含有量が７０ｍａｓｓｐｐｍ以上４００ｍａｓｓｐｐｍ以下の範囲内、Ａｇの含有量が５ｍａｓｓｐｐｍ以上２０ｍａｓｓｐｐｍ以下の範囲内であり、残部がＣｕ及び不可避不純物とした組成を有し、Ｐの含有量が３．０ｍａｓｓｐｐｍ未満であり、
    　平均結晶粒径が１０μｍ以上１００μｍ以下の範囲内であり、
    　導電率が９０％ＩＡＣＳ以上であり、
    　残留応力率が１５０℃、１０００時間で５０％以上であることを特徴とする銅合金。
  2. 　０．２％耐力が１５０ＭＰａ以上４５０ＭＰａ以下の範囲内であることを特徴とする請求項１に記載の銅合金。
  3. 　請求項１又は請求項２に記載の銅合金からなることを特徴とする銅合金塑性加工材。
  4. 　厚さが０．５ｍｍ以上８．０ｍｍ以下の範囲内の圧延板であることを特徴とする請求項３に記載の銅合金塑性加工材。
  5. 　表面にＳｎめっき層又はＡｇめっき層を有することを特徴とする請求項３又は請求項４に記載の銅合金塑性加工材。
  6. 　請求項３から請求項５のいずれか一項に記載された銅合金塑性加工材を用いて作製されたことを特徴とする電子・電気機器用部品。
  7. 　請求項３から請求項５のいずれか一項に記載された銅合金塑性加工材を用いて作製されたことを特徴とする端子。
  8. 　請求項３から請求項５のいずれか一項に記載された銅合金塑性加工材を用いて作製されたことを特徴とするバスバー。
  9. 　請求項３から請求項５のいずれか一項に記載された銅合金塑性加工材を用いて作製されたことを特徴とする放熱基板。
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