JP6810229B2 - 銀めっき材およびその製造方法 - Google Patents
銀めっき材およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6810229B2 JP6810229B2 JP2019195841A JP2019195841A JP6810229B2 JP 6810229 B2 JP6810229 B2 JP 6810229B2 JP 2019195841 A JP2019195841 A JP 2019195841A JP 2019195841 A JP2019195841 A JP 2019195841A JP 6810229 B2 JP6810229 B2 JP 6810229B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silver
- plane
- silver plating
- ray diffraction
- diffraction peak
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 356
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 title claims description 329
- 239000004332 silver Substances 0.000 title claims description 329
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title description 328
- 238000007747 plating Methods 0.000 title description 319
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 15
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 120
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims description 18
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 8
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 4
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 199
- 238000000034 method Methods 0.000 description 154
- NNFCIKHAZHQZJG-UHFFFAOYSA-N potassium cyanide Chemical compound [K+].N#[C-] NNFCIKHAZHQZJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 138
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 89
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 81
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 44
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 43
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 42
- 239000011669 selenium Substances 0.000 description 42
- VDMJCVUEUHKGOY-JXMROGBWSA-N (1e)-4-fluoro-n-hydroxybenzenecarboximidoyl chloride Chemical compound O\N=C(\Cl)C1=CC=C(F)C=C1 VDMJCVUEUHKGOY-JXMROGBWSA-N 0.000 description 36
- LFAGQMCIGQNPJG-UHFFFAOYSA-N silver cyanide Chemical compound [Ag+].N#[C-] LFAGQMCIGQNPJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 32
- 229940098221 silver cyanide Drugs 0.000 description 32
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 16
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 4
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 4
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 4
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GLWABLOURKHFSE-UHFFFAOYSA-M [O-]C(C1[Se]C=CC=CC=C1)=O.[K+] Chemical compound [O-]C(C1[Se]C=CC=CC=C1)=O.[K+] GLWABLOURKHFSE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 2
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HKSGQTYSSZOJOA-UHFFFAOYSA-N potassium argentocyanide Chemical compound [K+].[Ag+].N#[C-].N#[C-] HKSGQTYSSZOJOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KYEKHFSRAXRJBR-UHFFFAOYSA-M potassium;selenocyanate Chemical compound [K+].[Se-]C#N KYEKHFSRAXRJBR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- JPJALAQPGMAKDF-UHFFFAOYSA-N selenium dioxide Chemical compound O=[Se]=O JPJALAQPGMAKDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004611 spectroscopical analysis Methods 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910021586 Nickel(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L nickel dichloride Chemical compound Cl[Ni]Cl QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- TXRHHNYLWVQULI-UHFFFAOYSA-L nickel(2+);disulfamate;tetrahydrate Chemical compound O.O.O.O.[Ni+2].NS([O-])(=O)=O.NS([O-])(=O)=O TXRHHNYLWVQULI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/46—Electroplating: Baths therefor from solutions of silver
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/01—Layered products comprising a layer of metal all layers being exclusively metallic
- B32B15/018—Layered products comprising a layer of metal all layers being exclusively metallic one layer being formed of a noble metal or a noble metal alloy
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/10—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
- C25D5/12—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals at least one layer being of nickel or chromium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/60—Electroplating characterised by the structure or texture of the layers
- C25D5/615—Microstructure of the layers, e.g. mixed structure
- C25D5/617—Crystalline layers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/627—Electroplating characterised by the visual appearance of the layers, e.g. colour, brightness or mat appearance
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H1/00—Contacts
- H01H1/02—Contacts characterised by the material thereof
- H01H1/021—Composite material
- H01H1/025—Composite material having copper as the basic material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/03—Contact members characterised by the material, e.g. plating, or coating materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/58—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation characterised by the form or material of the contacting members
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/12—Electroplating: Baths therefor from solutions of nickel or cobalt
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H11/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches
- H01H11/04—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches of switch contacts
- H01H11/041—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches of switch contacts by bonding of a contact marking face to a contact body portion
- H01H2011/046—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches of switch contacts by bonding of a contact marking face to a contact body portion by plating
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12771—Transition metal-base component
- Y10T428/12861—Group VIII or IB metal-base component
- Y10T428/12896—Ag-base component
Description
まず、素材(被めっき材)として67mm×50mm ×0.3mmの純銅からなる圧延板を用意し、この被めっき材とSUS板をアルカリ脱脂液に入れ、被めっき材を陰極とし、SUS板を陽極として、電圧5Vで30秒間電解脱脂を行い、15秒間水洗した後、3%硫酸中で15秒間酸洗し、15秒間水洗した。
148g/Lのシアン化銀カリウムと130g/Lのシアン化カリウムと109mg/Lのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において電流密度3A/dm2で電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のAg濃度は80g/L、KCN濃度は130g/L、Se濃度は60mg/Lであり、KCN濃度×電流密度は390g・A/L・dm2である。
148g/Lのシアン化銀カリウムと160g/Lのシアン化カリウムと109mg/Lのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において電流密度3A/dm2で電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のAg濃度は80g/L、KCN濃度は160g/L、Se濃度は60mg/Lであり、KCN濃度×電流密度は480g・A/L・dm2である。
175g/Lのシアン化銀カリウムと80g/Lのシアン化カリウムと109mg/Lのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のAg濃度は95g/L、KCN濃度は80g/L、Se濃度は60mg/Lであり、KCN濃度×電流密度は400g・A/L・dm2である。
203g/Lのシアン化銀カリウムと80g/Lのシアン化カリウムと109mg/Lのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のAg濃度は110g/L、KCN濃度は80g/L、Se濃度は60mg/Lであり、KCN濃度×電流密度は400g・A/L・dm2である。
175g/Lのシアン化銀カリウムと70g/Lのシアン化カリウムと128mg/Lのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温12℃、電流密度4A/dm2で電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のAg濃度は95g/L、KCN濃度は70g/L、Se濃度は70mg/Lであり、KCN濃度×電流密度は280g・A/L・dm2である。
175g/Lのシアン化銀カリウムと70g/Lのシアン化カリウムと128mg/Lのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温12℃、電流密度6A/dm2で電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のAg濃度は95g/L、KCN濃度は70g/L、Se濃度は70mg/Lであり、KCN濃度×電流密度は420g・A/L・dm2である。
175g/Lのシアン化銀カリウムと70g/Lのシアン化カリウムと128mg/Lのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温15℃、電流密度6A/dm2で電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のAg濃度は95g/L、KCN濃度は70g/L、Se濃度は70mg/Lであり、KCN濃度×電流密度は420g・A/L・dm2である。
175g/Lのシアン化銀カリウムと95g/Lのシアン化カリウムと100mg/Lのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温15℃、電流密度6A/dm2で電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のAg濃度は95g/L、KCN濃度は95g/L、Se濃度は55mg/Lであり、KCN濃度×電流密度は570g・A/L・dm2である。
175g/Lのシアン化銀カリウムと95g/Lのシアン化カリウムと100mg/Lのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温18℃、電流密度6A/dm2で電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のAg濃度は95g/L、KCN濃度は95g/L、Se濃度は55mg/Lであり、KCN濃度×電流密度は570g・A/L・dm2である。
175g/Lのシアン化銀カリウムと70g/Lのシアン化カリウムと128mg/Lのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温18℃、電流密度7A/dm2で電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のAg濃度は95g/L、KCN濃度は70g/L、Se濃度は70mg/Lであり、KCN濃度×電流密度は490g・A/L・dm2である。
175g/Lのシアン化銀カリウムと95g/Lのシアン化カリウムと100mg/Lのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温18℃、電流密度7A/dm2で電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のAg濃度は95g/L、KCN濃度は95g/L、Se濃度は55mg/Lであり、KCN濃度×電流密度は665g・A/L・dm2である。
175g/Lのシアン化銀カリウムと95g/Lのシアン化カリウムと100mg/Lのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温21℃、電流密度6A/dm2で電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のAg濃度は95g/L、KCN濃度は95g/L、Se濃度は55mg/Lであり、KCN濃度×電流密度は570g・A/L・dm2である。
175g/Lのシアン化銀カリウムと95g/Lのシアン化カリウムと100mg/Lのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温21℃、電流密度8A/dm2で電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のAg濃度は95g/L、KCN濃度は95g/L、Se濃度は55mg/Lであり、KCN濃度×電流密度は760g・A/L・dm2である。
175g/Lのシアン化銀カリウムと120g/Lのシアン化カリウムと100mg/Lのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温24℃、電流密度6A/dm2で電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のAg濃度は95g/L、KCN濃度は120g/L、Se濃度は55mg/Lであり、KCN濃度×電流密度は720g・A/L・dm2である。
175g/Lのシアン化銀カリウムと120g/Lのシアン化カリウムと100mg/Lのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温24℃、電流密度7A/dm2で電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のAg濃度は95g/L、KCN濃度は120g/L、Se濃度は55mg/Lであり、KCN濃度×電流密度は840g・A/L・dm2である。
175g/Lのシアン化銀カリウムと70g/Lのシアン化カリウムと128mg/Lのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温12℃、電流密度3A/dm2で電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のAg濃度は95g/L、KCN濃度は70g/L、Se濃度は70mg/Lであり、KCN濃度×電流密度は210g・A/L・dm2である。
175g/Lのシアン化銀カリウムと70g/Lのシアン化カリウムと128mg/Lのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温24℃、電流密度8A/dm2で電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のAg濃度は95g/L、KCN濃度は70g/L、Se濃度は70mg/Lであり、KCN濃度×電流密度は560g・A/L・dm2である。
175g/Lのシアン化銀カリウムと95g/Lのシアン化カリウムと100mg/Lのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温18℃、電流密度8A/dm2で電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のAg濃度は95g/L、KCN濃度は95g/L、Se濃度は55mg/Lであり、KCN濃度×電流密度は760g・A/L・dm2である。
175g/Lのシアン化銀カリウムと95g/Lのシアン化カリウムと100mg/Lのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温24℃、電流密度10A/dm2で電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のAg濃度は95g/L、KCN濃度は95g/L、Se濃度は55mg/Lであり、KCN濃度×電流密度は950g・A/L・dm2である。
175g/Lのシアン化銀カリウムと95g/Lのシアン化カリウムと100mg/Lのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温12℃、電流密度6A/dm2で電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のAg濃度は95g/L、KCN濃度は95g/L、Se濃度は55mg/Lであり、KCN濃度×電流密度は570g・A/L・dm2である。
147g/Lのシアン化銀カリウムと120g/Lのシアン化カリウムと100mg/Lのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温30℃、電流密度9A/dm2で電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のAg濃度は80g/L、KCN濃度は120g/L、Se濃度は55mg/Lであり、KCN濃度×電流密度は1080g・A/L・dm2である。
203g/Lのシアン化銀カリウムと70g/Lのシアン化カリウムと128mg/Lのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温30℃、電流密度14A/dm2で電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のAg濃度は110g/L、KCN濃度は70g/L、Se濃度は70mg/Lであり、KCN濃度×電流密度は980g・A/L・dm2である。
147g/Lのシアン化銀カリウムと120g/Lのシアン化カリウムと100mg/Lのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温33℃、電流密度10A/dm2で電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のAg濃度は80g/L、KCN濃度は120g/L、Se濃度は55mg/Lであり、KCN濃度×電流密度は1200g・A/L・dm2である。
203g/Lのシアン化銀カリウムと70g/Lのシアン化カリウムと128mg/Lのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温33℃、電流密度15A/dm2で電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のAg濃度は110g/L、KCN濃度は70g/L、Se濃度は70mg/Lであり、KCN濃度×電流密度は1050g・A/L・dm2である。
148g/Lのシアン化銀カリウムと70g/Lのシアン化カリウムと109mg/Lのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において電流密度3A/dm2で電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のAg濃度は80g/L、KCN濃度は70g/L、Se濃度は60mg/Lであり、KCN濃度×電流密度は210g・A/L・dm2である。
148g/Lのシアン化銀カリウムと160g/Lのシアン化カリウムと109mg/Lのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のAg濃度は80g/L、KCN濃度は160g/L、Se濃度は60mg/Lであり、KCN濃度×電流密度は800g・A/L・dm2である。
148g/Lのシアン化銀カリウムと160g/Lのシアン化カリウムと109mg/Lのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において電流密度7A/dm2で電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のAg濃度は80g/L、KCN濃度は160g/L、Se濃度は60mg/Lであり、KCN濃度×電流密度は1120g・A/L・dm2である。
138g/Lのシアン化銀カリウムと140g/Lのシアン化カリウムと11mg/Lのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のAg濃度は75g/L、KCN濃度は140g/L、Se濃度は6mg/Lであり、KCN濃度×電流密度は700g・A/L・dm2である。
55g/Lのシアン化銀カリウムと150g/Lのシアン化カリウムと3mg/Lの二酸化セレンと1794mg/Lの三酸化アンチモンを含む水溶液からなる銀めっき液中において、液温15℃、電流密度3A/dm2で電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のAg濃度は30g/L、KCN濃度は150g/L、Se濃度は2mg/L、Sb濃度は750mg/Lであり、KCN濃度×電流密度は450g・A/L・dm2である。
175g/Lのシアン化銀カリウムと70g/Lのシアン化カリウムと128mg/Lのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温12℃、電流密度1A/dm2で電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のAg濃度は95g/L、KCN濃度は70g/L、Se濃度は70mg/Lであり、KCN濃度×電流密度は70g・A/L・dm2である。
175g/Lのシアン化銀カリウムと95g/Lのシアン化カリウムと100mg/Lのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温12℃、電流密度8A/dm2で電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のAg濃度は95g/L、KCN濃度は95g/L、Se濃度は55mg/Lであり、KCN濃度×電流密度は760g・A/L・dm2である。
175g/Lのシアン化銀カリウムと70g/Lのシアン化カリウムと128mg/Lのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温24℃、電流密度6A/dm2で電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のAg濃度は95g/L、KCN濃度は70g/L、Se濃度は70mg/Lであり、KCN濃度×電流密度は420g・A/L・dm2である。
175g/Lのシアン化銀カリウムと95g/Lのシアン化カリウムと100mg/Lのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温24℃、電流密度12A/dm2で電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のAg濃度は95g/L、KCN濃度は95g/L、Se濃度は55mg/Lであり、KCN濃度×電流密度は1140g・A/L・dm2である。
147g/Lのシアン化銀カリウムと120g/Lのシアン化カリウムと100mg/Lのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温30℃、電流密度15A/dm2で電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のAg濃度は80g/L、KCN濃度は120g/L、Se濃度は55mg/Lであり、KCN濃度×電流密度は1800g・A/L・dm2である。
203g/Lのシアン化銀カリウムと70g/Lのシアン化カリウムと128mg/Lのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温30℃、電流密度9A/dm2で電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のAg濃度は110g/L、KCN濃度は70g/L、Se濃度は70mg/Lであり、KCN濃度×電流密度は630g・A/L・dm2である。
147g/Lのシアン化銀カリウムと120g/Lのシアン化カリウムと100mg/Lのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温33℃、電流密度18A/dm2で電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のAg濃度は80g/L、KCN濃度は120g/L、Se濃度は55mg/Lであり、KCN濃度×電流密度は2160g・A/L・dm2である。
203g/Lのシアン化銀カリウムと70g/Lのシアン化カリウムと128mg/Lのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温33℃、電流密度10A/dm2で電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のAg濃度は110g/L、KCN濃度は70g/L、Se濃度は70mg/Lであり、KCN濃度×電流密度は700g・A/L・dm2である。
Claims (4)
- 素材上に銀からなる表層が形成された銀めっき材において、反射濃度が0.3以上で0.41以下、表層のAg純度が99.9質量%以上、優先配向面が{220}面であり、大気中において50℃で168時間加熱する耐熱試験を行った後のビッカース硬さHvが110以上であることを特徴とする、銀めっき材。
- 前記素材が銅または銅合金からなることを特徴とする、請求項1に記載の銀めっき材。
- 前記素材と前記表層との間にニッケルからなる下地層が形成されていることを特徴とする、請求項1または2に記載の銀めっき材。
- 請求項1乃至3のいずれかに記載の銀めっき材を材料として用いたことを特徴とする、接点または端子部品。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015016458 | 2015-01-30 | ||
JP2015016458 | 2015-01-30 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015254654A Division JP6611602B2 (ja) | 2015-01-30 | 2015-12-25 | 銀めっき材およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020012202A JP2020012202A (ja) | 2020-01-23 |
JP6810229B2 true JP6810229B2 (ja) | 2021-01-06 |
Family
ID=56685430
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015254654A Active JP6611602B2 (ja) | 2015-01-30 | 2015-12-25 | 銀めっき材およびその製造方法 |
JP2019195841A Active JP6810229B2 (ja) | 2015-01-30 | 2019-10-29 | 銀めっき材およびその製造方法 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015254654A Active JP6611602B2 (ja) | 2015-01-30 | 2015-12-25 | 銀めっき材およびその製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US10501858B2 (ja) |
EP (1) | EP3252188B1 (ja) |
JP (2) | JP6611602B2 (ja) |
CN (2) | CN107208297B (ja) |
MX (1) | MX2017009746A (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6611602B2 (ja) * | 2015-01-30 | 2019-11-27 | Dowaメタルテック株式会社 | 銀めっき材およびその製造方法 |
JP2018120698A (ja) * | 2017-01-24 | 2018-08-02 | 矢崎総業株式会社 | 端子用めっき材並びにそれを用いた端子、端子付き電線及びワイヤーハーネス |
CN110392751B (zh) * | 2017-03-31 | 2022-05-17 | 日本电镀工程股份有限公司 | 电解银电镀液 |
JP7083662B2 (ja) * | 2018-03-01 | 2022-06-13 | Dowaメタルテック株式会社 | めっき材 |
JP7044227B2 (ja) * | 2018-08-17 | 2022-03-30 | 信越理研シルコート工場株式会社 | 圧延材 |
JP2020187971A (ja) * | 2019-05-16 | 2020-11-19 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | コネクタ端子、端子付き電線、及び端子対 |
JP6911164B2 (ja) * | 2020-01-09 | 2021-07-28 | Dowaメタルテック株式会社 | 複合めっき材 |
CN115279949A (zh) | 2020-02-25 | 2022-11-01 | 同和金属技术有限公司 | 镀银材料及其制造方法 |
JP7395389B2 (ja) * | 2020-03-09 | 2023-12-11 | Dowaメタルテック株式会社 | 銀めっき材およびその製造方法 |
JP7455634B2 (ja) * | 2020-03-31 | 2024-03-26 | Dowaメタルテック株式会社 | 銀めっき材およびその製造方法、並びに、端子部品 |
JP6916971B1 (ja) * | 2020-09-15 | 2021-08-11 | Dowaメタルテック株式会社 | 銀めっき材およびその製造方法 |
CN117203375A (zh) | 2022-03-30 | 2023-12-08 | 古河电气工业株式会社 | 电接点材料以及使用其的接点、端子及连接器 |
WO2023189418A1 (ja) | 2022-03-30 | 2023-10-05 | 古河電気工業株式会社 | 電気接点材料、ならびにこれを用いた接点、端子およびコネクタ |
CN117222781A (zh) | 2022-03-30 | 2023-12-12 | 古河电气工业株式会社 | 电接点材料以及使用其的接点、端子及连接器 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN85100022A (zh) * | 1985-03-28 | 1986-01-10 | 天津大学 | 电沉积耐磨减摩银基复合镀层 |
JPS6244592A (ja) * | 1985-08-19 | 1987-02-26 | Yaskawa Electric Mfg Co Ltd | 高速度電解銀めつき方法 |
CN1016521B (zh) * | 1988-10-17 | 1992-05-06 | 上海轻工业专科学校 | 光亮硬银电镀 |
JPH09249977A (ja) * | 1996-03-13 | 1997-09-22 | Nikko Kinzoku Kk | 銀めっき材の表面処理液およびそれを用いる表面処理方法 |
JP2006307277A (ja) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Fujikura Ltd | 極細めっき線の製造方法 |
JP2008127641A (ja) * | 2006-11-22 | 2008-06-05 | Dowa Metaltech Kk | 複合めっき材の製造方法 |
JP2008169408A (ja) | 2007-01-09 | 2008-07-24 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | コネクタ用銀めっき端子 |
JP2009079250A (ja) | 2007-09-26 | 2009-04-16 | Dowa Metaltech Kk | 最表層として銀合金層が形成された銅または銅合金部材およびその製造方法 |
JP2012062564A (ja) * | 2010-09-17 | 2012-03-29 | Furukawa Electric Co Ltd:The | めっき材およびその製造方法 |
CN102468553B (zh) * | 2010-11-11 | 2016-08-03 | 同和金属技术有限公司 | 镀银材料及其制造方法 |
JP5346965B2 (ja) * | 2011-02-08 | 2013-11-20 | Dowaメタルテック株式会社 | 銀めっき材およびその製造方法 |
JP5667543B2 (ja) * | 2011-09-30 | 2015-02-12 | Dowaメタルテック株式会社 | 銀めっき材およびその製造方法 |
JP5848169B2 (ja) * | 2012-03-14 | 2016-01-27 | Dowaメタルテック株式会社 | 銀めっき材 |
JP5848168B2 (ja) * | 2012-03-14 | 2016-01-27 | Dowaメタルテック株式会社 | 銀めっき材 |
JP6193687B2 (ja) * | 2012-09-27 | 2017-09-06 | Dowaメタルテック株式会社 | 銀めっき材およびその製造方法 |
JP6086532B2 (ja) * | 2013-03-21 | 2017-03-01 | Dowaメタルテック株式会社 | 銀めっき材 |
JP6395560B2 (ja) * | 2013-11-08 | 2018-09-26 | Dowaメタルテック株式会社 | 銀めっき材およびその製造方法 |
JP6611602B2 (ja) * | 2015-01-30 | 2019-11-27 | Dowaメタルテック株式会社 | 銀めっき材およびその製造方法 |
JP6450639B2 (ja) * | 2015-04-27 | 2019-01-09 | Dowaメタルテック株式会社 | 銀めっき材およびその製造方法 |
JP6694941B2 (ja) * | 2018-12-10 | 2020-05-20 | Dowaメタルテック株式会社 | 銀めっき材およびその製造方法 |
-
2015
- 2015-12-25 JP JP2015254654A patent/JP6611602B2/ja active Active
-
2016
- 2016-01-15 US US15/542,946 patent/US10501858B2/en active Active
- 2016-01-15 EP EP16742917.4A patent/EP3252188B1/en active Active
- 2016-01-15 CN CN201680006393.4A patent/CN107208297B/zh active Active
- 2016-01-15 MX MX2017009746A patent/MX2017009746A/es unknown
- 2016-01-15 CN CN201910116597.9A patent/CN109881222B/zh active Active
-
2019
- 2019-10-22 US US16/659,818 patent/US11142839B2/en active Active
- 2019-10-29 JP JP2019195841A patent/JP6810229B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN107208297A (zh) | 2017-09-26 |
US11142839B2 (en) | 2021-10-12 |
JP2020012202A (ja) | 2020-01-23 |
CN109881222A (zh) | 2019-06-14 |
US10501858B2 (en) | 2019-12-10 |
EP3252188A1 (en) | 2017-12-06 |
CN109881222B (zh) | 2021-02-05 |
EP3252188A4 (en) | 2018-10-24 |
EP3252188B1 (en) | 2020-03-11 |
JP6611602B2 (ja) | 2019-11-27 |
CN107208297B (zh) | 2019-03-12 |
US20200048785A1 (en) | 2020-02-13 |
MX2017009746A (es) | 2017-10-27 |
US20170370015A1 (en) | 2017-12-28 |
JP2016145413A (ja) | 2016-08-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6810229B2 (ja) | 銀めっき材およびその製造方法 | |
JP6395560B2 (ja) | 銀めっき材およびその製造方法 | |
JP5848169B2 (ja) | 銀めっき材 | |
JP5667543B2 (ja) | 銀めっき材およびその製造方法 | |
JP6450639B2 (ja) | 銀めっき材およびその製造方法 | |
JP5848168B2 (ja) | 銀めっき材 | |
EP2977489B1 (en) | Silver-plated material | |
WO2016121312A1 (ja) | 銀めっき材およびその製造方法 | |
JP6694941B2 (ja) | 銀めっき材およびその製造方法 | |
US20230097787A1 (en) | Silver-plated product and method for producing same | |
JP6086531B2 (ja) | 銀めっき材 | |
JP7455634B2 (ja) | 銀めっき材およびその製造方法、並びに、端子部品 | |
JP7083662B2 (ja) | めっき材 | |
WO2021181901A1 (ja) | 銀めっき材およびその製造方法 | |
JP2021134425A (ja) | 銀めっき材およびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191029 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20191029 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200826 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200901 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200923 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20201130 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20201210 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6810229 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |