JP2017179558A - 薄膜めっき用金属材料およびその製造方法 - Google Patents
薄膜めっき用金属材料およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017179558A JP2017179558A JP2016073034A JP2016073034A JP2017179558A JP 2017179558 A JP2017179558 A JP 2017179558A JP 2016073034 A JP2016073034 A JP 2016073034A JP 2016073034 A JP2016073034 A JP 2016073034A JP 2017179558 A JP2017179558 A JP 2017179558A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- metal material
- alloy
- acid
- solution containing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Abstract
Description
(1)上層にめっきを形成するための金属材料であって、その金属材料表面の25μm×25μmにおいて原子間力顕微鏡(AFM)にて測定した急峻度が、0.01〜30度である、金属材料。
(2)金属材料が銅、銅合金、鉄、鉄合金、アルミニウム又はアルミニウム合金である、(1)項に記載の金属材料。
(3)(1)又は(2)項に記載の金属材料にめっき層を有するめっき付き金属材料であって、そのめっき層の金属種が、金、金合金、銀、銀合金、ニッケル、ニッケル合金、パラジウム、パラジウム合金、ロジウム、ロジウム合金、ルテニウム、ルテニウム合金、白金又は白金合金のうちの少なくとも一つである、めっき付き金属材料。
(4)めっき層のめっき厚が、1μm以下である、(3)項に記載のめっき付き金属材料。
(5)JIS H 8502記載の塩水噴霧試験において、8時間試験後のめっき表面におけるレイティングナンバーが7以上を示す、(3)又は(4)項に記載のめっき付き金属材料。
(6)(1)又は(2)に記載の基材のめっき用金属材料の形成法として、硫酸、塩酸、りん酸、硝酸及びフッ酸のうちいずれか1種以上を含む溶液中に、非イオン系有機添加剤を0.0001〜20%含む混合液に浸漬することで、急峻度を0.01〜30度に形成せしめる、金属材料の製造方法。
(7)(3)〜(5)のいずれか1項に記載の基材のめっき用金属材料の形成法として、硫酸、塩酸、りん酸、硝酸及びフッ酸のうちいずれか1種以上を含む溶液中に、非イオン系有機添加剤を0.0001〜20%含む混合液に浸漬することで、急峻度を0.01〜30度に形成せしめる、めっき付き金属材料の製造方法。
すなわち、めっき前の基材である金属材料の表面の平滑性を、原子間力顕微鏡(Atomic Force Microscope、以下AFM)を用いて数十ミクロン単位の観察視野で得られる表面粗さから、次の式を用いて算出した急峻度((凹凸の傾斜:Sy/凹凸の間隔)(単位:rad)。各凹凸の勾配を示すパラメータである。)という指標により規定する。ここで、急峻度とは、arctan(プロット間高低差/プロット間隔の平均値)である。本発明で規定する特定の表面の平滑性とは、下記の表面の微小な凹凸をいう。本発明においては、例えばSwitzerlandのNanosurf AG製 Nanosurf Mobile(商品名)を用いて、測定範囲内で材料表面の圧延筋と垂直方向に等間隔に走査した256プロットの測定値について、そのプロット間の高低差をプロット間隔で除した値(傾斜)255個それぞれの二乗の値の平均値をとり、その平均値を次の式に当てはめて算出した凹凸の傾斜角である。(図1参照。)
ここで、各種の溶液の内、リン酸系とは、リン酸を主成分とする溶液、硝酸系とは硝酸を主成分とする溶液をいう。
あるいは、第3の工程(S3)の活性化処理の後に、シアン化銀とシアン化カリウムとを含む電解液で、陰極電流密度(1〜5A/dm2)で電解して銀ストライクめっきを施し、その後、前述の銀めっきまたは銀合金めっきを施してもよい。
ここで、Al合金(アルミニウム合金)とは、A6061を用いた。
塩水噴霧試験の結果から、腐食の程度を判定した。目視により、腐食が認められ、かつレイティングナンバーが7未満であった試料は「劣」として表中に「NG」と示し、腐食が軽微もしくは認められなかった、レイティングナンバー7以上の試料は「優」として表中に「OK」と示した。
Claims (7)
- 上層にめっきを形成するための金属材料であって、その金属材料表面の25μm×25μmにおいて原子間力顕微鏡(AFM)にて測定した急峻度が、0.01〜30度である、金属材料。
- 金属材料が銅、銅合金、鉄、鉄合金、アルミニウム又はアルミニウム合金である、請求項1に記載の金属材料。
- 請求項1又は2記載の金属材料にめっき層を有するめっき付き金属材料であって、そのめっき層の金属種が、金、金合金、銀、銀合金、ニッケル、ニッケル合金、パラジウム、パラジウム合金、ロジウム、ロジウム合金、ルテニウム、ルテニウム合金、白金又は白金合金のうちの少なくとも一つである、めっき付き金属材料。
- めっき層のめっき厚が、1μm以下である、請求項3記載のめっき付き金属材料。
- JIS H 8502記載の塩水噴霧試験において、8時間試験後のめっき表面におけるレイティングナンバーが7以上を示す、請求項3又は4記載のめっき付き金属材料。
- 請求項1又は2に記載の基材のめっき用金属材料の形成法として、硫酸、塩酸、りん酸、硝酸及びフッ酸のうちいずれか1種以上を含む溶液中に、非イオン系有機添加剤を0.0001〜20%含む混合液に浸漬することで、急峻度を0.01〜30度に形成せしめる、金属材料の製造方法。
