JP2005298931A - 銅合金及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明に係る銅合金は、少なくともジルコニウムを重量%で、0.005以上0.5以下の範囲で含有する銅合金であって、結晶粒径が1.5μm以下の結晶粒からなる第一粒子群と、結晶粒の形状が一方向に伸びており、結晶粒径が1.5μmより大きく7μmより小さな結晶粒からなる第二粒子群と、結晶粒径が7μm以上の結晶粒からなる第三粒子群とを備え、結晶粒径について集計した単位面積に占める、前記第一粒子群の合計面積比をα、前記第二粒子群の合計面積比をβ、前記第三粒子群の合計面積比をγ、α+β+γ=1と定義したとき、前記αと前記βの和は前記γより大きく、かつ、前記αは前記βより小さいことを特徴としている。
【選択図】 図1
Description
かかる構成は、銅合金において、オイラー角(Fai)とランダム方位に対するX線回折強度との関係を評価することにより検証される。このような強度比の関係は、本発明に係る銅合金の圧延集合組織が、純Cu型からBrass型へ変わったことを示しており、この圧延集合組織の変化はせん断帯の形成を促進し、結晶粒微細化をもたらすことから好ましい。
ただし、上記結晶方位は、圧延した板を構成する一つの結晶粒において、圧延面に平行に(hkl)面、圧延方向に平行に[uvw]方向が向いているとき、この結晶粒の結晶方位は(hkl)[uvw]方位とする定義に基づく表記である。
銅合金にこれらの元素を適宜含有させることにより、さらに強度の向上を図ることができるので好ましい。
銅合金にこれらの元素を適宜含有させることにより、プレス打ち抜き加工時における破断起点として有効に作用し、プレス打ち抜き性を良好にし、ひいては金型摩耗が少なくなることから好ましい。
第二工程を経た母材に対して時効処理を施すことによって、Zrとその他の元素を析出させることにより更に高い強度で、かつ、大きな伸びを有する銅合金を製造できることから好ましい。
図2より、本発明に係る銅合金は、平均粒径が1.5μm以下の結晶粒αからなる第一粒子群と、この第一粒子群を構成する結晶粒より平均粒径が大きく、粒径が1.5μmから7μmの間に分布する結晶粒βからなる第二粒子群と、この第二粒子群を構成する結晶粒より平均粒径が大きな粒径をもつ第三粒子群から構成されていることが分かった。特に、上述したように、結晶粒βと結晶粒γはその形状が一方向(圧延方向)に伸びているという特徴も備えている。
(1)関係式α+β<γが成立する領域
圧延率が低い場合(図3において90%より小さな圧延率の場合)、第一粒子群〜第三粒子群の各合計面積比は、α+β<γの関係にある(図3において領域(1)、領域(2)で示す範囲)。作製された銅合金は強度・伸びが低く、耐熱クリープは良好となる(詳細は下記表1を参照)。
圧延率が高い場合(図3において90%を越える圧延率の場合)、第一粒子群〜第三粒子群の各合計面積比は、γ<α+βの関係にある(図3において領域(3)で示す範囲)。γ<α+βの関係が成立する条件下で作製された銅合金は、強度・伸びが高く、耐熱クリープも良好となる(詳細は下記表1を参照)。
圧延率が極端に高い場合(図3及び図4において99.975%を越える圧延率の場合)、第一粒子群〜第三粒子群の各合計面積比は、β<αの関係にある(図4において領域(4)で示す範囲)。β<αの関係が成立する条件下で作製された銅合金は、強度・伸びについては高いが、耐熱クリープが低下してしまう(詳細は下記表1を参照)。
表1は、図3および図4に示した銅合金において、引張強さ、伸び、耐熱クリープについて測定した結果を纏めたものである。
表3の条件Cより、第二及び第三粒子群の平均アスペクト比が0.24〜0.45にあるとき、大きな引張強さ(390N/mm2 以上)と伸び(4%以上)、及び、優れた耐熱クリープ性(70%以上)が得られる。また、アスペクト比が低すぎないので異方性が0.6以上あっても問題にならないことが分かった。
(1)銅合金にこれらの元素(クロム、シリコン、マグネシウム、アルミニウム、鉄、チタニウム、ニッケル、リン、スズ、亜鉛、カルシウム、コバルトのいずれか1種又は2種以上の元素)を、重量%で、0.001以上3.0以下の範囲で含有させることにより、さらに強度の向上を図ることができる。
市販のWC基超硬合金製金型を用い、各種条材(薄板をコイル状に巻いた部材)に直径2mmの円孔をプレス打抜きにより100万個あけた。この時、条材に形成される初期10個の平均孔径と最後の10個の平均孔径の変化量を100万で割って平均変化率を求めた。この求めた平均変化率のうち、比較例4の条材の平均変化率を1として、これに対する相対割合を求め評価した(表6)。したがって平均変化率が小さいほど金型を摩耗させない条材であることを示す。
残留応力試験は片持ち式を用い、治具で曲げ応力を幅10mm、長さ80mmの試験片に負荷した。負荷応力は、各材料の0.2%耐力の80%となるように、初期たわみ変位δ0 を与えた。加熱前に、室温で負荷応力を加えた状態で一定時間放置し、応力を除荷した後の位置を基準面とした。加熱は、恒温槽内大気中で所定の時間暴露した。その後、応力を除荷した後、基準面からの永久たわみ変位δt を測定し、残留応力率を算出した。その算出には、残留応力率[%]=(1−δt /δ0 )×100、という式を用いた。
図6は、図1に示した銅合金について集合組織を調べた結果を示すグラフであり、横軸はオイラー角Fai(deg)であり、縦軸はランダム方位に対する強度比である。オイラー角が0(deg)の強度比は、ランダム方位に対する{110}<112>結晶方位の強度比を表す。同様に、25(deg)の強度比はランダム方位に対する{123}<634>結晶方位の強度比を、45(deg)の強度比はランダム方位に対する{112}<111>結晶方位の強度比を、それぞれ表している。
Claims (8)
- 少なくともジルコニウムを重量%で、0.005以上0.5以下の範囲で含有する銅合金であって、
結晶粒径が1.5μm以下の結晶粒からなる第一粒子群と、結晶粒の形状が一方向に伸びており、結晶粒径が1.5μmより大きく7μmより小さな結晶粒からなる第二粒子群と、結晶粒径が7μm以上の結晶粒からなる第三粒子群とを備え、
結晶粒径について集計した単位面積に占める、前記第一粒子群の合計面積比をα、前記第二粒子群の合計面積比をβ、前記第三粒子群の合計面積比をγ、α+β+γ=1と定義したとき、
前記αと前記βの和は前記γより大きく、かつ、前記αは前記βより小さいことを特徴とする銅合金。 - 前記αは0.02以上0.40以下であり、かつ、前記βは0.40以上0.70以下であることを特徴とする請求項1に記載の銅合金。
- 前記第二粒子群及び前記第三粒子群をなす結晶粒において、長軸方向の長さをa、短軸方向の長さをb、前記bを前記aで除した値をアスペクト比と定義したとき、前記第二粒子群及び前記第三粒子群のアスペクト比の平均値は0.24以上0.45以下であることを特徴とする請求項1に記載の銅合金。
- 前記銅合金は、ランダム方位に対する{110}<112>結晶方位の強度比が10倍以上であり、かつ、ランダム方位に対する{112}<111>結晶方位の強度比が20倍以下であることを特徴とする請求項1に記載の銅合金。
- 前記銅合金は、クロム、シリコン、マグネシウム、アルミニウム、鉄、チタニウム、ニッケル、リン、スズ、亜鉛、カルシウム、コバルトのいずれか1種又は2種以上の元素を選択して、重量%で、0.001以上3.0以下の範囲で含有することを特徴とする請求項1に記載の銅合金。
- 前記銅合金は、炭素、酸素、および、クロム、シリコン、マグネシウム、アルミニウム、鉄、チタニウム、ニッケル、リン、スズ、亜鉛、カルシウム、コバルトのいずれか1種又は2種以上の元素の酸化物、のいずれか1つ又は2つ以上を選択して、重量%で、0.0005以上0.005以下の範囲で含有することを特徴とする請求項1に記載の銅合金。
- 少なくともジルコニウムを重量%で、0.005以上0.5以下の範囲で含有する銅合金からなる母材に対して、溶体化処理または熱間圧延処理を施す第一工程と、
前記第一工程を経た母材に対して、圧延率が90%以上の冷間圧延を施す第二工程と、
を少なくとも具備したことを特徴とする銅合金の製造方法。 - 前記第二工程を経た母材に対して、時効処理または歪取り焼鈍処理を施す第三工程を備えたことを特徴とする請求項7に記載の銅合金の製造方法。
Priority Applications (9)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004118968A JP4118832B2 (ja) | 2004-04-14 | 2004-04-14 | 銅合金及びその製造方法 |
| US10/949,097 US7338631B2 (en) | 2004-04-14 | 2004-09-23 | Copper alloy and method of manufacturing the same |
| TW093128981A TWI280285B (en) | 2004-04-14 | 2004-09-24 | Copper alloy and method of manufacturing the same |
| EP04104848A EP1586667B1 (en) | 2004-04-14 | 2004-10-04 | Copper alloy and method of manufacturing the same |
| DE602004014588T DE602004014588D1 (de) | 2004-04-14 | 2004-10-04 | Kupferlegierung und Verfahren zu deren Herstellung |
| KR1020040083918A KR100845987B1 (ko) | 2004-04-14 | 2004-10-20 | 내구성 및 유연성이 탁월한 전기 및 전자 설비용 구리 합금 |
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| US11/827,860 US7485200B2 (en) | 2004-04-14 | 2007-07-12 | Copper alloy and method of manufacturing the same |
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004118968A JP4118832B2 (ja) | 2004-04-14 | 2004-04-14 | 銅合金及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005298931A true JP2005298931A (ja) | 2005-10-27 |
| JP4118832B2 JP4118832B2 (ja) | 2008-07-16 |
Family
ID=34929653
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004118968A Expired - Lifetime JP4118832B2 (ja) | 2004-04-14 | 2004-04-14 | 銅合金及びその製造方法 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US7338631B2 (ja) |
| EP (1) | EP1586667B1 (ja) |
| JP (1) | JP4118832B2 (ja) |
| KR (2) | KR100845987B1 (ja) |
| CN (1) | CN1683578A (ja) |
| DE (1) | DE602004014588D1 (ja) |
| TW (1) | TWI280285B (ja) |
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- 2004-04-14 JP JP2004118968A patent/JP4118832B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2004-09-23 US US10/949,097 patent/US7338631B2/en active Active
- 2004-09-24 TW TW093128981A patent/TWI280285B/zh not_active IP Right Cessation
- 2004-10-04 DE DE602004014588T patent/DE602004014588D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2004-10-04 EP EP04104848A patent/EP1586667B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2004-10-20 CN CNA2004100869155A patent/CN1683578A/zh active Pending
- 2004-10-20 KR KR1020040083918A patent/KR100845987B1/ko not_active Expired - Lifetime
-
2007
- 2007-07-12 US US11/827,860 patent/US7485200B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2007-07-26 KR KR1020070075243A patent/KR100852982B1/ko not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US9644251B2 (en) | 2011-02-18 | 2017-05-09 | Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. | Cu—Zr-based copper alloy plate and process for manufacturing same |
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| KR20180077164A (ko) | 2015-09-18 | 2018-07-06 | 도와 메탈테크 가부시키가이샤 | 구리 합금 판재 및 그 제조 방법 |
| US10745787B2 (en) | 2015-09-18 | 2020-08-18 | Dowa Metaltech Co., Ltd. | Copper alloy sheet material |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP1586667B1 (en) | 2008-06-25 |
| KR20070079974A (ko) | 2007-08-08 |
| TW200533768A (en) | 2005-10-16 |
| KR20050101100A (ko) | 2005-10-20 |
| US20050230014A1 (en) | 2005-10-20 |
| US20080041507A1 (en) | 2008-02-21 |
| EP1586667A1 (en) | 2005-10-19 |
| US7485200B2 (en) | 2009-02-03 |
| CN1683578A (zh) | 2005-10-19 |
| US7338631B2 (en) | 2008-03-04 |
| JP4118832B2 (ja) | 2008-07-16 |
| TWI280285B (en) | 2007-05-01 |
| KR100845987B1 (ko) | 2008-07-11 |
| KR100852982B1 (ko) | 2008-08-19 |
| DE602004014588D1 (de) | 2008-08-07 |
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| A977 | Report on retrieval |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Request for written amendment filed |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110502 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120502 Year of fee payment: 4 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130502 Year of fee payment: 5 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
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| R250 | Receipt of annual fees |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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| S531 | Written request for registration of change of domicile |
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|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
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