JP4439003B2 - 強度と曲げ加工性に優れたチタン銅合金及びその製造方法 - Google Patents

強度と曲げ加工性に優れたチタン銅合金及びその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP4439003B2
JP4439003B2 JP2005090589A JP2005090589A JP4439003B2 JP 4439003 B2 JP4439003 B2 JP 4439003B2 JP 2005090589 A JP2005090589 A JP 2005090589A JP 2005090589 A JP2005090589 A JP 2005090589A JP 4439003 B2 JP4439003 B2 JP 4439003B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
strength
texture
bending workability
copper alloy
bending
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2005090589A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2006274289A (ja
Inventor
直文 前田
隆紹 波多野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Mining Holdings Inc
Original Assignee
Nippon Mining and Metals Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Mining and Metals Co Ltd filed Critical Nippon Mining and Metals Co Ltd
Priority to JP2005090589A priority Critical patent/JP4439003B2/ja
Publication of JP2006274289A publication Critical patent/JP2006274289A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4439003B2 publication Critical patent/JP4439003B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Description

本発明はチタン銅合金及びその製造方法に関し、コネクタ、端子、リレ−、スイッチ等の導電性ばね材に好適に用いられるチタン銅合金及びその製造方法に関する。
近年の電子機器の軽薄短小化に伴い、端子、コネクタ等の小型化、薄肉化が進んでいる。このため、電子機器に使用される電子材料用銅合金には、さらなる強度と曲げ加工性の向上が要求されている。この要求に対し、従来のりん青銅や黄銅といった固溶強化型銅合金に替わり、ベリリウム銅やチタン銅といった析出強化型銅合金が使用されるようになり、その需要は増加しつつある。
ベリリウム銅は高い強度を有する材料であるが、価格が高価であるため、ベリリウム銅に準ずる強度を有するチタン銅が注目されている。一般に強度と曲げ加工性は相反する性質であり、チタン銅において高い強度を維持しつつ曲げ加工性を改善することが望まれている。
チタン銅の曲げ加工性の改善方法として、冷間圧延の前後に溶体化処理を計2回行うことで平均結晶粒径を1〜20μmにする技術が開示されている(例えば、特許文献1参照)。また、チタン銅の結晶粒度を0.005〜0.035mmに規定し、圧延平行方向と圧延直角方向の引張強度差を所定の値以下として曲げ異方性を低減した技術が開示されている(例えば、特許文献2参照)。又、結晶粒径のアスペクト比や平均結晶粒径を規定した技術、及び特定の不可避元素の量及びそれら元素濃度の高い相をマトリクス中に形成させることにより、曲げ性を改善した技術が開示されている(例えば、特許文献3、4参照)。
さらに、冷間圧延の前後に溶体化処理を2回行い、結晶粒径の偏差を規定することで、曲げ加工性を改善した技術が開示されている(例えば、特許文献5参照)。
特許2790238号公報 特開2001−303158号公報 特開2004−143469号公報 特開2004−176163号公報 特開2004−52008号公報
しかしながら、上記した従来技術の場合、依然として曲げ加工性が充分に改善されたとはいえない。又、溶体化処理を2回行う場合、チタン銅の製造コストが増加する恐れもあった。
すなわち、本発明は上記の課題を解決するためになされたものであり、強度と曲げ加工性に共に優れたチタン銅合金及びその製造方法の提供を目的とする。
本発明者は、X線ディフラクトメータを用い、チタン銅の集合組織と曲げ加工性の相関を調査した結果、{111}正極点図上において{110}<115>方位を含む4つの領域内にX線強度の極大を示す集合組織が存在し、極大値が所定の値である場合に、曲げ加工性が良好となることを見出した。
上記の知見に基づいて完成された本発明は一側面において、
(1) 1.0〜4.5質量%のTiを含有し残部Cuおよび不可避的不純物からなり、{111}正極点図上における集合組織の極大値が、(1)α=30±10°、β=70±10°、(2)α=30±10°、β=110±10°、(3)α=30±10°、β=250±10°、(4)α=30±10°、β=290±10°のすべての領域内に存在し(但し、α:シュルツ法に規定する回折用ゴニオメータの回転軸に垂直な軸、β:前記回転軸に平行な軸)、かつ、前記極大値が5.0以上15.0以下(但し、ランダム方位に対する強度比)である、強度と曲げ加工性に優れたチタン銅合金である。
また、本発明は別の一側面において、
(2) 合金インゴット又はその熱間圧延材を加工度85%以上97%未満でかつ1パスの加工度を5%以上として冷間圧延した後、760℃以上の温度で溶体化処理したものである(1)に記載の強度と曲げ加工性に優れたチタン銅合金である。
また、本発明は更に別の一側面において、
(3) 1.0〜4.5質量%のTiを含有し残部Cuおよび不可避的不純物からなる合金インゴット又はその熱間圧延材を加工度85%以上97%未満で冷間圧延する工程と、冷間圧延材を760℃以上の温度で溶体化処理する工程とを有し、前記冷間圧延工程における1パスの加工度を5%以上とした強度と曲げ加工性に優れたチタン銅合金の製造方法である。


