JP2001525987A - 配電箱及びその部品の製造工程における改良 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 電気部品（１３）を、２つの電導層（１２）を有する回路基板（１０）に溶接する方法が、電気部品（１３）を回路基板（１０）の第１の面に挿入する段階と、第１の溶接材料（２０）を使用して、電気部品（１３）を回路基板（１０）の第１の電導面に溶接する段階と、次に、第１の溶接材料（２０）よりも低い融点を有する第２の溶接材料（２２）を使用して、電気部品（１３）を回路基板（１０）の第２の電導面に溶接する段階と、を含む。

Description

【発明の詳細な説明】 配電箱及びその部品の製造工程における改良 本発明の背景 部品、特に、プリント回路の両面に溶接される横断部品のプリント回路への溶 接を改良するために、一方の溶接が他方の溶接によって質的に悪影響を受けない ように、異なる特性を有する溶接材料を部品の両端に使用する。特に、本発明は 、典型的には１８３℃の融点を有する錫／鉛合金でなされる第２の溶接中の再溶 融を回避するために、部品の各面に異なる融点の溶接合金を使用することを含む 方法である。 本発明は配電箱（service box）及びその部品の製造工程における改良からな り、その製造、形成及び設計における新規な特性は、特に最高の安全性及び効率 性をもつ設計に役立つ。 同一出願人のスペイン特許第9 302 193号において、配電箱及びその部品の製 造工程における改良を開示するスペイン特許第9 200 325号に関連した、配電箱 及びその部品の製造工程における改良が開示された。これらの改良は、外面をガ ラス繊維で、内面をエポキシー紙で形成し、最後に感光性浴、撥水剤及び耐腐食 液の上塗り又はコーティングをして形成した新しい基材材料の適用はもちろん、 錫９５、アンチモン５の調合、及び錫５２、鉛４５、アンチモン３の調合に相当 するタイプの、溶接作業における特別な合金の使用を含む。 これらの改良を応用した実施は、新しい技術的ファクターを導入し、かつ小さ な公知現象の発見に導き、それは結果として、溶接工程が非常に重要な部分であ る配電箱及びその部品の製造技術において、新規な技術的解決及び改良の創造を もたらした。 溶接の役割は重大であり、溶接は２つの電導材料の結合を保証し、それにより 、大きな電圧降下を回避し、電気的結合を安定に保つ。 機械的な面では、溶接は又、動力の通過を保証するために部品を支持する役割 を有する。その機械的結合は、振動、温度変化、湿気、腐食及び他の環境条件に 耐えねばならない。 現在、錫−鉛合金を使用した波浴（wave bath）によって為される溶接は、次 の特性を有する、即ち、融点１８３℃、Ｔ１＝ＴＳ共晶（eutectic）、及び銅の １１．５０％の導電率である。 特に、プリント回路の両面に溶接される横断部品の溶接を改良するために、各 溶接が他方の溶接によって質的に悪影響を受けないように、部品の各端に異なる 特性の溶接工程を必要とする。 本発明の概要 影響を避けるために、各部品面の各溶接部に異なる融点の溶接合金を使用する ことによって、第２の溶接中の再溶融を避けることが知られている。第２の溶接 は、１８３℃の融点を有する普通の錫−鉛合金を使用して行なわれる。同時に、 新しい合金は、熱的−機械的疲労に対してより大きな耐性を持たなければならな い。新しい溶接合金は次の要求を満たさねばならない、即ち、Ｔ１＝ＴＳ共晶、 １８３℃＜Ｔｆ＜２００℃、良好な物理的特性を有し、鉛及び他の汚染物質を含 まず、良好な溶接性を有し、適当なコストで、現在の製造設備に適合することで ある。 流動溶接（wave welding）用の市販で入手できる全ての合金の中で、上記の要 求を満足する錫及び銀（Ｓｎ−Ａｇ）ベースの二元合金が選択された。 上記の改良を伴って行なわれた試験から、Ｓｎ−Ａｇ溶接は第２の溶接操作中 に再溶融しないことと、Ｓｎ−Ａｇ溶接は熱的−機械的疲労に対してより良い耐 性をもたらす、より良い機械的特性をもつことと、Ｓｎ−Ａｇ溶接の高い溶融温 度が電力の周期変動に対してより良い熱的耐性をもたらすこと、とを含む改善が 達成された。 図面の簡単な説明 本発明の他の詳細及び特徴は、上記の詳細を描いた、この明細書に添付した図 面を参照する以下の説明を読むことにより明らかになるだろう。これらの詳細は 、可能な実際の実施形態の事例を参照する例として与えられるが、そこで概説さ れた詳細に限定するものではない。従って、この説明は、如何なる限定もなく、 示した視点から考慮されねばならない。 図１は、従来技術によるプリント回路の長手方向立面断面である。 図２は、本発明によるプリント回路の長手方向立面断面である。 詳細な説明 本発明の１つの好ましい実施形態では、図１に示すように、プリント回路（１ ０）は絶縁基材（１１）の技術において知られたように形成され、該基材は実際 に知られたシステムの何れかによって得られた関連するトラックの作用を受ける 電導回路（１２）で両面を覆われる。上電導層（１２）を下電導層に接触させる 方法の中で、上電導層（１２）を下電導層に電気的に接続するのは挿入ピン（１ ３）である。従来的には、ピン（１３）を流動溶接機械で溶接し、溶接部（１４ ）を得る。 上記のように、一方の面（１２）を溶接すると第１溶接部が形成され、後に、 ピン（１３）を他方の面に溶接するとき、（１４ａ）、（１４ｂ）として番号を 付して図面に示した２つ重なった溶接部を形成するために、前もって溶接された 部分を再溶融させる。 この欠点を回避するために、本発明による流動溶接工程を、後に他方の面の第 ２の溶接操作を行なうために、部品面での第１の溶接において、好ましくは、新 しい錫−銀合金の特性による融点を有する合金を採用することにより修正した。 好ましくは、第２の溶接操作を１８３℃の融点を有する錫−鉛合金で流動溶接を 使用して行なう。 上記の手順、及び２つの異なる合金の使用により、上記の溶接操作における望 ましくない影響が回避される。図２は、本発明によって為された完成した溶接部 を示す。第１の溶接部２０は、１８３℃よりも高い溶融温度を有する錫−銀合金 を使用して行われる。第１の溶接に使用する合金の好ましい融点の範囲は、約１ ８３℃乃至２００℃の間である。第２の、後続の溶接部２２は、錫−銀合金より も低い融点を有する錫−鉛合金を使用して行われる。一度、溶接部２２が完成す ると、両方の溶接部２０及び２２は良好な特性を有し、重複溶接は行なわれない 。 本発明は、全て例示的に説明され、術語は、限定ではなく、説明の語の本質的 な範疇を意図して使用されていることを理解すべきである。 明らかに、本発明の多数の変更及び修正が、上記の教示に照らして可能である 。従って、本発明は、特定的に記載した以外で、請求の範囲の範囲内で実施でき ることを理解すべきである。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．電気部品を回路基板の第１の面に挿入する段階と、 その電気部品を、第１の融点を有する第１の溶接材料を使用して、回路基板 の第１の電導面に溶接する段階と、 続いて、その電気部品を、第１の融点よりも低い第２の融点を有する第２の 溶接材料を使用して、回路基板の第２の電導面に溶接する段階と、 を有する、電気部品を、２つの電導層を有する回路基板に溶接する方法。 ２．第１の溶接材料がＳｎ−Ａｇ合金である、請求項１に記載の方法。 ３．第２の溶接材料がＳｎ−Ｐｂ合金である、請求項１に記載の方法。 ４．第１の融点が１８３℃よりも高い、請求項１に記載の方法。 ５．第１の融点が約１８３℃乃至２００℃の範囲内である請求項４に記載の方法 。