JP5847787B2 - 導電性及び応力緩和特性に優れる銅合金板 - Google Patents
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Description
(目標特性)
本発明の実施の形態に係る銅合金板は、30%IACS以上の導電率を有し、且つ290MPa以上の0.2%耐力を有する。導電率が30%IACS以上であれば、通電時の発熱量が抑制される。また、0.2%耐力が290MPa以上であれば、大電流を通電する部品の素材又は大熱量を放散する部品の素材として必要な強度を有しているといえる。
本発明の作用効果は、Ag、B、Co、Cr、Fe、Mg、Mn、Ni、P、Si、Sn、Ti、ZnおよびZrのうちの一種以上を合計で0〜20質量%含有し、残部が銅およびその不可避的不純物からなる銅合金において良好に発揮され、また、例えば下記のA〜Fの銅合金において特に高い効果が発揮される。
Ag、P、Sn、FeおよびNiの一種以上を合計で0.005〜1質量%含有し、残部が銅およびその不可避的不純物からなる銅合金である。この銅合金の導電率は80〜102%IACSである。より好ましい成分は、Ag、P、Sn、FeおよびNiの一種以上を合計で0.01〜0.2質量%含有し、残部が銅およびその不可避的不純物からなる銅合金であり、このときの導電率は83〜97%IACSである。
Crを0.1〜0.5質量%、Snを0.1〜0.5質量%、Znを0.1〜0.5質量%、Ag、B、Co、Fe、Mg、Mn、Ni、P、Si、TiおよびZrのうちの一種以上を合計で0〜0.2質量%含有し、残部が銅およびその不可避的不純物からなる銅合金である。この銅合金の導電率は70〜90%IACSである。より好ましい成分は、Crを0.2〜0.4質量%、Snを0.2〜0.3質量%、Znを0.2〜0.3質量%、Ag、B、Co、Fe、Mg、Mn、Ni、P、Si、TiおよびZrのうちの一種以上を合計で0〜0.2質量%含有し、残部が銅およびその不可避的不純物からなる銅合金であり、この銅合金の導電率は70〜80%IACSである。
Feを1〜3質量%、Pを0.01〜0.2質量%、Znを0.05〜0.5質量%、Ag、B、Co、Cr、Mg、Mn、Ni、Si、Sn、TiおよびZrのうちの一種以上を合計で0〜0.2質量%含有し、残部が銅およびその不可避的不純物からなる銅合金である。この銅合金の導電率は60〜80%IACSである。より好ましい成分は、Feを2〜2.5質量%、Pを0.02〜0.15質量%、Znを0.1〜0.2質量、Ag、B、Co、Cr、Mg、Mn、Ni、Si、Sn、TiおよびZrのうちの一種以上を合計で0〜0.2質量%含有し、残部が銅およびその不可避的不純物からなる銅合金であり、この銅合金の導電率は60〜75%IACSである。
Niを0.5〜3質量%、Snを0.2〜2質量%、Pを0.02〜0.2質量%、Ag、B、Co、Cr、Fe、Mg、Mn、Si、Ti、ZnおよびZrのうちの一種以上を合計で0〜0.2質量%含有する銅合金である。この銅合金の導電率は30〜60%IACSである。より好ましい成分範囲は、Niを0.8〜1.2質量%、Snを0.4〜0.6質量%、Pを0.05〜0.15質量%、Ag、B、Co、Cr、Fe、Mg、Mn、Si、Ti、ZnおよびZrのうちの一種以上を合計で0〜0.2質量%含有し、残部が銅およびその不可避的不純物からなる銅合金、およびNiを0.8〜1.2質量%、Snを0.8〜1.0質量%、Pを0.05〜0.15質量%、Ag、B、Co、Cr、Fe、Mg、Mn、Si、Ti、ZnおよびZrの一種以上を合計で0〜0.2質量%含有し、残部が銅およびその不可避的不純物からなる銅合金であり、それぞれの銅合金の導電率は45〜55%IACSおよび35〜45%IACSである。
Mgを0.2〜1質量%、Pを0.001〜0.1質量%、Ag、B、Co、Cr、Fe、Mn、Ni、Si、Sn、Ti、ZnおよびZrのうちの一種以上を合計で0〜0.2質量%含有し残部が銅およびその不可避的不純物からなる銅合金である。この銅合金の導電率は50〜70%IACSである。より好ましい成分は、Mgを0.5〜0.9質量%、Pを0.001〜0.02質量%、Ag、B、Co、Cr、Fe、Mn、Ni、Si、Sn、Ti、ZnおよびZrのうちの一種以上を合計で0〜0.2質量%含有し、残部が銅およびその不可避的不純物からなる銅合金であり、この銅合金の導電率は50〜65%IACSである。
Znを1〜15質量%、Ag、B、Co、Cr、Fe、Mg、Mn、Ni、P、Si、Sn、TiおよびZrのうちの一種以上を合計で0〜0.5質量%含有し、残部が銅およびその不可避的不純物からなる銅合金である。この銅合金の導電率は30〜70%IACSである。より好ましい成分は、Znを7〜9質量%、Snを0.2〜0.4質量%、Ag、B、Co、Cr、Fe、Mg、Mn、Ni、P、Si、TiおよびZrのうちの一種以上を合計で0〜0.2質量%含有し、残部が銅およびその不可避的不純物からなる銅合金、およびZnを2〜4質量%、Snを0.1〜0.3質量%、Ag、B、Co、Cr、Fe、Mg、Mn、Ni、P、Si、TiおよびZrのうちの一種以上を合計で0〜0.2質量%含有し、残部が銅およびその不可避的不純物からなる銅合金であり、それぞれの銅合金の導電率は35〜45%IACSおよび55〜65%IACSである。
Niを0.1〜5質量%、Pを0.01〜0.3質量%、Feを0.01〜0.3質量%、Ag、B、Co、Cr、Mg、Mn、Si、Sn、Ti、ZnおよびZrのうちの一種以上を合計で0〜0.2質量%含有し残部が銅およびその不可避的不純物からなる銅合金である。この銅合金の導電率は50〜90%IACSである。より好ましい成分範囲は、Niを0.5〜0.9質量%、Pを0.02〜0.2質量%、Feを0.05〜0.15質量%、Znを0.03〜0.2質量%、Ag、B、Co、Cr、Mg、Mn、Si、Sn、TiおよびZrのうちの一種以上を合計で0〜0.2質量%含有し、残部が銅およびその不可避的不純物からなる銅合金であり、この銅合金の導電率は60〜80%IACSである。
本発明の実施の形態に係る銅合金板は、製品表面の残留応力を200MPa以下、好ましくは100MPa以下に調整することで、応力緩和率が30%以下になる。ここで、本発明の残留応力は、X線回折法を用い、X線入射角度に対する(113)面間隔の変化を測定することにより求めるものである。測定方向としては、圧延方向と厚み方向のそれぞれに平行な面内においてX線入射角度を変化させることにより、圧延方向と平行に生じている残留応力値を求める。他の結晶面や方向に対しても残留応力値を測定することは可能であるが、当該条件で測定した場合に、測定のばらつきが最も小さく、残留応力値と応力緩和との間に最も良好な相関が得られた。なお、銅合金板の残留応力は、板の片側表面をエッチングしたときの板の反り量からの算出されることが多いが(須藤一:残留応力とゆがみ、内田老鶴圃社、(1988)、p.46.)、このエッチング法で求めた残留応力値には応力緩和との相関が認められなかった。
製品の厚みは0.1〜2.0mmであることが好ましい。厚みが薄すぎると、通電部断面積が小さくなり通電時の発熱が増加するため大電流を流すコネクタ等の素材として不適であり、また、わずかな外力で変形するようになるため放熱板等の素材としても不適である。一方で、厚みが厚すぎると、曲げ加工が困難になる。このような観点から、より好ましい厚みは0.2〜1.5mmである。厚みが上記範囲となることにより、通電時の発熱を抑えつつ、曲げ加工性を良好なものとすることができる。
本発明の実施の形態に係る銅合金板は、電機・電子機器、自動車等で用いられる端子、コネクタ、リレー、スイッチ、ソケット、バスバー、リードフレーム、放熱板等の電子部品の用途に好適に使用することができ、特に、電気自動車、ハイブリッド自動車等で用いられる大電流用コネクタや端子等の大電流用電子部品の用途、又はスマートフォンやタブレットPCで用いられる液晶フレーム等の放熱用電子部品の用途に有用である。
以下、本発明に係る銅合金板の好適な製造方法の一例について説明する。
歪取焼鈍後の材料の合金元素濃度をICP−質量分析法で分析した。
圧延方向と直交する断面を機械研磨により鏡面に仕上げた後、エッチングにより結晶粒界を現出させた。この金属組織上において、JIS H0501(1999年)の切断法に従い測定し、平均結晶粒径を求めた。
最終冷間圧延後および歪取焼鈍後の材料につき、JIS Z2241に規定する13B号試験片を引張方向が圧延方向と平行になるように採取し、JIS Z2241に準拠して圧延方向と平行に引張試験を行い、0.2%耐力を求めた。
歪取焼鈍後の材料から、試験片の長手方向が圧延方向と平行になるように試験片を採取し、JIS H0505に準拠し四端子法により20℃での導電率を測定した。
X線回折法により、銅合金板の(113)面に対し、圧延方向と平行な方向に生じている残留応力を求めた。測定原理を以下に説明する。
例えば図1に示すように引張残留応力が存在する場合、(a)→(b)→(c)と試料面法線Nと格子面法線N’とのなす角度Ψが大きくなると、この順で格子面間隔が大きくなる。結晶面間隔は応力の大きさに比例するので、各Ψにおいて格子面間隔すなわち回折角度(2θ)を測定すると、次式により残留応力σを求めることができる。
歪取焼鈍後の材料から、幅10mm、長さ100mmの短冊形状の試験片を、試験片の長手方向が圧延方向と平行になるように採取した。図2に示すように、l=50mmの位置を作用点として、試験片にy0のたわみを与え、圧延方向の0.2%耐力の80%に相当する応力(s)を負荷した。y0は次式により求めた。
y0=(2/3)・l2・s / (E・t)
ここで、Eは圧延方向のヤング率であり、tは試料の厚みである。150℃にて1000時間加熱後に除荷し、図3に示す永久変形量(高さ)yを測定し、応力緩和率{[y(mm)/y0(mm)]×100(%)}を算出した。
比較例2では歪取焼鈍における0.2%耐力の低下量が過小であり、比較例3、4では歪取焼鈍における0.2%耐力の低下量が過大であった。このため、残留応力が200MPaを超え、応力緩和率が30%を超えた。
比較例5〜7では、歪取焼鈍を行ったものの、炉内での材料張力が5MPaを超えたため、残留応力が200MPaを超え、応力緩和率が30%を超えた。
比較例8、9では、最終冷間圧延における小径ロールによる通板回数が過少であっため残留応力が200MPaを超え、応力緩和率が30%を超えた。
Claims (10)
- Ag、P、Sn、FeおよびNiの一種以上を合計で0.01〜0.48質量%含有し、かつ、Agを0.15質量%以下、Pを0.06質量%以下、Snを0.15質量%以下、Feを0.20質量%以下およびNiを0.15質量%以下それぞれ含有し、残部が銅およびその不可避的不純物からなり、80〜102%IACSの導電率および290MPa以上の0.2%耐力を有し、X線回折法により求めた(113)面に対して圧延方向と平行な方向に生じている残留応力が200MPa以下であることを特徴とする銅合金板。
- Crを0.1〜0.5質量%、Snを0.1〜0.5質量%、Znを0.1〜0.5質量%、MgおよびSiのうちの一種以上を合計で0〜0.05質量%含有し、残部が銅およびその不可避的不純物からなり、70〜90%IACSの導電率および290MPa以上の0.2%耐力を有し、X線回折法により求めた(113)面に対して圧延方向と平行な方向に生じている残留応力が200MPa以下であることを特徴とする銅合金板。
- Feを1〜3質量%、Pを0.01〜0.2質量%、Znを0.05〜0.5質量%、Co、MgおよびNiのうちの一種以上を合計で0〜0.06質量%含有し、残部が銅およびその不可避的不純物からなり、60〜80%IACSの導電率および290MPa以上の0.2%耐力を有し、X線回折法により求めた(113)面に対して圧延方向と平行な方向に生じている残留応力が200MPa以下であることを特徴とする銅合金板。
- Niを0.5〜3質量%、Snを0.2〜2質量%、Pを0.02〜0.2質量%、MgおよびZnのうちの一種以上を合計で0〜0.2質量%含有し、残部が銅およびその不可避的不純物からなり、30〜60%IACSの導電率および290MPa以上の0.2%耐力を有し、X線回折法により求めた(113)面に対して圧延方向と平行な方向に生じている残留応力が200MPa以下であることを特徴とする銅合金板。
- Mgを0.2〜1質量%、Pを0.001〜0.1質量%、Ni、SiおよびZnのうちの一種以上を合計で0〜0.16質量%含有し、残部が銅およびその不可避的不純物からなり、50〜70%IACSの導電率および290MPa以上の0.2%耐力を有し、X線回折法により求めた(113)面に対して圧延方向と平行な方向に生じている残留応力が200MPa以下であることを特徴とする銅合金板。
- Znを1〜15質量%、Snを0〜0.4質量%、Mg、NiおよびPのうちの一種以上を合計で0〜0.13質量%含有し、残部が銅およびその不可避的不純物からなり、30〜70%IACSの導電率および290MPa以上の0.2%耐力を有し、X線回折法により求めた(113)面に対して圧延方向と平行な方向に生じている残留応力が200MPa以下であることを特徴とする銅合金板。
- Niを0.1〜5質量%、Pを0.01〜0.3質量%、Feを0.01〜0.3質量%、Znを0〜0.2質量%、Mg、SiおよびSnのうちの一種以上を合計で0〜0.03質量%含有し、残部が銅およびその不可避的不純物からなり、50〜90%IACSの導電率および290MPa以上の0.2%耐力を有し、X線回折法により求めた(113)面に対して圧延方向と平行な方向に生じている残留応力が200MPa以下であることを特徴とする銅合金板。
- 150℃で1000時間保持後の応力緩和率が30%以下である、請求項1〜7の何れか1項に記載の銅合金板。
- 請求項1〜8の何れか1項に記載の銅合金板を用いた大電流用電子部品。
- 請求項1〜8の何れか1項に記載の銅合金板を用いた放熱用電子部品。
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