- 請求項3〜5のいずれか1項に記載の基材のめっき用金属材料の形成法として、硫酸、塩酸、りん酸、硝酸及びフッ酸のうちいずれか1種以上を含む溶液中に、非イオン系有機添加剤を0.0001〜20%含む混合液に浸漬することで、急峻度を0.01〜30度に形成せしめる、めっき付き金属材料の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016073034A JP6767147B2 (ja) | 2016-03-31 | 2016-03-31 | 薄膜めっき用金属材料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016073034A JP6767147B2 (ja) | 2016-03-31 | 2016-03-31 | 薄膜めっき用金属材料 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017179558A true JP2017179558A (ja) | 2017-10-05 |
JP6767147B2 JP6767147B2 (ja) | 2020-10-14 |
Family
ID=60003784
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016073034A Active JP6767147B2 (ja) | 2016-03-31 | 2016-03-31 | 薄膜めっき用金属材料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6767147B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019183198A (ja) * | 2018-04-03 | 2019-10-24 | 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 | ロジウムリンめっき被膜および積層体材料 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4926422B1 (ja) * | 1970-08-25 | 1974-07-09 | ||
JPS5887296A (ja) * | 1981-11-18 | 1983-05-25 | Masami Kobayashi | ステンレス鋼に直接金メツキを施す方法 |
JPS60181281A (ja) * | 1984-02-24 | 1985-09-14 | Okuno Seiyaku Kogyo Kk | アルミニウム合金の表面処理方法 |
JPS62297492A (ja) * | 1986-06-16 | 1987-12-24 | Nagano Pref Gov | 電解活性化によるアルミニウム上のめつき方法 |
JPH10265973A (ja) * | 1997-03-27 | 1998-10-06 | Kobe Steel Ltd | 良好な銀めっき性を有する電子部品用銅合金材の製造方法 |
JP2006148500A (ja) * | 2004-11-19 | 2006-06-08 | Jfe Steel Kk | インナーシールド材の製造方法 |
JP2007039804A (ja) * | 2005-07-05 | 2007-02-15 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電子機器用銅合金及びその製造方法 |
JP2009057624A (ja) * | 2007-09-03 | 2009-03-19 | Meltex Inc | 化学研磨剤及びその化学研磨剤を用いてめっき前処理した銅又は銅合金を用いる金属めっき方法 |
JP2010146926A (ja) * | 2008-12-19 | 2010-07-01 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 可動接点部品用銀被覆材およびその製造方法 |
JP2012162775A (ja) * | 2011-02-08 | 2012-08-30 | Dowa Metaltech Kk | 銀めっき材およびその製造方法 |
JP2012162791A (ja) * | 2011-02-09 | 2012-08-30 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 端子又はコネクタ用めっき材及びその製造方法 |
-
2016
- 2016-03-31 JP JP2016073034A patent/JP6767147B2/ja active Active
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4926422B1 (ja) * | 1970-08-25 | 1974-07-09 | ||
JPS5887296A (ja) * | 1981-11-18 | 1983-05-25 | Masami Kobayashi | ステンレス鋼に直接金メツキを施す方法 |
JPS60181281A (ja) * | 1984-02-24 | 1985-09-14 | Okuno Seiyaku Kogyo Kk | アルミニウム合金の表面処理方法 |
JPS62297492A (ja) * | 1986-06-16 | 1987-12-24 | Nagano Pref Gov | 電解活性化によるアルミニウム上のめつき方法 |
JPH10265973A (ja) * | 1997-03-27 | 1998-10-06 | Kobe Steel Ltd | 良好な銀めっき性を有する電子部品用銅合金材の製造方法 |
JP2006148500A (ja) * | 2004-11-19 | 2006-06-08 | Jfe Steel Kk | インナーシールド材の製造方法 |
JP2007039804A (ja) * | 2005-07-05 | 2007-02-15 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電子機器用銅合金及びその製造方法 |
JP2009057624A (ja) * | 2007-09-03 | 2009-03-19 | Meltex Inc | 化学研磨剤及びその化学研磨剤を用いてめっき前処理した銅又は銅合金を用いる金属めっき方法 |
JP2010146926A (ja) * | 2008-12-19 | 2010-07-01 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 可動接点部品用銀被覆材およびその製造方法 |
JP2012162775A (ja) * | 2011-02-08 | 2012-08-30 | Dowa Metaltech Kk | 銀めっき材およびその製造方法 |
JP2012162791A (ja) * | 2011-02-09 | 2012-08-30 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 端子又はコネクタ用めっき材及びその製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019183198A (ja) * | 2018-04-03 | 2019-10-24 | 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 | ロジウムリンめっき被膜および積層体材料 |
JP7068899B2 (ja) | 2018-04-03 | 2022-05-17 | 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 | ロジウムリンめっき被膜および積層体材料 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6767147B2 (ja) | 2020-10-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6445895B2 (ja) | Snめっき材およびその製造方法 | |
TWI330202B (en) | Copper alloy sheet material for electric and electronic parts | |
JP4629154B1 (ja) | 電子材料用銅合金及びその製造方法 | |
JP5094172B2 (ja) | エッチング用アルミニウム基材及びそれを用いた電解コンデンサ用アルミニウム電極材 | |
JP5667543B2 (ja) | 銀めっき材およびその製造方法 | |
JP2009144248A (ja) | 電子機器用析出型銅合金材料及びその製造方法 | |
TWI649462B (zh) | Sn鍍敷材及其製造方法 | |
JP2007039804A (ja) | 電子機器用銅合金及びその製造方法 | |
JP2007039804A5 (ja) | ||
JP6193687B2 (ja) | 銀めっき材およびその製造方法 | |
TWI774682B (zh) | 銅合金輥軋材料及其製造方法以及電氣電子零件 | |
JP2014080672A (ja) | 銀めっき材およびその製造方法 | |
JP6086531B2 (ja) | 銀めっき材 | |
JP6767147B2 (ja) | 薄膜めっき用金属材料 | |
JP2010215979A (ja) | Sn被覆銅又は銅合金及びその製造方法 | |
US20130004793A1 (en) | Copper alloy for electronic material and method of manufacture for same | |
JP6532323B2 (ja) | 銀めっき材およびその製造方法 | |
JP6532322B2 (ja) | 銀めっき材およびその製造方法 | |
JP2018009203A (ja) | 表面処理材 | |
JP2017043827A (ja) | Snめっき材およびその製造方法 | |
KR100637870B1 (ko) | 반도체 장치용 금속 기판 및 이를 위한 도금액과 도금 방법 | |
JP2022182670A (ja) | 導電部材及び導電部材の製造方法 | |
JP2011042813A (ja) | 陽極酸化処理用電極 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190110 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190917 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20191001 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191125 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200324 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200512 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20200512 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200908 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200917 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6767147 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |