JPS6338857B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、回路素子を内蔵させた外部端子金具
をシヤーシ等の外部導体に直接半田付けする構成
の電子部品及びその製造方法に関する。

たとえば、貫通形コンデンサ、Ｌ−Ｃ貫通形コ
ンデンサ等の電子部品は、コンデンサやインダク
タンス素子等を内蔵させた外部端子金具が一つの
電極となつており、この外部端子金具をシヤーシ
やプリント回路基板の導体パターン等に直接半田
付けして使用する構造であるため、外部端子金具
の取付端面に予め予備半田を半田付けすることが
多い。第１図ａ〜ｃは貫通形コンデンサにおける
従来の予備半田取付け方法を説明する図である。
まず、第１図ａ，ｂに示す如く、コンデンサを内
蔵し、貫通導体１を貫通させた段付筒状の外部端
子金具２の小径部２ａ側から、段状端面となる取
付端面３上に、フラツクス４ａ入りのリングワツ
シヤ状の予備半田４を装着し、次にこれをジグ板
５と共に通炉加熱することにより、予備半田４を
完全に溶融させ、第１図Ｃに示すように取付端面
３上に半田付けしていた。

しかしながら、予備半田４を完全溶融させる従
来方法では、予備半田４中のフラツクス４ａも同
時に完全溶融してしまうため、フラツクスの活性
化が失なわれてしまい、当該貫通形コンデンサを
シヤーシ等の外部導体に半田付けする場合に、再
度フラツクスを使用しなければならず、ユーザ側
での半田付け作業が非常に煩わしいものとなつて
いた。

ユーザ側でのフラツクスの再使用を不要とし、
半田付け作業を容易にするため、第２図に示すよ
うに、全体をフラツクス６で被覆した貫通形コン
デンサも提案されている。しかしながら、ユーザ
サイドで自動挿入機を使用して自動挿入する際、
表面のフラツクス６が自動送り機構に対する障害
となり、自動送りがスムーズに動作しないという
問題点があつた。また、全溶融した状態では、予
備半田４の表面が斜面となる（第１図Ｃ）ため、
自動挿入機における貫通形コンデンサの座りが悪
く、簡単に脱落したり、シヤーシ等に挿入した場
合には、第３図に示すように、予備半田４の傾斜
面のためシヤーシ７に対する座りが悪く、後工程
で傾斜した姿勢を修正することが必要となる等の
問題もあつた。

更に、予備半田４が全溶融すると、半田の流動
性が高くなるため、溶融半田が僅かの衝撃等によ
つて外部端子金具２の内部に浸入してしまい、外
部端子金具２内に収納されたコンデンサ等の回路
素子の電極短絡、熱損傷等を惹起し、信頼性を低
下させる等の問題もあつた。

本発明は上述する従来の問題点を一掃し、予備
半田に対するフラツクスの再使用が全く不要で、
取付面側の座りの安定性が高く、自動挿入機を使
用して自動挿入する際の作業を非常にスムーズに
行なうことができる高信頼性の電子部品およびこ
の電子部品を製造するのに好適な製造方法を提供
することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明に係る電子部
品は、回路素子を内蔵させた外部端子金具の取付
端面に、フラツクス入りの予備半田を、半溶融さ
せて半田付けしたことを特徴とする。

また本発明に係る製造方法は、回路素子を内蔵
させた外部端子金具の取付端面にフラツクス入り
の予備半田を取付ける場合に、前記予備半田の固
相線と液相線間の温度で熱処理することを特徴と
する。

以下実施例たる添付図面を参照し、本発明の内
容を具体的に説明する。第４図は本発明に係る電
子部品の部分断面図である。この実施例では、電
子部品として貫通形コンデンサに本発明を適用し
た例を示し、コンデンサを内蔵し貫通導体１を貫
通させた段付筒状の外部端子金具２の取付端面３
に、フラツクス４ａ入りの予備半田４を、半溶融
させて半田付けした構造となつている。すなわ
ち、従来は、フラツクス入りの予備半田を全溶融
させて、外部端子金具２の取付端面３に半田付け
していたが、本発明においては、フラツクス４ａ
入りの、リングワツシヤ状等の予備半田４の表面
を、半溶融させて取付端面３に半田付けするもの
である。したがつて本発明においては、予備半田
４の表面が薄く溶融して取付端面３に半田付けさ
れるけれども、フラツクス４ａは予備半田４の内
部にそのまま保持されるので、フラツクス４ａの
活性化が失なわれることがなく、ユーザ側ではフ
ラツクスを再使用することなく、そのまま半田付
けすることが可能となる。また、予備半田４の表
面が部分的に薄く溶融するだけであるから、予備
半田４がほぼ原形を保つ。このため、自動挿入機
等のパーツフイーダやプリント回路基板上におけ
る電子部品の座りが安定し、後修正工程等を必要
とせずに自動挿入を行なうことができる。しかも
予備半田４の表面が取付端面３に半溶融半田付け
されているので、自動挿入機のパーツフイーダの
振動等が加わつても、予備半田４が剥離すること
がない。

更に、予備半田４が外部端子金具２の内部に流
入する等の事故が皆無となるので、回路素子の導
電不良、短絡または熱的損傷等を受けることがな
く、信頼性が向上する。

上述のような構造の電子部品を得るには、第１
図ａ，ｂで説明したように、外部端子金具２の取
付端面３に、フラツクス４ａ入りのリングワツシ
ヤ状等の予備半田４を重ねた状態で、予備半田４
の固相線−液相線間の温度で熱処理すればよい。
これにより、予備半田４の表面が半溶融し、フラ
ツクス４ａを内部に留めたまま、取付端面３に半
田付けされる。半田の固相線−液相線間の温度は
半田の組成によつて変化する。したがつて、予備
半田４の組成に応じて、それに適した固相線−液
相線間の温度となるように熱処理することとな
る。たとえば、予備半田４を錫43％、鉛43％、ビ
スマス14％の組成とした場合には、固相線−液相
線間の温度は、182.6℃〜232℃の範囲となる。

以上述べたように、本発明に係る電子部品は、
回路素子を内蔵させた外部端子金具の取付端面に
フラツクス入りの予備半田を、半溶融させて半田
付けしたことを特徴とするから、フラツクスの活
性化および予備半田の原形を保ち、フラツクスの
再コートが不要で、取付面側の座りの安定性が高
く、自動挿入機を使用して自動挿入する際の作業
を非常にスムーズに行なうことができ、しかも外
部端子金具の内部への溶融半田の溢流がなく、回
路素子に対する導電不良、短絡または熱的損傷等
を与えることのない高信頼性の電子部品及びその
製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ，ｂ，ｃは貫通形コンデンサにおける
従来の予備半田取付方法を説明する図、第２図は
従来の貫通形コンデンサの部分断面図、第３図は
同じくその欠点を説明する図、第４図は本発明に
係る電子部品としての貫通形コンデンサの部分断
面図である。 ２……外部端子金具、３……取付端面、４……
予備半田、４ａ……フラツクス。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 回路素子を内蔵させた外部端子金具の取付端
   面に、フラツクス入りの予備半田を、半溶融させ
   て半田付けしたことを特徴とする電子部品。 ２ 前記外部端子金具は、段付筒状に形成し、前
   記取付端面は段付端面によつて構成したことを特
   徴とする特許請求の範囲第１項に記載の電子部
   品。 ３ 前記予備半田は、リングワツシヤ状であるこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第２項に記載の電
   子部品。 ４ 前記予備半田は、錫が43％、鉛が43％ビスマ
   スが14％の組成比で成ることを特徴とする特許請
   求の範囲第１項、第２項または第３項に記載の電
   子部品。 ５ 回路素子を内蔵させた外部端子金具の取付端
   面に、フラツクス入りの予備半田を取付ける場合
   に、前記予備半田の固相線と液相線間の温度で熱
   処理することを特徴とする電子部品の製造方法。 ６ 前記予備半田は、錫が43％、鉛が43％、ビス
   マスが14％の組成比とし、182.6℃乃至232℃の温
   度で熱処理することを特徴とする特許請求の範囲
   第５項に記載の電子部品の製造方法。