JPH02309697A - 密閉電子部品パッケージの製造方法及び該製造方法によって製造された密閉電子部品パッケージ - Google Patents
密閉電子部品パッケージの製造方法及び該製造方法によって製造された密閉電子部品パッケージInfo
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- JPH02309697A JPH02309697A JP2117037A JP11703790A JPH02309697A JP H02309697 A JPH02309697 A JP H02309697A JP 2117037 A JP2117037 A JP 2117037A JP 11703790 A JP11703790 A JP 11703790A JP H02309697 A JPH02309697 A JP H02309697A
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/06—Hermetically-sealed casings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/236—Terminals leading through the housing, i.e. lead-through
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/10—Housing; Encapsulation
- H01G2/103—Sealings, e.g. for lead-in wires; Covers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
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- H01G2/10—Housing; Encapsulation
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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-
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- Y10T29/43—Electric condenser making
- Y10T29/435—Solid dielectric type
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- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発用は電子構成品に関し、特に別個の段階によってハ
ウジングの中に完全密封された電子構成品に関する。
ウジングの中に完全密封された電子構成品に関する。
(従来の技術)
コンデンサおよびフィルタの製造会社は現在、チップの
如き電子構成品をそのパッケージに装置するにはエポキ
シを使用し、かつ半Ell、銀ポリアミドまたは導電エ
ポキシを使用してこれをパッケージおよびリードに電気
的に接続し、次いで該パッケージをエポキシによって密
封する。
如き電子構成品をそのパッケージに装置するにはエポキ
シを使用し、かつ半Ell、銀ポリアミドまたは導電エ
ポキシを使用してこれをパッケージおよびリードに電気
的に接続し、次いで該パッケージをエポキシによって密
封する。
エポキシを使用する時に生じる問題の一つは、これを塗
布すること、特に小さなパッケージに塗布することが困
難であり、労力が大なる割合に生産量が少ないことであ
る。電子構成品パッケージ内にエポキシを使用すること
によって生じる他の問題はエポキシが摂氏175度以上
の温度では不安定であり、水分に対する抵抗が低く、か
つこれを薄い部分に使用した時に機械的強度が小さいこ
とである。しかしながら現在においては、高温電子構成
品パッケージに対する、チップ装着およびパッケージ密
封を行うにはエポキシを使用する以外の方法はあまり見
当たらない。
布すること、特に小さなパッケージに塗布することが困
難であり、労力が大なる割合に生産量が少ないことであ
る。電子構成品パッケージ内にエポキシを使用すること
によって生じる他の問題はエポキシが摂氏175度以上
の温度では不安定であり、水分に対する抵抗が低く、か
つこれを薄い部分に使用した時に機械的強度が小さいこ
とである。しかしながら現在においては、高温電子構成
品パッケージに対する、チップ装着およびパッケージ密
封を行うにはエポキシを使用する以外の方法はあまり見
当たらない。
このような電子構成品パッケージを使用する工業部門に
おいては、密封の完全な、しかも製造費の安価な、有機
物を含まないパッケージの出現が望まれている。
おいては、密封の完全な、しかも製造費の安価な、有機
物を含まないパッケージの出現が望まれている。
(発明が解決しようとする課題)
本発明の目的は優れた、高温電子構成品パッケージにし
て、有機材料を含まず、高温に耐えると共に完全密封さ
れたパッケージを供することである。本発明によればさ
らにチップをパッケージに装着する時、およびパッケー
ジを密封する時にプレフォームを使用することによって
、製作費の安価な電子構成品パッケージが(aられる。
て、有機材料を含まず、高温に耐えると共に完全密封さ
れたパッケージを供することである。本発明によればさ
らにチップをパッケージに装着する時、およびパッケー
ジを密封する時にプレフォームを使用することによって
、製作費の安価な電子構成品パッケージが(aられる。
このプレフォームは安価であり、普通の技術によって容
易に形成することができ、エポキシを使用する場合に比
して労力が少なくて済み、かつ組立てが容易である。し
たがって本発明による電子構成品パッケージ組立て生産
量はエポキシを使用する場合に比して非常に大である。
易に形成することができ、エポキシを使用する場合に比
して労力が少なくて済み、かつ組立てが容易である。し
たがって本発明による電子構成品パッケージ組立て生産
量はエポキシを使用する場合に比して非常に大である。
(課題を解決するための手段)
本発明の第1実施例においては、チップの装着および電
気的接触はチップと共にパッケージハウジング内に置か
れたろう付けリングを使用することによって行われる。
気的接触はチップと共にパッケージハウジング内に置か
れたろう付けリングを使用することによって行われる。
パッケージハウジングは理想的には円筒形のカップにし
て、金属対ガラス密封部材によって底壁に装着された軸
線方向リードを有し、かつ円筒形カップの空洞内に配設
された円筒形チップを有している。ハウジング、ろう付
けリングおよびチップをほぼ摂氏710度まで加熱すれ
ば、ろう付けリングがチップ、ハウジングの壁および軸
線方向リードの間に流入し、パッケージ全体を電気的に
接触させると共に、該チップをパッケージに装着する。
て、金属対ガラス密封部材によって底壁に装着された軸
線方向リードを有し、かつ円筒形カップの空洞内に配設
された円筒形チップを有している。ハウジング、ろう付
けリングおよびチップをほぼ摂氏710度まで加熱すれ
ば、ろう付けリングがチップ、ハウジングの壁および軸
線方向リードの間に流入し、パッケージ全体を電気的に
接触させると共に、該チップをパッケージに装着する。
パッケージはその中およびチップ頂部に置かれたガラス
プレフォームによって完全密封される。加熱工程の行わ
れる間、プレフォームを定位置に確実に保持するために
該プレフォームの上におもりが載置される。パッケージ
はさらに窒素雰囲気の中で、はぼ摂氏600度まで2回
目の加熱を受ける。これによってプレフォームは流動し
リード、ハウジングおよびチップを密封する。
プレフォームによって完全密封される。加熱工程の行わ
れる間、プレフォームを定位置に確実に保持するために
該プレフォームの上におもりが載置される。パッケージ
はさらに窒素雰囲気の中で、はぼ摂氏600度まで2回
目の加熱を受ける。これによってプレフォームは流動し
リード、ハウジングおよびチップを密封する。
本発明の別の実施例においては、チップの装着はガラス
プレフォームを使用して行われ、該プレフォームはチッ
プをパッケージハウジングの底壁に装着する。チップ、
ハウジングおよび軸線方向リード間の電気的接触はデツ
プを軸線方向リードの上と、パッケージハウジングの中
に置いた慢、導電ペーストをチップの内方および外方端
子に塗布することによって行われる。
プレフォームを使用して行われ、該プレフォームはチッ
プをパッケージハウジングの底壁に装着する。チップ、
ハウジングおよび軸線方向リード間の電気的接触はデツ
