JP3479470B2 - ハードディスクドライブサスペンション用銅合金箔及びその製造方法 - Google Patents
ハードディスクドライブサスペンション用銅合金箔及びその製造方法Info
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- JP3479470B2 JP3479470B2 JP09199699A JP9199699A JP3479470B2 JP 3479470 B2 JP3479470 B2 JP 3479470B2 JP 09199699 A JP09199699 A JP 09199699A JP 9199699 A JP9199699 A JP 9199699A JP 3479470 B2 JP3479470 B2 JP 3479470B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ハードディスクド
ライブサスペンション上の配線に用いられ、高速信号伝
達が可能な高強度高導電性銅合金箔及びその製造方法に
関するものである。
ライブサスペンション上の配線に用いられ、高速信号伝
達が可能な高強度高導電性銅合金箔及びその製造方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】コンピューターの記憶装置として用いら
れるハードディスクドライブにおいて、磁気ヘッドは僅
かな間隙を対置してハードディスク面上に浮上してお
り、このように磁気ヘッドを浮上位置に保つためにはサ
スペンションと称される懸架機構が使用されている。磁
気ヘッドはこのサスペンションの先端に取りつけられ、
磁気ディスクの情報を読み取る時や、情報を書き込む時
には、サスペンションは根元を枢軸として回転すること
によって、磁気ヘッドが磁気ディスクの所定位置まで移
動し、信号の入出力を行う。
れるハードディスクドライブにおいて、磁気ヘッドは僅
かな間隙を対置してハードディスク面上に浮上してお
り、このように磁気ヘッドを浮上位置に保つためにはサ
スペンションと称される懸架機構が使用されている。磁
気ヘッドはこのサスペンションの先端に取りつけられ、
磁気ディスクの情報を読み取る時や、情報を書き込む時
には、サスペンションは根元を枢軸として回転すること
によって、磁気ヘッドが磁気ディスクの所定位置まで移
動し、信号の入出力を行う。
【０００３】図１は、ハードディスクの先端平面図であ
って、磁気ヘッドに対して信号を入出力するための導線
がステンレスなどよりなる本体に固定されている。
って、磁気ヘッドに対して信号を入出力するための導線
がステンレスなどよりなる本体に固定されている。
【０００４】近年のハードディスクには、記憶容量の向
上、信号伝達の高速化、小型化、高い信頼性が求められ
ることに伴い、サスペンションおよび磁気ヘッドを含め
た系には、高密度配線、高い位置精度および、高い電気
伝導性が要求される。
上、信号伝達の高速化、小型化、高い信頼性が求められ
ることに伴い、サスペンションおよび磁気ヘッドを含め
た系には、高密度配線、高い位置精度および、高い電気
伝導性が要求される。
【０００５】ハードディスクドライブの磁気ヘッドを支
持するサスペンション上に配線するために、従来は絶縁
被覆を施した純銅の導線が用いられていた。しかしなが
ら、磁気ヘッドの移動位置精度、磁気ヘッドなどとの結
線の確実性、使用中の取り扱いの容易性、製造コスト等
の観点で、図１に示すように、例えば厚さ１８μｍ程度
の銅合金箔１をその幅面を上下にしてサスペンション２
上に樹脂３によりラミネート状に接着して用いるケース
が増えてきた。
持するサスペンション上に配線するために、従来は絶縁
被覆を施した純銅の導線が用いられていた。しかしなが
ら、磁気ヘッドの移動位置精度、磁気ヘッドなどとの結
線の確実性、使用中の取り扱いの容易性、製造コスト等
の観点で、図１に示すように、例えば厚さ１８μｍ程度
の銅合金箔１をその幅面を上下にしてサスペンション２
上に樹脂３によりラミネート状に接着して用いるケース
が増えてきた。
【０００６】本発明者らは、この配線に用いられる理想
的箔の性質は次のようなものであると考えた。先ず、ヘ
ッド部の組立工程中で変形しないように、高い強度が必
要とされ、引張強さで５００Ｎ／ｍｍ2以上が必要であ
る。次に、信号伝達の高速化から、高い導電率が必要と
され、６０％ＩＡＣＳが必要である。また、サスペンシ
ョンのステンレス箔上に配線の銅箔を形成後、樹脂を用
いてラミネートするが、この際の加熱時に、ステンレス
の寸法変化はほとんどないが、銅箔に収縮方向の寸法変
化が生じると、ラミネート後に反りを生じるため製品の
寸法精度に支障をきたす。このため加熱時の寸法変化が
できるだけ小さいことが求められ、０．１％以下である
ことが必要である。更に、部品の小型化に伴い、箔のエ
ッチングによる微細な配線の加工が必要とされるため、
大きな介在物を含有すると断線等のトラブルを引き起こ
す。したがって、材料中に含まれる介在物の少ないこと
が望まれる。
的箔の性質は次のようなものであると考えた。先ず、ヘ
ッド部の組立工程中で変形しないように、高い強度が必
要とされ、引張強さで５００Ｎ／ｍｍ2以上が必要であ
る。次に、信号伝達の高速化から、高い導電率が必要と
され、６０％ＩＡＣＳが必要である。また、サスペンシ
ョンのステンレス箔上に配線の銅箔を形成後、樹脂を用
いてラミネートするが、この際の加熱時に、ステンレス
の寸法変化はほとんどないが、銅箔に収縮方向の寸法変
化が生じると、ラミネート後に反りを生じるため製品の
寸法精度に支障をきたす。このため加熱時の寸法変化が
できるだけ小さいことが求められ、０．１％以下である
ことが必要である。更に、部品の小型化に伴い、箔のエ
ッチングによる微細な配線の加工が必要とされるため、
大きな介在物を含有すると断線等のトラブルを引き起こ
す。したがって、材料中に含まれる介在物の少ないこと
が望まれる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】このハードディスクサ
スペンション配線用として、タフピッチ銅などを原料と
した銅箔を用いた場合には、強度不足のために組立工程
中に変形を生じ、製造不可能であった。また、合金箔を
用いた場合には、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金箔等では、導
電率が５０％ＩＡＣＳ程度であり、現在求められている
電気信号の伝達速度の高速化には対応できないという問
題があった。
スペンション配線用として、タフピッチ銅などを原料と
した銅箔を用いた場合には、強度不足のために組立工程
中に変形を生じ、製造不可能であった。また、合金箔を
用いた場合には、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金箔等では、導
電率が５０％ＩＡＣＳ程度であり、現在求められている
電気信号の伝達速度の高速化には対応できないという問
題があった。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成すべく鋭意検討を行った過程で、高強度で高導電
性をもち、これらの優れた特性を損なうことなく、寸法
変化の少なく、エッチング性の良好な銅合金箔は、次の
析出強化型Ｃｕ−Ｃｒ−Ｚｒ系高強度導電性銅合金であ
ることを見出した。
を達成すべく鋭意検討を行った過程で、高強度で高導電
性をもち、これらの優れた特性を損なうことなく、寸法
変化の少なく、エッチング性の良好な銅合金箔は、次の
析出強化型Ｃｕ−Ｃｒ−Ｚｒ系高強度導電性銅合金であ
ることを見出した。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成すべく鋭意検討を行った過程で、高強度で高導電
性をもち、これらの優れた特性を損なうことなく、寸法
変化の少なく、エッチング性の良好な銅合金箔は、次の
析出強化型Ｃｕ−Ｃｒ−Ｚｒ系高強度導電性銅合金であ
ることを見出した。即ち、本発明の第１は、ハードディ
スクドライブの部品である磁気ヘッドを坦持するサンス
ペンション本体のステンレス箔に接着された樹脂ラミネ
ート銅箔において、前記銅箔が、添加元素成分を重量割
合にてＣｒ：０．０２％以上０．４％以下、Ｚｒ：０．
０１％以上０．２５％以下、残部が銅および不可避不純
物である箔であり、その引張強さが６００Ｎ／ｍｍ2以
上、導電率が６５％ＩＡＣＳ以上、０．５μｍ以上の介
在物数が１００個／ｍｍ2以下であり、更に３００℃，
１時間での加熱後の寸法変化が０．１％以下であること
を特徴とするハードディスクドライブサスペンション用
銅合金箔であり、また、本発明の第２は、ハ ードディ
スクドライブの部品である磁気ヘッドを坦持するサンス
ペンション本体のステンレス箔に接着された樹脂ラミネ
ート銅箔において、前記銅箔が、添加元素成分を重量割
合にてＣｒ：０．０２％以上０．４％以下、Ｚｒ：０．
０１％ 以上０．２５％以下、更にＺｎ，Ｎｉ，Ｔｉ，
Ｓｎ，Ｓｉ，Ｍｎ，Ｐ，Ｍｇ，Ｃｏ，Ｔｅ，Ａｌ，Ｂ，
Ｉｎ，ＡｇおよびＨｆの１種以上を総量で０．００５％
以上１．５％以下を含有し、残部が銅および不可避不純
物である箔であり、その引張強さが６００Ｎ／ｍｍ2以
上、導電率が６５％ＩＡＣＳ以上，０．５μｍ以上の介
在物数が１００個／ｍｍ2以下であり、また３００℃，
１時間での加熱後の寸法変化が０．１％以下であること
を特徴とするハードディスクドライブサスペンション用
銅合金箔であり、本発明の第３は、ハードディスクドラ
イブの部品である磁気ヘッドを坦持するサンスペンショ
ン本体のステンレス箔に接着された樹脂ラミネート銅箔
において、前記銅箔が添加元素成分を重量割合にてＣ
ｒ：０．０２％以上０．４％以下、Ｚｒ：０．０１％以
上０．２５％以下、Ｆｅ：０．０５％以上１．８％以
下、Ｔｉ：０．０５％以上０．８％以下を含有し、残部
が銅および不可避不純物である箔であり、その引張強さ
が６００Ｎ／ｍｍ2以上、導電率が６５％ＩＡＣＳ以
上，０．５μｍ以上の介在物数が１００個／ｍｍ2以下
であり、また３００℃，１時間での加熱後の寸法変化が
０．１％以下であることを特徴とするハードディスクド
ライブサスペンション用銅合金箔であり、本発明の第４
は、 ハードディスクドライブの部品である磁気ヘッド
を坦持するサンスペンション本体のステンレス箔に接着
された樹脂ラミネーと銅箔において、前記銅箔が添加元
素成分を重量割合にてＣｒ：０．０２％以上０．４％以
下、Ｚｒ：０．０１％以上０．２５％以下、Ｆｅ：０．
０５％以上１．８％以下、Ｔｉ：０．０５％以上０．８
％以下を含有し、更にＺｎ，Ｎｉ，Ｓｎ，Ｓｉ，Ｍｎ，
Ｐ，Ｍｇ，Ｃｏ，Ｔｅ，Ａｌ，Ｂ，Ｉｎ，Ａｇ，および
Ｈｆの１種以上を総量で０．００５％以上１．５％以下
を含有し、残部が銅および不可避不純物で箔であり、そ
の引張強さが６００Ｎ／ｍｍ2以上、導電率が６５％Ｉ
ＡＣＳ以上，０．５μｍ以上の介在物数が１００個／ｍ
ｍ2以下であり、また３００℃，１時間での加熱後の寸
法変化が０．１％以下であることを特徴とするハードデ
ィスクドライブサスペンション用銅合金箔である。また
本発明の第５〜８はそれぞれ上記第１〜４発明の銅合金
を圧延加工し、溶体化処理、圧延及び時効処理を施した
後２００〜４００℃で焼鈍することを特徴とする。
を達成すべく鋭意検討を行った過程で、高強度で高導電
性をもち、これらの優れた特性を損なうことなく、寸法
変化の少なく、エッチング性の良好な銅合金箔は、次の
析出強化型Ｃｕ−Ｃｒ−Ｚｒ系高強度導電性銅合金であ
ることを見出した。即ち、本発明の第１は、ハードディ
スクドライブの部品である磁気ヘッドを坦持するサンス
ペンション本体のステンレス箔に接着された樹脂ラミネ
ート銅箔において、前記銅箔が、添加元素成分を重量割
合にてＣｒ：０．０２％以上０．４％以下、Ｚｒ：０．
０１％以上０．２５％以下、残部が銅および不可避不純
物である箔であり、その引張強さが６００Ｎ／ｍｍ2以
上、導電率が６５％ＩＡＣＳ以上、０．５μｍ以上の介
在物数が１００個／ｍｍ2以下であり、更に３００℃，
１時間での加熱後の寸法変化が０．１％以下であること
を特徴とするハードディスクドライブサスペンション用
銅合金箔であり、また、本発明の第２は、ハ ードディ
スクドライブの部品である磁気ヘッドを坦持するサンス
ペンション本体のステンレス箔に接着された樹脂ラミネ
ート銅箔において、前記銅箔が、添加元素成分を重量割
合にてＣｒ：０．０２％以上０．４％以下、Ｚｒ：０．
０１％ 以上０．２５％以下、更にＺｎ，Ｎｉ，Ｔｉ，
Ｓｎ，Ｓｉ，Ｍｎ，Ｐ，Ｍｇ，Ｃｏ，Ｔｅ，Ａｌ，Ｂ，
Ｉｎ，ＡｇおよびＨｆの１種以上を総量で０．００５％
以上１．５％以下を含有し、残部が銅および不可避不純
物である箔であり、その引張強さが６００Ｎ／ｍｍ2以
上、導電率が６５％ＩＡＣＳ以上，０．５μｍ以上の介
在物数が１００個／ｍｍ2以下であり、また３００℃，
１時間での加熱後の寸法変化が０．１％以下であること
を特徴とするハードディスクドライブサスペンション用
銅合金箔であり、本発明の第３は、ハードディスクドラ
イブの部品である磁気ヘッドを坦持するサンスペンショ
ン本体のステンレス箔に接着された樹脂ラミネート銅箔
において、前記銅箔が添加元素成分を重量割合にてＣ
ｒ：０．０２％以上０．４％以下、Ｚｒ：０．０１％以
上０．２５％以下、Ｆｅ：０．０５％以上１．８％以
下、Ｔｉ：０．０５％以上０．８％以下を含有し、残部
が銅および不可避不純物である箔であり、その引張強さ
が６００Ｎ／ｍｍ2以上、導電率が６５％ＩＡＣＳ以
上，０．５μｍ以上の介在物数が１００個／ｍｍ2以下
であり、また３００℃，１時間での加熱後の寸法変化が
０．１％以下であることを特徴とするハードディスクド
ライブサスペンション用銅合金箔であり、本発明の第４
は、 ハードディスクドライブの部品である磁気ヘッド
を坦持するサンスペンション本体のステンレス箔に接着
された樹脂ラミネーと銅箔において、前記銅箔が添加元
素成分を重量割合にてＣｒ：０．０２％以上０．４％以
下、Ｚｒ：０．０１％以上０．２５％以下、Ｆｅ：０．
０５％以上１．８％以下、Ｔｉ：０．０５％以上０．８
％以下を含有し、更にＺｎ，Ｎｉ，Ｓｎ，Ｓｉ，Ｍｎ，
Ｐ，Ｍｇ，Ｃｏ，Ｔｅ，Ａｌ，Ｂ，Ｉｎ，Ａｇ，および
Ｈｆの１種以上を総量で０．００５％以上１．５％以下
を含有し、残部が銅および不可避不純物で箔であり、そ
の引張強さが６００Ｎ／ｍｍ2以上、導電率が６５％Ｉ
ＡＣＳ以上，０．５μｍ以上の介在物数が１００個／ｍ
ｍ2以下であり、また３００℃，１時間での加熱後の寸
法変化が０．１％以下であることを特徴とするハードデ
ィスクドライブサスペンション用銅合金箔である。また
本発明の第５〜８はそれぞれ上記第１〜４発明の銅合金
を圧延加工し、溶体化処理、圧延及び時効処理を施した
後２００〜４００℃で焼鈍することを特徴とする。
【００１０】
【作用】先ず、銅合金箔を樹脂でラミネートする際に行
う加熱時の箔の寸法変化は、圧延中の母材の変形時に導
入された格子欠陥が、加熱により消失する過程で引き起
こされる。この不所望の寸法変化を解消するためには、
圧延箔の時効処理により必要な強度を達成した後、調質
状態を２００〜４００℃で焼鈍状態とする。この焼鈍温
度が２００℃未満であると格子欠陥が十分に少なくなら
ず、一方焼鈍温度が４００℃を超えると強度が低下し、
好ましくない。より好ましくは、３０分〜１０時間、更
に好ましくは１〜４時間焼鈍すればよい。
う加熱時の箔の寸法変化は、圧延中の母材の変形時に導
入された格子欠陥が、加熱により消失する過程で引き起
こされる。この不所望の寸法変化を解消するためには、
圧延箔の時効処理により必要な強度を達成した後、調質
状態を２００〜４００℃で焼鈍状態とする。この焼鈍温
度が２００℃未満であると格子欠陥が十分に少なくなら
ず、一方焼鈍温度が４００℃を超えると強度が低下し、
好ましくない。より好ましくは、３０分〜１０時間、更
に好ましくは１〜４時間焼鈍すればよい。
【００１１】銅合金箔は厚さが好ましくは９〜３５μｍ
であり、樹脂はポリイミドなどの樹脂を接着に必要な量
だけ使用する。箔の寸法変化はラミネートした状態で寸
法変化の代替特性である３００℃，１時間での加熱後の
寸法変化を規制する。以下、本発明の合金の組成を説明
する。
であり、樹脂はポリイミドなどの樹脂を接着に必要な量
だけ使用する。箔の寸法変化はラミネートした状態で寸
法変化の代替特性である３００℃，１時間での加熱後の
寸法変化を規制する。以下、本発明の合金の組成を説明
する。
【００１２】Ｃｒは銅合金を溶体化処理後、時効させる
ことにより母相中に折出して強度を向上させる作用をす
るが、その含有率が０．０２％未満では、この作用によ
る所望の効果得られず、一方、０．４％を超えて含有さ
せると粗大なＣｒが製品中に残留し、エッチング性の低
下を招くのみならず、格子欠陥も多くしてラミネート加
熱時の寸法変化を多くすることから、０．０２〜０．４
％と定めた。
ことにより母相中に折出して強度を向上させる作用をす
るが、その含有率が０．０２％未満では、この作用によ
る所望の効果得られず、一方、０．４％を超えて含有さ
せると粗大なＣｒが製品中に残留し、エッチング性の低
下を招くのみならず、格子欠陥も多くしてラミネート加
熱時の寸法変化を多くすることから、０．０２〜０．４
％と定めた。
【００１３】Ｚｒには、時効処理によりＣｕと化合物を
形成して母相中に折出しこれを強化する作用があるが、
その含有量が０．０１重量％未満では、前記作用による
所望の効果が得られず、一方、０．２５％重量％を超え
てＺｒを含有させると、溶体化処理後に粗大な未固溶Ｚ
ｒが含有することになり、エッチング性の低下を招くの
みならずラミネート加熱時の寸法変化を多くすることか
ら、Ｚｒ含有量は０．０１〜０．２５％と定めた。
形成して母相中に折出しこれを強化する作用があるが、
その含有量が０．０１重量％未満では、前記作用による
所望の効果が得られず、一方、０．２５％重量％を超え
てＺｒを含有させると、溶体化処理後に粗大な未固溶Ｚ
ｒが含有することになり、エッチング性の低下を招くの
みならずラミネート加熱時の寸法変化を多くすることか
ら、Ｚｒ含有量は０．０１〜０．２５％と定めた。
【００１４】ＴｉおよびＦｅは合金を時効処理したとき
に母相中にＴｉとＦｅの金属間化合物を形成し、その結
果として合金強度を更に向上させる作用を発揮させるた
めに必要に応じて添加させるが、これらの含有量がそれ
ぞれ０．０５％未満では上記作用による所望の強度が得
られない。一方、Ｔｉ含有量が０．８％を超えたり、Ｆ
ｅ含有量が１．８％を超える場合には、ＴｉとＦｅを主
成分とする粗大な介在物が含まれるようになり、エッチ
ング性を著しく阻害するのみならず、ラミネート加熱時
の寸法変化を多くするためＴｉの含有量は０．０５〜
０．８５％、Ｆｅの含有量は０．０５〜１．８％と定め
た。
に母相中にＴｉとＦｅの金属間化合物を形成し、その結
果として合金強度を更に向上させる作用を発揮させるた
めに必要に応じて添加させるが、これらの含有量がそれ
ぞれ０．０５％未満では上記作用による所望の強度が得
られない。一方、Ｔｉ含有量が０．８％を超えたり、Ｆ
ｅ含有量が１．８％を超える場合には、ＴｉとＦｅを主
成分とする粗大な介在物が含まれるようになり、エッチ
ング性を著しく阻害するのみならず、ラミネート加熱時
の寸法変化を多くするためＴｉの含有量は０．０５〜
０．８５％、Ｆｅの含有量は０．０５〜１．８％と定め
た。
【００１５】Ｚｎ，Ｎｉ，Ｓｎ，Ｓｉ，Ｍｎ，Ｐ，Ｍ
ｇ，Ｃｏ，Ｔｅ，Ａｌ，Ｂ，Ｉｎ，Ａｇ，Ｈｆおよび第
２発明におけるＴｉはいずれも、合金の導電率を低下さ
せずに、主として固溶強化により強度を向上させる作用
を有しており、したがって必要により１種または２種以
上の添加がなされるが、その含有量が総量で０．００５
％未満であると前記作用による所望の効果が得られず、
一方総量で１．５％を超える場合にはエッチング性と導
電性を著しく劣化させる。このため、単独添加あるいは
２種以上の複合添加がなされるＺｎ，Ｎｉ，Ｓｎ，Ｓ
ｉ，Ｍｎ，Ｐ，Ｍｇ，Ｃｏ，Ｔｅ，Ａｌ，Ｂ，Ｉｎ，Ａ
ｇ，Ｈｆおよび第２発明におけるＴｉは、総量で０．０
０５〜１．５％と定めた。
ｇ，Ｃｏ，Ｔｅ，Ａｌ，Ｂ，Ｉｎ，Ａｇ，Ｈｆおよび第
２発明におけるＴｉはいずれも、合金の導電率を低下さ
せずに、主として固溶強化により強度を向上させる作用
を有しており、したがって必要により１種または２種以
上の添加がなされるが、その含有量が総量で０．００５
％未満であると前記作用による所望の効果が得られず、
一方総量で１．５％を超える場合にはエッチング性と導
電性を著しく劣化させる。このため、単独添加あるいは
２種以上の複合添加がなされるＺｎ，Ｎｉ，Ｓｎ，Ｓ
ｉ，Ｍｎ，Ｐ，Ｍｇ，Ｃｏ，Ｔｅ，Ａｌ，Ｂ，Ｉｎ，Ａ
ｇ，Ｈｆおよび第２発明におけるＴｉは、総量で０．０
０５〜１．５％と定めた。
【００１６】本発明の銅合金箔の製造方法は通常の方法
にて薄板に圧延を行い、更に箔まで圧延を行うが、まず
薄板の状態で溶体化熱処理を行う。その後圧延を行った
後、時効処理を行い、最終的に圧延を行い、箔の寸法に
なった状態で焼鈍を行う。更に、必要によりエッチング
を行い、微細導体とする。以下、実施例により更に詳し
く本発名を説明する。
にて薄板に圧延を行い、更に箔まで圧延を行うが、まず
薄板の状態で溶体化熱処理を行う。その後圧延を行った
後、時効処理を行い、最終的に圧延を行い、箔の寸法に
なった状態で焼鈍を行う。更に、必要によりエッチング
を行い、微細導体とする。以下、実施例により更に詳し
く本発名を説明する。
【００１７】
【実施例】先ず、電気銅あるいは無酸素銅を主原料と
し、そして銅クロム母合金、銅ジルコニウム母合金、チ
タン、軟銅、亜鉛、ニッケル、スズ、マンガン、銅リン
母合金、マグネシウム、コバルト、テルル、アルミニウ
ム、硼素、インジウム、銀、ハウニウムを副原料とし、
カーボン製ルツボを用いて、高周波溶解炉にて図２（表
１）に示す各種成分の銅合金を真空中またはＡｒ雰囲気
中で１２５０℃で溶製し、厚さ３０ｍｍのインゴットに
鋳造した。各インゴットを面削した後８５０〜９００℃
で溶体化処理を施し、冷間圧延により０．３ｍｍ厚の板
材としてから更に４００〜５００℃で４〜１２時間の時
効処理を行い、その後冷間圧延により、９〜３５μｍの
範囲の厚さとし、さらに２００〜４００℃の範囲で１時
間焼鈍した後「強度」、「導電性」、「寸法変化」、
「介在物」を評価した。「強度」は引張試験で引張強さ
を測定した。「導電性」は導電率によって示した。「寸
法変化」は、圧延方向を長手方向として２００×２０ｍ
ｍの試料を３００℃で１時間加熱し、３次元座標測定装
置を用いて加熱前後の寸法の測定値から寸法の変化率を
測定した。「介在物」については、試料の表面を鏡面研
磨した後、ＥＰＭＡにて５００倍の倍率で、１平方ｍｍ
当たりの０．５μｍ以上の大きさの介在物数を測定し
た。
し、そして銅クロム母合金、銅ジルコニウム母合金、チ
タン、軟銅、亜鉛、ニッケル、スズ、マンガン、銅リン
母合金、マグネシウム、コバルト、テルル、アルミニウ
ム、硼素、インジウム、銀、ハウニウムを副原料とし、
カーボン製ルツボを用いて、高周波溶解炉にて図２（表
１）に示す各種成分の銅合金を真空中またはＡｒ雰囲気
中で１２５０℃で溶製し、厚さ３０ｍｍのインゴットに
鋳造した。各インゴットを面削した後８５０〜９００℃
で溶体化処理を施し、冷間圧延により０．３ｍｍ厚の板
材としてから更に４００〜５００℃で４〜１２時間の時
効処理を行い、その後冷間圧延により、９〜３５μｍの
範囲の厚さとし、さらに２００〜４００℃の範囲で１時
間焼鈍した後「強度」、「導電性」、「寸法変化」、
「介在物」を評価した。「強度」は引張試験で引張強さ
を測定した。「導電性」は導電率によって示した。「寸
法変化」は、圧延方向を長手方向として２００×２０ｍ
ｍの試料を３００℃で１時間加熱し、３次元座標測定装
置を用いて加熱前後の寸法の測定値から寸法の変化率を
測定した。「介在物」については、試料の表面を鏡面研
磨した後、ＥＰＭＡにて５００倍の倍率で、１平方ｍｍ
当たりの０．５μｍ以上の大きさの介在物数を測定し
た。
【００１８】図３（表２）に評価結果を示す。表２から
わかるように、本発明合金箔は、優れた強度、導電性を
もち、寸法変化、介在物が少ないことがわかる。これに
対し、比較例１９ではＣｒが含有されていないために強
度が低下した例である。また、比較例２０は焼鈍条件が
不適切なため、加熱による寸法変化が大きくなった例で
ある。また、比較例２１はＣｒ含有量が、比較例２２は
Ｆｅ含有量が、比較例２３は選択成分の合計の含有量が
多いために介在物が増加した例である。
わかるように、本発明合金箔は、優れた強度、導電性を
もち、寸法変化、介在物が少ないことがわかる。これに
対し、比較例１９ではＣｒが含有されていないために強
度が低下した例である。また、比較例２０は焼鈍条件が
不適切なため、加熱による寸法変化が大きくなった例で
ある。また、比較例２１はＣｒ含有量が、比較例２２は
Ｆｅ含有量が、比較例２３は選択成分の合計の含有量が
多いために介在物が増加した例である。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
従来に比べて、強度、導電性に優れ、加熱による寸法変
化が少なく、介在物による加工精度の低下のない、ハー
ドディスクドライブサスペンションの配線に好適な銅合
金箔が得られる。
従来に比べて、強度、導電性に優れ、加熱による寸法変
化が少なく、介在物による加工精度の低下のない、ハー
ドディスクドライブサスペンションの配線に好適な銅合
金箔が得られる。
【図１】ハードディスクドライブサスペンションの一例
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図２】本発明合金および比較例の合金の組成を示す図
表（表１）である。
表（表１）である。
【図３】本発明合金および比較例の合金の特性評価結果
を示す図表（表２）である。
を示す図表（表２）である。
１ 銅合金箔
２ サスペンション本体
３ 樹脂
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C22C 9/00
B32B 15/08
Claims (8)
- 【請求項１】 ハードディスクドライブの部品である磁
気ヘッドを坦持するサンスペンション本体のステンレス
箔に接着された樹脂ラミネート銅箔において、前記銅箔
が、添加元素成分を重量割合にてＣｒ：０．０２％以上
０．４％以下、Ｚｒ：０．０１％以上０．２５％以下を
含有し、残部が銅および不可避不純物であり、その引張
強さが６００Ｎ／ｍｍ2以上、導電率が６５％ＩＡＣＳ
以上、０．５μｍ以上の介在物数が１００個／ｍｍ2以
下であり、更に３００℃，１時間での加熱後の寸法変化
が０．１％以下であることを特徴とするハードディスク
ドライブサスペンション用銅合金箔。 - 【請求項２】 ハードディスクドライブの部品である磁
気ヘッドを坦持するサンスペンション本体のステンレス
箔に接着された樹脂ラミネート銅箔において、前記銅箔
が、添加元素成分を重量割合にてＣｒ：０．０２％以上
０．４％以下、Ｚｒ：０．０１％ 以上０．２５％以
下、更にＺｎ，Ｎｉ，Ｔｉ，Ｓｎ，Ｓｉ，Ｍｎ，Ｐ，Ｍ
ｇ，Ｃｏ，Ｔｅ，Ａｌ，Ｂ，Ｉｎ，ＡｇおよびＨｆの１
種以上を総量で０．００５％以上１．５％以下を含有
し、残部が銅および不可避不純物であり、その引張強さ
が６００Ｎ／ｍｍ2以上、導電率が６５％ＩＡＣＳ以
上，０．５μｍ以上の介在物数が１００個／ｍｍ2以下
であり、また３００℃，１時間での加熱後の寸法変化が
０．１％以下であることを特徴とするハードディスクド
ライブサスペンション用銅合金箔。 - 【請求項３】 ハードディスクドライブの部品である磁
気ヘッドを坦持するサンスペンション本体のステンレス
箔に接着された樹脂ラミネート銅箔において、前記銅箔
が添加元素成分を重量割合にてＣｒ：０．０２％以上
０．４％以下、Ｚｒ：０．０１％以上０．２５％以下、
Ｆｅ：０．０５％以上１．８％以下、Ｔｉ：０．０５％
以上０．８％以下を含有し、残部が銅および不可避不純
物であり、その引張強さが６００Ｎ／ｍｍ2以上、導電
率が６５％ＩＡＣＳ以上，０．５μｍ以上の介在物数が
１００個／ｍｍ2以下であり、また３００℃，１時間で
の加熱後の寸法変化が０．１％以下であることを特徴と
するハードディスクドライブサスペンション用銅合金
箔。 - 【請求項４】 ハードディスクドライブの部品である磁
気ヘッドを坦持するサンスペンション本体のステンレス
箔に接着された樹脂ラミネート銅箔において、前記銅箔
が添加元素成分を重量割合にてＣｒ：０．０２％以上
０．４％以下、Ｚｒ：０．０１％以上０．２５％以下、
Ｆｅ：０．０５％以上１．８％以下、Ｔｉ：０．０５％
以上０．８％以下を含有し、更にＺｎ，Ｎｉ，Ｓｎ，Ｓ
ｉ，Ｍｎ，Ｐ，Ｍｇ，Ｃｏ，Ｔｅ，Ａｌ，Ｂ，Ｉｎ，Ａ
ｇおよびＨｆの１種以上を総量で０．００５％以上１．
５％以下を含有し、残部が銅および不可避不純物であ
り、その引張強さが６００Ｎ／ｍｍ2以上、導電率が６
５％ＩＡＣＳ以上，０．５μｍ以上の介在物数が１００
個／ｍｍ2以下であり、また３００℃，１時間での加熱
後の寸法変化が０．１％以下であることを特徴とするハ
ードディスクドライブサスペンション用銅合金箔。 - 【請求項５】 ハードディスクドライブの部品である磁
気ヘッドを坦持するサンスペンション本体のステンレス
箔に接着された樹脂ラミネート銅箔を製造する方法にお
いて、添加元素成分を重量割合にてＣｒ：０．０２％以
上０．４％以下、Ｚｒ：０．０１％以上０．２５％以下
を含有し、残部が銅および不可避不純物である銅合金を
圧延加工し、溶体化処理、圧延及び時効処理を施した後
２００〜４００℃で焼鈍することにより、その引張強さ
が６００Ｎ／ｍｍ2以上、導電率が６５％ＩＡＣＳ以
上、０．５μｍ以上の介在物数が１００個／ｍｍ2以下
であり、更に３００℃，１時間での加熱後の寸法変化が
０．１％以下であることを特徴とするハードディスクド
ライブサスペンション用銅合金箔の製造方法。 - 【請求項６】 ハードディスクドライブの部品である磁
気ヘッドを坦持するサンスペンション本体のステンレス
箔に接着された樹脂ラミネート銅箔を製造する方法にお
いて、添加元素成分を重量割合にてＣｒ：０．０２％以
上０．４％以下、Ｚｒ：０．０１％ 以上０．２５％以
下、更にＺｎ，Ｎｉ，Ｔｉ，Ｓｎ，Ｓｉ，Ｍｎ，Ｐ，Ｍ
ｇ，Ｃｏ，Ｔｅ，Ａｌ，Ｂ，Ｉｎ，ＡｇおよびＨｆの１
種以上を総量で０．００５％以上１．５％以下を含有
し、残部が銅および不可避不純物である銅合金を圧延加
工し、溶体化処理、圧延及び時効処理を施した後２００
〜４００℃で焼鈍することにより引張強さが６００Ｎ／
ｍｍ2以上、導電率が６５％ＩＡＣＳ以上，０．５μｍ
以上の介在物数が１００個／ｍｍ2以下であり、また３
００℃，１時間での加熱後の寸法変化が０．１％以下で
あることを特徴とするハードディスクドライブサスペン
ション用銅合金箔の製造方法。 - 【請求項７】 ハードディスクドライブの部品である磁
気ヘッドを坦持するサンスペンション本体のステンレス
箔に接着された樹脂ラミネート銅箔を製造する方法にお
いて、添加元素成分を重量割合にてＣｒ：０．０２％以
上０．４％以下、Ｚｒ：０．０１％以上０．２５％以
下、Ｆｅ：０．０５％以上１．８％以下、Ｔｉ：０．０
５％以上０．８％以下を含有し、残部が銅および不可避
不純物である銅合金を圧延加工し、溶体化処理、圧延及
び時効処理を施した後２００〜４００℃で焼鈍すること
により引張強さが６００Ｎ／ｍｍ2以上、導電率が６５
％ＩＡＣＳ以上，０．５μｍ以上の介在物数が１００個
／ｍｍ2以下であり、また３００℃，１時間での加熱後
の寸法変化が０．１％以下であることを特徴とするハー
ドディスクドライブサスペンション用銅合金箔の製造方
法。 - 【請求項８】 ハードディスクドライブの部品である磁
気ヘッドを坦持するサンスペンション本体のステンレス
箔に接着された樹脂ラミネート銅箔を製造する方法にお
いて、添加元素成分を重量割合にてＣｒ：０．０２％以
上０．４％以下、Ｚｒ：０．０１％以上０．２５％以
下、Ｆｅ：０．０５％以上１．８％以下、Ｔｉ：０．０
５％以上０．８％以下を含有し、更にＺｎ，Ｎｉ，Ｓ
ｎ，Ｓｉ，Ｍｎ，Ｐ，Ｍｇ，Ｃｏ，Ｔｅ，Ａｌ，Ｂ，Ｉ
ｎ，ＡｇおよびＨｆの１種以上を総量で０．００５％以
上１．５％以下を含有し、残部が銅および不可避不純物
である銅合金を圧延加工し、溶体化処理、圧延及び時効
処理を施した後２００〜４００℃で焼鈍することにより
引張強さが６００Ｎ／ｍｍ2以上、導電率が６５％ＩＡ
ＣＳ以上，０．５μｍ以上の介在物数が１００個／ｍｍ
2以下であり、また３００℃，１時間での加熱後の寸法
変化が０．１％以下であることを特徴とするハードディ
スクドライブサスペンション用銅合金箔の製造方法。
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|---|---|---|---|
| JP09199699A JP3479470B2 (ja) | 1999-03-31 | 1999-03-31 | ハードディスクドライブサスペンション用銅合金箔及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09199699A JP3479470B2 (ja) | 1999-03-31 | 1999-03-31 | ハードディスクドライブサスペンション用銅合金箔及びその製造方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000282156A JP2000282156A (ja) | 2000-10-10 |
| JP3479470B2 true JP3479470B2 (ja) | 2003-12-15 |
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ID=14042051
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09199699A Expired - Fee Related JP3479470B2 (ja) | 1999-03-31 | 1999-03-31 | ハードディスクドライブサスペンション用銅合金箔及びその製造方法 |
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- 1999-03-31 JP JP09199699A patent/JP3479470B2/ja not_active Expired - Fee Related
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