JP6822618B1 - コネクタ用端子材 - Google Patents
コネクタ用端子材 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6822618B1 JP6822618B1 JP2020545193A JP2020545193A JP6822618B1 JP 6822618 B1 JP6822618 B1 JP 6822618B1 JP 2020545193 A JP2020545193 A JP 2020545193A JP 2020545193 A JP2020545193 A JP 2020545193A JP 6822618 B1 JP6822618 B1 JP 6822618B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silver
- nickel
- plating layer
- nickel alloy
- less
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/03—Contact members characterised by the material, e.g. plating, or coating materials
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/01—Layered products comprising a layer of metal all layers being exclusively metallic
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/01—Layered products comprising a layer of metal all layers being exclusively metallic
- B32B15/018—Layered products comprising a layer of metal all layers being exclusively metallic one layer being formed of a noble metal or a noble metal alloy
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C19/00—Alloys based on nickel or cobalt
- C22C19/03—Alloys based on nickel or cobalt based on nickel
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C5/00—Alloys based on noble metals
- C22C5/06—Alloys based on silver
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/10—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
- C25D5/12—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals at least one layer being of nickel or chromium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/48—After-treatment of electroplated surfaces
- C25D5/50—After-treatment of electroplated surfaces by heat-treatment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/60—Electroplating characterised by the structure or texture of the layers
- C25D5/615—Microstructure of the layers, e.g. mixed structure
- C25D5/617—Crystalline layers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/70—Other properties
- B32B2307/732—Dimensional properties
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/12—Electroplating: Baths therefor from solutions of nickel or cobalt
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/46—Electroplating: Baths therefor from solutions of silver
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
- C25D3/64—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of silver
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/34—Pretreatment of metallic surfaces to be electroplated
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R2201/00—Connectors or connections adapted for particular applications
- H01R2201/26—Connectors or connections adapted for particular applications for vehicles
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
Description
本実施形態のコネクタ用端子材1は、図1に断面を模式的に示したように、少なくとも表層が銅又は銅合金からなる板状の基材2と、基材2の上面に形成されたニッケル又はニッケル合金からなるニッケルめっき層3と、ニッケルめっき層3の上面に形成された銀ニッケル合金めっき層4と、を備えている。
まず、基材2として、少なくとも表層が銅又は銅合金からなる板材を用意し、この板材を脱脂、酸洗等をすることによって表面を清浄する前処理を行う。
前処理を施した基材2の表面の少なくとも一部に対して、ニッケル又はニッケル合金からなるめっき皮膜を形成するめっき処理を施して、ニッケルめっき層3を基材2に形成する。具体的には例えば、スルファミン酸ニッケル300g/L、塩化ニッケル・六水和物30g/L、ホウ酸30g/Lを含むニッケルめっき浴を用いて、浴温45℃、電流密度3A/dm2の条件下でニッケルめっき処理を施す。なお、ニッケルめっき層3を形成するニッケルめっき処理は、緻密なニッケル主体の膜が得られるものであれば特に限定されず、公知のワット浴を用いる電気めっき処理であってもよい。
ニッケルめっき層3に対して5〜10質量%のシアン化カリウム水溶液を用いて活性化処理を行った後、ニッケルめっき層3上に銀ストライクめっき処理を短時間施して薄い銀めっき層を形成する。
銀ストライクめっき処理後に銀ニッケル合金めっき処理を施して、銀ニッケル合金めっき層4を形成する。銀ニッケル合金めっき層4を形成するためのめっき浴は、例えば、シアン化銀(AgCN)30g/L〜50g/L、シアン化カリウム(KCN)100g/L〜150g/L、炭酸カリウム(K2CO3)15g/L〜40g/L、テトラシアノニッケル(II)酸カリウム・一水和物(K2[Ni(CN)4]・H2O)80g/L〜150g/L、および銀めっき層を平滑に析出させるための添加剤からなる組成のシアン浴を利用できる。
<ニッケルめっき条件>
・めっき浴組成
スルファミン酸ニッケル:300g/L
塩化ニッケル・六水和物:30g/L
ホウ酸:30g/L
・浴温:45℃
・電流密度:3A/dm2
・めっき浴組成
シアン化銀:2g/L
シアン化カリウム:100g/L
・アノード:SUS316
・浴温:25℃
・電流密度:1A/dm2
・めっき浴組成
シアン化銀:35g/L
シアン化カリウム:120g/L
炭酸カリウム:35g/L
テトラシアノニッケル(II)酸カリウム・一水和物:100g/L
添加剤:5ml/L
・アノード:純銀板
・浴温:25℃
・電流密度:4A/dm2〜12A/dm2
ニッケル含有量を電流密度によって調整した。なお、比較のため、この範囲から外れる電流密度を2A/dm2、14A/dm2としたものも作製した。電流密度を2A/dm2とした試料9では、形成されためっき層においてニッケルが検出されなかった。
・めっき浴組成
シアン化銀カリウム:55g/L
シアン化カリウム:130g/L
炭酸カリウム:15g/L
光沢剤(アトテックジャパン株式会社製AgO−56):4ml/L
・浴温:25℃
・電流密度:3A/dm2
・アノード:純銀板
銀ニッケル合金めっき処理及び銀めっき処理により形成されためっき層の膜厚は、以下のように測定した。セイコーインスツル株式会社製の集束イオンビーム装置:FIB(型番:SMI3050TB)を用いて各試料に断面加工を行い、傾斜角60°の断面SIM(Scanning Ion Microscopy)像における任意の3箇所の膜厚を測長し、その平均を求めた後、実際の長さに変換した。測定結果を表1に示す。なお、表1に示すように、ニッケルめっき処理により形成したニッケルめっき層の膜厚は、全ての試料について1μmとした。
試料1〜8,10〜13について、めっき皮膜の電析の成長方向(基材の板厚方向)に沿った断面をイオンミリング法によって加工し、EBSD装置付き透過型電子顕微鏡(Transmission Electron Microscope:TEM)を用いて、測定範囲200nm×400nm、測定ステップ2nmで測定し、このデータと解析ソフトを用いて解析し、隣接する測定点間の方位差が5°以上となる測定点間を結晶粒界とみなして、銀ニッケル合金めっき処理によるめっき層の結晶粒径(双晶を含む)を測定した。
EBSD装置:EDAX/TSL社製OIM Data Collection
解析ソフト:EDAX/TSL社製OIM Data Analysis ver.5.2
EBSD装置:EDAX/TSL社製OIM Data Collection
FE−SEM:日本電子株式会社製JSM−7001FA
解析ソフト:EDAX/TSL社製OIM Data Analysis ver.5.2
株式会社堀場製作所製のrf-GD-OES(Glow Discharge Optical Emission Spectroscopy)高周波グロー放電 発光分光装置を用いて、銀ニッケル合金めっき処理により形成されためっき層中のニッケル含有量(at%)を測定した。この方法では、表層(銀ニッケル合金めっき層上)に銀めっき層が形成されていても、銀めっき層を除去しなくても組成を測定することができる。
試料に曲率半径3mmの半球状の凸部を形成するインデント加工を施した後、光学顕微鏡で凸部の凸面の頂点部を観察し、割れがないか確認した。50倍の観察で試料に入った亀裂の下からニッケルめっき層が認められたものを割れ有(表中“A”)、認められなかったものを割れ無(表中“C”)とした。測定結果を表3に示す。
各試料を、60mm×30mmの試験片αと60mm×10mmの試験片βとに切り出し、平板の試験片αをオス端子の代用(オス端子試験片)とし、平板に曲率半径3mmの半球状の凸部を形成するインデント加工を行った試験片βをメス端子の代用(メス端子試験片)とした。
試料2,4,9,10について、接触抵抗の測定に用いた試験片と同じ形状の試験片α、βを用意した。試験片βの凸部の凸面と試験片αとを荷重5Nで相互に押圧して、5mmの距離を繰り返し50回摺動させた後、いずれかの下地のニッケルめっき層が露出したか否かをSEM−EDS(走査型電子顕微鏡)を用いて観察した。平板側、凸部側の両方をそれぞれ観察し、摺動部の半分以上が露出していたものを「C」、半分未満のわずかな部分で露出が認められたものを「B」、全く露出が認められなかったものを「A」とした。測定結果を表3に示す。
2 基材
3 ニッケルめっき層
4 銀ニッケル合金めっき層
5 銀めっき層
Claims (6)
- 少なくとも表層が銅又は銅合金からなる基材と、
前記基材の表面を被覆するニッケル又はニッケル合金からなるニッケルめっき層と、
前記ニッケルめっき層の上の少なくとも一部に形成され、膜厚が0.5μm以上20.0μm以下、ニッケル含有量が0.03at%以上1.20at%以下、平均結晶粒径が10nm以上150nm以下である銀ニッケル合金めっき層と、
を備えることを特徴とするコネクタ用端子材。 - 前記銀ニッケル合金めっき層の前記膜厚が1.0μm以上10.0μm以下であることを特徴とする請求項1に記載のコネクタ用端子材。
- 前記銀ニッケル合金めっき層の前記ニッケル含有量が1.00at%以下であることを特徴とする請求項1又は2に記載のコネクタ用端子材。
