JPWO2019031612A1 - 高強度・高導電性銅合金板材およびその製造方法 - Google Patents
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- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 70
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 33
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 393
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 47
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims abstract description 32
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 25
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 23
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract description 20
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 234
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 234
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 86
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims description 73
- 230000032683 aging Effects 0.000 claims description 72
- 238000005097 cold rolling Methods 0.000 claims description 34
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 claims description 29
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 26
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 26
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 23
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 23
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 17
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims description 9
- 229910017770 Cu—Ag Inorganic materials 0.000 description 214
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 69
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 39
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 34
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 33
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 33
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 33
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 18
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 16
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 14
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 12
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 12
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 12
- 230000002431 foraging effect Effects 0.000 description 10
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 9
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 9
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000006757 chemical reactions by type Methods 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 2
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 2
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 229910017944 Ag—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001018 Cast iron Inorganic materials 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052772 Samarium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- 238000000445 field-emission scanning electron microscopy Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 238000010791 quenching Methods 0.000 description 1
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 description 1
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 description 1
- KZUNJOHGWZRPMI-UHFFFAOYSA-N samarium atom Chemical compound [Sm] KZUNJOHGWZRPMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000000992 sputter etching Methods 0.000 description 1
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
- C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
- C22F1/08—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of copper or alloys based thereon
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/02—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
- H01B1/026—Alloys based on copper
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
- H01B13/016—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables for manufacturing co-axial cables
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/10—Energy storage using batteries
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
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Abstract
Description
第1の実施形態の高強度・高導電性銅合金板材は、銀(Ag)を6質量%以上13質量%以下の範囲で含み、残部が銅(Cu)および不可避不純物からなる銅合金(Cu−Ag合金)板材である。Cu−Ag合金板材におけるAgの含有量が6質量%未満であると、Agを含有させたことによる強度の向上効果を得ることができない。Cu−Ag合金板材の強度をより高める上で、Agの含有量は8質量%以上が好ましく、9質量%以上がより好ましい。Agの含有量が13質量%を超えると加工性が低下し、実用的にCu−Ag合金板材を製造することが困難になる。Cu−Ag合金板材の加工性をより高める上で、Agの含有量は12質量%以下が好ましく、11質量%以下がより好ましい。
次に、第2の実施形態の高強度・高導電性銅合金板材について述べる。第2の実施形態の高強度・高導電性銅合金板材は、銀(Ag)を4質量%以上13質量%以下の範囲で含み、残部が銅(Cu)および不可避不純物からなる銅合金(Cu−Ag合金)板材である。第2の実施形態のCu−Ag合金板材におけるAgの含有量が4質量%未満であると、Agを含有させたことによる強度の向上効果を十分に得ることができない。Cu−Ag合金板材の強度をより高める上で、Agの含有量は6質量%以上が好ましく、8質量%以上がより好ましく、9質量%以上がさらに好ましい。Agの含有量が13質量%を超えると加工性が低下し、実用的にCu−Ag合金板材を製造することが困難になる。Cu−Ag合金板材の加工性をより高める上で、Agの含有量は12質量%以下が好ましく、11質量%以下がより好ましい。第2の実施形態の高強度・高導電性Cu−Ag合金板材において、不可避不純物の含有量、板材の形状、各種特性の測定方法等は、第1の実施形態の高強度・高導電性Cu−Ag合金板材と同様であり、それらの規定理由も同様である。なお、第2の実施形態のCu−Ag合金板材において、以下に詳述する構成を除いて基本的には第1の実施形態と同様な構成を有するものである。
次に、実施形態の高強度・高導電性銅合金板材の製造方法について述べる。なお、実施形態の高強度・高導電性銅合金板材は、以下に示す製造方法により得ることができるが、必ずしも以下に示す製造方法に限定されるものではない。実施形態の高強度・高導電性銅合金板材の製造方法は、銀を4質量%以上13質量%以下の範囲で含み、残部が銅および不可避不純物からなる合金原料を鋳造してインゴットを得る工程と、インゴットを冷間圧延して第1の圧延材を得る工程と、第1の圧延材を700℃以上780℃未満の温度で溶体化処理して溶体化処理材を得る工程と、溶体化処理材を冷間圧延して第2の圧延材を得る工程と、第2の圧延材を200℃以上の温度にて8時間以上48時間以下の範囲で熱処理することにより、時効処理して時効処理材を得る工程と、時効処理材を冷間圧延して銅合金板材として第3の圧延材を得る工程とを具備する。なお、熱処理温度は電気炉設定温度を示すものである(以下同じ)。
まず、Agを6質量%含み、残部がCuおよび不可避不純物からなる合金原料を黒鉛るつぼに挿入して溶解した。Cu−Ag合金溶湯を黒鉛鋳型に鋳造してCu−Ag合金インゴットを作製した。Cu−Ag合金の表面を研削除去することによって、幅が200mm、長さが230mm、厚さが50mmのCu−Ag合金ビレットを作製した。次いで、Cu−Ag合金ビレットを、厚さが40mmとなるように冷間圧延(加工率:20%)して第1の圧延材を得た。次に、第1の圧延材を760℃の温度で2時間保持して溶体化処理することによって、溶体化処理材を得た。溶体化処理後には−700℃/分の冷却速度で急冷した。次いで、厚さが40mmの溶体化処理材を、厚さが28mmとなるように冷間圧延(加工率:30%)して第2の圧延材を得た。次に、第2の圧延材を410℃の温度で20時間保持して時効処理することによって、時効処理材を得た。時効処理後には炉冷した。この後、厚さが28mmの時効処理材を、厚さが0.28mmとなるように冷間圧延(加工率:99%)することによって、目的とするCu−Ag合金板材として第3の圧延材を得た。得られたCu−Ag合金板材を後述する特性評価に供した。
まず、Agを8質量%含み、残部がCuおよび不可避不純物からなる合金原料を黒鉛るつぼに挿入して溶解した。Cu−Ag合金溶湯を黒鉛鋳型に鋳造してCu−Ag合金インゴットを作製した。Cu−Ag合金の表面を研削除去することによって、幅が200mm、長さが230mm、厚さが50mmのCu−Ag合金ビレットを作製した。次いで、Cu−Ag合金ビレットを、厚さが40mmとなるように冷間圧延(加工率:20%)して第1の圧延材を得た。次に、第1の圧延材を760℃の温度で2時間保持して溶体化処理することによって、溶体化処理材を得た。溶体化処理後には−700℃/分の冷却速度で急冷した。次いで、厚さが40mmの溶体化処理材を、厚さが28mmとなるように冷間圧延(加工率:30%)して第2の圧延材を得た。次に、第2の圧延材を410℃の温度で20時間保持して時効処理することによって、時効処理材を得た。時効処理後には炉冷した。この後、厚さが28mmの時効処理材を、厚さが0.28mmとなるように冷間圧延(加工率:99%)することによって、目的とするCu−Ag合金板材として第3の圧延材を得た。得られたCu−Ag合金板材を後述する特性評価に供した。
まず、Agを10質量%含み、残部がCuおよび不可避不純物からなる合金原料を黒鉛るつぼに挿入して溶解した。Cu−Ag合金溶湯を黒鉛鋳型に鋳造してCu−Ag合金インゴットを作製した。Cu−Ag合金の表面を研削除去することによって、幅が200mm、長さが230mm、厚さが50mmのCu−Ag合金ビレットを作製した。次いで、Cu−Ag合金ビレットを、厚さが40mmとなるように冷間圧延(加工率:20%)して第1の圧延材を得た。次に、第1の圧延材を760℃の温度で2時間保持して溶体化処理することによって、溶体化処理材を得た。溶体化処理後には−700℃/分の冷却速度で急冷した。次いで、厚さが40mmの溶体化処理材を、厚さが28mmとなるように冷間圧延(加工率:30%)して第2の圧延材を得た。次に、第2の圧延材を410℃の温度で20時間保持して時効処理することによって、時効処理材を得た。時効処理後には炉冷した。この後、厚さが28mmの時効処理材を、厚さが0.28mmとなるように冷間圧延(加工率:99%)することによって、目的とするCu−Ag合金板材として第3の圧延材を得た。得られたCu−Ag合金板材を後述する特性評価に供した。
まず、Agを12質量%含み、残部がCuおよび不可避不純物からなる合金原料を黒鉛るつぼに挿入して溶解した。Cu−Ag合金溶湯を黒鉛鋳型に鋳造してCu−Ag合金インゴットを作製した。Cu−Ag合金の表面を研削除去することによって、幅が200mm、長さが230mm、厚さが50mmのCu−Ag合金ビレットを作製した。次いで、Cu−Ag合金ビレットを、厚さが40mmとなるように冷間圧延(加工率:20%)して第1の圧延材を得た。次に、第1の圧延材を760℃の温度で2時間保持して溶体化処理することによって、溶体化処理材を得た。溶体化処理後には−700℃/分の冷却速度で急冷した。次いで、厚さが40mmの溶体化処理材を、厚さが28mmとなるように冷間圧延(加工率:30%)して第2の圧延材を得た。次に、第2の圧延材を410℃の温度で20時間保持して時効処理することによって、時効処理材を得た。時効処理後には炉冷した。この後、厚さが28mmの時効処理材を、厚さが0.28mmとなるように冷間圧延(加工率:99%)することによって、目的とするCu−Ag合金板材として第3の圧延材を得た。得られたCu−Ag合金板材を後述する特性評価に供した。
まず、Agを13質量%含み、残部がCuおよび不可避不純物からなる合金原料を黒鉛るつぼに挿入して溶解した。Cu−Ag合金溶湯を黒鉛鋳型に鋳造してCu−Ag合金インゴットを作製した。Cu−Ag合金の表面を研削除去することによって、幅が200mm、長さが230mm、厚さが50mmのCu−Ag合金ビレットを作製した。次いで、Cu−Ag合金ビレットを、厚さが40mmとなるように冷間圧延(加工率:20%)して第1の圧延材を得た。次に、第1の圧延材を760℃の温度で2時間保持して溶体化処理することによって、溶体化処理材を得た。溶体化処理後には−700℃/分の冷却速度で急冷した。次いで、厚さが40mmの溶体化処理材を、厚さが28mmとなるように冷間圧延(加工率:30%)して第2の圧延材を得た。次に、第2の圧延材を410℃の温度で20時間保持して時効処理することによって、時効処理材を得た。時効処理後には炉冷した。この後、厚さが28mmの時効処理材を、厚さが0.28mmとなるように冷間圧延(加工率:99%)することによって、目的とするCu−Ag合金板材として第3の圧延材を得た。得られたCu−Ag合金板材を後述する特性評価に供した。
まず、Agを4質量%含み、残部がCuおよび不可避不純物からなる合金原料を黒鉛るつぼに挿入して溶解した。Cu−Ag合金溶湯を黒鉛鋳型に鋳造してCu−Ag合金インゴットを作製した。Cu−Ag合金の表面を研削除去することによって、幅が200mm、長さが230mm、厚さが50mmのCu−Ag合金ビレットを作製した。次いで、Cu−Ag合金ビレットを、厚さが40mmとなるように冷間圧延(加工率:20%)して第1の圧延材を得た。次いで、第1の圧延材を760℃の温度で2時間保持して溶体化処理することによって、溶体化処理材を得た。次いで、厚さが40mmの溶体化処理材を、厚さが28mmとなるように冷間圧延(加工率:30%)して第2の圧延材を得た。次に、第2の圧延材を410℃の温度で20時間保持して時効処理することによって、時効処理材を得た。この後、厚さが28mmの時効処理材を、厚さが0.28mmとなるように冷間圧延(加工率:99%)することによって、目的とするCu−Ag合金板材として第3の圧延材を得た。得られたCu−Ag合金板材を後述する特性評価に供した。
まず、Agを6質量%含み、残部がCuおよび不可避不純物からなる合金原料を黒鉛るつぼに挿入して溶解した。Cu−Ag合金溶湯を黒鉛鋳型に鋳造してCu−Ag合金インゴットを作製した。Cu−Ag合金の表面を研削除去することによって、幅が200mm、長さが230mm、厚さが40mmのCu−Ag合金ビレットを作製した。次いで、Cu−Ag合金ビレットを760℃の温度で2時間保持して溶体化処理することによって、溶体化処理材を得た。次いで、厚さが40mmの溶体化処理材を、厚さが28mmとなるように冷間圧延(加工率:30%)して第2の圧延材を得た。次に、第2の圧延材を410℃の温度で20時間保持して時効処理することによって、時効処理材を得た。この後、厚さが28mmの時効処理材を、厚さが0.28mmとなるように冷間圧延(加工率:99%)することによって、目的とするCu−Ag合金板材として第3の圧延材を得た。得られたCu−Ag合金板材を後述する特性評価に供した。
まず、Agを6質量%含み、残部がCuおよび不可避不純物からなる合金原料を黒鉛るつぼに挿入して溶解した。Cu−Ag合金溶湯を黒鉛鋳型に鋳造してCu−Ag合金インゴットを作製した。Cu−Ag合金の表面を研削除去することによって、幅が200mm、長さが230mm、厚さが50mmのCu−Ag合金ビレットを作製した。次いで、Cu−Ag合金ビレットを、厚さが40mmとなるように冷間圧延(加工率:20%)して第1の圧延材を得た。次に、第1の圧延材を760℃の温度で2時間保持して溶体化処理することによって、溶体化処理材を得た。次いで、厚さが40mmの溶体化処理材を、厚さが28mmとなるように冷間圧延(加工率:30%)して第2の圧延材を得た。次に、第2の圧延材を550℃の温度で0.5時間保持して時効処理することによって、時効処理材を得た。この後、厚さが28mmの時効処理材を、厚さが0.28mmとなるように冷間圧延(加工率:99%)することによって、目的とするCu−Ag合金板材として第3の圧延材を得た。得られたCu−Ag合金板材を後述する特性評価に供した。
まず、Agを14質量%含み、残部がCuおよび不可避不純物からなる合金原料を黒鉛るつぼに挿入して溶解した。Cu−Ag合金溶湯を黒鉛鋳型に鋳造してCu−Ag合金インゴットを作製した。Cu−Ag合金の表面を研削除去することによって、幅が200mm、長さが230mm、厚さが50mmのCu−Ag合金ビレットを作製した。次いで、Cu−Ag合金ビレットを、厚さが40mmとなるように冷間圧延(加工率:20%)して第1の圧延材を得た。次に、第1の圧延材を760℃の温度で2時間保持して溶体化処理することによって、溶体化処理材を得た。次いで、厚さが40mmの溶体化処理材を、厚さが28mmとなるように冷間圧延(加工率:30%)して第2の圧延材を得た。次に、第2の圧延材を410℃の温度で20時間保持して時効処理することによって、時効処理材を得た。この後、厚さが28mmの時効処理材を、厚さが0.28mmとなるように冷間圧延(加工率:99%)した。ただし、圧延時に加工割れ等が発生し、目的とする厚さが0.28mmの第3の圧延材を得ることはできなかった。
まず、Agを14質量%含み、残部がCuおよび不可避不純物からなる合金原料を黒鉛るつぼに挿入して溶解した。Cu−Ag合金溶湯を黒鉛鋳型に鋳造してCu−Ag合金インゴットを作製した。Cu−Ag合金の表面を研削除去することによって、幅が200mm、長さが230mm、厚さが50mmのCu−Ag合金ビレットを作製した。次いで、Cu−Ag合金ビレットを、厚さが40mmとなるように冷間圧延(加工率:20%)して第1の圧延材を得た。次に、第1の圧延材を760℃の温度で2時間保持して溶体化処理することによって、溶体化処理材を得た。次いで、厚さが40mmの溶体化処理材を、厚さが28mmとなるように冷間圧延(加工率:30%)して第2の圧延材を得た。次に、第2の圧延材を550℃の温度で0.5時間保持して時効処理することによって、時効処理材を得た。この後、厚さが28mmの時効処理材を、厚さが0.28mmとなるように冷間圧延(加工率:99%)することによって、目的とするCu−Ag合金板材として第3の圧延材を得た。得られたCu−Ag合金板材を後述する特性評価に供した。ただし、得られたCu−Ag合金板材には多数のクラックが生じていた。
まず、Agを24質量%含み、残部がCuおよび不可避不純物からなる合金原料を黒鉛るつぼに挿入して溶解した。Cu−Ag合金溶湯を黒鉛鋳型に鋳造してCu−Ag合金インゴットを作製した。Cu−Ag合金の表面を研削除去することによって、幅が200mm、長さが230mm、厚さが50mmのCu−Ag合金ビレットを作製した。次いで、Cu−Ag合金ビレットを、厚さが40mmとなるように冷間圧延(加工率:20%)して第1の圧延材を得た。次に、第1の圧延材を760℃の温度で2時間保持して溶体化処理することによって、溶体化処理材を得た。次いで、厚さが40mmの溶体化処理材を、厚さが28mmとなるように冷間圧延(加工率:30%)して第2の圧延材を得た。次に、第2の圧延材を410℃の温度で20時間保持して時効処理することによって、時効処理材を得た。この後、厚さが28mmの時効処理材を、厚さが0.28mmとなるように冷間圧延(加工率:99%)した。ただし、圧延時に加工割れ等が発生し、目的とする厚さが0.28mmの第3の圧延材を得ることはできなかった。
まず、Agを24質量%含み、残部がCuおよび不可避不純物からなる合金原料を黒鉛るつぼに挿入して溶解した。Cu−Ag合金溶湯を黒鉛鋳型に鋳造してCu−Ag合金インゴットを作製した。Cu−Ag合金の表面を研削除去することによって、幅が200mm、長さが230mm、厚さが40mmのCu−Ag合金ビレットを作製した。次いで、Cu−Ag合金ビレットを760℃の温度で2時間保持して溶体化処理することによって、溶体化処理材を得た。次いで、厚さが40mmの溶体化処理材を、厚さが28mmとなるように冷間圧延(加工率:30%)して第2の圧延材を得た。次に、第2の圧延材を410℃の温度で20時間保持して時効処理することによって、時効処理材を得た。この後、厚さが28mmの時効処理材を、厚さが0.28mmとなるように冷間圧延(加工率:99%)した。ただし、圧延時に加工割れ等が発生し、目的とする厚さが0.28mmの第3の圧延材を得ることはできなかった。
まず、Agを24質量%含み、残部がCuおよび不可避不純物からなる合金原料を黒鉛るつぼに挿入して溶解した。Cu−Ag合金溶湯を黒鉛鋳型に鋳造してCu−Ag合金インゴットを作製した。Cu−Ag合金の表面を研削除去することによって、幅が200mm、長さが230mm、厚さが50mmのCu−Ag合金ビレットを作製した。次いで、Cu−Ag合金ビレットを、厚さが40mmとなるように冷間圧延(加工率:20%)して第1の圧延材を得た。次に、第1の圧延材を760℃の温度で2時間保持して溶体化処理することによって、溶体化処理材を得た。次いで、厚さが40mmの溶体化処理材を、厚さが28mmとなるように冷間圧延(加工率:30%)して第2の圧延材を得た。次に、第2の圧延材を550℃の温度で0.5時間保持して時効処理することによって、時効処理材を得た。この後、厚さが28mmの時効処理材を、厚さが0.28mmとなるように冷間圧延(加工率:99%)することによって、目的とするCu−Ag合金板材として第3の圧延材を得た。得られたCu−Ag合金板材を後述する特性評価に供した。ただし、得られたCu−Ag合金板材には多数のクラックが生じていた。
まず、表4に示す量のAgを含み、残部がCuおよび不可避不純物からなる合金原料を黒鉛るつぼに挿入して溶解した。Cu−Ag合金溶湯を黒鉛鋳型に鋳造してCu−Ag合金インゴットを作製した。Cu−Ag合金の表面を研削除去することによって、幅が200mm、長さが230mm、厚さが50mmのCu−Ag合金ビレットを作製した。次いで、Cu−Ag合金ビレットを、表4に示す加工率で冷間圧延して第1の圧延材を得た。次に、第1の圧延材を表4に示す条件で溶体化処理することによって、溶体化処理材を得た。溶体化処理後には−700℃/分の冷却速度で急冷した。次いで、溶体化処理材を表4に示す加工率で冷間圧延して第2の圧延材を得た。次に、第2の圧延材を表4に示す条件で時効処理することによって、時効処理材を得た。時効処理後には炉冷した。この後、時効処理材を表4に示す加工率で冷間圧延することによって、目的とするCu−Ag合金板材として第3の圧延材を得た。得られたCu−Ag合金板材のXRD測定、導電率の測定、引張強度(UTS)の測定を実施例1と同様にして実施した。その結果を表5に示す。XRD測定においては、Ag(311)面のピーク強度比を求めた。引張強度(UTS)は、圧延方向および圧延方向に直交する方向のそれぞれについて求めた。
まず、表6に示す量のAgを含み、残部がCuおよび不可避不純物からなる合金原料を黒鉛るつぼに挿入して溶解した。Cu−Ag合金溶湯を黒鉛鋳型に鋳造してCu−Ag合金インゴットを作製した。Cu−Ag合金の表面を研削除去することによって、幅が200mm、長さが230mm、厚さが50mmのCu−Ag合金ビレットを作製した。次いで、Cu−Ag合金ビレットを、表6に示す加工率で冷間圧延して第1の圧延材を得た。次に、第1の圧延材を表6に示す条件で溶体化処理することによって、溶体化処理材を得た。溶体化処理後には−700℃/分の冷却速度で急冷した。次いで、溶体化処理材を表6に示す加工率で冷間圧延して第2の圧延材を得た。次に、第2の圧延材を表6に示す条件で時効処理することによって、時効処理材を得た。時効処理後には炉冷した。この後、時効処理材を表6に示す加工率で冷間圧延することによって、目的とするCu−Ag合金板材として第3の圧延材を得た。得られたCu−Ag合金板材のXRD測定、導電率の測定、引張強度(UTS)の測定を実施例1と同様にして実施した。その結果を表7に示す。XRD測定においては、Ag(311)面のピーク強度比を求めた。図1に実施例29のCu−Ag合金板材のXRDプロファイルを、また図2に比較例9の銅合金板材のXRDプロファイルを示す。引張強度(UTS)は、圧延方向および圧延方向に直交する方向のそれぞれについて求めた。
Claims (21)
- 銀を6質量%以上13質量%以下の範囲で含み、残部が銅および不可避不純物からなる高強度・高導電性銅合金板材であって、
引張強度(UTS)の最小値が1000MPa以上1250MPa以下であり、かつ導電率(%IACS)が60%以上90%以下である、高強度・高導電性銅合金板材。 - 前記銀を8質量%以上12質量%以下の範囲で含む、請求項1に記載の高強度・高導電性銅合金板材。
- 前記銅合金板材の前記導電率(%IACS)が64%以上75%以下である、請求項1または請求項2に記載の高強度・高導電性銅合金板材。
- 前記銅合金板材の圧延方向における引張強度(UTS)の最小値が1000MPa以上1150MPa以下であり、前記圧延方向と直交する方向における引張強度(UTS)の最小値が1150MPa以上1250MPa以下である、請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載の高強度・高導電性銅合金板材。
- 前記銅合金板材のX線回折の回折チャートにおいて、銀の(220)面のピーク強度比が80%以上である、請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の高強度・高導電性銅合金板材。
- 前記銅合金板材のX線回折の回折チャートにおいて、銀の(111)面のピーク強度比が20%以下である、請求項5に記載の高強度・高導電性銅合金板材。
- 前記銅合金板材は、銀を含むファイバーを有する金属組織を備え、
前記金属組織は、線径が0.1nm以上10nm以下の細いファイバーを有し、かつ前記金属組織における前記細いファイバーの濃度が面積比率で4%以上7%以下である、請求項1ないし請求項6のいずれか1項に記載の高強度・高導電性銅合金板材。 - 前記銅合金板材は、銀を含むファイバーを有する金属組織を有し、
前記金属組織は、線径が0.1nm以上10nm以下の細いファイバーと、線径が1μm以上10μm以下の太いファイバーとを有し、かつ前記金属組織における前記細いファイバーの濃度が面積比率で4%以上7%以下であり、かつ前記太いファイバーの濃度が面積比率で3%以上6%以下であると共に、前記太いファイバーの濃度の面積比率に対する前記細いファイバーの濃度の面積比率の比が0.9以上である、請求項2ないし請求項6のいずれか1項に記載の高強度・高導電性銅合金板材。 - 前記太いファイバーの濃度の面積比率に対する前記細いファイバーの濃度の面積比率の比の比が2以下である、請求項8に記載の高強度・高導電性銅合金板材。
- 銀を4質量%以上13質量%以下の範囲で含み、残部が銅および不可避不純物からなる高強度・高導電性銅合金板材であって、
前記銅合金板材のX線回折の回折チャートにおいて、銀の(311)面のピーク強度比が20%以下である、高導電性銅合金板材。 - 前記銅合金板材の引張強度(UTS)の最小値が600MPa以上1250MPa以下である、請求項10に記載の高強度・高導電性銅合金板材。
- 前記銅合金板材の導電率(%IACS)が60%以上90%以下である、請求項10または請求項11に記載の高強度・高導電性銅合金板材。
- 前記銅合金板材の圧延方向における引張強度(UTS)の最小値が600MPa以上1150MPa以下であり、前記圧延方向と直交する方向における引張強度(UTS)の最小値が700MPa以上1250MPa以下である、請求項10ないし請求項12のいずれか1項に記載の高強度・高導電性銅合金板材。
- 銀を4質量%以上13質量%以下の範囲で含み、残部が銅および不可避不純物からなる合金原料を鋳造してインゴットを得る工程と、
前記インゴットを冷間圧延して第1の圧延材を得る工程と、
