JP2016132816A - 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用導電部品及び端子 - Google Patents
電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用導電部品及び端子 Download PDFInfo
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Abstract
【課題】耐応力緩和特性が確実かつ十分に優れているとともに、強度、曲げ加工性に優れた電子・電気機器用銅合金を提供する。【解決手段】Ｚｎを２ｍａｓｓ％超えて２５ｍａｓｓ％未満、Ｓｎを０．１ｍａｓｓ％以上０．９ｍａｓｓ％以下、Ｎｉを０．１５ｍａｓｓ％以上１．０ｍａｓｓ％未満、Ｐを０．００５ｍａｓｓ％以上０．１ｍａｓｓ％以下含有し、さらに、ＭｎとＣｒのいずれか一方又は両方の合計含有量が０．０２ｍａｓｓ％以下とされ、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなり、Ｎｉの含有量とＰの含有量との比Ｎｉ／Ｐが、原子比で、３＜Ｎｉ／Ｐ＜１５を満たし、さらに、Ｓｎの含有量とＮｉの含有量との比Ｓｎ／Ｎｉが、原子比で、０．３＜Ｓｎ／Ｎｉ＜２．７を満たすとともに、Ｍｎ及びＣｒの合計含有量とＰとの比（Ｍｎ＋Ｃｒ）／Ｐが、原子比で、０．０００１≦（Ｍｎ＋Ｃｒ）／Ｐ≦１．９を満たすことを特徴する。【選択図】なし
Description
本発明は、半導体装置のコネクタ、その他の端子、あるいはバスバー、電磁リレーの可動導電片、リードフレームなどの電子・電気機器用導電部品として使用されるＣｕ−Ｚｎ―Ｓｎ系の電子・電気機器用銅合金と、それを用いた電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用導電部品及び端子に関するものである。
上述の電子・電気用導電部品として、強度、加工性、コストのバランスなどの観点から、Ｃｕ−Ｚｎ合金が従来から広く使用されている。
また、コネクタなどの端子の場合、相手側の導電部材との接触の信頼性を高めるため、Ｃｕ−Ｚｎ合金からなる基材（素板）の表面に錫（Ｓｎ）めっきを施して使用することがある。Ｃｕ−Ｚｎ合金を基材としてその表面にＳｎめっきを施したコネクタなどの導電部品においては、Ｓｎめっき材のリサイクル性を向上させるとともに、強度を向上させるため、Ｃｕ−Ｚｎ―Ｓｎ系合金を使用する場合がある。
また、コネクタなどの端子の場合、相手側の導電部材との接触の信頼性を高めるため、Ｃｕ−Ｚｎ合金からなる基材（素板）の表面に錫（Ｓｎ）めっきを施して使用することがある。Ｃｕ−Ｚｎ合金を基材としてその表面にＳｎめっきを施したコネクタなどの導電部品においては、Ｓｎめっき材のリサイクル性を向上させるとともに、強度を向上させるため、Ｃｕ−Ｚｎ―Ｓｎ系合金を使用する場合がある。
ここで、例えばコネクタ等の電子・電気機器用導電部品は、一般に、厚みが０．０５〜３．０ｍｍ程度の薄板（圧延板）に打ち抜き加工を施すことによって所定の形状とし、その少なくとも一部に曲げ加工を施すことによって製造される。この場合、曲げ部分付近で相手側導電部材と接触させて相手側導電部材との電気的接続を得るとともに、曲げ部分のバネ性により相手側導電材との接触状態を維持させるように使用される。
このような電子・電気機器用導電部品に用いられる電子・電気機器用銅合金においては、導電性、圧延性や打ち抜き加工性が優れていることが望まれる。さらに、前述のように、曲げ加工を施してその曲げ部分のばね性により、曲げ部分付近で相手側導電材との接触状態を維持するように使用されるコネクタなどの場合は、曲げ加工性、耐応力緩和特性が優れていることが要求される。
そこで、例えば特許文献１〜４には、Ｃｕ−Ｚｎ―Ｓｎ系合金の耐応力緩和特性を向上させるための方法が提案されている。
特許文献１には、Ｃｕ−Ｚｎ―Ｓｎ系合金にＮｉを含有させてＮｉ−Ｐ系化合物を生成させることによって耐応力緩和特性を向上させることができるとされ、またＦｅの添加も耐応力緩和特性の向上に有効であることが示されている。
特許文献２においては、Ｃｕ−Ｚｎ―Ｓｎ系合金に、Ｎｉ、ＦｅをＰとともに添加して化合物を生成させることにより、強度、弾性、耐熱性を向上させ得ることが記載されており、上記の強度、弾性、耐熱性の向上は、耐応力緩和特性の向上を意味していると考えられる。
また、特許文献３においては、Ｃｕ−Ｚｎ―Ｓｎ系合金にＮｉを添加するとともに、Ｎｉ／Ｓｎ比を特定の範囲内に調整することにより耐応力緩和特性を向上させることができると記載され、またＦｅの微量添加も耐応力緩和特性の向上に有効である旨、記載されている。
さらに、リードフレーム材を対象とした特許文献４においては、Ｃｕ−Ｚｎ―Ｓｎ系合金に、Ｎｉ、ＦｅをＰとともに添加し、（Ｆｅ＋Ｎｉ）／Ｐの原子比を０．２〜３の範囲内に調整して、Ｆｅ―Ｐ系化合物、Ｎｉ―Ｐ系化合物、Ｆｅ―Ｎｉ―Ｐ系化合物を生成させることにより、耐応力緩和特性の向上が可能となる旨、記載されている。
特許文献２においては、Ｃｕ−Ｚｎ―Ｓｎ系合金に、Ｎｉ、ＦｅをＰとともに添加して化合物を生成させることにより、強度、弾性、耐熱性を向上させ得ることが記載されており、上記の強度、弾性、耐熱性の向上は、耐応力緩和特性の向上を意味していると考えられる。
また、特許文献３においては、Ｃｕ−Ｚｎ―Ｓｎ系合金にＮｉを添加するとともに、Ｎｉ／Ｓｎ比を特定の範囲内に調整することにより耐応力緩和特性を向上させることができると記載され、またＦｅの微量添加も耐応力緩和特性の向上に有効である旨、記載されている。
さらに、リードフレーム材を対象とした特許文献４においては、Ｃｕ−Ｚｎ―Ｓｎ系合金に、Ｎｉ、ＦｅをＰとともに添加し、（Ｆｅ＋Ｎｉ）／Ｐの原子比を０．２〜３の範囲内に調整して、Ｆｅ―Ｐ系化合物、Ｎｉ―Ｐ系化合物、Ｆｅ―Ｎｉ―Ｐ系化合物を生成させることにより、耐応力緩和特性の向上が可能となる旨、記載されている。
ところで、最近、電子・電気機器のさらなる小型化及び軽量化が図られており、電子・電気機器用導電部品に用いられる電子・電気機器用銅合金においては、さらなる強度、曲げ加工性、耐応力緩和特性の向上が求められている。
しかしながら、特許文献１、２においては、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｐの個別の含有量が考慮されているだけであり、このような個別の含有量の調整だけでは、必ずしも耐応力緩和特性を確実かつ十分に向上させることができなかった。
また、特許文献３においては、Ｎｉ／Ｓｎ比を調整することが開示されているが、Ｐ化合物と耐応力緩和特性との関係については全く考慮されておらず、十分かつ確実な耐応力緩和特性の向上を図ることができなかった。
さらに、特許文献４においては、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｐの合計量と、（Ｆｅ＋Ｎｉ）／Ｐの原子比とを調整しただけであり、耐応力緩和特性の十分な向上を図ることができなかった。
しかしながら、特許文献１、２においては、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｐの個別の含有量が考慮されているだけであり、このような個別の含有量の調整だけでは、必ずしも耐応力緩和特性を確実かつ十分に向上させることができなかった。
また、特許文献３においては、Ｎｉ／Ｓｎ比を調整することが開示されているが、Ｐ化合物と耐応力緩和特性との関係については全く考慮されておらず、十分かつ確実な耐応力緩和特性の向上を図ることができなかった。
さらに、特許文献４においては、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｐの合計量と、（Ｆｅ＋Ｎｉ）／Ｐの原子比とを調整しただけであり、耐応力緩和特性の十分な向上を図ることができなかった。
以上のように、従来から提案されている方法では、Ｃｕ−Ｚｎ―Ｓｎ系合金の耐応力緩和特性を十分に向上させることができなかった。このため、上述した構造のコネクタ等においては、経時的に、もしくは高温環境で、残留応力が緩和されて相手側導電部材との接触圧が維持されず、接触不良などの不都合が早期に生じやすいという問題があった。このような問題を回避するために、従来は材料の肉厚を大きくせざるを得ず、材料コストの上昇、重量の増大を招いていた。そこで、耐応力緩和特性のより一層の確実かつ十分な改善が強く望まれている。
また、電子・電気機器のさらなる小型化及び軽量化にともない、電子・電気機器用導電部品を形成する際に厳しい曲げ加工を行う必要があり、上述の電子・電気機器用銅合金には、従来にも増して、優れた曲げ加工性が要求されている。
ここで、上述の電子・電気機器用銅合金を製造する際においては、溶解原料としてスクラップ材を使用することがあり、これらのスクラップ材から不純物元素が混入するおそれがある。不純物元素が混入した場合には、電子・電気機器用銅合金の特性に悪影響を及ぼすおそれがある。最近では、スクラップ材の使用頻度が高くなってきており、不純物元素の管理が非常に重要となる。
ここで、上述の電子・電気機器用銅合金を製造する際においては、溶解原料としてスクラップ材を使用することがあり、これらのスクラップ材から不純物元素が混入するおそれがある。不純物元素が混入した場合には、電子・電気機器用銅合金の特性に悪影響を及ぼすおそれがある。最近では、スクラップ材の使用頻度が高くなってきており、不純物元素の管理が非常に重要となる。
本発明は、以上のような事情を背景としてなされたものであって、耐応力緩和特性が確実かつ十分に優れているとともに、強度、曲げ加工性に優れた電子・電気機器用銅合金、それを用いた電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用導電部品及び端子を提供することを課題としている。
本発明者らは、鋭意実験・研究を重ねたところ、Ｃｕ−Ｚｎ―Ｓｎ系合金に、Ｎｉを適量添加するとともに、Ｐを適量添加し、Ｎｉの含有量とＰの含有量との比Ｎｉ／Ｐと、Ｓｎの含有量とＮｉの含有量との比Ｓｎ／Ｎｉとを、それぞれ原子比で適切な範囲内に調整するとともに、Ｐとの化合物を生成するＭｎ，Ｃｒの含有量の上限を規定することにより、耐応力緩和特性を確実かつ十分に向上させると同時に強度、曲げ加工性に優れた銅合金が得られることを見い出して、本発明に至った。
さらに、上記のＮｉ、Ｐと同時に適量のＦｅ及びＣｏを添加することにより、耐応力緩和特性および強度をより一層向上させることができることを見い出した。
さらに、上記のＮｉ、Ｐと同時に適量のＦｅ及びＣｏを添加することにより、耐応力緩和特性および強度をより一層向上させることができることを見い出した。
本発明の電子・電気機器用銅合金は、Ｚｎを２ｍａｓｓ％超えて２５ｍａｓｓ％未満、Ｓｎを０．１ｍａｓｓ％以上０．９ｍａｓｓ％以下、Ｎｉを０．１５ｍａｓｓ％以上１．０ｍａｓｓ％未満、Ｐを０．００５ｍａｓｓ％以上０．１ｍａｓｓ％以下含有し、さらに、ＭｎとＣｒのいずれか一方又は両方の合計含有量が０．０２ｍａｓｓ％以下とされ、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなり、Ｎｉの含有量とＰの含有量との比Ｎｉ／Ｐが、原子比で、３＜Ｎｉ／Ｐ＜１５を満たし、さらに、Ｓｎの含有量とＮｉの含有量との比Ｓｎ／Ｎｉが、原子比で、０．３＜Ｓｎ／Ｎｉ＜２．７を満たすとともに、Ｍｎ及びＣｒの合計含有量とＰとの比（Ｍｎ＋Ｃｒ）／Ｐが、原子比で、０．０００１≦（Ｍｎ＋Ｃｒ）／Ｐ≦１．９を満たすことを特徴としている。
上述の構成の電子・電気機器用銅合金によれば、ＮｉをＰとともに添加し、Ｓｎ、Ｎｉ、およびＰの相互間の添加比率を規制することにより、母相（α相主体）から析出したＮｉとＰとを含有するＮｉ−Ｐ系析出物を適切に存在させているので、耐応力緩和特性が確実かつ十分に優れ、しかも強度（耐力）も高い。なお、ここでＮｉ−Ｐ系析出物とは、Ｎｉ―Ｐの２元系析出物であり、さらにこれらに他の元素、例えば主成分のＣｕ、Ｚｎ、Ｓｎ、不純物のＯ、Ｓ、Ｃ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｍｎ、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｔｉなどを含有した多元系析出物を含むことがある。また、このＮｉ−Ｐ系析出物は、リン化物、もしくはリンを含む第二相の形態で存在する。
そして、Ｐとの化合物を生成するＭｎ，Ｃｒの合計含有量が０．０２ｍａｓｓ％以下に規定され、Ｍｎ及びＣｒの合計含有量とＰとの比（Ｍｎ＋Ｃｒ）／Ｐが、原子比で、０．０００１≦（Ｍｎ＋Ｃｒ）／Ｐ≦１．９を満たしているので、上述のＮｉ−Ｐ系析出物を確実に生成することができ、耐応力緩和特性、強度、曲げ加工性等の各種特性を向上させることができる。
そして、Ｐとの化合物を生成するＭｎ，Ｃｒの合計含有量が０．０２ｍａｓｓ％以下に規定され、Ｍｎ及びＣｒの合計含有量とＰとの比（Ｍｎ＋Ｃｒ）／Ｐが、原子比で、０．０００１≦（Ｍｎ＋Ｃｒ）／Ｐ≦１．９を満たしているので、上述のＮｉ−Ｐ系析出物を確実に生成することができ、耐応力緩和特性、強度、曲げ加工性等の各種特性を向上させることができる。
本発明の第二の態様による電子・電気機器用銅合金は、Ｚｎを２ｍａｓｓ％超えて２５ｍａｓｓ％未満、Ｓｎを０．１ｍａｓｓ％以上０．９ｍａｓｓ％以下、Ｎｉを０．１５ｍａｓｓ％以上１．０ｍａｓｓ％未満、Ｐを０．００５ｍａｓｓ％以上０．１ｍａｓｓ％以下、含有するとともに、０．００１ｍａｓｓ％以上０．１ｍａｓｓ％以下のＦｅ及び０．００１ｍａｓｓ％以上０．１ｍａｓｓ％以下のＣｏのいずれか一方又は両方を含有し、さらに、ＭｎとＣｒのいずれか一方又は両方の合計含有量が０．０２ｍａｓｓ％以下とされ、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなり、Ｎｉ，Ｆｅ及びＣｏの合計含有量とＰの含有量との比（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｐが、原子比で、３＜（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｐ＜１５を満たし、さらに、Ｓｎの含有量とＮｉ，Ｆｅ及びＣｏの合計含有量との比Ｓｎ／（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）が、原子比で、０．３＜Ｓｎ／（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）＜２．７を満たし、 さらに、ＦｅとＣｏの合計含有量とＮｉとの比（Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｎｉが、原子比で、０．００２≦（Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｎｉ＜１．２を満たすとともに、Ｍｎ及びＣｒの合計含有量とＰとの比（Ｍｎ＋Ｃｒ）／Ｐが、原子比で、０．０００１≦（Ｍｎ＋Ｃｒ）／Ｐ≦１．９を満たすことを特徴としている。
本発明の第二の態様による電子・電気機器用銅合金によれば、ＮｉをＰとともに添加し、さらにＦｅ、Ｃｏを添加し、Ｓｎ、Ｎｉ、Ｆｅ、ＣｏおよびＰの相互間の添加比率を適切に規制することにより、母相（α相主体）から析出したＦｅ及びＣｏの一方又は両方とＮｉとＰとを含有する〔Ｎｉ，（Ｆｅ，Ｃｏ）〕−Ｐ系析出物を適切に存在させているので、耐応力緩和特性が確実かつ十分に優れ、しかも強度（耐力）も高い。なお、ここで〔Ｎｉ，（Ｆｅ，Ｃｏ）〕−Ｐ系析出物とは、Ｎｉ−Ｐ、Ｆｅ−ＰもしくはＣｏ−Ｐの２元系析出物、Ｎｉ−Ｆｅ−Ｐ、Ｎｉ−Ｃｏ−ＰもしくはＦｅ−Ｃｏ−Ｐの３元系析出物、あるいはＮｉ−Ｆｅ−Ｃｏ−Ｐの４元系析出物であり、さらにこれらに他の元素、例えば主成分のＣｕ、Ｚｎ、Ｓｎ、不純物のＯ、Ｓ、Ｃ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｍｎ、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｔｉなどを含有した多元系析出物を含むことがある。また、この〔Ｎｉ，（Ｆｅ，Ｃｏ）〕−Ｐ系析出物は、リン化物、もしくはリンを含む第二相の形態で存在する。
そして、Ｐとの化合物を生成するＭｎ，Ｃｒの合計含有量が０．０２ｍａｓｓ％以下に規定され、Ｍｎ及びＣｒの合計含有量とＰとの比（Ｍｎ＋Ｃｒ）／Ｐが、原子比で、０．０００１≦（Ｍｎ＋Ｃｒ）／Ｐ≦１．９を満たしているので、上述の〔Ｎｉ，（Ｆｅ，Ｃｏ）〕−Ｐ系析出物を確実に生成することができ、耐応力緩和特性、強度、曲げ加工性等の各種特性を向上させることができる。
そして、Ｐとの化合物を生成するＭｎ，Ｃｒの合計含有量が０．０２ｍａｓｓ％以下に規定され、Ｍｎ及びＣｒの合計含有量とＰとの比（Ｍｎ＋Ｃｒ）／Ｐが、原子比で、０．０００１≦（Ｍｎ＋Ｃｒ）／Ｐ≦１．９を満たしているので、上述の〔Ｎｉ，（Ｆｅ，Ｃｏ）〕−Ｐ系析出物を確実に生成することができ、耐応力緩和特性、強度、曲げ加工性等の各種特性を向上させることができる。
また、本発明の第四の態様による電子・電気機器用銅合金は、上述の電子・電気機器用銅合金において、加工開始温度が９５０℃以下、且つ、加工終了温度が６５０℃以上で、加工率が５０％以上９９％以下、とされた熱間加工工程を経て製造されることを特徴としている。
本発明の第四の態様による電子・電気機器用銅合金によれば、熱間加工工程における加工開始温度が９５０℃以下とされているので、熱間割れの発生を抑制できる。また、熱間加工工程における加工終了温度が６５０℃以上とされているので、Ｍｎ及びＣｒのリン化物の粗大化を抑制でき、上述のＮｉ−Ｐ系析出物及び〔Ｎｉ，（Ｆｅ，Ｃｏ）〕−Ｐ系析出物を確実に生成することができ、耐応力緩和特性、強度、曲げ加工性等の各種特性を向上させることができる。
本発明の第四の態様による電子・電気機器用銅合金によれば、熱間加工工程における加工開始温度が９５０℃以下とされているので、熱間割れの発生を抑制できる。また、熱間加工工程における加工終了温度が６５０℃以上とされているので、Ｍｎ及びＣｒのリン化物の粗大化を抑制でき、上述のＮｉ−Ｐ系析出物及び〔Ｎｉ，（Ｆｅ，Ｃｏ）〕−Ｐ系析出物を確実に生成することができ、耐応力緩和特性、強度、曲げ加工性等の各種特性を向上させることができる。
本発明の電子・電気機器用銅合金薄板は、上述の電子・電気機器用銅合金の圧延材からなり、厚みが０．０５ｍｍ以上３．０ｍｍ以下の範囲内にあることを特徴とする。
このような構成の電子・電気機器用銅合金薄板は、コネクタ、その他の端子、電磁リレーの可動導電片、リードフレーム、バスバーなどに好適に使用することができる。
このような構成の電子・電気機器用銅合金薄板は、コネクタ、その他の端子、電磁リレーの可動導電片、リードフレーム、バスバーなどに好適に使用することができる。
ここで、本発明の電子・電気機器用銅合金薄板においては、表面にＳｎめっきが施されていてもよい。
この場合、Ｓｎめっきの下地の基材は０．１ｍａｓｓ％以上０．９ｍａｓｓ％以下のＳｎを含有するＣｕ−Ｚｎ―Ｓｎ系合金で構成されているため、使用済みのコネクタなどの部品をＳｎめっきＣｕ−Ｚｎ系合金のスクラップとして回収して良好なリサイクル性を確保することができる。
この場合、Ｓｎめっきの下地の基材は０．１ｍａｓｓ％以上０．９ｍａｓｓ％以下のＳｎを含有するＣｕ−Ｚｎ―Ｓｎ系合金で構成されているため、使用済みのコネクタなどの部品をＳｎめっきＣｕ−Ｚｎ系合金のスクラップとして回収して良好なリサイクル性を確保することができる。
本発明の電子・電気機器用導電部品は、上述の電子・電気機器用銅合金からなることを特徴とする。
また、本発明の端子は、上述の電子・電気機器用銅合金からなることを特徴とする。
さらに、本発明の電子・電気機器用導電部品は、上述の電子・電気機器用銅合金薄板からなることを特徴とする。
また、本発明の端子は、上述の電子・電気機器用銅合金薄板からなることを特徴とする。
これらの構成の電子・電気機器用導電部品及び端子によれば、特に耐応力緩和特性に優れているので、経時的にもしくは高温環境で、残留応力が緩和されにくく、信頼性に優れている。また、電子・電気機器用導電部品及び端子の薄肉化を図ることができる。
また、本発明の端子は、上述の電子・電気機器用銅合金からなることを特徴とする。
さらに、本発明の電子・電気機器用導電部品は、上述の電子・電気機器用銅合金薄板からなることを特徴とする。
また、本発明の端子は、上述の電子・電気機器用銅合金薄板からなることを特徴とする。
これらの構成の電子・電気機器用導電部品及び端子によれば、特に耐応力緩和特性に優れているので、経時的にもしくは高温環境で、残留応力が緩和されにくく、信頼性に優れている。また、電子・電気機器用導電部品及び端子の薄肉化を図ることができる。
本発明によれば、耐応力緩和特性が確実かつ十分に優れているとともに、強度、曲げ加工性に優れた電子・電気機器用銅合金、それを用いた電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用導電部品及び端子を提供することができる。
以下に、本発明の一実施形態である電子・電気機器用銅合金について説明する。
本実施形態である電子・電気機器用銅合金は、Ｚｎを２ｍａｓｓ％超えて２５ｍａｓｓ％未満、Ｓｎを０．１ｍａｓｓ％以上０．９ｍａｓｓ％以下、Ｎｉを０．１５ｍａｓｓ％以上１．０ｍａｓｓ％未満、Ｐを０．００５ｍａｓｓ％以上０．１ｍａｓｓ％以下含有し、さらに、ＭｎとＣｒのいずれか一方又は両方の合計含有量が０．０２ｍａｓｓ％以下とされ、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなる組成を有する。
本実施形態である電子・電気機器用銅合金は、Ｚｎを２ｍａｓｓ％超えて２５ｍａｓｓ％未満、Ｓｎを０．１ｍａｓｓ％以上０．９ｍａｓｓ％以下、Ｎｉを０．１５ｍａｓｓ％以上１．０ｍａｓｓ％未満、Ｐを０．００５ｍａｓｓ％以上０．１ｍａｓｓ％以下含有し、さらに、ＭｎとＣｒのいずれか一方又は両方の合計含有量が０．０２ｍａｓｓ％以下とされ、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなる組成を有する。
そして、各合金元素の相互間の含有量比率として、Ｎｉの含有量とＰの含有量との比Ｎｉ／Ｐが、原子比で、次の（１）式を満たし、
３＜Ｎｉ／Ｐ＜１５ ・・・（１）、
さらにＳｎの含有量とＮｉの含有量との比Ｓｎ／Ｎｉが、原子比で、次の（２）式を満たすとともに、
０．３＜Ｓｎ／Ｎｉ＜２．７ ・・・（２）
Ｍｎ及びＣｒの合計含有量とＰとの比（Ｍｎ＋Ｃｒ）／Ｐが、原子比で、次の（３）式を満たすように定められている。
０．０００１≦（Ｍｎ＋Ｃｒ）／Ｐ≦１．９ ・・・（３）
３＜Ｎｉ／Ｐ＜１５ ・・・（１）、
さらにＳｎの含有量とＮｉの含有量との比Ｓｎ／Ｎｉが、原子比で、次の（２）式を満たすとともに、
０．３＜Ｓｎ／Ｎｉ＜２．７ ・・・（２）
Ｍｎ及びＣｒの合計含有量とＰとの比（Ｍｎ＋Ｃｒ）／Ｐが、原子比で、次の（３）式を満たすように定められている。
０．０００１≦（Ｍｎ＋Ｃｒ）／Ｐ≦１．９ ・・・（３）
また、本実施形態である電子・電気機器用銅合金は、さらに０．００１ｍａｓｓ％以上０．１ｍａｓｓ％以下のＦｅ及び０．００１ｍａｓｓ％以上０．１ｍａｓｓ％以下のＣｏのいずれか一方又は両方を含有してもよい。
そして、各合金元素の相互間の含有量比率として、Ｎｉ、ＦｅおよびＣｏの合計含有量（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）とＰの含有量との比（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｐが、原子比で、次の（１´）式を満たし、
３＜（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｐ＜１５ ・・・（１´）
さらにＳｎの含有量とＮｉ、ＦｅおよびＣｏの合計含有量（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）との比Ｓｎ／（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）が、原子比で、次の（２´）式を満たすとともに、
０．３＜Ｓｎ／（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）＜２．７ ・・・（２´）
Ｍｎ及びＣｒの合計含有量とＰとの比（Ｍｎ＋Ｃｒ）／Ｐが、原子比で、上述の（３）式を満たし、
さらにＦｅとＣｏの合計含有量とＮｉとの比（Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｎｉが、原子比で、次の（４´）式を満たすように定められている。
０．００２≦（Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｎｉ＜１．２ ・・・（４´）
３＜（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｐ＜１５ ・・・（１´）
さらにＳｎの含有量とＮｉ、ＦｅおよびＣｏの合計含有量（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）との比Ｓｎ／（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）が、原子比で、次の（２´）式を満たすとともに、
０．３＜Ｓｎ／（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）＜２．７ ・・・（２´）
Ｍｎ及びＣｒの合計含有量とＰとの比（Ｍｎ＋Ｃｒ）／Ｐが、原子比で、上述の（３）式を満たし、
さらにＦｅとＣｏの合計含有量とＮｉとの比（Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｎｉが、原子比で、次の（４´）式を満たすように定められている。
０．００２≦（Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｎｉ＜１．２ ・・・（４´）
ここで、上述のように成分組成を規定した理由について以下に説明する。
（Ｚｎ：２ｍａｓｓ％超えて２５ｍａｓｓ％未満）
Ｚｎは、本実施形態で対象としている銅合金において基本的な合金元素であり、強度およびばね性の向上に有効な元素である。また、ＺｎはＣｕより安価であるため、銅合金の材料コストの低減にも効果がある。Ｚｎが２ｍａｓｓ％以下では、材料コストの低減効果が十分に得られない。一方、Ｚｎが２５ｍａｓｓ％以上では、熱間加工時の開始温度を９５０℃以上にした際に一部に割れが生じる場合がある。
したがって、Ｚｎの含有量は２ｍａｓｓ％超えて２５ｍａｓｓ％未満の範囲内とした。なお、Ｚｎの含有量は、上記の範囲内でも３．５ｍａｓｓ％以上２２ｍａｓｓ％以下の範囲内が好ましく、４ｍａｓｓ％以上２０ｍａｓｓ％以下の範囲内がさらに好ましい。
Ｚｎは、本実施形態で対象としている銅合金において基本的な合金元素であり、強度およびばね性の向上に有効な元素である。また、ＺｎはＣｕより安価であるため、銅合金の材料コストの低減にも効果がある。Ｚｎが２ｍａｓｓ％以下では、材料コストの低減効果が十分に得られない。一方、Ｚｎが２５ｍａｓｓ％以上では、熱間加工時の開始温度を９５０℃以上にした際に一部に割れが生じる場合がある。
したがって、Ｚｎの含有量は２ｍａｓｓ％超えて２５ｍａｓｓ％未満の範囲内とした。なお、Ｚｎの含有量は、上記の範囲内でも３．５ｍａｓｓ％以上２２ｍａｓｓ％以下の範囲内が好ましく、４ｍａｓｓ％以上２０ｍａｓｓ％以下の範囲内がさらに好ましい。
（Ｓｎ：０．１ｍａｓｓ％以上０．９ｍａｓｓ％以下）
Ｓｎの添加は強度向上に効果があり、Ｓｎめっき付きＣｕ−Ｚｎ合金材のリサイクル性の向上に有利となる。さらに、ＳｎがＮｉと共存すれば、耐応力緩和特性の向上にも寄与することが本発明者等の研究により判明している。Ｓｎが０．１ｍａｓｓ％未満ではこれらの効果が十分に得られず、一方、Ｓｎが０．９ｍａｓｓ％を超えれば、熱間加工性および冷間圧延性が低下し、熱間圧延や冷間圧延で割れが発生してしまうおそれがあり、導電率も低下してしまう。
したがって、Ｓｎの含有量は０．１ｍａｓｓ％以上０．９ｍａｓｓ％以下の範囲内とした。なお、Ｓｎの含有量は、上記の範囲内でも特に０．２ｍａｓｓ％以上０．８ｍａｓｓ％以下の範囲内が好ましい。
Ｓｎの添加は強度向上に効果があり、Ｓｎめっき付きＣｕ−Ｚｎ合金材のリサイクル性の向上に有利となる。さらに、ＳｎがＮｉと共存すれば、耐応力緩和特性の向上にも寄与することが本発明者等の研究により判明している。Ｓｎが０．１ｍａｓｓ％未満ではこれらの効果が十分に得られず、一方、Ｓｎが０．９ｍａｓｓ％を超えれば、熱間加工性および冷間圧延性が低下し、熱間圧延や冷間圧延で割れが発生してしまうおそれがあり、導電率も低下してしまう。
したがって、Ｓｎの含有量は０．１ｍａｓｓ％以上０．９ｍａｓｓ％以下の範囲内とした。なお、Ｓｎの含有量は、上記の範囲内でも特に０．２ｍａｓｓ％以上０．８ｍａｓｓ％以下の範囲内が好ましい。
（Ｎｉ：０．１５ｍａｓｓ％以上１．０ｍａｓｓ％未満）
Ｎｉは、Ｐとともに添加することにより、Ｎｉ−Ｐ系析出物を母相（α相主体）から析出させることができ、また、Ｆｅ及びＣｏの一方又は両方とＰとともに添加することにより、〔Ｎｉ，（Ｆｅ，Ｃｏ）〕−Ｐ系析出物を母相（α相主体）から析出させることができる。これらＮｉ−Ｐ系析出物もしくは〔Ｎｉ，（Ｆｅ，Ｃｏ）〕−Ｐ系析出物によって再結晶の際に結晶粒界をピン止めする効果により、平均結晶粒径を小さくすることができ、強度、曲げ加工性、耐応力腐食割れ性を向上させることができる。さらに、これらの析出物の存在により、耐応力緩和特性を大幅に向上させることができる。加えて、ＮｉをＳｎ、（Ｆｅ，Ｃｏ）、Ｐと共存させることで、固溶強化によっても向上させることができる。ここで、Ｎｉの添加量が０．１５ｍａｓｓ％未満では、耐応力緩和特性を十分に向上させることができない。一方、Ｎｉの添加量が１．０ｍａｓｓ％以上となれば、固溶Ｎｉが多くなって導電率が低下し、また高価なＮｉ原材料の使用量の増大によりコスト上昇を招く。
したがって、Ｎｉの含有量は０．１５ｍａｓｓ％以上１．０ｍａｓｓ％未満の範囲内とした。なお、Ｎｉの含有量は、上記の範囲内でも特に０．２ｍａｓｓ％以上０．８ｍａｓｓ％未満の範囲内とすることが好ましい。さらに好ましくは０．５ｍａｓｓ％以上０．７ｍａｓｓ％以下である。
Ｎｉは、Ｐとともに添加することにより、Ｎｉ−Ｐ系析出物を母相（α相主体）から析出させることができ、また、Ｆｅ及びＣｏの一方又は両方とＰとともに添加することにより、〔Ｎｉ，（Ｆｅ，Ｃｏ）〕−Ｐ系析出物を母相（α相主体）から析出させることができる。これらＮｉ−Ｐ系析出物もしくは〔Ｎｉ，（Ｆｅ，Ｃｏ）〕−Ｐ系析出物によって再結晶の際に結晶粒界をピン止めする効果により、平均結晶粒径を小さくすることができ、強度、曲げ加工性、耐応力腐食割れ性を向上させることができる。さらに、これらの析出物の存在により、耐応力緩和特性を大幅に向上させることができる。加えて、ＮｉをＳｎ、（Ｆｅ，Ｃｏ）、Ｐと共存させることで、固溶強化によっても向上させることができる。ここで、Ｎｉの添加量が０．１５ｍａｓｓ％未満では、耐応力緩和特性を十分に向上させることができない。一方、Ｎｉの添加量が１．０ｍａｓｓ％以上となれば、固溶Ｎｉが多くなって導電率が低下し、また高価なＮｉ原材料の使用量の増大によりコスト上昇を招く。
したがって、Ｎｉの含有量は０．１５ｍａｓｓ％以上１．０ｍａｓｓ％未満の範囲内とした。なお、Ｎｉの含有量は、上記の範囲内でも特に０．２ｍａｓｓ％以上０．８ｍａｓｓ％未満の範囲内とすることが好ましい。さらに好ましくは０．５ｍａｓｓ％以上０．７ｍａｓｓ％以下である。
（Ｐ：０．００５ｍａｓｓ％以上０．１ｍａｓｓ％以下）
Ｐは、Ｎｉとの結合性が高く、Ｎｉとともに適量のＰを含有させれば、Ｎｉ−Ｐ系析出物を析出させることができ、また、Ｆｅ及びＣｏの一方又は両方とＰとともに添加することにより、〔Ｎｉ，（Ｆｅ，Ｃｏ）〕−Ｐ系析出物を母相（α相主体）から析出させることができる。これらＮｉ−Ｐ系析出物もしくは〔Ｎｉ，（Ｆｅ，Ｃｏ）〕−Ｐ系析出物の存在によって耐応力緩和特性を向上させることができる。ここで、Ｐ量が０．００５ｍａｓｓ％未満では、十分にＮｉ−Ｐ系析出物もしくは〔Ｎｉ，（Ｆｅ，Ｃｏ）〕−Ｐ系析出物を析出させることが困難となり、十分に耐応力緩和特性を向上させることができなくなる。一方、Ｐ量が０．１ｍａｓｓ％を超えれば、Ｐ固溶量が多くなって、導電率が低下するとともに圧延性が低下して冷間圧延割れが生じやすくなってしまう。
したがって、Ｐの含有量は、０．００５ｍａｓｓ％以上０．１ｍａｓｓ％以下の範囲内とした。Ｐの含有量は、上記の範囲内でも特に０．０１ｍａｓｓ％以上０．０８ｍａｓｓ％以下の範囲内が好ましい。
なお、Ｐは、銅合金の溶解原料から不可避的に混入することが多い元素であることから、Ｐの含有量を上述のように規制するためには、溶解原料を適切に選定することが望ましい。
Ｐは、Ｎｉとの結合性が高く、Ｎｉとともに適量のＰを含有させれば、Ｎｉ−Ｐ系析出物を析出させることができ、また、Ｆｅ及びＣｏの一方又は両方とＰとともに添加することにより、〔Ｎｉ，（Ｆｅ，Ｃｏ）〕−Ｐ系析出物を母相（α相主体）から析出させることができる。これらＮｉ−Ｐ系析出物もしくは〔Ｎｉ，（Ｆｅ，Ｃｏ）〕−Ｐ系析出物の存在によって耐応力緩和特性を向上させることができる。ここで、Ｐ量が０．００５ｍａｓｓ％未満では、十分にＮｉ−Ｐ系析出物もしくは〔Ｎｉ，（Ｆｅ，Ｃｏ）〕−Ｐ系析出物を析出させることが困難となり、十分に耐応力緩和特性を向上させることができなくなる。一方、Ｐ量が０．１ｍａｓｓ％を超えれば、Ｐ固溶量が多くなって、導電率が低下するとともに圧延性が低下して冷間圧延割れが生じやすくなってしまう。
したがって、Ｐの含有量は、０．００５ｍａｓｓ％以上０．１ｍａｓｓ％以下の範囲内とした。Ｐの含有量は、上記の範囲内でも特に０．０１ｍａｓｓ％以上０．０８ｍａｓｓ％以下の範囲内が好ましい。
なお、Ｐは、銅合金の溶解原料から不可避的に混入することが多い元素であることから、Ｐの含有量を上述のように規制するためには、溶解原料を適切に選定することが望ましい。
（ＭｎとＣｒの合計含有量：０．０２ｍａｓｓ％以下）
ＭｎおよびＣｒは、例えばスクラップ材等の原料から混入しやすい元素であり、Ｐと親和力が高く、リン化物を形成するリン化物形成元素である。これらのリン化物は、介在物として母相中に存在する。また、これらのリン化物は、熱間加工や再結晶熱処理時に粗大化しやすく、耐応力緩和特性に有用なＮｉ−Ｐ系析出物もしくは〔Ｎｉ，（Ｆｅ，Ｃｏ）〕−Ｐ系析出物の量を相対的に低下させるため、耐応力緩和特性が低下する。また、粗大になったこれらのリン化物は曲げ加工の際に割れの起点になるため、曲げ加工性を劣化させる。
このため、ＭｎおよびＣｒの合計含有量を０．０２ｍａｓｓ％以下に規定することにより、耐応力緩和特性を向上させるとともに曲げ加工性も向上させる。
なお、ＭｎおよびＣｒの合計含有量は、上記の範囲内でも特に０．０１５ｍａｓｓ％以下、さらには０．０１ｍａｓｓ％以下の範囲内が好ましい。さらに好ましくは０．００５ｍａｓｓ％以下、０．００１ｍａｓｓ％以上である。
ＭｎおよびＣｒの合計含有量の下限については特に定めないが０．００００１ｍａｓｓ％未満とするには実質コスト増となるため０．００００１ｍａｓｓ％以上であることが好ましい。
ＭｎおよびＣｒは、例えばスクラップ材等の原料から混入しやすい元素であり、Ｐと親和力が高く、リン化物を形成するリン化物形成元素である。これらのリン化物は、介在物として母相中に存在する。また、これらのリン化物は、熱間加工や再結晶熱処理時に粗大化しやすく、耐応力緩和特性に有用なＮｉ−Ｐ系析出物もしくは〔Ｎｉ，（Ｆｅ，Ｃｏ）〕−Ｐ系析出物の量を相対的に低下させるため、耐応力緩和特性が低下する。また、粗大になったこれらのリン化物は曲げ加工の際に割れの起点になるため、曲げ加工性を劣化させる。
このため、ＭｎおよびＣｒの合計含有量を０．０２ｍａｓｓ％以下に規定することにより、耐応力緩和特性を向上させるとともに曲げ加工性も向上させる。
なお、ＭｎおよびＣｒの合計含有量は、上記の範囲内でも特に０．０１５ｍａｓｓ％以下、さらには０．０１ｍａｓｓ％以下の範囲内が好ましい。さらに好ましくは０．００５ｍａｓｓ％以下、０．００１ｍａｓｓ％以上である。
ＭｎおよびＣｒの合計含有量の下限については特に定めないが０．００００１ｍａｓｓ％未満とするには実質コスト増となるため０．００００１ｍａｓｓ％以上であることが好ましい。
（Ｆｅ：０．００１ｍａｓｓ％以上０．１０ｍａｓｓ％未満）
Ｆｅは、必ずしも必須の添加元素ではないが、少量のＦｅをＮｉ、Ｐとともに添加すれば、〔Ｎｉ，Ｆｅ〕−Ｐ系析出物を母相（α相主体）から析出させることができ、さらに少量のＣｏを添加することにより、〔Ｎｉ，Ｆｅ，Ｃｏ〕−Ｐ系析出物を母相（α相主体）から析出させることができる。これら〔Ｎｉ，Ｆｅ〕−Ｐ系析出物もしくは〔Ｎｉ，Ｆｅ，Ｃｏ〕−Ｐ系析出物によって再結晶の際に結晶粒界をピン止めする効果により、平均結晶粒径を小さくすることができ、強度、曲げ加工性、耐応力腐食割れ性を向上させることができる。さらに、これらの析出物の存在により、耐応力緩和特性を大幅に向上させることができる。ここで、Ｆｅの添加量が０．００１ｍａｓｓ％未満では、Ｆｅ添加による耐応力緩和特性のより一層の向上効果が得られない。一方、Ｆｅの添加量が０．１０ｍａｓｓ％以上となれば、固溶Ｆｅが多くなって導電率が低下し、また冷間圧延性も低下してしまう。
そこで、本実施形態では、Ｆｅを添加する場合には、Ｆｅの含有量を０．００１ｍａｓｓ％以上０．１０ｍａｓｓ％未満の範囲内とした。なお、Ｆｅの含有量は、上記の範囲内でも特に０．００２ｍａｓｓ％以上０．０８ｍａｓｓ％以下の範囲内とすることが好ましい。なお、Ｆｅを積極的に添加しない場合でも、原料としてスクラップ材を用いた場合などには、０．００１ｍａｓｓ％未満のＦｅが含有されることがある。
Ｆｅは、必ずしも必須の添加元素ではないが、少量のＦｅをＮｉ、Ｐとともに添加すれば、〔Ｎｉ，Ｆｅ〕−Ｐ系析出物を母相（α相主体）から析出させることができ、さらに少量のＣｏを添加することにより、〔Ｎｉ，Ｆｅ，Ｃｏ〕−Ｐ系析出物を母相（α相主体）から析出させることができる。これら〔Ｎｉ，Ｆｅ〕−Ｐ系析出物もしくは〔Ｎｉ，Ｆｅ，Ｃｏ〕−Ｐ系析出物によって再結晶の際に結晶粒界をピン止めする効果により、平均結晶粒径を小さくすることができ、強度、曲げ加工性、耐応力腐食割れ性を向上させることができる。さらに、これらの析出物の存在により、耐応力緩和特性を大幅に向上させることができる。ここで、Ｆｅの添加量が０．００１ｍａｓｓ％未満では、Ｆｅ添加による耐応力緩和特性のより一層の向上効果が得られない。一方、Ｆｅの添加量が０．１０ｍａｓｓ％以上となれば、固溶Ｆｅが多くなって導電率が低下し、また冷間圧延性も低下してしまう。
そこで、本実施形態では、Ｆｅを添加する場合には、Ｆｅの含有量を０．００１ｍａｓｓ％以上０．１０ｍａｓｓ％未満の範囲内とした。なお、Ｆｅの含有量は、上記の範囲内でも特に０．００２ｍａｓｓ％以上０．０８ｍａｓｓ％以下の範囲内とすることが好ましい。なお、Ｆｅを積極的に添加しない場合でも、原料としてスクラップ材を用いた場合などには、０．００１ｍａｓｓ％未満のＦｅが含有されることがある。
（Ｃｏ：０．００１ｍａｓｓ％以上０．１０ｍａｓｓ％未満）
Ｃｏは、必ずしも必須の添加元素ではないが、少量のＣｏをＮｉ、Ｐとともに添加すれば、〔Ｎｉ，Ｃｏ〕−Ｐ系析出物を母相（α相主体）から析出させることができ、さらに少量のＦｅを添加することにより、〔Ｎｉ，Ｆｅ，Ｃｏ〕−Ｐ系析出物を母相（α相主体）から析出させることができる。これら〔Ｎｉ，Ｃｏ〕−Ｐ系析出物もしくは〔Ｎｉ，Ｆｅ，Ｃｏ〕−Ｐ系析出物によって耐応力緩和特性をより一層向上させることができる。ここで、Ｃｏ添加量が０．００１ｍａｓｓ％未満では、Ｃｏ添加による耐応力緩和特性のより一層の向上効果が得られず、一方、Ｃｏ添加量が０．１０ｍａｓｓ％以上となれば、固溶Ｃｏが多くなって導電率が低下し、また高価なＣｏ原材料の使用量の増大によりコスト上昇を招く。
そこで、本実施形態では、Ｃｏを添加する場合には、Ｃｏの含有量を０．００１ｍａｓｓ％以上０．１０ｍａｓｓ％未満の範囲内とした。Ｃｏの含有量は、上記の範囲内でも特に０．００２ｍａｓｓ％以上０．０８ｍａｓｓ％以下の範囲内とすることが好ましい。なお、Ｃｏを積極的に添加しない場合でも、原料としてスクラップ材を用いた場合などには、０．００１ｍａｓｓ％未満のＣｏが含有されることがある。
Ｃｏは、必ずしも必須の添加元素ではないが、少量のＣｏをＮｉ、Ｐとともに添加すれば、〔Ｎｉ，Ｃｏ〕−Ｐ系析出物を母相（α相主体）から析出させることができ、さらに少量のＦｅを添加することにより、〔Ｎｉ，Ｆｅ，Ｃｏ〕−Ｐ系析出物を母相（α相主体）から析出させることができる。これら〔Ｎｉ，Ｃｏ〕−Ｐ系析出物もしくは〔Ｎｉ，Ｆｅ，Ｃｏ〕−Ｐ系析出物によって耐応力緩和特性をより一層向上させることができる。ここで、Ｃｏ添加量が０．００１ｍａｓｓ％未満では、Ｃｏ添加による耐応力緩和特性のより一層の向上効果が得られず、一方、Ｃｏ添加量が０．１０ｍａｓｓ％以上となれば、固溶Ｃｏが多くなって導電率が低下し、また高価なＣｏ原材料の使用量の増大によりコスト上昇を招く。
そこで、本実施形態では、Ｃｏを添加する場合には、Ｃｏの含有量を０．００１ｍａｓｓ％以上０．１０ｍａｓｓ％未満の範囲内とした。Ｃｏの含有量は、上記の範囲内でも特に０．００２ｍａｓｓ％以上０．０８ｍａｓｓ％以下の範囲内とすることが好ましい。なお、Ｃｏを積極的に添加しない場合でも、原料としてスクラップ材を用いた場合などには、０．００１ｍａｓｓ％未満のＣｏが含有されることがある。
以上の各元素の残部は、基本的にはＣｕおよび不可避的不純物とすればよい。ここで、不可避的不純物としては、Ｆｅ，Ｃｏ，Ａｌ，Ａｇ，Ｂ，Ｂａ，Ｈｆ，Ｖ，Ｎｂ，Ｔａ，Ｍｏ，Ｗ，Ｒｅ，Ｒｕ，Ｏｓ，Ｏ，Ｓ，Ｓｅ，Ｒｈ，Ｉｒ，Ｐｄ，Ｐｔ，Ａｕ，Ｃｄ，Ｇａ，Ｉｎ，Ｌｉ，Ｇｅ，Ａｓ，Ｓｂ，Ｔｌ，Ｐｂ，Ｂｉ，Ｃ，Ｂｅ，Ｎ，Ｈ，Ｈｇ、Ｍｇ，Ｔｉ，Ｃｒ，Ｚｒ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｙ，Ｍｎ，Ｔｅ及び希土類元素等が挙げられる。これらの不可避不純物は、総量で０．３ｍａｓｓ％以下であることが望ましい。
さらに、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、各合金元素の個別の添加量範囲を上述のように調整するばかりではなく、それぞれの元素の含有量の相互の比率が、原子比で、前記（１）〜（３）式、あるいは（１´）〜（４´）式を満たすように規制することが重要である。そこで、以下に（１）〜（３）式、（１´）〜（４´）式の限定理由を説明する。
（１）式： ３＜Ｎｉ／Ｐ＜１５
Ｎｉ／Ｐ比が３以下では、固溶Ｐの割合の増大に伴って耐応力緩和特性が低下し、また同時に固溶Ｐにより導電率が低下するとともに、圧延性が低下して冷間圧延割れが生じやすくなり、さらに曲げ加工性も低下する。一方、Ｎｉ／Ｐ比が１５以上となれば、固溶したＮｉの割合の増大により導電率が低下するとともに高価なＮｉの原材料使用量が相対的に多くなってコスト上昇を招く。そこで、Ｎｉ／Ｐ比を上記の範囲内に規制することとした。なお、Ｎｉ／Ｐ比は、上記の範囲内でも、特に３を超え、１２以下の範囲内が望ましい。
Ｎｉ／Ｐ比が３以下では、固溶Ｐの割合の増大に伴って耐応力緩和特性が低下し、また同時に固溶Ｐにより導電率が低下するとともに、圧延性が低下して冷間圧延割れが生じやすくなり、さらに曲げ加工性も低下する。一方、Ｎｉ／Ｐ比が１５以上となれば、固溶したＮｉの割合の増大により導電率が低下するとともに高価なＮｉの原材料使用量が相対的に多くなってコスト上昇を招く。そこで、Ｎｉ／Ｐ比を上記の範囲内に規制することとした。なお、Ｎｉ／Ｐ比は、上記の範囲内でも、特に３を超え、１２以下の範囲内が望ましい。
（２）式： ０．３＜Ｓｎ／Ｎｉ＜２．７
Ｓｎ／Ｎｉ比が０．３以下では、十分な耐応力緩和特性向上効果が発揮されず、一方、Ｓｎ／Ｎｉ比が２．７以上の場合、相対的にＮｉ量が少なくなって、Ｎｉ−Ｐ系析出物の量が少なくなり、耐応力緩和特性が低下してしまう。そこで、Ｓｎ／Ｎｉ比を上記の範囲内に規制することとした。なお、Ｓｎ／Ｎｉ比は、上記の範囲内でも、特に０．３超え、１．５以下の範囲内が望ましい。
Ｓｎ／Ｎｉ比が０．３以下では、十分な耐応力緩和特性向上効果が発揮されず、一方、Ｓｎ／Ｎｉ比が２．７以上の場合、相対的にＮｉ量が少なくなって、Ｎｉ−Ｐ系析出物の量が少なくなり、耐応力緩和特性が低下してしまう。そこで、Ｓｎ／Ｎｉ比を上記の範囲内に規制することとした。なお、Ｓｎ／Ｎｉ比は、上記の範囲内でも、特に０．３超え、１．５以下の範囲内が望ましい。
（３）式：０.０００１≦（Ｍｎ＋Ｃｒ）/Ｐ≦１．９
（Ｍｎ＋Ｃｒ）／Ｐ比が１．９を超えると、母相中のＰの多くがＭｎやＣｒのいずれか一方または両方を含むリン化物に消費され、耐応力緩和特性の向上に有用な、Ｎｉ−Ｐ系析出物および〔Ｎｉ，（Ｆｅ，Ｃｏ）〕−Ｐ系析出物の量を相対的に低下させることになり、耐応力緩和特性が低下する。また、ＭｎやＣｒのいずれか一方または両方を含むリン化物は熱間加工や再結晶熱処理時に粗大化することがあり、これらの粗大なリン化物は曲げ加工時の割れの起点になり、曲げ加工性を低下させる原因となる。このため、（Ｍｎ＋Ｃｒ）／Ｐ比を１．９以下に規制することにした。また、ＭｎやＣｒを０にすることはコストの上昇を招くだけであることから、（Ｍｎ＋Ｃｒ）／Ｐ比は０．０００１以上とした。なお、（Ｍｎ＋Ｃｒ）／Ｐ比は上記の範囲内の中でも特に、０．０００１以上１．５以下の値が好ましい。さらに望ましくは０．０００１以上１以下の値が好ましい。より好ましくは、０．００１を超えて０．１以下である。
（Ｍｎ＋Ｃｒ）／Ｐ比が１．９を超えると、母相中のＰの多くがＭｎやＣｒのいずれか一方または両方を含むリン化物に消費され、耐応力緩和特性の向上に有用な、Ｎｉ−Ｐ系析出物および〔Ｎｉ，（Ｆｅ，Ｃｏ）〕−Ｐ系析出物の量を相対的に低下させることになり、耐応力緩和特性が低下する。また、ＭｎやＣｒのいずれか一方または両方を含むリン化物は熱間加工や再結晶熱処理時に粗大化することがあり、これらの粗大なリン化物は曲げ加工時の割れの起点になり、曲げ加工性を低下させる原因となる。このため、（Ｍｎ＋Ｃｒ）／Ｐ比を１．９以下に規制することにした。また、ＭｎやＣｒを０にすることはコストの上昇を招くだけであることから、（Ｍｎ＋Ｃｒ）／Ｐ比は０．０００１以上とした。なお、（Ｍｎ＋Ｃｒ）／Ｐ比は上記の範囲内の中でも特に、０．０００１以上１．５以下の値が好ましい。さらに望ましくは０．０００１以上１以下の値が好ましい。より好ましくは、０．００１を超えて０．１以下である。
（１´）式： ３＜（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｐ＜１５
Ｆｅ及びＣｏの一方又は両方を添加した場合、Ｎｉの一部がＦｅ，Ｃｏで置き換えられたものを考えればよく、（１´）式も基本的には（１）式に準じている。ここで、（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｐ比が３以下では、固溶Ｐの割合の増大に伴って耐応力緩和特性が低下し、また同時に固溶Ｐにより導電率が低下するとともに、圧延性が低下して冷間圧延割れが生じやすくなり、さらに曲げ加工性も低下する。一方、（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｐ比が１５以上となれば、固溶したＮｉ、Ｆｅ、Ｃｏの割合の増大により導電率が低下するとともに高価なＣｏやＮｉの原材料使用量が相対的に多くなってコスト上昇を招く。そこで、（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｐ比を上記の範囲内に規制することとした。なお、（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｐ比は、上記の範囲内でも、特に３を超え、１２以下の範囲内が望ましい。
Ｆｅ及びＣｏの一方又は両方を添加した場合、Ｎｉの一部がＦｅ，Ｃｏで置き換えられたものを考えればよく、（１´）式も基本的には（１）式に準じている。ここで、（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｐ比が３以下では、固溶Ｐの割合の増大に伴って耐応力緩和特性が低下し、また同時に固溶Ｐにより導電率が低下するとともに、圧延性が低下して冷間圧延割れが生じやすくなり、さらに曲げ加工性も低下する。一方、（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｐ比が１５以上となれば、固溶したＮｉ、Ｆｅ、Ｃｏの割合の増大により導電率が低下するとともに高価なＣｏやＮｉの原材料使用量が相対的に多くなってコスト上昇を招く。そこで、（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｐ比を上記の範囲内に規制することとした。なお、（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｐ比は、上記の範囲内でも、特に３を超え、１２以下の範囲内が望ましい。
（２´）式： ０．３＜Ｓｎ／（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）＜２．７
Ｆｅ及びＣｏの一方又は両方を添加した場合の（２´）式も、前記（２）式に準じている。Ｓｎ／（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）比が０．３以下では、十分な耐応力緩和特性向上効果が発揮されず、一方、Ｓｎ／（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）比が２．７以上となれば、相対的に（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）量が少なくなって、〔Ｎｉ，（Ｆｅ，Ｃｏ）〕−Ｐ系析出物の量が少なくなり、耐応力緩和特性が低下してしまう。そこで、Ｓｎ／（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）比を上記の範囲内に規制することとした。なお、Ｓｎ／（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）比は、上記の範囲内でも、特に０．３を超え、１．５以下の範囲内が望ましい。
Ｆｅ及びＣｏの一方又は両方を添加した場合の（２´）式も、前記（２）式に準じている。Ｓｎ／（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）比が０．３以下では、十分な耐応力緩和特性向上効果が発揮されず、一方、Ｓｎ／（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）比が２．７以上となれば、相対的に（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）量が少なくなって、〔Ｎｉ，（Ｆｅ，Ｃｏ）〕−Ｐ系析出物の量が少なくなり、耐応力緩和特性が低下してしまう。そこで、Ｓｎ／（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）比を上記の範囲内に規制することとした。なお、Ｓｎ／（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）比は、上記の範囲内でも、特に０．３を超え、１．５以下の範囲内が望ましい。
（４´）式： ０．００２≦（Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｎｉ＜１．２
Ｆｅ及びＣｏの一方又は両方を添加した場合には、ＮｉとＦｅ及びＣｏの含有量の合計とＮｉの含有量との比も重要となる。（Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｎｉ比が１．２以上の場合には、耐応力緩和特性が低下するとともに高価なＣｏ原材料の使用量の増大によりコスト上昇を招く。（Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｎｉ比が０．００２未満の場合には、強度が低下するとともに高価なＮｉの原材料使用量が相対的に多くなってコスト上昇を招く。そこで、（Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｎｉ比は、上記の範囲内に規制することとした。なお、（Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｎｉ比は、上記の範囲内でも、特に０．００２以上１．０以下の範囲内が望ましい。さらに好ましくは０．００２以上０．７以下の範囲内が望ましい。
Ｆｅ及びＣｏの一方又は両方を添加した場合には、ＮｉとＦｅ及びＣｏの含有量の合計とＮｉの含有量との比も重要となる。（Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｎｉ比が１．２以上の場合には、耐応力緩和特性が低下するとともに高価なＣｏ原材料の使用量の増大によりコスト上昇を招く。（Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｎｉ比が０．００２未満の場合には、強度が低下するとともに高価なＮｉの原材料使用量が相対的に多くなってコスト上昇を招く。そこで、（Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｎｉ比は、上記の範囲内に規制することとした。なお、（Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｎｉ比は、上記の範囲内でも、特に０．００２以上１．０以下の範囲内が望ましい。さらに好ましくは０．００２以上０．７以下の範囲内が望ましい。
以上のように各合金元素を、個別の含有量だけではなく、各元素相互の比率として、（１）〜（３）式もしくは（１´）〜（４´）式を満たすように調整した電子・電気機器用銅合金においては、Ｎｉ−Ｐ系析出物もしくは〔Ｎｉ，（Ｆｅ，Ｃｏ）〕−Ｐ系析出物が、母相（α相主体）から分散析出したものとなり、このような析出物の分散析出によって、耐応力緩和特性が向上するものと考えられる。
次に、前述のような本実施形態の電子・電気機器用銅合金の製造方法の好ましい例について、図１に示すフローチャートを参照して説明する。
〔溶解・鋳造工程：Ｓ０１〕
まず、前述した成分組成の銅合金溶湯を溶製する。原料としては、ＣｒとＭｎの合計含有量が０．０１ｍａｓｓ％未満である純度が９９．９９％以上の４ＮＣｕ（無酸素銅等）、純亜鉛、純錫、純ニッケルおよび純鉄を使用することが望ましいが、スクラップを原料として用いてもよい。また、溶解には、大気雰囲気炉を用いてもよいが、添加元素の酸化を抑制するために、真空炉、不活性ガス雰囲気又は還元性雰囲気とされた雰囲気炉を用いてもよい。
次いで、成分調整された銅合金溶湯を、適宜の鋳造法、例えば金型鋳造などのバッチ式鋳造法、あるいは連続鋳造法、半連続鋳造法などによって鋳造して鋳塊（例えばスラブ状鋳塊）を得る。
まず、前述した成分組成の銅合金溶湯を溶製する。原料としては、ＣｒとＭｎの合計含有量が０．０１ｍａｓｓ％未満である純度が９９．９９％以上の４ＮＣｕ（無酸素銅等）、純亜鉛、純錫、純ニッケルおよび純鉄を使用することが望ましいが、スクラップを原料として用いてもよい。また、溶解には、大気雰囲気炉を用いてもよいが、添加元素の酸化を抑制するために、真空炉、不活性ガス雰囲気又は還元性雰囲気とされた雰囲気炉を用いてもよい。
次いで、成分調整された銅合金溶湯を、適宜の鋳造法、例えば金型鋳造などのバッチ式鋳造法、あるいは連続鋳造法、半連続鋳造法などによって鋳造して鋳塊（例えばスラブ状鋳塊）を得る。
〔加熱工程：Ｓ０２〕
その後、必要に応じて、鋳塊の偏析を解消して鋳塊組織を均一化するために均質化熱処理を行う。この熱処理の条件は、６５０℃以上９５０℃以下において５分以上２４時間以下加熱すればよい。熱処理温度が６５０℃未満、あるいは熱処理時間が５分未満では、十分な均質化効果が得られないおそれがある。また、ＭｎやＣｒを含む一部のリン化物の介在物が成長し、耐応力緩和特性や曲げ加工性を低下させるおそれがある。一方、熱処理温度が９５０℃を超えれば、偏析部位が一部溶解してしまうおそれがあり、さらに熱処理時間が２４時間を超えることはコスト上昇を招くだけである。熱処理後の冷却条件は、適宜定めればよいが、通常は水焼入れすればよい。なお、熱処理後には、必要に応じて面削を行う。
その後、必要に応じて、鋳塊の偏析を解消して鋳塊組織を均一化するために均質化熱処理を行う。この熱処理の条件は、６５０℃以上９５０℃以下において５分以上２４時間以下加熱すればよい。熱処理温度が６５０℃未満、あるいは熱処理時間が５分未満では、十分な均質化効果が得られないおそれがある。また、ＭｎやＣｒを含む一部のリン化物の介在物が成長し、耐応力緩和特性や曲げ加工性を低下させるおそれがある。一方、熱処理温度が９５０℃を超えれば、偏析部位が一部溶解してしまうおそれがあり、さらに熱処理時間が２４時間を超えることはコスト上昇を招くだけである。熱処理後の冷却条件は、適宜定めればよいが、通常は水焼入れすればよい。なお、熱処理後には、必要に応じて面削を行う。
〔熱間加工工程：Ｓ０３〕
次いで、粗加工の効率化と組織の均一化のために、鋳塊に対して熱間加工を行う。ここで、熱間加工工程Ｓ０３においては、加工開始温度が９５０℃以下、且つ、加工終了温度が６５０℃以上で、加工率が５０％以上９９％以下、の条件で行うことが好ましい。
加工開始温度が９５０℃を超えると加工時の加工発熱の影響や鋳造時の偏析の影響により一部で熱間割れを起こす。このため、本実施形態では、加工開始温度は９５０℃以下とした。なお、加工開始温度は、８５０℃以上９５０℃以下とすることが好ましい。
次いで、粗加工の効率化と組織の均一化のために、鋳塊に対して熱間加工を行う。ここで、熱間加工工程Ｓ０３においては、加工開始温度が９５０℃以下、且つ、加工終了温度が６５０℃以上で、加工率が５０％以上９９％以下、の条件で行うことが好ましい。
加工開始温度が９５０℃を超えると加工時の加工発熱の影響や鋳造時の偏析の影響により一部で熱間割れを起こす。このため、本実施形態では、加工開始温度は９５０℃以下とした。なお、加工開始温度は、８５０℃以上９５０℃以下とすることが好ましい。
また、ＭｎやＣｒを含む一部のリン化物（例えば、Ｍｎ２Ｐ、Ｃｒ２Ｐ等）は、６５０℃以下の温度で析出および粗大化し、これらのリン化物は、一部が晶出物や介在物として母相中に存在し、残りは析出物として存在する。これらのリン化物は、熱間加工や再結晶熱処理時に粗大化しやすく、耐応力緩和特性に有用なＮｉ−Ｐ系析出物もしくは〔Ｎｉ，（Ｆｅ，Ｃｏ）〕−Ｐ系析出物の量を相対的に低下させるため、耐応力緩和特性が低下する。また粗大になったこれらのリン化物は曲げ加工の際に割れの起点になるため、曲げ加工性を劣化させる。このため６５０℃以上の温度にて熱間加工を実施することにより、ＭｎやＣｒを含む一部のリン化物を母相内に固溶させ、粗大なリン化物の数を抑制するとともに、固溶Ｐ量を相対的に増加させることにより、耐応力緩和特性に有用なＮｉ−Ｐ系析出物もしくは〔Ｎｉ，（Ｆｅ，Ｃｏ）〕−Ｐ系析出物の量を増やすことが可能になる。以上のことから、本実施形態では、加工終了温度を６５０℃以上とした。なお、加工終了温度は、６８０℃以上とすることが好ましく、７００℃以上とすることがさらに好ましい。
また、熱間加工後の冷却に特に限定はないが、熱間加工後に４００℃以下の温度まで１００℃／ｍｉｎ以上の冷却速度で冷却することが好ましい。
ＭｎやＣｒを含む一部のリン化物は、上述のように、６５０℃以下の温度で析出および粗大化し、耐応力緩和特性及び曲げ加工性を劣化させるおそれがある。
ここで、熱間加工後の冷却速度が１００℃／ｍｉｎ未満の場合には、冷却中にＭｎやＣｒを含む一部のリン化物が析出し、成長するため耐応力緩和特性と曲げ加工性が劣化する。またＭｎやＣｒを含む一部のリン化物の晶出物や介在物が成長し、耐応力緩和特性と曲げ加工性が劣化させる。一方、熱間加工後に４００℃以下の温度まで、冷却速度を１００℃／ｍｉｎ以上として冷却すると、リン化物の成長に必要なリンやＭｎ、Ｃｒの拡散が十分に起こらないため、粗大なＭｎやＣｒを含むリン化物の形成を抑制することができる。
なお、熱間加工後には、必要に応じて面削を行う。熱間加工の加工方法については、特に限定されないが、最終形状が板や条の場合は熱間圧延を適用して０．５ｍｍ以上５０ｍｍ以下程度の板厚まで圧延すればよい。また、最終形状が線や棒の場合には押出や溝圧延を、最終形状がバルク形状の場合には鍛造やプレスを適用すればよい。
ＭｎやＣｒを含む一部のリン化物は、上述のように、６５０℃以下の温度で析出および粗大化し、耐応力緩和特性及び曲げ加工性を劣化させるおそれがある。
ここで、熱間加工後の冷却速度が１００℃／ｍｉｎ未満の場合には、冷却中にＭｎやＣｒを含む一部のリン化物が析出し、成長するため耐応力緩和特性と曲げ加工性が劣化する。またＭｎやＣｒを含む一部のリン化物の晶出物や介在物が成長し、耐応力緩和特性と曲げ加工性が劣化させる。一方、熱間加工後に４００℃以下の温度まで、冷却速度を１００℃／ｍｉｎ以上として冷却すると、リン化物の成長に必要なリンやＭｎ、Ｃｒの拡散が十分に起こらないため、粗大なＭｎやＣｒを含むリン化物の形成を抑制することができる。
なお、熱間加工後には、必要に応じて面削を行う。熱間加工の加工方法については、特に限定されないが、最終形状が板や条の場合は熱間圧延を適用して０．５ｍｍ以上５０ｍｍ以下程度の板厚まで圧延すればよい。また、最終形状が線や棒の場合には押出や溝圧延を、最終形状がバルク形状の場合には鍛造やプレスを適用すればよい。
〔中間塑性加工工程：Ｓ０４〕
次に、中間塑性加工を施す。この中間塑性加工工程Ｓ０４における温度条件は特に限定はないが、冷間又は温間加工となる−２００℃から＋２００℃の範囲内とすることが好ましい。中間塑性加工の加工率も特に限定されないが、通常は１０％以上９９％以下程度とする。加工方法は特に限定されないが、最終形状が板、条の場合は、圧延を適用して０．０５ｍｍ以上２５ｍｍ以下程度の板厚まで圧延すればよい。また、最終形状が線や棒の場合には押出や溝圧延、最終形状がバルク形状の場合には鍛造やプレスを適用することができる。なお、溶体化の徹底のために、Ｓ０２〜Ｓ０４を繰り返してもよい。
次に、中間塑性加工を施す。この中間塑性加工工程Ｓ０４における温度条件は特に限定はないが、冷間又は温間加工となる−２００℃から＋２００℃の範囲内とすることが好ましい。中間塑性加工の加工率も特に限定されないが、通常は１０％以上９９％以下程度とする。加工方法は特に限定されないが、最終形状が板、条の場合は、圧延を適用して０．０５ｍｍ以上２５ｍｍ以下程度の板厚まで圧延すればよい。また、最終形状が線や棒の場合には押出や溝圧延、最終形状がバルク形状の場合には鍛造やプレスを適用することができる。なお、溶体化の徹底のために、Ｓ０２〜Ｓ０４を繰り返してもよい。
〔中間熱処理工程：Ｓ０５〕
冷間もしくは温間での中間塑性加工工程Ｓ０４の後に、再結晶処理と析出処理を兼ねた中間熱処理を施す。この中間熱処理は、組織を再結晶させると同時に、Ｎｉ−Ｐ系析出物もしくは〔Ｎｉ，（Ｆｅ，Ｃｏ）〕−Ｐ系析出物を分散析出させるために実施される工程であり、これらの析出物が生成される加熱温度、加熱時間の条件を適用すればよく、通常は、２００℃以上８００℃以下で、１秒以上２４時間以下とすればよい。
ここで、中間熱処理においては、バッチ式の加熱炉を用いてもよいし、連続焼鈍ラインを用いてもよい。そして、バッチ式の加熱炉を用いて中間熱処理を実施する場合には、３００℃以上８００℃以下の温度で５分以上２４時間以下加熱することが好ましい。また、連続焼鈍ラインを用いて中間熱処理を実施する場合には、加熱到達温度を３５０℃以上８００℃以下とし、かつこの範囲内の温度で、保持なし、若しくは１秒以上５分以下程度保持することが好ましい。以上のように、中間熱処理工程Ｓ０５における熱処理条件は、熱処理を実施する具体的手段によって異なることになる。
また、中間熱処理の雰囲気は、非酸化性雰囲気（窒素ガス雰囲気、不活性ガス雰囲気、あるいは還元性雰囲気）とすることが好ましい。
中間熱処理後の冷却条件は、特に限定しないが、通常は２０００℃／秒〜１００℃／時間程度の冷却速度で冷却すればよい。
なお、必要に応じて、上記の中間塑性加工工程Ｓ０４と中間熱処理工程Ｓ０５を、複数回繰り返してもよい。
冷間もしくは温間での中間塑性加工工程Ｓ０４の後に、再結晶処理と析出処理を兼ねた中間熱処理を施す。この中間熱処理は、組織を再結晶させると同時に、Ｎｉ−Ｐ系析出物もしくは〔Ｎｉ，（Ｆｅ，Ｃｏ）〕−Ｐ系析出物を分散析出させるために実施される工程であり、これらの析出物が生成される加熱温度、加熱時間の条件を適用すればよく、通常は、２００℃以上８００℃以下で、１秒以上２４時間以下とすればよい。
ここで、中間熱処理においては、バッチ式の加熱炉を用いてもよいし、連続焼鈍ラインを用いてもよい。そして、バッチ式の加熱炉を用いて中間熱処理を実施する場合には、３００℃以上８００℃以下の温度で５分以上２４時間以下加熱することが好ましい。また、連続焼鈍ラインを用いて中間熱処理を実施する場合には、加熱到達温度を３５０℃以上８００℃以下とし、かつこの範囲内の温度で、保持なし、若しくは１秒以上５分以下程度保持することが好ましい。以上のように、中間熱処理工程Ｓ０５における熱処理条件は、熱処理を実施する具体的手段によって異なることになる。
また、中間熱処理の雰囲気は、非酸化性雰囲気（窒素ガス雰囲気、不活性ガス雰囲気、あるいは還元性雰囲気）とすることが好ましい。
中間熱処理後の冷却条件は、特に限定しないが、通常は２０００℃／秒〜１００℃／時間程度の冷却速度で冷却すればよい。
なお、必要に応じて、上記の中間塑性加工工程Ｓ０４と中間熱処理工程Ｓ０５を、複数回繰り返してもよい。
〔仕上塑性加工工程：Ｓ０６〕
中間熱処理工程Ｓ０５の後には、最終寸法、最終形状まで仕上塑性加工を行う。仕上塑性加工における加工方法は特に限定されないが、最終製品形態が板や条である場合には、圧延（冷間圧延）を適用して０．０５ｍｍ以上３．０ｍｍ以下程度の板厚に圧延すればよい。その他、最終製品形態に応じて、鍛造やプレス、溝圧延などを適用してもよい。加工率は最終板厚や最終形状に応じて適宜選択すればよいが、１％以上８０％以下の範囲内が好ましい。加工率が１％未満では、耐力を向上させる効果が十分に得られず、一方、８０％を超えれば、実質的に再結晶組織が失われて加工組織となり、曲げ加工性が低下してしまうおそれがある。なお、加工率は、好ましくは５％以上８０％以下、より好ましくは、１０％以上８０％以下とする。仕上塑性加工後は、これをそのまま製品として用いてもよいが、通常は、さらに仕上熱処理を施すことが好ましい。
中間熱処理工程Ｓ０５の後には、最終寸法、最終形状まで仕上塑性加工を行う。仕上塑性加工における加工方法は特に限定されないが、最終製品形態が板や条である場合には、圧延（冷間圧延）を適用して０．０５ｍｍ以上３．０ｍｍ以下程度の板厚に圧延すればよい。その他、最終製品形態に応じて、鍛造やプレス、溝圧延などを適用してもよい。加工率は最終板厚や最終形状に応じて適宜選択すればよいが、１％以上８０％以下の範囲内が好ましい。加工率が１％未満では、耐力を向上させる効果が十分に得られず、一方、８０％を超えれば、実質的に再結晶組織が失われて加工組織となり、曲げ加工性が低下してしまうおそれがある。なお、加工率は、好ましくは５％以上８０％以下、より好ましくは、１０％以上８０％以下とする。仕上塑性加工後は、これをそのまま製品として用いてもよいが、通常は、さらに仕上熱処理を施すことが好ましい。
〔仕上熱処理工程：Ｓ０７〕
仕上塑性加工後には、必要に応じて、耐応力緩和特性の向上および低温焼鈍硬化のために、または残留ひずみの除去のために、仕上熱処理工程Ｓ０７を行う。この仕上熱処理は、１５０℃以上８００℃以下の範囲内の温度で、０．１秒以上２４時間以下行うことが望ましい。熱処理温度が高温の場合は短時間の熱処理、熱処理温度が低温の場合は長時間の熱処理を実施すればよい。仕上熱処理の温度が１５０℃未満、または仕上熱処理の時間が０．１秒未満では、十分な歪み取りの効果が得られなくなるおそれがある。一方、仕上熱処理の温度が８００℃を超える場合は再結晶のおそれがあり、さらに仕上熱処理の時間が２４時間を超えることは、コスト上昇を招くだけである。なお、仕上塑性加工工程Ｓ０６を行わない場合には、仕上熱処理工程Ｓ０７は省略してもよい。
仕上塑性加工後には、必要に応じて、耐応力緩和特性の向上および低温焼鈍硬化のために、または残留ひずみの除去のために、仕上熱処理工程Ｓ０７を行う。この仕上熱処理は、１５０℃以上８００℃以下の範囲内の温度で、０．１秒以上２４時間以下行うことが望ましい。熱処理温度が高温の場合は短時間の熱処理、熱処理温度が低温の場合は長時間の熱処理を実施すればよい。仕上熱処理の温度が１５０℃未満、または仕上熱処理の時間が０．１秒未満では、十分な歪み取りの効果が得られなくなるおそれがある。一方、仕上熱処理の温度が８００℃を超える場合は再結晶のおそれがあり、さらに仕上熱処理の時間が２４時間を超えることは、コスト上昇を招くだけである。なお、仕上塑性加工工程Ｓ０６を行わない場合には、仕上熱処理工程Ｓ０７は省略してもよい。
以上のような工程により、本実施形態である電子・電気機器用銅合金を得ることができる。なお、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、０．２％耐力が３００ＭＰａ以上とされている。
また、加工方法として圧延を適用した場合、板厚０．０５ｍｍ以上３．０ｍｍ以下程度のＣｕ−Ｚｎ―Ｓｎ系合金薄板（条材）を得ることができる。このような薄板は、これをそのまま電子・電気機器用導電部品に使用しても良いが、通常は板面の一方、もしくは両面に、膜厚０．１μｍ以上１０μｍ以下程度のＳｎめっきを施し、Ｓｎめっき付き銅合金条として、コネクタその他の端子などの電子・電気機器用導電部品に使用するのが通常である。この場合のＳｎめっきの方法は特に限定されないが、常法に従って電解めっきを適用したり、また場合によっては電解めっき後にリフロー処理を施したりしてもよい。
また、加工方法として圧延を適用した場合、板厚０．０５ｍｍ以上３．０ｍｍ以下程度のＣｕ−Ｚｎ―Ｓｎ系合金薄板（条材）を得ることができる。このような薄板は、これをそのまま電子・電気機器用導電部品に使用しても良いが、通常は板面の一方、もしくは両面に、膜厚０．１μｍ以上１０μｍ以下程度のＳｎめっきを施し、Ｓｎめっき付き銅合金条として、コネクタその他の端子などの電子・電気機器用導電部品に使用するのが通常である。この場合のＳｎめっきの方法は特に限定されないが、常法に従って電解めっきを適用したり、また場合によっては電解めっき後にリフロー処理を施したりしてもよい。
以上のような構成とされた本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、α相主体の母相からＮｉ−Ｐ系析出物もしくは〔Ｎｉ，（Ｆｅ，Ｃｏ）〕−Ｐ系析出物を適切に存在させているので、耐応力緩和特性が確実かつ十分に優れ、しかも強度（耐力）も高い。
そして、本実施形態では、Ｍｎ及びＣｒの合計含有量が０．０２ｍａｓｓ％以下に規制されるとともに、Ｍｎ及びＣｒの合計含有量とＰとの比（Ｍｎ＋Ｃｒ）／Ｐが、原子比で、０．０００１≦（Ｍｎ＋Ｃｒ）／Ｐ≦１．９の範囲内としているので、ＭｎやＣｒを含むリン化物の量が抑制され、耐応力緩和特性と曲げ加工性を大幅に向上することが可能となる。
そして、本実施形態では、Ｍｎ及びＣｒの合計含有量が０．０２ｍａｓｓ％以下に規制されるとともに、Ｍｎ及びＣｒの合計含有量とＰとの比（Ｍｎ＋Ｃｒ）／Ｐが、原子比で、０．０００１≦（Ｍｎ＋Ｃｒ）／Ｐ≦１．９の範囲内としているので、ＭｎやＣｒを含むリン化物の量が抑制され、耐応力緩和特性と曲げ加工性を大幅に向上することが可能となる。
さらに、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、０．２％耐力が３００ＭＰａ以上の機械特性を有するので、例えば電磁リレーの可動導電片あるいは端子のバネ部のごとく、特に高強度が要求される導電部品に適している。
本実施形態である電子・電気機器用銅合金薄板は、上述の電子・電気機器用銅合金の圧延材からなることから、耐応力緩和特性に優れており、コネクタ、その他の端子、バスバー、電磁リレーの可動導電片、リードフレームなどに好適に使用することができる。
また、表面にＳｎめっきを施した場合には、使用済みのコネクタなどの部品をＳｎめっきＣｕ−Ｚｎ系合金のスクラップとして回収して良好なリサイクル性を確保することができる。
本実施形態である電子・電気機器用銅合金薄板は、上述の電子・電気機器用銅合金の圧延材からなることから、耐応力緩和特性に優れており、コネクタ、その他の端子、バスバー、電磁リレーの可動導電片、リードフレームなどに好適に使用することができる。
また、表面にＳｎめっきを施した場合には、使用済みのコネクタなどの部品をＳｎめっきＣｕ−Ｚｎ系合金のスクラップとして回収して良好なリサイクル性を確保することができる。
本実施形態である電子・電気機器用導電部材及び端子は、上述の電子・電気機器用銅合金及び電子・電気機器用銅合金薄板で構成されているので、耐応力緩和特性に優れており、経時的にもしくは高温環境で残留応力が緩和されにくく、信頼性に優れている。また、電子・電気機器用導電部品及び端子の薄肉化を図ることができる。さらに、曲げ加工性に優れた電子・電気機器用銅合金及び電子・電気機器用銅合金薄板で構成されているので、小型化が可能である。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されることはなく、その発明の技術的思想を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
以下、本発明の効果を確認すべく行った確認実験の結果を以下に示す。なお、以下の実施例は、本発明の効果を説明するためのものであって、実施例に記載された構成、プロセス、条件が本発明の技術的範囲を限定するものでない。
まず、Ｃｕ−４０％Ｚｎ母合金（Ｃｒ：０．００００１ｍａｓｓ％，Ｍｎ：０．０００５ｍａｓｓ％）および純度９９．９９質量％以上の無酸素銅（ＡＳＴＭ Ｂ１５２ Ｃ１０１００，Ｃｒ：０．００００２ ｍａｓｓ％，Ｍｎ：０．０００００１ｍａｓｓ％）からなる原料を準備し、これを高純度グラファイト坩堝内に装入して、Ｎ２ガス雰囲気において電気炉を用いて溶解した。本発明例１１については６Ｎの純銅（９９．９９９９質量％以上）と６Ｎの錫、リン、亜鉛および４Ｎ以上のニッケル（Ｃｒ：＜０．００００１ｍａｓｓ％，Ｍｎ：＜０．００００１ｍａｓｓ％）を原料として用いた。銅合金溶湯内に、各種添加元素を添加して、表１〜３に示す成分組成の合金溶湯を溶製し、カーボン鋳型に注湯して鋳塊を製出した。なお、鋳塊の大きさは、厚さ約６０ｍｍ×幅約８０ｍｍ×長さ約２００ｍｍとした。
続いて各鋳塊について、均質化処理（加熱工程）として、Ａｒガス雰囲気中において、表４〜６に記載した温度で所定時間（１〜４時間）保持後、水焼き入れを実施した。
続いて各鋳塊について、均質化処理（加熱工程）として、Ａｒガス雰囲気中において、表４〜６に記載した温度で所定時間（１〜４時間）保持後、水焼き入れを実施した。
次に、熱間圧延を実施した。熱間圧延開始温度が表４〜６に記載した温度となるように再加熱して、鋳塊の幅方向が圧延方向となるようにして、表４〜６に示した圧延率で熱間圧延を行い、表４〜６に示した温度で熱間圧延を終了後、ただちに水冷し、水冷後約１ｍｉｎ後の温度を測定した。熱間圧延終了後の温度と水冷後約１ｍｉｎ後の測定温度の差から冷却速度を求めた。得られた冷却速度を表４〜６に示した。一部の本発明例については熱間圧延終了後、７００℃に加熱した炉に直ちに入れ３０℃／ｍｉｎの冷却速度で４００℃以下まで冷却した後、水冷した。
熱間圧延後、切断および表面研削を実施し、厚さ約１１ｍｍ×幅約１８０ｍｍ×長さ約１００ｍｍの熱間圧延材を製出した。
熱間圧延後、切断および表面研削を実施し、厚さ約１１ｍｍ×幅約１８０ｍｍ×長さ約１００ｍｍの熱間圧延材を製出した。
その後、表面研削を実施し、中間塑性加工および中間熱処理を、それぞれ１回行うか、又は２回繰り返して実施した。具体的には、中間塑性加工および中間熱処理をそれぞれ１回実施する場合には、圧延率約７５％以上の冷間圧延（中間塑性加工）を行った後、再結晶と析出処理のための中間熱処理として、２００℃以上８００℃以下で所定時間（１秒〜２４時間）保持後、水焼入れした。その後、圧延材を切断し、酸化被膜を除去するために表面研削を実施し、後述する仕上塑性加工に供した。
一方、中間塑性加工および中間熱処理をそれぞれ２回実施する場合には、圧延率約５０以上の一次冷間圧延（一次中間塑性加工）を行った後、一次中間熱処理として、２００℃以上８００℃以下で所定時間（１秒〜２４時間）保持後、水焼入れした。次に、圧延率約５０％以上の二次冷間圧延（二次中間塑性加工）を行った後、二次中間熱処理として、２００℃以上８００℃以下で所定時間（１秒〜２４時間）保持後、水焼入れした。その後、圧延材を切断し、酸化被膜を除去するために表面研削を実施、後述する仕上塑性加工に供した。
その後、仕上塑性加工として、表４〜６に示す圧延率で冷間圧延を実施した。
最後に、仕上熱処理として、表４〜６に示した温度で所定時間（１秒〜２４時間）保持後、水焼入れした。そして、切断および表面研磨を実施し、厚さ０．２５ｍｍ×幅約１８０ｍｍの特性評価用条材を製出した。
最後に、仕上熱処理として、表４〜６に示した温度で所定時間（１秒〜２４時間）保持後、水焼入れした。そして、切断および表面研磨を実施し、厚さ０．２５ｍｍ×幅約１８０ｍｍの特性評価用条材を製出した。
これらの特性評価用条材について、熱間加工性、平均結晶粒径、導電率、機械的特性（０．２％耐力）、曲げ加工性、耐応力緩和特性を評価した。各評価項目についての試験方法、測定方法は次の通りである。
〔熱間加工性〕
前述の熱間圧延、における耳割れの有無を観察した。目視観察で耳割れが２ｍｍ未満のものを「○」、長さ２ｍｍ以上の大きな耳割れが発生したものを「×」と評価した。
なお、耳割れの長さとは、圧延材の幅方向端部から幅方向中央部に向かう耳割れの長さのことである。
前述の熱間圧延、における耳割れの有無を観察した。目視観察で耳割れが２ｍｍ未満のものを「○」、長さ２ｍｍ以上の大きな耳割れが発生したものを「×」と評価した。
なお、耳割れの長さとは、圧延材の幅方向端部から幅方向中央部に向かう耳割れの長さのことである。
〔結晶粒径観察〕
圧延の幅方向に対して垂直な面、すなわちＴＤ面（Ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）を観察面として、ＥＢＳＤ測定装置及びＯＩＭ解析ソフトによって、次のように結晶粒界および結晶方位差分布を測定した。
耐水研磨紙、ダイヤモンド砥粒を用いて機械研磨を行った後、コロイダルシリカ溶液を用いて仕上げ研磨を行った。そして、ＥＢＳＤ測定装置（ＦＥＩ社製Ｑｕａｎｔａ ＦＥＧ ４５０，ＥＤＡＸ／ＴＳＬ社製（現 ＡＭＥＴＥＫ社） ＯＩＭ Ｄａｔａ Ｃｏｌｌｅｃｔｉｏｎ）と、解析ソフト（ＥＤＡＸ／ＴＳＬ社製（現 ＡＭＥＴＥＫ社）ＯＩＭ Ｄａｔａ Ａｎａｌｙｓｉｓ ｖｅｒ．５．３）によって、電子線の加速電圧２０ｋＶ、測定間隔０．１μｍステップで１０００μｍ２以上の測定面積で、各結晶粒の方位差の解析を行った。解析ソフトＯＩＭにより各測定点のＣＩ値を計算し、結晶粒径の解析からはＣＩ値が０．１以下のものは除外した。結晶粒界は、二次元断面観察の結果、隣り合う２つの結晶間の配向方位差が１５°以上となる測定点間を結晶粒界として結晶粒界マップを作成し、ＪＩＳ Ｈ ０５０１の切断法に準拠し、結晶粒界マップに対して、縦、横の所定長さの線分を５本ずつ引き、完全に切られる結晶粒数を数え、その切断長さの平均値を平均結晶粒径とした。
圧延の幅方向に対して垂直な面、すなわちＴＤ面（Ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）を観察面として、ＥＢＳＤ測定装置及びＯＩＭ解析ソフトによって、次のように結晶粒界および結晶方位差分布を測定した。
耐水研磨紙、ダイヤモンド砥粒を用いて機械研磨を行った後、コロイダルシリカ溶液を用いて仕上げ研磨を行った。そして、ＥＢＳＤ測定装置（ＦＥＩ社製Ｑｕａｎｔａ ＦＥＧ ４５０，ＥＤＡＸ／ＴＳＬ社製（現 ＡＭＥＴＥＫ社） ＯＩＭ Ｄａｔａ Ｃｏｌｌｅｃｔｉｏｎ）と、解析ソフト（ＥＤＡＸ／ＴＳＬ社製（現 ＡＭＥＴＥＫ社）ＯＩＭ Ｄａｔａ Ａｎａｌｙｓｉｓ ｖｅｒ．５．３）によって、電子線の加速電圧２０ｋＶ、測定間隔０．１μｍステップで１０００μｍ２以上の測定面積で、各結晶粒の方位差の解析を行った。解析ソフトＯＩＭにより各測定点のＣＩ値を計算し、結晶粒径の解析からはＣＩ値が０．１以下のものは除外した。結晶粒界は、二次元断面観察の結果、隣り合う２つの結晶間の配向方位差が１５°以上となる測定点間を結晶粒界として結晶粒界マップを作成し、ＪＩＳ Ｈ ０５０１の切断法に準拠し、結晶粒界マップに対して、縦、横の所定長さの線分を５本ずつ引き、完全に切られる結晶粒数を数え、その切断長さの平均値を平均結晶粒径とした。
〔導電率〕
特性評価用条材から幅１０ｍｍ×長さ６０ｍｍの試験片を採取し、４端子法によって電気抵抗を求めた。また、マイクロメータを用いて試験片の寸法測定を行い、試験片の体積を算出した。そして、測定した電気抵抗値と体積とから、導電率を算出した。なお、試験片は、その長手方向が特性評価用条材の圧延方向に対して平行になるように採取した。
特性評価用条材から幅１０ｍｍ×長さ６０ｍｍの試験片を採取し、４端子法によって電気抵抗を求めた。また、マイクロメータを用いて試験片の寸法測定を行い、試験片の体積を算出した。そして、測定した電気抵抗値と体積とから、導電率を算出した。なお、試験片は、その長手方向が特性評価用条材の圧延方向に対して平行になるように採取した。
〔機械的特性〕
特性評価用条材からＪＩＳ Ｚ ２２０１に規定される１３Ｂ号試験片を採取し、ＪＩＳ Ｚ ２２４１のオフセット法により、ヤング率Ｅ、０．２％耐力σ０．２を測定した。なお、試験片は、引張試験の引張方向が特性評価用条材の圧延方向に対して直交する方向となるように採取した。
特性評価用条材からＪＩＳ Ｚ ２２０１に規定される１３Ｂ号試験片を採取し、ＪＩＳ Ｚ ２２４１のオフセット法により、ヤング率Ｅ、０．２％耐力σ０．２を測定した。なお、試験片は、引張試験の引張方向が特性評価用条材の圧延方向に対して直交する方向となるように採取した。
〔曲げ加工性〕
日本伸銅協会技術標準ＪＣＢＡ−Ｔ３０７：２００７の４試験方法に準拠して曲げ加工を行った。圧延方向と試験片の長手方向が直交するように、特性評価用条材から幅１０ｍｍ×長さ３０ｍｍの試験片を複数採取し、曲げ角度が９０度、曲げ半径が１ｍｍのＷ型の治具を用い、Ｗ曲げ試験を行った。
曲げ部の外周部を目視で観察して割れが観察された場合は「×」、破断や割れが確認されなかった場合は「○」と判定した。
日本伸銅協会技術標準ＪＣＢＡ−Ｔ３０７：２００７の４試験方法に準拠して曲げ加工を行った。圧延方向と試験片の長手方向が直交するように、特性評価用条材から幅１０ｍｍ×長さ３０ｍｍの試験片を複数採取し、曲げ角度が９０度、曲げ半径が１ｍｍのＷ型の治具を用い、Ｗ曲げ試験を行った。
曲げ部の外周部を目視で観察して割れが観察された場合は「×」、破断や割れが確認されなかった場合は「○」と判定した。
〔耐応力緩和特性〕
耐応力緩和特性試験は、日本伸銅協会技術標準ＪＣＢＡ−Ｔ３０９：２００４の片持はりねじ式に準じた方法によって応力を負荷し、１５０℃の温度で５００時間保持後の残留応力率を測定した。
試験方法としては、各特性評価用条材から圧延方向に対して直交する方向に試験片（幅１０ｍｍ）を採取し、試験片の表面最大応力が耐力の８０％となるよう、初期たわみ変位を２ｍｍと設定し、スパン長さを調整した。上記表面最大応力は次式で定められる。
表面最大応力（ＭＰａ)＝１．５Ｅｔδ0/Ｌs 2
ただし、
Ｅ：ヤング率（ＭＰａ）
ｔ：試料の厚み（ｔ＝０．２５ｍｍ）
δ０：初期たわみ変位（２ｍｍ）
Ｌｓ：スパン長さ（ｍｍ）
である。
また、残留応力率は次式を用いて算出した。
残留応力率（％）＝（１−δt/δ0）×１００
ただし、
δｔ：１５０℃で５００ｈ保持後の永久たわみ変位（ｍｍ）−常温で２４ｈ保持後の永久たわみ変位(ｍｍ)
δ０：初期たわみ変位（ｍｍ）
である。
残留応力率が、８０％以上のものを「◎」、７０％以上８０％未満ものを「○」、７０％以下のものを「×」と評価した。
耐応力緩和特性試験は、日本伸銅協会技術標準ＪＣＢＡ−Ｔ３０９：２００４の片持はりねじ式に準じた方法によって応力を負荷し、１５０℃の温度で５００時間保持後の残留応力率を測定した。
試験方法としては、各特性評価用条材から圧延方向に対して直交する方向に試験片（幅１０ｍｍ）を採取し、試験片の表面最大応力が耐力の８０％となるよう、初期たわみ変位を２ｍｍと設定し、スパン長さを調整した。上記表面最大応力は次式で定められる。
表面最大応力（ＭＰａ)＝１．５Ｅｔδ0/Ｌs 2
ただし、
Ｅ：ヤング率（ＭＰａ）
ｔ：試料の厚み（ｔ＝０．２５ｍｍ）
δ０：初期たわみ変位（２ｍｍ）
Ｌｓ：スパン長さ（ｍｍ）
である。
また、残留応力率は次式を用いて算出した。
残留応力率（％）＝（１−δt/δ0）×１００
ただし、
δｔ：１５０℃で５００ｈ保持後の永久たわみ変位（ｍｍ）−常温で２４ｈ保持後の永久たわみ変位(ｍｍ)
δ０：初期たわみ変位（ｍｍ）
である。
残留応力率が、８０％以上のものを「◎」、７０％以上８０％未満ものを「○」、７０％以下のものを「×」と評価した。
〔Ｍｎ−Ｐ系リン化物の観察〕
各特性評価用条材について、透過型電子顕微鏡（ＴｉｔａｎＧ２ ８０−２００ ＴＥＭ：ＦＥＩ社製）およびＥＤＸ分析装置（エネルギー分散型Ｘ線分析システム（Ｓｕｐｅｒ−Ｘ））を用いて、次のようにＭｎ−Ｐ系リン化物の観察を実施した。圧延材の表面および裏面から耐水研磨紙、ダイヤモンド砥粒を用いて機械研磨を行った後、電解液を用いたツインジェット法にてＴＥＭ観察試料を作製した。ＴＥＭ観察試料は圧延材の板厚の中心付近を薄膜化することでＴＥＭ観察試料を得た。
粒子径が１００ｎｍ以上のＭｎ−Ｐ系のリン化物についてＴＥＭ観察およびＥＤＸ（エネルギー分散型Ｘ線分光法）を用いて、析出物の組成を分析した結果、Ｍｎ−Ｐ系のリン化物であることを確認した。比較例１０１のＴＥＭ像およびＴＥＭ−ＥＤＳ像を図２に示す。
各特性評価用条材について、透過型電子顕微鏡（ＴｉｔａｎＧ２ ８０−２００ ＴＥＭ：ＦＥＩ社製）およびＥＤＸ分析装置（エネルギー分散型Ｘ線分析システム（Ｓｕｐｅｒ−Ｘ））を用いて、次のようにＭｎ−Ｐ系リン化物の観察を実施した。圧延材の表面および裏面から耐水研磨紙、ダイヤモンド砥粒を用いて機械研磨を行った後、電解液を用いたツインジェット法にてＴＥＭ観察試料を作製した。ＴＥＭ観察試料は圧延材の板厚の中心付近を薄膜化することでＴＥＭ観察試料を得た。
粒子径が１００ｎｍ以上のＭｎ−Ｐ系のリン化物についてＴＥＭ観察およびＥＤＸ（エネルギー分散型Ｘ線分光法）を用いて、析出物の組成を分析した結果、Ｍｎ−Ｐ系のリン化物であることを確認した。比較例１０１のＴＥＭ像およびＴＥＭ−ＥＤＳ像を図２に示す。
上記の各組織観察結果、各評価結果について、表７〜９に示す。
比較例１０１においては、ＭｎとＣｒの合計含有量が０．０６１ｍａｓｓ％と多く、耐応力緩和特性が不十分であった。
比較例１０２においては、Ｍｎ及びＣｒの合計含有量とＰとの比（Ｍｎ＋Ｃｒ）／Ｐが２．０３４と大きくなっており、耐応力緩和特性が不十分であった。
比較例１０３においては、Ｃｒの含有量が０．０７１ｍａｓｓ％と多く、曲げ加工性、耐応力緩和特性が不十分であった。
比較例１０２においては、Ｍｎ及びＣｒの合計含有量とＰとの比（Ｍｎ＋Ｃｒ）／Ｐが２．０３４と大きくなっており、耐応力緩和特性が不十分であった。
比較例１０３においては、Ｃｒの含有量が０．０７１ｍａｓｓ％と多く、曲げ加工性、耐応力緩和特性が不十分であった。
これに対して、表７、８に示しているように、各合金元素の個別の含有量が本発明で規定する範囲内であるばかりでなく、各合金成分の相互間の比率が本発明で規定する範囲内とされた本発明例においては、いずれも耐応力緩和特性が優れており、さらに耐力、曲げ加工性にも優れており、コネクタやその他の端子に十分に適用可能であることが確認された。
Claims (9)
- Ｚｎを２ｍａｓｓ％超えて２５ｍａｓｓ％未満、Ｓｎを０．１ｍａｓｓ％以上０．９ｍａｓｓ％以下、Ｎｉを０．１５ｍａｓｓ％以上１．０ｍａｓｓ％未満、Ｐを０．００５ｍａｓｓ％以上０．１ｍａｓｓ％以下含有し、さらに、ＭｎとＣｒのいずれか一方又は両方の合計含有量が０．０２ｍａｓｓ％以下とされ、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなり、
Ｎｉの含有量とＰの含有量との比Ｎｉ／Ｐが、原子比で、
３＜Ｎｉ／Ｐ＜１５
を満たし、
さらに、Ｓｎの含有量とＮｉの含有量との比Ｓｎ／Ｎｉが、原子比で、
０．３＜Ｓｎ／Ｎｉ＜２．７
を満たすとともに、
Ｍｎ及びＣｒの合計含有量とＰとの比（Ｍｎ＋Ｃｒ）／Ｐが、原子比で、
０．０００１≦（Ｍｎ＋Ｃｒ）／Ｐ≦１．９
を満たすことを特徴とする電子・電気機器用銅合金。 - Ｚｎを２ｍａｓｓ％超えて２５ｍａｓｓ％未満、Ｓｎを０．１ｍａｓｓ％以上０．９ｍａｓｓ％以下、Ｎｉを０．１５ｍａｓｓ％以上１．０ｍａｓｓ％未満、Ｐを０．００５ｍａｓｓ％以上０．１ｍａｓｓ％以下、含有するとともに、０．００１ｍａｓｓ％以上０．１ｍａｓｓ％以下のＦｅ及び０．００１ｍａｓｓ％以上０．１ｍａｓｓ％以下のＣｏのいずれか一方又は両方を含有し、さらに、ＭｎとＣｒのいずれか一方又は両方の合計含有量が０．０２ｍａｓｓ％以下とされ、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなり、
Ｎｉ，Ｆｅ及びＣｏの合計含有量とＰの含有量との比（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｐが、原子比で、
３＜（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｐ＜１５
を満たし、
さらに、Ｓｎの含有量とＮｉ，Ｆｅ及びＣｏの合計含有量との比Ｓｎ／（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）が、原子比で、
０．３＜Ｓｎ／（Ｎｉ＋Ｆｅ＋Ｃｏ）＜２．７
を満たし、
さらに、ＦｅとＣｏの合計含有量とＮｉとの比（Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｎｉが、原子比で、
０．００２≦（Ｆｅ＋Ｃｏ）／Ｎｉ＜１．２
を満たすとともに、
Ｍｎ及びＣｒの合計含有量とＰとの比（Ｍｎ＋Ｃｒ）／Ｐが、原子比で、
０．０００１≦（Ｍｎ＋Ｃｒ）／Ｐ≦１．９
を満たすことを特徴とする電子・電気機器用銅合金。 - 請求項１又は請求項２に記載の電子・電気機器用銅合金において、
加工開始温度が９５０℃以下、且つ、加工終了温度が６５０℃以上で、加工率が５０％以上９９％以下、とされた熱間加工工程を経て製造されることを特徴とする電子・電気機器用銅合金。 - 請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の電子・電気機器用銅合金の圧延材からなり、厚みが０．０５ｍｍ以上３．０ｍｍ以下の範囲内にあることを特徴とする電子・電気機器用銅合金薄板。
- 請求項４に記載の電子・電気機器用銅合金薄板において、
表面にＳｎめっきが施されていることを特徴とする電子・電気機器用銅合金薄板。 - 請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の電子・電気機器用銅合金からなることを特徴とする電子・電気機器用導電部品。
- 請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の電子・電気機器用銅合金からなることを特徴とする端子。
- 請求項４または請求項５に記載の電子・電気機器用銅合金薄板からなることを特徴とする電子・電気機器用導電部品。
- 請求項４または請求項５に記載の電子・電気機器用銅合金薄板からなることを特徴とする端子。
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|---|---|---|---|---|
| JP2019173092A (ja) * | 2018-03-28 | 2019-10-10 | 三菱マテリアル株式会社 | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用導電部品及び端子 |
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2015
- 2015-01-21 JP JP2015009528A patent/JP2016132816A/ja active Pending
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