- 前記銀ニッケル合金めっき層の上に、ガス成分であるC、H、S、O、Nを除く銀の純度が99質量%以上、膜厚0.01μm以上2.0μm以下の銀めっき層をさらに備えることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載のコネクタ用端子材。
- 前記ニッケルめっき層の膜厚が0.2μm以上5.0μm以下であることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載のコネクタ用端子材。
- 前記ニッケルめっき層の前記膜厚が0.3μm以上2.0μm以下であることを特徴とする請求項5に記載のコネクタ用端子材。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019146951 | 2019-08-09 | ||
JP2019146951 | 2019-08-09 | ||
JP2020078202 | 2020-04-27 | ||
JP2020078202 | 2020-04-27 | ||
PCT/JP2020/029688 WO2021029254A1 (ja) | 2019-08-09 | 2020-08-03 | コネクタ用端子材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6822618B1 true JP6822618B1 (ja) | 2021-01-27 |
JPWO2021029254A1 JPWO2021029254A1 (ja) | 2021-09-13 |
Family
ID=74200362
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020545193A Active JP6822618B1 (ja) | 2019-08-09 | 2020-08-03 | コネクタ用端子材 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11901659B2 (ja) |
EP (1) | EP4012075A4 (ja) |
JP (1) | JP6822618B1 (ja) |
KR (1) | KR20220046552A (ja) |
CN (1) | CN114175408A (ja) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001003194A (ja) * | 1999-06-21 | 2001-01-09 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | 耐熱,耐食性銀めっき材 |
JP2007046142A (ja) * | 2005-08-12 | 2007-02-22 | Ishihara Chem Co Ltd | シアン化物非含有銀系メッキ浴、メッキ体及びメッキ方法 |
JP2009079250A (ja) * | 2007-09-26 | 2009-04-16 | Dowa Metaltech Kk | 最表層として銀合金層が形成された銅または銅合金部材およびその製造方法 |
JP2013189680A (ja) * | 2012-03-14 | 2013-09-26 | Dowa Metaltech Kk | 銀めっき材 |
WO2016157713A1 (ja) * | 2015-03-27 | 2016-10-06 | オリエンタル鍍金株式会社 | 銀めっき材及びその製造方法 |
JP2018199839A (ja) * | 2017-05-25 | 2018-12-20 | トヨタ自動車株式会社 | 銀めっき液、銀めっき材料及び電気・電子部品、並びに銀めっき材料の製造方法。 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS461946B1 (ja) | 1966-08-13 | 1971-01-18 | ||
JP2726434B2 (ja) * | 1988-06-06 | 1998-03-11 | 古河電気工業株式会社 | SnまたはSn合金被覆材料 |
US5967860A (en) * | 1997-05-23 | 1999-10-19 | General Motors Corporation | Electroplated Ag-Ni-C electrical contacts |
DE10138204B4 (de) * | 2001-08-03 | 2004-04-22 | Ami Doduco Gmbh | Elektrischer Kontakt |
JP2008169408A (ja) | 2007-01-09 | 2008-07-24 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | コネクタ用銀めっき端子 |
JP6046406B2 (ja) * | 2011-07-26 | 2016-12-14 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC | 高温耐性銀コート基体 |
JP5387742B2 (ja) * | 2012-04-06 | 2014-01-15 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | めっき部材、コネクタ用めっき端子、めっき部材の製造方法、及びコネクタ用めっき端子の製造方法 |
US20150079421A1 (en) * | 2013-09-19 | 2015-03-19 | Tyco Electronics Amp Gmbh | Electrical component and method for fabricating same |
JP2017150028A (ja) * | 2016-02-24 | 2017-08-31 | 三菱マテリアル株式会社 | めっき付銅端子材及び端子 |
JP2017150055A (ja) * | 2016-02-26 | 2017-08-31 | 三菱マテリアル株式会社 | めっき付銅端子材及びその製造方法並びに端子 |
JP6601276B2 (ja) * | 2016-03-08 | 2019-11-06 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 電気接点およびコネクタ端子対 |
JP7121881B2 (ja) * | 2017-08-08 | 2022-08-19 | 三菱マテリアル株式会社 | 銀皮膜付端子材及び銀皮膜付端子 |
EP3916133A4 (en) * | 2019-01-24 | 2022-10-05 | Mitsubishi Materials Corporation | CONNECTOR TERMINAL AND CONNECTOR TERMINAL MATERIAL |
JP7494618B2 (ja) * | 2020-07-22 | 2024-06-04 | 三菱マテリアル株式会社 | コネクタ用端子材 |
-
2020
- 2020-08-03 CN CN202080054518.7A patent/CN114175408A/zh active Pending
- 2020-08-03 JP JP2020545193A patent/JP6822618B1/ja active Active
- 2020-08-03 EP EP20852948.7A patent/EP4012075A4/en active Pending
- 2020-08-03 US US17/633,268 patent/US11901659B2/en active Active
- 2020-08-03 KR KR1020227002800A patent/KR20220046552A/ko unknown
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001003194A (ja) * | 1999-06-21 | 2001-01-09 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | 耐熱,耐食性銀めっき材 |
JP2007046142A (ja) * | 2005-08-12 | 2007-02-22 | Ishihara Chem Co Ltd | シアン化物非含有銀系メッキ浴、メッキ体及びメッキ方法 |
JP2009079250A (ja) * | 2007-09-26 | 2009-04-16 | Dowa Metaltech Kk | 最表層として銀合金層が形成された銅または銅合金部材およびその製造方法 |
JP2013189680A (ja) * | 2012-03-14 | 2013-09-26 | Dowa Metaltech Kk | 銀めっき材 |
WO2016157713A1 (ja) * | 2015-03-27 | 2016-10-06 | オリエンタル鍍金株式会社 | 銀めっき材及びその製造方法 |
JP2018199839A (ja) * | 2017-05-25 | 2018-12-20 | トヨタ自動車株式会社 | 銀めっき液、銀めっき材料及び電気・電子部品、並びに銀めっき材料の製造方法。 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20220294140A1 (en) | 2022-09-15 |
EP4012075A1 (en) | 2022-06-15 |
US11901659B2 (en) | 2024-02-13 |
KR20220046552A (ko) | 2022-04-14 |
EP4012075A4 (en) | 2023-08-16 |
JPWO2021029254A1 (ja) | 2021-09-13 |
CN114175408A (zh) | 2022-03-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP2811051B1 (en) | Press-fit terminal and electronic component utilizing same | |
WO2009123144A1 (ja) | 耐摩耗性、挿入性及び耐熱性に優れた銅合金すずめっき条 | |
KR20100108266A (ko) | 내열성이 우수한 Sn 도금 구리 또는 구리 합금 및 그 제조 방법 | |
KR20140119639A (ko) | 내프레팅 마모성이 우수한 접속 부품용 도전 재료 | |
JP2011063875A (ja) | 導電部材及びその製造方法 | |
JP4247256B2 (ja) | Cu−Zn−Sn系合金すずめっき条 | |
JP6822618B1 (ja) | コネクタ用端子材 | |
JP7494618B2 (ja) | コネクタ用端子材 | |
WO2021029254A1 (ja) | コネクタ用端子材 | |
WO2021166581A1 (ja) | コネクタ用端子材 | |
JP7313600B2 (ja) | コネクタ用端子材及びコネクタ用端子 | |
JP6743998B1 (ja) | コネクタ用端子材及びコネクタ用端子 | |
JP2012057212A (ja) | 複合めっき材料、及びそのめっき材料を用いた電気・電子部品 | |
JP2020105574A (ja) | 防食端子材及び端子並びに電線端末部構造 | |
WO2022018896A1 (ja) | コネクタ用端子材 | |
JP7059877B2 (ja) | コネクタ用端子材及びコネクタ用端子 | |
JP7302364B2 (ja) | コネクタ用端子材及びコネクタ用端子 | |
JP7302248B2 (ja) | コネクタ用端子材及びコネクタ用端子 | |
JP2022022071A (ja) | コネクタ用端子材 | |
JP2020117770A (ja) | コネクタ用端子材及びコネクタ用端子 | |
JP2021063249A (ja) | コネクタ用端子材 | |
JP2021063250A (ja) | コネクタ用端子材及びその製造方法 | |
JP2020056057A (ja) | コネクタ用端子材、コネクタ用端子及びコネクタ用端子材の製造方法 | |
JP2020117769A (ja) | コネクタ用端子材及びコネクタ用端子 | |
JP2020128575A (ja) | コネクタ用端子材、コネクタ用端子及びコネクタ用端子材の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20201029 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20201029 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20201127 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20201208 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20201221 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6822618 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |