JPH09214128A - ボンディングツール - Google Patents
ボンディングツールInfo
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- JPH09214128A JPH09214128A JP8019899A JP1989996A JPH09214128A JP H09214128 A JPH09214128 A JP H09214128A JP 8019899 A JP8019899 A JP 8019899A JP 1989996 A JP1989996 A JP 1989996A JP H09214128 A JPH09214128 A JP H09214128A
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- Japan
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- bonding tool
- outer lead
- solder
- bonding
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ボンディングツール本体の取付け時に、基板と
の平行度、傾き角度調整等の煩わしい作業が不要となり
生産性の向上を図ることができるボンディングツールを
提供することにある。 【解決手段】多端子電子部品としてのＴＡＢ部品のアウ
タリード４を予めはんだ３が塗布された電極パッド２に
対して重ね合わせ、前記アウタリード４の配列方向に延
長するボンディングツール本体１４によって前記アウタ
リード４を一括的に加熱・加圧して前記はんだ３を溶融
し、前記アウタリード４を電極パッド２にボンディング
するボンディングツールにおいて、前記ボンディングツ
ール本体１４の先端部１４ａの縦断面形状を円弧状に形
成したことを特徴とする。
の平行度、傾き角度調整等の煩わしい作業が不要となり
生産性の向上を図ることができるボンディングツールを
提供することにある。 【解決手段】多端子電子部品としてのＴＡＢ部品のアウ
タリード４を予めはんだ３が塗布された電極パッド２に
対して重ね合わせ、前記アウタリード４の配列方向に延
長するボンディングツール本体１４によって前記アウタ
リード４を一括的に加熱・加圧して前記はんだ３を溶融
し、前記アウタリード４を電極パッド２にボンディング
するボンディングツールにおいて、前記ボンディングツ
ール本体１４の先端部１４ａの縦断面形状を円弧状に形
成したことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ＴＡＢ(Tape Au
tomated Bonding)、フラットパッケージＩＣ／ＬＳＩ等
の多端子電子部品を基板等に実装する際に用いるボンデ
ィングツールに関する。
tomated Bonding)、フラットパッケージＩＣ／ＬＳＩ等
の多端子電子部品を基板等に実装する際に用いるボンデ
ィングツールに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＴＡＢ部品、フラットパッケージＬＳＩ
等の多端子電子部品は、電子部品本体に対して２方向あ
るいは４方向に多数本のアウタリードが導出されてい
る。この多端子電子部品をプリント基板等に実装する場
合には、前記アウタリードを予めはんだが塗布された電
極パッドに対して重ね合わせ、ボンディングツール本体
によって前記アウタリードを加熱・加圧して前記はんだ
を溶融し、前記アウタリードを電極パッドにボンディン
グしている。
等の多端子電子部品は、電子部品本体に対して２方向あ
るいは４方向に多数本のアウタリードが導出されてい
る。この多端子電子部品をプリント基板等に実装する場
合には、前記アウタリードを予めはんだが塗布された電
極パッドに対して重ね合わせ、ボンディングツール本体
によって前記アウタリードを加熱・加圧して前記はんだ
を溶融し、前記アウタリードを電極パッドにボンディン
グしている。
【０００３】ボンディングツールは熱圧着機に設けられ
ており、ボンディングツールが下降してアウタリードを
はんだを介して電極パッドに加圧し、ボンディングツー
ルに給電してボンディングツールを加熱することによ
り、前記アウタリードを介してはんだを溶融してアウタ
リードを電極パッドに接続するようになっている。
ており、ボンディングツールが下降してアウタリードを
はんだを介して電極パッドに加圧し、ボンディングツー
ルに給電してボンディングツールを加熱することによ
り、前記アウタリードを介してはんだを溶融してアウタ
リードを電極パッドに接続するようになっている。
【０００４】前述した多端子電子部品の実装方法および
実装装置は、例えば特開平５−９０７２６号公報、特開
平７−６６２３８号公報等で知られており、ボンディン
グツール本体は、アウタリードの配列方向に延長し、複
数本のアウタリードを一括的に加熱・加圧してはんだを
溶融してボンディングするようになっている。
実装装置は、例えば特開平５−９０７２６号公報、特開
平７−６６２３８号公報等で知られており、ボンディン
グツール本体は、アウタリードの配列方向に延長し、複
数本のアウタリードを一括的に加熱・加圧してはんだを
溶融してボンディングするようになっている。
【０００５】図４は従来の熱圧着機のボンディング状態
を示し、１はプリント基板であり、このプリント基板１
の表面には電極パッド２が形成され、この電極パッド２
の表面には予めはんだ３が塗布されている。４は多端子
電子部品としてのＴＡＢ部品のアウタリードを示し、Ｔ
ＡＢ部品をプリント基板１に実装する場合には、前記ア
ウタリード４をはんだ３が塗布された電極パッド２に対
して重ね合わせ、ボンディングツール本体５によってボ
ンディングしているが、ボンディングツール本体５は、
金属の平板状で、肉厚が１〜２ｍｍであり、その下面、
つまりアウタリード４と接触する面は研磨加工によって
平坦面６に形成されている。
を示し、１はプリント基板であり、このプリント基板１
の表面には電極パッド２が形成され、この電極パッド２
の表面には予めはんだ３が塗布されている。４は多端子
電子部品としてのＴＡＢ部品のアウタリードを示し、Ｔ
ＡＢ部品をプリント基板１に実装する場合には、前記ア
ウタリード４をはんだ３が塗布された電極パッド２に対
して重ね合わせ、ボンディングツール本体５によってボ
ンディングしているが、ボンディングツール本体５は、
金属の平板状で、肉厚が１〜２ｍｍであり、その下面、
つまりアウタリード４と接触する面は研磨加工によって
平坦面６に形成されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たように、ボンディングツール本体５の下面が平坦面６
に形成されていると、ボンディングツール本体５を熱圧
着機に取り付ける際には、前記平坦面６をプリント基板
１と平行に保つために、ボンディングツール本体５の傾
きを調整する必要がある。
たように、ボンディングツール本体５の下面が平坦面６
に形成されていると、ボンディングツール本体５を熱圧
着機に取り付ける際には、前記平坦面６をプリント基板
１と平行に保つために、ボンディングツール本体５の傾
きを調整する必要がある。
【０００７】すなわち、図５に示すように、プリント基
板１に対してボンディングツール本体５の平坦面６が傾
いて取り付けられた場合、ボンディング時の加圧時にボ
ンディングツール本体５のエッジ部５ａがアウタリード
４に当接し、アウタリード４を損傷させる恐れがある。
したがって、ボンディングツール本体５を熱圧着機に取
り付ける際には、ボンディングツール本体５の傾き（θ
゜）、プリント基板１との平行度を高精度に調整する必
要があるが、その調整に多くの時間を要していた。
板１に対してボンディングツール本体５の平坦面６が傾
いて取り付けられた場合、ボンディング時の加圧時にボ
ンディングツール本体５のエッジ部５ａがアウタリード
４に当接し、アウタリード４を損傷させる恐れがある。
したがって、ボンディングツール本体５を熱圧着機に取
り付ける際には、ボンディングツール本体５の傾き（θ
゜）、プリント基板１との平行度を高精度に調整する必
要があるが、その調整に多くの時間を要していた。
【０００８】また、多端子電子部品のアウタリード４の
狭ピッチ化に伴い接合部が狭幅になり、ボンディングツ
ール本体５と接合部との位置合わせが困難になってきて
いるが、前述したように、ボンディングツール本体５の
アウタリード４との接触する面が平坦面６で、押圧面が
広くなっていると、図６に示すように、加圧時に溶融し
たはんだ３がアウタリード４の間に流れ、はんだブリッ
ジ７が発生することがあり、接続不良を招くことがあ
る。
狭ピッチ化に伴い接合部が狭幅になり、ボンディングツ
ール本体５と接合部との位置合わせが困難になってきて
いるが、前述したように、ボンディングツール本体５の
アウタリード４との接触する面が平坦面６で、押圧面が
広くなっていると、図６に示すように、加圧時に溶融し
たはんだ３がアウタリード４の間に流れ、はんだブリッ
ジ７が発生することがあり、接続不良を招くことがあ
る。
【０００９】この発明は、前記事情に着目してなされた
もので、第１の目的は、基板に対するボンディングツー
ル本体の傾き調整を行うことなく、確実なボンディング
が可能なボンディングツールを提供することにある。
もので、第１の目的は、基板に対するボンディングツー
ル本体の傾き調整を行うことなく、確実なボンディング
が可能なボンディングツールを提供することにある。
【００１０】第２の目的は、はんだブリッジの発生がな
く、良好なはんだフィレットを形成して信頼性の高いボ
ンディングができるボンディングツールを提供すること
にある。
く、良好なはんだフィレットを形成して信頼性の高いボ
ンディングができるボンディングツールを提供すること
にある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】この発明は前記目的を達
成するために、請求項１は、多端子電子部品のアウタリ
ードを予めはんだが塗布された電極パッドに対して重ね
合わせ、前記アウタリードの配列方向に延長するボンデ
ィングツール本体によって前記アウタリードを一括的に
加熱・加圧して前記はんだを溶融し、前記アウタリード
を電極パッドにボンディングするボンディングツールに
おいて、前記ボンディングツール本体の先端部の縦断面
形状を円弧状に形成したことを特徴とする。
成するために、請求項１は、多端子電子部品のアウタリ
ードを予めはんだが塗布された電極パッドに対して重ね
合わせ、前記アウタリードの配列方向に延長するボンデ
ィングツール本体によって前記アウタリードを一括的に
加熱・加圧して前記はんだを溶融し、前記アウタリード
を電極パッドにボンディングするボンディングツールに
おいて、前記ボンディングツール本体の先端部の縦断面
形状を円弧状に形成したことを特徴とする。
【００１２】請求項２は、請求項１における前記ボンデ
ィングツール本体の先端部を曲率半径が０．３〜０．６
ｍｍの円弧状にしたことを特徴とする。請求項３は、多
端子電子部品のアウタリードを予めはんだが塗布された
電極パッドに対して重ね合わせ、前記アウタリードの配
列方向に延長するボンディングツール本体によって前記
アウタリードを一括的に加熱・加圧して前記はんだを溶
融し、前記アウタリードを電極パッドにボンディングす
るボンディングツールにおいて、前記ボンディングツー
ル本体の先端部を端部に向って漸次狭幅となる三角形に
形成したことを特徴とする。
ィングツール本体の先端部を曲率半径が０．３〜０．６
ｍｍの円弧状にしたことを特徴とする。請求項３は、多
端子電子部品のアウタリードを予めはんだが塗布された
電極パッドに対して重ね合わせ、前記アウタリードの配
列方向に延長するボンディングツール本体によって前記
アウタリードを一括的に加熱・加圧して前記はんだを溶
融し、前記アウタリードを電極パッドにボンディングす
るボンディングツールにおいて、前記ボンディングツー
ル本体の先端部を端部に向って漸次狭幅となる三角形に
形成したことを特徴とする。
【００１３】請求項４は、多端子電子部品のアウタリー
ドを予めはんだが塗布された電極パッドに対して重ね合
わせ、前記アウタリードの配列方向に延長するボンディ
ングツール本体によって前記アウタリードを一括的に加
熱・加圧して前記はんだを溶融し、前記アウタリードを
電極パッドにボンディングするボンディングツールにお
いて、前記ボンディングツール本体の先端部を端部に向
って漸次狭幅となる台形状に形成したことを特徴とす
る。
ドを予めはんだが塗布された電極パッドに対して重ね合
わせ、前記アウタリードの配列方向に延長するボンディ
ングツール本体によって前記アウタリードを一括的に加
熱・加圧して前記はんだを溶融し、前記アウタリードを
電極パッドにボンディングするボンディングツールにお
いて、前記ボンディングツール本体の先端部を端部に向
って漸次狭幅となる台形状に形成したことを特徴とす
る。
【００１４】前記構成によって、基板に対してボンディ
ングツール本体が傾いても、その先端部がアウタリード
に対して線接触状態となり、接合部への位置合わせが容
易で、しかも信頼性の高いボンディングが実現できる。
ングツール本体が傾いても、その先端部がアウタリード
に対して線接触状態となり、接合部への位置合わせが容
易で、しかも信頼性の高いボンディングが実現できる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づいて説明する。図１はボンディングツールの正
面図および側面図、図２は前記ボンディングツールを取
付けた熱圧着機の概略的構成を示す斜視図、図３はボン
ディング状態を示す断面図であり、従来と同一構成部分
は同一番号を付して説明を省略する。
面に基づいて説明する。図１はボンディングツールの正
面図および側面図、図２は前記ボンディングツールを取
付けた熱圧着機の概略的構成を示す斜視図、図３はボン
ディング状態を示す断面図であり、従来と同一構成部分
は同一番号を付して説明を省略する。
【００１６】図２を参照して熱圧着機の概略的構成を説
明すると、１１は制御機器を内蔵した本体であり、この
本体１１の上面中央部にはプリント基板１を載置するス
テージ１２がＸＹ方向に移動自在に設けられている。本
体１１の中央部後方にはボンディングヘッド１３が昇降
自在に設けられ、このボンディングヘッド１３には後述
するボンディングツール１４が取付けられている。
明すると、１１は制御機器を内蔵した本体であり、この
本体１１の上面中央部にはプリント基板１を載置するス
テージ１２がＸＹ方向に移動自在に設けられている。本
体１１の中央部後方にはボンディングヘッド１３が昇降
自在に設けられ、このボンディングヘッド１３には後述
するボンディングツール１４が取付けられている。
【００１７】ステージ１２の一側部には電極パッド２の
表面のはんだ３に対してフラックスを塗布するフラック
ス塗布ユニット１５が設けられ、他側部には電極パッド
２と多端子電子部品としてのＴＡＢ部品のアウタリード
４との位置を認識するカメラユニット１６が設けられて
いる。
表面のはんだ３に対してフラックスを塗布するフラック
ス塗布ユニット１５が設けられ、他側部には電極パッド
２と多端子電子部品としてのＴＡＢ部品のアウタリード
４との位置を認識するカメラユニット１６が設けられて
いる。
【００１８】そして、電極パッド２に予めはんだ３が塗
布されたプリント基板１をステージ１２に載置し、この
プリント基板１の上面にＴＡＢ部品が圧着された液晶ガ
ラスを載置し、プリント基板１の電極パッド２とＴＡＢ
部品のアウタリード４とを位置決めする。このとき、カ
メラユニット１６がステージ１２の上方まで移動し、カ
メラユニット１６によって電極パッド２とアウタリード
４との位置を認識して位置合わせする。
布されたプリント基板１をステージ１２に載置し、この
プリント基板１の上面にＴＡＢ部品が圧着された液晶ガ
ラスを載置し、プリント基板１の電極パッド２とＴＡＢ
部品のアウタリード４とを位置決めする。このとき、カ
メラユニット１６がステージ１２の上方まで移動し、カ
メラユニット１６によって電極パッド２とアウタリード
４との位置を認識して位置合わせする。
【００１９】電極パッド２とアウタリード４との位置を
認識して位置合わせが完了すると、フラックス塗布ユニ
ット１５がステージ１２の上方へ移動して電極パッド２
のはんだ３の表面にフラックスを塗布する。次に、ステ
ージ１２が後方へ移動して液晶ガラスが載置されたプリ
ント基板１をボンディングヘッド１３の直下に位置決め
されると、ボンディングヘッド１３が下降してボンディ
ングツール本体１４によって複数本のアウタリード４を
一括的に電極パッド２に押え付ける。
認識して位置合わせが完了すると、フラックス塗布ユニ
ット１５がステージ１２の上方へ移動して電極パッド２
のはんだ３の表面にフラックスを塗布する。次に、ステ
ージ１２が後方へ移動して液晶ガラスが載置されたプリ
ント基板１をボンディングヘッド１３の直下に位置決め
されると、ボンディングヘッド１３が下降してボンディ
ングツール本体１４によって複数本のアウタリード４を
一括的に電極パッド２に押え付ける。
【００２０】この状態で、ボンディングツール本体１４
に給電し、ボンディングツール１４を加熱すると、ボン
ディングツール本体１４の熱はアウタリード４を介して
はんだ３に伝導し、はんだ３が溶融してアウタリード４
の電極パッド２とが接続される。
に給電し、ボンディングツール１４を加熱すると、ボン
ディングツール本体１４の熱はアウタリード４を介して
はんだ３に伝導し、はんだ３が溶融してアウタリード４
の電極パッド２とが接続される。
【００２１】所定時間後、ボンディングツール本体１４
への給電を停止し、冷却を開始して溶融したはんだ３が
凝固した後、ボンディングヘッド１３とともにボンディ
ングツール本体１４が上昇し、ステージ１２が前方へ移
動して熱圧着工程が完了する。
への給電を停止し、冷却を開始して溶融したはんだ３が
凝固した後、ボンディングヘッド１３とともにボンディ
ングツール本体１４が上昇し、ステージ１２が前方へ移
動して熱圧着工程が完了する。
【００２２】次に、この発明の要部であるボンディング
ツール本体１４に説明すると、図１に示すように構成さ
れている。ボンディングツール本体１４は電気抵抗が高
い金属、例えばモリブデンによって板厚が１〜２ｍｍの
板状体で、アウタリード４の配列方向に延長して複数本
のアウタリード４を一括的に加熱、加圧できるように形
成されている。
ツール本体１４に説明すると、図１に示すように構成さ
れている。ボンディングツール本体１４は電気抵抗が高
い金属、例えばモリブデンによって板厚が１〜２ｍｍの
板状体で、アウタリード４の配列方向に延長して複数本
のアウタリード４を一括的に加熱、加圧できるように形
成されている。
【００２３】さらに、ボンディングツール本体１４の先
端部１４ａは漸次肉薄に形成されているとともに、その
端部は例えば曲率半径が０．３〜０．６ｍｍ、好ましく
は０．５ｍｍの円弧状に形成されていて、アウタリード
４に対して線接触するようになっている。
端部１４ａは漸次肉薄に形成されているとともに、その
端部は例えば曲率半径が０．３〜０．６ｍｍ、好ましく
は０．５ｍｍの円弧状に形成されていて、アウタリード
４に対して線接触するようになっている。
【００２４】ボンディングツール本体１４の先端部１４
ａの縦断面形状を円弧状に形成することにより、ボンデ
ィングヘット１３に対してボンディングツール本体１４
を取付ける際に、ボンディングツール本体１４がプリン
ト基板１に対して傾いてもアウタリード４に対して線接
触し、プリント基板１との平行度、傾き角度の調整が不
要となり、接合部への位置合わせの範囲が広く取れ、接
合部に対しての位置合わせが容易となる。さらに、図３
に示すように、ボンディングツール本体１４の接合部へ
の接触面積（押圧面積）が狭くなることにより、はんだ
ブリッジの発生がなく、良好なはんだフィレットを形成
することができる。
ａの縦断面形状を円弧状に形成することにより、ボンデ
ィングヘット１３に対してボンディングツール本体１４
を取付ける際に、ボンディングツール本体１４がプリン
ト基板１に対して傾いてもアウタリード４に対して線接
触し、プリント基板１との平行度、傾き角度の調整が不
要となり、接合部への位置合わせの範囲が広く取れ、接
合部に対しての位置合わせが容易となる。さらに、図３
に示すように、ボンディングツール本体１４の接合部へ
の接触面積（押圧面積）が狭くなることにより、はんだ
ブリッジの発生がなく、良好なはんだフィレットを形成
することができる。
【００２５】なお、前記実施の形態によれば、ボンディ
ングツール本体１４の先端部１４ａの縦断面形状を円弧
状に形成したが、ボンディングツール本体１４の先端部
１４ａを端部に向って漸次狭幅となる鋭角三角形にして
もよく、また端部に向って漸次狭幅となる台形状に形成
してもよい。但し、前述のように、ボンディングツール
本体１４の下端部１４ａを鋭角三角形または台形状に形
成した場合、ＴＡＢ部品のアウタリードのはんだ付けに
は不向きである。
ングツール本体１４の先端部１４ａの縦断面形状を円弧
状に形成したが、ボンディングツール本体１４の先端部
１４ａを端部に向って漸次狭幅となる鋭角三角形にして
もよく、また端部に向って漸次狭幅となる台形状に形成
してもよい。但し、前述のように、ボンディングツール
本体１４の下端部１４ａを鋭角三角形または台形状に形
成した場合、ＴＡＢ部品のアウタリードのはんだ付けに
は不向きである。
【００２６】ＴＡＢ部品のアウタリード４は一般に肉厚
が３５μｍ程度の比較的柔らかい材質、例えば銅で形成
されているため、加圧時にはアウタリード４に傷を付け
る恐れがあり、ＱＦＰ(Quad Flat Package) などのフラ
ットパッケージＩＣ／ＬＳＩのアウタリードにおいても
同様である。したがって、ボンディングツール本体１４
の先端部１４ａを鋭角三角形または台形状に形成した場
合には、フラットパッケージＩＣ〜ＬＳＩのアウタリー
ドのボンディングに適用でき、前述した実施の形態のよ
うにボンディングツール本体１４の先端部１４ａを円弧
状に形成した場合には、ＴＡＢ部品のアウタリード４、
例えばＱＦＰなどのフラットパッケージＩＣ／ＬＳＩの
アウタリードのボンディングのいずれにも適用できる。
が３５μｍ程度の比較的柔らかい材質、例えば銅で形成
されているため、加圧時にはアウタリード４に傷を付け
る恐れがあり、ＱＦＰ(Quad Flat Package) などのフラ
ットパッケージＩＣ／ＬＳＩのアウタリードにおいても
同様である。したがって、ボンディングツール本体１４
の先端部１４ａを鋭角三角形または台形状に形成した場
合には、フラットパッケージＩＣ〜ＬＳＩのアウタリー
ドのボンディングに適用でき、前述した実施の形態のよ
うにボンディングツール本体１４の先端部１４ａを円弧
状に形成した場合には、ＴＡＢ部品のアウタリード４、
例えばＱＦＰなどのフラットパッケージＩＣ／ＬＳＩの
アウタリードのボンディングのいずれにも適用できる。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように、この発明の請求項
１，２によれば、ボンディングツール本体の先端部を円
弧状に形成することにより、ボンディングツール本体の
取付け時に、基板との平行度、傾き角度調整等の煩わし
い作業が不要となり生産性の向上を図ることができる。
しかも、接合部への位置合わせの範囲が広く取れ、接合
部に対しての位置合わせが容易となる。
１，２によれば、ボンディングツール本体の先端部を円
弧状に形成することにより、ボンディングツール本体の
取付け時に、基板との平行度、傾き角度調整等の煩わし
い作業が不要となり生産性の向上を図ることができる。
しかも、接合部への位置合わせの範囲が広く取れ、接合
部に対しての位置合わせが容易となる。
【００２８】さらに、ボンディングツール本体の接合部
への接触面積（押圧面積）が狭くなることにより、はん
だブリッジの発生がなく、良好なはんだフィレットを形
成することができ、信頼性を向上できる。
への接触面積（押圧面積）が狭くなることにより、はん
だブリッジの発生がなく、良好なはんだフィレットを形
成することができ、信頼性を向上できる。
【００２９】請求項３，４によれば、請求項１，２と同
様な効果が得られ、ＴＡＢ部品、例えばＱＦＰ部品など
のフラットパッケージＩＣ／ＬＳＩ等の多端し電子部品
の実装に適用できる。
様な効果が得られ、ＴＡＢ部品、例えばＱＦＰ部品など
のフラットパッケージＩＣ／ＬＳＩ等の多端し電子部品
の実装に適用できる。
【図１】この発明の一実施の形態のボンディングツール
の正面図および側面図。
の正面図および側面図。
【図２】同実施の形態の熱圧着機の斜視図。
【図３】同実施の形態のボンディング状態の断面図。
【図４】従来のボンディングツールの側面図。
【図５】従来のボンディングツールの側面図。
【図６】従来のボンディングツールによってボンディン
グした際にはんだブリッジが発生した状態を示す平面
図。
グした際にはんだブリッジが発生した状態を示す平面
図。
１…プリント基板 ２…電極パッド ３…はんだ ４…アウタリード １４…ボンディングツール本体 １４ａ…先端部
Claims (4)
- 【請求項１】 多端子電子部品のアウタリードを予めは
んだが塗布された電極パッドに対して重ね合わせ、前記
アウタリードの配列方向に延長するボンディングツール
本体によって前記アウタリードを一括的に加熱・加圧し
て前記はんだを溶融し、前記アウタリードを電極パッド
にボンディングするボンディングツールにおいて、 前記ボンディングツール本体の先端部の縦断面形状を円
弧状に形成したことを特徴とするボンディングツール。 - 【請求項２】 前記ボンディングツール本体の先端部を
曲率半径が０．３〜０．６ｍｍの円弧状にしたことを特
徴とする請求項１記載のボンディングツール。 - 【請求項３】 多端子電子部品のアウタリードを予めは
んだが塗布された電極パッドに対して重ね合わせ、前記
アウタリードの配列方向に延長するボンディングツール
本体によって前記アウタリードを一括的に加熱・加圧し
て前記はんだを溶融し、前記アウタリードを電極パッド
にボンディングするボンディングツールにおいて、 前記ボンディングツール本体の先端部を端部に向って漸
次狭幅となる三角形に形成したことを特徴とするボンデ
ィングツール。 - 【請求項４】 多端子電子部品のアウタリードを予めは
んだが塗布された電極パッドに対して重ね合わせ、前記
アウタリードの配列方向に延長するボンディングツール
本体によって前記アウタリードを一括的に加熱・加圧し
て前記はんだを溶融し、前記アウタリードを電極パッド
にボンディングするボンディングツールにおいて、 前記ボンディングツール本体の先端部を端部に向って漸
次狭幅となる台形状に形成したことを特徴とするボンデ
ィングツール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8019899A JPH09214128A (ja) | 1996-02-06 | 1996-02-06 | ボンディングツール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8019899A JPH09214128A (ja) | 1996-02-06 | 1996-02-06 | ボンディングツール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09214128A true JPH09214128A (ja) | 1997-08-15 |
Family
ID=12012056
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8019899A Pending JPH09214128A (ja) | 1996-02-06 | 1996-02-06 | ボンディングツール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09214128A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100612048B1 (ko) * | 2005-07-04 | 2006-08-14 | 한국전자통신연구원 | 칩 본딩 방법 |
| JP2007311599A (ja) * | 2006-05-19 | 2007-11-29 | Fujitsu Ltd | 端子の接合方法 |
-
1996
- 1996-02-06 JP JP8019899A patent/JPH09214128A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100612048B1 (ko) * | 2005-07-04 | 2006-08-14 | 한국전자통신연구원 | 칩 본딩 방법 |
| JP2007311599A (ja) * | 2006-05-19 | 2007-11-29 | Fujitsu Ltd | 端子の接合方法 |
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