KR102056543B1 - 플렉시블 프린트 기판용 구리박, 그것을 사용한 구리 피복 적층체, 플렉시블 프린트 기판, 및 전자 기기 - Google Patents
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Abstract
(과제) 절곡성이 우수한 플렉시블 프린트 기판용 구리박을 제공한다.
(해결 수단) 99.0 질량％ 이상의 Cu, 잔부 불가피적 불순물로 이루어지는 압연 구리박으로서, 구리박 표면의 I (111)/I0 (111), I (200)/I0 (200), I (220)/I0 (220), 및 I (311)/I0 (311) 의 4 개의 집합도 중 가장 높은 값을 이루는 최대 집합도가 5 이하, 도전율이 75 ％ 이상인 플렉시블 프린트 기판용 구리박이다.
(해결 수단) 99.0 질량％ 이상의 Cu, 잔부 불가피적 불순물로 이루어지는 압연 구리박으로서, 구리박 표면의 I (111)/I0 (111), I (200)/I0 (200), I (220)/I0 (220), 및 I (311)/I0 (311) 의 4 개의 집합도 중 가장 높은 값을 이루는 최대 집합도가 5 이하, 도전율이 75 ％ 이상인 플렉시블 프린트 기판용 구리박이다.
Description
본 발명은 플렉시블 프린트 기판 등의 배선 부재에 사용하기에 바람직한 구리박, 그것을 사용한 구리 피복 적층체, 플렉시블 배선판, 및 전자 기기에 관한 것이다.
플렉시블 프린트 기판 (플렉시블 배선판, 이하,「FPC」라고 칭한다) 은 플렉시블성을 갖기 때문에, 전자 회로의 절곡부나 가동부에 널리 사용되고 있다. 예를 들어, HDD 나 DVD 및 CD-ROM 등의 디스크 관련 기기의 가동부나, 접이식 휴대 전화기의 절곡부 등에 FPC 가 사용되고 있다.
FPC 는 구리박과 수지를 적층한 Copper Clad Laminate (구리 피복 적층체, 이하 CCL 이라고 칭한다) 를 에칭함으로써 배선을 형성하고, 그 위를 커버레이라고 불리는 수지층에 의해 피복한 것이다. 커버레이를 적층하는 전단계에서, 구리박과 커버레이의 밀착성을 향상시키기 위한 표면 개질 공정의 일환으로서, 구리박 표면의 에칭이 실시된다. 또, 구리박의 두께를 저감시켜 굴곡성을 향상시키기 위해, 감육 에칭을 실시하는 경우도 있다.
그런데, 전자 기기의 소형, 박형, 고성능화에 수반하여, 이들 기기의 내부에 FPC 를 고밀도로 실장하는 것이 요구되고 있는데, 고밀도 실장을 실시하기 위해서는, 소형화한 기기의 내부에 FPC 를 절곡하여 수용하는, 요컨대 높은 절곡성이 필요하다.
한편, IPC 굴곡성으로 대표되는 고사이클 굴곡성을 개선한 구리박이 개발되고 있다 (특허문헌 1, 2).
그러나, 상기 서술한 바와 같이 FPC 를 고밀도로 실장하기 위해서는, MIT 내절성으로 대표되는 절곡성의 향상이 필요하여, 종래의 구리박으로는 절곡성의 개선이 충분하다고는 할 수 없다는 문제가 있다.
본 발명은 상기 과제를 해결하기 위해 이루어진 것으로, 절곡성이 우수한 플렉시블 프린트 기판용 구리박, 그것을 사용한 구리 피복 적층체, 플렉시블 프린트 기판, 및 전자 기기의 제공을 목적으로 한다.
본 발명자들은 여러 가지 검토한 결과, 구리박의 최종 냉간 압연 전의 결정 입경을 미세화시킴으로써, 냉간 압연 중에 구리박의 전체 영역에 대한 전위의 축적을 균등하게 하면, 재결정시에는 전체 영역에서 변형의 해방이 발생하여, 재결정립이 특정한 방위에 집합하지 않고 생성되기 때문에, 절곡성을 향상시킬 수 있는 것을 알아내었다.
즉, 본 발명의 플렉시블 프린트 기판용 구리박은, 99.0 질량％ 이상의 Cu, 잔부 불가피적 불순물로 이루어지는 압연 구리박으로서, 구리박 표면의 I (111)/I0 (111), I (200)/I0 (200), I (220)/I0 (220), 및 I (311)/I0 (311) 의 4 개의 집합도 중 가장 높은 값을 이루는 최대 집합도가 5 이하, 도전율이 75 ％ 이상이다.
본 발명의 플렉시블 프린트 기판용 구리박에 있어서, 상기 플렉시블 프린트 기판용 구리박으로부터 장변의 길이 150 ㎜, 단변의 길이 12.7 ㎜ 의 단책상 (短冊狀) 의 시험편을 제조하고, JIS P 8115 에 기초하여 MIT 내절 횟수를 측정하였을 때 (단, 절곡 클램프의 R 은 0.38 ㎜, 하중은 250 g), 상기 시험편의 장변 방향이 압연 평행 방향인 경우의 상기 MIT 내절 횟수에 대해, 상기 시험편의 장변 방향이 압연 평행 방향으로부터 45 °, 및 상기 시험편의 장변 방향이 압연 직각 방향인 경우의 각각 상기 MIT 내절 횟수의 각 비가 0.7 ∼ 1.3 인 것이 바람직하다.
본 발명의 플렉시블 프린트 기판용 구리박은, JIS-H3100 (C1100) 에서 규격하는 터프 피치 구리 또는 JIS-H3100 (C1020) 의 무산소 구리로 이루어지는 것이 바람직하다.
본 발명의 플렉시블 프린트 기판용 구리박은, 추가로, 첨가 원소로서, P, Ag, Sb, Sn, Ni, Be, Zn, In, 및 Mg 로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종 또는 2 종 이상을 합계로 0.5 질량％ 이하 함유하여 이루어지는 것이 바람직하다.
본 발명의 플렉시블 프린트 기판용 구리박에 있어서, 300 ℃ × 30 min 어닐링 (단, 승온 속도 100 ℃/min ∼ 300 ℃/min) 후의 상기 최대 집합도가 5 이하인 것이 바람직하다.
본 발명의 구리 피복 적층체는, 상기 플렉시블 프린트 기판용 구리박과 수지층을 적층하여 이루어진다.
본 발명의 플렉시블 프린트 기판은, 상기 구리 피복 적층체에 있어서의 상기 구리박에 회로를 형성하여 이루어진다.
본 발명의 전자 기기는, 상기 플렉시블 프린트 기판을 사용하여 이루어진다.
본 발명에 의하면, 절곡성이 우수한 플렉시블 프린트 기판용 구리박이 얻어진다.
이하, 본 발명에 관련된 구리박의 실시형태에 대해 설명한다. 또한, 본 발명에 있어서 ％ 는 특별히 언급하지 않는 한, 질량％ 를 나타내는 것으로 한다.
＜조성＞
본 발명에 관련된 구리박은, 99.0 질량％ 이상의 Cu, 잔부 불가피적 불순물로 이루어진다.
상기 서술한 바와 같이, 구리박의 최종 냉간 압연 전의 결정 입경을 미세화시킴으로써, 냉간 압연 중에 구리박의 각 영역에 대한 전위의 축적을 균등하게 하면, 재결정시에는 어느 영역에서도 변형의 해방이 발생하여, 재결정립이 특정한 방위에 집합하지 않고 생성되기 때문에, 절곡성이 향상된다.
단, 상기한 Cu 99.0 질량％ 이상의 순구리계의 조성의 경우, 구리박의 재결정시에 재결정립이 특정한 방위에 집합하는 것을 억제하는 것이 곤란하기 때문에, 냉간 압연시의 초기 (어닐링과 냉간 압연을 반복할 때의 초기의 냉간 압연시) 에 재결정 어닐링을 실시함으로써, 냉간 압연에 의해 가공 변형을 대량으로 도입할 수 있어, 재결정립이 특정한 방위에 집합하는 것을 억제할 수 있다.
또, 구리박의 재결정 후에 특정한 방위에 집합하는 것을 억제하기 위해서는, 어닐링과 압연을 반복하는 공정 전체 중에서, 최종 어닐링 후에 실시하는 최종 냉간 압연 전의 결정 입경을 5 ㎛ 이상 10 ㎛ 미만으로 하면 바람직하다.
구체적으로는, 최종 어닐링의 온도, 및 최종 어닐링 전의 냉간 압연의 가공도를 조정하면, 상기 입경을 제어할 수 있다. 최종 어닐링의 온도는 구리박의 제조 조건에 따라서도 바뀌며, 한정되지 않지만, 예를 들어 300 ∼ 400 ℃ 로 하면 된다. 또, 최종 어닐링 전의 냉간 압연의 가공도도 한정되지 않지만, 예를 들어 가공도 η 를 0.91 ∼ 1.61 로 하면 된다.
가공도 η 는, 최종 어닐링 전의 냉간 압연 직전의 재료의 두께를 A0, 최종 어닐링 전의 냉간 압연 직후의 재료의 두께를 A1 로 하여, η ＝ ln(A0/A1) 로 나타낸다.
최종 냉간 압연 전의 결정 입경이 10 ㎛ 이상인 경우, 가공시의 전위의 낙합이 국소적으로 작아지고, 변형의 축적이 적어지기 때문에, 재결정 후에 변형이 해방되지 않고 특정 방위의 집합도가 높아지는 경향이 있다. 최종 냉간 압연 전의 결정 입경이 5 ㎛ 보다 작은 경우에는, 가공시의 전위의 낙합이 구리박의 거의 전체 영역에서 발생하여 이 이상의 낙합이 불가능하여, 구리박의 재결정시에 재결정립이 특정한 방위에 집합하는 것을 억제하는 효과가 포화된다. 따라서 최종 냉간 압연 전의 결정 입경의 하한을 5 ㎛ 로 하였다.
또, 첨가 원소로서, 상기 조성에 대해, P, Ag, Sb, Sn, Ni, Be, Zn, In, 및 Mg 로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종 또는 2 종 이상을 합계로 0.5 질량％ 이하 함유하면, 재결정립이 특정한 방위에 집합하는 것을 더욱 억제할 수 있다.
상기 첨가 원소는, 냉간 압연시에 전위의 낙합의 빈도를 증가시키므로, 재결정립이 특정한 방위에 집합하는 것을 보다 억제할 수 있다. 또, 냉간 압연시의 초기에 1 회만 재결정 어닐링을 실시하고, 이후에는 재결정 어닐링을 실시하지 않도록 하면, 냉간 압연에 의해 전위의 낙합을 증가시킴으로써, 가공 변형을 대량으로 도입하여 구리박의 재결정시에 재결정립이 특정한 방위에 집합하는 것을 더욱 억제할 수 있다.
상기 첨가 원소를 합계로 0.5 질량％ 를 초과하여 함유시키면, 도전율이 저하되어, 플렉시블 기판용 구리박으로서 적합하지 않은 경우가 있으므로, 0.5 질량％ 를 상한으로 하였다. 상기 첨가 원소의 함유량의 하한은 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 각 원소에 대해 0.0005 질량％ 보다 작게 제어하는 것은 공업적으로 어려우므로, 각 원소의 함유량의 하한을 0.0005 질량％ 로 하면 된다.
본 발명에 관련된 구리박을, JIS-H3100 (C1100) 에서 규격하는 터프 피치 구리 (TPC) 또는 JIS-H3100 (C1020) 의 무산소 구리 (OFC) 로 이루어지는 조성으로 해도 된다.
또, 상기 TPC 또는 OFC 에 대해, P 를 함유시켜 이루어지는 조성으로 해도 된다.
＜집합도＞
구리박 표면의 I (111)/I0 (111), I (200)/I0 (200), I (220)/I0 (220), 및 I (311)/I0 (311) 의 4 개의 집합도 중 가장 높은 값을 이루는 최대 집합도가 5 이하이다.
{111} 면, {200} 면, {220} 면, 및 {311} 면은, 구리 및 구리 합금의 주요한 회절면이며, 열간 압연, 냉간 압연, 및 재결정을 수반하는 어닐링을 실시하면, 4 개의 집합도 중 어느 특정한 것이 극단적으로 높은 값이 되어, 특정한 결정 방위에 배향한 집합 조직이 되는 경우가 있다. 그래서, 이들 4 개의 집합도의 최대값 (최대 집합도) 을 채용함으로써, 특정한 집합도가 극단적으로 높아지는 정도를 나타낼 수 있다.
그리고, 최대 집합도를 5 이하로 제어함으로써, 4 개의 집합도 중 어느 것이 극단적으로 높아지지 않아, 재결정립이 특정한 방위에 집합하는 것 (조직의 이방성의 증대) 을 억제할 수 있다.
최대 집합도가 5 를 초과하면, 구리박의 조직의 이방성이 커지고, 플렉시블 프린트 기판으로서 사용하였을 때, 굴곡성의 이방성이 커져 절곡성이 저하된다.
원리상 최대 집합도가 1 미만이 되는 경우는 없다. 최대 집합도는 바람직하게는 1 ∼ 5 이다.
집합도는 이하와 같이 측정한다. 먼저, 구리박의 압연면에 대해 {111} 면, {200} 면, {220} 면, 및 {311} 면의 X 선 회절 강도를 측정하고, 각각 I (111), I (200), I (220) 및 I (311) 로 한다.
또, 동일한 조건에서, 순구리 분말 (325 mesh (JIS Z 8801, 순도 99.5 ％), 수소 기류 중에서 300 ℃ 에서 1 시간 가열하고 나서 사용) 에 대해 {111} 면, {200} 면, {220} 면, 및 {311} 면의 X 선 회절 강도를 측정하고, 각각 I0 (111), I0 (200), I0 (220) 및 I0 (311) 로 한다.
그리고, 다음과 같이 규격화한다.
·{111} 면 집합도 : I (111)/I0 (111)
·{200} 면 집합도 : I (200)/I0 (200)
·{220} 면 집합도 : I (220)/I0 (220)
·{311} 면 집합도 : I (311)/I0 (311)
X 선 회절의 측정 조건은, 다음과 같다.
·입사 X 선원 : Co,
·가속 전압 : 25 ㎸,
·관 전류 : 20 ㎃,
·발산 슬릿 : 1 도,
·산란 슬릿 : 1 도,
·수광 슬릿 : 0.3 ㎜,
·발산 세로 제한 슬릿 : 10 ㎜,
·모노크로 수광 슬릿 0.8 ㎜
＜인장 강도 (TS), 파단 신장＞
인장 강도 및 파단 신장은, IPC-TM650 에 준거한 인장 시험에 의해, 시험편 폭 12.7 ㎜, 실온 (15 ∼ 35 ℃), 인장 속도 50.8 ㎜/min, 게이지 길이 50 ㎜ 로, 구리박의 압연 방향과 평행한 방향으로 인장 시험하였다.
＜300 ℃ 에서 30 분간의 열처리＞
본 발명에 관련된 구리박은 플렉시블 프린트 기판에 사용되며, 그 때, 구리박과 수지를 적층한 CCL 은, 200 ∼ 400 ℃ 에서 수지를 경화시키기 위한 열처리를 실시하기 때문에, 재결정에 의해 결정립이 조대화될 가능성이 있다.
따라서, 수지와 적층하기 전후로, 구리박의 인장 강도 및 파단 신장이 바뀐다. 그래서, 본원의 청구항 1 에 관련된 플렉시블 프린트 기판용 구리박은, 수지와 적층 후의 구리 피복 적층체가 된 후의, 수지의 경화 열처리를 받은 상태의 구리박을 규정하고 있다. 요컨대, 이미 열처리를 받았기 때문에, 새로운 열처리를 실시하지 않는 상태의 구리박이다.
한편, 본원의 청구항 3 에 관련된 플렉시블 프린트 기판용 구리박은, 수지와 적층하기 전의 구리박에 상기 열처리를 실시하였을 때의 상태를 규정하고 있다. 이 300 ℃ 에서 30 분간의 열처리는, CCL 의 적층시에 수지를 경화 열처리시키는 온도 조건을 모방한 것이다. 또한, 열처리에 의한 구리박 표면의 산화를 방지하기 위해, 열처리의 분위기는, 환원성 또는 비산화성의 분위기가 바람직하고, 예를 들어, 진공 분위기, 또는 아르곤, 질소, 수소, 일산화탄소 등 혹은 이들 혼합 가스로 이루어지는 분위기 등으로 하면 된다. 승온 속도는 100 ∼ 300 ℃/min 의 사이이면 된다.
본 발명의 구리박은, 예를 들어 이하와 같이 하여 제조할 수 있다. 먼저, 구리 잉곳을 용해, 주조한 후, 열간 압연하고, 냉간 압연과 어닐링을 실시하고, 바람직하게는 냉간 압연시의 초기에 재결정 어닐링을 실시함과 함께, 상기 서술한 최종 냉간 압연을 실시함으로써 박을 제조할 수 있다.
여기서, 최종 냉간 압연 전 (냉간 압연과 어닐링을 반복하는 공정 전체 중에서, 최종 어닐링 후에 실시하는 냉간 압연을 말한다) 의 결정 입경을 5 ㎛ 이상 10 ㎛ 미만으로 미세화시키면, 재결정립이 특정한 방위에 집합하는 것을 억제하여, 최대 집합도를 5 이하로 제어할 수 있다.
＜구리 피복 적층체 및 플렉시블 프린트 기판＞
또, 본 발명의 구리박에 (1) 수지 전구체 (예를 들어 바니시라고 불리는 폴리이미드 전구체) 를 캐스팅하여 열을 가하여 중합시키는 것, (2) 베이스 필름과 동종의 열가소성 접착제를 사용하여 베이스 필름을 본 발명의 구리박에 라미네이트 하는 것에 의해, 구리박과 수지 기재의 2 층으로 이루어지는 구리 피복 적층체 (CCL) 가 얻어진다. 또, 본 발명의 구리박에 접착제를 도착 (塗着) 한 베이스 필름을 라미네이트함으로써, 구리박과 수지 기재와 그 사이의 접착층의 3 층으로 이루어지는 구리 피복 적층체 (CCL) 가 얻어진다. 이들 CCL 제조시에 구리박이 열처리되어 재결정화된다.
이들에 포토리소그래피 기술을 사용하여 회로를 형성하고, 필요에 따라 회로에 도금을 실시하고, 커버레이 필름을 라미네이트함으로써 플렉시블 프린트 기판 (플렉시블 배선판) 이 얻어진다.
따라서, 본 발명의 구리 피복 적층체는, 구리박과 수지층을 적층하여 이루어진다. 또, 본 발명의 플렉시블 프린트 기판은, 구리 피복 적층체의 구리박에 회로를 형성하여 이루어진다.
수지층으로는, PET (폴리에틸렌테레프탈레이트), PI (폴리이미드), LCP (액정 폴리머), PEN (폴리에틸렌나프탈레이트) 을 들 수 있지만, 이것에 한정되지 않는다. 또, 수지층으로서 이들 수지 필름을 사용해도 된다.
수지층과 구리박의 적층 방법으로는, 구리박의 표면에 수지층이 되는 재료를 도포하여 가열 성막해도 된다. 또, 수지층으로서 수지 필름을 사용하고, 수지 필름과 구리박 사이에 이하의 접착제를 사용해도 되고, 접착제를 사용하지 않고 수지 필름을 구리박에 열압착해도 된다. 단, 수지 필름에 여분의 열을 가하지 않는다는 점에서는, 접착제를 사용하는 것이 바람직하다.
수지층으로서 필름을 사용한 경우, 이 필름을, 접착제층을 개재하여 구리박에 적층하면 된다. 이 경우, 필름과 동일한 성분의 접착제를 사용하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 수지층으로서 폴리이미드 필름을 사용하는 경우에는, 접착제층도 폴리이미드계 접착제를 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 여기서 말하는 폴리이미드 접착제란 이미드 결합을 포함하는 접착제를 가리키며, 폴리에테르이미드 등도 포함한다.
또한, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되지 않는다. 또, 본 발명의 작용 효과를 발휘하는 한, 상기 실시형태에 있어서의 구리 합금이 그 밖의 성분을 함유해도 된다. 또, 전해 구리박이어도 된다.
예를 들어, 구리박의 표면에, 조화 처리, 방청 처리, 내열 처리, 또는 이들 조합에 의한 표면 처리를 실시해도 된다.
[실시예 1]
다음으로, 실시예를 들어 본 발명을 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들에 한정되는 것은 아니다. 전기 구리에, 표 1 에 나타내는 원소를 각각 첨가하여 표 1 에 나타내는 조성으로 하고, Ar 분위기에서 주조하여 주괴를 얻었다. 주괴 중의 산소 함유량은 15 ppm 미만이었다. 이 주괴를 900 ℃ 에서 균질화 어닐링 후, 열간 압연한 후, 가공도 η ＝ 1.26 으로 냉간 압연하고, 300 ℃ 에서 최종 어닐링하여 5 ㎛ 이상 10 ㎛ 미만으로 결정 입경을 조정하였다.
그 후, 표면에 발생한 산화 스케일을 제거하여, 표 1 에 나타내는 가공도 η 로 최종 냉간 압연을 하여 목적으로 하는 최종 두께의 박을 얻었다. 얻어진 박에 아르곤 분위기에 있어서 300 ℃ × 30 분의 열처리를 가하여, 구리박 샘플을 얻었다. 열처리 후의 구리박은, CCL 의 적층시에 열처리를 받은 상태를 모방하고 있다.
＜A. 구리박 샘플의 평가＞
1. 도전율
상기 열처리 후의 각 구리박 샘플에 대해, JIS H 0505 에 기초하여 4 단자법에 의해, 25 ℃ 의 도전율 (％IACS) 을 측정하였다.
도전율이 75 ％IACS 보다 크면 도전성이 양호하다.
2. 집합도
상기 열처리 후의 각 샘플에 대해, X 선 회절 장치 (RINT-2500 : 리가쿠 전기 제조) 를 사용하고, 상기 서술한 방법으로 집합도를 측정하였다.
3. 인장 강도 및 파단 신장
상기 열처리 후의 각 구리박 샘플에 대해, IPC-TM650 에 준거한 인장 시험에 의해, 시험편 폭 12.7 ㎜, 실온 (15 ∼ 35 ℃), 인장 속도 50.8 ㎜/min, 게이지 길이 50 ㎜ 로, 구리박의 압연 방향과 평행한 방향으로 인장 시험함으로써, 인장 강도 및 파단 신장을 측정하였다.
4. 구리박의 절곡성 (MIT 내절성)
상기 열처리 후의 각 구리박 샘플에 대해, JIS P 8115 에 기초하여 MIT 내절 횟수 (왕복 절곡 횟수) 를 측정하였다. 시험편은, 장변의 길이 150 ㎜, 단변의 길이 12.7 ㎜ 의 단책상으로 하였다. 단, 절곡 클램프의 R 은 0.38 ㎜, 하중은 250 g 으로 하였다.
MIT 내절 횟수가 동일한 두께의 비교예보다 크면 구리박이 절곡성이 양호하다.
또한, 표 중,「압연 방향」이란, 시험편의 장변 방향이 압연 평행 방향인 것을 나타낸다. 「압연 방향으로부터 45 °」란, 시험편의 장변 방향이 압연 평행 방향으로부터 45 °인 것을 나타낸다. 「압연 직각 방향」이란, 시험편의 장변 방향이 압연 직각 방향 (＝ 압연 평행 방향에 수직인 방향) 인 것을 나타낸다.
5. 결정 입경
상기 열처리 전으로서 최종 냉간 압연 전 (최종 어닐링 후) 의 각 샘플을 SEM (Scanning Electron Microscope) 을 사용하여 관찰하고, JIS H 0501 에 기초하여 평균 입경을 구하였다. 단, 쌍정은, 별개의 결정립으로 간주하여 측정을 실시하였다. 측정 영역은, 압연 방향에 평행한 단면의 400 ㎛ × 400 ㎛ 로 하였다.
얻어진 결과를 표 1, 표 2 에 나타낸다.
표 1, 표 2 로부터 분명한 바와 같이, 최대 집합도가 5 이하인 각 실시예의 경우, MIT 굴곡성이 우수하였다.
또, 표 2 에 있어서, 압연 방향으로부터 45 °의 방향의 MIT 내절 횟수를, 압연 방향의 MIT 내절 횟수로 나눈 값을 이방성의 지표로 하고, 마찬가지로 압연 법선 방향의 MIT 내절 횟수를, 압연 방향의 MIT 내절 횟수로 나눈 값을 이방성의 지표로 하였다. 이 때, 각 실시예의 경우, MIT 내절 횟수의 이방성이 0.7 ∼ 1.3 의 범위에 있고, 굴곡성의 이방성도 저하되었다. 굴곡성의 이방성이 낮으면, 어느 방향에 있어서도 MIT 내절 횟수가 많아져, 플렉시블 프린트 기판의 배선의 설계 자유도가 높아지는 메리트가 있다. 또, 구리박의 압연 방향에 대해, 배선의 방향이 적절히 설계가 되지 않아도, 특정한 방향에서의 굴곡성이 저하되기 어려워져, 플렉시블 프린트 기판의 배선의 신뢰성이 향상된다.
한편, 최종 어닐링의 온도를 400 ℃ 보다 크게 하였기 때문에, 최종 냉간 압연 전의 결정 입경이 10 ㎛ 이상이 된 비교예 1 의 경우, 최대 집합도가 5 를 초과하고, MIT 내절 횟수의 이방성이 0.7 ∼ 1.3 을 초과하여, 굴곡성의 이방성이 커졌다. 구체적으로는, 비교예 1 의 경우, 플렉시블 프린트 기판에 있어서, 압연 방향으로부터 45 °, 및 압연 직각 방향을 따르는 배선을 피하는 설계를 해야 해서, 배선의 설계 자유도가 떨어진다.
또, P 의 첨가량이 0.03 ％ 를 초과한 비교예 2 의 경우, 도전율이 75 ％ 미만이 되어 도전성이 떨어졌다.
Claims (8)
- 99.0 질량％ 이상의 Cu, 잔부 불가피적 불순물로 이루어지는 압연 구리박으로서,
재결정된 구리박 표면의 I (111)/I0 (111), I (200)/I0 (200), I (220)/I0 (220), 및 I (311)/I0 (311) 의 4 개의 집합도 중 가장 높은 값을 이루는 최대 집합도가 5 이하,
JIS H 0505 에 기초하여 4 단자법에 의해 측정된 25 ℃ 의 도전율이 75 ％ 이상인 플렉시블 프린트 기판용 구리박.
여기서, 상기 구리박의 압연면에 대해 {111} 면, {200} 면, {220} 면, 및 {311} 면의 X 선 회절 강도를 측정하고, 각각 I (111), I (200), I (220) 및 I (311) 로 한다
또한, 동일한 조건에서, 순구리 분말에 대해 {111} 면, {200} 면, {220} 면, 및 {311} 면의 X 선 회절 강도를 측정하고, 각각 I0 (111), I0 (200), I0 (220) 및 I0 (311) 로 한다 - 제 1 항에 있어서,
상기 플렉시블 프린트 기판용 구리박으로부터 장변의 길이 150 ㎜, 단변의 길이 12.7 ㎜ 의 단책상의 시험편을 제조하고, JIS P 8115 에 기초하여 MIT 내절 횟수를 측정하였을 때 (단, 절곡 클램프의 R 은 0.38 ㎜, 하중은 250 g),
상기 시험편의 장변 방향이 압연 평행 방향인 경우의 상기 MIT 내절 횟수에 대해, 상기 시험편의 장변 방향이 압연 평행 방향으로부터 45 °, 및 상기 시험편의 장변 방향이 압연 직각 방향인 경우의 각각 상기 MIT 내절 횟수의 각 비가 0.7 ∼ 1.3 인 플렉시블 프린트 기판용 구리박. - 제 1 항에 있어서,
JIS-H3100 (C1100) 에서 규격하는 터프 피치 구리 또는 JIS-H3100 (C1020) 의 무산소 구리로 이루어지는 플렉시블 프린트 기판용 구리박. - 제 1 항에 있어서,
추가로, 첨가 원소로서, P, Ag, Sb, Sn, Ni, Be, Zn, In, 및 Mg 로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종 또는 2 종 이상을 합계로 0.5 질량％ 이하 함유하여 이루어지는 플렉시블 프린트 기판용 구리박. - 제 1 항에 있어서,
300 ℃ × 30 min 어닐링 (단, 승온 속도 100 ℃/min ∼ 300 ℃/min) 후의 상기 최대 집합도가 5 이하인 플렉시블 프린트 기판용 구리박. - 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 플렉시블 프린트 기판용 구리박과 수지층을 적층하여 이루어지는 구리 피복 적층체.
- 제 6 항에 기재된 구리 피복 적층체에 있어서의 상기 구리박에 회로를 형성하여 이루어지는 플렉시블 프린트 기판.
- 제 7 항에 기재된 플렉시블 프린트 기판을 사용한 전자 기기.
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