JPH06326456A - 電子部品のリード接続方法 - Google Patents
電子部品のリード接続方法Info
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- JPH06326456A JPH06326456A JP5109325A JP10932593A JPH06326456A JP H06326456 A JPH06326456 A JP H06326456A JP 5109325 A JP5109325 A JP 5109325A JP 10932593 A JP10932593 A JP 10932593A JP H06326456 A JPH06326456 A JP H06326456A
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ショートや接続ミスなどの接続不良を生じさせ
ることなく回路基板の電極群に対して電子部品のリード
群を良好にハンダ付けするのに、電子部品のリード群の
ピッチをより微細化できるようにする。 【構成】プリント回路基板２０上の電極２１群にハンダ
３０を供給する第１の工程と、電極２１群に対して電子
部品１０のリード１３群を相対峙させる第２の工程と、
リード１３群を電極２１群に接触加熱してハンダ３０を
溶融する第３の工程とを含む電子部品のリード接続方法
である。第１の工程は、ハンダ細線４０の先端部４０ａ
をウェッジ６０により電極２１に圧着する第１のステッ
プと、ハンダ細線４０を繰り出しながらウェッジ６０を
移動した後、再度ハンダ細線４０を電極２１に圧着する
第２のステップと、クランパ５０でハンダ細線４０をク
ランプした状態で引き上げてハンダ細線４０を切断する
第３のステップからなる。
ることなく回路基板の電極群に対して電子部品のリード
群を良好にハンダ付けするのに、電子部品のリード群の
ピッチをより微細化できるようにする。 【構成】プリント回路基板２０上の電極２１群にハンダ
３０を供給する第１の工程と、電極２１群に対して電子
部品１０のリード１３群を相対峙させる第２の工程と、
リード１３群を電極２１群に接触加熱してハンダ３０を
溶融する第３の工程とを含む電子部品のリード接続方法
である。第１の工程は、ハンダ細線４０の先端部４０ａ
をウェッジ６０により電極２１に圧着する第１のステッ
プと、ハンダ細線４０を繰り出しながらウェッジ６０を
移動した後、再度ハンダ細線４０を電極２１に圧着する
第２のステップと、クランパ５０でハンダ細線４０をク
ランプした状態で引き上げてハンダ細線４０を切断する
第３のステップからなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板上に形成され
た電極群に対してハンダを供給する工程と、この電極群
に対して電子部品におけるリード群を相対峙させる工程
と、リード群を電極群に接触させ加熱することによりハ
ンダを溶融させる工程とを含み、溶融ハンダにより各リ
ードを各電極に電気的かつ機械的に接続する電子部品の
リード接続方法に関する。
た電極群に対してハンダを供給する工程と、この電極群
に対して電子部品におけるリード群を相対峙させる工程
と、リード群を電極群に接触させ加熱することによりハ
ンダを溶融させる工程とを含み、溶融ハンダにより各リ
ードを各電極に電気的かつ機械的に接続する電子部品の
リード接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体デバイスの回路基板上への実装方
法として、フラットパッケージデバイスやテープキャリ
アデバイスのようなリード群を有する電子部品を回路基
板上にハンダ付けにより表面実装する手法が広く用いら
れている。
法として、フラットパッケージデバイスやテープキャリ
アデバイスのようなリード群を有する電子部品を回路基
板上にハンダ付けにより表面実装する手法が広く用いら
れている。
【０００３】現在、このようなハンダ付けの手法として
は、 回路基板の電極群上にクリームハンダを印刷に
より供給し、そのクリームハンダに電子部品（半導体デ
