JPH0719989B2 - 密閉電子部品パッケージの製造方法及び該製造方法によって製造された密閉電子部品パッケージ - Google Patents

密閉電子部品パッケージの製造方法及び該製造方法によって製造された密閉電子部品パッケージ

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JPH0719989B2
JPH0719989B2 JP2117037A JP11703790A JPH0719989B2 JP H0719989 B2 JPH0719989 B2 JP H0719989B2 JP 2117037 A JP2117037 A JP 2117037A JP 11703790 A JP11703790 A JP 11703790A JP H0719989 B2 JPH0719989 B2 JP H0719989B2
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Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本は電子部品ハウジングの中に密閉された電子部品パッ
ケージの製造方法及び該方法によって製造された密閉電
子部品パッケージに関する。
（従来の技術） コンデンサおよびフィルタの製造会社は現在、チップの
如き電子部品をそのパッケージに装着するにはエポキシ
を使用し、かつ半田、銀ポリアミドまたは導電エポキシ
を使用してこれをハウジングおよびリードに電気的に接
続し、次いで該ハウジングをエポキシによって密閉して
いる。
（発明が解決しようとする課題） エポキシを使用する時に生ずる問題の一つは、これを塗
布すること、特に小さなハウジングに塗布することが困
難であり、労力が大なる割合に歩どまりが低いことであ
る。密閉電子部品パッケージ内にエポキシを使用するこ
とによって生じる他の問題はエポキシが摂氏175度以上
の温度で不安定であり、水分に対する抵抗が低く、かつ
これを薄い部分に使用した時に機械的強度が小さいこと
である。しかしながら現在においては、密閉電子部品パ
ッケージに対する、チップ装着およびハウジング密封を
行うにはエポキシを使用する以外の方法はあまり見当た
らない。
このような密閉電子部品パッケージを使用する工業部門
においては、密閉の完全な、しかも製造費の安価な、有
機物を含まない密閉電子部品パッケージの出現が望まれ
ている。
本発明の目的は、有機材料を含まず、高温に耐え、安価
である密閉電子部品パッケージ及びその製造方法を提供
する事である。
（課題を解決するための手段） 本発明による密閉電子部品パッケージを製造する方法
は、内部空洞を画定する底壁と側壁と開放頂部とを備え
た導電ハウジングと、 前記底壁と開放頂部とを通って延在するリードと、 前記内部空洞内にあり、前記リードと近接している第１
の端子と、前記側壁に近接している第２の端子とを有し
た電子部品とを有した密閉電子部品パッケージを製造す
る方法にして、 前記導電ハウジング、前記リード、前記電子部品より低
い融点である第１の金属部品を前記リードと第１の端子
との間に差し入れ、 前記導電ハウジング、前記リード、前記電子部品より低
い融点である第２の金属部品を前記側壁と第２の端子と
の間に差し入れ、 その後、前記ハウジング、前記電子部品、前記第１及び
第２の金属部品を該第１及び第２の金属部品の融点以上
の温度に加熱し、 その後、ガラス塊を前記開放頂部を通して前記内部空洞
内に差し入れ、 その後、前記ガラス塊を該ガラス塊の融点以上、前記第
１及び第２の金属部品の融点以下の温度に加熱し、それ
により、前記ガラス塊を流動化して、前記内部空洞の密
閉を形成する工程を有している密閉電子部品パッケージ
を製造する方法である。
前記ガラス塊が自身の融点以上である間、該ガス塊に前
記底壁の方向に向いた圧縮力を付加する工程とを設ける
ことが好ましい。
本発明による密閉電子部品パッケージは、内部空洞を画
定する底壁と側壁と開放頂部とを備えた導電ハウジング
と、 前記底壁と開放頂部とを通って延在するリードと、 前記内部空洞内にあり、前記リードと近接している第１
の端子と、前記側壁に近接している第２の端子とを有し
た電子部品とを有した密閉電子部品パッケージであっ
て、 前記導電ハウジング、前記リード、前記電子部品より低
い融点である第１の金属部品を前記リードと第１の端子
との間に差し入れ、 前記導電ハウジング、前記リード、前記電子部品より低
い融点である第２の金属部品を前記側壁と第２の端子と
の間に差し入れ、 その後、前記ハウジング、前記電子部品、前記第１及び
第２の金属部品を該第１及び第２の金属部品の融点以上
の温度に加熱し、 その後、ガラス塊を前記開放頂部を通して前記内部空洞
内に差し入れ、 その後、前記ガラス塊を該ガラス塊の融点以上、前記第
１及び第２の金属部品の融点以下の温度に加熱し、それ
により、前記ガラス塊を流動化して、前記内部空洞の密
閉を形成する工程を有している製造方法によって造られ
た密閉電子部品パッケージである。
本発明による密閉電子部品パッケージの他の実施例は、
内部空洞を画定する底壁と側壁と開放頂部とを備えた導
電ハウジングと、 前記底壁と開放頂部とを通って延在するリードと、 前記内部空洞にあり、前記リードと近接している第１の
端子と、前記側壁に近接している第２の端子とを有した
電子部品とを有した密閉電子部品パッケージであって、 前記導電ハウジング、前記リード、前記電子部品より低
い融点である第１の金属部品を前記リードと第１の端子
との間に差し入れ、 前記導電ハウジング、前記リード、前記電子部品より低
い融点である第２の金属部品を前記側壁と第２の端子と
の間に差し入れ、 その後、前記ハウジング、前記電子部品、前記第１及び
第２の金属部品を該第１及び第２の金属部品の融点以上
の温度に加熱し、 その後、ガラス塊を前記開放頂部を通して前記内部空洞
内に差し入れ、 その後、前記ガラス塊を該ガラス塊の融点以上、前記第
１及び第２の金属部品の融点以下の温度に加熱し、 前記ガラス塊に前記底壁の方向に向いた圧縮力を付加
し、それにより、前記ガラス塊を流動化して、前記内部
空洞の密封を形成する工程を有している製造方法によっ
て造られた密閉電子部品パッケージ。
（作用） 本発明において、電子部品の装着および電気的接触は電
子部品と共にパッケージの導電ハウジング内に置かれた
第１及び第２の金属部品、すなわちろう付けリングを使
用することによって行われる。パッケージのハウジング
は理想的には円筒形のカップにして、金属対ガラス密封
部材によって底壁に装着された軸線方向リードを有し、
かつハウジングの空洞内に配設された電子部品を有して
いる。電子部品は、リードに近接した第１の端子と、側
壁に近接した第２の端子とを有している。ハウジング、
ろう付けリングおよび電子部品はほぼ摂氏710度まで加
熱すれば、ろう付けリングが電子部品、ハウジングの側
壁および軸線方向リードの間に流入し、パッケージ全体
を電気的に接触させる共に、該電子部品をパッケージに
装着する。パッケージはその中および電子部品頂部に置
かれたガラス塊によって密閉される。加熱工程の行われ
る間、ガラス塊を定位置に確実に保持するために該ガラ
ス塊の上におもりを載置することが好ましい。パッケー
ジはさらに窒素雰囲気の中で、ほぼ摂氏600度まで２回
目の加熱を受ける。これによってガラス塊は流動しリー
ド、ハウジングおよび電子部品を密封する。
（実施例） 第１図、第２図および第３図は本発明による密閉電子部
品パッケージを示すもので、該パッケージは導電ハウジ
ング10を有し、このハウジングは底壁12と、内方空洞16
を画定する少なくとも一つの側壁14とを備えている。導
電ハウジング10は普通は第１図に示される如く円筒形を
呈している。しかしながらこれは本発明の範囲内におい
て他の形のものとなすことができる。導電ハウジング10
は一つの軸線方向リード18を含み、該リードはガラス密
封部材19等によって底壁12に装着され、かつ底壁から18
bによって示される如く外方に延び、開放頂部において
は18aによって示される如く外方に延び、電子部品パッ
ケージを電子回路（図示せず）に接続するようになって
いる。
第１図には電子部品パッケージの組立部品が示されてい
る。電子部品パッケージを組み立てるには、導電ハウジ
