JPS6347151B2 - - Google Patents

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JPS6347151B2
JPS6347151B2 JP56139656A JP13965681A JPS6347151B2 JP S6347151 B2 JPS6347151 B2 JP S6347151B2 JP 56139656 A JP56139656 A JP 56139656A JP 13965681 A JP13965681 A JP 13965681A JP S6347151 B2 JPS6347151 B2 JP S6347151B2
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soldering
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明はセラミツクス基板に厚膜導体により導
体部を形成した混成集積回路にリード線を接続す
る方法に関する。
セラミツクス基板に厚膜導体を焼成して導体部
を形成した混成集積回路のリード線接続方法は、
一般に第１図に示すように、セラミツクス基板１
（以下基板と称す）および導体部２を貫通して小
孔３をあけ、一端部４にヘツデイングなどにより
偏平部５を形成したリード線６を小孔３に下方か
らその他端部を挿入し、平坦面７を当接させては
んだ１０により導体部２とリード線６とを接合し
ている。しかしこの方法はリード線やチツプ部
品、トランジスタおよびICなどの半導体素子を
基板１上に設置した後炉中を通して１回のリフロ
ーソルダリングで取付けできる利点を有する反
面、リフロー後の各部品のフアンクシヨントリミ
ングに際し、リード線６，…が突出しているため
の取扱いにくく、これらの作業を自動化するのは
極めて困難であり、また基板１の多数の小孔３，
…にそれぞれリード線６，…を裏面から挿入する
のも作業性が悪く、自動化も困難であるという不
都合があつた。
これらの欠点を解決する方法として、リード線
６以外の各部品をリフローソルダリングで取付け
た後フアンクシヨントリミングし、その後先端部
を前述のようにヘツデングしたリード線６を赤外
線、レーザ光、はんだごてなどにより個々にはん
だ付けする方法も考えられている。しかしこの方
法も最初のリフローソルダーリング後フアンクシ
ヨントリミング前に洗浄し、さらにリード線６，
…をはんだ付けした後に再び洗浄する必要が生
じ、また２回のはんだ付け部の加熱によつて、リ
ード線６，…の接続部の導体２（Ag―Pd）に、
はんだがくわれる現象が生じ、はんだ付け部の強
度劣化をもたらす不都合があつた。
また上述の方法とは別にパーカツシヨン溶接方
法などにより直接リード線６，…を導体部２，…
に溶接することも考えられているが、スプラツシ
ユの発生が多く、また信頼性の面でも混成集積回
路に適用するには困難が多いという不都合があ
る。
本発明は、上述の不都合を除去するためになさ
れたもので、導体部にそのリード線を接続すべき
所定の位置に金属片を予めはんだ付けした後、こ
れとリード線とをシリーズ溶接することにより自
動化を容易にするとともに信頼性をも向上した混
成集積回路のリード線接続方法である。
以下本発明の詳細を第２図および第３図を参照
しながらその一実施例により説明する。第２図に
おいて、基板１上に厚膜ペースト印刷により導体
部２を設けて、従来と同様な処理により回路配線
基板１５を形成する。次に各種部品を取付けるべ
き位置に半田ペーストを印刷する。そしてこれら
はんだペースト部分にICやトランジスタなどの
半導体素子およびコンデンサなどの電気部品１
６，…を載置するとともに、リード線６，…を取
付けるべき所定部位１７，…例えば電極部にニツ
ケルまたはニツケルやすずをめつきした鋼片から
なる金属片１８，…を載置して加熱炉を通しはん
だ付けをした後洗浄する。このようにして、リー
ド線６，…が取付けられていない状態ではんだ付
けの終了した各種電気部品１６，…に対し、フア
ンクシヨントリミングや特性チエツクなどを行な
う。次に第３図に示すように、従来例と同様に一
端部４にヘツデイングにより偏平部５が形成され
たリード線６，…の偏平部５の外側の平坦面８，
…を金属片１８，…に当接させ、溶接用の一方の
電極としての正電極１９，…、他方の電極として
の負電極２０，…を内側の平坦面７，…にそれぞ
れ当接して押圧し、通電する。これにより電流は
偏平部５，…を通つて流れると同時に金属片１
８，…を介して矢印２１に示すように流れ、いわ
ゆるシリーズ通電がなされ、金属片１８，…と外
側の平坦面８，…とは複数個所において抵抗溶接
される。なお本実施例においてはリード線６は銅
線である。
また本発明方法により、シリーズ通電した場合
と、一極をリード線６の他端部に設け、他極を金
属片１８に設けてパーカツシヨン溶接した場合と
で引張強度、繰返し曲げ回数などにつき比較した
結果を第４図、第５図に示す。第４図は縦軸に引
張り強度をとり、横軸に資料No.をとり、〇印は本
発明のシリーズ溶接によるものであり、△印はパ
ーカツシヨン溶接によるもので、リード線６は直
径0.5mmで銅線にすずめつきを施したものを使用
した。本発明によるものが引張強度８Kg付近なの
に対し他方のものが７Kg付近であつて本発明の方
が強度が大であることが明確に示されている。ま
た第５図は縦軸に45゜繰返し曲げて折損するまで
の回数をとつたもので、横軸、〇印，△印につい
ては第４図におけると同様である。本図からも本
発明によるものが５〜６回に集中しているのに対
し、パーカツシヨン溶接のものは１〜２回に集中
していることが示されている。
以上詳述したように、本発明の混成集積回路の
リード線接続方法は、金属片を所定部位にはんだ
付けした後、シリーズ通電によりリード線先端部
と金属片とを溶接するように構成したので、フア
ンクシヨントリミングに際してはリード線はまだ
取付けられていないので作業性がよく、自動化も
容易であり、またリード線の供給も従来のように
小孔を通す必要がないので自動化が容易である。
さらにまたシリーズ通電により複数個所で溶接が
なされるので、極めて信頼性が向上するなどの効
果を奏するものである。なお本実施例においては
リード線のヘツデイングはＴ字状に形成したが、
これに限定されず、例えばＬ字状などに形成して
もよく、要は平坦面があればよい。
また溶接電源としては単相交流、三相交流、三
相整流、コンデンサ放電直流などいずれを用いて
もよいことはいうまでもない。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来のリード線接続方法を説明する断
面図、第２図は本発明方法の一実施例を説明する
断面図で、はんだ付け工程説明図、第３図は同じ
く溶接工程説明図、第４図は本発明の一実施例に
よるリード線の接続と従来の方法による接続との
引張り強度比較図、第５図は同じく繰返し曲げ強
度比較図である。 １……セラミツクス基板、２……導体部、５…
…偏平部、６……リード線、１７……所定部位、
１８……金属片、１９……一方の電極、２０……
他方の電極。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ セラミツクス基板に厚膜導体により形成され
    た導体部の所定部位に金属片をはんだ付けする工
    程と、先端部に偏平部を形成したリード線の上記
    偏平部の外側の平坦面を上記金属片に当接する工
    程と、一方の電極および他方の電極を上記偏平部
    にそれぞれ当接して加圧し上記一方の電極から上
    記他方の電極ヘシリーズ通電させ上記偏平部およ
    び上記金属片を溶接する工程とを具備したことを
    特徴とする混成集積回路のリード線接続方法。
JP56139656A 1981-09-07 1981-09-07 混成集積回路のリ−ド線接続方法 Granted JPS5842262A (ja)

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