JPH0529402A - 電子部品のリード線接続方法 - Google Patents
電子部品のリード線接続方法Info
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- JPH0529402A JPH0529402A JP3206461A JP20646191A JPH0529402A JP H0529402 A JPH0529402 A JP H0529402A JP 3206461 A JP3206461 A JP 3206461A JP 20646191 A JP20646191 A JP 20646191A JP H0529402 A JPH0529402 A JP H0529402A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- electrode
- electronic component
- lead
- lead wire
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/10—Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/11—Manufacturing methods
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/11—Manufacturing methods
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リード線のピッチが狭い場合であってもハン
ダ過剰によるリード線の短絡やハンダ不足による接続不
良を起こすおそれがなく、しかも各リード線に高さのば
らつきがあっても確実にハンダ付けを行うことができる
電子部品のリード線接続方法とする。 【構成】 電子部品100 のリード線300 を回路基板200
上に形成された電極210に接続する電子部品のリード線
接続方法であって、回路基板200 上の電極210 にキャピ
ラリにより適量のハンダ400 を供給する工程と、電子部
品100 のリード線300 を電極210 に相対峙させる工程
と、加熱ツール600 によってリード線300 を電極210 に
圧着する工程とを備えている。
ダ過剰によるリード線の短絡やハンダ不足による接続不
良を起こすおそれがなく、しかも各リード線に高さのば
らつきがあっても確実にハンダ付けを行うことができる
電子部品のリード線接続方法とする。 【構成】 電子部品100 のリード線300 を回路基板200
上に形成された電極210に接続する電子部品のリード線
接続方法であって、回路基板200 上の電極210 にキャピ
ラリにより適量のハンダ400 を供給する工程と、電子部
品100 のリード線300 を電極210 に相対峙させる工程
と、加熱ツール600 によってリード線300 を電極210 に
圧着する工程とを備えている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品のリード線を
回路基板上に形成された電極に接続する方法に関する。
回路基板上に形成された電極に接続する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品たる半導体デバイスの回路基板
上への実装方法には、フラットパッケージデバイスやテ
ープキャリアデバイスのような複数のリード線を有する
デバイスをハンダ付けによって表面実装する方法があ
る。ハンダ付けは、回路基板の電極上にクリームハンダ
を印刷により塗布し、この上にデバイスのリード線を配
置した後、これを加熱することによりクリームハンダを
溶融させてリード線を電極にハンダ付けする方法、或い
は、回路基板の電極上にメッキによってハンダを被着
し、この上にデバイスのリード線を配置し、加熱ツール
によりリード線を電極に圧着させることによりリード線
を電極にハンダ付けする方法がある。
上への実装方法には、フラットパッケージデバイスやテ
ープキャリアデバイスのような複数のリード線を有する
デバイスをハンダ付けによって表面実装する方法があ
る。ハンダ付けは、回路基板の電極上にクリームハンダ
を印刷により塗布し、この上にデバイスのリード線を配
置した後、これを加熱することによりクリームハンダを
溶融させてリード線を電極にハンダ付けする方法、或い
は、回路基板の電極上にメッキによってハンダを被着
し、この上にデバイスのリード線を配置し、加熱ツール
によりリード線を電極に圧着させることによりリード線
を電極にハンダ付けする方法がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たハンダ付けの手法には、接続すべきリード線のピッチ
が狭くなった場合に以下のような問題点がある。すなわ
ち、前者の場合には、印刷によりハンダを供給するた
め、高解像度のハンダ供給が行えず、隣接する電極を短
絡させるハンダブリッジが形成されるおそれがある。ま
た、ハンダ付け時にリード線に対してなんら圧力を加え
ないので、リード線間に高さのばらつきがあると、ハン
ダ付けが不可能になる場合がある。また、後者の方法で
は、通常、電気メッキによってハンダを電極上に被着さ
せるが、電源部から各電極までの距離が異なるため、各
電極に被着されるハンダの量が異なってしまい、その結
果ハンダ付け時にリード線に短絡が生じたり、ハンダ付
けされない接続不良のリード線が生じたりする。
たハンダ付けの手法には、接続すべきリード線のピッチ
が狭くなった場合に以下のような問題点がある。すなわ
ち、前者の場合には、印刷によりハンダを供給するた
め、高解像度のハンダ供給が行えず、隣接する電極を短
絡させるハンダブリッジが形成されるおそれがある。ま
た、ハンダ付け時にリード線に対してなんら圧力を加え
ないので、リード線間に高さのばらつきがあると、ハン
ダ付けが不可能になる場合がある。また、後者の方法で
は、通常、電気メッキによってハンダを電極上に被着さ
せるが、電源部から各電極までの距離が異なるため、各
電極に被着されるハンダの量が異なってしまい、その結
果ハンダ付け時にリード線に短絡が生じたり、ハンダ付
けされない接続不良のリード線が生じたりする。
【０００４】本発明は上記事情に鑑みて創案されたもの
で、リード線のピッチが狭い電子部品を回路基板の電極
上に接続不良を生じさせることなくハンダ付けすること
ができる電子部品のリード線接続方法を提供することを
目的としている。
で、リード線のピッチが狭い電子部品を回路基板の電極
上に接続不良を生じさせることなくハンダ付けすること
ができる電子部品のリード線接続方法を提供することを
目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る電子部品の
リード線接続方法は、電子部品のリード線を回路基板上
に形成された電極に接続する電子部品のリード線接続方
法であって、回路基板上の電極にキャピラリにより適量
のハンダを供給する工程と、電子部品のリード線を前記
電極に相対峙させる工程と、加熱ツールによってリード
線を電極に圧着する工程とを備えている。
リード線接続方法は、電子部品のリード線を回路基板上
に形成された電極に接続する電子部品のリード線接続方
法であって、回路基板上の電極にキャピラリにより適量
のハンダを供給する工程と、電子部品のリード線を前記
電極に相対峙させる工程と、加熱ツールによってリード
線を電極に圧着する工程とを備えている。
【０００６】
【実施例】図１は本発明の一実施例に係る電子部品のリ
ード線接続方法で接続された電子部品と回路基板とを示
す側面図、図２は適量のハンダを基板の電極に供給する
手法を示す説明図、図３は適量のハンダを基板の電極に
供給する手法を示す説明図、図４は適量のハンダを基板
の電極に供給する手法を示す説明図、図５はリード線の
回路基板の電極への接続を示す説明図、図６は加熱ツー
ルによるリード線の基板の電極への圧着を示す説明図で
ある。
ード線接続方法で接続された電子部品と回路基板とを示
す側面図、図２は適量のハンダを基板の電極に供給する
手法を示す説明図、図３は適量のハンダを基板の電極に
供給する手法を示す説明図、図４は適量のハンダを基板
の電極に供給する手法を示す説明図、図５はリード線の
回路基板の電極への接続を示す説明図、図６は加熱ツー
ルによるリード線の基板の電極への圧着を示す説明図で
ある。
【０００７】本実施例に係る電子部品のリード線接続方
法は、電子部品100のリード線300を回路基板200 上に形
成された電極210 に接続する電子部品のリード線接続方
法であって、回路基板200 上の電極210 にキャピラリ50
0 により適量のハンダ400を供給する工程と、電子部品1
00 のリード線300 を前記電極210 に相対峙させる工程
と、加熱ツール600 によってリード線300 を電極210 に
圧着する工程とを備えている。
法は、電子部品100のリード線300を回路基板200 上に形
成された電極210 に接続する電子部品のリード線接続方
法であって、回路基板200 上の電極210 にキャピラリ50
0 により適量のハンダ400を供給する工程と、電子部品1
00 のリード線300 を前記電極210 に相対峙させる工程
と、加熱ツール600 によってリード線300 を電極210 に
圧着する工程とを備えている。
【０００８】電子部品100 は、いわゆるテープキャリア
デバイスで、リード線300 の間のピッチが狭いものであ
り、突起電極120 が形成されたＬＳＩ110 と、前記突起
電極120 に接続されたリード線300 とを有している。前
記リード線300 は、Ｃｕからなり表面にはＳｎ、Ａｕ等
の親ハンダ金属がメッキされている。かかるリード線30
0 のアウターリード部は、所望の形状（図面では略クラ
ンク状）に折曲形成されている。
デバイスで、リード線300 の間のピッチが狭いものであ
り、突起電極120 が形成されたＬＳＩ110 と、前記突起
電極120 に接続されたリード線300 とを有している。前
記リード線300 は、Ｃｕからなり表面にはＳｎ、Ａｕ等
の親ハンダ金属がメッキされている。かかるリード線30
0 のアウターリード部は、所望の形状（図面では略クラ
ンク状）に折曲形成されている。
【０００９】このような電子部品100 が実装される回路
基板200 には、前記リード線300 に対応する電極210 が
形成されている。かかる電極210 は、Ｃｕ、Ｎｉ等が積
層されることによって形成されており、その表面にはＳ
ｎ、Ａｕ等の親ハンダ金属がメッキされている。
基板200 には、前記リード線300 に対応する電極210 が
形成されている。かかる電極210 は、Ｃｕ、Ｎｉ等が積
層されることによって形成されており、その表面にはＳ
ｎ、Ａｕ等の親ハンダ金属がメッキされている。
【００１０】このような電子部品100 を回路基板200 に
実装する方法について説明する。まず、回路基板200 の
電極210 の上に適量のハンダ400 を供給する。このハン
ダ400 の供給は、ワイヤボンディングを行う超音波併用
熱圧着ワイヤボンダーによって行われる。すなわち、ワ
イヤボンダーのキャピラリ500 からハンダ細線410 を突
出させ、その先端にアーク放電等によるハンダボール42
0 を形成し (図２参照) 、このハンダボール420 を電極
210 に圧接する (図３参照) 。その後、クランパ510 で
ハンダ細線410 をクランプして垂直方向に引き上げて、
ハンダボール420 をハンダ細線410 からカットして電極
210 の上に残留させる (図４参照)。ハンダボール420
の大きさは、均一に揃えることができるので、各電極21
0 の上に供給されるハンダ400 はすべて同一に設定する
ことができる。
実装する方法について説明する。まず、回路基板200 の
電極210 の上に適量のハンダ400 を供給する。このハン
ダ400 の供給は、ワイヤボンディングを行う超音波併用
熱圧着ワイヤボンダーによって行われる。すなわち、ワ
イヤボンダーのキャピラリ500 からハンダ細線410 を突
出させ、その先端にアーク放電等によるハンダボール42
0 を形成し (図２参照) 、このハンダボール420 を電極
210 に圧接する (図３参照) 。その後、クランパ510 で
ハンダ細線410 をクランプして垂直方向に引き上げて、
ハンダボール420 をハンダ細線410 からカットして電極
210 の上に残留させる (図４参照)。ハンダボール420
の大きさは、均一に揃えることができるので、各電極21
0 の上に供給されるハンダ400 はすべて同一に設定する
ことができる。
【００１１】なお、ここで用いるハンダ細線410 は、Ｐ
ｂ、ＳｎをベースとしてＣｕ、Ｓｂ等を添加したもので
あり、供給すべきハンダ400 の量に応じて直径25〜100
μm程度のものを適宜選択して用いる。
ｂ、ＳｎをベースとしてＣｕ、Ｓｂ等を添加したもので
あり、供給すべきハンダ400 の量に応じて直径25〜100
μm程度のものを適宜選択して用いる。
【００１２】すべての電極210 の上にハンダ400 を供給
したならば、リード線300 が各電極210 に相対峙するよ
うに電子部品100 を配置する。
したならば、リード線300 が各電極210 に相対峙するよ
うに電子部品100 を配置する。
【００１３】次に、加熱ツール600 により電子部品100
のリード線300 を電極210 に圧着させる。この圧着によ
り、電極210 上のハンダボール420 は溶融し、ハンダ40
0 としてリード線300 を電極210 に接続する。なお、こ
の工程では、ハンダ付けが行われる部分、すなわちリー
ド線300 及び電極210 にフラックスを塗布したり、加熱
ツール600 の圧着時に超音波を印加したり、回路基板20
0 をハンダ400 の融点以下の温度で加熱することによっ
て、ハンダ付け性及びその効率をより一層向上させるこ
とが可能である。フラックスを塗布した場合には、リー
ド線300 を電極210 に接続した後にフラックスの残滓を
溶剤により洗浄しなければならない。
のリード線300 を電極210 に圧着させる。この圧着によ
り、電極210 上のハンダボール420 は溶融し、ハンダ40
0 としてリード線300 を電極210 に接続する。なお、こ
の工程では、ハンダ付けが行われる部分、すなわちリー
ド線300 及び電極210 にフラックスを塗布したり、加熱
ツール600 の圧着時に超音波を印加したり、回路基板20
0 をハンダ400 の融点以下の温度で加熱することによっ
て、ハンダ付け性及びその効率をより一層向上させるこ
とが可能である。フラックスを塗布した場合には、リー
ド線300 を電極210 に接続した後にフラックスの残滓を
溶剤により洗浄しなければならない。
【００１４】なお、上述した実施例では、テープキャリ
アデバイスについて説明したが、フラットパッケージデ
バイスのような他種のリード線を有する電子部品に適用
することも可能である。
アデバイスについて説明したが、フラットパッケージデ
バイスのような他種のリード線を有する電子部品に適用
することも可能である。
【００１５】
【発明の効果】本発明に係る電子部品のリード線接続方
法は、電子部品のリード線を回路基板上に形成された電
極に接続する電子部品のリード線接続方法であって、回
路基板上の電極にキャピラリにより適量のハンダを供給
する工程と、電子部品のリード線を前記電極に相対峙さ
せる工程と、加熱ツールによってリード線を電極に圧着
する工程とを備えているので、リード線のピッチが狭い
場合であってもハンダ過剰によるリード線の短絡やハン
ダ不足による接続不良を起こすおそれがない。また、リ
ード線を加圧した状態でハンダ付けを行うので、各リー
ド線に高さのばらつきがあっても確実にハンダ付けを行
うことができる。
法は、電子部品のリード線を回路基板上に形成された電
極に接続する電子部品のリード線接続方法であって、回
路基板上の電極にキャピラリにより適量のハンダを供給
する工程と、電子部品のリード線を前記電極に相対峙さ
せる工程と、加熱ツールによってリード線を電極に圧着
する工程とを備えているので、リード線のピッチが狭い
場合であってもハンダ過剰によるリード線の短絡やハン
ダ不足による接続不良を起こすおそれがない。また、リ
ード線を加圧した状態でハンダ付けを行うので、各リー
ド線に高さのばらつきがあっても確実にハンダ付けを行
うことができる。
【図１】本発明の一実施例に係る電子部品のリード線接
続方法で接続された電子部品と回路基板とを示す側面図
である。
続方法で接続された電子部品と回路基板とを示す側面図
である。
【図２】適量のハンダを基板の電極に供給する手法を示
す説明図である。
す説明図である。
【図３】適量のハンダを基板の電極に供給する手法を示
す説明図である。
す説明図である。
【図４】適量のハンダを基板の電極に供給する手法を示
す説明図である。
す説明図である。
【図５】リード線の回路基板の電極への接続を示す説明
図である。
図である。
【図６】加熱ツールによるリード線の基板の電極への圧
着を示す説明図である。
着を示す説明図である。
100 電子部品
200 回路基板
210 電極
300 リード線
400 ハンダ
500 キャピラリ
Claims (2)
- 【請求項１】 電子部品のリード線を回路基板上に形成
された電極に接続する電子部品のリード線接続方法にお
いて、回路基板上の電極にキャピラリにより適量のハン
ダを供給する工程と、電子部品のリード線を前記電極に
相対峙させる工程と、加熱ツールによってリード線を電
極に圧着する工程とを具備したことを特徴とする電子部
品のリード線接続方法。 - 【請求項２】 前記ハンダの供給は、キャピラリから突
出したハンダ細線の先端にハンダボールを形成し、この
ハンダボールをハンダ細線からカットして回路基板上の
電極に残留させることで行うことを特徴とする請求項１
記載の電子部品のリード線接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3206461A JPH0529402A (ja) | 1991-07-22 | 1991-07-22 | 電子部品のリード線接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3206461A JPH0529402A (ja) | 1991-07-22 | 1991-07-22 | 電子部品のリード線接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0529402A true JPH0529402A (ja) | 1993-02-05 |
Family
ID=16523765
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3206461A Pending JPH0529402A (ja) | 1991-07-22 | 1991-07-22 | 電子部品のリード線接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0529402A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6852571B2 (en) | 2003-03-14 | 2005-02-08 | Renesas Technology Corp. | Method of manufacturing stacked semiconductor device |
-
1991
- 1991-07-22 JP JP3206461A patent/JPH0529402A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6852571B2 (en) | 2003-03-14 | 2005-02-08 | Renesas Technology Corp. | Method of manufacturing stacked semiconductor device |
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