JP6810229B2 - 銀めっき材およびその製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、銀めっき材およびその製造方法に関し、特に、車載用や民生用の電気配線に使用されるコネクタ、スイッチ、リレーなどの接点や端子部品の材料として使用される銀めっき材およびその製造方法に関する。
従来、コネクタやスイッチなどの接点や端子部品などの材料として、銅または銅合金やステンレス鋼などの比較的安価で耐食性や機械的特性などに優れた素材に、電気特性や半田付け性などの必要な特性に応じて、錫、銀、金などのめっきを施しためっき材が使用されている。
銅または銅合金やステンレス鋼などの素材に錫めっきを施した錫めっき材は、安価であるが、高温環境下における耐食性に劣っている。また、これらの素材に金めっきを施した金めっき材は、耐食性に優れ、信頼性が高いが、コストが高くなる。一方、これらの素材に銀めっきを施した銀めっき材は、金めっき材と比べて安価であり、錫めっき材と比べて耐食性に優れている。
また、コネクタやスイッチなどの接点や端子部品などの材料は、コネクタの挿抜やスイッチの摺動に伴う耐摩耗性も要求される。
しかし、銀めっき材では、再結晶により銀めっきの結晶粒径が増大し易く、この結晶粒径の増大により硬度が低くなって、耐摩耗性が低下するという問題がある(例えば、特許文献1参照)。
このような銀めっき材の耐摩耗性を向上させるために、銀めっき中にアンチモンなどの元素を含有させることにより、銀めっき材の硬度を向上させる方法が知られている(例えば、特許文献2参照)。
特開2008−169408号公報(段落番号0006) 特開2009−79250号公報(段落番号0003−0004)
しかし、銀めっき中にアンチモンなどの元素を含有させると、銀が合金化して硬度が向上するものの、銀の純度が低くなるため、接触抵抗が増加するという問題がある。
したがって、本発明は、このような従来の問題点に鑑み、高い硬度を維持したまま、接触抵抗の増加を防止することができる、銀めっき材およびその製造方法を提供することを目的とする。
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究した結果、80〜110g/Lの銀と70〜160g/Lのシアン化カリウムと55〜70mg/Lのセレンを含む銀めっき液中において、銀めっき液中のシアン化カリウムの濃度と電流密度の積をy(g・A/L・dm)とし、液温をx(℃)として、(32.6x−300)≦y≦(32.6x+200)になるように電気めっきを行って、素材上に銀からなる表層を形成することにより、高い硬度を維持したまま、接触抵抗の増加を防止することができる、銀めっき材を製造することができることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明による銀めっき材の製造方法は、80〜110g/Lの銀と70〜160g/Lのシアン化カリウムと55〜70mg/Lのセレンを含む銀めっき液中において、銀めっき液中のシアン化カリウムの濃度と電流密度の積をy(g・A/L・dm)とし、液温をx(℃)として、(32.6x−300)≦y≦(32.6x+200)になるように電気めっきを行うことによって、素材上に銀からなる表層を形成することを特徴とする。
この銀めっき材の製造方法において、電気めっきが、液温10〜35℃で行われるのが好ましく、電流密度3〜15A/dmで行われるのが好ましい。また、銀めっき液が、シアン化銀カリウムと、シアン化カリウムと、セレノシアン酸カリウムを含む水溶液からなるのが好ましい。さらに、素材が銅または銅合金からなるのが好ましく、素材と表層との間にニッケルからなる下地層を形成するのが好ましい。
また、本発明による銀めっき材は、素材上に銀からなる表層が形成された銀めっき材において、反射濃度が0.3以上、表層のAg純度が99.9質量%以上であり、大気中において50℃で168時間加熱する耐熱試験を行った後のビッカース硬さHvが110以上であることを特徴とする。この銀めっき材において、素材が銅または銅合金からなるのが好ましく、素材と表層との間にニッケルからなる下地層が形成されているのが好ましい。
また、本発明による接点または端子部品は、上記の銀めっき材を材料として用いたことを特徴とする。
本発明によれば、高い硬度を維持したまま、接触抵抗の増加を防止することができる、銀めっき材およびその製造方法を提供することができる。
実施例1〜21と比較例1〜3および6〜9の銀めっき材を製造する際の銀めっき液中のシアン化カリウムの濃度と電流密度の積と液温との関係を示す図である。
本発明による銀めっき材の製造方法の実施の形態では、80〜110g/Lの銀と70〜160g/Lのシアン化カリウムと55〜70mg/Lのセレンを含む銀めっき液中において、銀めっき液中のシアン化カリウムの濃度と電流密度の積をy(g・A/L・dm)とし、液温をx(℃)として、(32.6x−300)≦y≦(32.6x+200)になるように、好ましくは(32.6x−280)≦y≦(32.6x+180)になるように、さらに好ましくは(32.6x−260)≦y≦(32.6x+150)になるように、最も好ましくは(32.6x−240)≦y≦(32.6x+100)になるように、電気めっきを行うことによって、素材上に銀からなる表層を形成する。このようにして銀めっき材を製造することにより、銀めっき材の高い硬度を維持したまま、接触抵抗の増加を防止することができる。
この銀めっき材の製造方法の実施の形態において、電気めっきが、液温10〜35℃で行われるのが好ましく(液温12〜33℃で行われるのがさらに好ましく)、電流密度3〜15A/dmで行われるのが好ましい。また、銀めっき液が、シアン化銀カリウム(KAg(CN))と、シアン化カリウム(KCN)と、セレノシアン酸カリウム(KSeCN)を含む水溶液からなるのが好ましい。
また、銀めっき材のビッカース硬さHvが110以上であるのが好ましく、120以上であるのがさらに好ましい。また、銀めっき材を耐熱試験として50℃で168時間加熱した後のビッカース硬さHvが110以上であるのが好ましく、120以上であるのがさらに好ましい。このようにビッカース硬さHvが110以上であれば、疵や打痕が付き難くなり、耐摩耗性に優れた銀めっき材になる。なお、耐熱試験前後のビッカース硬さHvは160程度以下でよい。
また、素材が銅または銅合金からなるのが好ましい。また、表層の厚さは、厚過ぎるとコストが高くなるだけでなく割れ易くなって銀めっき材の加工性が低下し、薄過ぎると銀めっき材の耐摩耗性が低下するため、2〜10μmであるのが好ましく、3〜7μmであるのがさらに好ましく、4〜6μmであるのが最も好ましい。
また、素材と銀からなる表層との間の密着性を向上させるために、素材と表層との間にニッケルからなる下地層を形成するのが好ましい。この下地層の厚さは、薄過ぎると素材と銀からなる表層との間の密着性を向上させるには十分でなく、厚過ぎると銀めっき材の加工性が低下するため、0.3〜2.0μmであるのが好ましく、0.5〜1.5μmであるのがさらに好ましい。この下地層と銀からなる表層との間の密着性を向上させるために、下地層と表層との間に銀ストライクめっきよる中間層を形成してもよい。また、銀めっき材の接触抵抗の増加を防止するために、表層のAg純度が99質量%以上であるのが好ましく、99.5質量%以上であるのがさらに好ましい。
上述した銀めっき材の製造方法の実施の形態により、素材上に銀からなる表層が形成された銀めっき材において、反射濃度が0.3以上(好ましくは1.0以上)、表層のAg純度が99.9質量%以上であり、大気中において50℃で168時間加熱する耐熱試験を行った後のビッカース硬さHvが110以上である銀めっき材を製造することができる。なお、反射濃度が0.3未満であると、銀めっき材の外観が(鏡面から白色に変わり)無光沢化して、プレス加工時などに表面に疵が付き易くなる。
以下、本発明による銀めっき材およびその製造方法の実施例について詳細に説明する。
[実施例1]
まず、素材(被めっき材)として67mm×50mm ×0.3mmの純銅からなる圧延板を用意し、この被めっき材とSUS板をアルカリ脱脂液に入れ、被めっき材を陰極とし、SUS板を陽極として、電圧5Vで30秒間電解脱脂を行い、15秒間水洗した後、3%硫酸中で15秒間酸洗し、15秒間水洗した。
次に、25g/Lの塩化ニッケルと35g/Lのホウ酸と540g/Lのスルファミン酸ニッケル四水和物を含む水溶液からなる無光沢ニッケルめっき液中において、被めっき材を陰極とし、ニッケル電極板を陽極として、スターラにより500rpmで撹拌しながら電流密度5A/dmで85秒間電気めっき(無光沢ニッケルめっき)を行って、厚さ1μmの無光沢ニッケルめっき皮膜を形成した後、15秒間水洗した。
次に、3g/Lのシアン化銀カリウムと90g/Lのシアン化カリウムを含む水溶液からなる銀ストライクめっき液中において、被めっき材を陰極とし、白金で被覆したチタン電極板を陽極として、スターラにより500rpmで撹拌しながら電流密度2A/dmで10秒間電気めっき(銀ストライクめっき)を行った後、15秒間水洗した。
次に、148g/Lのシアン化銀カリウム(KAg(CN))と、70g/Lのシアン化カリウム(KCN)と、109mg/Lのセレノシアン酸カリウム(KSeCN)を含む水溶液からなる銀めっき液中において、被めっき材を陰極とし、銀電極板を陽極として、スターラにより500rpmで撹拌しながら液温18℃において電流密度5A/dmで銀めっき皮膜の厚さが5μmになるまで電気めっき(銀めっき)を行った後、15秒間水洗し、エアガンによる風圧で乾燥した。なお、使用した銀めっき液中のAg濃度は80g/L、KCN濃度は70g/L、Se濃度は60mg/Lであり、KCN濃度×電流密度は350g・A/L・dmである。
このようにして得られた銀めっき材について、ビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。
銀めっき材のビッカース硬さHvは、微小硬さ試験機(株式会社ミツトヨ製のHM−221)を使用し、測定荷重10gfを10秒間加えて、JIS Z2244に準じて測定した。その結果、ビッカース硬さHvは132であった。
銀めっき材の銀めっき皮膜の結晶の配向を評価するために、X線回折(XRD)分析装置(理学電気株式会社製の全自動多目的水平型X線回折装置Smart Lab)により、Cu管球、Kβフィルタ法を用いて、走査範囲2θ/θを走査して、得られたX線回折パターンから、銀めっき皮膜の{111}面、{200}面、{220}面および{311}面の各々のX線回折ピーク強度(X線回折ピークの強度)をJCPDSカードNo.40783に記載された各々の相対強度比(粉末測定時の相対強度比)({111}:{200}:{220}:{311}=100:40:25:26)で割ることにより補正して得られた値(補正強度)が最も強いX線回折ピークの面方位を銀めっき皮膜の結晶の配向の方向(優先配向面)として評価した。その結果、銀めっき皮膜の結晶が{111}面に配向({111}面を銀めっき材の表面(板面)の方向に向けるように配向)し、すなわち、銀めっき皮膜の優先配向面は{111}面であった。
また、銀めっき材の{111}面、{200}面、{220}面および{311}面のX線回折ピーク強度の補正強度の和に対する優先配向面のX線回折ピーク強度の補正強度の百分率(優先配向面のX線回折ピーク強度比)を算出したところ、55.0%であった。
また、得られたX線回折パターンから、{111}面のX線回折ピークの半価幅を算出したところ、0.259°であった。
また、得られた銀めっき材を乾燥機(アズワン社製のOF450)により大気中において50℃で168時間(1週間)加熱する耐熱試験を行った後、上記と同様の方法により、ビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さHvは140、優先配向面は{111}面、優先配向面のX線回折ピーク強度比は55.8%、{111}面のX線回折ピークの半価幅は0.217°であり、耐熱試験前の{111}面のX線回折ピークの半価幅に対する耐熱試験後の{111}面のX線回折ピークの半価幅の比は0.84であった。
また、電気接点シミュレータ(山崎精機研究所製のCRS−1)により、銀めっき材の板面上にR=1の半球形状にインデント加工した銀めっき材を荷重300gfで押し当てながら、摺動速度100mm/分で摺動距離5mmとして1回摺動させたときの接触抵抗を測定したところ、接触抵抗は0.24mΩと低かった。
また、銀めっき材の光沢度として、濃度計(日本電色株式会社製のデントシメーターND−1)を用いて、素材の圧延方向に対して平行に銀めっき材の反射濃度を測定したところ、1.69であり、光沢度は良好であった。
また、電気接点シミュレータ(山崎精機研究所製のCRS−1)により、銀めっき材の板面上にR=1の半球形状にインデント加工した銀めっき材を荷重300gfで押し当てながら、摺動速度100mm/分で摺動距離5mmとして、往復摺動動作を50回続ける摺動試験を行った後、レーザーマイクロスコープ(株式会社キーエンス製のVK−9710)により、(摺動により削られた)銀めっき皮膜の摺動痕の断面プロファイルを解析して、摺動痕の幅と深さから算出した摺動痕の断面積を銀めっき皮膜の摩耗量とした。その結果、銀めっき皮膜の摩耗量は260μmであり、銀めっき材の耐摩耗性は良好であった。
また、銀めっき材の銀めっき皮膜を硝酸に溶かして液体にした後、溶液の濃度を調整し、ICP発光分光分析(ICP−OES)装置(セイコーインスツル株式会社製のSPS5100)を使用してプラズマ分光分析によりAg純度を求めたところ、99.9質量%以上であった。
[実施例2]
148g/Lのシアン化銀カリウムと130g/Lのシアン化カリウムと109mg/Lのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において電流密度3A/dmで電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のAg濃度は80g/L、KCN濃度は130g/L、Se濃度は60mg/Lであり、KCN濃度×電流密度は390g・A/L・dmである。
このようにして得られた銀めっき材について、実施例1と同様の方法により、ビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さHvは126、優先配向面は{111}面、優先配向面のX線回折ピーク強度比は60.6%、{111}面のX線回折ピークの半価幅は0.260°であった。
また、実施例1と同様の方法により、耐熱試験を行った後、銀めっき材のビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さHvは132、優先配向面は{111}面、優先配向面のX線回折ピーク強度比は60.7%、{111}面のX線回折ピークの半価幅は0.217°であり、耐熱試験前に対する耐熱試験後の{111}面のX線回折ピークの半価幅の比は0.83であった。
また、実施例1と同様の方法により、銀めっき材の接触抵抗および反射濃度と銀めっき皮膜の摩耗量を測定するとともに、Ag純度を求めた。その結果、銀めっき材の接触抵抗は0.05mΩと低かった。また、銀めっき材の反射濃度は1.54であり、光沢度は良好であった。また、銀めっき皮膜の摩耗量は309μmであり、銀めっき材の耐摩耗性は良好であった。また、Ag純度は99.9質量%以上であった。
[実施例3]
148g/Lのシアン化銀カリウムと160g/Lのシアン化カリウムと109mg/Lのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において電流密度3A/dmで電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のAg濃度は80g/L、KCN濃度は160g/L、Se濃度は60mg/Lであり、KCN濃度×電流密度は480g・A/L・dmである。
このようにして得られた銀めっき材について、実施例1と同様の方法により、ビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さHvは129、優先配向面は{111}面、優先配向面のX線回折ピーク強度比は59.9%、{111}面のX線回折ピークの半価幅は0.284°であった。
また、実施例1と同様の方法により、耐熱試験を行った後、銀めっき材のビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さHvは129、優先配向面は{111}面、優先配向面のX線回折ピーク強度比は61.5%、{111}面のX線回折ピークの半価幅は0.231°であり、耐熱試験前に対する耐熱試験後の{111}面のX線回折ピークの半価幅の比は0.81であった。
また、実施例1と同様の方法により、銀めっき材の接触抵抗および反射濃度と銀めっき皮膜の摩耗量を測定するとともに、Ag純度を求めた。その結果、銀めっき材の接触抵抗は0.18mΩと低かった。また、銀めっき材の反射濃度は1.36であり、光沢度は良好であった。また、銀めっき皮膜の摩耗量は250μmであり、銀めっき材の耐摩耗性は良好であった。また、Ag純度は99.9質量%以上であった。
[実施例4]
175g/Lのシアン化銀カリウムと80g/Lのシアン化カリウムと109mg/Lのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のAg濃度は95g/L、KCN濃度は80g/L、Se濃度は60mg/Lであり、KCN濃度×電流密度は400g・A/L・dmである。
このようにして得られた銀めっき材について、実施例1と同様の方法により、ビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さHvは131、優先配向面は{111}面、優先配向面のX線回折ピーク強度比は63.7%、{111}面のX線回折ピークの半価幅は0.269°であった。
また、実施例1と同様の方法により、耐熱試験を行った後、銀めっき材のビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さHvは134、優先配向面は{111}面、優先配向面のX線回折ピーク強度比は63.6%、{111}面のX線回折ピークの半価幅は0.232°であり、耐熱試験前に対する耐熱試験後の{111}面のX線回折ピークの半価幅の比は0.86であった。
また、実施例1と同様の方法により、銀めっき材の接触抵抗および反射濃度と銀めっき皮膜の摩耗量を測定するとともに、Ag純度を求めた。その結果、銀めっき材の接触抵抗は0.19mΩと低かった。また、銀めっき材の反射濃度は1.36であり、光沢度は良好であった。また、銀めっき皮膜の摩耗量は309μmであり、銀めっき材の耐摩耗性は良好であった。また、Ag純度は99.9質量%以上であった。
[実施例5]
203g/Lのシアン化銀カリウムと80g/Lのシアン化カリウムと109mg/Lのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のAg濃度は110g/L、KCN濃度は80g/L、Se濃度は60mg/Lであり、KCN濃度×電流密度は400g・A/L・dmである。
このようにして得られた銀めっき材について、実施例1と同様の方法により、ビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さHvは130、優先配向面は{111}面、優先配向面のX線回折ピーク強度比は43.6%、{111}面のX線回折ピークの半価幅は0.231°であった。
また、実施例1と同様の方法により、耐熱試験を行った後、銀めっき材のビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さHvは135、優先配向面は{111}面、優先配向面のX線回折ピーク強度比は40.4%、{111}面のX線回折ピークの半価幅は0.203°であり、耐熱試験前に対する耐熱試験後の{111}面のX線回折ピークの半価幅の比は0.88であった。
また、実施例1と同様の方法により、銀めっき材の接触抵抗および反射濃度と銀めっき皮膜の摩耗量を測定するとともに、Ag純度を求めた。その結果、銀めっき材の接触抵抗は0.06mΩと低かった。また、銀めっき材の反射濃度は1.56であり、光沢度は良好であった。また、銀めっき皮膜の摩耗量は251μmであり、銀めっき材の耐摩耗性は良好であった。また、Ag純度は99.9質量%以上であった。
[実施例6]
175g/Lのシアン化銀カリウムと70g/Lのシアン化カリウムと128mg/Lのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温12℃、電流密度4A/dmで電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のAg濃度は95g/L、KCN濃度は70g/L、Se濃度は70mg/Lであり、KCN濃度×電流密度は280g・A/L・dmである。
このようにして得られた銀めっき材について、実施例1と同様の方法により、ビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さHvは138、優先配向面は{111}面、優先配向面のX線回折ピーク強度比は61.7%、{111}面のX線回折ピークの半価幅は0.264°であった。
また、実施例1と同様の方法により、耐熱試験を行った後、銀めっき材のビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さHvは145、優先配向面は{111}面、優先配向面のX線回折ピーク強度比は64.5%、{111}面のX線回折ピークの半価幅は0.236°であり、耐熱試験前に対する耐熱試験後の{111}面のX線回折ピークの半価幅の比は0.90であった。
また、実施例1と同様の方法により、銀めっき材の接触抵抗および反射濃度と銀めっき皮膜の摩耗量を測定するとともに、Ag純度を求めた。その結果、銀めっき材の接触抵抗は0.51mΩと低かった。また、銀めっき材の反射濃度は1.45であり、光沢度は良好であった。また、銀めっき皮膜の摩耗量は166μmであり、銀めっき材の耐摩耗性は良好であった。また、Ag純度は99.9質量%以上であった。
[実施例7]
175g/Lのシアン化銀カリウムと70g/Lのシアン化カリウムと128mg/Lのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温12℃、電流密度6A/dmで電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のAg濃度は95g/L、KCN濃度は70g/L、Se濃度は70mg/Lであり、KCN濃度×電流密度は420g・A/L・dmである。
このようにして得られた銀めっき材について、実施例1と同様の方法により、ビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さHvは141、優先配向面は{111}面、優先配向面のX線回折ピーク強度比は65.5%、{111}面のX線回折ピークの半価幅は0.293°であった。
また、実施例1と同様の方法により、耐熱試験を行った後、銀めっき材のビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さHvは144、優先配向面は{111}面、優先配向面のX線回折ピーク強度比は60.9%、{111}面のX線回折ピークの半価幅は0.160°であり、耐熱試験前に対する耐熱試験後の{111}面のX線回折ピークの半価幅の比は0.54であった。
また、実施例1と同様の方法により、銀めっき材の接触抵抗および反射濃度と銀めっき皮膜の摩耗量を測定するとともに、Ag純度を求めた。その結果、銀めっき材の接触抵抗は0.25mΩと低かった。また、銀めっき材の反射濃度は1.68であり、光沢度は良好であった。また、銀めっき皮膜の摩耗量は169μmであり、銀めっき材の耐摩耗性は良好であった。また、Ag純度は99.9質量%以上であった。
[実施例8]
175g/Lのシアン化銀カリウムと70g/Lのシアン化カリウムと128mg/Lのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温15℃、電流密度6A/dmで電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のAg濃度は95g/L、KCN濃度は70g/L、Se濃度は70mg/Lであり、KCN濃度×電流密度は420g・A/L・dmである。
このようにして得られた銀めっき材について、実施例1と同様の方法により、ビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さHvは146、優先配向面は{111}面、優先配向面のX線回折ピーク強度比は61.6%、{111}面のX線回折ピークの半価幅は0.257°であった。
また、実施例1と同様の方法により、耐熱試験を行った後、銀めっき材のビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さHvは148、優先配向面は{111}面、優先配向面のX線回折ピーク強度比は65.0%、{111}面のX線回折ピークの半価幅は0.234°であり、耐熱試験前に対する耐熱試験後の{111}面のX線回折ピークの半価幅の比は0.91であった。
また、実施例1と同様の方法により、銀めっき材の接触抵抗および反射濃度と銀めっき皮膜の摩耗量を測定するとともに、Ag純度を求めた。その結果、銀めっき材の接触抵抗は0.55mΩと低かった。また、銀めっき材の反射濃度は1.57であり、光沢度は良好であった。また、銀めっき皮膜の摩耗量は318μmであり、銀めっき材の耐摩耗性は良好であった。また、Ag純度は99.9質量%以上であった。
[実施例9]
175g/Lのシアン化銀カリウムと95g/Lのシアン化カリウムと100mg/Lのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温15℃、電流密度6A/dmで電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のAg濃度は95g/L、KCN濃度は95g/L、Se濃度は55mg/Lであり、KCN濃度×電流密度は570g・A/L・dmである。
このようにして得られた銀めっき材について、実施例1と同様の方法により、ビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さHvは141、優先配向面は{111}面、優先配向面のX線回折ピーク強度比は64.4%、{111}面のX線回折ピークの半価幅は0.273°であった。
また、実施例1と同様の方法により、耐熱試験を行った後、銀めっき材のビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さHvは145、優先配向面は{111}面、優先配向面のX線回折ピーク強度比は65.8%、{111}面のX線回折ピークの半価幅は0.141°であり、耐熱試験前に対する耐熱試験後の{111}面のX線回折ピークの半価幅の比は0.52であった。
また、実施例1と同様の方法により、銀めっき材の接触抵抗および反射濃度と銀めっき皮膜の摩耗量を測定するとともに、Ag純度を求めた。その結果、銀めっき材の接触抵抗は0.39mΩと低かった。また、銀めっき材の反射濃度は1.57であり、光沢度は良好であった。また、銀めっき皮膜の摩耗量は254μmであり、銀めっき材の耐摩耗性は良好であった。また、Ag純度は99.9質量%以上であった。
[実施例10]
175g/Lのシアン化銀カリウムと95g/Lのシアン化カリウムと100mg/Lのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温18℃、電流密度6A/dmで電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のAg濃度は95g/L、KCN濃度は95g/L、Se濃度は55mg/Lであり、KCN濃度×電流密度は570g・A/L・dmである。
このようにして得られた銀めっき材について、実施例1と同様の方法により、ビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さHvは141、優先配向面は{111}面、優先配向面のX線回折ピーク強度比は64.4%、{111}面のX線回折ピークの半価幅は0.239°であった。
また、実施例1と同様の方法により、耐熱試験を行った後、銀めっき材のビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さHvは145、優先配向面は{111}面、優先配向面のX線回折ピーク強度比は65.8%、{111}面のX線回折ピークの半価幅は0.219°であり、耐熱試験前に対する耐熱試験後の{111}面のX線回折ピークの半価幅の比は0.92であった。
また、実施例1と同様の方法により、銀めっき材の接触抵抗および反射濃度と銀めっき皮膜の摩耗量を測定するとともに、Ag純度を求めた。その結果、銀めっき材の接触抵抗は0.28mΩと低かった。また、銀めっき材の反射濃度は1.47であり、光沢度は良好であった。また、銀めっき皮膜の摩耗量は254μmであり、銀めっき材の耐摩耗性は良好であった。また、Ag純度は99.9質量%以上であった。
[実施例11]
175g/Lのシアン化銀カリウムと70g/Lのシアン化カリウムと128mg/Lのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温18℃、電流密度7A/dmで電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のAg濃度は95g/L、KCN濃度は70g/L、Se濃度は70mg/Lであり、KCN濃度×電流密度は490g・A/L・dmである。
このようにして得られた銀めっき材について、実施例1と同様の方法により、ビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さHvは143、優先配向面は{111}面、優先配向面のX線回折ピーク強度比は56.9%、{111}面のX線回折ピークの半価幅は0.244°であった。
また、実施例1と同様の方法により、耐熱試験を行った後、銀めっき材のビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さHvは145、優先配向面は{111}面、優先配向面のX線回折ピーク強度比は64.8%、{111}面のX線回折ピークの半価幅は0.231°であり、耐熱試験前に対する耐熱試験後の{111}面のX線回折ピークの半価幅の比は0.95であった。
また、実施例1と同様の方法により、銀めっき材の接触抵抗および反射濃度と銀めっき皮膜の摩耗量を測定するとともに、Ag純度を求めた。その結果、銀めっき材の接触抵抗は0.34mΩと低かった。また、銀めっき材の反射濃度は1.52であり、光沢度は良好であった。また、銀めっき皮膜の摩耗量は306μmであり、銀めっき材の耐摩耗性は良好であった。また、Ag純度は99.9質量%以上であった。
[実施例12]
175g/Lのシアン化銀カリウムと95g/Lのシアン化カリウムと100mg/Lのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温18℃、電流密度7A/dmで電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のAg濃度は95g/L、KCN濃度は95g/L、Se濃度は55mg/Lであり、KCN濃度×電流密度は665g・A/L・dmである。
このようにして得られた銀めっき材について、実施例1と同様の方法により、ビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さHvは144、優先配向面は{111}面、優先配向面のX線回折ピーク強度比は64.3%、{111}面のX線回折ピークの半価幅は0.265°であった。
また、実施例1と同様の方法により、耐熱試験を行った後、銀めっき材のビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さHvは143、優先配向面は{111}面、優先配向面のX線回折ピーク強度比は65.4%、{111}面のX線回折ピークの半価幅は0.154°であり、耐熱試験前に対する耐熱試験後の{111}面のX線回折ピークの半価幅の比は0.58であった。
また、実施例1と同様の方法により、銀めっき材の接触抵抗および反射濃度と銀めっき皮膜の摩耗量を測定するとともに、Ag純度を求めた。その結果、銀めっき材の接触抵抗は0.17mΩと低かった。また、銀めっき材の反射濃度は1.65であり、光沢度は良好であった。また、銀めっき皮膜の摩耗量は285μmであり、銀めっき材の耐摩耗性は良好であった。また、Ag純度は99.9質量%以上であった。
[実施例13]
175g/Lのシアン化銀カリウムと95g/Lのシアン化カリウムと100mg/Lのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温21℃、電流密度6A/dmで電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のAg濃度は95g/L、KCN濃度は95g/L、Se濃度は55mg/Lであり、KCN濃度×電流密度は570g・A/L・dmである。
このようにして得られた銀めっき材について、実施例1と同様の方法により、ビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さHvは155、優先配向面は{111}面、優先配向面のX線回折ピーク強度比は41.0%、{111}面のX線回折ピークの半価幅は0.219°であった。
また、実施例1と同様の方法により、耐熱試験を行った後、銀めっき材のビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さHvは146、優先配向面は{111}面、優先配向面のX線回折ピーク強度比は61.8%、{111}面のX線回折ピークの半価幅は0.214°であり、耐熱試験前に対する耐熱試験後の{111}面のX線回折ピークの半価幅の比は0.98であった。
また、実施例1と同様の方法により、銀めっき材の接触抵抗および反射濃度と銀めっき皮膜の摩耗量を測定するとともに、Ag純度を求めた。その結果、銀めっき材の接触抵抗は0.18mΩと低かった。また、銀めっき材の反射濃度は1.37であり、光沢度は良好であった。また、銀めっき皮膜の摩耗量は247μmであり、銀めっき材の耐摩耗性は良好であった。また、Ag純度は99.9質量%以上であった。
[実施例14]
175g/Lのシアン化銀カリウムと95g/Lのシアン化カリウムと100mg/Lのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温21℃、電流密度8A/dmで電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のAg濃度は95g/L、KCN濃度は95g/L、Se濃度は55mg/Lであり、KCN濃度×電流密度は760g・A/L・dmである。
このようにして得られた銀めっき材について、実施例1と同様の方法により、ビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さHvは142、優先配向面は{111}面、優先配向面のX線回折ピーク強度比は63.5%、{111}面のX線回折ピークの半価幅は0.255°であった。
また、実施例1と同様の方法により、耐熱試験を行った後、銀めっき材のビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さHvは143、優先配向面は{111}面、優先配向面のX線回折ピーク強度比は66.6%、{111}面のX線回折ピークの半価幅は0.191°であり、耐熱試験前に対する耐熱試験後の{111}面のX線回折ピークの半価幅の比は0.75であった。
また、実施例1と同様の方法により、銀めっき材の接触抵抗および反射濃度と銀めっき皮膜の摩耗量を測定するとともに、Ag純度を求めた。その結果、銀めっき材の接触抵抗は0.16mΩと低かった。また、銀めっき材の反射濃度は1.56であり、光沢度は良好であった。また、銀めっき皮膜の摩耗量は234μmであり、銀めっき材の耐摩耗性は良好であった。また、Ag純度は99.9質量%以上であった。
[実施例15]
175g/Lのシアン化銀カリウムと120g/Lのシアン化カリウムと100mg/Lのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温24℃、電流密度6A/dmで電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のAg濃度は95g/L、KCN濃度は120g/L、Se濃度は55mg/Lであり、KCN濃度×電流密度は720g・A/L・dmである。
このようにして得られた銀めっき材について、実施例1と同様の方法により、ビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さHvは141、優先配向面は{111}面、優先配向面のX線回折ピーク強度比は57.0%、{111}面のX線回折ピークの半価幅は0.223°であった。
また、実施例1と同様の方法により、耐熱試験を行った後、銀めっき材のビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さHvは139、優先配向面は{111}面、優先配向面のX線回折ピーク強度比は65.2%、{111}面のX線回折ピークの半価幅は0.197°であり、耐熱試験前に対する耐熱試験後の{111}面のX線回折ピークの半価幅の比は0.88であった。
また、実施例1と同様の方法により、銀めっき材の接触抵抗および反射濃度と銀めっき皮膜の摩耗量を測定するとともに、Ag純度を求めた。その結果、銀めっき材の接触抵抗は0.38mΩと低かった。また、銀めっき材の反射濃度は1.44であり、光沢度は良好であった。また、銀めっき皮膜の摩耗量は350μmであり、銀めっき材の耐摩耗性は良好であった。また、Ag純度は99.9質量%以上であった。
[実施例16]
175g/Lのシアン化銀カリウムと120g/Lのシアン化カリウムと100mg/Lのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温24℃、電流密度7A/dmで電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のAg濃度は95g/L、KCN濃度は120g/L、Se濃度は55mg/Lであり、KCN濃度×電流密度は840g・A/L・dmである。
このようにして得られた銀めっき材について、実施例1と同様の方法により、ビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さHvは142、優先配向面は{111}面、優先配向面のX線回折ピーク強度比は64.1%、{111}面のX線回折ピークの半価幅は0.234°であった。
また、実施例1と同様の方法により、耐熱試験を行った後、銀めっき材のビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さHvは141、優先配向面は{111}面、優先配向面のX線回折ピーク強度比は66.3%、{111}面のX線回折ピークの半価幅は0.184°であり、耐熱試験前に対する耐熱試験後の{111}面のX線回折ピークの半価幅の比は0.79であった。
また、実施例1と同様の方法により、銀めっき材の接触抵抗および反射濃度と銀めっき皮膜の摩耗量を測定するとともに、Ag純度を求めた。その結果、銀めっき材の接触抵抗は0.31mΩと低かった。また、銀めっき材の反射濃度は1.58であり、光沢度は良好であった。また、銀めっき皮膜の摩耗量は346μmであり、銀めっき材の耐摩耗性は良好であった。また、Ag純度は99.9質量%以上であった。
[実施例17]
175g/Lのシアン化銀カリウムと70g/Lのシアン化カリウムと128mg/Lのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温12℃、電流密度3A/dmで電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のAg濃度は95g/L、KCN濃度は70g/L、Se濃度は70mg/Lであり、KCN濃度×電流密度は210g・A/L・dmである。
このようにして得られた銀めっき材について、実施例1と同様の方法により、ビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さHvは124、優先配向面は{220}面、優先配向面のX線回折ピーク強度比は63.0%、{111}面のX線回折ピークの半価幅は0.182°であった。
また、実施例1と同様の方法により、耐熱試験を行った後、銀めっき材のビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さHvは140、優先配向面は{220}面、優先配向面のX線回折ピーク強度比は53.6%、{111}面のX線回折ピークの半価幅は0.174°であり、耐熱試験前に対する耐熱試験後の{111}面のX線回折ピークの半価幅の比は0.95であった。
また、実施例1と同様の方法により、銀めっき材の接触抵抗および反射濃度と銀めっき皮膜の摩耗量を測定するとともに、Ag純度を求めた。その結果、銀めっき材の接触抵抗は0.43mΩと低かった。また、銀めっき材の反射濃度は0.41であり、光沢度は良好であった。また、銀めっき皮膜の摩耗量は753μmであり、銀めっき材の耐摩耗性は良好であった。また、Ag純度は99.9質量%以上であった。
[実施例18]
175g/Lのシアン化銀カリウムと70g/Lのシアン化カリウムと128mg/Lのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温24℃、電流密度8A/dmで電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のAg濃度は95g/L、KCN濃度は70g/L、Se濃度は70mg/Lであり、KCN濃度×電流密度は560g・A/L・dmである。
このようにして得られた銀めっき材について、実施例1と同様の方法により、ビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さHvは131、優先配向面は{220}面、優先配向面のX線回折ピーク強度比は85.8%、{111}面のX線回折ピークの半価幅は0.196°であった。
また、実施例1と同様の方法により、耐熱試験を行った後、銀めっき材のビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さHvは134、優先配向面は{220}面、優先配向面のX線回折ピーク強度比は86.6%、{111}面のX線回折ピークの半価幅は0.192°であり、耐熱試験前に対する耐熱試験後の{111}面のX線回折ピークの半価幅の比は0.98であった。
また、実施例1と同様の方法により、銀めっき材の接触抵抗および反射濃度と銀めっき皮膜の摩耗量を測定するとともに、Ag純度を求めた。その結果、銀めっき材の接触抵抗は0.27mΩと低かった。また、銀めっき材の反射濃度は0.38であり、光沢度は良好であった。また、銀めっき皮膜の摩耗量は843μmであり、銀めっき材の耐摩耗性は良好であった。また、Ag純度は99.9質量%以上であった。
[実施例19]
175g/Lのシアン化銀カリウムと95g/Lのシアン化カリウムと100mg/Lのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温18℃、電流密度8A/dmで電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のAg濃度は95g/L、KCN濃度は95g/L、Se濃度は55mg/Lであり、KCN濃度×電流密度は760g・A/L・dmである。
このようにして得られた銀めっき材について、実施例1と同様の方法により、ビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さHvは142、優先配向面は{111}面、優先配向面のX線回折ピーク強度比は64.3%、{111}面のX線回折ピークの半価幅は0.287°であった。
また、実施例1と同様の方法により、耐熱試験を行った後、銀めっき材のビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さHvは144、優先配向面は{111}面、優先配向面のX線回折ピーク強度比は64.2%、{111}面のX線回折ピークの半価幅は0.099°であり、耐熱試験前に対する耐熱試験後の{111}面のX線回折ピークの半価幅の比は0.35であった。
また、実施例1と同様の方法により、銀めっき材の接触抵抗および反射濃度と銀めっき皮膜の摩耗量を測定するとともに、Ag純度を求めた。その結果、銀めっき材の接触抵抗は0.24mΩと低かった。また、銀めっき材の反射濃度は1.61であり、光沢度は良好であった。また、銀めっき皮膜の摩耗量は498μmであり、銀めっき材の耐摩耗性は良好であった。また、Ag純度は99.9質量%以上であった。
[実施例20]
175g/Lのシアン化銀カリウムと95g/Lのシアン化カリウムと100mg/Lのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温24℃、電流密度10A/dmで電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のAg濃度は95g/L、KCN濃度は95g/L、Se濃度は55mg/Lであり、KCN濃度×電流密度は950g・A/L・dmである。
このようにして得られた銀めっき材について、実施例1と同様の方法により、ビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さHvは131、優先配向面は{111}面、優先配向面のX線回折ピーク強度比は66.5%、{111}面のX線回折ピークの半価幅は0.203°であった。
また、実施例1と同様の方法により、耐熱試験を行った後、銀めっき材のビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さHvは125、優先配向面は{111}面、優先配向面のX線回折ピーク強度比は62.6%、{111}面のX線回折ピークの半価幅は0.092°であり、耐熱試験前に対する耐熱試験後の{111}面のX線回折ピークの半価幅の比は0.46であった。
また、実施例1と同様の方法により、銀めっき材の接触抵抗および反射濃度と銀めっき皮膜の摩耗量を測定するとともに、Ag純度を求めた。その結果、銀めっき材の接触抵抗は0.17mΩと低かった。また、銀めっき材の反射濃度は1.47であり、光沢度は良好であった。また、銀めっき皮膜の摩耗量は536μmであり、銀めっき材の耐摩耗性は良好であった。また、Ag純度は99.9質量%以上であった。
[実施例21]
175g/Lのシアン化銀カリウムと95g/Lのシアン化カリウムと100mg/Lのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温12℃、電流密度6A/dmで電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のAg濃度は95g/L、KCN濃度は95g/L、Se濃度は55mg/Lであり、KCN濃度×電流密度は570g・A/L・dmである。
このようにして得られた銀めっき材について、実施例1と同様の方法により、ビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さHvは143、優先配向面は{111}面、優先配向面のX線回折ピーク強度比は62.3%、{111}面のX線回折ピークの半価幅は0.318°であった。
また、実施例1と同様の方法により、耐熱試験を行った後、銀めっき材のビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さHvは132、優先配向面は{200}面、優先配向面のX線回折ピーク強度比は86.5%、{111}面のX線回折ピークの半価幅は0.091°であり、耐熱試験前に対する耐熱試験後の{111}面のX線回折ピークの半価幅の比は0.29であった。
また、実施例1と同様の方法により、銀めっき材の接触抵抗および反射濃度と銀めっき皮膜の摩耗量を測定するとともに、Ag純度を求めた。その結果、銀めっき材の接触抵抗は0.35mΩと低かった。また、銀めっき材の反射濃度は1.71であり、光沢度は良好であった。また、銀めっき皮膜の摩耗量は521μmであり、銀めっき材の耐摩耗性は良好であった。また、Ag純度は99.9質量%以上であった。
[実施例22]
147g/Lのシアン化銀カリウムと120g/Lのシアン化カリウムと100mg/Lのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温30℃、電流密度9A/dmで電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のAg濃度は80g/L、KCN濃度は120g/L、Se濃度は55mg/Lであり、KCN濃度×電流密度は1080g・A/L・dmである。
このようにして得られた銀めっき材について、実施例1と同様の方法により、ビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さHvは130、優先配向面は{111}面、優先配向面のX線回折ピーク強度比は50.1%、{111}面のX線回折ピークの半価幅は0.238°であった。
また、実施例1と同様の方法により、耐熱試験を行った後、銀めっき材のビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さHvは131、優先配向面は{111}面、優先配向面のX線回折ピーク強度比は48.2%、{111}面のX線回折ピークの半価幅は0.195°であり、耐熱試験前に対する耐熱試験後の{111}面のX線回折ピークの半価幅の比は0.82であった。
また、実施例1と同様の方法により、銀めっき材の接触抵抗および反射濃度と銀めっき皮膜の摩耗量を測定するとともに、Ag純度を求めた。その結果、銀めっき材の接触抵抗は0.32mΩと低かった。また、銀めっき材の反射濃度は1.58であり、光沢度は良好であった。また、銀めっき皮膜の摩耗量は183μmであり、銀めっき材の耐摩耗性は良好であった。また、Ag純度は99.9質量%以上であった。
[実施例23]
203g/Lのシアン化銀カリウムと70g/Lのシアン化カリウムと128mg/Lのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温30℃、電流密度14A/dmで電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のAg濃度は110g/L、KCN濃度は70g/L、Se濃度は70mg/Lであり、KCN濃度×電流密度は980g・A/L・dmである。
このようにして得られた銀めっき材について、実施例1と同様の方法により、ビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さHvは133、優先配向面は{111}面、優先配向面のX線回折ピーク強度比は49.3%、{111}面のX線回折ピークの半価幅は0.249°であった。
また、実施例1と同様の方法により、耐熱試験を行った後、銀めっき材のビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さHvは139、優先配向面は{111}面、優先配向面のX線回折ピーク強度比は49.2%、{111}面のX線回折ピークの半価幅は0.210°であり、耐熱試験前に対する耐熱試験後の{111}面のX線回折ピークの半価幅の比は0.84であった。
また、実施例1と同様の方法により、銀めっき材の接触抵抗および反射濃度と銀めっき皮膜の摩耗量を測定するとともに、Ag純度を求めた。その結果、銀めっき材の接触抵抗は0.28mΩと低かった。また、銀めっき材の反射濃度は1.66であり、光沢度は良好であった。また、銀めっき皮膜の摩耗量は285μmであり、銀めっき材の耐摩耗性は良好であった。また、Ag純度は99.9質量%以上であった。
[実施例24]
147g/Lのシアン化銀カリウムと120g/Lのシアン化カリウムと100mg/Lのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温33℃、電流密度10A/dmで電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のAg濃度は80g/L、KCN濃度は120g/L、Se濃度は55mg/Lであり、KCN濃度×電流密度は1200g・A/L・dmである。
このようにして得られた銀めっき材について、実施例1と同様の方法により、ビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さHvは130、優先配向面は{111}面、優先配向面のX線回折ピーク強度比は43.1%、{111}面のX線回折ピークの半価幅は0.235°であった。
また、実施例1と同様の方法により、耐熱試験を行った後、銀めっき材のビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さHvは129、優先配向面は{111}面、優先配向面のX線回折ピーク強度比は45.4%、{111}面のX線回折ピークの半価幅は0.196°であり、耐熱試験前に対する耐熱試験後の{111}面のX線回折ピークの半価幅の比は0.84であった。
また、実施例1と同様の方法により、銀めっき材の接触抵抗および反射濃度と銀めっき皮膜の摩耗量を測定するとともに、Ag純度を求めた。その結果、銀めっき材の接触抵抗は0.27mΩと低かった。また、銀めっき材の反射濃度は1.40であり、光沢度は良好であった。また、銀めっき皮膜の摩耗量は258μmであり、銀めっき材の耐摩耗性は良好であった。また、Ag純度は99.9質量%以上であった。
[実施例25]
203g/Lのシアン化銀カリウムと70g/Lのシアン化カリウムと128mg/Lのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温33℃、電流密度15A/dmで電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のAg濃度は110g/L、KCN濃度は70g/L、Se濃度は70mg/Lであり、KCN濃度×電流密度は1050g・A/L・dmである。
このようにして得られた銀めっき材について、実施例1と同様の方法により、ビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さHvは123、優先配向面は{111}面、優先配向面のX線回折ピーク強度比は56.8%、{111}面のX線回折ピークの半価幅は0.239°であった。
また、実施例1と同様の方法により、耐熱試験を行った後、銀めっき材のビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さHvは127、優先配向面は{111}面、優先配向面のX線回折ピーク強度比は59.9%、{111}面のX線回折ピークの半価幅は0.227°であり、耐熱試験前に対する耐熱試験後の{111}面のX線回折ピークの半価幅の比は0.95であった。
また、実施例1と同様の方法により、銀めっき材の接触抵抗および反射濃度と銀めっき皮膜の摩耗量を測定するとともに、Ag純度を求めた。その結果、銀めっき材の接触抵抗は0.28mΩと低かった。また、銀めっき材の反射濃度は1.66であり、光沢度は良好であった。また、銀めっき皮膜の摩耗量は298μmであり、銀めっき材の耐摩耗性は良好であった。また、Ag純度は99.9質量%以上であった。
[比較例1]
148g/Lのシアン化銀カリウムと70g/Lのシアン化カリウムと109mg/Lのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において電流密度3A/dmで電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のAg濃度は80g/L、KCN濃度は70g/L、Se濃度は60mg/Lであり、KCN濃度×電流密度は210g・A/L・dmである。
このようにして得られた銀めっき材について、実施例1と同様の方法により、ビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さHvは112、優先配向面は{220}面、優先配向面のX線回折ピーク強度比は32.9%、{111}面のX線回折ピークの半価幅は0.133°であった。
また、実施例1と同様の方法により、耐熱試験を行った後、銀めっき材のビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さHvは108、優先配向面は{220}面、優先配向面のX線回折ピーク強度比は36.4%、{111}面のX線回折ピークの半価幅は0.131°であり、耐熱試験前に対する耐熱試験後の{111}面のX線回折ピークの半価幅の比は0.98であった。
また、実施例1と同様の方法により、銀めっき材の接触抵抗および反射濃度と銀めっき皮膜の摩耗量を測定するとともに、Ag純度を求めた。その結果、銀めっき材の接触抵抗は0.14mΩと低かった。また、銀めっき材の反射濃度は0.07であり、光沢度は良好でなかった。また、銀めっき皮膜の摩耗量は969μmであり、銀めっき材の耐摩耗性は良好でなかった。また、Ag純度は99.9質量%以上であった。
[比較例2]
148g/Lのシアン化銀カリウムと160g/Lのシアン化カリウムと109mg/Lのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のAg濃度は80g/L、KCN濃度は160g/L、Se濃度は60mg/Lであり、KCN濃度×電流密度は800g・A/L・dmである。
このようにして得られた銀めっき材について、実施例1と同様の方法により、ビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さHvは124、優先配向面は{111}面、優先配向面のX線回折ピーク強度比は56.0%、{111}面のX線回折ピークの半価幅は0.345°であった。
また、実施例1と同様の方法により、耐熱試験を行った後、銀めっき材のビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さHvは95、優先配向面は{111}面、優先配向面のX線回折ピーク強度比は75.3%、{111}面のX線回折ピークの半価幅は0.091°であり、耐熱試験前に対する耐熱試験後の{111}面のX線回折ピークの半価幅の比は0.26であった。
また、実施例1と同様の方法により、銀めっき材の接触抵抗および反射濃度と銀めっき皮膜の摩耗量を測定するとともに、Ag純度を求めた。その結果、銀めっき材の接触抵抗は0.44mΩと低かった。また、銀めっき材の反射濃度は1.58であり、光沢度は良好であった。また、銀めっき皮膜の摩耗量は524μmであり、銀めっき材の耐摩耗性は良好であった。また、Ag純度は99.9質量%以上であった。
[比較例3]
148g/Lのシアン化銀カリウムと160g/Lのシアン化カリウムと109mg/Lのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において電流密度7A/dmで電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のAg濃度は80g/L、KCN濃度は160g/L、Se濃度は60mg/Lであり、KCN濃度×電流密度は1120g・A/L・dmである。
このようにして得られた銀めっき材について、実施例1と同様の方法により、ビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さHvは120、優先配向面は{111}面、優先配向面のX線回折ピーク強度比は55.2%、{111}面のX線回折ピークの半価幅は0.365°であった。
また、実施例1と同様の方法により、耐熱試験を行った後、銀めっき材のビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さHvは104、優先配向面は{111}面、優先配向面のX線回折ピーク強度比は84.2%、{111}面のX線回折ピークの半価幅は0.090°であり、耐熱試験前に対する耐熱試験後の{111}面のX線回折ピークの半価幅の比は0.25であった。
また、実施例1と同様の方法により、銀めっき材の接触抵抗および反射濃度と銀めっき皮膜の摩耗量を測定するとともに、Ag純度を求めた。その結果、銀めっき材の接触抵抗は0.19mΩと低かった。また、銀めっき材の反射濃度は1.65であり、光沢度は良好であった。また、銀めっき皮膜の摩耗量は393μmであり、銀めっき材の耐摩耗性は良好であった。また、Ag純度は99.9質量%以上であった。
[比較例4]
138g/Lのシアン化銀カリウムと140g/Lのシアン化カリウムと11mg/Lのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のAg濃度は75g/L、KCN濃度は140g/L、Se濃度は6mg/Lであり、KCN濃度×電流密度は700g・A/L・dmである。
このようにして得られた銀めっき材について、実施例1と同様の方法により、ビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さHvは131、優先配向面は{111}面、優先配向面のX線回折ピーク強度比は82.7%、{111}面のX線回折ピークの半価幅は0.265°であった。
また、実施例1と同様の方法により、耐熱試験を行った後、銀めっき材のビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さHvは84、優先配向面は{200}面、優先配向面のX線回折ピーク強度比は77.3%、{111}面のX線回折ピークの半価幅は0.081°であり、耐熱試験前に対する耐熱試験後の{111}面のX線回折ピークの半価幅の比は0.31であった。
また、実施例1と同様の方法により、銀めっき材の接触抵抗および反射濃度と銀めっき皮膜の摩耗量を測定するとともに、Ag純度を求めた。その結果、銀めっき材の接触抵抗は0.12mΩと低かった。また、銀めっき材の反射濃度は1.63であり、光沢度は良好であった。また、銀めっき皮膜の摩耗量は602μmであり、銀めっき材の耐摩耗性は良好であった。また、Ag純度は99.9質量%以上であった。
[比較例5]
55g/Lのシアン化銀カリウムと150g/Lのシアン化カリウムと3mg/Lの二酸化セレンと1794mg/Lの三酸化アンチモンを含む水溶液からなる銀めっき液中において、液温15℃、電流密度3A/dmで電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のAg濃度は30g/L、KCN濃度は150g/L、Se濃度は2mg/L、Sb濃度は750mg/Lであり、KCN濃度×電流密度は450g・A/L・dmである。
このようにして得られた銀めっき材について、実施例1と同様の方法により、ビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さHvは161、優先配向面は{200}面、優先配向面のX線回折ピーク強度比は66.3%、{111}面のX線回折ピークの半価幅は0.375°であった。
また、実施例1と同様の方法により、耐熱試験を行った後、銀めっき材のビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さHvは166、優先配向面は{200}面、優先配向面のX線回折ピーク強度比は68.6%、{111}面のX線回折ピークの半価幅は0.350°であり、耐熱試験前に対する耐熱試験後の{111}面のX線回折ピークの半価幅の比は0.93であった。
また、実施例1と同様の方法により、銀めっき材の接触抵抗および反射濃度と銀めっき皮膜の摩耗量を測定するとともに、Ag純度を求めた。その結果、銀めっき材の接触抵抗は10.56mΩと高かった。また、銀めっき材の反射濃度は1.81であり、光沢度は良好であった。また、銀めっき皮膜の摩耗量は165μmであり、銀めっき材の耐摩耗性は良好であった。また、Ag純度は98.4質量%であった。
[比較例6]
175g/Lのシアン化銀カリウムと70g/Lのシアン化カリウムと128mg/Lのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温12℃、電流密度1A/dmで電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のAg濃度は95g/L、KCN濃度は70g/L、Se濃度は70mg/Lであり、KCN濃度×電流密度は70g・A/L・dmである。
このようにして得られた銀めっき材について、実施例1と同様の方法により、ビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さHvは121、優先配向面は{111}面、優先配向面のX線回折ピーク強度比は36.2%、{111}面のX線回折ピークの半価幅は0.128°であった。
また、実施例1と同様の方法により、耐熱試験を行った後、銀めっき材のビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さHvは117、優先配向面は{111}面、優先配向面のX線回折ピーク強度比は32.2%、{111}面のX線回折ピークの半価幅は0.122°であり、耐熱試験前に対する耐熱試験後の{111}面のX線回折ピークの半価幅の比は0.95であった。
また、実施例1と同様の方法により、銀めっき材の接触抵抗および反射濃度と銀めっき皮膜の摩耗量を測定するとともに、Ag純度を求めた。その結果、銀めっき材の接触抵抗は0.19mΩと低かった。また、銀めっき材の反射濃度は0.07であり、光沢度は良好でなかった。また、銀めっき皮膜の摩耗量は898μmであり、銀めっき材の耐摩耗性は良好でなかった。また、Ag純度は99.9質量%以上であった。
[比較例7]
175g/Lのシアン化銀カリウムと95g/Lのシアン化カリウムと100mg/Lのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温12℃、電流密度8A/dmで電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のAg濃度は95g/L、KCN濃度は95g/L、Se濃度は55mg/Lであり、KCN濃度×電流密度は760g・A/L・dmである。
このようにして得られた銀めっき材について、実施例1と同様の方法により、ビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さHvは138、優先配向面は{111}面、優先配向面のX線回折ピーク強度比は50.4%、{111}面のX線回折ピークの半価幅は0.342°であった。
また、実施例1と同様の方法により、耐熱試験を行った後、銀めっき材のビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さHvは95、優先配向面は{200}面、優先配向面のX線回折ピーク強度比は64.3%、{111}面のX線回折ピークの半価幅は0.092°であり、耐熱試験前に対する耐熱試験後の{111}面のX線回折ピークの半価幅の比は0.27であった。
また、実施例1と同様の方法により、銀めっき材の接触抵抗および反射濃度と銀めっき皮膜の摩耗量を測定するとともに、Ag純度を求めた。その結果、銀めっき材の接触抵抗は0.25mΩと低かった。また、銀めっき材の反射濃度は0.6であり、光沢度は良好であった。また、銀めっき皮膜の摩耗量は527μmであり、銀めっき材の耐摩耗性は良好であった。また、Ag純度は99.9質量%以上であった。
[比較例8]
175g/Lのシアン化銀カリウムと70g/Lのシアン化カリウムと128mg/Lのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温24℃、電流密度6A/dmで電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のAg濃度は95g/L、KCN濃度は70g/L、Se濃度は70mg/Lであり、KCN濃度×電流密度は420g・A/L・dmである。
このようにして得られた銀めっき材について、実施例1と同様の方法により、ビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さHvは120、優先配向面は{220}面、優先配向面のX線回折ピーク強度比は32.5%、{111}面のX線回折ピークの半価幅は0.131°であった。
また、実施例1と同様の方法により、耐熱試験を行った後、銀めっき材のビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さHvは109、優先配向面は{220}面、優先配向面のX線回折ピーク強度比は33.1%、{111}面のX線回折ピークの半価幅は0.126°であり、耐熱試験前に対する耐熱試験後の{111}面のX線回折ピークの半価幅の比は0.96であった。
また、実施例1と同様の方法により、銀めっき材の接触抵抗および反射濃度と銀めっき皮膜の摩耗量を測定するとともに、Ag純度を求めた。その結果、銀めっき材の接触抵抗は0.25mΩと低かった。また、銀めっき材の反射濃度0.09であり、光沢度は良好でなかった。また、銀めっき皮膜の摩耗量は970μmであり、銀めっき材の耐摩耗性は良好でなかった。また、Ag純度は99.9質量%以上であった。
[比較例9]
175g/Lのシアン化銀カリウムと95g/Lのシアン化カリウムと100mg/Lのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温24℃、電流密度12A/dmで電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のAg濃度は95g/L、KCN濃度は95g/L、Se濃度は55mg/Lであり、KCN濃度×電流密度は1140g・A/L・dmである。
このようにして得られた銀めっき材について、実施例1と同様の方法により、ビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さHvは135、優先配向面は{111}面、優先配向面のX線回折ピーク強度比は65.0%、{111}面のX線回折ピークの半価幅は0.294°であった。
また、実施例1と同様の方法により、耐熱試験を行った後、銀めっき材のビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さHvは106、優先配向面は{111}面、優先配向面のX線回折ピーク強度比は64.9%、{111}面のX線回折ピークの半価幅は0.090°であり、耐熱試験前に対する耐熱試験後の{111}面のX線回折ピークの半価幅の比は0.31であった。
また、実施例1と同様の方法により、銀めっき材の接触抵抗および反射濃度と銀めっき皮膜の摩耗量を測定するとともに、Ag純度を求めた。その結果、銀めっき材の接触抵抗は0.45mΩと低かった。また、銀めっき材の反射濃度は1.58であり、光沢度は良好であった。また、銀めっき皮膜の摩耗量は446μmであり、銀めっき材の耐摩耗性は良好であった。また、Ag純度は99.9質量%以上であった。
[比較例10]
147g/Lのシアン化銀カリウムと120g/Lのシアン化カリウムと100mg/Lのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温30℃、電流密度15A/dmで電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のAg濃度は80g/L、KCN濃度は120g/L、Se濃度は55mg/Lであり、KCN濃度×電流密度は1800g・A/L・dmである。
このようにして得られた銀めっき材について、実施例1と同様の方法により、ビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さHvは127、優先配向面は{111}面、優先配向面のX線回折ピーク強度比は60.9%、{111}面のX線回折ピークの半価幅は0.308°であった。
また、実施例1と同様の方法により、耐熱試験を行った後、銀めっき材のビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さHvは95、優先配向面は{111}面、優先配向面のX線回折ピーク強度比は63.5%、{111}面のX線回折ピークの半価幅は0.086°であり、耐熱試験前に対する耐熱試験後の{111}面のX線回折ピークの半価幅の比は0.28であった。
また、実施例1と同様の方法により、銀めっき材の接触抵抗および反射濃度と銀めっき皮膜の摩耗量を測定するとともに、Ag純度を求めた。その結果、銀めっき材の接触抵抗は0.21mΩと低かった。また、銀めっき材の反射濃度は1.80であり、光沢度は良好であった。また、銀めっき皮膜の摩耗量は450μmであり、銀めっき材の耐摩耗性は良好であった。また、Ag純度は99.9質量%以上であった。
[比較例11]
203g/Lのシアン化銀カリウムと70g/Lのシアン化カリウムと128mg/Lのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温30℃、電流密度9A/dmで電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のAg濃度は110g/L、KCN濃度は70g/L、Se濃度は70mg/Lであり、KCN濃度×電流密度は630g・A/L・dmである。
このようにして得られた銀めっき材について、実施例1と同様の方法により、ビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さHvは118、優先配向面は{220}面、優先配向面のX線回折ピーク強度比は63.2%、{111}面のX線回折ピークの半価幅は0.157°であった。
また、実施例1と同様の方法により、耐熱試験を行った後、銀めっき材のビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さHvは113、優先配向面は{220}面、優先配向面のX線回折ピーク強度比は55.9%、{111}面のX線回折ピークの半価幅は0.140°であり、耐熱試験前に対する耐熱試験後の{111}面のX線回折ピークの半価幅の比は0.89であった。
また、実施例1と同様の方法により、銀めっき材の接触抵抗および反射濃度と銀めっき皮膜の摩耗量を測定するとともに、Ag純度を求めた。その結果、銀めっき材の接触抵抗は0.31mΩと低かった。また、銀めっき材の反射濃度は0.23であり、光沢度は良好でなかった。また、銀めっき皮膜の摩耗量は845μmであり、銀めっき材の耐摩耗性は良好であった。また、Ag純度は99.9質量%以上であった。
[比較例12]
147g/Lのシアン化銀カリウムと120g/Lのシアン化カリウムと100mg/Lのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温33℃、電流密度18A/dmで電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のAg濃度は80g/L、KCN濃度は120g/L、Se濃度は55mg/Lであり、KCN濃度×電流密度は2160g・A/L・dmである。
このようにして得られた銀めっき材について、実施例1と同様の方法により、ビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さHvは131、優先配向面は{111}面、優先配向面のX線回折ピーク強度比は54.6%、{111}面のX線回折ピークの半価幅は0.336°であった。
また、実施例1と同様の方法により、耐熱試験を行った後、銀めっき材のビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さHvは107、優先配向面は{111}面、優先配向面のX線回折ピーク強度比は48.4%、{111}面のX線回折ピークの半価幅は0.089°であり、耐熱試験前に対する耐熱試験後の{111}面のX線回折ピークの半価幅の比は0.27であった。
また、実施例1と同様の方法により、銀めっき材の接触抵抗および反射濃度と銀めっき皮膜の摩耗量を測定するとともに、Ag純度を求めた。その結果、銀めっき材の接触抵抗は0.30mΩと低かった。また、銀めっき材の反射濃度は1.82であり、光沢度は良好であった。また、銀めっき皮膜の摩耗量は550μmであり、銀めっき材の耐摩耗性は良好であった。また、Ag純度は99.9質量%以上であった。
[比較例13]
203g/Lのシアン化銀カリウムと70g/Lのシアン化カリウムと128mg/Lのセレノシアン酸カリウムの水溶液からなる銀めっき液中において、液温33℃、電流密度10A/dmで電気めっき(銀めっき)を行った以外は、実施例1と同様の方法により、銀めっき材を作製した。なお、使用した銀めっき液中のAg濃度は110g/L、KCN濃度は70g/L、Se濃度は70mg/Lであり、KCN濃度×電流密度は700g・A/L・dmである。
このようにして得られた銀めっき材について、実施例1と同様の方法により、ビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さHvは110、優先配向面は{220}面、優先配向面のX線回折ピーク強度比は37.2%、{111}面のX線回折ピークの半価幅は0.139°であった。
また、実施例1と同様の方法により、耐熱試験を行った後、銀めっき材のビッカース硬さHvを測定するとともに、銀めっき皮膜の結晶の配向を評価した。その結果、ビッカース硬さHvは110、優先配向面は{220}面、優先配向面のX線回折ピーク強度比は37.2%、{111}面のX線回折ピークの半価幅は0.125°であり、耐熱試験前に対する耐熱試験後の{111}面のX線回折ピークの半価幅の比は0.90であった。
また、実施例1と同様の方法により、銀めっき材の接触抵抗および反射濃度と銀めっき皮膜の摩耗量を測定するとともに、Ag純度を求めた。その結果、銀めっき材の接触抵抗は0.27mΩと低かった。また、銀めっき材の反射濃度は0.11であり、光沢度は良好でなかった。また、銀めっき皮膜の摩耗量は975μmであり、銀めっき材の耐摩耗性は良好でなかった。また、Ag純度は99.9質量%以上であった。
これらの実施例および比較例の銀めっき材の製造条件および特性を表1〜表6に示す。
Figure 0006810229
Figure 0006810229
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Figure 0006810229
Figure 0006810229
Figure 0006810229
表1〜表6からわかるように、実施例1〜25で製造した銀めっき材は、高い硬度を維持したまま、接触抵抗の増加を防止することができる。
また、実施例1〜25と比較例1〜3および6〜13の銀めっき材(80〜110g/Lの銀と70〜160g/Lのシアン化カリウムと55〜70mg/Lのセレンを含む銀めっき液で製造される銀めっき材)を製造する際の銀めっき液中のシアン化カリウムの濃度と電流密度の積と液温との関係を図1に示す。図1に示すように、実施例1〜25において、(KCN濃度×電流密度)をy(g・A/L・dm)、液温をx(℃)として、yとxの関係を最小二乗法で求めると、y=32.6x−45になり、(KCN濃度×電流密度)yと液温xの関係がy=32.6x−300とy=32.6x+200の間、すなわち、(32.6x−300)≦y≦(32.6x+200)になるようにすれば、高い硬度を維持したまま、接触抵抗の増加を防止することができる、銀めっき材を製造することができる。

Claims (4)

  1. 素材上に銀からなる表層が形成された銀めっき材において、反射濃度が0.3以上で0.41以下、表層のAg純度が99.9質量%以上、優先配向面が{220}面であり、大気中において50℃で168時間加熱する耐熱試験を行った後のビッカース硬さHvが110以上であることを特徴とする、銀めっき材。
  2. 前記素材が銅または銅合金からなることを特徴とする、請求項に記載の銀めっき材。
  3. 前記素材と前記表層との間にニッケルからなる下地層が形成されていることを特徴とする、請求項またはに記載の銀めっき材。
  4. 請求項乃至のいずれかに記載の銀めっき材を材料として用いたことを特徴とする、接点または端子部品。
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