バイス）のリード群を接触させた後、加熱することによ
りクリームハンダを溶融させて各電極と各リードとをハ
ンダ付けする方法、あるいは、 回路基板の電極群上
にメッキによりハンダを被着した後、その電極群上のメ
ッキに電子部品のリード群を接触させ、加熱ツールによ
り各リードを各電極上に押圧することにより各リードと
各電極とをハンダ付け方法、が主に用いられている。
は、 回路基板の電極群上にクリームハンダを印刷に
より供給し、そのクリームハンダに電子部品（半導体デ
バイス）のリード群を接触させた後、加熱することによ
りクリームハンダを溶融させて各電極と各リードとをハ
ンダ付けする方法、あるいは、 回路基板の電極群上
にメッキによりハンダを被着した後、その電極群上のメ
ッキに電子部品のリード群を接触させ、加熱ツールによ
り各リードを各電極上に押圧することにより各リードと
各電極とをハンダ付け方法、が主に用いられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
の手法においては、接続すべきリードのピッチが狭くな
った場合、次のような問題が生じる。前者の手法の場
合には、印刷によりクリームハンダを供給するため、高
精細なハンダ供給がむずかしく、微細ピッチでのリード
接続ができない。また、後者の手法の場合には、通
常、電気メッキにより電極上にハンダを被着するが、電
源部から各電極までの距離が異なるために各電極に被着
されるハンダ量が相違することになり、その結果とし
て、ハンダ付けの際に、ハンダ量が多過ぎる箇所ではリ
ード間がショートしたり、ハンダ量が少な過ぎる箇所で
はハンダ付けされないリードが出てきたりする。
の手法においては、接続すべきリードのピッチが狭くな
った場合、次のような問題が生じる。前者の手法の場
合には、印刷によりクリームハンダを供給するため、高
精細なハンダ供給がむずかしく、微細ピッチでのリード
接続ができない。また、後者の手法の場合には、通
常、電気メッキにより電極上にハンダを被着するが、電
源部から各電極までの距離が異なるために各電極に被着
されるハンダ量が相違することになり、その結果とし
て、ハンダ付けの際に、ハンダ量が多過ぎる箇所ではリ
ード間がショートしたり、ハンダ量が少な過ぎる箇所で
はハンダ付けされないリードが出てきたりする。
【０００５】このような問題を解決するための手法とし
て、特開平４−１５１８９１号公報において、直径３０
μｍ程度のハンダ細線の先端にハンダボールを形成し、
そのハンダボールを配線パターン上にボンディングする
方法が示されている。しかし、ハンダ細線が３０μｍと
充分に細いにもかかわらず、ボール化するためハンダボ
ールの直径は８０μｍ程度にも大きくなってしまい、配
線ピッチの微細化については自ずと一定の限界があっ
た。
て、特開平４−１５１８９１号公報において、直径３０
μｍ程度のハンダ細線の先端にハンダボールを形成し、
そのハンダボールを配線パターン上にボンディングする
方法が示されている。しかし、ハンダ細線が３０μｍと
充分に細いにもかかわらず、ボール化するためハンダボ
ールの直径は８０μｍ程度にも大きくなってしまい、配
線ピッチの微細化については自ずと一定の限界があっ
た。
【０００６】本発明は、このような事情に鑑みて創案さ
れたものであって、従来よりも微細なピッチのリード群
を有する電子部品であっても、回路基板の電極群に対し
て、ショートや接続ミスなどの接続不良を生じさせるこ
となく良好にハンダ付けできるようにすることを目的と
する。
れたものであって、従来よりも微細なピッチのリード群
を有する電子部品であっても、回路基板の電極群に対し
て、ショートや接続ミスなどの接続不良を生じさせるこ
となく良好にハンダ付けできるようにすることを目的と
する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係る電子部品の
リード接続方法は、回路基板上に形成された電極群に対
してハンダを供給する工程と、この電極群に対して電子
部品におけるリード群を相対峙させる工程と、リード群
を電極群に接触させ加熱することによりハンダを溶融さ
せる工程とを含み、溶融ハンダにより各リードを各電極
に電気的かつ機械的に接続する電子部品のリード接続方
法において、前記電極群にハンダを供給する工程が、ハ
ンダ細線先端部をウェッジにより電極に圧着するステッ
プと、ハンダ細線を繰り出しながらウェッジを移動した
後、再度ハンダ細線を電極に圧着するステップと、クラ
ンパでハンダ細線をクランプした状態で引き上げてハン
ダ細線を切断するステップとからなっていることを特徴
とするものである。
リード接続方法は、回路基板上に形成された電極群に対
してハンダを供給する工程と、この電極群に対して電子
部品におけるリード群を相対峙させる工程と、リード群
を電極群に接触させ加熱することによりハンダを溶融さ
せる工程とを含み、溶融ハンダにより各リードを各電極
に電気的かつ機械的に接続する電子部品のリード接続方
法において、前記電極群にハンダを供給する工程が、ハ
ンダ細線先端部をウェッジにより電極に圧着するステッ
プと、ハンダ細線を繰り出しながらウェッジを移動した
後、再度ハンダ細線を電極に圧着するステップと、クラ
ンパでハンダ細線をクランプした状態で引き上げてハン
ダ細線を切断するステップとからなっていることを特徴
とするものである。
【０００８】なお、上記のウェッジボンディング法によ
りハンダを電極群に供給した直後にハンダ融点以上に加
熱して各電極上のハンダをウェットバックすることが好
ましい。
りハンダを電極群に供給した直後にハンダ融点以上に加
熱して各電極上のハンダをウェットバックすることが好
ましい。
【０００９】
【作用】上記のウェッジボンディング法により回路基板
上の電極に対してハンダ細線を繰り出し圧着するとき、
ハンダ細線は電極上でハンダ細線太さの１．５倍程度に
潰されるが、それ以上に広がることがない。
上の電極に対してハンダ細線を繰り出し圧着するとき、
ハンダ細線は電極上でハンダ細線太さの１．５倍程度に
潰されるが、それ以上に広がることがない。
【００１０】なお、ウェットバックした場合は、ハンダ
リフロー法により電極群にリード群を接続することが可
能となる。
リフロー法により電極群にリード群を接続することが可
能となる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明に係る電子部品のリード接続方
法の一実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
法の一実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１２】図６は、本発明実施例の電子部品のリード
接続方法により、テープキャリアデバイスやフラットパ
ッケージデバイスなどの電子部品をプリント回路基板上
に対してアウターリードボンディング技術を用いてハン
ダ付けをした状態を示す要部の拡大正面図である。図６
において、１０は電子部品、１１は電子部品１０の本体
であるＬＳＩ、１２は電子部品１０における金属突起電
極、１３はリード、２０はプリント回路基板、２１はプ
リント回路基板２０上の電極、３０はハンダである。
接続方法により、テープキャリアデバイスやフラットパ
ッケージデバイスなどの電子部品をプリント回路基板上
に対してアウターリードボンディング技術を用いてハン
ダ付けをした状態を示す要部の拡大正面図である。図６
において、１０は電子部品、１１は電子部品１０の本体
であるＬＳＩ、１２は電子部品１０における金属突起電
極、１３はリード、２０はプリント回路基板、２１はプ
リント回路基板２０上の電極、３０はハンダである。
【００１３】電子部品１０は、Ｓｉ等を基材としたＬＳ
Ｉ１１と、このＬＳＩ１１に形成された金属突起電極１
２と、金属突起電極１２に接続されたリード１３とから
なっている。リード１３はＣｕよりなり、表面にＳｎ，
Ａｕなどの親ハンダ金属がメッキされている。リード１
３の外方部であるアウターリード部１３ａは、プリント
回路基板２０上の電極２１と接続できるように所要の形
状に屈曲されている。
Ｉ１１と、このＬＳＩ１１に形成された金属突起電極１
２と、金属突起電極１２に接続されたリード１３とから
なっている。リード１３はＣｕよりなり、表面にＳｎ，
Ａｕなどの親ハンダ金属がメッキされている。リード１
３の外方部であるアウターリード部１３ａは、プリント
回路基板２０上の電極２１と接続できるように所要の形
状に屈曲されている。
【００１４】プリント回路基板２０上の電極２１は、Ｃ
ｕ，Ｎｉおよびそれらの積層構造よりなり、表面にＳ
ｎ，Ａｕなどの親ハンダ金属がメッキされている。そし
て、リード１３のアウターリード部１３ａと電極２１と
がハンダ３０を介して電気的かつ機械的に接続されてい
る。
ｕ，Ｎｉおよびそれらの積層構造よりなり、表面にＳ
ｎ，Ａｕなどの親ハンダ金属がメッキされている。そし
て、リード１３のアウターリード部１３ａと電極２１と
がハンダ３０を介して電気的かつ機械的に接続されてい
る。
【００１５】次に、図１〜図５により実施例に係る電子
部品のリード接続方法のプロセスを詳述する。まず、図
１〜図３に示すように、プリント回路基板２０の電極２
１の上面に対して、ハンダ細線４０を用いたウェッジボ
ンディング法（ウェッジとは楔のこと）によりハンダ供
給を行う。これが第１の工程である。ここで用いるハン
ダは、Ｐｂ，ＳｎをベースとしてＣｕ，Ｓｂなどを添加
したものであり、必要に応じて直径が２５〜１００μｍ
のものを選択使用する。
部品のリード接続方法のプロセスを詳述する。まず、図
１〜図３に示すように、プリント回路基板２０の電極２
１の上面に対して、ハンダ細線４０を用いたウェッジボ
ンディング法（ウェッジとは楔のこと）によりハンダ供
給を行う。これが第１の工程である。ここで用いるハン
ダは、Ｐｂ，ＳｎをベースとしてＣｕ，Ｓｂなどを添加
したものであり、必要に応じて直径が２５〜１００μｍ
のものを選択使用する。
【００１６】図１〜図３において、５０はハンダ細線４
０に対するクランパ、６０は一側面下端が楔状に切除さ
れたウェッジである。ウェッジ６０は、図示しない公知
の超音波併用熱圧着ボンダーを用いる。ウェッジボンデ
ィング法によってプリント回路基板２０上の電極２１に
ハンダ３０を供給する第１の工程は、次の第１〜第３の
３つのステップからなる。
０に対するクランパ、６０は一側面下端が楔状に切除さ
れたウェッジである。ウェッジ６０は、図示しない公知
の超音波併用熱圧着ボンダーを用いる。ウェッジボンデ
ィング法によってプリント回路基板２０上の電極２１に
ハンダ３０を供給する第１の工程は、次の第１〜第３の
３つのステップからなる。
【００１７】まず、図１に示すように、第１のステップ
では、クランパ５０を開いた状態でハンダ細線４０をウ
ェッジ６０の下面より下方まで供給し、ウェッジ６０を
下降させることにより、ウェッジ６０の下面と電極２１
との間にハンダ細線４０の先端部４０ａを挟在させる。
そして、そのハンダ細線４０の先端部４０ａに対して、
ウェッジ６０より押圧力を印加すると同時に超音波を印
加しヒーターからの熱も伝えることにより、ハンダ細線
先端部４０ａを電極２１に対して熱圧着してファースト
ボンディングを行う。
では、クランパ５０を開いた状態でハンダ細線４０をウ
ェッジ６０の下面より下方まで供給し、ウェッジ６０を
下降させることにより、ウェッジ６０の下面と電極２１
との間にハンダ細線４０の先端部４０ａを挟在させる。
そして、そのハンダ細線４０の先端部４０ａに対して、
ウェッジ６０より押圧力を印加すると同時に超音波を印
加しヒーターからの熱も伝えることにより、ハンダ細線
先端部４０ａを電極２１に対して熱圧着してファースト
ボンディングを行う。
【００１８】次に、図２に示すように、第２のステップ
では、クランパ５０によるハンダ細線４０のクランプを
解除したままの状態で、ウェッジ６０とともにクランパ
５０およびハンダ細線４０をプリント回路基板２０に沿
って移動させ、電極２１上でハンダ細線４０が必要な長
さだけ展開するようにする。その後、押圧力と超音波と
熱とによりハンダ細線４０を電極２１に対して熱圧着し
てセカンドボンディングを行う。
では、クランパ５０によるハンダ細線４０のクランプを
解除したままの状態で、ウェッジ６０とともにクランパ
５０およびハンダ細線４０をプリント回路基板２０に沿
って移動させ、電極２１上でハンダ細線４０が必要な長
さだけ展開するようにする。その後、押圧力と超音波と
熱とによりハンダ細線４０を電極２１に対して熱圧着し
てセカンドボンディングを行う。
【００１９】そして、図３に示すように、第３のステッ
プでは、クランパ５０によりハンダ細線４０をクランプ
し、ウェッジ６０とともにクランパ５０およびハンダ細
線４０を斜め上方に移動させる。これにより、ハンダ細
線４０がセカンドボンディングの端部で切断され、電極
２１上にハンダ３０がボンディングされたことになる。
プでは、クランパ５０によりハンダ細線４０をクランプ
し、ウェッジ６０とともにクランパ５０およびハンダ細
線４０を斜め上方に移動させる。これにより、ハンダ細
線４０がセカンドボンディングの端部で切断され、電極
２１上にハンダ３０がボンディングされたことになる。
【００２０】以上のようなウェッジボンディング法によ
りプリント回路基板２０上の電極２１に対してハンダ細
線４０を繰り出し圧着するとき、ハンダ細線４０は電極
２１上でハンダ細線４０の太さの１．５倍程度に潰され
るが、それ以上に広がることがない。本実施例におい
て、例えば直径３０μｍのハンダ細線４０を用いた場
合、幅が４５μｍの配線上にハンダを供給することがで
きる。すなわち、従来例（特開平４−１５１８９１号公
報）に比べて、約１／２の幅の配線にハンダを供給でき
るようになる。
りプリント回路基板２０上の電極２１に対してハンダ細
線４０を繰り出し圧着するとき、ハンダ細線４０は電極
２１上でハンダ細線４０の太さの１．５倍程度に潰され
るが、それ以上に広がることがない。本実施例におい
て、例えば直径３０μｍのハンダ細線４０を用いた場
合、幅が４５μｍの配線上にハンダを供給することがで
きる。すなわち、従来例（特開平４−１５１８９１号公
報）に比べて、約１／２の幅の配線にハンダを供給でき
るようになる。
【００２１】さて、次に、図４に示すように、電子部品
１０の各リード１３のアウターリード部１３ａがプリン
ト回路基板２０の各電極２１と相対峙するように配置す
る。
１０の各リード１３のアウターリード部１３ａがプリン
ト回路基板２０の各電極２１と相対峙するように配置す
る。
【００２２】これが第２の工程である。アウターリード
部１３ａは電極２１上のハンダ３０に対して接続される
ように所要の形状に屈曲されている。
部１３ａは電極２１上のハンダ３０に対して接続される
ように所要の形状に屈曲されている。
【００２３】そして、次に、図５に示すように、加熱ツ
ール７０により各アウターリード部１３ａをハンダ３０
に対して押圧させることにより、ハンダ３０を溶融さ
せ、各リード１３を各電極２１に対してハンダ付けする
のである。これが第３の工程である。なお、この工程に
おいては、ハンダ付け部にフラックスを塗布したり、加
熱ツール７０による押圧加熱時に超音波を併用したり、
あるいはプリント回路基板２０を予備加熱したりするこ
とにより、ハンダ付け性およびハンダ付け効率を向上さ
せることが可能である。
ール７０により各アウターリード部１３ａをハンダ３０
に対して押圧させることにより、ハンダ３０を溶融さ
せ、各リード１３を各電極２１に対してハンダ付けする
のである。これが第３の工程である。なお、この工程に
おいては、ハンダ付け部にフラックスを塗布したり、加
熱ツール７０による押圧加熱時に超音波を併用したり、
あるいはプリント回路基板２０を予備加熱したりするこ
とにより、ハンダ付け性およびハンダ付け効率を向上さ
せることが可能である。
【００２４】以上において、ウェッジボンディング法に
よりプリント回路基板２０上の電極２１に対してハンダ
細線４０を繰り出し圧着するとき、ハンダ細線４０が電
極２１上で潰されて太くなるのは、元のハンダ細線４０
の太さの１．５倍程度に抑えられそれ以上に広がること
がないから、従来例に比べてその分だけリード１３群の
ピッチを微細化しても、プリント回路基板２０の電極２
１群に対して微細ピッチのリード１３群を、ハンダ量過
多によるショートやハンダ量不足による接続ミスなどの
接続不良を生じさせることなく良好にハンダ付けするこ
とができるのである。
よりプリント回路基板２０上の電極２１に対してハンダ
細線４０を繰り出し圧着するとき、ハンダ細線４０が電
極２１上で潰されて太くなるのは、元のハンダ細線４０
の太さの１．５倍程度に抑えられそれ以上に広がること
がないから、従来例に比べてその分だけリード１３群の
ピッチを微細化しても、プリント回路基板２０の電極２
１群に対して微細ピッチのリード１３群を、ハンダ量過
多によるショートやハンダ量不足による接続ミスなどの
接続不良を生じさせることなく良好にハンダ付けするこ
とができるのである。
【００２５】ところで、図１〜図３に示したウェッジボ
ンディング法により電極２１上にハンダ３０を供給した
後、ハンダの融点以上に加熱することにより、アウター
リード部１３ａを接続すべき電極２１の全体にわたって
ハンダ３０を溶融させて被覆する（ウェットバック）
と、電極２１上のハンダ３０の形状がウェッジボンディ
ング直後に比較して平坦となるため、リフロー法による
電極２１とアウターリード部１３ａとの接続が容易とな
る。なお、リフロー法による接続の方法としては、加熱
炉，レーザーあるいはベーパーフェイズリフロー法など
公知の手法を用いることができる。
ンディング法により電極２１上にハンダ３０を供給した
後、ハンダの融点以上に加熱することにより、アウター
リード部１３ａを接続すべき電極２１の全体にわたって
ハンダ３０を溶融させて被覆する（ウェットバック）
と、電極２１上のハンダ３０の形状がウェッジボンディ
ング直後に比較して平坦となるため、リフロー法による
電極２１とアウターリード部１３ａとの接続が容易とな
る。なお、リフロー法による接続の方法としては、加熱
炉，レーザーあるいはベーパーフェイズリフロー法など
公知の手法を用いることができる。
【００２６】なお、電子部品１０としてはテープキャリ
アデバイスやフラットパッケージデバイスのほか種々の
リード付き電子部品を対象とでき、回路基板としてもプ
リント回路基板２０のほかセラミックス回路基板その他
の回路基板が適用できる。また、回路基板の電極上にハ
ンダを供給する場合以外に、電子部品のリードに対して
ハンダ供給してもよい。
アデバイスやフラットパッケージデバイスのほか種々の
リード付き電子部品を対象とでき、回路基板としてもプ
リント回路基板２０のほかセラミックス回路基板その他
の回路基板が適用できる。また、回路基板の電極上にハ
ンダを供給する場合以外に、電子部品のリードに対して
ハンダ供給してもよい。
【００２７】なお、本発明は上記実施例によって限定さ
れるものではなく、同様の目的を達成する範囲内で種々
に変形して実施するものも含むものである。
れるものではなく、同様の目的を達成する範囲内で種々
に変形して実施するものも含むものである。
【００２８】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、回路基
板上の電極群に対してハンダを供給するのに、ウェッジ
ボンディング法によりハンダ細線を繰り出し圧着するか
ら、電極上でハンダ細線が１．５倍程度以上には広がら
ず、したがって、リード群のピッチを微細化してもハン
ダ量の過多やハンダ量不足を生じさせないですみ、微細
ピッチリード群において、電極群に対するリード群のハ
ンダ付けを良好に行うことができる。すなわち、本発明
は、きわめて微細なピッチのリード群をもつ電子部品の
リード接続方法として有効である。
板上の電極群に対してハンダを供給するのに、ウェッジ
ボンディング法によりハンダ細線を繰り出し圧着するか
ら、電極上でハンダ細線が１．５倍程度以上には広がら
ず、したがって、リード群のピッチを微細化してもハン
ダ量の過多やハンダ量不足を生じさせないですみ、微細
ピッチリード群において、電極群に対するリード群のハ
ンダ付けを良好に行うことができる。すなわち、本発明
は、きわめて微細なピッチのリード群をもつ電子部品の
リード接続方法として有効である。
【００２９】なお、電極群に供給したハンダをウェット
バックして平坦にした場合には、ハンダリフロー法によ
る電極群とリード群との接続が容易となる。
バックして平坦にした場合には、ハンダリフロー法によ
る電極群とリード群との接続が容易となる。
【図１】本発明の一実施例に係る電子部品のリード接続
方法における第１の工程での第１のステップの状況を示
す正面図である。
方法における第１の工程での第１のステップの状況を示
す正面図である。
【図２】実施例の電子部品のリード接続方法における第
１の工程での第２のステップの状況を示す正面図であ
る。
１の工程での第２のステップの状況を示す正面図であ
る。
【図３】実施例の電子部品のリード接続方法における第
１の工程での第３のステップの状況を示す正面図であ
る。
１の工程での第３のステップの状況を示す正面図であ
る。
【図４】実施例の電子部品のリード接続方法における第
２の工程の状況を示す正面図である。
２の工程の状況を示す正面図である。
【図５】実施例の電子部品のリード接続方法における第
３の工程の状況を示す正面図である。
３の工程の状況を示す正面図である。
【図６】実施例の電子部品のリード接続方法により電子
部品をプリント回路基板上に対してハンダ付けした状態
を示す要部の拡大正面図である。
部品をプリント回路基板上に対してハンダ付けした状態
を示す要部の拡大正面図である。
１０……電子部品 １１……ＬＳＩ １２……金属突起電極 １３……リード １３ａ……アウターリード部 ２０……プリ
ント回路基板 ２１……電極 ３０……ハンダ ４０……ハンダ細線 ４０ａ……先端部 ５０……クランパ ６０……ウェッ
ジ ７０……加熱ツール
ント回路基板 ２１……電極 ３０……ハンダ ４０……ハンダ細線 ４０ａ……先端部 ５０……クランパ ６０……ウェッ
ジ ７０……加熱ツール
Claims (1)
- 【請求項１】 回路基板上に形成された電極群に対して
ハンダを供給する工程と、この電極群に対して電子部品
におけるリード群を相対峙させる工程と、リード群を電
極群に接触させ加熱することによりハンダを溶融させる
工程とを含み、溶融ハンダにより各リードを各電極に電
気的かつ機械的に接続する電子部品のリード接続方法に
おいて、前記電極群にハンダを供給する工程が、ハンダ
細線先端部をウェッジにより電極に圧着するステップ
と、ハンダ細線を繰り出しながらウェッジを移動した
後、再度ハンダ細線を電極に圧着するステップと、クラ
ンパでハンダ細線をクランプした状態で引き上げてハン
ダ細線を切断するステップとからなっていることを特徴
とする電子部品のリード接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5109325A JPH06326456A (ja) | 1993-05-11 | 1993-05-11 | 電子部品のリード接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5109325A JPH06326456A (ja) | 1993-05-11 | 1993-05-11 | 電子部品のリード接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06326456A true JPH06326456A (ja) | 1994-11-25 |
Family
ID=14507372
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5109325A Pending JPH06326456A (ja) | 1993-05-11 | 1993-05-11 | 電子部品のリード接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06326456A (ja) |
-
1993
- 1993-05-11 JP JP5109325A patent/JPH06326456A/ja active Pending
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