KR20130010018A - 전자 기기용 구리 합금, 전자 기기용 구리 합금의 제조 방법, 전자 기기용 구리 합금 압연재, 및 전자 기기용 구리 합금이나 전자 기기용 구리 합금 압연재로 이루어지는 전자 전기 부품, 단자 또는 커넥터 - Google Patents

전자 기기용 구리 합금, 전자 기기용 구리 합금의 제조 방법, 전자 기기용 구리 합금 압연재, 및 전자 기기용 구리 합금이나 전자 기기용 구리 합금 압연재로 이루어지는 전자 전기 부품, 단자 또는 커넥터 Download PDF

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Abstract

본 발명의 전자 기기용 구리 합금은 Mg 를 2.6 원자％ 이상 9.8 원자％ 이하의 범위에서 함유하고, 또한 Al 을 0.1 원자％ 이상 20 원자％ 이하의 범위에서 함유하며, 잔부가 실질적으로 Cu 및 불가피한 불순물이다.

Description

전자 기기용 구리 합금, 전자 기기용 구리 합금의 제조 방법 및 전자 기기용 구리 합금 압연재{COPPER ALLOY FOR ELECTRONIC DEVICE, METHOD FOR PRODUCING COPPER ALLOY FOR ELECTRONIC DEVICE, AND COPPER ALLOY ROLLED MATERIAL FOR ELECTRONIC DEVICE}
본 발명은 예를 들어 단자, 커넥터나 릴레이 등의 전자 전기 부품에 적합한 전자 기기용 구리 합금, 전자 기기용 구리 합금의 제조 방법 및 전자 기기용 구리 합금 압연재에 관한 것이다.
본원은 2010년 5월 14일에 일본에서 출원된 일본 특허출원 2010-112267호에 기초하여 우선권을 주장하고, 그 내용을 여기에 원용한다.
종래, 전자 기기나 전기 기기 등의 소형화에 수반하여, 이들 전자 기기나 전기 기기 등에 사용되는 단자, 커넥터나 릴레이 등의 전자 전기 부품의 소형화 및 박육화가 도모되고 있다. 이 때문에, 전자 전기 부품을 구성하는 재료로서 탄성, 강도, 도전율이 우수한 구리 합금이 요구되고 있다. 특히, 비특허문헌 1 에 기재되어 있는 바와 같이, 단자, 커넥터나 릴레이 등의 전자 전기 부품으로서 사용되는 구리 합금으로는 내력이 높고, 또한 영률이 낮은 것이 바람직하다.
그래서, 탄성, 강도, 도전율이 우수한 구리 합금으로서, 예를 들어 특허문헌 1 에는 Be 를 함유한 Cu-Be 합금이 제공되고 있다. 이 Cu-Be 합금은 모상 중에 CuBe 를 시효 석출시킴으로써 도전율을 저하시키지 않고 강도를 향상시킨, 석출 경화형의 고강도 합금이다.
그러나, 이 Cu-Be 합금은 고가의 원소인 Be 를 함유하고 있다는 점에서 원료 비용이 매우 높다. 또, Cu-Be 합금을 제조할 때에는 독성이 있는 Be 산화물이 발생한다. 따라서, 제조 공정에 있어서, Be 산화물이 잘못하여 외부로 방출되지 않도록, 제조 설비를 특별한 구성으로 하여, 엄격하게 관리할 필요가 있다. 이와 같이, Cu-Be 합금은 원료 비용 및 제조 비용이 모두 매우 고가라는 문제가 있었다. 또, 전술한 바와 같이, 유해한 원소인 Be 를 함유하고 있다는 점에서, 환경 대책면에서도 경원되고 있었다.
Cu-Be 합금을 대체 가능한 재료로서, 예를 들어 특허문헌 2 에는 Cu-Ni-Si 계 합금 (이른바 콜손 합금) 이 제공되고 있다. 이 콜손 합금은 Ni2Si 석출물을 분산시키는 석출 경화형 합금으로, 비교적 높은 도전율과 강도, 응력 완화 특성을 갖는다. 이 때문에, 자동차용 단자나 신호계 소형 단자 용도로서 다용되고 있고, 최근 활발하게 개발이 진행되고 있다.
또, 그 밖의 합금으로서 특허문헌 3 에 기재되어 있는 Cu-Mg-P 합금 등이 개발되고 있다.
일본 공개특허공보 평04-268033호 일본 공개특허공보 평11-036055호 일본 공개특허공보 소62-227051호
노무라 코우야, 「커넥터용 고성능 구리 합금조의 기술 동향과 당사의 개발 전략」, 코베 제강 기보 Vol.54 No.1 (2004) p.2-8
그러나, 특허문헌 2 에 개시된 콜손 합금에서는 영률이 125 - 135 ㎬ 로 비교적 높다. 여기서, 수탭이 암스프링 접촉부를 밀어 올려 삽입되는 구조의 커넥터에 있어서는, 커넥터를 구성하는 재료의 영률이 높으면 삽입시의 접압 변동이 격렬한 데다가, 용이하게 탄성 한계를 초과하여, 소성 변형될 우려가 있어 바람직하지 않다.
또, 특허문헌 3 에 기재된 Cu-Mg-P 합금에서는 도전율은 높지만, 내력이나 인장 강도와 같은 기계적 특성이 불충분하였다. 또, 영률이 비교적 높기 때문에, 커넥터 등에 적합하지 않다고 하는 문제가 있었다.
이 발명은 전술한 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 저영률, 고내력, 고도전성을 갖고, 단자, 커넥터나 릴레이 등의 전자 전기 부품에 적합한 전자 기기용 구리 합금, 전자 기기용 구리 합금의 제조 방법 및 전자 기기용 구리 합금 압연재를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명의 전자 기기용 구리 합금은 Mg 를 2.6 원자％ 이상 9.8 원자％ 이하의 범위에서 함유하고, 또한 Al 을 0.1 원자％ 이상 20 원자％ 이하의 범위에서 함유하며, 잔부가 실질적으로 Cu 및 불가피한 불순물이다.
이 구성의 전자 기기용 구리 합금에 있어서는 Mg 와 Al 을 함유하고, 잔부가 실질적으로 Cu 및 불가피한 불순물로 이루어진 구리 합금으로 되어 있고, Mg 의 함유량, Al 의 함유량을 상기 서술한 바와 같이 규정하였다. 이와 같은 성분 조성으로 된 구리 합금은 저영률, 고강도이고, 또한 도전율도 비교적 높아진다.
여기서, 전술한 전자 기기용 구리 합금에 있어서, 추가로 Zn, Sn, Si, Mn, Ni 중 적어도 1 종 이상을 함유하고, 그 함유량이 0.05 원자％ 이상 10 원자％ 이하여도 된다.
Zn, Sn, Si, Mn, Ni 와 같은 원소를 전술한 전자 기기용 구리 합금에 첨가 함으로써, 구리 합금의 특성을 향상시키는 것이 가능해진다. 따라서, 용도에 맞춰 선택적으로 함유시킴으로써, 그 용도에 특히 적합한 전자 기기용 구리 합금을 제공하는 것이 가능해진다.
또, 전술한 전자 기기용 구리 합금에 있어서, 추가로 B, P, Zr, Fe, Co, Cr, Ag 중 적어도 1 종 이상을 함유하고, 그 함유량이 0.01 원자％ 이상 1 원자％ 이하여도 된다.
B, P, Zr, Fe, Co, Cr, Ag 와 같은 원소를 전술한 전자 기기용 구리 합금에 첨가함으로써, 구리 합금의 특성을 향상시키는 것이 가능해진다. 따라서, 용도에 맞춰 선택적으로 함유시킴으로써, 그 용도에 특히 적합한 전자 기기용 구리 합금을 제공하는 것이 가능해진다.
또한, 전술한 전자 기기용 구리 합금에 있어서, 0.2 ％ 내력 (σ0.2) 이 400 ㎫ 이상이어도 된다.
혹은 전술한 전자 기기용 구리 합금에 있어서, 영률 (E) 이 125 ㎬ 이하여도 된다.
0.2 ％ 내력 (σ0.2) 이 400 ㎫ 이상, 혹은 영률 (E) 이 125 ㎬ 이하로 된 경우에는 탄성 에너지 계수 (σ0.2 2/2E) 가 높아져, 용이하게 소성 변형되지 않게 되기 때문에, 단자, 커넥터, 릴레이 등의 전자 전기 부품에 특별히 적합하다.
또, 전술한 전자 기기용 구리 합금에 있어서, 주사형 전자 현미경 관찰에 있어서, 입경 0.1 ㎛ 이상인 금속간 화합물의 평균 개수가 10 개/㎛2 이하여도 된다.
이 경우, 주사형 전자 현미경 관찰에 있어서, 입경 0.1 ㎛ 이상인 금속간 화합물의 평균 개수가 10 개/㎛2 이하로 되어 있다는 점에서, 금속간 화합물의 석출이 억제되어 있고, Mg 및 Al 의 적어도 일부가 모상 중에 고용된 상태가 된다. 이와 같이, Mg 및 Al 의 적어도 일부를 모상 중에 고용시킴으로써, 높은 도전율을 유지한 채로 강도 및 재결정 온도를 높일 수 있고, 또한 영률을 낮출 수 있다.
또한, 입경 0.1 ㎛ 이상인 금속간 화합물의 평균 개수는 전계 방출형 주사 전자 현미경을 사용하여, 배율：5 만배, 시야：약 4.8 ㎛2 로 10 시야의 관찰을 실시하여 산출한다.
또, 금속간 화합물의 입경은 금속간 화합물의 장경 (도중에 입계에 접하지 않는 조건으로 입자 내에 가장 길게 그을 수 있는 직선의 길이) 과 단경 (장경과 직각으로 교차하는 방향으로, 도중에 입계에 접하지 않는 조건으로 가장 길게 그을 수 있는 직선의 길이) 의 평균값으로 한다.
본 발명의 전자 기기용 구리 합금의 제조 방법은 상기 서술한 전자 기기용 구리 합금을 제출하는 전자 기기용 구리 합금의 제조 방법으로서, Mg 를 2.6 원자％ 이상 9.8 원자％ 이하의 범위에서 함유하고, 또한 Al 을 0.1 원자％ 이상 20 원자％ 이하의 범위에서 함유하며, 잔부가 실질적으로 Cu 및 불가피한 불순물로 된 구리 합금으로 이루어지는 구리 소재에 대하여, 600 ℃ 이상 800 ℃ 이하의 온도까지 가열하는 가열 공정과, 가열된 상기 구리 소재를 200 ℃／min 이상의 냉각 속도로 200 ℃ 이하까지 냉각시키는 급랭 공정과, 급랭된 구리 소재를 가공하는 가공 공정을 구비하고 있다.
이 구성의 전자 기기용 구리 합금의 제조 방법에 의하면, 상기 서술한 조성의 Cu 와 Mg 와 Al 을 함유하는 구리 소재를 500 ℃ 이상 900 ℃ 이하의 온도까지 가열하는 가열 공정에 의해, Mg 및 Al 의 용체화를 실시할 수 있다. 여기서, 가열 온도가 500 ℃ 미만에서는 용체화가 불완전해져, 모상 중에 금속간 화합물이 많이 잔존할 우려가 있다. 한편, 가열 온도가 900 ℃ 을 초과하면, 구리 소재의 일부가 액상이 되어, 조직이나 표면 상태가 불균일해질 우려가 있다. 따라서, 가열 온도를 500 ℃ 이상 900 ℃ 이하의 범위로 설정하고 있다.
또, 가열된 상기 구리 소재를 200 ℃／min 이상의 냉각 속도로 200 ℃ 이하까지 냉각시키는 급랭 공정을 구비하고 있기 때문에, 냉각 과정에서 금속간 화합물이 석출되는 것을 억제하는 것이 가능해져, 모상 중에 Mg 및 Al 의 적어도 일부를 고용시킬 수 있다.
또한, 급랭된 구리 소재에 대해 가공을 실시하는 가공 공정을 구비하고 있기 때문에, 가공 경화에 의한 강도 향상을 도모할 수 있다. 여기서, 가공 방법에는 특별히 한정은 없고, 예를 들어 최종 형태가 판이나 조인 경우에는 압연, 선이나 봉인 경우에는 신선 (伸線) 이나 압출, 벌크 형상이면 단조나 프레스를 채용한다. 가공 온도도 특별히 한정되지 않지만, 석출이 발생하지 않도록, 냉간 또는 온간이 되는 -200 ℃ 내지 200 ℃ 의 범위가 되는 것이 바람직하다. 가공률은 최종 형상에 근사하도록 적절히 선택되는데, 가공 경화를 고려한 경우에는 20 ％ 이상이 바람직하고, 30 ％ 이상으로 하는 것이 보다 바람직하다.
또한, 가공 공정의 후에, 이른바 저온 어닐링을 실시해도 된다. 이 저온 어닐링에 의해, 추가적인 기계 특성의 향상을 도모하는 것이 가능해진다.
본 발명의 전자 기기용 구리 합금 압연재는 상기 서술한 전자 기기용 구리 합금으로 이루어지고, 압연 방향의 영률 (E) 이 125 ㎬ 이하, 압연 방향의 0.2 ％ 내력 (σ0.2) 이 400 ㎫ 이상으로 되어 있다.
이 구성의 전자 기기용 구리 합금 압연재에 의하면, 탄성 에너지 계수 (σ0.2 2/2E) 가 높아, 용이하게 소성 변형되지 않는다.
또, 상기 서술한 전자 기기용 구리 합금 압연재는 단자, 커넥터, 릴레이를 구성하는 구리 소재로서 사용되는 것이 바람직하다.
본 발명에 의하면, 저영률, 고내력, 고도전성을 갖고, 단자, 커넥터나 릴레이 등의 전자 전기 부품에 적합한 전자 기기용 구리 합금, 전자 기기용 구리 합금의 제조 방법 및 전자 기기용 구리 합금 압연재를 제공할 수 있다.
도 1 은, 본 실시형태인 전자 기기용 구리 합금의 제조 방법의 플로우도이다.
도 2 는, 실시예 12 에 있어서의 주사형 전자 현미경 관찰 사진으로서, (a) 는 1 만배의 시야이고, (b) 는 5 만배의 시야이다.
도 3 은, 실시예 39 에 있어서의 주사형 전자 현미경 관찰 사진으로서, (a) 는 1 만배의 시야이고, (b) 는 5 만배의 시야이다.
이하에, 본 발명의 일 실시형태인 전자 기기용 구리 합금에 대해 설명한다.
본 실시형태인 전자 기기용 구리 합금은 Mg 를 2.6 원자％ 이상 9.8 원자％ 이하의 범위에서 함유하고, 또한 Al 을 0.1 원자％ 이상 20 원자％ 이하의 범위에서 함유하며, 추가로 Zn, Sn, Si, Mn, Ni 중 적어도 1 종 이상을 0.05 원자％ 이상 10 원자％ 이하, B, P, Zr, Fe, Co, Cr, Ag 중 적어도 1 종 이상을 0.01 원자％ 이상 1 원자％ 이하를 포함하고, 잔부가 Cu 와 불가피한 불순물로 이루어지는 조성을 가지고 있다.
또, 본 실시형태인 전자 기기용 구리 합금은 주사형 전자 현미경 관찰에 있어서, 입경 0.1 ㎛ 이상인 금속간 화합물의 평균 개수가 10 개/㎛2 이하이다.
(Mg)
Mg 는 도전율을 크게 저하시키지 않고, 강도를 향상시킴과 동시에 재결정 온도를 상승시키는 작용 효과를 갖는 원소이다. 또, Mg 를 모상 중에 고용시킴으로써 영률이 낮게 억제된다.
여기서, Mg 의 함유량이 2.6 원자％ 미만에서는 그 작용 효과를 얻을 수 없다. 한편, Mg 의 함유량이 9.8 원자％ 를 초과하면, 용체화를 위해서 열처리를 실시했을 때에, Cu 와 Mg 를 주성분으로 하는 금속간 화합물이 많이 잔존하여, 그 후의 가공 등에 의해 균열이 발생할 우려가 있다.
이와 같은 이유로부터, Mg 의 함유량을 2.6 원자％ 이상 9.8 원자％ 이하로 설정하고 있다.
또, Mg 는 활성 원소라는 점에서, 과잉으로 첨가됨으로써 용해 주조시에 산소와 반응하여 생성된 Mg 산화물을 말려들게 할 우려가 있다. 또, 상기 서술한 바와 같이, 용체화를 실시할 때에 금속간 화합물이 잔존하기 쉬워진다. 따라서, Mg 의 함유량을 2.6 원자％ 이상 6.9 원자％ 이하의 범위로 하는 것이 더욱 바람직하다.
(Al)
Al 은 Mg 의 일부 혹은 전부를 고용시킨 구리 합금에 고용됨으로써, 영률이 상승하지 않고, 강도를 크게 향상시키는 작용 효과를 갖는 원소이다.
여기서, Al 의 함유량이 0.1 원자％ 미만에서는 그 작용 효과를 얻을 수 없다. 한편, Al 의 함유량이 20 원자％ 를 초과하면, 용체화를 위해서 열처리를 실시했을 때에 금속간 화합물이 많이 잔존하여, 그 후의 가공 등에 의해 균열이 발생할 우려가 있다.
이와 같은 이유에서, Al 의 함유량을 0.1 원자％ 이상 20 원자％ 이하로 설정하고 있다.
(Zn, Sn, Si, Mn, Ni)
Zn, Sn, Si, Mn, Ni 와 같은 원소는 Mg 및 Al 의 일부 혹은 전부를 고용시킨 구리 합금에 첨가함으로써, 구리 합금의 특성을 향상시키는 효과를 가지고 있다. 따라서, 용도에 맞춰 선택적으로 함유시킴으로써 특성을 향상시키는 것이 가능해진다. 특히, Zn 은 도전율을 저하시키지 않고 강도를 향상시키는 효과를 갖는다.
여기서, Zn, Sn, Si, Mn, Ni 와 같은 원소의 함유량이 0.05 원자％ 미만에서는 그 작용 효과를 얻을 수 없다. 한편, Zn, Sn, Si, Mn, Ni 와 같은 원소를 10 원자％ 를 초과하여 함유한 경우에는 도전율이 크게 저하된다. 또, 용체화를 위해서 열처리를 실시했을 때에 금속간 화합물이 많이 잔존하여, 그 후의 가공 등에 의해 균열이 발생할 우려가 있다.
이와 같은 이유로부터, Zn, Sn, Si, Mn, Ni 와 같은 원소의 함유량을 0.05 원자％ 이상 10 원자％ 이하로 설정하고 있다.
(B, P, Zr, Fe, Co, Cr, Ag)
B, P, Zr, Fe, Co, Cr, Ag 와 같은 원소는 Mg 및 Al 의 일부 혹은 전부를 고용시킨 구리 합금에 첨가함으로써, 구리 합금의 특성을 향상시키는 효과를 가지고 있다. 따라서, 용도에 맞춰 선택적으로 함유시킴으로써 특성을 향상시키는 것이 가능해진다.
여기서, B, P, Zr, Fe, Co, Cr, Ag 와 같은 원소의 함유량이 0.01 원자％ 미만에서는 그 작용 효과를 얻을 수 없다. 한편, B, P, Zr, Fe, Co, Cr, Ag 와 같은 원소를 1 원자％ 를 초과하여 함유한 경우에는 도전율이 크게 저하된다. 또, 용체화를 위해서 열처리를 실시했을 때에 화합물이 많이 잔존할 우려가 있다.
이와 같은 이유로부터, B, P, Zr, Fe, Co, Cr, Ag 와 같은 원소의 함유량을 0.01 원자％ 이상 1 원자％ 이하로 설정하고 있다.
또한, 불가피한 불순물로는 Ca, Sr, Ba, 희토류 원소, Hf, V, Nb, Ta, Mo, W, Re, Ru, Os, Se, Te, Rh, Ir, Pd, Pt, Au, Cd, Ga, In, Li, Ge, As, Sb, Ti, Tl, Pb, Bi, S, O, C, Be, N, H, Hg 등을 들 수 있다.
희토류 원소는 Sc, Y, La, Ce, Pr, Nd, Pm, Sm, Eu, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb, Lu 에서 선택되는 1 종 이상이다. 이러한 불가피한 불순물은 총량으로 0.3 질량％ 이하인 것이 바람직하다.
(조직)
본 실시형태인 전자 기기용 구리 합금에 있어서는 주사형 전자 현미경으로 관찰한 결과, 입경 0.1 ㎛ 이상인 금속간 화합물의 평균 개수가 10 개/㎛2 이하로 되어 있다. 즉, 금속간 화합물이 많이 석출되어 있지 않고, Mg 및 Al 중 적어도 일부가 모상 중에 고용되어 있다.
여기서, 용체화가 불완전하거나 용체화 후에 금속간 화합물이 석출됨으로써 사이즈가 큰 금속간 화합물이 다량으로 존재하면, 이들 금속간 화합물이 균열의 기점이 되어, 가공시에 균열이 발생하거나 굽힘 가공성이 대폭 열화된다. 또, 금속간 화합물의 양이 많으면 영률이 상승하기 때문에 바람직하지 않다.
조직을 조사한 결과, 입경 0.1 ㎛ 이상인 금속간 화합물의 개수가 합금 중에 10 개/㎛2 이하인 경우, 즉, 금속간 화합물이 존재하지 않거나 혹은 소량인 경우, 양호한 굽힘 가공성, 낮은 영률이 얻어진다.
또한, 상기 서술한 작용 효과를 확실하게 얻기 위해서는 입경 0.1 ㎛ 이상인 금속간 화합물의 개수가 합금 중에 1 개/㎛2 이하로 하는 것이 바람직하고, 또한 입경 0.05 ㎛ 이상인 금속간 화합물의 개수가 합금 중에 1 개/㎛2 이하로 하는 것이 보다 바람직하다.
또한, 금속간 화합물의 평균 개수는 전계 방출형 주사 전자 현미경을 사용하여, 배율：5 만배, 시야：약 4.8 ㎛2 로 10 시야의 관찰을 실시하고, 그 평균값을 산출한다.
또, 금속간 화합물의 입경은 금속간 화합물의 장경 (도중에 입계에 접하지 않는 조건으로 입자 내에 가장 길게 그을 수 있는 직선의 길이) 과 단경 (장경과 직각에 교차하는 방향으로, 도중에 입계에 접하지 않는 조건으로 가장 길게 그을 수 있는 직선의 길이) 의 평균값으로 한다.
다음으로, 이와 같은 구성으로 된 본 실시형태인 전자 기기용 구리 합금의 제조 방법에 대하여, 도 1 에 나타내는 플로우도를 참조하여 설명한다.
(용해·주조 공정 S01)
먼저, 구리 원료를 용해시켜 얻어진 구리 용탕에, 전술한 원소를 첨가하여 성분 조정을 실시하고, 구리 합금 용탕을 제출한다. 또한, Mg, Al 등의 원소의 첨가에는 Mg, Al 등의 원소 단체나 모합금 등을 사용할 수 있다. 또, 이들 원소를 함유하는 원료를 구리 원료와 함께 용해시켜도 된다. 또, 본 합금의 리사이클재 및 스크랩재를 사용해도 된다.
여기서, 구리 용탕은 순도가 99.99 질량％ 이상으로 된, 이른바 4NCu 로 하는 것이 바람직하다. 또, 용해 공정에서는 Mg, Al 등의 원소의 산화를 억제하기 위해서, 진공로, 혹은 불활성 가스 분위기 또는 환원성 분위기로 된 분위기로를 사용하는 것이 바람직하다.
그리고, 성분 조정된 구리 합금 용탕을 주형에 주입하여 주괴를 만들어낸다. 또한, 양산을 고려한 경우에는 연속 주조법 또는 반연속 주조법을 사용하는 것이 바람직하다.
(가열 공정 S02)
다음으로, 얻어진 주괴의 균질화 및 용체화를 위해서 가열 처리를 실시한다. 주괴의 내부에는 응고의 과정에 있어서 첨가 원소가 편석으로 농축됨으로써 발생한 금속간 화합물 등이 존재한다. 그래서, 이러한 편석 및 금속간 화합물 등을 소실 또는 저감시키기 위해서, 주괴를 500 ℃ 이상 900 ℃ 이하까지 가열하는 가열 처리를 실시함으로써, 주괴 내에서 첨가 원소를 균질하게 확산시키거나 첨가 원소를 모상 중에 고용시키거나 한다. 또한, 이 가열 공정 S02 는 비산화성 또는 환원성 분위기 중에서 실시하는 것이 바람직하다.
(급랭 공정 S03)
그리고, 가열 공정 S02 에 있어서 500 ℃ 이상 900 ℃ 이하까지 가열된 주괴를 200 ℃ 이하의 온도까지, 200 ℃／min 이상의 냉각 속도로 냉각시킨다. 이 급랭 공정 S03 에 의해, 모상 중에 고용된 Mg 및 Al 이 금속간 화합물로서 석출되는 것이 억제되게 되어, 주사형 전자 현미경 관찰에 있어서 입경 0.1 ㎛ 이상인 금속간 화합물의 평균 개수가 10 개/㎛2 이하가 된다.
또한, 결점 가공의 효율화와 조직의 균일화를 위해서, 전술한 가열 공정 S02 후에 열간 가공을 실시하고, 이 열간 가공 후에 상기 서술한 급랭 공정 S03 을 실시하는 구성으로 해도 된다. 이 경우, 가공 방법에 특별히 한정은 없고, 예를 들어 최종 형태가 판이나 조인 경우에는 압연, 선이나 봉인 경우에는 신선이나 압출이나 홈 압연 등, 벌크 형상인 경우에는 단조나 프레스를 채용할 수 있다.
(가공 공정 S04)
가열 공정 S02 및 급랭 공정 S03 을 거친 주괴를 필요에 따라 절단함과 함께, 가열 공정 S02 및 급랭 공정 S03 등에 의해 생성된 산화막 등을 제거하기 위해서 필요에 따라 표면 연삭을 실시한다. 그리고 소정의 형상으로 가공을 실시한다.
여기서, 가공 방법에 특별히 한정은 없고, 예를 들어 최종 형태가 판이나 조인 경우에는 압연, 선이나 봉인 경우에는 신선이나 압출이나 홈 압연, 벌크 형상인 경우에는 단조나 프레스를 채용할 수 있다.
또한, 이 가공 공정 S04 에 있어서의 온도 조건은 특별히 한정은 없지만, 냉간 또는 온간 가공이 되는 -200 ℃ 내지 200 ℃ 의 범위 내로 하는 것이 바람직하다. 또, 가공률은 최종 형상에 근사하도록 적절히 선택되는데, 가공 경화에 의해 강도를 향상시키기 위해서는 20 ％ 이상으로 하는 것이 바람직하다. 또, 추가적인 강도의 향상을 도모하는 경우에는 가공률을 30 ％ 이상으로 하는 것이 보다 바람직하다.
또한, 상기 서술한 가열 공정 S02, 급랭 공정 S03, 가공 공정 S04 를 반복하여 실시해도 된다. 여기서, 2 회째 이후의 가열 공정 S02 는 용체화의 철저, 재결정 조직화 또는 가공성 향상을 위한 연화를 목적으로 한다. 또, 주괴가 아니라, 가공재가 대상이 된다.
(열처리 공정 S05)
다음으로, 가공 공정 S04 에 의해 얻어진 가공재에 대하여, 저온 어닐링 경화를 실시하기 위해서, 또는 잔류 변형의 제거를 위해서, 열처리를 실시한다. 이 열처리 조건에 대해서는 제출되는 제품에 요구되는 특성에 따라 적절히 설정한다.
또한, 이 열처리 공정 S05 에 있어서는 사이즈가 큰 금속간 화합물이 다량으로 석출되지 않도록, 열처리 조건 (온도, 시간, 냉각 속도) 을 설정할 필요가 있다. 예를 들어 200 ℃ 에서 1 분 ～ 1 시간 정도, 300 ℃ 에서 1 초 ～ 1 분 정도로 하는 것이 바람직하다. 냉각 속도는 200 ℃／min 이상으로 하는 것이 바람직하다.
또, 열처리 방법은 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 100 ～ 500 ℃ 에서 0.1 초 ～ 24 시간의 열처리를, 비산화성 또는 환원성 분위기 중에서 실시하는 것이 좋다. 또, 냉각 방법은 특별히 한정되지 않지만, 물 퀀칭 (quenching) 등, 냉각 속도가 200 ℃／min 이상이 되는 방법이 바람직하다.
또한, 상기 서술한 가공 공정 S04 와 열처리 공정 S05 를 반복 실시해도 된다.
이와 같이 하여, 본 실시형태인 전자 기기용 구리 합금이 만들어진다. 그리고, 본 실시형태인 전자 기기용 구리 합금은 그 영률 (E) 이 125 ㎬ 이하, 0.2 ％ 내력 (σ0.2) 이 400 ㎫ 이상으로 되어 있다.
이상과 같은 구성으로 이루어진 본 실시형태인 전자 기기용 구리 합금에 있어서는 Mg 를 2.6 원자％ 이상 9.8 원자％ 이하의 범위에서 함유하고, 또한 Al 을 0.1 원자％ 이상 20 원자％ 이하의 범위에서 함유한다. 이와 같은 성분 조성으로 된 구리 합금은 저영률, 고강도이고, 또한 도전율도 비교적 높아진다.
구체적으로는 영률 (E) 이 125 ㎬ 이하, 0.2 ％ 내력 (σ0.2) 이 400 ㎫ 이상으로 되어 있다. 따라서 탄성 에너지 계수 (σ0.2 2/2E) 가 높아져 용이하게 소성 변형되지 않게 되기 때문에, 단자, 커넥터, 릴레이 등의 전자 전기 부품에 특별히 적합하다.
또, 본 실시형태에서는 또한 Zn, Sn, Si, Mn, Ni 중 적어도 1 종 이상을 함유하고, 그 함유량이 0.05 원자％ 이상 10 원자％ 이하로 되어 있으며, 또한 B, P, Zr, Fe, Co, Cr, Ag 중 적어도 1 종 이상을 함유하고, 그 함유량이 0.01 원자％ 이상 1 원자％ 이하로 되어 있다.
Zn, Sn, Si, Mn, Ni 와 같은 원소나, B, P, Zr, Fe, Co, Cr, Ag 와 같은 원소는 Mg, Al 이 고용된 구리 합금에 첨가함으로써, 구리 합금의 특성을 향상시키는 작용 효과를 갖는다. 따라서, 용도에 맞춰 선택적으로 함유시킴으로써, 그 용도에 특히 적합한 전자 기기용 구리 합금을 제공하는 것이 가능해진다.
또한, 본 실시형태인 전자 기기용 구리 합금에 있어서는 주사형 전자 현미경 관찰에 있어서, 입경 0.1 ㎛ 이상인 금속간 화합물의 평균 개수가 10 개/㎛2 이하이다.
이와 같이, 입경 0.1 ㎛ 이상인 금속간 화합물의 평균 개수가 규정되어 있다는 점에서, 조대한 금속간 화합물의 석출이 억제되어 있고, Mg 및 Al 중 적어도 일부가 모상 중에 고용된 상태가 되어 있다. 따라서, 높은 도전율을 유지한 채로, 강도 및 재결정 온도를 높게 할 수 있고, 또한 영률을 낮게 할 수 있다. 또, 양호한 굽힘 가공성도 얻어진다.
또, 본 실시형태인 전자 기기용 구리 합금의 제조 방법에서는 상기 서술한 조성의 주괴 또는 가공재에 대하여, 500 ℃ 이상 900 ℃ 이하의 온도까지 가열하는 가열 공정 S02 를 구비하고 있기 때문에, 상기 서술한 가열 공정 S02 에 의해 Mg 및 Al 의 용체화를 실시할 수 있다.
또, 가열 공정 S02 에 의해 500 ℃ 이상 900 ℃ 이하까지 가열된 주괴 또는 가공재를 200 ℃／min 이상의 냉각 속도로 200 ℃ 이하까지 냉각시키는 급랭 공정 S03 을 구비하고 있기 때문에, 냉각 과정에서 사이즈가 큰 금속간 화합물이 다량으로 석출되는 것을 억제할 수 있다.
또한, 급랭재에 대해 가공을 실시하는 가공 공정 S04 를 구비하고 있기 때문에, 가공 경화에 의한 강도 향상을 도모할 수 있다.
또, 가공 공정 S04 의 후에 저온 어닐링 경화를 실시하기 위해서, 또는 잔류 변형의 제거를 위해서, 열처리 공정 S05 를 실시하고 있기 때문에, 한층더 기계 특성의 향상을 도모하는 것이 가능해진다.
상기 서술한 바와 같이, 본 실시형태인 전자 기기용 구리 합금에 의하면, 저영률, 고내력, 고도전성, 우수한 굽힘 가공성을 갖고, 단자, 커넥터나 릴레이 등의 전자 전기 부품에 적합한 전자 기기용 구리 합금을 제공할 수 있다.
이상, 본 발명의 실시형태인 전자 기기용 구리 합금에 대해 설명했는데, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니고, 그 발명의 기술적 사상을 일탈하지 않는 범위에서 적절히 변경 가능하다.
예를 들어, 상기 서술한 실시형태에서는 전자 기기용 구리 합금의 제조 방법의 일례에 대해 설명했지만, 제조 방법은 본 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 기존의 제조 방법을 적절히 선택하여 제조해도 된다.
실시예
이하에, 본 발명의 효과를 확인하기 위하여 실시한 확인 실험의 결과에 대해 설명한다.
순도 99.99 질량％ 이상의 무산소 구리 (ASTM B152 C10100) 로 이루어지는 구리 원료를 준비하여 이것을 고순도 그라파이트 도가니 내에 장입하고, Ar 가스 분위기로 된 분위기로 내에 있어서 고주파 용해시켰다. 얻어진 구리 용탕 내에 각종 첨가 원소를 첨가하여 표 1, 2 에 나타내는 성분 조성으로 조제하고, 카본 주형에 주탕하여 주괴를 제조하였다. 또한, 주괴의 크기는 두께 약 20 ㎜ × 폭 약 20 ㎜ × 길이 약 100 ～ 120 ㎜ 로 하였다. 또, 표 1, 2 에 나타낸 성분 조성의 잔부는 구리 및 불가피한 불순물이다.
얻어진 주괴에 대하여, Ar 가스 분위기 중에 있어서, 표 1, 2 에 기재된 온도 조건으로 4 시간의 가열을 실시하는 가열 공정을 실시하고, 그 후 물 퀀칭 (quenching) 을 실시하였다.
열처리 후의 주괴를 절단함과 함께, 산화 피막을 제거하기 위해서 표면 연삭을 실시하였다.
그 후, 표 1, 2 에 기재된 가공률로 냉간 압연을 실시하여, 두께 약 0.5 ㎜ × 폭 약 20 ㎜ 의 조재를 제조하였다.
그리고, 얻어진 조재에 대하여, 표 1, 2 에 기재된 조건으로 열처리를 실시하여, 특성 평가용 조재를 제조하였다.
(가공성 평가)
가공성의 평가로서 전술한 냉간 압연시에 있어서의 에지 균열의 유무를 관찰하였다. 육안으로 에지 균열이 전혀 혹은 거의 확인되지 않았던 것을 「A (Excellent)」, 길이 1 ㎜ 미만의 작은 에지 균열이 발생한 것을 「B (Good)」, 길이 1 ㎜ 이상 3 ㎜ 미만의 에지 균열이 발생한 것을 「C (Fair)」, 길이 3 ㎜ 이상의 큰 에지 균열이 발생한 것을 「D (Bad)」, 에지 균열에서 기인하여 압연 도중에 파단된 것을 「E (Very Bad)」로 하였다.
또한, 에지 균열의 길이란, 압연재의 폭방향 단부로부터 폭방향 중앙부를 향하는 에지 균열의 길이를 말한다.
또, 전술한 특성 평가용 조재를 사용하여, 기계적 특성 및 도전율을 측정하였다.
(기계적 특성)
특성 평가용 조재로부터 JIS Z 2201 에 규정되는 13B 호 시험편을 채취하고, JIS Z 2241 의 오프셋법에 의해 0.2 ％ 내력 (σ0.2) 을 측정하였다.
영률 (E) 은 전술한 시험편에 스트레인 게이지를 첩부 (貼付) 하여, 하중, 신장도를 측정하고, 그것에서 얻어지는 응력-변형 곡선의 구배로부터 구하였다.
또한, 시험편은 인장 시험의 인장 방향이 특성 평가용 조재의 압연 방향에 대해 평행이 되도록 채취하였다.
(도전율)
특성 평가용 조재로부터 폭 10 ㎜ × 길이 60 ㎜ 의 시험편을 채취하고, 4 단자법에 의해 전기 저항을 구하였다. 또, 마이크로 미터를 사용하여 시험편의 치수 측정을 실시하고, 시험편의 체적을 산출하였다. 그리고, 측정한 전기 저항값과 체적으로부터 도전율을 산출하였다. 또한 시험편은 그 길이 방향이 특성 평가용 조재의 압연 방향에 대해 평행이 되도록 채취하였다.
(조직 관찰)
각 시료의 압연면에 대하여, 경면 연마, 이온 에칭을 실시하였다. 그 금속간 화합물의 석출 상태를 확인하기 위해서 FE-SEM (전계 방출형 주사 전자 현미경) 을 사용하여 1 만배의 시야 (약 120 ㎛2/시야) 로 관찰을 실시하였다.
다음으로, 금속간 화합물의 밀도 (개/㎛2) 를 조사하기 위해서, 금속간 화합물의 석출 상태가 특이하지 않은 1 만배의 시야 (약 120 ㎛2/시야) 를 선택하고, 그 영역에서, 5 만배로 연속된 10 시야 ( 약 4.8 ㎛2/시야) 의 촬영을 실시하였다. 금속간 화합물의 입경에 대해서는 금속간 화합물의 장경 (도중에 입계에 접하지 않는 조건으로 입자 내에 가장 길게 그을 수 있는 직선의 길이) 과 단경 (장경과 직각으로 교차하는 방향으로, 도중에 입계에 접하지 않는 조건으로 가장 길게 그을 수 있는 직선의 길이) 의 평균값으로 하였다. 그리고, 입경 0.1 ㎛ 및 0.05 ㎛ 인 금속간 화합물의 밀도 (개/㎛2) 를 구하였다.
조건, 평가 결과에 대하여 표 1, 2 에 나타낸다. 또, 상기 서술한 조직 관찰의 일례로서 본 발명예 12 및 본 발명예 39 의 SEM 관찰 사진을 도 2, 도 3 에 각각 나타낸다. 도 2, 도 3 에 있어서, (a) 는 1 만배의 시야이고, (b) 는 5 만배의 시야이다.
Figure pct00001
Figure pct00002
Mg 의 함유량 및 Al 의 함유량이 본 발명의 범위보다 적은 비교예 1, 2 에 있어서는 영률이 127 ㎬, 126 ㎬ 로 높은 값을 나타냈다.
또, Mg 의 함유량이 본 발명의 범위보다 많은 비교예 3, Al 의 함유량이 본 발명의 범위보다 많은 비교예 4 에 있어서는 냉간 압연시에 큰 에지 균열이 발생하여, 그 후의 특성 평가를 실시하는 것이 불가능하였다.
또한, Mg 를 1.8 원자％, P 를 0.01 원자％ 함유하는 종래예에 있어서는 영률이 127 ㎬ 로 높은 값을 나타냈다.
이에 반하여, 본 발명예 1-39 에 있어서는 모두 영률이 120 ㎬ 이하로 낮게 설정되어 있어, 탄력성이 우수하였다. 또, 조성이 동일하고 가공률이 상이한 본 발명예 8, 34, 35, 36 을 비교하면, 가공률을 상승시킴으로써 0.2 ％ 내력을 향상시키는 것이 가능하다는 것이 확인된다.
또, Zn 을 첨가한 본 발명예 18-22 에 있어서는 Mg, Al 의 함유량이 동등하고, Zn 를 첨가하고 있지 않은 본 발명예 5, 8, 9 에 비해 0.2 ％ 내력이 향상되어 있는 것이 확인된다.
또한, 도 2, 도 3 을 비교하면, 본 발명예 12 의 조직에 대해 EDS (에너지 분산형 X 선) 분석을 실시했는데, 금속간 화합물은 확인되지 않았다. 한편, 본 발명예 39 에 있어서는 사이즈가 큰 석출물이 다수 존재하고 있는 것이 관찰되었다. 이들 본 발명예 12, 본 발명예 39 는 모두 영률 (E) 이 낮게 억제되어 있지만, 양자를 비교하면, 금속간 화합물이 많이 존재하는 본 발명예 39 쪽이 영률 (E) 이 높아져 있다. 이 점으로부터, 영률 (E) 을 더욱 낮게 억제하기 위해서는 금속간 화합물의 석출을 억제하는 것이 바람직한 것이 확인되었다.
이상, 본 발명예에 의하면, 저영률, 고내력, 고도전성을 갖고, 단자, 커넥터나 릴레이 등의 전자 전기 부품에 적합한 전자 기기용 구리 합금을 제공할 수 있는 것이 확인되었다.
산업상 이용가능성
본 발명에 의하면, 저영률, 고내력, 고도전성을 갖고, 단자, 커넥터나 릴레이 등의 전자 전기 부품에 적합한 전자 기기용 구리 합금, 전자 기기용 구리 합금의 제조 방법 및 전자 기기용 구리 합금 압연재를 제공할 수 있다.
S02 … 가열 공정
S03 … 급랭 공정
S04 … 가공 공정

Claims (9)

  1. Mg 를 2.6 원자％ 이상 9.8 원자％ 이하의 범위에서 함유하고, 또한 Al 을 0.1 원자％ 이상 20 원자％ 이하의 범위에서 함유하며, 잔부가 실질적으로 Cu 및 불가피한 불순물인 전자 기기용 구리 합금.
  2. 제 1 항에 있어서,
    추가로 Zn, Sn, Si, Mn, Ni 중 적어도 1 종 이상을 함유하고, 그 함유량이 0.05 원자％ 이상 10 원자％ 이하인 전자 기기용 구리 합금.
  3. 제 1 항에 있어서,
    추가로 B, P, Zr, Fe, Co, Cr, Ag 중 적어도 1 종 이상을 함유하고, 그 함유량이 0.01 원자％ 이상 1 원자％ 이하인 전자 기기용 구리 합금.
  4. 제 1 항에 있어서,
    0.2 ％ 내력 (σ0.2) 이 400 ㎫ 이상인 전자 기기용 구리 합금.
  5. 제 1 항에 있어서,
    영률 (E) 이 125 ㎬ 이하인 전자 기기용 구리 합금.
  6. 제 1 항에 있어서,
    주사형 전자 현미경 관찰에 있어서, 입경 0.1 ㎛ 이상인 금속간 화합물의 평균 개수가 10 개/㎛2 이하인 전자 기기용 구리 합금.
  7. 제 1 항에 기재된 전자 기기용 구리 합금을 만들어내는 전자 기기용 구리 합금의 제조 방법으로서,
    Mg 를 2.6 원자％ 이상 9.8 원자％ 이하의 범위에서 함유하고, 또한 Al 을 0.1 원자％ 이상 20 원자％ 이하의 범위에서 함유하며, 잔부가 실질적으로 Cu 및 불가피한 불순물로 된 구리 합금으로 이루어지는 구리 소재에 대하여, 500 ℃ 이상 900 ℃ 이하의 온도까지 가열하는 가열 공정과,
    가열된 상기 구리 소재를 200 ℃／min 이상의 냉각 속도로, 200 ℃ 이하까지 냉각시키는 급랭 공정과,
    급랭된 구리 소재를 가공하는 가공 공정을 구비하고 있는 전자 기기용 구리 합금의 제조 방법.
  8. 제 1 항에 기재된 전자 기기용 구리 합금으로 이루어지고, 압연 방향의 영률 (E) 이 125 ㎬ 이하, 압연 방향의 0.2 ％ 내력 (σ0.2) 이 400 ㎫ 이상으로 되어 있는 전자 기기용 구리 합금 압연재.
  9. 제 8 항에 있어서,
    단자, 커넥터, 릴레이를 구성하는 구리 소재로서 사용되는 전자 기기용 구리 합금 압연재.
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Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5712585B2 (ja) * 2010-12-03 2015-05-07 三菱マテリアル株式会社 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法及び電子機器用銅合金圧延材
JP6248386B2 (ja) * 2012-12-05 2017-12-20 三菱マテリアル株式会社 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用部品及び端子
JP6248388B2 (ja) * 2012-12-05 2017-12-20 三菱マテリアル株式会社 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用部品及び端子
JP6248389B2 (ja) * 2012-12-05 2017-12-20 三菱マテリアル株式会社 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用部品及び端子
JP6248387B2 (ja) * 2012-12-05 2017-12-20 三菱マテリアル株式会社 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用部品及び端子
JP5962707B2 (ja) 2013-07-31 2016-08-03 三菱マテリアル株式会社 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用銅合金塑性加工材の製造方法、電子・電気機器用部品及び端子
JP5668814B1 (ja) * 2013-08-12 2015-02-12 三菱マテリアル株式会社 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用部品、端子およびバスバー
JP5983589B2 (ja) * 2013-12-11 2016-08-31 三菱マテリアル株式会社 電子・電気機器用銅合金圧延材、電子・電気機器用部品及び端子
CN103695704A (zh) * 2013-12-26 2014-04-02 青岛友铭辰生物技术有限公司 一种电气电子设备用耐疲劳铜合金材料及其制备方法
CN104051080B (zh) * 2014-07-03 2016-06-15 深圳市凯中和东新材料有限公司 绝缘性导线的制备方法
CN104100950B (zh) * 2014-08-05 2017-01-18 东莞市闻誉实业有限公司 组装式的散热器
CN106834788A (zh) * 2015-12-03 2017-06-13 黄波 一种含钐元素抗拉伸铜合金导线及其制备方法
CN106834785A (zh) * 2015-12-03 2017-06-13 黄波 一种Gu-Nd-Au-B合金导线及其制备方法
CN106834789A (zh) * 2015-12-03 2017-06-13 黄波 一种Gu-Ce-Au-B合金导线及其制备方法
CN106834790A (zh) * 2015-12-03 2017-06-13 黄波 一种Gu-Gd-Au-B合金导线及其制备方法
CN106834787A (zh) * 2015-12-03 2017-06-13 黄波 一种Gu-Pm-Au-B合金导线及其制备方法
CN105463237B (zh) * 2015-12-05 2017-12-01 烟台一诺电子材料有限公司 一种铜银合金键合丝及其制备方法
CN105506349A (zh) * 2015-12-22 2016-04-20 江苏艾克斯展示器材有限公司 展示架
CN105506366A (zh) * 2015-12-24 2016-04-20 常熟市易安达电器有限公司 矿用扇形喷雾杆
CN105506354A (zh) * 2015-12-25 2016-04-20 苏州露宇电子科技有限公司 核磁共振成像装置
CN105568043A (zh) * 2016-02-03 2016-05-11 安徽华联电缆集团有限公司 一种钪合金高性能电缆
US11319615B2 (en) 2016-03-30 2022-05-03 Mitsubishi Materials Corporation Copper alloy for electronic and electrical equipment, copper alloy plate strip for electronic and electrical equipment, component for electronic and electrical equipment, terminal, busbar, and movable piece for relay
US11203806B2 (en) 2016-03-30 2021-12-21 Mitsubishi Materials Corporation Copper alloy for electronic and electrical equipment, copper alloy plate strip for electronic and electrical equipment, component for electronic and electrical equipment, terminal, busbar, and movable piece for relay
CN106222482A (zh) * 2016-08-29 2016-12-14 芜湖楚江合金铜材有限公司 一种抗拉性能良好的高强度铜线及其制备方法
DE112018001576T5 (de) * 2017-03-24 2019-12-19 Ihi Corporation Verschleißfeste Kupfer-Zink-Legierung und mechanische Vorrichtung, die sie verwendet
JP6758746B2 (ja) 2018-03-30 2020-09-23 三菱マテリアル株式会社 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー
JP6780187B2 (ja) 2018-03-30 2020-11-04 三菱マテリアル株式会社 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー
CN112593115A (zh) * 2020-12-21 2021-04-02 杭州昶海电力科技有限公司 一种高压开关触片加工工艺

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5675541A (en) * 1979-11-22 1981-06-22 Sumitomo Light Metal Ind Ltd Copper alloy for water or hot water supply piping material and heat exchanger tube material
JPS62227051A (ja) 1986-03-28 1987-10-06 Mitsubishi Shindo Kk Ｃｕ合金製電気機器用コネクタ
JPH04268033A (ja) 1991-02-21 1992-09-24 Ngk Insulators Ltd ベリリウム銅合金の製造方法
JPH059619A (ja) * 1991-07-08 1993-01-19 Furukawa Electric Co Ltd:The 高力銅合金の製造方法
JP3796784B2 (ja) * 1995-12-01 2006-07-12 三菱伸銅株式会社 コネクタ製造用銅合金薄板およびその薄板で製造したコネクタ
JP3465541B2 (ja) 1997-07-16 2003-11-10 日立電線株式会社 リードフレーム材の製造方法
CN1062608C (zh) * 1998-02-13 2001-02-28 北京有色金属研究总院 一种用于冷阴极材料的铜合金及其制法
SE525460C2 (sv) * 2002-02-28 2005-02-22 Sandvik Ab Användning av en kopparlegering i uppkolande miljöer
JP4787986B2 (ja) * 2002-11-25 2011-10-05 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 銅合金およびその製造方法
CN100510131C (zh) * 2004-08-17 2009-07-08 株式会社神户制钢所 具有弯曲加工性的电气电子部件用铜合金板
DE602006002573D1 (de) * 2005-09-09 2008-10-16 Ngk Insulators Ltd Kupfer Legierungblech mit Nickel und Beryllium und Verfahren zur Herstellung derselben
CN100462458C (zh) * 2006-10-30 2009-02-18 西安交通大学 熔体快淬铜铬钛锆钴触头材料
JP4418028B2 (ja) * 2007-03-30 2010-02-17 日鉱金属株式会社 電子材料用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金
CN101952465B (zh) * 2008-01-31 2012-09-19 古河电气工业株式会社 电气电子零件用铜合金材料及其制造方法
JP5260992B2 (ja) * 2008-03-19 2013-08-14 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 銅合金板材およびその製造方法
JP5420328B2 (ja) * 2008-08-01 2014-02-19 三菱マテリアル株式会社 フラットパネルディスプレイ用配線膜形成用スパッタリングターゲット
CN101487091A (zh) * 2009-02-25 2009-07-22 中南大学 一种无铅易切削镁硅黄铜
JP5712585B2 (ja) * 2010-12-03 2015-05-07 三菱マテリアル株式会社 電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法及び電子機器用銅合金圧延材
JP5903842B2 (ja) * 2011-11-14 2016-04-13 三菱マテリアル株式会社 銅合金、銅合金塑性加工材及び銅合金塑性加工材の製造方法

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