本発明によれば、強度と曲げ加工性に共に優れたチタン銅合金が得られる。又、本発明によれば、チタン銅合金が低コストで得られる。
以下、本発明に係るチタン銅合金の実施の形態について説明する。なお、本発明において%とは、特に断らない限り、質量%を示すものとする。
<チタン銅合金の組成>
[Ti濃度]
チタン銅合金は、1.0〜4.5質量%のTiを含有し残部Cuおよび不可避的不純物からなる。Tiは強度上昇を目的として添加されるが、その含有量が1.0質量%未満では所望の強度が得られず、一方4.5質量%を超えてTiを添加するとCu−Ti化合物が粒界に析出する頻度が増加し、加工性が著しく劣化する。以上の事からTi含有量を上記範囲に定める。
[添加元素]
上記チタン銅合金は、質量%でZn、Cr、Zr、Fe、Ni、Sn、In、Mn、P、及びSiの群から選ばれる1種又は2種以上の添加元素を合計で0.01〜3.0%含有することが好ましい。これらの添加元素は、いずれもチタン銅合金の導電性を大きく低下させずに粒界型析出を抑制し、結晶粒径を微細化し、さらに時効析出により強度を上昇させる等の作用を有している。
また、Sn,In,Mn,P,及びSiは主として固溶強化によりチタン銅合金の強度を向上させる作用を有している。従って、要求される特性に応じて、これらの元素は1種または2種以上添加される。添加元素の含有量が総量で0.01質量%未満であると上記した作用による所望の効果が得られず、総量で3.0質量%を超えるとチタン銅合金の導電性および加工性を著しく劣化する場合がある。このため、添加元素の含有量を上記範囲に定める。
特に、Cr,Zr,In、及びPの群から選ばれる1種又は2種以上の添加元素を用いることが好ましい
[不可避的不純物]
上記チタン銅合金中の不可避的不純物の含有量は、JIS H2123に規格する無酸素形銅C1011ほど清浄である必要はなく、例えば、炉材や原料などから通常混入する範囲の不純物量であれば許容される。
なお、「残部Cu及び不可避的不純物から実質的になる」とは、上記した成分や不純物の他、本発明の作用効果を損なわない範囲で他の成分(公知成分を含む)を含有してもよいことを示す。
<チタン銅合金の集合組織>
合金の集合組織は、加工、熱処理によって形成される結晶方位の統計的な偏りであり、製造工程(加工条件、熱処理条件等)に大きく依存する。本発明者らは、製造工程の異なるチタン銅合金の集合組織をX線回折測定し、集合組織と曲げ加工性に一定の関係があることを見出した。
すなわち、本発明のチタン銅合金は、{111}正極点図上における集合組織の極大値が、(1)α=30±10°、β=70±10°、(2)α=30±10°、β=110±10°、(3)α=30±10°、β=250±10°、(4)α=30±10°、β=290±10°のすべての領域内に存在し(但し、α:シュルツ法に規定する回折用ゴニオメータの回転軸に垂直な軸、β:前記回転軸に平行な軸)、かつ、前記極大値が5.0以上15.0以下(但し、ランダム方位に対する強度比)である。チタン銅合金が上記した集合組織を有すると、強度と曲げ加工性を向上させることができる。
図1は、{111}正極点図上に規定される上記(1)〜(4)の4つの領域を示す。ここで、正極点図はX線回折(X線ディフラクトメータ)によるものであり、板(塊)状の試料の測定に用いられる。又、図1のRDは試料の圧延方向を、TDは試料の横方向(圧延方向と圧延面法線とに垂直な方向)を示す。又、α:シュルツ法に規定する回折用ゴニオメータの回転軸に垂直な軸、β:前記回転軸に平行な軸である。本発明において、回折用ゴニオメータは、Bragg反射が{111}面からのみ生じるように調整する測角器であり、{111}面からBragg反射が生じる角度に回折用ゴニオメータを調整した後に回折用ゴニオメータを固定する。次に、試料を回折用ゴニオメータの回転軸に垂直なα軸と、平行なβ軸とにそれぞれ回転させながら、{111}面のX線回折強度を測定する。X線回折の方法(シュルツ法)は、例えば文献(古林英一著、「金属の機能性を引きだす材料学シリーズ」、内田老鶴圃社(2002年12月発行)に記載されている。
図2は、後述する実験例No.1(本発明例)の集合組織の{111}正極点図を示す。この図において、集合組織の極大値Mは4個あり、これらは上記図1の領域(1)〜(4)のすべてに存在する。又、Mの値は10(但し、ランダム方位に対する強度比)である。
図3は、後述する実験例No.10(本発明に含まれない比較例)の集合組織の{111}正極点図を示す。この図において、集合組織の極大値Mは2個であり、これらはいずれもRD軸上にあって上記図1の領域(1)〜(4)内に存在していない。
なお、図2,3における数値は、集合組織の強度(ランダム方位に対する強度比)を示し、Mは集合組織の極大値を示す。
このように、集合組織の極大値が、(1)〜(4)のすべての領域に存在する理由について説明する。図3に示したように、本発明の範囲外であって曲げ加工性に劣る材料(従来のチタン銅)は、RD軸上に集合組織の極大値を2個有している。この極大値は、{110}<001>方位に対応し、α=35.3°、β=90°に対応する。
図1に従来のチタン銅の極大値を●で示す。極大値◆({110}<115>方位に対応する)と極大値●との間には<110>軸回りの回転関係があり、例えば、極大値●を<110>軸回りにβが小さくなる方向に回転すると、結晶方位は{110}<001>方位から{110}<115>(β=74.2°)、{110}<114>(β=70.5°)、{110}<113>(β=64.8°)、{110}<112>(β=54.7°)方位へ移動する。ここで、極大値◆はRD軸対称な領域(図1の領域(1)に対称な領域(2)、領域(3)に対称な領域(4))にも現れ、極大値の合計は4個となる。本発明においては、例えば従来技術と製造工程を変えることにより、極大値●と極大値◆の間の結晶方位の差(<110>を回転軸とし、{110}<001>から{110}<115>方向への回転関係)が現れる。
上記した4個の極大値が上記領域(1)〜(4)のすべてに存在するような集合組織とすることにより、強度と曲げ加工性を向上させることができる。このような集合組織は、上記したように、例えば{110}<113>、{110}<114>、{110}<115>方位を含み、特に{110}<115>方位を多く含む。{110}<115>方位を多く含む組織の曲げ加工性が向上する理由は明確でないが、すべり変形のし易さを示すシュミット因子が、引張軸をRD又はTDとした時に、{110}<115>方位では他の方位に比べて大きくなることを原因に挙げることができる。
なお、{110}<115>方位とは、板面に{110}面が平行で、圧延方向に<115>方向が平行な結晶粒の方位である。
又、本発明においては、上記極大値が5.0以上15.0以下である必要がある。上記極大値をこのような範囲に規定すると、強度と曲げ加工性を向上させることができる。極大値が5.0未満であると、全方位に占める曲げ加工性が良好と考えられる{110}<115>方位の割合が少なくなり、曲げ加工性が劣化し、曲げしわの大きさも大きくなる。又、極大値が15.0を超えると、強度は向上するが、曲げ加工性が劣化し、曲げしわの大きさも大きくなる。
なお、本発明において集合組織を上記した条件に規定することにより、曲げ加工性を向上させるだけでなく、曲げ部に発生するしわを低減することができる。すなわち、従来の技術における曲げ加工性とは、曲げ部での割れ発生の有無であったが、近年の電子部品の微細化に伴い、割れだけでなく、曲げ部に発生するしわの大小も問題とされるようになった。曲げ部を電気接点とする場合、曲げしわが大きいと接触抵抗が不安定になるためである。例えば、上記極大値を5.0以上15.0以下に規定することにより、曲げしわの幅(W曲げ試験において、最小曲げ半径で曲げ加工された試験片の曲げ凸部表面に観察されるしわの幅のうち最大値)を30μm以下とすることができる。
<集合組織の制御>
例えば以下に例示する製造条件でチタン銅を製造することにより、その集合組織を上記規定範囲に制御することができる。
まず、電気銅又は無酸素銅を主原料とし、上記Ti及びZn、Cr、Zr、Fe、Ni、Sn、In、Mn、P、及びSiの群から選ばれる1種又は2種以上の添加元素を所定の組成に配合し、Tiの酸化防止のため、真空溶解炉にて溶解しインゴットを作製した後、適宜熱間圧延を行う。次に、冷間圧延、溶体化処理を順に行い、さらに最終冷間圧延及び時効処理を順に行い、所望の厚みと特性を有する条や箔等に仕上げる。この中で集合組織の制御に重要な影響を及ぼす工程は溶体化処理前の冷間圧延と溶体化処理である。溶体化処理前に適切な条件で冷間圧延を行うと、溶体化処理時の再結晶により、{110}<115>集合組織が急激に発達する。
[溶体化処理前の冷間圧延]
溶体化処理前に行われる冷間圧延は全体として85%以上97%未満の加工度で行い、冷間圧延の1パスの加工度を5%以上とする。ただし、板厚調整のために行われる最終パスの加工度に関しては、5%未満でもよい。冷間圧延加工度が85%未満であると、溶体化処理時に再結晶により形成される{110}<115>集合組織の発達度が悪く、所望の集合組織が得られない。又、加工度が97%以上であると{110}<115>集合組織は発達するが、曲げ加工性が低下する。又、1パスの加工度が5%未満であると、溶体化処理時に再結晶により形成される{110}<115>集合組織の発達度が悪くなる。
[溶体化処理]
溶体化処理温度は760℃以上で行い、処理時間(材料保持時間)は300秒未満とする。処理温度が760℃未満であると再結晶集合組織の発達度が悪く、所望の集合組織が得られない。また、処理時間が300秒以上では結晶粒が粗大化し、強度低下を招く場合がある。本発明においては、溶体化処理は冷間圧延後に1回のみ行う。
[最終冷間圧延と時効処理]
溶体化処理後、さらに最終冷間圧延および時効処理を行う。最終冷間圧延の加工度および時効処理の温度および時間は上記した集合組織が得られる範囲で任意に設定して構わない。時効処理において、時効温度を300℃以上440℃未満とし、時効時間を3時間以上15時間未満とする。
なお、本発明は、上記実施形態に限定されない。又、本発明の作用効果を奏する限り、上記実施形態における銅合金が他の成分を含有してもよい。
本発明は電子機器用部品、例えば端子、コネクタ等に適用可能である。
次に、実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
1.試料の製造
電気銅2kgを高周波真空溶解炉にて溶解し、溶湯成分がCu−3.0%TiとなるようにTiを添加した後、板厚30mm×幅60mm×長さ120mmのインゴットを鋳造した。次に、このインゴットを900℃に加熱し、この温度に1時間保持後、表1に示す所定の板厚まで熱間圧延を行い、速やかに冷却した。表面の酸化スケールを面削した後、表1に示される条件により、溶体化処理前の冷間圧延を板厚0.35mmになるまで行った後、150秒間の溶体化処理を施した。次に、板厚が0.2mmになる様に最終冷間圧延を行い、次に400℃×8hで時効処理を施して各試料を作製した。
2.評価
以上のように作製した試料について、次の評価を行った。
2−1.集合組織の測定
X線ディフラクトメータ(株式会社リガク製 RINT2500)により、各試料の{111}正極点測定を反射法で行い、{111}正極点図を作製した。但し、反射法では、試料面に対するX線の入射角が浅くなると測定が困難になるため、実際に測定できる角度範囲は正極点図上で0°≦α≦75°、0°≦β≦360°となる。本測定では、αとβの回転間隔Δα、Δβを5°として前述の角度範囲内を走査し、16×73=1168点のX線強度を測定した。この際、集合組織を有しない状態(すなわち結晶方位がランダムである状態)を1として正極点図上の集合組織の強度を規格化した。結晶方位がランダムな状態として、銅粉末試料の{111}正極点を測定した。なお、X線照射条件として、Co管球を使用し、管電圧30kV、管電流100mAとした。
集合組織の強度の極大値の存在領域、及び値について以下の基準で評価し、領域は、図1に示す(1)〜(4)の4つの領域とした。
A)極大値の存在領域
○:4つの領域のすべてに極大値が存在
×:4つの領域のうち、極大値が存在しない領域が1つ以上ある
B)極大値の大きさ
上記評価A)を具備した試料について評価した。
○:全ての極大値が5.0以上15.0以下
×:極大値のうち、大きさが5.0未満又は15.0を超えるものが1個以上ある
2−2.0.2%耐力
引張方向が圧延方向と平行になるようにし、プレスを用いてJIS 13B号試験片を作製した。JIS Z2241に従ってこの試験片の引張試験を行い、0.2%耐力を測定した。
2−3.曲げ加工性
曲げ軸が圧延方向と平行になるようにして幅10mm×長さ30mmの短冊試験片を採取した。この試験片のW曲げ試験(JIS H3130)を行い、割れの発生しない最小曲げ半径をMBR(Minimum Bend Radius)とし、板厚t(mm)との比MBR/tにより評価した。MBR/tが2.0以下の場合、曲げ加工性が良好と判断した。
2−4.曲げしわの大きさ
上記W曲げ試験において、MBRで曲げ加工された試験片の曲げ凸部表面に観察されるしわのSEM像を写真撮影した。写真上で曲げしわの幅の測定を行い、試験片内での最大の曲げしわの幅を求めた。各供試材につき3つの試験片に対して測定を行い、平均値を曲げしわの幅とした。曲げしわの幅が30μm以下の場合、曲げしわが小さいと判断した。
得られた結果を表1に示す。
表1から明らかなように、本発明例はいずれも、強度(0.2%耐力)と曲げ加工性が共に優れ、さらに曲げしわも小さくなった。
一方、溶体化処理の温度が760℃未満である実験例No.8は、集合組織の極大値の存在領域は満足した評価を得られたが、極大値の大きさが5未満となり、その結果、曲げ加工性が劣化し、曲げしわも大きくなった。又、溶体化処理前の冷間圧延における1パスの加工度が5%未満である実験例No.9も、同様に集合組織の極大値の存在領域は評価を満足したが、極大値の大きさが5未満となったため、曲げ加工性が劣化し、曲げしわも大きくなった。
溶体化処理前の冷間圧延の加工度が85%未満である実験例No.10は、集合組織の極大値の存在領域が好ましい評価を得られず、曲げ加工性が劣化し、曲げしわも大きくなった。
溶体化処理前の冷間圧延の加工度が97%以上である実験例No.11は、集合組織の極大値の存在領域は満足した評価を得られたが、極大値の大きさが15を超え、その結果、曲げ加工性が劣化し、曲げしわも大きくなった。
溶体化処理の温度が760℃未満で、溶体化処理前の冷間圧延の加工度が85%未満であり、さらに1パスの加工度が5%未満である実験例No.12は、集合組織の極大値の存在領域が好ましい評価を得られず、曲げ加工性が劣化し、曲げしわも大きくなった。
{111}正極点図上に規定される(1)〜(4)の4つの領域を示す図である。 実験例No.1(本発明例)の集合組織の{111}正極点図を示す図である。 実験例No.10(本発明に含まれない比較例)の集合組織の{111}正極点図を示す図である。
符号の説明
RD 試料の圧延方向
TD 試料の横方向
α シュルツ法に規定する回折用ゴニオメータの回転軸に垂直な軸
β 前記回転軸に平行な軸
M 集合組織の極大値

Claims (3)

  1. 1.0〜4.5質量%のTiを含有し残部Cuおよび不可避的不純物からなり、{111}正極点図上における集合組織の極大値が、(1)α=30±10°、β=70±10°、(2)α=30±10°、β=110±10°、(3)α=30±10°、β=250±10°、(4)α=30±10°、β=290±10°のすべての領域内に存在し(但し、α:シュルツ法に規定する回折用ゴニオメータの回転軸に垂直な軸、β:前記回転軸に平行な軸)、かつ、前記極大値が5.0以上15.0以下(但し、ランダム方位に対する強度比)である、強度と曲げ加工性に優れたチタン銅合金。
  2. 合金インゴット又はその熱間圧延材を加工度85%以上97%未満でかつ1パスの加工度を5%以上として冷間圧延した後、760℃以上の温度で溶体化処理したものである請求項1に記載の強度と曲げ加工性に優れたチタン銅合金。
  3. 1.0〜4.5質量%のTiを含有し残部Cuおよび不可避的不純物からなる合金インゴット又はその熱間圧延材を加工度85%以上97%未満で冷間圧延する工程と、冷間圧延材を760℃以上の温度で溶体化処理する工程とを有し、前記冷間圧延工程における1パスの加工度を5%以上とした強度と曲げ加工性に優れたチタン銅合金の製造方法。
JP2005090589A 2005-03-28 2005-03-28 強度と曲げ加工性に優れたチタン銅合金及びその製造方法 Expired - Fee Related JP4439003B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005090589A JP4439003B2 (ja) 2005-03-28 2005-03-28 強度と曲げ加工性に優れたチタン銅合金及びその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005090589A JP4439003B2 (ja) 2005-03-28 2005-03-28 強度と曲げ加工性に優れたチタン銅合金及びその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006274289A JP2006274289A (ja) 2006-10-12
JP4439003B2 true JP4439003B2 (ja) 2010-03-24

Family

ID=37209323

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005090589A Expired - Fee Related JP4439003B2 (ja) 2005-03-28 2005-03-28 強度と曲げ加工性に優れたチタン銅合金及びその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4439003B2 (ja)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4563480B2 (ja) * 2008-11-28 2010-10-13 Dowaメタルテック株式会社 銅合金板材およびその製造方法
EP2196548B1 (en) 2008-12-02 2012-05-16 Dowa Metaltech Co., Ltd. Cu-Ti based copper alloy sheet material and method of manufacturing same
US8097102B2 (en) 2008-12-08 2012-01-17 Dowa Metaltech Co., Ltd. Cu-Ti-based copper alloy sheet material and method of manufacturing same
TWI539013B (zh) * 2010-08-27 2016-06-21 Furukawa Electric Co Ltd Copper alloy sheet and method of manufacturing the same
JP5393629B2 (ja) * 2010-09-30 2014-01-22 Jx日鉱日石金属株式会社 チタン銅及びこれを用いた伸銅品、電子部品及びコネクタ
JP5718021B2 (ja) * 2010-10-29 2015-05-13 Jx日鉱日石金属株式会社 電子部品用チタン銅
JP6310131B1 (ja) * 2017-09-22 2018-04-11 Jx金属株式会社 電子部品用チタン銅
JP6310130B1 (ja) * 2017-09-22 2018-04-11 Jx金属株式会社 電子部品用チタン銅
CN113802026B (zh) * 2021-09-18 2022-06-14 宁波博威合金板带有限公司 钛青铜带材及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2006274289A (ja) 2006-10-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4408275B2 (ja) 強度と曲げ加工性に優れたCu−Ni−Si系合金
JP4596493B2 (ja) 導電性ばね材に用いられるCu−Ni−Si系合金
JP4584692B2 (ja) 曲げ加工性に優れた高強度銅合金板およびその製造方法
JP4439003B2 (ja) 強度と曲げ加工性に優れたチタン銅合金及びその製造方法
JP5391169B2 (ja) 電気電子部品用銅合金材およびその製造方法
JP4875768B2 (ja) 銅合金板材およびその製造方法
KR101419147B1 (ko) 구리합금 판재 및 그 제조방법
JP3962751B2 (ja) 曲げ加工性を備えた電気電子部品用銅合金板
JP5619389B2 (ja) 銅合金材料
JP4444245B2 (ja) 電気電子機器用Cu−Zn−Sn合金
WO2013031279A1 (ja) Cu-Ni-Si系合金及びその製造方法
WO2011118400A1 (ja) 高強度チタン銅板及びその製造方法
JP2005298931A (ja) 銅合金及びその製造方法
JP4087307B2 (ja) 延性に優れた高力高導電性銅合金
JP5144814B2 (ja) 電気電子部品用銅合金材料
JP2010270355A (ja) 銅合金板材およびその製造方法
WO2009116649A1 (ja) 電気電子部品用銅合金材
JP2012193408A (ja) 曲げ加工性に優れたCu−Ni−Si系合金
JP6111028B2 (ja) コルソン合金及びその製造方法
JP6077755B2 (ja) Cu−Zn−Sn−Ni−P系合金及びその製造方法
JP2009108392A (ja) 曲げ加工性に優れる高強度洋白およびその製造方法
JP2008088558A (ja) 延性に優れた高力高導電性銅合金
KR101664819B1 (ko) Cu-Ti계 구리 합금판재 및 그 제조법
KR102345805B1 (ko) 강도와 압연 평행 방향 및 압연 직각 방향의 굽힘 가공성이 우수한 Cu-Ni-Si계 합금 스트립
JP2023152264A (ja) Cu-Ti系銅合金板材、その製造方法、通電部品および放熱部品

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070910

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20091026

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20091102

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20091202

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20091207

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100104

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100104

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130115

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4439003

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130115

Year of fee payment: 3

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130115

Year of fee payment: 3

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130115

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140115

Year of fee payment: 4

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees