WO2017018487A1

WO2017018487A1 - 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用導電部品および端子

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Publication number: WO2017018487A1
Application number: PCT/JP2016/072195
Authority: WO
Inventors: 牧　一誠; 広行森; 洋介中里; 大樹山下
Original assignee: 三菱マテリアル株式会社; 三菱伸銅株式会社
Priority date: 2015-07-30
Filing date: 2016-07-28
Publication date: 2017-02-02
Also published as: KR20180033197A; TWI693291B; CN107923001B; JP6101750B2; CN107923001A; JP2017031449A; TW201718888A

Abstract

この電子・電気機器用銅合金では、Ｚｎを２ｍａｓｓ％超えて３６．５ｍａｓｓ％以下、Ｓｎを０．１ｍａｓｓ％以上０．９ｍａｓｓ％以下、Ｎｉを０．１５ｍａｓｓ％以上１．０ｍａｓｓ％未満、Ｐを０．００５ｍａｓｓ％以上０．１ｍａｓｓ％以下、Ｆｅを０．００１ｍａｓｓ％以上０．１ｍａｓｓ％以下、含有し、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなり、原子比で、３＜（Ｎｉ＋Ｆｅ）／Ｐ＜３０、０．３＜Ｓｎ／（Ｎｉ＋Ｆｅ）＜２．７、０．００２≦〔Ｆｅ／Ｎｉ〕＜０．６を満たし、さらに、ＦｅとＮｉとＰとを含有する〔Ｎｉ，Ｆｅ〕－Ｐ系析出物中のＦｅの含有量とＮｉの含有量の原子比〔Ｆｅ／Ｎｉ〕_Ｐが、合金全体のＦｅの含有量とＮｉの含有量の原子比〔Ｆｅ／Ｎｉ〕に対して、５≦〔Ｆｅ／Ｎｉ〕_Ｐ／〔Ｆｅ／Ｎｉ〕≦２００を満たす。

Description

電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用導電部品および端子

　本発明は、半導体装置のコネクタや、その他の端子、あるいは電磁リレーの可動導電片や、リードフレームなどの電子・電気機器用導電部品として使用されるＣｕ－Ｚｎ―Ｓｎ系の電子・電気機器用銅合金と、それを用いた電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用導電部品および端子に関する。
　本願は、２０１５年７月３０日に、日本に出願された特願２０１５－１５０３３８号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。

　上述の電子・電気用導電部品として、強度、加工性、コストのバランスなどの観点から、Ｃｕ－Ｚｎ合金が従来から広く使用されている。
　また、コネクタなどの端子の場合、相手側の導電部材との接触の信頼性を高めるため、Ｃｕ－Ｚｎ合金からなる基材（素板）の表面に錫（Ｓｎ）めっきを施して使用することがある。Ｃｕ－Ｚｎ合金を基材としてその表面にＳｎめっきを施したコネクタなどの導電部品においては、Ｓｎめっき材のリサイクル性を向上させるとともに、強度を向上させるため、Ｃｕ－Ｚｎ―Ｓｎ系合金を使用する場合がある。

　ここで、例えばコネクタ等の電子・電気機器用導電部品は、一般に、厚みが０．０５～３．０ｍｍ程度の薄板（圧延板）に打ち抜き加工を施すことによって所定の形状とし、その少なくとも一部に曲げ加工を施すことによって製造される。この場合、曲げ部分付近で相手側導電部材と接触させて相手側導電部材との電気的接続を得るとともに、曲げ部分のバネ性により相手側導電材との接触状態を維持させるように使用される。

　曲げ加工を施してその曲げ部分のバネ性により、曲げ部分付近で相手側導電材との接触状態を維持するように使用されるコネクタなどの場合は、耐熱性および耐応力緩和特性が優れていることが要求される。
　そこで、例えば特許文献１～４には、Ｃｕ－Ｚｎ―Ｓｎ系合金の耐熱性および耐応力緩和特性を向上させるための方法が提案されている。

　特許文献１には、Ｃｕ－Ｚｎ―Ｓｎ系合金にＮｉを含有させてＮｉ－Ｐ系化合物を生成させることによって耐応力緩和特性を向上させることができるとされ、またＦｅの添加も耐応力緩和特性の向上に有効であることが示されている。
　特許文献２においては、Ｃｕ－Ｚｎ―Ｓｎ系合金に、Ｎｉ、ＦｅをＰとともに添加して化合物を生成させることにより、強度、弾性、耐熱性を向上させ得ることが記載されている。

　また、特許文献３においては、Ｃｕ－Ｚｎ―Ｓｎ系合金にＮｉを添加するとともに、Ｎｉ／Ｓｎ比を特定の範囲内に調整することにより耐応力緩和特性を向上させることができると記載され、またＦｅの微量添加も耐応力緩和特性の向上に有効である旨、記載されている。
　さらに、リードフレーム材を対象とした特許文献４においては、Ｃｕ－Ｚｎ―Ｓｎ系合金に、Ｎｉ、ＦｅをＰとともに添加し、（Ｆｅ＋Ｎｉ）／Ｐの原子比を０．２～３の範囲内に調整して、Ｆｅ―Ｐ系化合物、Ｎｉ―Ｐ系化合物、Ｆｅ―Ｎｉ―Ｐ系化合物を生成させることにより、耐応力緩和特性の向上が可能となる旨、記載されている。

特開平５－３３０８７号公報特開２００６－２８３０６０号公報特許第３９５３３５７号公報特許第３７１７３２１号公報

　ところで、最近、電子・電気機器のさらなる小型化および軽量化が図られており、電子・電気機器用導電部品に用いられる電子・電気機器用銅合金においては、さらなる強度、曲げ加工性、耐熱性、耐応力緩和特性の向上が求められている。
　しかしながら、特許文献１、２においては、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｐの個別の含有量が考慮されているだけであり、このような個別の含有量の調整だけでは、必ずしも耐応力緩和特性を確実かつ十分に向上させることができなかった。
　また、特許文献３においては、Ｎｉ／Ｓｎ比を調整することが開示されているが、Ｐ化合物と耐応力緩和特性との関係については全く考慮されていない。
　さらに、特許文献４においては、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｐの合計量と、（Ｆｅ＋Ｎｉ）／Ｐの原子比とを調整しただけであり、耐熱性の向上は図れるものの、耐応力緩和特性の十分な向上を図ることができなかった。

　以上のように、従来から提案されている方法では、Ｃｕ－Ｚｎ―Ｓｎ系合金の耐熱性および耐応力緩和特性を十分に向上させることができなかった。このため、上述した構造のコネクタ等においては、経時的に、特に高温環境において、残留応力が緩和されて相手側導電部材との接触圧が維持されず、接触不良などの不都合が早期に生じやすいという問題があった。このような問題を回避するために、従来は材料の肉厚を大きくせざるを得ず、材料コストの上昇、重量の増大を招いていた。そこで、耐熱性および耐応力緩和特性のより一層の改善が望まれている。

　本発明は、以上のような事情を背景としてなされたものであって、耐熱性と耐応力緩和特性が確実かつ十分に優れているとともに、強度に優れた電子・電気機器用銅合金、それを用いた電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用導電部品および端子を提供することを課題としている。

　本発明者らは、鋭意実験・研究を重ねたところ、Ｃｕ－Ｚｎ―Ｓｎ系合金に、Ｎｉ、Ｐ、Ｆｅを適量添加し、熱処理条件によって析出する〔Ｎｉ，Ｆｅ〕－Ｐ系析出物中のＦｅ／Ｎｉ比と合金全体のＦｅ／Ｎｉ比を適切な範囲内に調整することにより、耐熱性と耐応力緩和特性を確実かつ十分に向上させると同時に強度、曲げ加工性優れた銅合金が得られることを見い出した。
　同様に、Ｃｕ－Ｚｎ―Ｓｎ系合金に、Ｎｉ、Ｐ、Ｆｅ、Ｃｏを適量添加し、〔Ｎｉ，（Ｃｏ，Ｆｅ）〕－Ｐ系析出物中の（Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｎｉ比と合金全体の（Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｎｉ比を適切な範囲内に調整することにより、耐熱性と耐応力緩和特性を確実かつ十分に向上させると同時に強度、曲げ加工性優れた銅合金が得られることを見い出した。
　本発明は、これらの知見に基づいてなされたものである。

　本発明に係る電子・電気機器用銅合金は、Ｚｎを２ｍａｓｓ％超えて３６．５ｍａｓｓ％以下、Ｓｎを０．１ｍａｓｓ％以上０．９ｍａｓｓ％以下、Ｎｉを０．１５ｍａｓｓ％以上１．０ｍａｓｓ％未満、Ｐを０．００５ｍａｓｓ％以上０．１ｍａｓｓ％以下、Ｆｅを０．００１ｍａｓｓ％以上０．１ｍａｓｓ％以下、含有し、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなり、ＮｉおよびＦｅの合計含有量とＰの含有量との比（Ｎｉ＋Ｆｅ）／Ｐが、原子比で、３＜（Ｎｉ＋Ｆｅ）／Ｐ＜３０を満たし、かつ、Ｓｎの含有量とＮｉおよびＦｅの合計含有量との比Ｓｎ／（Ｎｉ＋Ｆｅ）が、原子比で、０．３＜Ｓｎ／（Ｎｉ＋Ｆｅ）＜２．７を満たすとともに、Ｆｅの含有量とＮｉの含有量との比〔Ｆｅ／Ｎｉ〕が、原子比で、０．００２≦〔Ｆｅ／Ｎｉ〕＜０．６を満たし、さらに、母相中に、ＦｅとＮｉとＰとを含有する〔Ｎｉ，Ｆｅ〕－Ｐ系析出物を有しており、この〔Ｎｉ，Ｆｅ〕－Ｐ系析出物中のＦｅの含有量とＮｉの含有量の原子比〔Ｆｅ／Ｎｉ〕_Ｐが、合金全体のＦｅの含有量とＮｉの含有量の原子比〔Ｆｅ／Ｎｉ〕に対して、５≦〔Ｆｅ／Ｎｉ〕_Ｐ／〔Ｆｅ／Ｎｉ〕≦２００を満たすことを特徴としている。

　前述の構成の電子・電気機器用銅合金によれば、ＮｉとＦｅをＰとともに添加し、Ｓｎ、Ｎｉ、ＦｅおよびＰの相互間の添加比率を規制し、母相（α相主体）から析出したＮｉとＦｅとＰとを含有する〔Ｎｉ，Ｆｅ〕－Ｐ系析出物を有している。ここで、前記〔Ｎｉ，Ｆｅ〕－Ｐ系析出物中のＦｅの含有量とＮｉの含有量の原子比〔Ｆｅ／Ｎｉ〕_Ｐが、合金全体のＦｅの含有量とＮｉの含有量の原子比〔Ｆｅ／Ｎｉ〕に対して、５≦〔Ｆｅ／Ｎｉ〕_Ｐ／〔Ｆｅ／Ｎｉ〕≦２００を満足していることから、合金中の〔Ｎｉ，Ｆｅ〕－Ｐ系析出物の個数密度が確保されるとともに、析出物の粗大化が抑制されることになり、耐熱性および耐応力緩和特性に優れている。
　なお、ここで〔Ｎｉ，Ｆｅ〕－Ｐ系析出物とは、Ｎｉ－Ｆｅ―Ｐの３元系析出物であり、さらにこれらに他の元素、例えば主成分のＣｕ、Ｚｎ、Ｓｎ、不純物のＯ、Ｓ、Ｃ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｍｎ、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｔｉなどを含有した多元系析出物を含むことがある。また、この〔Ｎｉ、Ｆｅ〕―Ｐ系析出物は、リン化物、もしくはリンを固溶した合金の形態で存在する。

　また、本発明に係る電子・電気機器用銅合金は、Ｚｎを２ｍａｓｓ％超えて３６．５ｍａｓｓ％以下、Ｓｎを０．１ｍａｓｓ％以上０．９ｍａｓｓ％以下、Ｎｉを０．１５ｍａｓｓ％以上１．０ｍａｓｓ％未満、Ｐを０．００５ｍａｓｓ％以上０．１ｍａｓｓ％以下、含有するとともに、ＦｅとＣｏを含有し、ＦｅおよびＣｏの合計含有量が０．００１ｍａｓｓ％以上０．１ｍａｓｓ％以下（但し、Ｆｅを０．００１ｍａｓｓ％以上０．１ｍａｓｓ％以下含有する）とされ、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなり、Ｎｉ、ＦｅおよびＣｏの合計含有量とＰの含有量との比（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｐが、原子比で、３＜（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｐ＜３０を満たし、かつ、Ｓｎの含有量とＮｉ、ＦｅおよびＣｏの合計含有量との比Ｓｎ／（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）が、原子比で、０．３＜Ｓｎ／（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）＜２．７を満たすとともに、ＦｅおよびＣｏの合計含有量とＮｉの含有量との比（Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｎｉが、原子比で、０．００２≦（Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｎｉ＜０．６を満たし、さらに、母相中に、ＦｅおよびＣｏの少なくとも１種以上とＮｉとＰとを含有する〔Ｎｉ，（Ｆｅ，Ｃｏ）〕－Ｐ系析出物を有しており、この〔Ｎｉ，（Ｆｅ，Ｃｏ）〕－Ｐ系析出物中のＦｅおよびＣｏの合計含有量とＮｉの含有量の原子比〔（Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｎｉ〕_Ｐが、合金全体のＦｅおよびＣｏの合計含有量とＮｉの含有量の原子比〔（Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｎｉ〕に対して、５≦〔（Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｎｉ〕_Ｐ／〔（Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｎｉ〕≦２００を満たすことを特徴としている。

　前述の構成の電子・電気機器用銅合金によれば、ＮｉとＦｅとＣｏをＰとともに添加し、Ｓｎ、Ｎｉ、Ｆｅ、ＣｏおよびＰの相互間の添加比率を規制し、母相（α相主体）から析出したＦｅおよびＣｏの少なくとも１種以上とＮｉとＰとを含有する〔Ｎｉ，（Ｆｅ，Ｃｏ）〕－Ｐ系析出物を有している。ここで、前記〔Ｎｉ，（Ｆｅ，Ｃｏ）〕－Ｐ系析出物中のＦｅおよびＣｏの合計含有量とＮｉの含有量の原子比〔（Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｎｉ〕_Ｐが、合金全体のＦｅおよびＣｏの合計含有量とＮｉの含有量の原子比〔（Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｎｉ〕に対して、５≦〔（Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｎｉ〕_Ｐ／〔（Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｎｉ〕≦２００を満足していることから、合金中の〔Ｎｉ，（Ｆｅ，Ｃｏ）〕－Ｐ系析出物の個数密度が確保されるとともに、析出物の粗大化が抑制されることになり、耐熱性および耐応力緩和特性に優れている。
　なお、ここで〔Ｎｉ，（Ｆｅ，Ｃｏ）〕－Ｐ系析出物とは、Ｎｉ―Ｆｅ―Ｐ、Ｎｉ―Ｃｏ―Ｐの３元系析出物、あるいはＮｉ－Ｆｅ―Ｃｏ―Ｐの４元系析出物であり、さらにこれらに他の元素、例えば主成分のＣｕ、Ｚｎ、Ｓｎ、不純物のＯ、Ｓ、Ｃ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｍｎ、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｔｉなどを含有した多元系析出物を含むことがある。また、この〔Ｎｉ，（Ｆｅ，Ｃｏ）〕－Ｐ系析出物は、リン化物、もしくはリンを固溶した合金の形態で存在する。

　ここで、本発明の電子・電気機器用銅合金においては、ＦｅとＮｉとＰとを含有する〔Ｎｉ，Ｆｅ〕－Ｐ系析出物の平均粒径が１００ｎｍ以下とされていることが好ましい。
　また、本発明の電子・電気機器用銅合金においては、ＦｅおよびＣｏの少なくとも１種以上とＮｉとＰとを含有する〔Ｎｉ，（Ｆｅ，Ｃｏ）〕－Ｐ系析出物の平均粒径が１００ｎｍ以下とされていることが好ましい。
　これらの場合、ＦｅとＮｉとＰとを含有する〔Ｎｉ，Ｆｅ〕－Ｐ系析出物の平均粒径、あるいは、ＦｅおよびＣｏの少なくとも１種以上とＮｉとＰとを含有する〔Ｎｉ，（Ｆｅ，Ｃｏ）〕－Ｐ系析出物の平均粒径が１００ｎｍ以下とされているので、微細な〔Ｎｉ，Ｆｅ〕－Ｐ系析出物あるいは〔Ｎｉ，（Ｆｅ，Ｃｏ）〕－Ｐ系析出物が十分な個数密度で分布しており、確実に耐熱性および耐応力緩和特性を向上させることができる。

　本発明の電子・電気機器用銅合金薄板は、上述の電子・電気機器用銅合金の圧延材からなり、厚みが０．０５ｍｍ以上３．０ｍｍ以下の範囲内にあることを特徴とする。
　このような厚みの圧延板薄板（条材）は、コネクタ、その他の端子、電磁リレーの可動導電片、リードフレームなどに好適に使用することができる。

　本発明の電子・電気機器用導電部品は、上述の電子・電気機器用銅合金薄板からなることを特徴とする。なお、本発明における電子・電気機器用導電部品とは、端子、コネクタ、リレー、リードフレーム等を含むものである。
　本発明の端子は、上述の電子・電気機器用銅合金薄板からなることを特徴とする。なお、本発明における端子は、コネクタ等を含むものである。
　これらの構成の電子・電気機器用導電部品および端子によれば、耐熱性および耐応力緩和特性に特に優れているので、高温環境下においても良好に使用することができる。

　本発明によれば、耐熱性と耐応力緩和特性が確実かつ十分に優れているとともに、強度に優れた電子・電気機器用銅合金、それを用いた電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用導電部品および端子を提供することができる。

本発明の電子・電気機器用銅合金の製造方法の工程例を示すフローチャートである。

　以下に、本発明の一実施形態である電子・電気機器用銅合金について説明する。
　本実施形態である電子・電気機器用銅合金は、Ｚｎを２ｍａｓｓ％超えて３６．５ｍａｓｓ％以下、Ｓｎを０．１ｍａｓｓ％以上０．９ｍａｓｓ％以下、Ｎｉを０．１５ｍａｓｓ％以上１．０ｍａｓｓ％未満、Ｐを０．００５ｍａｓｓ％以上０．１ｍａｓｓ％以下、Ｆｅを０．００１ｍａｓｓ％以上０．１ｍａｓｓ％以下、含有し、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなる組成を有する。

　そして、各合金元素の相互間の含有量比率として、ＮｉおよびＦｅの合計含有量とＰの含有量との比（Ｎｉ＋Ｆｅ）／Ｐが、原子比で、次の（１）式
　３＜（Ｎｉ＋Ｆｅ）／Ｐ＜３０　・・・（１）
を満たし、
　さらにＳｎの含有量とＮｉおよびＦｅの合計含有量との比Ｓｎ／（Ｎｉ＋Ｆｅ）が、原子比で、次の（２）式
　０．３＜Ｓｎ／（Ｎｉ＋Ｆｅ）＜２．７　・・・（２）
を満たすとともに、
　Ｆｅの含有量とＮｉの含有量との比Ｆｅ／Ｎｉが、原子比で、次の（３）式
　０．００２≦Ｆｅ／Ｎｉ＜０．６　・・・（３）
を満たすように定められている。

　ここで、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、母相中に、ＦｅとＮｉとＰとを含有する〔Ｎｉ，Ｆｅ〕－Ｐ系析出物が存在しており、この〔Ｎｉ，Ｆｅ〕－Ｐ系析出物中のＦｅの含有量とＮｉの含有量との原子比〔Ｆｅ／Ｎｉ〕_Ｐが、合金全体のＦｅの含有量とＮｉの含有量との原子比〔Ｆｅ／Ｎｉ〕に対して、次の（４）式
　５≦〔Ｆｅ／Ｎｉ〕_Ｐ／〔Ｆｅ／Ｎｉ〕≦２００　・・・（４）
を満たしている。

　また、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、上記のＺｎ、Ｓｎ、Ｎｉ、Ｐ、Ｆｅのほかに、Ｃｏを含有していてもよい。この場合、ＦｅおよびＣｏの合計含有量が０．００１ｍａｓｓ％以上０．１ｍａｓｓ％以下（但し、Ｆｅを０．００１ｍａｓｓ％以上０．１ｍａｓｓ％以下含有する）とされる。

　この場合、各合金元素の相互間の含有量比率として、Ｎｉ、ＦｅおよびＣｏの合計含有量とＰの含有量との比（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｐが、原子比で、次の（１´）式
　　３＜（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｐ＜３０　　・・・（１´）
を満たし、
　さらにＳｎの含有量とＮｉ、ＦｅおよびＣｏの合計含有量との比Ｓｎ／（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）が、原子比で、次の（２´）式
　　０．３＜Ｓｎ／（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）＜２．７　・・・（２´）を満たし、
　さらにＦｅおよびＣｏの合計含有量とＮｉの含有量との比（Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｎｉが、原子比で、次の（３´）式
　　０．００２≦（Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｎｉ＜０．６　　・・・（３´）を満たすように定められている。

　また、Ｃｏを添加した場合には、母相中に、ＦｅおよびＣｏの少なくとも１種以上とＮｉとＰとを含有する〔Ｎｉ，（Ｆｅ，Ｃｏ）〕－Ｐ系析出物が存在し、〔Ｎｉ，（Ｆｅ，Ｃｏ）〕－Ｐ系析出物中のＦｅおよびＣｏの合計含有量とＮｉの含有量との原子比〔（Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｎｉ〕_Ｐが、合金全体のＦｅおよびＣｏの合計含有量とＮｉの含有量との原子比〔（Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｎｉ〕に対して、次の（４´）式
　５≦〔（Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｎｉ〕_Ｐ／〔（Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｎｉ〕≦２００・・・（４´）を満たしている。

　ここで、合金の成分組成および析出物中の組成を、上述のように規定した理由を以下に説明する。

（Ｚｎ：２ｍａｓｓ％超えて３６．５ｍａｓｓ％以下）
　Ｚｎは、本実施形態で対象としている銅合金において基本的な合金元素であり、強度およびばね性の向上に有効な元素である。また、ＺｎはＣｕより安価であるため、銅合金の材料コストの低減にも効果がある。Ｚｎが２ｍａｓｓ％以下では、材料コストの低減効果が十分に得られない。一方、Ｚｎが３６．５ｍａｓｓ％を超えれば、耐食性が低下するとともに、冷間圧延性も低下してしまう。
　したがって、Ｚｎの含有量は２ｍａｓｓ％超えて３６．５ｍａｓｓ％以下の範囲内とした。なお、Ｚｎの含有量は、上記の範囲内でも５ｍａｓｓ％以上３３ｍａｓｓ％以下の範囲内が好ましく、７ｍａｓｓ％以上２７ｍａｓｓ％以下の範囲内がさらに好ましい。より好ましくは、７ｍａｓｓ％以上１２ｍａｓｓ％以下の範囲内が好ましい。

（Ｓｎ：０．１ｍａｓｓ％以上０．９ｍａｓｓ％以下）
　Ｓｎの添加は強度向上に効果があり、Ｓｎめっき付きＣｕ－Ｚｎ合金材のリサイクル性の向上に有利となる。さらに、ＳｎがＮｉと共存すれば、耐応力緩和特性の向上にも寄与することが本発明者等の研究により判明している。Ｓｎが０．１ｍａｓｓ％未満ではこれらの効果が十分に得られず、一方、Ｓｎが０．９ｍａｓｓ％を超えれば、熱間加工性および冷間圧延性が低下し、熱間圧延や冷間圧延で割れが発生してしまうおそれがあり、導電率も低下してしまう。
　したがって、Ｓｎの含有量は０．１ｍａｓｓ％以上０．９ｍａｓｓ％以下の範囲内とした。なお、Ｓｎの含有量は、上記の範囲内でも特に０．２ｍａｓｓ％以上０．８ｍａｓｓ％以下の範囲内が好ましい。

（Ｎｉ：０．１５ｍａｓｓ％以上１．０ｍａｓｓ％未満）
　Ｎｉは、Ｐとともに添加することにより、Ｎｉ－Ｐ系析出物を母相（α相主体）から析出させることができ、また、ＦｅおよびＰとともに添加することにより〔Ｎｉ，Ｆｅ〕－Ｐ系析出物を、ＦｅおよびＣｏとＰとともに添加することにより、〔Ｎｉ，（Ｆｅ，Ｃｏ）〕－Ｐ系析出物を母相（α相主体）から析出させることができる。これらＮｉ－Ｐ系析出物、〔Ｎｉ，Ｆｅ〕－Ｐ系析出物、〔Ｎｉ，（Ｆｅ，Ｃｏ）〕－Ｐ系析出物によって再結晶の際に結晶粒界をピン止めする効果により、平均結晶粒径を制御することができ、強度、曲げ加工性、耐応力腐食割れ性を向上させることができる。さらに、これらの析出物の存在により、耐応力緩和特性を大幅に向上させることができる。加えて、ＮｉをＳｎ、Ｆｅ、Ｐおよび必要に応じてＣｏと共存させることで、固溶強化によっても向上させることができる。ここで、Ｎｉの添加量が０．１５ｍａｓｓ％未満では、耐応力緩和特性を十分に向上させることができない。一方、Ｎｉの添加量が１．０ｍａｓｓ％以上となれば、固溶Ｎｉが多くなって導電率が低下し、また高価なＮｉ原材料の使用量の増大によりコスト上昇を招く。
　したがって、Ｎｉの含有量は０．１５ｍａｓｓ％以上１．０ｍａｓｓ％未満の範囲内とした。なお、Ｎｉの含有量は、上記の範囲内でも特に０．２ｍａｓｓ％以上０．８ｍａｓｓ％未満の範囲内とすることが好ましい。

（Ｐ：０．００５ｍａｓｓ％以上０．１ｍａｓｓ％以下）
　Ｐは、Ｎｉとの結合性が高く、Ｎｉとともに適量のＰを含有させれば、Ｎｉ－Ｐ系析出物を析出させることができ、また、ＦｅおよびＰとともに添加することにより〔Ｎｉ，Ｆｅ〕－Ｐ系析出物を、ＦｅおよびＣｏとＰとともに添加することにより、〔Ｎｉ，（Ｆｅ，Ｃｏ）〕－Ｐ系析出物を母相（α相主体）から析出させることができる。これらＮｉ－Ｐ系析出物、〔Ｎｉ，Ｆｅ〕－Ｐ系析出物、〔Ｎｉ，（Ｆｅ，Ｃｏ）〕－Ｐ系析出物の存在によって耐応力緩和特性を向上させることができる。ここで、Ｐ量が０．００５ｍａｓｓ％未満では、Ｎｉ－Ｐ系析出物、〔Ｎｉ，Ｆｅ〕－Ｐ系析出物、〔Ｎｉ，（Ｆｅ，Ｃｏ）〕－Ｐ系析出物を十分に析出させることが困難となり、耐応力緩和特性を十分に向上させることができなくなる。一方、Ｐ量が０．１ｍａｓｓ％を超えれば、合金中のＰ固溶量が多くなって、導電率が低下するとともに圧延性が低下して冷間圧延割れが生じやすくなってしまう。
　したがって、Ｐの含有量は、０．００５ｍａｓｓ％以上０．１ｍａｓｓ％以下の範囲内とした。Ｐの含有量は、上記の範囲内でも特に０．０１ｍａｓｓ％以上０．０８ｍａｓｓ％以下の範囲内が好ましい。
　なお、Ｐは、銅合金の溶解原料から不可避的に混入することが多い元素であることから、Ｐの含有量を上述のように規制するためには、溶解原料を適切に選定することが望ましい。

（Ｆｅ：０．００１ｍａｓｓ％以上０．１ｍａｓｓ％以下）
　Ｆｅは、Ｎｉ、Ｐとともに添加すれば、〔Ｎｉ，Ｆｅ〕－Ｐ系析出物を母相（α相主体）から析出させることができ、さらに少量のＣｏを添加することにより、〔Ｎｉ，（Ｆｅ，Ｃｏ）〕－Ｐ系析出物を母相（α相主体）から析出させることができる。これら〔Ｎｉ，Ｆｅ〕－Ｐ系析出物もしくは〔Ｎｉ，（Ｆｅ，Ｃｏ）〕－Ｐ系析出物によって再結晶の際に結晶粒界をピン止めする効果により、平均結晶粒径を制御することができ、強度、曲げ加工性、耐応力腐食割れ性を向上させることができる。さらに、これらの析出物の存在により、耐応力緩和特性と耐熱性の両特性を大幅に向上させることができる。ここで、Ｆｅの含有量が０．００１ｍａｓｓ％未満では、Ｆｅ添加による耐応力緩和特性と耐熱性の両特性の向上効果が得られない。一方、Ｆｅの含有量が０．１ｍａｓｓ％を超えれば、耐応力緩和特性と耐熱性の両特性の向上効果が得られず、固溶Ｆｅが多くなって導電率が低下し、また冷間圧延性も低下してしまう。
　そこで、本実施形態では、Ｆｅを添加する場合には、Ｆｅの含有量を０．００１ｍａｓｓ％以上０．１ｍａｓｓ％以下の範囲内とした。なお、Ｆｅの含有量は、上記の範囲内でも特に０．００２ｍａｓｓ％以上０．０８ｍａｓｓ％以下の範囲内とすることが好ましい。

（ＦｅおよびＣｏの合計含有量：０．００１ｍａｓｓ％以上０．１ｍａｓｓ％以下）
　Ｃｏを添加した場合、Ｆｅの一部がＣｏに置換したものと考えられる。ＦｅとＣｏを添加することにより、〔Ｎｉ，（Ｆｅ，Ｃｏ）〕－Ｐ系析出物を母相（α相主体）から析出させることができる。この〔Ｎｉ，（Ｆｅ，Ｃｏ）〕－Ｐ系析出物によって再結晶の際に結晶粒界をピン止めする効果により、平均結晶粒径を制御することができ、強度、曲げ加工性、耐応力腐食割れ性を向上させることができる。さらに、この〔Ｎｉ，（Ｆｅ，Ｃｏ）〕－Ｐ系析出物の存在により、耐応力緩和特性と耐熱性の両特性を大幅に向上させることができる。ここで、ＦｅおよびＣｏの合計含有量が０．００１ｍａｓｓ％未満では、ＦｅとＣｏ添加による耐応力緩和特性と耐熱性の両特性の向上効果が十分に得られない。一方、ＦｅおよびＣｏの合計含有量が０．１ｍａｓｓ％を超えれば、耐応力緩和特性と耐熱性の両特性のさらなる向上効果が得られず、固溶Ｆｅおよび固溶Ｃｏが多くなって導電率が低下し、また冷間圧延性も低下してしまう。
　そこで、本実施形態では、ＦｅとＣｏを両方添加する場合には、Ｆｅの含有量を０．００１ｍａｓｓ％以上０．１ｍａｓｓ％以下、かつ、ＦｅおよびＣｏの合計含有量を０．００１ｍａｓｓ％以上０．１ｍａｓｓ％以下の範囲内とした。なお、ＦｅおよびＣｏの合計含有量は、上記の範囲内でも特に０．００２ｍａｓｓ％以上０．０８ｍａｓｓ％以下の範囲とすることが好ましい。

　以上の各元素の残部は、基本的にはＣｕおよび不可避的不純物とすればよい。ここで、不可避的不純物としては、Ｃｏ，Ａｌ，Ａｇ，Ｂ，Ｂａ，Ｈｆ，Ｖ，Ｎｂ，Ｔａ，Ｍｏ，Ｗ，Ｒｅ，Ｒｕ，Ｏｓ，Ｏ，Ｓ，Ｓｅ，Ｒｈ，Ｉｒ，Ｐｄ，Ｐｔ，Ａｕ，Ｃｄ，Ｇａ，Ｉｎ，Ｌｉ，Ｇｅ，Ａｓ，Ｓｂ，Ｔｌ，Ｐｂ，Ｂｉ，Ｃ，Ｂｅ，Ｎ，Ｈ，Ｈｇ、Ｍｇ，Ｔｉ，Ｃｒ，Ｚｒ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｙ，Ｍｎ，Ｔｅ，Ｓｉ，Ｓｃおよび希土類元素等が挙げられる。これらの不可避不純物は、少ないことが望ましく、スクラップを原料として用いた場合であっても、総量で０．３ｍａｓｓ％以下であることが望ましい。不可避的不純物のより望ましい総量は０．２ｍａｓｓ％以下であり、最も望ましい総量は０．１ｍａｓｓ％以下である。

　さらに、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、各合金元素の個別の添加量範囲を上述のように調整するばかりではなく、それぞれの元素の含有量の相互の比率が、原子比で、前記（１）～（４）式を満たすように規制することが重要である。また、Ｃｏを添加する場合には、（１´）～（４´）式を満たすように規制することが重要である。そこで、以下に（１）～（４）式および（１´）～（４´）式の限定理由を説明する。

（１）式：　３＜（Ｎｉ＋Ｆｅ）／Ｐ＜３０
　（Ｎｉ＋Ｆｅ）／Ｐ比が３以下では、固溶Ｐの割合の増大に伴って耐応力緩和特性と耐熱性が低下し、また同時に固溶Ｐにより導電率が低下するとともに、圧延性が低下して冷間圧延割れが生じやすくなり、さらに曲げ加工性も低下する。一方、（Ｎｉ＋Ｆｅ）／Ｐ比が３０以上となれば、固溶したＮｉ、Ｆｅの割合の増大により導電率が低下するとともに高価なＮｉの原材料使用量が相対的に多くなってコスト上昇を招く。そこで、（Ｎｉ＋Ｆｅ）／Ｐ比を上記の範囲内に規制することとした。なお、（Ｎｉ＋Ｆｅ）／Ｐ比は、上記の範囲内でも、好ましくは３を超え、２０以下の範囲内が望ましい。さらに好ましくは３を超え、１５以下の範囲内が望ましい。

（２）式：　０．３＜Ｓｎ／（Ｎｉ＋Ｆｅ）＜２．７
　Ｓｎ／（Ｎｉ＋Ｆｅ）比が０．３以下では、十分な耐応力緩和特性と耐熱性向上効果が発揮されず、一方、Ｓｎ／（Ｎｉ＋Ｆｅ）比が２．７以上の場合、相対的にＮｉ量が少なくなって、Ｎｉ－Ｐ系析出物の量が少なくなり、耐応力緩和特性と耐熱性の両特性の向上が得られない。そこで、Ｓｎ／（Ｎｉ＋Ｆｅ）比を上記の範囲内に規制することとした。
なお、Ｓｎ／（Ｎｉ＋Ｆｅ）比は、上記の範囲内でも、特に０．３超え、１．５以下の範囲内が望ましい。

（３）式：　０．００２≦Ｆｅ／Ｎｉ＜０．６
　Ｆｅ／Ｎｉ比が０．００２未満の場合には、強度が低下するとともに高価なＮｉの原材料使用量が相対的に多くなってコスト上昇を招く。一方、Ｆｅ／Ｎｉ比が０．６以上の場合には、十分な耐応力緩和特性と耐熱性向上効果が発揮されない。そこで、Ｆｅ／Ｎｉ比は、上記の範囲内に規制することとした。なお、Ｆｅ／Ｎｉ比は、上記の範囲内でも、特に０．００２以上０．４以下の範囲内が望ましい。さらに好ましくは０．００２以上０．２以下の範囲内が望ましい。

（４）式：　５≦〔Ｆｅ／Ｎｉ〕_Ｐ／〔Ｆｅ／Ｎｉ〕≦２００
　〔Ｎｉ，Ｆｅ〕－Ｐ系析出物中のＦｅの含有量とＮｉの含有量との原子比〔Ｆｅ／Ｎｉ〕_Ｐと、合金全体のＦｅの含有量とＮｉの含有量との原子比〔Ｆｅ／Ｎｉ〕も重要となる。〔Ｆｅ／Ｎｉ〕_Ｐ／〔Ｆｅ／Ｎｉ〕比が５未満の場合には、〔Ｎｉ，Ｆｅ〕－Ｐ系析出物の個数密度が低くなり、耐応力緩和特性と耐熱性の十分な向上が得られない。一方、〔Ｆｅ／Ｎｉ〕_Ｐ／〔Ｆｅ／Ｎｉ〕比が２００より大きい場合は、析出物がＦｅ－Ｐ系析出物となり、析出物のサイズが大きくなり、個数密度も低くなるため、耐応力緩和特性と耐熱性の両特性の向上が得られない。そこで、〔Ｆｅ／Ｎｉ〕_Ｐ／〔Ｆｅ／Ｎｉ〕比は、上記の範囲に規制することとした。なお、〔Ｆｅ／Ｎｉ〕_Ｐ／〔Ｆｅ／Ｎｉ〕比は、上記の範囲内でも、特に１０以上１００以下の範囲内が望ましい。さらに好ましくは１５を超え、７５以下の範囲内が望ましい。

（１´）式：　３＜（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｐ＜３０
　ＦｅとＣｏを添加した場合、Ｆｅの一部がＣｏで置き換えられたものを考えればよく、（１´）式も基本的には（１）式に準じている。ここで、（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｐ比が３以下では、固溶Ｐの割合の増大に伴って耐応力緩和特性と耐熱性が低下し、また同時に固溶Ｐにより導電率が低下するとともに、圧延性が低下して冷間圧延割れが生じやすくなり、さらに曲げ加工性も低下する。一方、（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｐ比が３０以上となれば、固溶したＮｉ、Ｆｅ、Ｃｏの割合の増大により導電率が低下するとともに高価なＣｏやＮｉの原材料使用量が相対的に多くなってコスト上昇を招く。そこで、（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｐ比を上記の範囲内に規制することとした。なお、（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｐ比は、上記の範囲内でも、好ましくは３を超え、２０以下の範囲内が望ましい。さらに好ましくは３を超え、１５以下の範囲内が望ましい。

（２´）式：　０．３＜Ｓｎ／（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）＜２．７
　ＦｅとＣｏを添加した場合の（２´）式も、前記（２）式に準じている。Ｓｎ／（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）比が０．３以下では、十分な耐応力緩和特性と耐熱性の向上効果が発揮されず、一方、Ｓｎ／（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）比が２．７以上となれば、相対的に（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）量が少なくなって、〔Ｎｉ，（Ｆｅ，Ｃｏ）〕－Ｐ系析出物の量が少なくなり、耐応力緩和特性と耐熱性が低下してしまう。そこで、Ｓｎ／（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）比を上記の範囲内に規制することとした。なお、Ｓｎ／（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）比は、上記の範囲内でも、特に０．３を超え、１．５以下の範囲内が望ましい。

（３´）式：　０．００２≦（Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｎｉ＜０．６
　ＦｅとＣｏを添加した場合には、ＦｅとＣｏの含有量の合計とＮｉの含有量との比も重要となる。（Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｎｉ比が０．６以上の場合には、耐応力緩和特性と耐熱性が低下するとともに高価なＣｏ原材料の使用量の増大によりコスト上昇を招く。（Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｎｉ比が０．００２未満の場合には、強度が低下するとともに高価なＮｉの原材料使用量が相対的に多くなってコスト上昇を招く。そこで、（Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｎｉ比は、上記の範囲内に規制することとした。なお、（Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｎｉ比は、上記の範囲内でも、特に０．００２以上０．４以下の範囲内が望ましい。さらに好ましくは０．００２以上０．２以下の範囲内が望ましい。

（４´）式：　５≦〔（Ｆｅ+Ｃｏ）／Ｎｉ〕_Ｐ／〔（Ｆｅ+Ｃｏ）／Ｎｉ〕≦２００
　ＦｅとＣｏを添加した場合には、〔Ｎｉ，（Ｆｅ，Ｃｏ）〕－Ｐ系析出物中のＦｅおよびＣｏの合計含有量とＮｉの含有量との原子比〔（Ｆｅ+Ｃｏ）／Ｎｉ〕_Ｐと、合金全体のＦｅおよびＣｏの合計含有量とＮｉの含有量との原子比〔（Ｆｅ+Ｃｏ）／Ｎｉ〕も重要となる。〔（Ｆｅ+Ｃｏ）／Ｎｉ〕_Ｐ／〔（Ｆｅ+Ｃｏ）／Ｎｉ〕比が５未満の場合には、〔Ｎｉ，（Ｆｅ，Ｃｏ）〕－Ｐ系析出物の個数密度が低くなり、耐応力緩和特性と耐熱性の向上が得られない。一方、〔（Ｆｅ+Ｃｏ）／Ｎｉ〕_Ｐ／〔（Ｆｅ+Ｃｏ）／Ｎｉ〕比が２００より大きい場合は、析出物が（Ｆｅ，Ｃｏ）－Ｐ系析出物となり、析出物のサイズが大きくなり、個数密度も低くなるため、耐応力緩和特性と耐熱性の向上が得られない。
　そこで、〔（Ｆｅ+Ｃｏ）／Ｎｉ〕_Ｐ／〔（Ｆｅ+Ｃｏ）／Ｎｉ〕比は、上記の範囲に規制することとした。なお、〔（Ｆｅ+Ｃｏ）／Ｎｉ〕_Ｐ／〔（Ｆｅ+Ｃｏ）／Ｎｉ〕比は、上記の範囲内でも、特に１０以上１００以下の範囲内が望ましい。さらに好ましくは１５を超え、７５以下の範囲内が望ましい。

　以上のように各合金元素を、個別の含有量だけではなく、各元素相互の比率として、（１）～（３）式もしくは（１´）～（３´）式を満たすように調整した電子・電気機器用銅合金においては、〔Ｎｉ，Ｆｅ〕－Ｐ系析出物もしくは〔Ｎｉ，（Ｆｅ，Ｃｏ）〕－Ｐ系析出物が、母相（α相主体）から分散析出したものとなる。そして、上述の（４）式もしくは（４´）式を満たすように、析出物中の組成比を規定することにより、〔Ｎｉ，Ｆｅ〕－Ｐ系析出物もしくは〔Ｎｉ，（Ｆｅ，Ｃｏ）〕－Ｐ系析出物のサイズが微細化されるとともに個数密度が確保され、耐応力緩和特性と耐熱性が確実に向上するものと考えられる。

　また、本実施形態においては、ＦｅとＮｉとＰとを含有する〔Ｎｉ，Ｆｅ〕－Ｐ系析出物の平均粒径が１００ｎｍ以下とされている。また、ＦｅとＣｏとＮｉとＰとを含有する〔Ｎｉ，（Ｆｅ，Ｃｏ）〕－Ｐ系析出物の平均粒径が１００ｎｍ以下とされている。
　このように、〔Ｎｉ，Ｆｅ〕－Ｐ系析出物の平均粒径および〔Ｎｉ，（Ｆｅ，Ｃｏ）〕－Ｐ系析出物の平均粒径が１００ｎｍ以下と微細にされていることにより、耐応力緩和特性と耐熱性を確実に向上すると考えられる。析出物の平均粒径はより好ましくは５ｎｍ以上５０ｎｍ以下である。

　次に、前述のような実施形態の電子・電気機器用銅合金の製造方法の好ましい例について、図１に示すフローチャートを参照して説明する。

〔溶解・鋳造工程：Ｓ０１〕
　まず、前述した成分組成の銅合金溶湯を溶製する。銅原料としては、純度が９９．９９ｍａｓｓ％以上の４ＮＣｕ（無酸素銅等）を使用することが望ましいが、スクラップを原料として用いてもよい。また、溶解には、大気雰囲気炉を用いてもよいが、添加元素の酸化を抑制するために、真空炉、不活性ガス雰囲気又は還元性雰囲気とされた雰囲気炉を用いてもよい。
　次いで、成分調整された銅合金溶湯を、縦型鋳造炉や横型鋳造炉を用いた適宜の鋳造方法、例えば金型鋳造などのバッチ式鋳造法、あるいは連続鋳造法、半連続鋳造法などによって鋳造して鋳塊（例えばスラブ状鋳塊）を得る。

〔加熱工程：Ｓ０２〕
　その後、必要に応じて、鋳塊の偏析を解消して鋳塊組織を均一化するために均質化熱処理を行う。または晶出物、析出物を固溶させるために溶体化熱処理を行う。これらの熱処理の条件は特に限定しないが、通常は６００℃以上１０００℃以下において１秒以上２４時間以下加熱すればよい。保持温度が６００℃未満、あるいは保持時間が５分未満では、十分な均質化効果または溶体化効果が得られないおそれがある。一方、保持温度が１０００℃を超えれば、偏析部位が一部溶解してしまうおそれがあり、さらに保持時間が２４時間を超えることはコスト上昇を招くだけである。熱処理後の冷却条件は、適宜定めればよいが、通常は水焼入れすればよい。なお、加熱工程Ｓ０２後には、必要に応じて面削を行う。

〔熱間加工工程：Ｓ０３〕
　次いで、粗加工の効率化と組織の均一化のために、前述の加熱工程Ｓ０２の後に、鋳塊に対して熱間加工を行ってもよい。この熱間加工の条件は特に限定されないが、通常は、開始温度６００℃以上１０００℃以下、終了温度３００℃以上８５０℃以下、加工率１０％以上９９％以下程度とすることが好ましい。なお、熱間加工開始温度までの鋳塊加熱は、前述の加熱工程Ｓ０２と兼ねてもよい。すなわち、加熱工程Ｓ０２で加熱した後に室温近くまで冷却せずに、上述の熱間加工開始温度において熱間加工を開始してもよい。熱間加工後の冷却条件は、適宜定めればよいが、通常は水焼入れすればよい。なお、熱間加工後には、必要に応じて面削を行う。熱間加工の加工方法については、特に限定されないが、最終形状が板や条の場合は熱間圧延を適用して、０．５ｍｍ以上５０ｍｍ以下程度の板厚まで圧延すればよい。また、最終形状が線や棒の場合には押出や溝圧延を、最終形状がバルク形状の場合には鍛造やプレスを適用すればよい。また、横型連続鋳造法にて作製した鋳塊については、通常、熱間加工工程を行わなくてもよい。

〔中間塑性加工工程：Ｓ０４〕
　次に、加熱工程Ｓ０２で均質化処理を施した鋳塊、あるいは熱間圧延などの熱間加工工程Ｓ０３を施した熱間加工材に対して、中間塑性加工を施す。この中間塑性加工工程Ｓ０４における温度条件は特に限定はないが、冷間又は温間加工となる－２００℃から＋２００℃の範囲内とすることが好ましい。中間塑性加工の加工率も特に限定されないが、通常は１０％以上９９％以下程度とする。加工方法は特に限定されないが、最終形状が板、条（コイル状に巻かれた形状）の場合は、圧延を適用して０．０５ｍｍ以上１５ｍｍ以下程度の板厚まで圧延すればよい。また、最終形状が線や棒の場合には押出や溝圧延、最終形状がバルク形状の場合には鍛造やプレスを適用することができる。

〔中間熱処理工程：Ｓ０５〕
　次に、中間塑性加工工程Ｓ０４の後に、溶体化熱処理を兼ねた中間熱処理を施す。この中間熱処理を実施することで、微細な〔Ｎｉ，Ｆｅ〕－Ｐ系析出物もしくは〔Ｎｉ，（Ｆｅ，Ｃｏ）〕－Ｐ系析出物を母相中に溶体化させる。ここで、中間熱処理においては、バッチ式の加熱炉を用いてもよいし、連続焼鈍ラインを用いてもよい。そして、バッチ式の加熱炉を用いて中間熱処理を実施する場合には、６００℃以上１０００℃以下の温度で５分以上２４時間以下加熱することが好ましい。また、連続焼鈍ラインを用いて中間熱処理を実施する場合には、加熱到達温度を６５０℃以上１０００℃以下とし、かつこの範囲内の温度で、保持なし、若しくは１秒以上５分以下程度保持することが好ましい。以上のように、中間熱処理工程Ｓ０５における熱処理条件は、熱処理を実施する具体的手段によって異なることになる。
　また、中間熱処理の雰囲気は、非酸化性雰囲気（窒素ガス雰囲気、不活性ガス雰囲気、あるいは還元性雰囲気）とすることが好ましい。
　中間熱処理後の冷却条件は、特に限定しないが、通常は２０００℃／秒～１００℃／時間程度の冷却速度で冷却すればよい。
なお、溶体化の徹底のために、中間塑性加工工程Ｓ０４および中間熱処理工程Ｓ０５を繰り返してもよい。

〔仕上塑性加工工程：Ｓ０６〕
　中間熱処理工程Ｓ０５の後には、最終寸法、最終形状まで仕上塑性加工を行う。仕上塑性加工における加工方法は特に限定されないが、最終製品形態が板や条である場合には、圧延（冷間圧延）を適用して０．０５ｍｍ以上３．０ｍｍ以下程度の板厚に圧延すればよい。その他、最終製品形態に応じて、鍛造やプレス、溝圧延などを適用してもよい。加工率は最終板厚や最終形状に応じて適宜選択すればよいが、１％以上８０％以下の範囲内が好ましい。加工率が１％未満では、耐力を向上させる効果が十分に得られず、一方、８０％を超えれば、実質的に再結晶組織が失われて加工組織となり、曲げ加工性が低下してしまうおそれがある。なお、加工率は、好ましくは５％以上８０％以下、より好ましくは、１０％以上８０％以下とする。仕上塑性加工後は、これをそのまま製品として用いてもよいが、通常は、さらに仕上熱処理を施すことが好ましい。

〔仕上熱処理工程：Ｓ０７〕
　仕上塑性加工後には、必要に応じて、耐応力緩和特性と耐熱性の向上および低温焼鈍硬化のために、または残留ひずみの除去のために、仕上熱処理工程Ｓ０７を行う。この仕上熱処理は、２５０℃以上６００℃以下の範囲内の温度で、１時間以上４８時間以下行うことが望ましい。熱処理温度が高温の場合は短時間の熱処理、熱処理温度が低温の場合は長時間の熱処理を実施すればよい。仕上熱処理の温度が２５０℃未満、または仕上熱処理の時間が１時間未満では、十分な歪み取りの効果が得られなくなるおそれがある。一方、仕上熱処理の温度が６００℃を超える場合は再結晶のおそれがあり、さらに仕上熱処理の時間が４８時間を超えることは、コスト上昇を招くだけである。
　また、本実施形態では、昇温速度によって〔Ｎｉ，Ｆｅ〕－Ｐ系析出物中のＦｅの含有量とＮｉの含有量の原子比を制御した。昇温速度は０．１℃／分以上１０℃／分以下で行うことが望ましい。

　以上のようにして、最終製品形態のＣｕ－Ｚｎ―Ｓｎ系合金材を得ることができる。特に、加工方法として圧延を適用した場合、板厚０．０５ｍｍ以上３．０ｍｍ以下程度のＣｕ－Ｚｎ―Ｓｎ系合金薄板（条材）を得ることができる。
　このような薄板は、これをそのまま電子・電気機器用導電部品に使用してもよいが、板面の一方、もしくは両面に、膜厚０．１～１０μｍ程度のＳｎめっきを施し、Ｓｎめっき付き銅合金条として、コネクタその他の端子などの電子・電気機器用導電部品に使用するのが通常である。この場合のＳｎめっきの方法は特に限定されない。また、場合によっては電解めっき後にリフロー処理を施してもよい。

　以上のような構成とされた本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、α相主体の母相から〔Ｎｉ，Ｆｅ〕－Ｐ系析出物を適切に存在させると同時に、〔Ｎｉ，Ｆｅ〕－Ｐ系析出物中のＦｅの含有量とＮｉの含有量との原子比〔Ｆｅ／Ｎｉ〕_Ｐが、合金全体のＦｅの含有量とＮｉの含有量との原子比〔Ｆｅ／Ｎｉ〕に対して、５以上２００以下の範囲内とされているので、耐応力緩和特性と耐熱性が十分に優れ、しかも強度（耐力）も高くなる。

　また、ＦｅとＣｏを添加した場合も同様に、α相主体の母相から〔Ｎｉ，（Ｆｅ，Ｃｏ）〕－Ｐ系析出物を適切に存在させると同時に、〔Ｎｉ，（Ｆｅ，Ｃｏ）〕－Ｐ系析出物中の（Ｆｅ＋Ｃｏ）の含有量とＮｉの含有量との原子比〔（Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｎｉ〕_Ｐが、合金全体の（Ｆｅ＋Ｃｏ）の含有量とＮｉの含有量との原子比〔（Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｎｉ〕に対して、５以上２００以下の範囲内とされているので、耐応力緩和特性と耐熱性が十分に優れ、しかも強度（耐力）も高くなる。

　本実施形態である電子・電気機器用銅合金薄板は、上述の電子・電気機器用銅合金の圧延材からなることから、耐応力緩和特性と耐熱性に優れており、コネクタ、その他の端子、バスバー、電磁リレーの可動導電片、リードフレームなどに好適に使用することができる。

　本実施形態である電子・電気機器用導電部材および端子は、上述の電子・電気機器用銅合金および電子・電気機器用銅合金薄板で構成されているので、耐応力緩和特性と耐熱性に優れており、経時的にもしくは高温環境で応力緩和が生じにくく、高温下での強度（硬度）の低下も少ないため、信頼性に優れている。また、電子・電気機器用導電部品および端子の薄肉化を図ることができる。

　以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されることはなく、その発明の技術的思想を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
　例えば、製造方法の一例を挙げて説明したが、これに限定されることはなく、最終的に得られた電子・電気機器用銅合金が、本発明で規定した組成範囲および析出物の組成を満足していればよい。

　以下、本発明の効果を確認すべく行った確認実験の結果を本発明の実施例として、比較例とともに示す。なお、以下の実施例は、本発明の効果を説明するためのものであって、実施例に記載された構成、プロセス、条件が本発明の技術的範囲を限定するものでない。

　まず、Ｃｕ－４０ｍａｓｓ％Ｚｎ母合金および純度９９．９９ｍａｓｓ％以上の無酸素銅（ＡＳＴＭ　Ｂ１５２　Ｃ１０１００）からなる原料を準備し、これを高純度グラファイト坩堝内に装入して、Ｎ_２ガス雰囲気において横型連続鋳造炉を用いて溶解した。銅合金溶湯内に、各種添加元素を添加して、表１～表３に示す成分組成の合金溶湯を溶製し、カーボン鋳型を用いて、鋳塊を製出した。その後、厚さ約１１ｍｍ×幅約８０ｍｍ×長さ約２００ｍｍに切断した。
　次に、切断した各鋳塊について、加熱処理（均質化処理）として、Ａｒガス雰囲気中において、８００℃で４時間保持後、水焼き入れを実施した。

　その後、表面研削を実施し、中間塑性加工および中間熱処理を実施した。具体的には、粗加工は鋳塊の長さ方向が圧延方向となるようにして圧延率９５％の冷間圧延を行った。
　その後、溶体化処理のための中間熱処理について、中間熱処理後の平均結晶粒径が約２０μｍとなるように、７００℃で所定時間実施し、水焼入れした。その後、圧延材を切断し、酸化被膜を除去するために表面研削を実施した。

　次に、仕上塑性加工として、圧延率５０％で冷間圧延を実施した。その後、３５０℃まで、表４～６に示した昇温速度で昇温し、所定時間仕上げ熱処理を行い、水焼入れした。そして、切断および表面研磨を実施し、厚さ０．２５ｍｍ×幅約１８０ｍｍの特性評価用条材を製出した。

　これらの特性評価用条材について、機械的特性（耐力）を調べるとともに、耐応力緩和特性と耐熱性を調べ、さらに組織観察を行った。各評価項目についての試験方法、測定方法は次の通りである。

〔結晶粒径観察〕
　中間熱処理（中間焼鈍）後の結晶粒径は次のようにして測定した。圧延の幅方向に対して垂直な面、すなわちＴＤ面(Ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ　ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）を観察面として、耐水研磨紙、ダイヤモンド砥粒を用いて機械研磨を行った後、コロイダルシリカ溶液を用いて仕上げ研磨を行った。研磨後、腐食液として硫酸と硝酸の混合液を用いてエッチングを行い、光学顕微鏡にて金属組織を観察した。結晶粒径は、ＪＩＳ　Ｈ　０５０１（ＩＳＯ２６２４－１９７３に対応）の切断法に準拠し、縦、横の所定長さの線分を５本ずつ引き、完全に切られる結晶粒数を数え、その切断長さの平均値を平均結晶粒径とした。

〔析出物の観察〕
　各特性評価用条材について、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ：日立製作所製、Ｈ－８００、ＨＦ－２２００をおよびＥＤＸ分析装置（Ｎｏｒａｎ製、ＥＤＸ分析装置ＳＹＳＴＥＭ　ＳＩＸ）を用いて、次のように析出物観察を実施した。
　圧延材の表面および裏面から耐水研磨紙、ダイヤモンド砥粒を用いて機械研磨を行った後、電解液を用いたツインジェット法にてＴＥＭ観察試料を作製した。ＴＥＭ観察試料は圧延材の表面と裏面の２箇所それぞれから厚み方向で１／４入った２箇所から作製した。
　粒子径が１０ｎｍから５０ｎｍ程度の析出物１０個以上について電子線回折を行い、これらの析出物が、Ｆｅ_２Ｐ系またはＮｉ_２Ｐ系の結晶構造を持つ六方晶（ｓｐａｃｅ　ｇｒｏｕｐ：Ｐ－６２ｍ（１８９））もしくはＣｏ_２Ｐ系またはＦｅ_２Ｐ系の斜方晶（ｓｐａｃｅ　ｇｒｏｕｐ：Ｐ－ｎｍａ（６２））であることを確認した。電子線回折を行った後、さらに、それぞれの析出物についてＥＤＸ（エネルギー分散型Ｘ線分光法）を用いて、析出物の組成を分析した結果から、その析出物が、ＦｅとＣｏとＮｉからなる群から選択される少なくとも一種の元素とＰとを含有するもの、すなわち既に定義した〔Ｎｉ，（Ｆｅ，Ｃｏ）〕－Ｐ系析出物の一種であることを確認した。また、ＥＤＸの析出物の組成分析結果から、析出物中のＦｅ／Ｎｉ比、もしくは（Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｎｉ比を算出した。

〔耐熱性の評価〕
　耐熱性は、ＪＣＢＡ　Ｔ３１５：２００２「銅及び銅合金板条の焼鈍軟化特性試験」に従い、各温度で１時間の熱処理を行った時の半軟化温度で評価した。半軟化温度は、特性評価用条材の硬度と、電気炉にて７００℃で１時間熱処理した条材の硬度との和を算出し、その和に対して、半分の硬度となるときの温度とした。実際の半軟化温度は、２００～７００℃の温度範囲で５０℃刻みに各１時間で実施したときの硬度をプロットし、硬度-温度曲線を作成し、その曲線から決定した。
　また、硬度については、ＪＩＳ－Ｚ２２４８（ＩＳＯ７４３８：２００５， Metallic Materials -Bend test (MOD)）に規定されている微小硬さ試験方法に準拠し、特性評価用条材の表面すなわちＮＤ面（Ｎｏｒｍａｌ　Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）に対して試験加重１．９６Ｎ（＝０．２ｋｇｆ）でビッカース硬さを測定した。

〔機械的特性〕
　特性評価用条材からＪＩＳ　Ｚ　２２０１（ＩＳＯ６８９２に対応）に規定される１３Ｂ号試験片を採取し、ＪＩＳ－Ｚ　２２４１（ＩＳＯ６８９２‐１：２００９， Metallic Materials -Tensile testing -Part 1: Method of test at room temperature (MOD)）のオフセット法により、ヤング率Ｅ、０．２％耐力σ_０．２を測定した。なお、試験片は、引張試験の引張方向が特性評価用条材の圧延方向に対して直交する方向となるように採取した。
　得られたヤング率Ｅは、耐応力緩和特性試験を行う際に使用した。

〔耐応力緩和特性〕
　耐応力緩和特性試験は、日本伸銅協会技術標準ＪＣＢＡ－Ｔ３０９：２００４の片持はりねじ式に準じた方法によって応力を負荷し、Ｚｎ量が２ｍａｓｓ％を超えて１５ｍａｓｓ％未満の試料（表４～６の「２－１５Ｚｎ評価」の欄に記入したもの）については、１５０℃の温度で５００時間保持後、Ｚｎ量が１５ｍａｓｓ％以上３６．５ｍａｓｓ％以下の試料（表４～６の「１５－３６．５Ｚｎ評価」の欄に記入したもの）については、１２０℃の温度で５００時間保持後の残留応力率を測定した。
　試験方法としては、各特性評価用条材から圧延方向に対して直交する方向に試験片（幅１０ｍｍ）を採取し、試験片の表面最大応力が耐力の８０％となるよう、初期たわみ変位を２ｍｍと設定し、スパン長さを調整した。上記表面最大応力は次式で定められる。
　表面最大応力（ＭＰａ)＝１．５Ｅｔδ_０/Ｌｓ^２
ただし、
　Ｅ：ヤング率（ＭＰａ）
　ｔ：試料の厚み(ｔ＝０．２５ｍｍ)
　δ_０：初期たわみ変位（２ｍｍ）
　Ｌｓ：スパン長さ（ｍｍ）
である。
　また、残留応力率は次式を用いて算出した。
　残留応力率（％）＝（１－δｔ／δ_０）×１００
ただし、
　δｔ：１２０℃で５００ｈ保持後、もしくは１５０℃で５００ｈ保持後の永久たわみ変位（ｍｍ）－常温で２４ｈ保持後の永久たわみ変位(ｍｍ)
　δ_０：初期たわみ変位（ｍｍ）
である。
　残留応力率が、８０％以上のものを○、８０％未満のものを×と評価した。

　上記の各評価結果について、表４，５，６中に示す。

　比較例１０１においては、〔Ｎｉ，（Ｃｏ，Ｆｅ）〕－Ｐ系析出物中のＦｅおよびＣｏの合計含有量とＮｉの含有量の原子比〔（Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｎｉ〕_Ｐと、合金全体のＦｅおよびＣｏの合計含有量とＮｉの含有量の原子比〔（Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｎｉ〕との比である〔（Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｎｉ〕_Ｐ／〔（Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｎｉ〕が本発明の範囲よりも低く、耐熱性および耐応力緩和特性が不十分であった。
　比較例１０２においては、〔Ｎｉ，Ｆｅ〕－Ｐ系析出物中のＦｅの含有量とＮｉの含有量の原子比〔Ｆｅ／Ｎｉ〕_Ｐと、合金全体のＦｅの含有量とＮｉの含有量の原子比〔Ｆｅ／Ｎｉ〕との比である〔Ｆｅ／Ｎｉ〕_Ｐ／〔Ｆｅ／Ｎｉ〕が本発明の範囲よりも高く、耐熱性および耐応力緩和特性が不十分であった。

　比較例１０３においては、Ｆｅの含有量が本発明の範囲よりも多く、耐熱性および耐応力緩和特性が不十分であった。
　比較例１０４においては、ＰとＦｅを添加しておらず、耐熱性および耐応力緩和特性が不十分であった。
　比較例１０５においては、Ｐを添加しておらず、耐熱性および耐応力緩和特性が不十分であった。
　比較例１０６においては、Ｎｉの含有量が本発明の範囲よりも少なく、（Ｎｉ＋Ｆｅ）／Ｐ、Ｓｎ／（Ｎｉ＋Ｆｅ）及びＦｅ／Ｎｉの原子比も本発明の範囲外となり、耐熱性および耐応力緩和特性が不十分であった。

　これに対して、各合金元素の個別の含有量が本発明で規定する範囲内であるばかりでなく、各合金成分の相互間の比率が本発明で規定する範囲内とされ、さらに〔Ｎｉ，Ｆｅ〕－Ｐ系析出物中のＦｅの含有量とＮｉの含有量の原子比〔Ｆｅ／Ｎｉ〕_Ｐと、合金全体のＦｅの含有量とＮｉの含有量の原子比〔Ｆｅ／Ｎｉ〕との比である〔Ｆｅ／Ｎｉ〕_Ｐ／〔Ｆｅ／Ｎｉ〕、または、〔Ｎｉ，（Ｃｏ，Ｆｅ）〕－Ｐ系析出物中のＦｅおよびＣｏの合計含有量とＮｉの含有量の原子比〔（Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｎｉ〕_Ｐと、合金全体のＦｅおよびＣｏの合計含有量とＮｉの含有量の原子比〔（Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｎｉ〕との比である〔（Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｎｉ〕_Ｐ／〔（Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｎｉ〕が本発明の範囲の範囲内とされた本発明例においては、いずれも耐熱性および耐応力緩和特性に優れており、コネクタやその他の端子に十分に適用可能であることが確認された。
　なお、表２に示される本発明例Ｎｏ．４１において、Ｓｎ／（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）が０．３０と示されているが、これは他の値と小数点を揃えて示される値であり、正確には０．３００３である。即ち、本発明例Ｎｏ．４１のＳｎ／（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）は本発明の範囲内である。

Claims

　Ｚｎを２ｍａｓｓ％超えて３６．５ｍａｓｓ％以下、Ｓｎを０．１ｍａｓｓ％以上０．９ｍａｓｓ％以下、Ｎｉを０．１５ｍａｓｓ％以上１．０ｍａｓｓ％未満、Ｐを０．００５ｍａｓｓ％以上０．１ｍａｓｓ％以下、Ｆｅを０．００１ｍａｓｓ％以上０．１ｍａｓｓ％以下、含有し、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなり、
　ＮｉおよびＦｅの合計含有量とＰの含有量との比（Ｎｉ＋Ｆｅ）／Ｐが、原子比で、
　　３＜（Ｎｉ＋Ｆｅ）／Ｐ＜３０
を満たし、
　かつ、Ｓｎの含有量とＮｉおよびＦｅの合計含有量との比Ｓｎ／（Ｎｉ＋Ｆｅ）が、原子比で、
　　０．３＜Ｓｎ／（Ｎｉ＋Ｆｅ）＜２．７
を満たすとともに、
　Ｆｅの含有量とＮｉの含有量との比〔Ｆｅ／Ｎｉ〕が、原子比で、
　　０．００２≦〔Ｆｅ／Ｎｉ〕＜０．６
を満たし、
　さらに、母相中に、ＦｅとＮｉとＰとを含有する〔Ｎｉ，Ｆｅ〕－Ｐ系析出物を有しており、この〔Ｎｉ，Ｆｅ〕－Ｐ系析出物中のＦｅの含有量とＮｉの含有量の原子比〔Ｆｅ／Ｎｉ〕_Ｐが、合金全体のＦｅの含有量とＮｉの含有量の原子比〔Ｆｅ／Ｎｉ〕に対して、
　　５≦〔Ｆｅ／Ｎｉ〕_Ｐ／〔Ｆｅ／Ｎｉ〕≦２００
を満たすことを特徴とする電子・電気機器用銅合金。
　Ｚｎを２ｍａｓｓ％超えて３６．５ｍａｓｓ％以下、Ｓｎを０．１ｍａｓｓ％以上０．９ｍａｓｓ％以下、Ｎｉを０．１５ｍａｓｓ％以上１．０ｍａｓｓ％未満、Ｐを０．００５ｍａｓｓ％以上０．１ｍａｓｓ％以下、含有するとともに、ＦｅとＣｏを含有し、ＦｅおよびＣｏの合計含有量が０．００１ｍａｓｓ％以上０．１ｍａｓｓ％以下（但し、Ｆｅを０．００１ｍａｓｓ％以上０．１ｍａｓｓ％以下含有する）とされ、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなり、
　Ｎｉ、ＦｅおよびＣｏの合計含有量とＰの含有量との比（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｐが、原子比で、
　　３＜（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｐ＜３０
を満たし、
　かつ、Ｓｎの含有量とＮｉ、ＦｅおよびＣｏの合計含有量との比Ｓｎ／（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）が、原子比で、
　　０．３＜Ｓｎ／（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）＜２．７
を満たすとともに、
　ＦｅおよびＣｏの合計含有量とＮｉの含有量との比（Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｎｉが、原子比で、
　　０．００２≦（Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｎｉ＜０．６
を満たし、
　さらに、母相中に、ＦｅおよびＣｏの少なくとも１種以上とＮｉとＰとを含有する〔Ｎｉ，（Ｆｅ，Ｃｏ）〕－Ｐ系析出物を有しており、この〔Ｎｉ，（Ｆｅ，Ｃｏ）〕－Ｐ系析出物中のＦｅおよびＣｏの合計含有量とＮｉの含有量の原子比〔（Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｎｉ〕_Ｐが、合金全体のＦｅおよびＣｏの合計含有量とＮｉの含有量の原子比〔（Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｎｉ〕に対して、
　　５≦〔（Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｎｉ〕_Ｐ／〔（Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｎｉ〕≦２００
を満たすことを特徴とする電子・電気機器用銅合金。
　請求項１または請求項２に記載の電子・電気機器用銅合金の圧延材からなり、
　厚みが０．０５ｍｍ以上３．０ｍｍ以下の範囲内にあることを特徴とする電子・電気機器用銅合金薄板。
　請求項３に記載の電子・電気機器用銅合金薄板からなることを特徴とする電子・電気機器用導電部品。
　請求項３に記載の電子・電気機器用銅合金薄板からなることを特徴とする端子。