KR20220105156A - 구리 합금, 구리 합금 소성 가공재, 전자·전기 기기용 부품, 단자, 버스바, 방열 기판 - Google Patents

구리 합금, 구리 합금 소성 가공재, 전자·전기 기기용 부품, 단자, 버스바, 방열 기판 Download PDF

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KR20220105156A
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히로타카 마츠나가
유키 이토
히로유키 모리
히로유키 마츠카와
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미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤
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Abstract

이 구리 합금은, Mg 의 함유량이 70 massppm 이상 400 massppm 이하의 범위 내, Ag 의 함유량이 5 massppm 이상 20 massppm 이하의 범위 내이고, 잔부가 Cu 및 불가피 불순물로 된 조성을 갖고, P 의 함유량이 3.0 massppm 미만이며, 평균 결정 입경이 10 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하의 범위 내이고, 도전율이 90 ％ IACS 이상이고, 잔류 응력률이 150 ℃, 1000 시간에 50 ％ 이상이다.

Description

구리 합금, 구리 합금 소성 가공재, 전자·전기 기기용 부품, 단자, 버스바, 방열 기판
본 발명은, 단자, 버스바, 방열 기판 등의 전자·전기 기기용 부품에 적합한 구리 합금, 이 구리 합금으로 이루어지는 구리 합금 소성 가공재, 전자·전기 기기용 부품, 단자, 버스바, 및, 방열 기판에 관한 것이다.
본원은 2019년 11월 29일에 일본에 출원된 일본 특허출원 2019-216546호에 기초하여 우선권을 주장하고, 그 내용을 여기에 원용한다.
종래, 단자, 버스바, 방열 기판 등의 전자·전기 기기용 부품에는, 도전성이 높은 구리 또는 구리 합금이 사용되고 있다.
전자 기기나 전기 기기 등의 대전류화에 수반하여, 전류 밀도의 저감 및 줄 발열에 의한 열의 확산을 위하여, 이들 전자 기기나 전기 기기 등에 사용되는 전자·전기 기기용 부품의 대형화, 후육화 (厚肉化) 가 도모되고 있다.
대전류에 대응하기 위하여 도전율이 우수한 무산소동 등의 순구리재가 적용된다. 그러나, 순구리재에 있어서는, 내응력 완화 특성이 떨어져, 고온 환경하에서의 사용을 할 수 없다는 문제가 있었다.
그래서, 특허문헌 1 에는, Mg 를 0.005 mass％ 이상 0.1 mass％ 미만의 범위로 포함하는 구리 압연판이 개시되어 있다.
특허문헌 1 에 기재된 구리 압연판에 있어서는, Mg 를 0.005 mass％ 이상 0.1 mass％ 미만의 범위로 포함하고, 잔부가 Cu 및 불가피 불순물로 이루어지는 조성을 갖고 있으므로, Mg 를 구리의 모상 중에 고용시킬 수 있어, 도전율을 크게 저하시키지 않고, 강도, 내응력 완화 특성을 향상시키는 것이 가능하였다.
일본 공개특허공보 2016-056414호
그런데, 최근에는, 엔진 룸 등의 고온 환경하에서 사용되는 경우가 많아, 종래보다 더 내응력 완화 특성을 향상시킬 필요가 있다. 또한, 대전류가 흘렀을 때의 발열을 더욱 억제하기 위하여, 도전율을 더욱 향상시킬 필요가 있다. 즉, 도전율과 내응력 완화 특성을 밸런스 좋게 향상시킨 구리재가 요구되고 있다.
후육화한 경우에는, 전자·전기 기기용 부품을 성형할 때의 굽힘 가공 조건이 엄격해지기 때문에, 우수한 굽힘 가공성도 요구되고 있다.
이 발명은, 전술한 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 높은 도전율과 우수한 내응력 완화 특성을 가짐과 함께, 굽힘 가공성이 우수한 구리 합금, 구리 합금 소성 가공재, 전자·전자 기기용 부품, 단자, 버스바, 방열 기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.
이 과제를 해결하기 위하여, 본 발명자들이 예의 검토한 결과, 도전율과 내응력 완화 특성을 밸런스 좋게 향상시키기 위해서는, 조성의 제어만으로는 충분하지 않고, 조성에 맞춘 조직 제어를 실시하는 것이 필요하다는 것이 밝혀졌다. 즉, 최적인 조성과 조직 제어를 양립시킴으로써, 종래보다 높은 수준으로 도전율과 내응력 완화 특성을 밸런스 좋게 향상시키는 것이 가능해진다는 지견을 얻었다. 또, 최적인 조성과 조직 제어를 양립시킴으로써, 굽힘 가공성의 향상을 도모하는 것이 가능하다는 지견을 얻었다.
본 발명은, 상기 서술한 지견에 기초하여 이루어진 것으로서, 본 발명의 일 양태인 구리 합금은, Mg 의 함유량이 70 massppm 이상 400 massppm 이하의 범위 내, Ag 의 함유량이 5 massppm 이상 20 massppm 이하의 범위 내로 되고, 잔부가 Cu 및 불가피 불순물로 된 조성을 갖고, P 의 함유량이 3.0 massppm 미만으로 되어 있고, 평균 결정 입경이 10 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하의 범위 내로 되고, 도전율이 90 ％ IACS 이상으로 되고, 잔류 응력률이 150 ℃, 1000 시간에 50 ％ 이상으로 되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.
이 구성의 구리 합금에 의하면, Mg, Ag, P 의 함유량을 상기 서술한 바와 같이 규정함과 함께, 평균 결정 입경을 상기 서술한 범위로 규정하고 있으므로, 도전율을 크게 저하시키는 일 없이 내응력 완화 특성을 향상시킬 수 있고, 구체적으로는 도전율을 90 ％ IACS 이상, 잔류 응력률을 150 ℃, 1000 시간에 50 ％ 이상으로 할 수 있어, 높은 도전율과 우수한 내응력 완화 특성을 양립시키는 것이 가능해진다. 또, 굽힘 가공성에 대해서도 향상시키는 것이 가능해진다.
본 발명의 일 양태인 구리 합금에 있어서는, 0.2 ％ 내력이 150 ㎫ 이상 450 ㎫ 이하의 범위 내로 되어 있는 것이 바람직하다.
이 경우, 0.2 ％ 내력이 150 ㎫ 이상 450 ㎫ 이하의 범위 내로 되어 있으므로, 두께 0.5 ㎜ 를 초과하는 판조재 (板條材) 로서 코일상으로 권취하여도, 권취 자국이 생기지 않고, 취급이 용이해져, 높은 생산성을 달성할 수 있다. 이 때문에, 대전류·고전압용의 단자, 버스바, 방열 기판 등의 전자·전기 기기용 부품용의 구리 합금으로서 특히 적합하다.
본 발명의 일 양태인 구리 합금 소성 가공재는, 상기 서술한 구리 합금으로 이루어지는 것을 특징으로 하고 있다.
이 구성의 구리 합금 소성 가공재에 의하면, 상기 서술한 구리 합금으로 구성되어 있는 점에서, 도전성, 내응력 완화 특성, 굽힘 가공성이 우수하고, 후육화한 단자, 버스바, 방열 기판 등의 전자·전기 기기용 부품의 소재로서 특히 적합하다.
본 발명의 일 양태인 구리 합금 소성 가공재에 있어서는, 두께가 0.5 ㎜ 이상 8.0 ㎜ 이하의 범위 내의 압연판이어도 된다.
이 경우, 두께가 0.5 ㎜ 이상 8.0 ㎜ 이하의 범위 내의 압연판인 점에서, 이 구리 합금 소성 가공재 (압연판) 에 대하여 타발 가공이나 굽힘 가공을 실시함으로써, 단자, 버스바, 방열 기판 등의 전자·전기 기기용 부품을 성형할 수 있다.
본 발명의 일 양태인 구리 합금 소성 가공재에 있어서는, 표면에 Sn 도금층 또는 Ag 도금층을 갖는 것이 바람직하다.
이 경우, 표면에 Sn 도금층 또는 Ag 도금층을 갖고 있으므로, 단자, 버스바, 방열 기판 등의 전자·전기 기기용 부품의 소재로서 특히 적합하다. 본 발명에 있어서, 「Sn 도금」은, 순 Sn 도금 또는 Sn 합금 도금을 포함하고, 「Ag 도금」은, 순 Ag 도금 또는 Ag 합금 도금을 포함한다.
본 발명의 일 양태인 전자·전기 기기용 부품은, 상기 서술한 구리 합금 소성 가공재를 사용하여 제작된 것을 특징으로 하고 있다. 본 발명에 있어서의 전자·전기 기기용 부품이란, 단자, 버스바, 방열 기판 등을 포함한다.
이 구성의 전자·전기 기기용 부품은, 상기 서술한 구리 합금 소성 가공재를 사용하여 제조되어 있으므로, 대전류 용도에 대응하여 대형화 및 후육화하였을 경우라도 우수한 특성을 발휘할 수 있다.
본 발명의 일 양태인 단자는, 상기 서술한 구리 합금 소성 가공재를 사용하여 제작된 것을 특징으로 하고 있다.
이 구성의 단자는, 상기 서술한 구리 합금 소성 가공재를 사용하여 제조되어 있으므로, 대전류 용도에 대응하여 대형화 및 후육화하였을 경우라도 우수한 특성을 발휘할 수 있다.
본 발명의 일 양태인 버스바는, 상기 서술한 구리 합금 소성 가공재를 사용하여 제작된 것을 특징으로 하고 있다.
이 구성의 버스바는, 상기 서술한 구리 합금 소성 가공재를 사용하여 제조되어 있으므로, 대전류 용도에 대응하여 대형화 및 후육화하였을 경우라도 우수한 특성을 발휘할 수 있다.
본 발명의 일 양태인 방열 기판은, 상기 서술한 구리 합금 소성 가공재를 사용하여 제작된 것을 특징으로 하고 있다. 즉, 방열 기판의 적어도 반도체와 접합되는 일부가, 상기 서술한 구리 합금 소성 가공재로 형성되어 있다.
이 구성의 방열 기판은, 상기 서술한 구리 합금 소성 가공재를 사용하여 제조되어 있으므로, 대전류 용도에 대응하여 대형화 및 후육화하였을 경우라도 우수한 특성을 발휘할 수 있다.
본 발명에 의하면, 높은 도전율과 우수한 내응력 완화 특성을 가짐과 함께, 굽힘 가공성이 우수한 구리 합금, 구리 합금 소성 가공재, 전자·전자 기기용 부품, 단자, 버스바, 방열 기판을 제공하는 것이 가능해진다.
도 1 은, 본 실시형태인 구리 합금의 제조 방법의 플로도이다.
이하에, 본 발명의 일 실시형태인 구리 합금에 대하여 설명한다.
본 실시형태인 구리 합금은, Mg 의 함유량이 70 massppm 이상 400 massppm 이하의 범위 내, Ag 의 함유량이 5 massppm 이상 20 massppm 이하의 범위 내로 되고, 잔부가 Cu 및 불가피 불순물로 된 조성을 가지며, P 의 함유량이 3.0 massppm 미만으로 되어 있다.
본 발명의 일 실시형태인 구리 합금에 있어서는, 평균 결정 입경이 10 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하의 범위 내로 되어 있다.
본 발명의 일 실시형태인 구리 합금에 있어서는, 도전율이 90 ％ IACS 이상으로 되고, 잔류 응력률이 150 ℃, 1000 시간에 50 ％ 이상으로 되어 있다.
본 실시형태인 구리 합금에 있어서는, 0.2 ％ 내력이 150 ㎫ 이상 450 ㎫ 이하의 범위 내인 것이 바람직하다.
본 실시형태의 구리 합금에 있어서, 상기 서술한 바와 같이 성분 조성, 결정 조직, 각종 특성을 규정한 이유에 대하여 이하에 설명한다.
(Mg : 70 massppm 이상 400 massppm 이하)
Mg 는, 구리의 모상 중에 고용됨으로써, 도전율을 크게 저하시키지 않고, 강도 및 내응력 완화 특성을 향상시키는 작용 효과를 갖는 원소이다. Mg 를 모상 중에 고용시킴으로써, 우수한 굽힘 가공성이 얻어진다.
Mg 의 함유량이 70 massppm 미만인 경우에는, 그 작용 효과를 충분히 발휘시킬 수 없게 될 우려가 있다. 한편, Mg 의 함유량이 400 massppm 을 초과하는 경우에는, 도전율이 저하될 우려가 있다.
이상으로부터, 본 실시형태에서는, Mg 의 함유량을 70 massppm 이상 400 massppm 이하의 범위 내로 설정하고 있다.
강도 및 내응력 완화 특성을 더욱 향상시키기 위해서는, Mg 의 함유량을 100 massppm 이상으로 하는 것이 바람직하고, 150 massppm 이상으로 하는 것이 더욱 바람직하고, 200 massppm 이상으로 하는 것이 보다 바람직하고, 250 massppm 이상으로 하는 것이 보다 한층 바람직하다. 도전율의 저하를 확실하게 억제하기 위해서는, Mg 의 함유량을 380 massppm 이하로 하는 것이 바람직하고, 360 massppm 이하로 하는 것이 더욱 바람직하고, 350 massppm 이하로 하는 것이 보다 바람직하다.
(Ag : 5 massppm 이상 20 massppm 이하)
Ag 는, 250 ℃ 이하의 통상적인 전자·전기 기기의 사용 온도 범위에서는 거의 Cu 의 모상 중에 고용될 수 없다. 이 때문에, 구리 중에 미량으로 첨가된 Ag 는, 입계 근방에 편석한다. 이로써 입계에서의 원자의 이동은 방해받고, 입계 확산이 억제되기 때문에, 내응력 완화 특성이 향상된다.
Ag 의 함유량이 5 massppm 미만인 경우에는, 그 작용 효과를 충분히 발휘시킬 수 없게 될 우려가 있다. 한편, Ag 의 함유량이 20 massppm 을 초과하는 경우에는, 도전율이 저하되는 것과 함께 비용이 증가한다.
이상으로부터, 본 실시형태에서는 Ag 의 함유량을 5 massppm 이상 20 massppm 이하의 범위 내로 설정하고 있다.
내응력 완화 특성을 더욱 향상시키기 위해서는, Ag 의 함유량을 6 massppm 이상으로 하는 것이 바람직하고, 7 massppm 이상으로 하는 것이 더욱 바람직하고, 8 massppm 이상으로 하는 것이 보다 바람직하다. 도전율의 저하 및 비용의 증가를 확실하게 억제하기 위해서는, Ag 의 함유량을 18 massppm 이하로 하는 것이 바람직하고, 16 massppm 이하로 하는 것이 더욱 바람직하고, 14 massppm 이하로 하는 것이 보다 바람직하다.
(P : 3.0 massppm 미만)
구리 중에 포함되는 P 는, 고온에서의 열처리 중에, 일부 결정립의 재결정을 촉진시켜, 조대 (粗大) 한 결정립을 형성시킨다. 조대한 결정립이 존재하면 굽힘 가공시에 표면의 거칠어짐이 커지고, 그 부분에서 응력 집중이 일어나기 때문에, 굽힘 가공성이 열화된다. 또한, P 는 Mg 와 반응하여 주조 중에 정출물을 형성하고, 가공시의 파괴의 기점이 되기 때문에, 냉간 가공시나 굽힘 가공시에 균열이 발생하기 쉬워진다.
이상으로부터, 본 실시형태에 있어서, P 의 함유량을 3.0 massppm 미만으로 제한하고 있다.
P 의 함유량은 2.5 massppm 미만인 것이 바람직하고, 2.0 massppm 미만인 것이 보다 바람직하다.
(불가피 불순물)
상기 서술한 원소 이외의 그 밖의 불가피적 불순물로는, Al, B, Ba, Be, Bi, Ca, Cd, Cr, Sc, 희토류 원소, V, Nb, Ta, Mo, Ni, W, Mn, Re, Fe, Se, Te, Ru, Sr, Ti, Os, Co, Rh, Ir, Pb, Pd, Pt, Au, Zn, Zr, Hf, Hg, Ga, In, Ge, Y, As, Sb, Tl, N, C, Si, Sn, Li, H, O, S 등을 들 수 있다. 이들 불가피 불순물은, 도전율을 저하시킬 우려가 있는 점에서, 보다 적은 것이 바람직하다.
(평균 결정 입경 : 10 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하)
본 실시형태인 구리 합금에 있어서는, 결정립의 입경이 지나치게 미세해지면, 원자의 확산 경로가 되는 결정립계가 다수 존재하게 되어, 내응력 완화 특성은 저하된다. 한편, 평균 결정 입경을 필요 이상으로 조대화하려면 재결정을 위한 열처리를 고온, 장시간으로 할 필요가 있기 때문에, 제조 비용의 증가가 염려된다.
이상으로부터, 본 실시형태에서는, 최적인 내응력 완화 특성을 얻기 위하여, 평균 입경을 10 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하로 하고 있다. 본 실시형태에서는, 쌍정 경계도 입계로서 평균 결정 입경을 측정하고 있다.
평균 결정 입경은 15 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 80 ㎛ 이하인 것이 바람직하다.
(도전율 : 90 ％ IACS 이상)
본 실시형태인 구리 합금에 있어서는, 도전율이 90 ％ IACS 이상으로 되어 있다. 도전율을 90 ％ IACS 이상으로 함으로써, 통전시의 발열을 억제하고, 순구리의 대체로서 단자, 버스바, 방열 기판 등의 전자·전기 기기용 부품으로서 양호하게 사용하는 것이 가능해진다.
도전율은 92 ％ IACS 이상인 것이 바람직하고, 93 ％ IACS 이상인 것이 더욱 바람직하고, 95 ％ IACS 이상인 것이 보다 바람직하고, 97 ％ IACS 이상인 것이 보다 한층 바람직하다.
(잔류 응력률 (150 ℃, 1000 시간) : 50 ％ 이상)
본 실시형태인 구리 합금에 있어서는, 잔류 응력률이 150 ℃, 1000 시간에 50 ％ 이상으로 되어 있다. 이 조건에 있어서의 잔류 응력률이 높은 경우에는, 고온 환경하에서 사용했을 경우라도 영구 변형을 작게 억제할 수 있고, 접압의 저하를 억제할 수 있다. 따라서, 본 실시형태인 구리 합금은, 자동차의 엔진 룸 주위와 같은 고온 환경하에서 사용되는 단자로서 적용하는 것이 가능해진다.
잔류 응력률은, 150 ℃, 1000 시간에, 60 ％ 이상으로 하는 것이 바람직하고, 70 ％ 이상으로 하는 것이 더욱 바람직하고, 73 ％ 이상으로 하는 것이 보다 바람직하고, 75 ％ 이상으로 하는 것이 보다 한층 바람직하다.
(0.2 ％ 내력 : 150 ㎫ 이상 450 ㎫ 이하)
본 실시형태인 구리 합금에 있어서, 0.2 ％ 내력이 150 ㎫ 이상인 경우에는, 단자, 버스바, 방열 기판 등의 전자·전기 기기용 부품의 소재로서 특히 적합하다. 본 실시형태에서는, 압연 방향에 대하여 평행 방향으로 인장 시험을 실시했을 때의 0.2 ％ 내력을 150 ㎫ 이상으로 하는 것이 바람직하다. 프레스에 의해 단자, 버스바, 방열 기판 등을 제조할 때에는, 생산성을 향상시키기 위하여, 코일 감기된 조재가 사용되지만, 0.2 ％ 내력이 450 ㎫ 를 초과하면 코일의 권취 자국이 생겨 생산성이 저하된다. 이 때문에, 0.2 ％ 내력은 450 ㎫ 이하로 하는 것이 바람직하다.
0.2 ％ 내력은, 200 ㎫ 이상인 것이 더욱 바람직하고, 220 ㎫ 이상인 것이 보다 바람직하다. 0.2 ％ 내력은, 440 ㎫ 이하인 것이 더욱 바람직하고, 430 ㎫ 이하인 것이 보다 바람직하다.
다음으로, 이와 같은 구성으로 된 본 실시형태인 구리 합금의 제조 방법에 대하여, 도 1 에 나타내는 플로도를 참조하여 설명한다.
(용해·주조 공정 S01)
먼저, 구리 원료를 용해시켜 얻어진 구리 용탕에, Mg 를 첨가하여 성분 조정을 실시하고, 구리 합금 용탕을 제출 (製出) 한다. Mg 의 첨가에는, Mg 단체 (單體) 나 Cu-Mg 모합금 등을 사용할 수 있다. 또, Mg 를 포함하는 원료를 구리 원료와 함께 용해시켜도 된다. 또, 본 합금의 리사이클재 및 스크랩재를 사용하여도 된다.
구리 용탕은, 순도가 99.99 mass％ 이상으로 된 이른바 4NCu, 혹은 99.999 mass％ 이상으로 된 이른바 5NCu 로 하는 것이 바람직하다. 용해 공정에서는, Mg 의 산화를 억제하기 위하여, 또 수소 농도 저감을 위하여, H2O 의 증기압이 낮은 불활성 가스 분위기 (예를 들어 Ar 가스) 에 의한 분위기 용해를 실시하고, 또한 용해시의 유지 시간은 최소한으로 억제하는 것이 바람직하다.
성분 조정된 구리 합금 용탕을 주형에 주입하여 주괴 (鑄塊) 를 제출한다. 양산을 고려한 경우에는, 연속 주조법 또는 반연속 주조법을 사용하는 것이 바람직하다.
(균질화/용체화 공정 S02)
다음으로, 얻어진 주괴의 균질화 및 용체화를 위하여 가열 처리를 실시한다. 주괴의 내부에는, 응고의 과정에 있어서 Mg 가 편석으로 농축됨으로써 발생한 Cu 와 Mg 를 주성분으로 하는 금속간 화합물 등이 존재하는 경우가 있다. 그래서, 이들의 편석 및 금속간 화합물 등을 소실 또는 저감시키기 위하여, 주괴를 300 ℃ 이상 900 ℃ 이하까지 가열하는 가열 처리를 실시함으로써, 주괴 내에 있어서, Mg 를 균질하게 확산시키거나, Mg 를 모상 중에 고용시키거나 한다. 이 균질화/용체화 공정 S02 는, 10 분 이상 100 시간 이하의 유지 시간으로 비산화성 또는 환원성 분위기 중에서 실시하는 것이 바람직하다.
가열 온도가 300 ℃ 미만에서는, 용체화가 불완전해지고, 모상 중에 Cu 와 Mg 를 주성분으로 하는 금속간 화합물이 많이 잔존할 우려가 있다. 한편, 가열 온도가 900 ℃ 를 초과하면, 구리 소재의 일부가 액상이 되고, 조직이나 표면 상태가 불균일해질 우려가 있다. 따라서, 가열 온도를 300 ℃ 이상 900 ℃ 이하의 범위로 설정하고 있다.
후술하는 조가공의 효율화와 조직의 균일화를 위하여, 균질화/용체화 공정 S02 의 후에 열간 가공을 실시하여도 된다. 이 경우, 가공 방법에 특별히 한정은 없고, 예를 들어 압연, 인발, 압출, 홈 압연, 단조, 프레스 등을 채용할 수 있다. 열간 가공 온도는, 300 ℃ 이상 900 ℃ 이하의 범위 내로 하는 것이 바람직하다.
(조가공 공정 S03)
소정의 형상으로 가공하기 위하여, 조가공을 실시한다. 이 조가공 공정 S03 에 있어서의 온도 조건은 특별히 한정은 없지만, 재결정을 억제하기 위하여, 혹은 치수 정밀도의 향상을 위하여, 냉간 또는 온간 압연이 되는 -200 ℃ 에서 200 ℃ 의 범위 내로 하는 것이 바람직하고, 특히 상온이 바람직하다. 가공률에 대해서는, 20 ％ 이상이 바람직하고, 30 ％ 이상이 더욱 바람직하다. 가공 방법에 대해서는, 특별히 한정은 없고, 예를 들어 압연, 인발, 압출, 홈 압연, 단조, 프레스 등을 채용할 수 있다.
(중간 열처리 공정 S04)
조가공 공정 S03 후에, 가공성 향상을 위한 연화, 또는 재결정 조직으로 하기 위하여 열처리를 실시한다.
이 때, Ag 의 입계에 대한 편석의 국소화를 방지하기 위해서는, 연속 어닐링로에 의한 단시간의 열처리가 바람직하다. 추가로, Ag 의 입계에 대한 편석을 보다 균일하게 하기 위하여, 중간 열처리 공정 S04 와 후술하는 마무리 가공 공정 S05 를 반복 실시하여도 된다.
이 중간 열처리 공정 S04 가 실질적으로 마지막 재결정 열처리가 되기 때문에, 이 공정으로 얻어진 재결정 조직의 평균 결정 입경은 최종적인 평균 결정 입경과 거의 동일해진다. 그 때문에, 이 중간 열처리 공정 S04 에서는, 평균 결정 입경이 10 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하의 범위 내가 되도록 열처리 조건을 선정할 필요가 있다. 바람직하게는 400 ℃ 이상 900 ℃ 이하의 유지 온도, 10 초 이상 10 시간 이하의 유지 시간으로, 예를 들어 700 ℃ 에서는 1 초 내지 120 초 정도 유지하는 것이 바람직하다.
(마무리 가공 공정 S05)
중간 열처리 공정 S04 후의 구리 소재를 소정의 형상으로 가공하기 위하여, 마무리 가공을 실시한다. 이 마무리 가공 공정 S05 에 있어서의 온도 조건은 특별히 한정은 없지만, 가공시의 재결정을 억제하기 위하여, 또는 연화를 억제하기 위하여 냉간, 또는 온간 가공이 되는 -200 ℃ 에서 200 ℃ 의 범위 내로 하는 것이 바람직하고, 특히 상온이 바람직하다. 가공률은, 최종 형상에 근사하도록 적절히 선택되지만, 가공 경화에 의해 강도를 향상시키기 위하여 5 ％ 이상으로 하는 것이 바람직하다. 압연 가공을 선택하였을 경우, 코일에 권취하였을 때의 권취 자국을 방지하기 위하여 0.2 ％ 내력을 450 ㎫ 이하로 하려면 압연율은 90 ％ 이하로 하는 것이 바람직하다. 일반적으로 가공률은, 압연이나 신선 (伸線) 의 감면율이다.
가공 방법에 대해서는, 특별히 한정은 없고, 예를 들어 압연, 인발, 압출, 홈 압연, 단조, 프레스 등을 채용할 수 있다.
(마무리 열처리 공정 S06)
다음으로, 마무리 가공 공정 S05 후의 구리 소재에 대하여, Ag 의 입계에 대한 편석 및 잔류 변형의 제거를 위하여, 마무리 열처리를 실시하여도 된다.
열처리 온도는, 100 ℃ 이상 500 ℃ 이하의 범위 내로 하는 것이 바람직하다. 이 마무리 열처리 공정 S06 에 있어서는, 재결정에 의한 강도의 대폭적인 저하를 피하도록, 열처리 조건 (온도, 시간) 을 설정할 필요가 있다. 예를 들어 500 ℃ 에서는 0.1 초 내지 10 초 정도 유지, 250 ℃ 에서는 1 시간 내지 100 시간으로 하는 것이 바람직하다. 이 열처리는, 비산화 분위기 또는 환원성 분위기 중에서 실시하는 것이 바람직하다. 열처리의 방법은 특별히 한정은 없지만, 제조 비용 저감의 효과에서, 연속 어닐링로에 의한 단시간의 열처리가 바람직하다. 상기 서술한 마무리 가공 공정 S05 와 마무리 열처리 공정 S06 을, 반복 실시하여도 된다.
이와 같이 하여, 본 실시형태인 구리 합금 (구리 합금 소성 가공재) 이 제출된다. 압연에 의해 제출된 구리 합금 소성 가공재를 구리 합금 압연판이라고 한다.
구리 합금 소성 가공재의 판두께를 0.5 ㎜ 초과로 한 경우에는, 대전류 용도에서의 도체로서의 사용에 적합하다. 구리 합금 소성 가공재의 판두께를 8.0 ㎜ 이하로 함으로써, 프레스기의 하중의 증대를 억제하고, 단위 시간당의 생산성을 확보할 수 있어, 제조 비용을 억제할 수 있다.
이 때문에, 구리 합금 소성 가공재의 판두께는 0.5 ㎜ 초과 8.0 ㎜ 이하의 범위 내로 하는 것이 바람직하다.
구리 합금 소성 가공재의 판두께는 1.0 ㎜ 초과로 하는 것이 바람직하고, 2.0 ㎜ 초과로 하는 것이 보다 바람직하다. 한편, 구리 합금 소성 가공재의 판두께는 7.0 ㎜ 미만으로 하는 것이 바람직하고, 6.0 ㎜ 미만으로 하는 것이 보다 바람직하다.
이상과 같은 구성으로 된 본 실시형태인 구리 합금에 있어서는, Mg 의 함유량이 70 massppm 이상 400 massppm 이하의 범위 내, Ag 의 함유량이 5 massppm 이상 20 massppm 이하의 범위 내로 되고, 잔부가 Cu 및 불가피 불순물로 된 조성을 갖고, P 의 함유량이 3.0 massppm 미만으로 되어 있고, 평균 결정 입경이 10 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하의 범위 내로 되어 있으므로, 도전율을 크게 저하시키지 않고 내응력 완화 특성을 향상시키는 것이 가능해진다. 구체적으로는, 도전율을 90 ％ IACS 이상, 잔류 응력률을 150 ℃, 1000 시간에 50 ％ 이상으로 할 수 있어, 높은 도전율과 우수한 내응력 완화 특성을 양립시키는 것이 가능해진다. 또, 굽힘 가공성에 대해서도 향상시키는 것이 가능해진다.
본 실시형태인 구리 합금에 있어서, 0.2 ％ 내력이 150 ㎫ 이상 450 ㎫ 이하의 범위 내로 되어 있는 경우에는, 두께 0.5 ㎜ 를 초과하는 판조재로서 코일상으로 권취되어도, 권취 자국이 생기지 않고, 취급이 용이해져, 높은 생산성을 달성할 수 있다. 이 때문에, 대전류·고전압용의 단자, 버스바, 방열 기판 등의 전자·전기 기기용 부품의 구리 합금으로서 특히 적합하다.
본 실시형태인 구리 합금 소성 가공재는, 상기 서술한 구리 합금으로 구성되어 있는 점에서, 도전성, 내응력 완화 특성, 굽힘 가공성이 우수하고, 후육화한 단자, 버스바, 방열 기판 등의 전자·전기 기기용 부품의 소재로서 특히 적합하다.
본 실시형태인 구리 합금 소성 가공재를, 두께가 0.5 ㎜ 이상 8.0 ㎜ 이하의 범위 내의 압연판으로 한 경우에는, 구리 합금 소성 가공재 (압연판) 에 대하여 타발 가공이나 굽힘 가공을 실시함으로써, 단자, 버스바, 방열 기판 등의 전자·전기 기기용 부품을 비교적 용이하게 성형할 수 있다.
본 실시형태인 구리 합금 소성 가공재의 표면에 Sn 도금층 또는 Ag 도금층을 형성한 경우에는, 단자, 버스바, 방열 기판 등의 전자·전기 기기용 부품의 소재로서 특히 적합하다.
본 실시형태인 전자·전기 기기용 부품 (단자, 버스바, 방열 기판 등) 은, 상기 서술한 구리 합금 소성 가공재를 사용하여 제작되었으므로, 대형화 및 후육화하여도 우수한 특성을 발휘할 수 있다.
이상, 본 발명의 실시형태인 구리 합금, 구리 합금 소성 가공재, 전자·전기 기기용 부품 (단자, 버스바, 방열 기판 등) 에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니고, 그 발명의 기술적 사상을 일탈하지 않는 범위에서 적절히 변경 가능하다.
예를 들어, 상기 서술한 실시형태에서는, 구리 합금 (구리 합금 소성 가공재) 의 제조 방법의 일례에 대하여 설명하였지만, 구리 합금의 제조 방법은, 실시형태에 기재된 것에 한정되는 것은 아니고, 기존의 제조 방법을 적절히 선택하여 제조하여도 된다.
실시예
이하에, 본 발명의 효과를 확인하기 위해 실시한 확인 실험의 결과에 대하여 설명한다.
띠용융 정제법에 의해, P 농도를 0.001 massppm 이하로 정제한 순도 99.999 mass％ 이상의 순구리로 이루어지는 원료를 고순도 그라파이트 도가니 내에 장입 하고, Ar 가스 분위기로 된 분위기로 내에 있어서 고주파 용해하였다.
얻어진 구리 용탕 내에, 6N (순도 99.9999 mass％) 이상의 고순도 구리와 2N (순도 99 mass％) 이상의 순도를 갖는 순금속을 사용하여 제작한 각종 첨가 원소를 1 mass％ 포함하는 모합금을 첨가하여 성분 조제하고, 단열재 (이소울) 주형에 주탕함으로써, 표 1, 2 에 나타내는 성분 조성의 주괴를 제출하였다.
주괴의 크기는, 두께 약 30 ㎜ × 폭 약 60 ㎜ × 길이 약 150 ∼ 200 ㎜ 로 하였다.
얻어진 주괴에 대하여, Ar 가스 분위기 중에 있어서, 800 ℃ 에서 1 시간의 가열 (균질화/용체화 처리) 을 실시하고, 산화 피막을 제거하기 위하여 표면 연삭을 실시하고, 소정의 크기로 절단을 실시하였다. 그 후, 적절히 최종 두께가 되도록 두께를 조정하여 절단을 실시하였다.
절단된 각각의 시료는 표 1, 2 에 기재된 조건에서 상온에서의 조압연 (조가공), 중간 열처리를 실시하고, 또한 그 후 상온에서의 마무리 압연, 마무리 열처리를 실시하여, 각각 표 1, 2 에 기재된 두께 × 폭 약 60 ㎜ 의 특성 평가용 조재를 제출하였다.
그리고, 이하의 항목에 대하여 평가를 실시하였다.
(조성 분석)
얻어진 주괴로부터 측정 시료를 채취하고, Mg 는 유도 결합 플라즈마 발광 분광 분석법으로, 그 밖의 원소는 글로 방전 질량 분석 장치 (GD-MS) 를 사용하여 측정하였다. 측정은 시료 중앙부와 폭 방향 단부의 2 개 지점에서 측정을 실시하고, 함유량이 많은 쪽을 그 샘플의 함유량으로 하였다. 그 결과, 표 1, 2 에 나타내는 성분 조성인 것을 확인하였다.
(평균 결정 입경 측정)
얻어진 특성 평가용 조재로부터 20 ㎜ × 20 ㎜ 의 샘플을 잘라내고, SEM-EBSD (Electron Backscatter Diffraction Patterns) 측정 장치에 의해, 평균 결정 입경을 구하였다.
압연면을 내수 연마지, 다이아몬드 지립을 사용하여 기계 연마를 실시한 후, 콜로이달 실리카 용액을 사용하여 마무리 연마를 실시하였다. 그 후, 주사형 전자 현미경을 사용하여, 시료 표면의 측정 범위 내의 개개의 측정점 (픽셀) 에 전자선을 조사하고, 후방 산란 전자선 회절에 의한 방위 해석에 의해, 인접하는 측정점 사이의 방위차가 15° 이상이 되는 측정점 사이를 대각 입계로 하고, 15° 미만을 소각 입계로 하였다. 이 때, 쌍정 경계도 대각 입계로 하였다. 또, 각 샘플에서 100 개 이상의 결정립이 포함되도록 측정 범위를 조정하였다. 얻어진 방위 해석 결과로부터 대각 입계를 사용하여 결정 입계 맵을 작성하고, JIS H 0501 의 절단법에 준거하여, 결정 입계 맵에 대하여, 세로, 가로의 소정 길이의 선분을 5 개씩 긋고, 완전하게 잘리는 결정립 수를 세어, 그 절단 길이의 평균치를 평균 결정 입경으로서 기재하였다.
(기계적 특성)
특성 평가용 조재로부터 JIS Z 2241 에 규정되는 13B 호 시험편을 채취하고, JIS Z 2241 의 오프셋법에 의해, 0.2 ％ 내력을 측정하였다. 시험편은, 압연 방향으로 평행한 방향에서 채취하였다.
(도전율)
특성 평가용 조재로부터 폭 10 ㎜ × 길이 60 ㎜ 의 시험편을 채취하고, 4 단자법에 의해 전기 저항을 구하였다. 또, 마이크로미터를 사용하여 시험편의 치수 측정을 실시하여, 시험편의 체적을 산출하였다. 그리고, 측정한 전기 저항값과 체적으로부터, 도전율을 산출하였다. 시험편은, 그 길이 방향이 특성 평가용 조재의 압연 방향에 대하여 평행이 되도록 채취하였다.
(내응력 완화 특성)
내응력 완화 특성 시험은, 니혼 신동 협회 기술 표준 JCBA-T309 : 2004 의 캔틸레버 나사식에 준한 방법에 의해 응력을 부하하고, 150 ℃ 의 온도로 1000 시간 유지 후의 잔류 응력률을 측정하였다.
시험 방법으로는, 각 특성 평가용 조재로부터 압연 방향에 대하여 평행한 방향으로 시험편 (폭 10 ㎜) 을 채취하고, 시험편의 표면 최대 응력이 0.2 ％ 내력의 80 ％ 가 되도록, 초기 휨 변위를 2 ㎜ 로 설정하여, 스팬 길이를 조정하였다. 상기 표면 최대 응력은 다음 식으로 정해진다.
표면 최대 응력 (㎫) = 1.5Etδ0/Ls 2
단,
E : 영률 (㎫)
t : 시료의 두께 (㎜)
δ0 : 초기 휨 변위 (㎜)
Ls : 스팬 길이 (㎜)
이다.
150 ℃ 의 온도에서, 1000 시간 유지 후의 굽힘 자국으로부터, 잔류 응력률을 측정하고, 내응력 완화 특성을 평가하였다. 또한 잔류 응력률은 다음 식을 사용하여 산출하였다.
잔류 응력률 (％) = (1 ― δt/δ0) × 100
단,
δt : 150 ℃ 에서 1000 시간 유지 후의 영구 휨 변위 (㎜) ― 상온에서 24 시간 유지 후의 영구 휨 변위 (㎜)
δ0 : 초기 휨 변위 (㎜)
이다.
(굽힘 가공성)
니혼 신동 협회 기술 표준 JCBA-T307 : 2007 의 4 시험 방법에 준거하여 굽힘 가공을 실시하였다.
압연 방향과 시험편의 길이 방향이 수직이 되도록, 특성 평가용 조재로부터 폭 10 ㎜ × 길이 30 ㎜ 의 시험편을 복수 채취하고, 굽힘 각도가 90 도, 굽힘 반경이 0.05 ㎜ 인 W 형의 지그를 사용하여, W 굽힘 시험을 실시하였다.
그리고, 굽힘부의 외주부를 육안으로 확인하여 균열이 관찰된 경우에는 「C」, 큰 주름이 관찰된 경우에는 「B」, 파단이나 미세한 균열, 큰 주름을 확인할 수 없는 경우를 「A」로 하여 판정을 실시하였다. 「B」까지를 허용할 수 있는 굽힘 가공성으로 판단하였다.
Figure pct00001
Figure pct00002
비교예 1 은, Mg 의 함유량이 본 발명의 범위보다 적기 때문에, 잔류 응력률이 낮아, 내응력 완화 특성이 불충분하였다.
비교예 2 는, P 의 함유량이 본 발명의 범위를 초과하여 있고, 굽힘 가공성이 C 판정이 되어, 불충분하였다.
비교예 3 은, 평균 결정 입경이 본 발명의 범위보다도 작기 때문에, 잔류 응력률이 낮아, 내응력 완화 특성이 불충분하였다.
비교예 4 는, Ag 의 함유량이 본 발명의 범위보다도 적기 때문에, 잔류 응력률이 낮아, 내응력 완화 특성이 불충분하였다.
비교예 5 는, Mg 의 함유량이 본 발명의 범위를 초과하여 있고, 도전율이 낮아졌다.
이에 대하여, 본 발명예 1 - 30 에 있어서는, 도전율과 내응력 완화 특성이 밸런스 좋게 향상되어 있고, 굽힘 가공성도 우수하였다.
이상으로부터, 본 발명예에 의하면, 높은 도전율과 우수한 내응력 완화 특성을 가짐과 함께, 굽힘 가공성이 우수한 구리 합금을 제공 가능하다는 것이 확인되었다.
본 발명에 의하면, 높은 도전율과 우수한 내응력 완화 특성을 가짐과 함께, 굽힘 가공성이 우수한 구리 합금, 구리 합금 소성 가공재, 전자·전자 기기용 부품, 단자, 버스바, 방열 기판을 제공할 수 있다.

Claims (9)

  1. Mg 의 함유량이 70 massppm 이상 400 massppm 이하의 범위 내, Ag 의 함유량이 5 massppm 이상 20 massppm 이하의 범위 내이고, 잔부가 Cu 및 불가피 불순물로 된 조성을 갖고, P 의 함유량이 3.0 massppm 미만이며,
    평균 결정 입경이 10 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하의 범위 내이고,
    도전율이 90 ％ IACS 이상이고,
    잔류 응력률이 150 ℃, 1000 시간에 50 ％ 이상인 것을 특징으로 하는 구리 합금.
  2. 제 1 항에 있어서,
    0.2 ％ 내력이 150 ㎫ 이상 450 ㎫ 이하의 범위 내인 것을 특징으로 하는 구리 합금.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 구리 합금으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 구리 합금 소성 가공재.
  4. 제 3 항에 있어서,
    두께가 0.5 ㎜ 이상 8.0 ㎜ 이하의 범위 내의 압연판인 것을 특징으로 하는 구리 합금 소성 가공재.
  5. 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,
    표면에 Sn 도금층 또는 Ag 도금층을 갖는 것을 특징으로 하는 구리 합금 소성 가공재.
  6. 제 3 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 구리 합금 소성 가공재를 사용하여 제작된 것을 특징으로 하는 전자·전기 기기용 부품.
  7. 제 3 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 구리 합금 소성 가공재를 사용하여 제작된 것을 특징으로 하는 단자.
  8. 제 3 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 구리 합금 소성 가공재를 사용하여 제작된 것을 특징으로 하는 버스바.
  9. 제 3 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 구리 합금 소성 가공재를 사용하여 제작된 것을 특징으로 하는 방열 기판.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7154655B2 (ja) * 2019-05-29 2022-10-18 国立大学法人大阪大学 接合構造体の製造方法、及び接合構造体
JP6981587B2 (ja) * 2019-11-29 2021-12-15 三菱マテリアル株式会社 銅合金、銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子、バスバー、放熱基板

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016056414A (ja) 2014-09-10 2016-04-21 三菱マテリアル株式会社 銅圧延板及び電子・電気機器用部品

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4567906B2 (ja) * 2001-03-30 2010-10-27 株式会社神戸製鋼所 電子・電気部品用銅合金板または条およびその製造方法
JP5356714B2 (ja) * 2008-03-31 2013-12-04 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 エッチング性に優れたフレキシブルプリント基板用銅合金箔及びそれを用いたフレキシブルプリント基板
KR101529417B1 (ko) * 2011-05-13 2015-06-16 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 구리박 복합체 및 그에 사용되는 구리박, 그리고 성형체 및 그 제조 방법
JP5765131B2 (ja) * 2011-08-12 2015-08-19 三菱マテリアル株式会社 パワーモジュール用基板、ヒートシンク付パワーモジュール用基板、パワーモジュール及びパワーモジュール用基板の製造方法
JP6270417B2 (ja) * 2013-11-01 2018-01-31 Ｊｘ金属株式会社 導電性及び応力緩和特性に優れる銅合金板
JP5847787B2 (ja) * 2013-11-26 2016-01-27 Jx日鉱日石金属株式会社 導電性及び応力緩和特性に優れる銅合金板
MY184755A (en) * 2015-09-09 2021-04-20 Mitsubishi Materials Corp Copper alloy for electronic/electrical device, copper alloy plastically-worked material for electronic/electrical device, component for electronic/electrical device, terminal, and busbar
JP6663712B2 (ja) * 2015-12-25 2020-03-13 Ｊｘ金属株式会社 圧延銅箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器
JP7180101B2 (ja) * 2018-03-30 2022-11-30 三菱マテリアル株式会社 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー
JP6780187B2 (ja) * 2018-03-30 2020-11-04 三菱マテリアル株式会社 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー
JP6758746B2 (ja) * 2018-03-30 2020-09-23 三菱マテリアル株式会社 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー
JP7180102B2 (ja) * 2018-03-30 2022-11-30 三菱マテリアル株式会社 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー
JP2019216546A (ja) 2018-06-13 2019-12-19 株式会社デンソー 回転電機
JP7014211B2 (ja) * 2019-09-27 2022-02-01 三菱マテリアル株式会社 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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