前記第1の圧延材を700℃以上780℃未満の温度で溶体化処理して溶体化処理材を得る工程と、
前記溶体化処理材を冷間圧延して第2の圧延材を得る工程と、
前記第2の圧延材を200℃以上の温度にて8時間以上48時間以下の範囲で熱処理することにより、時効処理して時効処理材を得る工程と、
前記時効処理材を冷間圧延して銅合金板材として第3の圧延材を得る工程と
を具備する高強度・高導電性銅合金板材の製造方法。 - 前記第3の圧延材を得る圧延工程は、前記時効処理材から前記第3の圧延材までの厚さ方向の加工率が90%以上となるように実施される、請求項14に記載の高強度・高導電性銅合金板材の製造方法。
- 前記第1の圧延材を得る圧延工程は、前記インゴットから前記第1の圧延材までの厚さ方向の加工率が5%以上20%以下となるように実施され、前記第2の圧延材を得る圧延工程は、前記溶体化処理材から前記第2の圧延材までの厚さ方向の加工率が20%以上99%以下となるように実施される、請求項14または請求項15に記載の高強度・高導電性銅合金板材の製造方法。
- 前記第1の圧延材を得る圧延工程は、前記インゴットから前記第1の圧延材までの厚さ方向の加工率が5%以上20%以下となるように実施され、前記第2の圧延材を得る圧延工程は、前記溶体化処理材から前記第2の圧延材までの厚さ方向の加工率が20%以上40%以下となるように実施される、請求項14または請求項15に記載の高強度・高導電性銅合金板材の製造方法。
- 前記時効処理材を冷間圧延する工程は、引張強度(UTS)の最小値が600MPa以上1250MPa以下であり、かつ導電率(%IACS)が60%以上90%以下である前記銅合金板材を得る、請求項14ないし請求項16のいずれか1項に記載の高強度・高導電性銅合金板材の製造方法。
- 前記時効処理材を冷間圧延する工程は、引張強度(UTS)の最小値が1000MPa以上1250MPa以下であり、かつ導電率(%IACS)が60%以上90%以下である前記銅合金板材を得る、請求項14ないし請求項17のいずれか1項に記載の高強度・高導電性銅合金板材の製造方法。
- 前記合金原料は、前記銀を6質量%以上13質量%以下の範囲で含む、請求項14ないし請求項19のいずれか1項に記載の高強度・高導電性銅合金板材の製造方法。
- 前記合金原料は、前記銀を8質量%以上12質量%以下の範囲で含む、請求項14ないし請求項19のいずれか1項に記載の高強度・高導電性銅合金板材の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017156134 | 2017-08-10 | ||
JP2017156134 | 2017-08-10 | ||
PCT/JP2018/030132 WO2019031612A1 (ja) | 2017-08-10 | 2018-08-10 | 高強度・高導電性銅合金板材およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2019031612A1 true JPWO2019031612A1 (ja) | 2020-08-27 |
JP7285779B2 JP7285779B2 (ja) | 2023-06-02 |
Family
ID=65272109
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019535731A Active JP7285779B2 (ja) | 2017-08-10 | 2018-08-10 | 高強度・高導電性銅合金板材およびその製造方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US11505857B2 (ja) |
EP (1) | EP3666914B1 (ja) |
JP (1) | JP7285779B2 (ja) |
KR (2) | KR102641049B1 (ja) |
CN (2) | CN115449662A (ja) |
TW (2) | TWI768097B (ja) |
WO (1) | WO2019031612A1 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8175681B2 (en) | 2008-12-16 | 2012-05-08 | Medtronic Navigation Inc. | Combination of electromagnetic and electropotential localization |
US20100298695A1 (en) | 2009-05-19 | 2010-11-25 | Medtronic, Inc. | System and Method for Cardiac Lead Placement |
US8494613B2 (en) | 2009-08-31 | 2013-07-23 | Medtronic, Inc. | Combination localization system |
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FR3084376B1 (fr) * | 2018-07-27 | 2021-05-14 | Centre Nat Rech Scient | Materiau composite cuivre-argent |
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JP6031549B2 (ja) * | 2015-03-27 | 2016-11-24 | 株式会社神戸製鋼所 | 放熱部品用銅合金板 |
JP6828444B2 (ja) * | 2017-01-10 | 2021-02-10 | 日立金属株式会社 | 導電線の製造方法、並びにケーブルの製造方法 |
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FR3084376B1 (fr) * | 2018-07-27 | 2021-05-14 | Centre Nat Rech Scient | Materiau composite cuivre-argent |
-
2018
- 2018-08-10 KR KR1020227029159A patent/KR102641049B1/ko active IP Right Grant
- 2018-08-10 CN CN202210960520.1A patent/CN115449662A/zh active Pending
- 2018-08-10 TW TW107128042A patent/TWI768097B/zh active
- 2018-08-10 JP JP2019535731A patent/JP7285779B2/ja active Active
- 2018-08-10 EP EP18843070.6A patent/EP3666914B1/en active Active
- 2018-08-10 WO PCT/JP2018/030132 patent/WO2019031612A1/ja unknown
- 2018-08-10 KR KR1020207006728A patent/KR102437192B1/ko active IP Right Grant
- 2018-08-10 US US16/652,127 patent/US11505857B2/en active Active
- 2018-08-10 TW TW111112323A patent/TW202229568A/zh unknown
- 2018-08-10 CN CN201880061145.9A patent/CN111108222A/zh active Pending
-
2022
- 2022-10-18 US US18/047,522 patent/US11753708B2/en active Active
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JP2001295010A (ja) * | 2000-04-17 | 2001-10-26 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 高強度・高導電率Cu−Ag合金板材の特性調整方法及び高強度・高導電率Cu−Ag合金板材の製造方法 |
JP2005344166A (ja) * | 2004-06-03 | 2005-12-15 | Nikko Metal Manufacturing Co Ltd | 高強度高導電性電子機器用銅合金 |
JP2006206988A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-08-10 | Nikko Kinzoku Kk | 電子機器用銅合金 |
JP2006219705A (ja) * | 2005-02-09 | 2006-08-24 | Nikko Kinzoku Kk | 高強度高導電性銅合金の製造方法及び高強度高導電性銅合金 |
CN105839038A (zh) * | 2016-04-08 | 2016-08-10 | 东北大学 | 一种高强度高导电率Cu-Ag-Fe合金的制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20210285080A1 (en) | 2021-09-16 |
WO2019031612A1 (ja) | 2019-02-14 |
US20230110533A1 (en) | 2023-04-13 |
US11505857B2 (en) | 2022-11-22 |
JP7285779B2 (ja) | 2023-06-02 |
KR102437192B1 (ko) | 2022-08-26 |
EP3666914A4 (en) | 2021-06-02 |
EP3666914B1 (en) | 2024-04-03 |
EP3666914A1 (en) | 2020-06-17 |
KR20220123144A (ko) | 2022-09-05 |
CN115449662A (zh) | 2022-12-09 |
TW201920702A (zh) | 2019-06-01 |
US11753708B2 (en) | 2023-09-12 |
TWI768097B (zh) | 2022-06-21 |
CN111108222A (zh) | 2020-05-05 |
KR102641049B1 (ko) | 2024-02-27 |
KR20200039729A (ko) | 2020-04-16 |
TW202229568A (zh) | 2022-08-01 |
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