JPH02101723A - 予備はんだ付き部品、ワッシャーはんだ並びにその製造方法、及びリングはんだのはんだ付け方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、円板貫通絶縁形コンデンサ等の外部金具に予
備はんだを施した摺造を持つ予備はんだ付き部品、その
予備はんだのためのワッシャーはんだ並びにその製造方
法、及びリングはんだのはんだ付け方法に関する。

（従来の技術及び解決すべき課題） 従来、円板貫通絶縁形コンデンサ等の段付き円筒状外部
端子を用いた電子部品の場合、金属シャーシへのはんだ
付け性を良好とするために、段付き円筒状外部端子の段
部に予備はんだを施すことが行なわれている。

このような円板貫通絶縁形コンデンサ等の電子部品用予
備はんだの良品条件としては、（１）　はんだが外部端
子に付いていること、（２）半溶融状態であること、 （３）　シャーシにセットしたときに部品が傾がないこ
と、 （４）外部端子からの剥がれ、浮きのないこと、（５）
外部端子からのはみ出しのないこと、を満足する必要が
ある。

第８図は従来の糸はんだを円環状に丸めたリング状はん
だを使用して予備はんだを施した円板貫通絶縁形コンデ
ンサを示す。この図において、１は円板貫通絶縁形コン
デンサであり、その段付き円筒状外部端子２の段部３に
対して、糸はんだを円環状に丸めたリング状はんだ４が
半溶融状態で付着されている。ここで、リング状はんだ
４の内径は外部端子２の外径に略一致している。

この第８図のように段付き円筒状外部端子２の外径にぴ
ったりはまるリング状はんだ４を採用すると、円板貫通
絶縁形コンデンサ１を取付機器側のシャーシにセットし
たときに座りが悪く不安定で、部品傾斜の不都合が発生
する。

第９図は従来の糸はんだを円環状に丸めたリング状はん
だを使用した円板貫通絶縁形コンデンサの他の例を示す
。この場合、円板貫通絶縁形コンデンサ１の段付き円筒
状外部端子２の段部３に対して、内径が当該外部端子２
の外径よりも大きなリング状はんだ４Ａが半溶融状態で
付着されている。

この第９図の構造は、予備はんだ付け時にリング状はん
だ４Ａの位置が定まらず、同図（Ａ）のようにリング状
はんだ４Ａを外部端子２に対して同心状に配置すること
が困難であり、同図（Ｂ）のように動いてリング状はん
だ４Ａが付着してしまう不都合がある。同図（Ｂ）の場
合、リング状はんだ４Ａの一部が外部端子２よりはみ出
し、部品の傾きも発生し易くなる問題を生じる。

そこで、第１０図乃至第１２図の手順で作成されたワッ
シャーはんだを使用して円板貫通絶縁形コンデンサ１０
予備はんだを施すことが考慮されていた。この従来のワ
ッシャーはんだは、フラックス入りの大径の糸はんだを
第１０図のように圧延して内部に７フアクス１１が入っ
た偏平板状のはんだ１２と成し、これを第１１図実線Ｐ
のように円環状に打ち抜くことにより得られ、第１２図
の如（切れ目の無い偏平円環状のワッシャーはんだ１０
となっている。この第１２図のワッシャーはんだ１０は
偏平であり、前述した電子部品用予備はんだの良品条件
の（１）乃至（５）を満たすことができる。しかし、Ｐ
Ｊ１３図のようにワッシャーはんだ１０を打ち抜いた後
の打ち抜きかす１３゜１４が大量に生じるため、製造コ
ストが高（なる嫌いがあった。

本発明は、上記の欠点を除去し、シャーシ等へのはんだ
付けを良好に実施でき、しかも製造コストの安価な予備
はんだ付き部品、ワッシャーはんだ並びにその製造方法
、及びリングはんだのはんだ付け方法を提供することを
目的とする。

（課題を解決するための手段） 上記目的を達成するために、本発明の予備はんだ付き部
品は、段付き円筒状外部端子の段部に、一部に切れ目の
ある偏平円環状のワッシャーはんだを半溶融状態で付着
せしめた構造としている。

また、本発明のワッシャーはんだは、一部に切れ目のあ
る偏平円環状を成し、前記切れ目の端面がフラックス溶
出面となっていることを特徴としている。

さらに、本発明のワッシャーはんだの製造方法は、糸は
んだをリング状に加工した後、偏平に押し潰して一部に
切れ目のある偏平円環状を成したワッシャーはんだを作
成することを特徴としている。

また、本発明のリングはんだのはんだ付け方法は、糸は
んだをリング状に加工したリングはんだを段付き円筒状
外部端子の段部に配置し、環状はんだ饅の熱接触と加圧
により、前記リングはんだの幾つかの部分に亀裂が生じ
てそこからブランクスが吹き出て短時間で半溶融状態か
つ平坦にはんだ付けすることを特徴としている。

（作用） 本発明においては、ワ・ンシャーはんだの作成時に無駄
なかすが発生しないのでワッシャーはんだを安価に得る
ことができる。また、このワッシャ−はんだは偏平円環
状であり、前述した電子部品用予備はんだの良品条件の
（１）乃至（５）を満たすことができる。

（実施例） 以下、本発明の実施例を図面に従って説明する。

第１図乃至第３図は予備はんだ付き部品の１例としての
円板貫通絶縁形コンデンサを示す。これらの図において
、円板貫通絶縁形コンデンサ１の段付き円筒状外部端子
２の段部３に対して、一部に切れ目２１のある偏平円環
状を成したワッシャーはんだ２０が、予備はんだとして
半溶融状態にて溶着されている。なお、図中、５は中心
導体、６はモールド樹脂である。

この予備はんだを施す方法としては、段付き円筒状外部
端子２の段部３を上にして段部３上にワッシャーはんだ
２０（例えば溶融温度１６５℃の低温はんだ）を載せ、
次に１５５±５℃でトンネル炉もしくは熱風炉に通炉す
ることによって行う。

このようにして得られた予備はんだ付きの円板貫通絶縁
形コンデンサは、平らな予備はんだ面を持ち、部品の傾
きを発生することも無く、はんだのはみ出しも生じない
ので、前述した電子部品用予備はんだの良品条件の（１
）乃至（５）を満足し、取付側機器のシャーシに良好に
取り付けることが可能となる。

第４図乃至ｔＪｔＪ７図は一部に切れ目２１のある前記
偏平円環状ワッシャーはんだ２０の製造順序を示す、＊
ず、第４図のフラックス入りの糸はんだ３０を所定長に
切断して＃ｌｌｓ図のようにリング状はんだ３１を作成
する（但し、切れ目がある。）。

その後、第６図のようにプレス手段３２によってリング
状はんだ３１を押し潰し、第７図（Ａ）に示される如き
一部に切れ目２１のある偏平円環状を成し、前記切れ目
２１の端面が第７図（Ｂ）の如く７フアクス３３の溶出
面となっているワッシャーはんだ２０を得ることができ
る。該ワッシャーはんだ２０としては、フラックス入り
糸はんだ３０の径を０．５ｏｎとしたとき、内径３　ｍ
ａｄ、外径４゜７　ｍ＋ａ、厚さ０．３ｍｍ程度の偏平
円環状寸法のものを容易に作成できる。

次にリングはんだのはんだ付け方法を第１４図乃至ｔＩ
ＩＪ１８図で説明する。まずｆｊｆＪ１４図のように円
板貫通絶縁形コンデンサ１の段付き円筒状外部端子２の
段部３に対して、ブラックス入りの糸はんだを円環状に
加工したリングはんだ３１を載置する。このリングはん
だ３１の内径は外部端子の小径部分の外径に略一致して
おり、第９図のような位置ずれの問題はない。一方、上
方の円環状はんだ鏝３４は大径穴３５とこの底部に形成
された小径穴３６とを有し、外部端子２の小径部分と中
心導体５をかわすようにしている。円環状はんだ鏝３４
の先端面３７の外縁は外部端子２の大径部分に略一致し
ている。このはんだ鏝３４が下降してきてはんだ付けす
る先端面３７が第１５図のようにはんだ３１と接触する
。この時、はんだ鏝３４を１４２〜１５０℃、外部端子
２を１１０〜１３０℃に予熱し、はんだ鏝に３０〜６０
ｇ／１１１１１２の圧力をかけると、はんだは固相線温
度以上になったときにつぶれやすくなり、第１６図のよ
うにつぶれはじめると同時にはんだに亀裂３８が生じ、
そこからフラックスが吹き出てくる。そして第１７図及
び第１８図のように、はんだははんだ鏝３４の面３７で
平坦にならされる。なお、はんだ付けした外部端子２の
段部の面は第１８図のようにフラックスが吹き出した亀
裂の跡４０が認められ、はんだ鏝３４の先端面の跡も゛
はっきりと残る。

（発明の効果） 以上説明したように、本発明によれば、ワッシャーはん
だの作成時に無駄なかすが発生しないのでワッシャーは
んだを安価に得ることができ、また、ワッシャーはんだ
は偏平円環状であり、部品の外部端子に予備はんだとし
て付着せしめた場合、部品の傾斜やはんだの外部端子か
らのはみ出しが発生しない利点がある。

また、リングはんだのはんだ付け方法の場合、リングは
んだからワッシャーに押し潰すこともな（、また通炉の
必要もないため、製造工程の減少、設備のコストダウン
という利点もある。品質的にも短時間ではんだ付けでき
ため、通炉する場合の高温に数分間さらされるよりもフ
ラックスの活性化は衰えないという効果もある。

さらに、従来の偏平板状の打ち抜きには金型が必要であ
り、寸法変更等に対する対応が難しいが、本発明のワッ
シャーはんだ及びリングはんだを用いるはんだ付け方法
の場合、寸法変更等に対して調整等で対応可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の予備はんだ付き部品の実施例を示す側
面図、第２図は同背面図、第３図は同分解針視図、第４
図乃至第６図はワッシャーはんだ及びその製造方法の実
施例を説明するための説明図、第７図（Ａ）はワッシャ
ーはんだを示す斜視図、第７図（Ｂ）はワッシャーはん
だの切れ目の端面を示す拡大斜視図、第８図及び第９図
はそれぞれ従来の予備はんだ付き部品を示す一部を断面
とした正面図、第１０図乃至第１２図は従来の７ツシヤ
ーはんだの製造方法を示す斜視図、第１３図は従来のワ
ッシャーはんだの作成に伴って発生する打ち抜きかすを
示す斜視図、ｔＩＳ１４図乃至第１７図は本発明のリン
グはんだのはんだ付け方法を説明する正断面図、第１８
図は同平面図である。 １・・・円板貫通絶縁形コンデンサ、２・・・段付き円
筒状外部端子、３・・・段部、１０．２０・・・ワッシ
ャーはんだ、２１・・・切れ目、３０・・・糸はんだ、
３１・・・リングはんだ、３４・・・はんだ鏝。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）段付き円筒状外部端子の段部に、一部に切れ目の
   ある偏平円環状のワッシャーはんだを半溶融状態で付着
   せしめたことを特徴とする予備はんだ付き部品。
2. （２）一部に切れ目のある偏平円環状を成し、前記切れ
   目の端面がフラックス溶出面となっていることを特徴と
   するワッシャーはんだ。
3. （３）糸はんだをリング状に加工した後、偏平に押し潰
   して一部に切れ目のある偏平円環状を成したワッシャー
   はんだを作成することを特徴とするワッシャーはんだの
   製造方法。
4. （４）糸はんだをリング状に加工したリングはんだを段
   付き円筒状外部端子の段部に配置し、環状はんだ饅の熱
   接触と加圧により、前記リングはんだの幾つかの部分に
   亀裂が生じてそこからフラックスが吹き出て短時間で半
   溶融状態かつ平坦にはんだ付けすることを特徴とするリ
   ングはんだのはんだ付け方法。