ング10の空洞16より直径わずかに小さなろう付けリング
20を、底壁12に衝当するように導電ハウジング10の空洞
16内に配設する。軸線方向リード18より直径わずかに大
きな別のろう付けリング22を、底壁12に衝当するように
空洞16の中に配設する。内方端子23および外方端子25を
有する円板状チップコンデンサーのような電子部品24を
ハウジング10の空洞16およびろう付けリング20,22の頂
部に装架する。このように部品を組み立てれば、第２図
に示される如く電子部品24とハウジング壁14との間に小
さな隙間15が生じ、かつ電子部品24と軸線方向リード18
との間に別の小さな隙間13が生じる。部品を前述のよう
に組み立てた後、先ずパッケージを窒素雰囲気内におい
てほぼ摂氏710度（第１温度）まで加熱し、ろう付けリ
ング20,22が溶融してそれぞれ隙間13,15の中に流入する
ようにする。溶融したろう付けリング20,22はハウジン
グの壁12,14、軸線方向リード18および電子部品24の間
に電気接点を形成すると共に、該電子部品24をハウジン
グ10に装着する。
第２図は第１図の部品を組み立てたパッケージを示すも
ので、このパッケージはガラス予成形品26を含み、該ガ
ラス予成形品はハウジングの空洞16よりわずかに小さな
直径を有し、かつ該空洞16の中に嵌め込まれ、電子部品
24に衝当するようになっている。ガラス予成形品26はIN
NOTECH510の如き非導電材料で作られる。ガラス予成形
品を電子部品パッケージに対して密閉するためには、ガ
ラス予成形品26の上におもり28を載置し、かつパッケー
ジ全体を再び窒素雰囲気内でほぼ摂氏600度まで加熱す
る。これによってガラス予成形品26は流動し、かつ軸線
方向リード18、ハウジング壁12,14、および電子部品24
を密封する。
第３図は完全に組み立てられ、かつ密閉された電子部品
パッケージを示す。
第４図は回路盤32に使用される密閉複数電子部品パッケ
ージを示す。軸線方向リード18bは計算機回路盤に、軸
線方向方向リード線18aは他の電子装置に接続すること
ができる。
（発明の効果） 本発明においては、導体ハウジングとリードとの間の電
気接続が、第１及び第２の金属部品、すなわち環状のろ
う付けリングを溶融して導体ハウジングとリードとの間
の隙間に充填することによって行われており、パッケー
ジの密閉がガラス塊を溶融してハウジング内に充填する
ことによって行われている。すなわち、電気接続と密閉
とが、異なる温度に２度加熱するのみによって行われて
いる。従って、本発明は、エポキシ樹脂のような有機材
料を含まず、高温に耐え、安価であり、密閉が完全なる
密閉電子部品パッケージ及びその製造方法を提供するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一部断面で示した展開透視図、第２図
は本発明の第１実施例の断面図で、おもりによって定位
置に保持された予成形品を示す。第３図は第１実施例の
断面図で、パッケージを密閉するガラス予成形品を示
す。第４図は回路盤に使用する密閉複数電子部品パッケ
ージの、一部断面で示した透視図。 10……ハウジング、12……底壁、14……側壁、16……内
方空洞、18……リード、20,22……ろう付けリング、23
……内方端子、25……外方端子、24……電子構成品、26
……ガラス予成形品。

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】内部空洞を画定する底壁と側壁と開放頂部
    とを備えた導電ハウジングと、 前記底壁と開放頂部とを通って延在するリードと、 前記内部空洞内にあり、前記リードと近接している第１
    の端子と、前記側壁に近接している第２の端子とを有し
    た電子部品とを有した密閉電子部品パッケージを製造す
    る方法にして、 前記導電ハウジング、前記リード、前記電子部品より低
    い融点である第１の金属部品を前記リードと第１の端子
    との間に差し入れ、 前記導電ハウジング、前記リード、前記電子部品より低
    い融点である第２の金属部品を前記側壁と第２の端子と
    の間に差し入れ、 その後、前記ハウジング、前記電子部品、前記第１及び
    第２の金属部品を該第１及び第２の金属部品の融点以上
    の温度に加熱し、 その後、ガラス塊を前記開放頂部を通して前記内部空洞
    内に差し入れ、 その後、前記ガラス塊を該ガラス塊の融点以上、前記第
    １及び第２の金属部品の融点以下の温度に加熱し、それ
    により、前記ガラス塊を流動化して、前記内部空洞の密
    閉を形成する工程を有している密閉電子部品パッケージ
    を製造する方法。
  2. 【請求項２】環状空隙が前記リードと前記第１の金属部
    品との間と、前記側壁と前記第２の端子との間にそれぞ
    れ形成され、前記第１及び第２の金属部品が環状である
    請求項１の製造方法。
  3. 【請求項３】前記ガラス塊が環状の予成形品である請求
    項２の製造方法。
  4. 【請求項４】前記ガラスの予成形品を前記電子部品の面
    に支持する工程と、前記ガラス予成形品が自身の融点以
    上である間、該ガラス予成形品に前記底壁の方向に向い
    た圧縮力を付加する工程とを有している請求項３の製造
    方法。
  5. 【請求項５】前記ガラス塊を前記電子部品の面に支持す
    る工程と、前記ガラス塊が自身の融点以上である間、該
    ガラス塊に前記底壁の方向に向いた圧縮力を付加する工
    程とを有している請求項１の製造方法。
  6. 【請求項６】内部空洞を画定する底壁と側壁と開放頂部
    とを備えた導電ハウジングと、 前記底壁と開放頂部とを通って延在するリードと、 前記内部空洞内にあり、前記リードと近接している第１
    の端子と、前記側壁に近接している第２の端子とを有し
    た電子部品とを有した密閉電子部品パッケージであっ
    て、 前記導電ハウジング、前記リード、前記電子部品より低
    い融点である第１の金属部品を前記リードと第１の端子
    との間に差し入れ、 前記導電ハウジング、前記リード、前記電子部品より低
    い融点である第２の金属部品を前記側壁と第２の端子と
    の間に差し入れ、 その後、前記ハウジング、前記電子部品、前記第１及び
    第２の金属部品を該第１及び第２の金属部品の融点以上
    の温度に加熱し、 その後、ガラス塊を前記開放頂部を通して前記内部空洞
    内に差し入れ、 その後、前記ガラス塊を該ガラス塊の融点以上、前記第
    １及び第２の金属部品の融点以下の温度に加熱し、それ
    により、前記ガラス塊を流動化して、前記内部空洞の密
    閉を形成する工程を有している製造方法によって造られ
    た密閉電子部品パッケージ。
  7. 【請求項７】内部空洞を画定する底壁と側壁と開放頂部
    とを備えた導電ハウジングと、 前記底壁と開放頂部とを通って延在するリードと、 前記内部空洞にあり、前記リードと近接している第１の
    端子と、前記側壁に近接している第２の端子とを有した
    電子部品とを有した密閉電子部品パッケージであって、 前記導電ハウジング、前記リード、前記電子部品より低
    い融点である第１の金属部品を前記リードと第１の端子
    との間に差し入れ、 前記導電ハウジング、前記リード、前記電子部品より低
    い融点である第２の金属部品を前記側壁と第２の端子と
    の間に差し入れ、 その後、前記ハウジング、前記電子部品、前記第１及び
    第２の金属部品を該第１及び第２の金属部品の融点以上
    の温度に加熱し、 その後、ガラス塊を前記開放頂部を通して前記内部空洞
    内に差し入れ、 その後、前記ガラス塊を該ガラス塊の融点以上、前記第
    １及び第２の金属部品の融点以下の温度に加熱し、 前記ガラス塊に前記底壁の方向に向いた圧縮力を付加
    し、それにより、前記ガラス塊を流動化して、前記内部
    空洞の密封を形成する工程を有している製造方法によっ
    て造られた密閉電子部品パッケージ。
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