JP2006037225A - 複合めっき材およびその製造方法 - Google Patents
複合めっき材およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006037225A JP2006037225A JP2005169082A JP2005169082A JP2006037225A JP 2006037225 A JP2006037225 A JP 2006037225A JP 2005169082 A JP2005169082 A JP 2005169082A JP 2005169082 A JP2005169082 A JP 2005169082A JP 2006037225 A JP2006037225 A JP 2006037225A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carbon particles
- composite plating
- composite
- plating material
- silver
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D15/00—Electrolytic or electrophoretic production of coatings containing embedded materials, e.g. particles, whiskers, wires
- C25D15/02—Combined electrolytic and electrophoretic processes with charged materials
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12535—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.] with additional, spatially distinct nonmetal component
- Y10T428/12556—Organic component
- Y10T428/12569—Synthetic resin
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12771—Transition metal-base component
- Y10T428/12861—Group VIII or IB metal-base component
- Y10T428/12944—Ni-base component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/29—Coated or structually defined flake, particle, cell, strand, strand portion, rod, filament, macroscopic fiber or mass thereof
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Contacts (AREA)
- Carbon And Carbon Compounds (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
【解決手段】炭素粒子を水中に懸濁させた後に酸化剤を添加して炭素粒子の湿式酸化処理を行い、この湿式酸化処理を行った炭素粒子をシアン系銀めっき液に添加して電気めっきを行うことにより、銀層中に炭素粒子を含有する複合材からなる皮膜を素材上に形成する。
【選択図】図1
Description
まず、表1に示すように、炭素粒子として厚さ0.1〜0.5μmで平均粒径3〜8μmの鱗片状または土状の黒鉛粒子を用意した。なお、実施例および比較例において、炭素粒子の厚さの測定は、走査型電子顕微鏡(SEM)写真を観察した結果から求め、炭素粒子の平均粒径は、炭素粒子0.5gを0.2重量%のヘキサメタリン酸ナトリウム溶液50gに分散させ、さらに超音波により分散させた後、レーザー光散乱粒度分布測定装置を用いて体積基準分布の粒径を測定し、累積分布で50%の粒径を平均粒径とすることにより求めた。
酸化処理を行わなかった以外は実施例と同様の方法により、銅板に銀めっきを施し、めっき皮膜中の黒鉛粒子の含有量の測定および耐摩耗性の評価を行った。その結果、めっき皮膜中に黒鉛粒子が含まれておらず、銀層中に黒鉛粒子を含有する複合材が形成されていなかった。また、1,000回未満の往復摺動動作で素材が露出し、耐摩耗性に劣っていることがわかった。
炭素粒子として平均粒径5μmの鱗片状黒鉛粒子(エスイーシー社製のカーボンSN−5)を用意し、酸化剤として過硫酸カリウムを用意した。次に、3Lの純水中に6重量%の黒鉛粒子を添加し、この混合溶液を攪拌しながら50℃に昇温させた。次に、この混合溶液に0.1モル/Lの過硫酸カリウム水溶液1.2Lを徐々に滴下した後、2時間攪拌して酸化処理を行い、その後、ろ紙によりろ別を行ない、水洗を行った。
炭素粒子としてそれぞれ平均粒径3μm(実施例12)および8μm(実施例13)の鱗片状黒鉛粒子(エスイーシー社製のカーボンSGP−3およびSGP−8)を使用した以外は、実施例10と同様の方法により、銀と黒鉛粒子の複合めっき材を作製し、めっき皮膜中の炭素粒子の含有量、めっき皮膜の表面の炭素粒子の量および摩擦係数を求めた。その結果、実施例12では、それぞれ1.8重量%、30面積%、0.30であり、実施例13では、それぞれ1.7重量%、27面積%、0.31であった。
酸化処理を行わなかった以外は、実施例10と同様の方法により、銀めっき材を作製し、めっき皮膜中の炭素粒子の含有量、めっき皮膜の表面の炭素粒子の量および摩擦係数を求めた。その結果、炭素粒子の含有量および表面の炭素粒子の量は0重量%および0面積%であり、炭素粒子の複合化が認められなかった。また、摩擦係数は1.23であり、実施例9〜13と比べて非常に高い値であった。
めっき液中に界面活性剤として炭素粒子分散効果が高いラウリル硫酸ナトリウム5ml/Lを添加した以外は、比較例7と同様の方法により、複合めっき材を作製し、めっき皮膜中の炭素粒子の含有量、めっき皮膜の表面の炭素粒子の量および摩擦係数を求めた。その結果、炭素粒子の含有量および表面の炭素粒子の量は1.1重量%および5面積%であり、実施例9〜13と比べて非常に少なかった。また、摩擦係数は1.23であり、実施例9〜13と比べて高い値であった。
12 可動接点
Claims (13)
- 酸化処理を行った炭素粒子を添加した銀めっき液を使用して電気めっきを行うことにより、銀層中に炭素粒子を含有する複合材からなる皮膜を素材上に形成することを特徴とする、複合めっき材の製造方法。
- 前記酸化処理が湿式酸化処理であることを特徴とする、請求項1に記載の複合めっき材の製造方法。
- 前記湿式酸化処理が、炭素粒子を水中に懸濁させた後に酸化剤を添加する処理であることを特徴とする、請求項2に記載の複合めっき材の製造方法。
- 前記酸化剤が、硝酸、過酸化水素、過マンガン酸カリウム、過硫酸カリウム、過硫酸ナトリウムおよび過塩素酸ナトリウムからなる群から選ばれる酸化剤であることを特徴とする、請求項3に記載の複合めっき材の製造方法。
- 前記銀めっき液がシアン系銀めっき液であることを特徴とする、請求項1乃至4のいずれかに記載の複合めっき材の製造方法。
- 前記炭素粒子が、厚さ0.1〜1.0μm、平均粒径1〜10μmの鱗片状黒鉛であることを特徴とする、請求項1乃至5のいずれかに記載の複合めっき材の製造方法。
- 前記炭素粒子が、厚さ0.1〜0.5μm、平均粒径3〜8μmの鱗片状黒鉛であることを特徴とする、請求項1乃至5のいずれかに記載の複合めっき材の製造方法。
- 銀層中に炭素粒子を含有する複合材からなる皮膜が素材上に形成され、この皮膜中の炭素粒子の含有量が0.7重量%以上であることを特徴とする、複合めっき材。
- 前記皮膜中の炭素粒子の含有量が1.3重量%以上であることを特徴とする、請求項8に記載の複合めっき材。
- 前記皮膜中の表面の炭素粒子の量が10面積%以上であることを特徴とする、請求項8または9に記載の複合めっき材。
- 前記皮膜中の表面の炭素粒子の量が20面積%以上であることを特徴とする、請求項8または9に記載の複合めっき材。
- 前記皮膜の厚さが3〜7μmであることを特徴とする、請求項8乃至11のいずれかに記載の複合めっき材。
- 固定接点とこの固定接点上を摺動する可動接点とからなり、固定接点と可動接点の少なくとも一方の接点の少なくとも他方の接点と接触する部分が、請求項8乃至12のいずれかの複合めっき材からなることを特徴とする、電気接点。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005169082A JP4783954B2 (ja) | 2004-06-21 | 2005-06-09 | 複合めっき材およびその製造方法 |
EP05013360.2A EP1609888B1 (en) | 2004-06-21 | 2005-06-21 | Method for producing a composite plated product |
US11/158,947 US7514022B2 (en) | 2004-06-21 | 2005-06-21 | Composite plated product and method for producing same |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004182296 | 2004-06-21 | ||
JP2004182296 | 2004-06-21 | ||
JP2005169082A JP4783954B2 (ja) | 2004-06-21 | 2005-06-09 | 複合めっき材およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006037225A true JP2006037225A (ja) | 2006-02-09 |
JP4783954B2 JP4783954B2 (ja) | 2011-09-28 |
Family
ID=34978645
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005169082A Active JP4783954B2 (ja) | 2004-06-21 | 2005-06-09 | 複合めっき材およびその製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7514022B2 (ja) |
EP (1) | EP1609888B1 (ja) |
JP (1) | JP4783954B2 (ja) |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007037144A1 (ja) * | 2005-09-29 | 2007-04-05 | Dowa Metaltech Co., Ltd. | 複合めっき材の製造方法 |
JP2007254876A (ja) * | 2006-03-27 | 2007-10-04 | Dowa Holdings Co Ltd | 複合めっき材およびその製造方法 |
JP2007262528A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Kumamoto Univ | 複合めっき材の製造方法 |
JP2008127641A (ja) * | 2006-11-22 | 2008-06-05 | Dowa Metaltech Kk | 複合めっき材の製造方法 |
JP2009179827A (ja) * | 2008-01-29 | 2009-08-13 | Mitsubishi Electric Corp | メッキ方法およびその方法により製造されたメッキ皮膜を備えたメッキ品およびメッキ液 |
JP2012162775A (ja) * | 2011-02-08 | 2012-08-30 | Dowa Metaltech Kk | 銀めっき材およびその製造方法 |
DE102020101204A1 (de) | 2019-01-22 | 2020-07-23 | Dowa Metaltech Co., Ltd. | Kompositplattiertes Produkt und Verfahren zur Herstellung Desselben |
JP2021025133A (ja) * | 2019-08-01 | 2021-02-22 | Dowaメタルテック株式会社 | 複合めっき材およびその製造方法 |
US11208730B2 (en) | 2019-03-18 | 2021-12-28 | Dowa Metaltech Co., Ltd. | Composite plated product and method for producing same |
WO2021261066A1 (ja) * | 2020-06-23 | 2021-12-30 | Dowaメタルテック株式会社 | 複合材、複合材の製造方法および端子 |
DE112020003079T5 (de) | 2019-08-01 | 2022-03-17 | Dowa Metaltech Co., Ltd. | Verbundplattiertes erzeugnis und verfahren zur herstellung desselben |
KR102531345B1 (ko) * | 2022-11-03 | 2023-05-11 | 백승룡 | 내변색성, 내마모성, 통전성, 내열성, 윤활성이 뛰어난 은탄소 도금액 및 이를 이용한 도금 처리방법 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4806808B2 (ja) | 2005-07-05 | 2011-11-02 | Dowaメタルテック株式会社 | 複合めっき材およびその製造方法 |
JP6076138B2 (ja) | 2012-03-02 | 2017-02-08 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC | カーボンブラックと金属との複合体 |
JP6193687B2 (ja) | 2012-09-27 | 2017-09-06 | Dowaメタルテック株式会社 | 銀めっき材およびその製造方法 |
DE102018005348A1 (de) * | 2018-07-05 | 2020-01-09 | Dr.-Ing. Max Schlötter GmbH & Co KG | Silberelektrolyt zur Abscheidung von Dispersions-Silberschichten und Kontaktoberflächen mit Dispersions-Silberschichten |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07138506A (ja) * | 1993-11-17 | 1995-05-30 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電性フレークライニング組成物 |
JPH097445A (ja) * | 1996-06-25 | 1997-01-10 | Fuji Electric Co Ltd | 電気機器の摺動接触子 |
JPH09326227A (ja) * | 1996-06-04 | 1997-12-16 | Mitsubishi Electric Corp | 回路遮断器の可動接触子機構 |
JPH11149840A (ja) * | 1997-11-13 | 1999-06-02 | Energy Support Corp | 開閉器の電極 |
JPH11349848A (ja) * | 1998-06-09 | 1999-12-21 | Tokai Carbon Co Ltd | 易水分散性カーボンブラックとその製造方法、及び該易水分散性カーボンブラックを含有する水性顔料インキ |
JPH11349315A (ja) * | 1998-06-04 | 1999-12-21 | Mitsubishi Chemical Corp | 水分散性カーボンブラック及びその製造方法 |
JP2001180921A (ja) * | 1999-12-27 | 2001-07-03 | Kenichi Fujita | 酸化カーボンコロイド及びそれを用いた植物生育剤 |
JP2002212791A (ja) * | 2001-01-19 | 2002-07-31 | Mitsubishi Electric Corp | 複合めっき装置 |
JP2002332593A (ja) * | 2001-05-03 | 2002-11-22 | Duralloy Ag | 工作物を軸受メタルでコーティングする方法及びこの方法によって処理された工作物 |
Family Cites Families (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3347632A (en) * | 1963-08-23 | 1967-10-17 | Columbian Carbon | Process of producing hydrophilic carbon black |
US3318720A (en) * | 1963-10-14 | 1967-05-09 | Phillips Petroleum Co | Oxidation of carbon black |
GB1215002A (en) * | 1967-02-02 | 1970-12-09 | Courtaulds Ltd | Coating carbon with metal |
GB1236954A (en) * | 1968-04-26 | 1971-06-23 | Bristol Aerojet Ltd | Improvements in and relating to electrodeposited composite coatings |
US3620792A (en) * | 1969-03-26 | 1971-11-16 | Cabat Corp | Process for treating carbon black |
US3787294A (en) * | 1971-12-07 | 1974-01-22 | S Kurosaki | Process for producing a solid lubricant self-supplying-type co-deposited metal film |
US3959008A (en) * | 1974-06-24 | 1976-05-25 | Cities Service Company | Carbon black |
DE2543082C3 (de) * | 1975-09-26 | 1979-06-28 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Cyanidischer Silberelektrolyt und Verfahren zur galvanischen Abscheidung von Silber-Graphit-Dispersionsüberzügen und seine Anwendung |
US4680093A (en) * | 1982-03-16 | 1987-07-14 | American Cyanamid Company | Metal bonded composites and process |
EP0195995B1 (de) * | 1985-03-29 | 1989-09-27 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur Herstellung von Zinn-Graphit- oder Zinn/Blei-Graphit-Schichten und Bad zum galvanischen Abscheiden derartiger Dispersionsüberzüge |
US4724005A (en) * | 1985-11-29 | 1988-02-09 | Olin Hunt Specialty Products Inc. | Liquid carbon black dispersion |
GB8808323D0 (en) * | 1988-04-08 | 1988-05-11 | T & N Technology Ltd | Improvements in/relating to coating of metal substrates |
JP2628184B2 (ja) * | 1988-04-25 | 1997-07-09 | 日新製鋼株式会社 | 微粉末に金属を電気めっきする方法 |
JPH02213487A (ja) * | 1988-12-26 | 1990-08-24 | Japan Metals & Chem Co Ltd | 電解二酸化マンガンの製造法 |
JP2714470B2 (ja) | 1990-03-02 | 1998-02-16 | 三菱電機株式会社 | 黒鉛粒子分散銀めっき方法 |
DE4010346A1 (de) | 1990-03-28 | 1991-10-02 | Siemens Ag | Verfahren zum aufbringen von silber-graphit-dispersionsueberzuegen |
US5199553A (en) * | 1990-10-09 | 1993-04-06 | Fuji Electric Co., Ltd. | Sliding contactor for electric equipment |
US5139642A (en) * | 1991-05-01 | 1992-08-18 | Olin Corporation | Process for preparing a nonconductive substrate for electroplating |
US5725807A (en) * | 1993-05-17 | 1998-03-10 | Electrochemicals Inc. | Carbon containing composition for electroplating |
US5759378A (en) * | 1995-02-10 | 1998-06-02 | Macdermid, Incorporated | Process for preparing a non-conductive substrate for electroplating |
US6852156B2 (en) * | 2000-06-05 | 2005-02-08 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Self-dispersing pigment and process of making and use of same |
JP3693726B2 (ja) * | 1995-12-04 | 2005-09-07 | オリヱント化学工業株式会社 | 筆記板用水系黒色インキ組成物 |
US6231619B1 (en) * | 1995-12-11 | 2001-05-15 | Shipley Company, L.L.C. | Electroplating process |
US5911865A (en) * | 1997-02-07 | 1999-06-15 | Yih; Pay | Method for electroplating of micron particulates with metal coatings |
KR100536796B1 (ko) * | 1996-12-26 | 2005-12-14 | 미쓰비시 가가꾸 가부시키가이샤 | 카본블랙, 그 제조방법 및 이를 함유하는 수성분산액 및수성잉크 |
US6565731B1 (en) * | 1997-06-03 | 2003-05-20 | Shipley Company, L.L.C. | Electroplating process |
JPH11124588A (ja) * | 1997-10-27 | 1999-05-11 | Nippon Parkerizing Co Ltd | 摺動部材 |
US20050042164A1 (en) * | 2003-08-22 | 2005-02-24 | Kennedy Marcia D. | Carbon blacks having improved colloidal and morphological properties, methods for manufacture, and uses thereof |
US7128820B2 (en) * | 2004-03-11 | 2006-10-31 | Hyunjung Lee | Process for preparing a non-conductive substrate for electroplating |
-
2005
- 2005-06-09 JP JP2005169082A patent/JP4783954B2/ja active Active
- 2005-06-21 EP EP05013360.2A patent/EP1609888B1/en active Active
- 2005-06-21 US US11/158,947 patent/US7514022B2/en active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07138506A (ja) * | 1993-11-17 | 1995-05-30 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電性フレークライニング組成物 |
JPH09326227A (ja) * | 1996-06-04 | 1997-12-16 | Mitsubishi Electric Corp | 回路遮断器の可動接触子機構 |
JPH097445A (ja) * | 1996-06-25 | 1997-01-10 | Fuji Electric Co Ltd | 電気機器の摺動接触子 |
JPH11149840A (ja) * | 1997-11-13 | 1999-06-02 | Energy Support Corp | 開閉器の電極 |
JPH11349315A (ja) * | 1998-06-04 | 1999-12-21 | Mitsubishi Chemical Corp | 水分散性カーボンブラック及びその製造方法 |
JPH11349848A (ja) * | 1998-06-09 | 1999-12-21 | Tokai Carbon Co Ltd | 易水分散性カーボンブラックとその製造方法、及び該易水分散性カーボンブラックを含有する水性顔料インキ |
JP2001180921A (ja) * | 1999-12-27 | 2001-07-03 | Kenichi Fujita | 酸化カーボンコロイド及びそれを用いた植物生育剤 |
JP2002212791A (ja) * | 2001-01-19 | 2002-07-31 | Mitsubishi Electric Corp | 複合めっき装置 |
JP2002332593A (ja) * | 2001-05-03 | 2002-11-22 | Duralloy Ag | 工作物を軸受メタルでコーティングする方法及びこの方法によって処理された工作物 |
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007092141A (ja) * | 2005-09-29 | 2007-04-12 | Dowa Holdings Co Ltd | 複合めっき材の製造方法 |
WO2007037144A1 (ja) * | 2005-09-29 | 2007-04-05 | Dowa Metaltech Co., Ltd. | 複合めっき材の製造方法 |
JP2007254876A (ja) * | 2006-03-27 | 2007-10-04 | Dowa Holdings Co Ltd | 複合めっき材およびその製造方法 |
JP2007262528A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Kumamoto Univ | 複合めっき材の製造方法 |
JP2008127641A (ja) * | 2006-11-22 | 2008-06-05 | Dowa Metaltech Kk | 複合めっき材の製造方法 |
JP2009179827A (ja) * | 2008-01-29 | 2009-08-13 | Mitsubishi Electric Corp | メッキ方法およびその方法により製造されたメッキ皮膜を備えたメッキ品およびメッキ液 |
JP2012162775A (ja) * | 2011-02-08 | 2012-08-30 | Dowa Metaltech Kk | 銀めっき材およびその製造方法 |
US11225726B2 (en) | 2019-01-22 | 2022-01-18 | Dowa Metaltech Co., Ltd. | Composite plated product and method for producing same |
DE102020101204A1 (de) | 2019-01-22 | 2020-07-23 | Dowa Metaltech Co., Ltd. | Kompositplattiertes Produkt und Verfahren zur Herstellung Desselben |
US11208730B2 (en) | 2019-03-18 | 2021-12-28 | Dowa Metaltech Co., Ltd. | Composite plated product and method for producing same |
JP2021025133A (ja) * | 2019-08-01 | 2021-02-22 | Dowaメタルテック株式会社 | 複合めっき材およびその製造方法 |
DE112020003079T5 (de) | 2019-08-01 | 2022-03-17 | Dowa Metaltech Co., Ltd. | Verbundplattiertes erzeugnis und verfahren zur herstellung desselben |
KR20220039778A (ko) | 2019-08-01 | 2022-03-29 | 도와 메탈테크 가부시키가이샤 | 복합 도금재 및 그 제조 방법 |
US11920255B2 (en) | 2019-08-01 | 2024-03-05 | Dowa Metaltech Co., Ltd. | Composite plated product and method for producing same |
KR20240055171A (ko) | 2019-08-01 | 2024-04-26 | 도와 메탈테크 가부시키가이샤 | 복합 도금재 및 그 제조 방법 |
WO2021261066A1 (ja) * | 2020-06-23 | 2021-12-30 | Dowaメタルテック株式会社 | 複合材、複合材の製造方法および端子 |
KR102531345B1 (ko) * | 2022-11-03 | 2023-05-11 | 백승룡 | 내변색성, 내마모성, 통전성, 내열성, 윤활성이 뛰어난 은탄소 도금액 및 이를 이용한 도금 처리방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1609888A3 (en) | 2006-11-22 |
US7514022B2 (en) | 2009-04-07 |
EP1609888A2 (en) | 2005-12-28 |
JP4783954B2 (ja) | 2011-09-28 |
US20050282006A1 (en) | 2005-12-22 |
EP1609888B1 (en) | 2018-06-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4783954B2 (ja) | 複合めっき材およびその製造方法 | |
JP4806808B2 (ja) | 複合めっき材およびその製造方法 | |
JP4862192B2 (ja) | 複合めっき材の製造方法 | |
JP2007254876A (ja) | 複合めっき材およびその製造方法 | |
JP2008127641A (ja) | 複合めっき材の製造方法 | |
JP5625166B2 (ja) | 複合めっき材およびその製造方法 | |
JP4830133B2 (ja) | 複合めっき材の製造方法 | |
JP4669967B2 (ja) | 複合めっき材の製造方法 | |
JP6804574B2 (ja) | 複合めっき材およびその製造方法 | |
JP4936114B2 (ja) | 複合めっき材およびその製造方法 | |
CN115702262A (zh) | 复合材料、复合材料的制造方法和端子 | |
JP2006097062A (ja) | 錫めっき材 | |
JP6978568B2 (ja) | 複合めっき材およびその製造方法 | |
JP7341871B2 (ja) | 複合めっき材およびその製造方法 | |
JP6963079B2 (ja) | 複合めっき材およびその製造方法 | |
JP6804597B1 (ja) | 複合めっき材およびその製造方法 | |
JP6911164B2 (ja) | 複合めっき材 | |
JP7128009B2 (ja) | Agめっき材およびその製造方法、並びに、接点または端子部品 | |
WO2023218810A1 (ja) | 複合材、複合材の製造方法および端子 | |
JP2022076573A (ja) | 複合めっき材およびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080411 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110214 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110308 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110408 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110531 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20110623 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110624 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20110623 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4783954 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140722 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |