JP7322247B1 - Ｃｕ－Ａｇ合金線およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】プローブピンに適合する硬さと比抵抗とを同時に満たすＣｕ－Ａｇ合金線を提供する。【解決手段】Ａｇを０．１～３０質量％含有し、残部がＣｕおよび不可避不純物からなるＣｕ－ＡＧ合金線であって、当該Ｃｕ－Ａｇ合金線はビッカース硬さが３００ＨＶ以上でかつ比抵抗が３．０μΩ・ｃｍ以下である。【選択図】なし
Description
本発明はＣｕ－Ａｇ合金線およびその製造方法に関する。
半導体集積回路などの検査対象物の電気的特性を検査する際には、複数のプローブピンが配列されたプローブカードを使用しており、プローブピンの先端部を、検査対象物の検査対象箇所に接触させ電気的特性の検査を行っている。
プローブピンは数千回、数万回と繰り返し検査対象箇所に接触され使用されるため、当該プローブピンには十分な「硬さ」が要求される。もちろん、検査用信号の入出力がプローブピンを介して確実に行われるようにするため、プローブピンには「比抵抗」が低いことも要求される。たとえば、ビッカース硬さが３００～４００ＨＶで比抵抗が３．０μΩ・ｃｍ以下であれば、硬さと比抵抗との当該要求は満たされると考えられる。
従来材料としてＰｄ合金やＢｅ合金があるものの、Ｐｄ合金ではビッカース硬さが３００～３８０ＨＶ、比抵抗が３０μΩ・ｃｍ程度であり、Ｂｅ合金でもビッカース硬さが２５０ＨＶ程度、比抵抗が２．６μΩ・ｃｍ程度であり、未だプローブピンに適用可能な硬さと比抵抗との要求を同時に満たしている状況には至っていない。
特許文献１にはプローブピンに適用されるＣｕ合金が開示されている。
特許文献１の技術によれば、ＡｇとＩｎとの添加量を調整するとともに、断面減少率が７５～９５％となるように塑性加工を施し、プローブピンとして用いるのに適合しうる硬さ向上と比抵抗低減とを両立させようとしている（段落００１９、００２４～００２７）。
特許文献１の技術によれば、ＡｇとＩｎとの添加量を調整するとともに、断面減少率が７５～９５％となるように塑性加工を施し、プローブピンとして用いるのに適合しうる硬さ向上と比抵抗低減とを両立させようとしている（段落００１９、００２４～００２７）。
しかしながら、特許文献１の実施例をみても、塑性加工後のビッカース硬さは高くても３００ＨＶ程度で、塑性加工後の比抵抗も４．１～８．６μΩ・ｃｍ程度であり、当該Ｃｕ合金もプローブピンに適合する硬さと比抵抗とを同時に満たしているとはいえない。
したがって本発明の主な目的は、プローブピンに適合する硬さと比抵抗とを同時に満たすＣｕ－Ａｇ合金線およびその製造方法を提供することにある。
したがって本発明の主な目的は、プローブピンに適合する硬さと比抵抗とを同時に満たすＣｕ－Ａｇ合金線およびその製造方法を提供することにある。
上記課題を解決するため本発明の一態様によれば、
Ａｇを０．１～３０質量％含有し、残部がＣｕおよび不可避不純物からなるＣｕ－Ａｇ合金線であって、
ビッカース硬さが３００ＨＶ以上でかつ比抵抗が３．０μΩ・ｃｍ以下であり、
曲率半径が３００ｍｍ以上であることを特徴とするＣｕ－Ａｇ合金線が提供される。
Ａｇを０．１～３０質量％含有し、残部がＣｕおよび不可避不純物からなるＣｕ－Ａｇ合金線であって、
ビッカース硬さが３００ＨＶ以上でかつ比抵抗が３．０μΩ・ｃｍ以下であり、
曲率半径が３００ｍｍ以上であることを特徴とするＣｕ－Ａｇ合金線が提供される。
本発明の他の態様によれば、
Ａｇを０．１～３０質量％含有し、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなる棒材を鋳造する工程と、
前記棒材を真空または不活性ガス雰囲気中で３００～７００℃、１～６０時間加熱する工程と、
加熱後の前記棒材を冷間加工度２．３以上で伸線し第１の線材を製造する工程と、
前記第１の線材を真空または不活性ガス雰囲気中で３００～７００℃、１～６０時間加熱する工程と、
加熱後の前記第１の線材を冷間加工度７．２超で伸線し、ビッカース硬さが３００ＨＶ以上でかつ比抵抗が３．０μΩ・ｃｍ以下である第２の線材を製造する工程と、
を備えることを特徴とするＣｕ－Ａｇ合金線の製造方法が提供される。
Ａｇを０．１～３０質量％含有し、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなる棒材を鋳造する工程と、
前記棒材を真空または不活性ガス雰囲気中で３００～７００℃、１～６０時間加熱する工程と、
加熱後の前記棒材を冷間加工度２．３以上で伸線し第１の線材を製造する工程と、
前記第１の線材を真空または不活性ガス雰囲気中で３００～７００℃、１～６０時間加熱する工程と、
加熱後の前記第１の線材を冷間加工度７．２超で伸線し、ビッカース硬さが３００ＨＶ以上でかつ比抵抗が３．０μΩ・ｃｍ以下である第２の線材を製造する工程と、
を備えることを特徴とするＣｕ－Ａｇ合金線の製造方法が提供される。
本発明によれば、プローブピンに適合する硬さと比抵抗とを同時に満たす（ビッカース硬さが３００ＨＶ以上で比抵抗が３．０μΩ・ｃｍ以下の）Ｃｕ－Ａｇ合金線およびその製造方法を提供することができる（下記実施例参照）。
以下、本発明の好ましい実施形態にかかるＣｕ－Ａｇ合金線およびその製造方法について説明する。本明細書では、数値範囲を示す「～」の記載に関し、下限値および上限値はその数値範囲に含まれる。
（１）Ｃｕ－Ａｇ合金線
Ｃｕ－Ａｇ合金線は、Ａｇを０．１～３０質量％、好ましくは１０～１５質量％含有し、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなる組成を有しており、Ｃｕ基固溶相ならびにＣｕ－Ａｇ共晶相およびＡｇ析出相が冷間加工により繊維状に引き延ばされた組織を有している。
Ｃｕ－Ａｇ合金線は、Ａｇを０．１～３０質量％、好ましくは１０～１５質量％含有し、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなる組成を有しており、Ｃｕ基固溶相ならびにＣｕ－Ａｇ共晶相およびＡｇ析出相が冷間加工により繊維状に引き延ばされた組織を有している。
Ｃｕ－Ａｇ合金線は、ＪＩＳ Ｚ ２２４４に準拠したビッカース硬度が３００ＨＶ以上で、ダブルブリッジ法により測定し算出した比抵抗が３．０μΩ・ｃｍ以下であり、半導体集積回路などの検査対象物の電気的特性を検査する際に使用されるプローブピン用途に好適である。Ｃｕ－Ａｇ合金線の用途は当該用途に限らず、電子部品の配線用途にも適用可能であって電気的接続を含むあらゆる用途に適用可能である。
（２）Ｃｕ－Ａｇ合金線の製造方法
図１はＣｕ－Ａｇ合金線の製造方法を経時的に示すフローチャートである。
図１に示すとおり、Ｃｕ－Ａｇ合金線の製造方法では基本的に、溶解・鋳造工程Ｓ１、熱処理工程Ｓ２、伸線加工工程Ｓ３、熱処理工程Ｓ４、伸線加工工程Ｓ５および捻回加工工程Ｓ６の各処理がこの順におこなわれる。
図１はＣｕ－Ａｇ合金線の製造方法を経時的に示すフローチャートである。
図１に示すとおり、Ｃｕ－Ａｇ合金線の製造方法では基本的に、溶解・鋳造工程Ｓ１、熱処理工程Ｓ２、伸線加工工程Ｓ３、熱処理工程Ｓ４、伸線加工工程Ｓ５および捻回加工工程Ｓ６の各処理がこの順におこなわれる。
溶解・鋳造工程Ｓ１では、原料を１０００～１４００℃で溶解させ、Ａｇを０．１～３０質量％含有し、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなる組成物（溶湯）を調製する。
「原料」は、溶解後の段階でＡｇを０．１～３０質量％含有し、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなる組成物になればよく、溶解前の段階ではＡｇおよびＣｕが別個に存在する単体であってもよいし、ＡｇおよびＣｕの一体物（化合物）であってもよい。
その後、溶解物（溶湯）を、鋳型に流し込み、０．５～６０分以内に室温まで冷却し、Ｃｕ基中にＣｕ－Ａｇ共晶相が網目状に形成された、一定の直径を有する棒材Ａを鋳造する。
「原料」は、溶解後の段階でＡｇを０．１～３０質量％含有し、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなる組成物になればよく、溶解前の段階ではＡｇおよびＣｕが別個に存在する単体であってもよいし、ＡｇおよびＣｕの一体物（化合物）であってもよい。
その後、溶解物（溶湯）を、鋳型に流し込み、０．５～６０分以内に室温まで冷却し、Ｃｕ基中にＣｕ－Ａｇ共晶相が網目状に形成された、一定の直径を有する棒材Ａを鋳造する。
熱処理工程Ｓ２では、棒材Ａを、真空または不活性ガス雰囲気中で３００～７００℃、１～６０時間加熱し、Ｃｕ基中に固溶しているＡｇをＡｇ析出相として析出させる。加熱温度は好ましくは４００～５００℃で、加熱時間は好ましくは５～１０時間である。不活性ガスとしてはＮ２またはＡｒが使用可能である。
ここでの熱処理はＡｇ析出相の析出を誘発し、主にＣｕ－Ａｇ合金線の硬さ向上と比抵抗低減とに寄与する。
ここでの熱処理はＡｇ析出相の析出を誘発し、主にＣｕ－Ａｇ合金線の硬さ向上と比抵抗低減とに寄与する。
伸線加工工程Ｓ３では、棒材Ａを、冷間加工度２．３以上で伸線し線材Ｂ１を製造する。ここでの「冷間加工度」とは、下記式で表現される値である。
冷間加工度＝ｌｎ（（棒材Ａの断面積）／（線材Ｂ１の断面積））
冷間加工度＝ｌｎ（（棒材Ａの断面積）／（線材Ｂ１の断面積））
熱処理工程Ｓ４では、線材Ｂ１を、真空または不活性ガス雰囲気中で３００～７００℃、１～６０時間加熱し、焼鈍させる。加熱温度は好ましくは３００～５００℃、より好ましくは３００～４００℃で、加熱時間は好ましくは５～５０時間である。不活性ガスとしてはＮ２またはＡｒが使用可能である。
伸線加工工程Ｓ５では、線材Ｂ１を、冷間加工度７．２超で伸線し線材Ｂ２を製造する。ここでの「冷間加工度」とは、下記式で表現される値である。
冷間加工度＝ｌｎ（（線材Ｂ１の断面積）／（線材Ｂ２の断面積））
ここでの冷間加工度は好ましくは８．１以上である。
なお、熱処理工程Ｓ４と伸線加工工程Ｓ５は複数回にわたり繰り返してもよい。
冷間加工度＝ｌｎ（（線材Ｂ１の断面積）／（線材Ｂ２の断面積））
ここでの冷間加工度は好ましくは８．１以上である。
なお、熱処理工程Ｓ４と伸線加工工程Ｓ５は複数回にわたり繰り返してもよい。
捻回加工工程Ｓ６では、線材Ｂ２を捻回加工する。
捻回加工工程Ｓ６では、線材Ｂ２を巻回した元巻きのボビン（供給用のボビン）を回転させながら、線材Ｂ２を供給用のボビンから回収用のボビンで巻き取り、線材Ｂ２を捻回加工する。
図２に示すとおり、捻回加工工程Ｓ６では詳しくは２工程の捻回加工をおこない、線材Ｂ２を、１工程目で供給用のボビン１０を正回転させながら回収用のボビン２０で巻き取り、２工程目では当該回収用のボビン２０を逆回転させながら別の回収用のボビン３０で巻き取る。
線材Ｂ２の捻回量（線材Ｂ２に加える捻回量）は下記式で定義される。
「線材Ｂ２の捻回量」
＝供給用ボビンの回転数［ｒｐｍ］／線材Ｂ２の線速［ｍｍ／ｍｉｎ］
捻回加工工程Ｓ６では、１工程目の線材Ｂ２の捻回量を２工程目の線材Ｂ２の捻回量より大きく設定する。
詳しくは捻回加工工程Ｓ６では、線材Ｂ２を、捻回量０．１回転／ｍｍ以上で正回転させ、引き続き当該正回転時の捻回量より小さい捻回量で逆回転させる。
線材Ｂ２の捻回加工は主に、Ｃｕ－Ａｇ合金線の導電率を維持しつつ最終的な硬さ調整（向上）に寄与する。捻回加工工程Ｓ６では特に、熱処理を加えずに捻回加工しており、ビッカース硬さの低下を抑制している。
捻回加工工程Ｓ６では、線材Ｂ２を巻回した元巻きのボビン（供給用のボビン）を回転させながら、線材Ｂ２を供給用のボビンから回収用のボビンで巻き取り、線材Ｂ２を捻回加工する。
図２に示すとおり、捻回加工工程Ｓ６では詳しくは２工程の捻回加工をおこない、線材Ｂ２を、１工程目で供給用のボビン１０を正回転させながら回収用のボビン２０で巻き取り、２工程目では当該回収用のボビン２０を逆回転させながら別の回収用のボビン３０で巻き取る。
線材Ｂ２の捻回量（線材Ｂ２に加える捻回量）は下記式で定義される。
「線材Ｂ２の捻回量」
＝供給用ボビンの回転数［ｒｐｍ］／線材Ｂ２の線速［ｍｍ／ｍｉｎ］
捻回加工工程Ｓ６では、１工程目の線材Ｂ２の捻回量を２工程目の線材Ｂ２の捻回量より大きく設定する。
詳しくは捻回加工工程Ｓ６では、線材Ｂ２を、捻回量０．１回転／ｍｍ以上で正回転させ、引き続き当該正回転時の捻回量より小さい捻回量で逆回転させる。
線材Ｂ２の捻回加工は主に、Ｃｕ－Ａｇ合金線の導電率を維持しつつ最終的な硬さ調整（向上）に寄与する。捻回加工工程Ｓ６では特に、熱処理を加えずに捻回加工しており、ビッカース硬さの低下を抑制している。
かかる溶解・鋳造工程Ｓ１から捻回加工工程Ｓ６までの処理により、Ｃｕ－Ａｇ合金線を製造することができる。
（１）線材サンプルの作製
（１．１）サンプル１－４
サンプル１－４の作製方法は図３に示すとおりである。
原料を１０００～１４００℃で加熱し溶解させ、表１の組成比を有する組成物（溶湯）を調製した。
その後、溶解物（溶湯）を、鋳型に流し込み１０分以内に室温まで冷却し、直径１１．５ｍｍの棒材Ａを鋳造した。
その後、棒材Ａを、Ｎ２ガス雰囲気中で５００℃、１０時間加熱した。
その後、棒材Ａを、直径１１．５ｍｍから直径２．２ｍｍまで伸線して冷間加工度３．３の線材Ｂ１を製造した。
その後、線材Ｂ１を、Ｎ２ガス雰囲気中で３５０℃、３０時間加熱した。
その後、線材Ｂ１を、直径２．２ｍｍから直径０．０６ｍｍまで伸線して、冷間加工度７．２の線材Ｂ２を製造した。
（１．１）サンプル１－４
サンプル１－４の作製方法は図３に示すとおりである。
原料を１０００～１４００℃で加熱し溶解させ、表１の組成比を有する組成物（溶湯）を調製した。
その後、溶解物（溶湯）を、鋳型に流し込み１０分以内に室温まで冷却し、直径１１．５ｍｍの棒材Ａを鋳造した。
その後、棒材Ａを、Ｎ２ガス雰囲気中で５００℃、１０時間加熱した。
その後、棒材Ａを、直径１１．５ｍｍから直径２．２ｍｍまで伸線して冷間加工度３．３の線材Ｂ１を製造した。
その後、線材Ｂ１を、Ｎ２ガス雰囲気中で３５０℃、３０時間加熱した。
その後、線材Ｂ１を、直径２．２ｍｍから直径０．０６ｍｍまで伸線して、冷間加工度７．２の線材Ｂ２を製造した。
（１．２）サンプル５、７
サンプル５、７の作製方法は図４に示すとおりである。
原料を１０００～１４００℃で加熱し溶解させ、表１の組成比を有する組成物（溶湯）を調製した。
その後、溶解物（溶湯）を、鋳型に流し込み１０分以内に室温まで冷却し、直径１７．５ｍｍの棒材Ａを鋳造した。
その後、棒材Ａを、Ｎ２ガス雰囲気中で５００℃、１０時間加熱した。
その後、棒材Ａを、直径１７．５ｍｍから直径３．４ｍｍまで伸線して、冷間加工度３．３の線材Ｂ１を製造した。
その後、線材Ｂ１を、Ｎ２ガス雰囲気中で３５０℃、３０時間加熱した。
その後、線材Ｂ１を、直径３．４ｍｍから直径０．０６ｍｍまで伸線して、冷間加工度８．１の線材Ｂ２を製造した。
サンプル５、７の作製方法は図４に示すとおりである。
原料を１０００～１４００℃で加熱し溶解させ、表１の組成比を有する組成物（溶湯）を調製した。
その後、溶解物（溶湯）を、鋳型に流し込み１０分以内に室温まで冷却し、直径１７．５ｍｍの棒材Ａを鋳造した。
その後、棒材Ａを、Ｎ２ガス雰囲気中で５００℃、１０時間加熱した。
その後、棒材Ａを、直径１７．５ｍｍから直径３．４ｍｍまで伸線して、冷間加工度３．３の線材Ｂ１を製造した。
その後、線材Ｂ１を、Ｎ２ガス雰囲気中で３５０℃、３０時間加熱した。
その後、線材Ｂ１を、直径３．４ｍｍから直径０．０６ｍｍまで伸線して、冷間加工度８．１の線材Ｂ２を製造した。
（１．３）サンプル６、８
サンプル６、８の作製方法は図４に示すとおりである。
原料を１０００～１４００℃で加熱し溶解させ、表１の組成比を有する組成物（溶湯）を調製した。
その後、溶解物（溶湯）を、鋳型に流し込み１０分以内に室温まで冷却し、直径１７．５ｍｍの棒材Ａを鋳造した。
その後、棒材Ａを、Ｎ２ガス雰囲気中で５００℃、１０時間加熱した。
その後、棒材Ａを、直径１７．５ｍｍから直径５．６ｍｍまで伸線して、冷間加工度２．３の線材Ｂ１を製造した。
その後、線材Ｂ１を、Ｎ２ガス雰囲気中で３５０℃、３０時間加熱した。
その後、線材Ｂ１を、直径５．６ｍｍから直径０．０６ｍｍまで伸線して、冷間加工度９．１の線材Ｂ２を製造した。
サンプル６、８の作製方法は図４に示すとおりである。
原料を１０００～１４００℃で加熱し溶解させ、表１の組成比を有する組成物（溶湯）を調製した。
その後、溶解物（溶湯）を、鋳型に流し込み１０分以内に室温まで冷却し、直径１７．５ｍｍの棒材Ａを鋳造した。
その後、棒材Ａを、Ｎ２ガス雰囲気中で５００℃、１０時間加熱した。
その後、棒材Ａを、直径１７．５ｍｍから直径５．６ｍｍまで伸線して、冷間加工度２．３の線材Ｂ１を製造した。
その後、線材Ｂ１を、Ｎ２ガス雰囲気中で３５０℃、３０時間加熱した。
その後、線材Ｂ１を、直径５．６ｍｍから直径０．０６ｍｍまで伸線して、冷間加工度９．１の線材Ｂ２を製造した。
（１．４）サンプル９、１０
サンプル９、１０の作製方法は図４に示すとおりである。
サンプル５、７と同様の手法で線材Ｂ２を製造した。
その後、線材Ｂ２に対し図２の捻回加工をおこなった。１工程目では線材Ｂ２の捻回量を１．５回転／ｍｍに設定し正回転させた。２工程目では線材Ｂ２の捻回量を０．２７回転／ｍｍに設定し、逆回転させた。
サンプル９、１０の作製方法は図４に示すとおりである。
サンプル５、７と同様の手法で線材Ｂ２を製造した。
その後、線材Ｂ２に対し図２の捻回加工をおこなった。１工程目では線材Ｂ２の捻回量を１．５回転／ｍｍに設定し正回転させた。２工程目では線材Ｂ２の捻回量を０．２７回転／ｍｍに設定し、逆回転させた。
（２）線材サンプルの特性評価
（２．１）ビッカース硬度の測定
ＪＩＳ Ｚ ２２４４に準拠する方法でビッカース硬度を測定した。
測定装置としてマツザワ社製ビッカース硬さ測定装置（ＡＭＴ－Ｘ７ＡＦＳ）を使用した。測定条件は下記のとおりとした。
荷重：２５ｇｆ
保持時間：１５秒
測定結果を表１に示す。
（２．１）ビッカース硬度の測定
ＪＩＳ Ｚ ２２４４に準拠する方法でビッカース硬度を測定した。
測定装置としてマツザワ社製ビッカース硬さ測定装置（ＡＭＴ－Ｘ７ＡＦＳ）を使用した。測定条件は下記のとおりとした。
荷重：２５ｇｆ
保持時間：１５秒
測定結果を表１に示す。
（２．２）引張強度の測定
ＪＩＳ Ｚ ２２４１に準じて、各５本のサンプルについて引張強度を測定し、その平均値（ＭＰａ）を算出した。算出結果を表１に示す。
ＪＩＳ Ｚ ２２４１に準じて、各５本のサンプルについて引張強度を測定し、その平均値（ＭＰａ）を算出した。算出結果を表１に示す。
（２．３）比抵抗および導電率の測定
ダブルブリッジ法を用いて、２０℃（±２℃）に管理された室内で各５本のサンプルについて電気抵抗を測定し比抵抗（μΩ・ｃｍ）および導電率（％ＩＡＣＳ）の各平均値を算出した。電圧端子間距離は５００ｍｍとした。算出結果を表１に示す。
ダブルブリッジ法を用いて、２０℃（±２℃）に管理された室内で各５本のサンプルについて電気抵抗を測定し比抵抗（μΩ・ｃｍ）および導電率（％ＩＡＣＳ）の各平均値を算出した。電圧端子間距離は５００ｍｍとした。算出結果を表１に示す。
（２．４）直線性の評価
直線性を評価するため各サンプルの曲率半径を測定した。
具体的にはキーエンス社製デジタルマイクロスコープＶＨＸ－６０００を使用して、サンプルの円弧から任意に３点を選定し曲率半径（ｍｍ）を算出した。算出結果を表１に示す。
直線性を評価するため各サンプルの曲率半径を測定した。
具体的にはキーエンス社製デジタルマイクロスコープＶＨＸ－６０００を使用して、サンプルの円弧から任意に３点を選定し曲率半径（ｍｍ）を算出した。算出結果を表１に示す。
（３）まとめ
表１に示すとおり、サンプル５－１０から、ビッカース硬さが３００ＨＶ以上で比抵抗が３．０μΩ・ｃｍ以下という結果が得られた。特に線材Ｂ２を捻回加工すると、曲率半径が３００ｍｍ以上となった。
表１に示すとおり、サンプル５－１０から、ビッカース硬さが３００ＨＶ以上で比抵抗が３．０μΩ・ｃｍ以下という結果が得られた。特に線材Ｂ２を捻回加工すると、曲率半径が３００ｍｍ以上となった。
Ｓ１ 溶解・鋳造工程
Ｓ２ 析出熱処理工程
Ｓ３ 伸線加工工程
Ｓ４ 中間熱処理工程
Ｓ５ 伸線加工工程
Ｓ６ 捻回加工工程
１０ 供給用のボビン
２０ 回収用のボビン
３０ 回収用のボビン
Ｓ２ 析出熱処理工程
Ｓ３ 伸線加工工程
Ｓ４ 中間熱処理工程
Ｓ５ 伸線加工工程
Ｓ６ 捻回加工工程
１０ 供給用のボビン
２０ 回収用のボビン
３０ 回収用のボビン
Claims (4)
- Ａｇを０．１～３０質量％含有し、残部がＣｕおよび不可避不純物からなるＣｕ－Ａｇ合金線であって、
ビッカース硬さが３００ＨＶ以上でかつ比抵抗が３．０μΩ・ｃｍ以下であり、
曲率半径が３００ｍｍ以上であることを特徴とするＣｕ－Ａｇ合金線。 - Ａｇを０．１～３０質量％含有し、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなる棒材を鋳造する工程と、
前記棒材を真空または不活性ガス雰囲気中で３００～７００℃、１～６０時間加熱する工程と、
加熱後の前記棒材を冷間加工度２．３以上で伸線し第１の線材を製造する工程と、
前記第１の線材を真空または不活性ガス雰囲気中で３００～７００℃、１～６０時間加熱する工程と、
加熱後の前記第１の線材を冷間加工度７．２超で伸線し、ビッカース硬さが３００ＨＶ以上でかつ比抵抗が３．０μΩ・ｃｍ以下である第２の線材を製造する工程と、
を備えることを特徴とするＣｕ－Ａｇ合金線の製造方法。 - 請求項２に記載のＣｕ－Ａｇ合金線の製造方法において、
前記第２の線材を製造する工程では、冷間加工度８．１以上とすることを特徴とするＣｕ－Ａｇ合金線の製造方法。 - 請求項２または３に記載のＣｕ－Ａｇ合金線の製造方法において、
前記第２の線材を捻回加工する工程を備え、
前記第２の線材を捻回加工する工程では、前記第２の線材を、捻回量０．１回転／ｍｍ以上で正回転させ、引き続き前記正回転時の捻回量より小さい捻回量で逆回転させることを特徴とするＣｕ－Ａｇ合金線の製造方法。
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