プを軸線方向リードの上と、パッケージハウジングの中
に置いた慢、導電ペーストをチップの内方および外方端
子に塗布することによって行われる。
別の実施例にJ5いては、ガラスプレフォームをパッケ
ージハウジング内に装架し、かつチップをプレフォーム
の頂部に置く。このパッケージを窒素雰囲気の中でほぼ
摂氏600度まで加熱する。
ージハウジング内に装架し、かつチップをプレフォーム
の頂部に置く。このパッケージを窒素雰囲気の中でほぼ
摂氏600度まで加熱する。
これによってガラスプレフォームは流動し、チップをパ
ッケージハウジングの底壁に装着する。ガラスプレフォ
ームをパッケージハウジング内において、チップの頂部
に装架し、該プレフォームの頂部におもりを置き、かつ
パッケージを窒素雰囲気内においてほぼ摂氏450度に
加熱することによってパッケージは完全に密封される。
ッケージハウジングの底壁に装着する。ガラスプレフォ
ームをパッケージハウジング内において、チップの頂部
に装架し、該プレフォームの頂部におもりを置き、かつ
パッケージを窒素雰囲気内においてほぼ摂氏450度に
加熱することによってパッケージは完全に密封される。
この時プレフォームは流動しハウジング、リードおよび
チップを密封する。
チップを密封する。
次に添付図面によって本発明の詳細な説明する。
(実施例)
次に本発明による完全密封式電子構成品パッケージおよ
びその製法について説明する。
びその製法について説明する。
第1図、第2図および第3図は本発明による電子構成品
パッケージを示すもので、該パッケージは1ffiハウ
ジング10を有し、このハウジングは底壁12と、内方
空洞16を画定する少なくとも一つの側壁14とを備え
ている。導電ハウジングは普通は第1図に示される如く
円筒形を呈している。しかしながらこれは本発明の範囲
内において他の形のものとなすことができる。導電ハウ
ジング10は一つの軸線方向リード18を含み、該リー
ドはガラス密封部材19等によって底壁12に′5A看
され、かつ底壁から18bによって示される如く外方に
延び、開放頂部においては18aによって示される如く
外方に延び、電子構成品パッケージを電子回路(図示せ
ず)に接続するようになっている。
パッケージを示すもので、該パッケージは1ffiハウ
ジング10を有し、このハウジングは底壁12と、内方
空洞16を画定する少なくとも一つの側壁14とを備え
ている。導電ハウジングは普通は第1図に示される如く
円筒形を呈している。しかしながらこれは本発明の範囲
内において他の形のものとなすことができる。導電ハウ
ジング10は一つの軸線方向リード18を含み、該リー
ドはガラス密封部材19等によって底壁12に′5A看
され、かつ底壁から18bによって示される如く外方に
延び、開放頂部においては18aによって示される如く
外方に延び、電子構成品パッケージを電子回路(図示せ
ず)に接続するようになっている。
第1図には電子構成品パッケージの組立部品が示されて
いる。電子構成品パッケージを組み立てるには、導電ハ
ウジング10の空洞16より直径わずかに小さなろう付
けリング20を、底壁12に衝当するようにハウジング
の空洞内に配設する。
いる。電子構成品パッケージを組み立てるには、導電ハ
ウジング10の空洞16より直径わずかに小さなろう付
けリング20を、底壁12に衝当するようにハウジング
の空洞内に配設する。
軸線方向リード18より直径わずかに大きな別のろう付
けリング22を、底壁12に衝当するように空洞16の
中に配設する。内方端子23および外方端子25を有す
る円板状チップコンデンサーのような電子構成品24を
ハウジング10の空洞16およびろう付けリング20.
22の頂部に装架する。このように部品を組み立てれば
、第2図に示される如く円板状チップ24とハウジング
壁14との間に小さな隙間15が生じ、かつチップ24
と軸線方向リード18との間に別の小さな隙間13が生
じる。部品を前述のように組み立てた後、先ずパッケー
ジを窒素′R[ffl気内においてほぼ摂氏710a第
11度まで加熱し、ろう付けリング22.23が溶融し
てそれぞれ隙間13.15の中に流入するようにする。
けリング22を、底壁12に衝当するように空洞16の
中に配設する。内方端子23および外方端子25を有す
る円板状チップコンデンサーのような電子構成品24を
ハウジング10の空洞16およびろう付けリング20.
22の頂部に装架する。このように部品を組み立てれば
、第2図に示される如く円板状チップ24とハウジング
壁14との間に小さな隙間15が生じ、かつチップ24
と軸線方向リード18との間に別の小さな隙間13が生
じる。部品を前述のように組み立てた後、先ずパッケー
ジを窒素′R[ffl気内においてほぼ摂氏710a第
11度まで加熱し、ろう付けリング22.23が溶融し
てそれぞれ隙間13.15の中に流入するようにする。
溶融したろう付番ノリング20.22はハウジングの壁
12.14、軸線方向リード18および円板状チップ2
4の間に電気接点を形成すると共に、該円板状チップ2
4をハウジング10に装着する。
12.14、軸線方向リード18および円板状チップ2
4の間に電気接点を形成すると共に、該円板状チップ2
4をハウジング10に装着する。
第2図は第1図の部品を組み立てたパッケージを示すも
ので、このパッケージはガラスプレフォーム26を含み
、該プレ2オームはハウジング空洞16よりわずかに小
さな直径を有し、かつ該空洞16の中に嵌め込まれ、円
板状デツプ24に衝当するようになっている。ガラスプ
レフォームはlNN0TECH510の如き非導電材料
で作られる。ガラスプレフォームを電子構成品パッケー
ジに対して完全密封するためには、ガラスプレフォーム
26の上におもり28を載置し、かつパッケージ全体を
再び窒素雰囲気内でほぼ摂氏600度まで加熱する。こ
れによってガラスプレフォームはi動し、かつ軸線方向
リード18、ハウジング壁12.14、および円板状デ
ツプ24を密封する。
ので、このパッケージはガラスプレフォーム26を含み
、該プレ2オームはハウジング空洞16よりわずかに小
さな直径を有し、かつ該空洞16の中に嵌め込まれ、円
板状デツプ24に衝当するようになっている。ガラスプ
レフォームはlNN0TECH510の如き非導電材料
で作られる。ガラスプレフォームを電子構成品パッケー
ジに対して完全密封するためには、ガラスプレフォーム
26の上におもり28を載置し、かつパッケージ全体を
再び窒素雰囲気内でほぼ摂氏600度まで加熱する。こ
れによってガラスプレフォームはi動し、かつ軸線方向
リード18、ハウジング壁12.14、および円板状デ
ツプ24を密封する。
第3図は完全に組み立てられ、かつ完全に密封された電
子構成品パッケージを示す。
子構成品パッケージを示す。
本発明の第2実施例は第4図に示されている。
この実施例においては、円板状チップ24は装着用プレ
フォーム30を使用してハウジング10の底壁12に装
着され、該プレフォームはほぼ摂氏600度で融解する
lNN0TECH510から作られる。
フォーム30を使用してハウジング10の底壁12に装
着され、該プレフォームはほぼ摂氏600度で融解する
lNN0TECH510から作られる。
円板状チップ24は空洞16に圧力底めされるように設
計され、ハウジングの壁14と円板状チップ24の外方
端子25との間および軸線方向り一ド18と円板状チッ
プ24の内方端子23との間に電気接点を形成するよう
になっている。なお円板状デツプ24はハウジング10
よりわずかに小さな直径を有し、かつ銀ポリアミドの如
き導電ベーストを有するように設計され、このペースト
は円板状チップ24の内方端子23および外方端子25
に塗布され、該円板状1ツブ24およびハウジング壁1
4および軸線方向リード18の間に電気接点を形成する
ようになっている。
計され、ハウジングの壁14と円板状チップ24の外方
端子25との間および軸線方向り一ド18と円板状チッ
プ24の内方端子23との間に電気接点を形成するよう
になっている。なお円板状デツプ24はハウジング10
よりわずかに小さな直径を有し、かつ銀ポリアミドの如
き導電ベーストを有するように設計され、このペースト
は円板状チップ24の内方端子23および外方端子25
に塗布され、該円板状1ツブ24およびハウジング壁1
4および軸線方向リード18の間に電気接点を形成する
ようになっている。
装着用プレフォーム30はハウジング1oの空洞16の
中に装架され、底壁12に#ti当するようにされる。
中に装架され、底壁12に#ti当するようにされる。
円板状チップ24は空洞16内に配置され、ガラスプレ
フォームに衝当するようにされる。次にパッケージを窒
素雰囲気内においてほぼ摂氏600度なる第1温度まで
加熱し、装着用プレフォーム30を溶融し、チップ24
をハウジング1oの底壁12に装着する。コーニングガ
ラス1515の如き材料によって形成され、かつ空洞1
6よりわずかに小さな直径を有するガラスプレフォーム
をチップ24の上に装架し、第2図に示されたようなお
もり28をチップの頂部に載置する。
フォームに衝当するようにされる。次にパッケージを窒
素雰囲気内においてほぼ摂氏600度なる第1温度まで
加熱し、装着用プレフォーム30を溶融し、チップ24
をハウジング1oの底壁12に装着する。コーニングガ
ラス1515の如き材料によって形成され、かつ空洞1
6よりわずかに小さな直径を有するガラスプレフォーム
をチップ24の上に装架し、第2図に示されたようなお
もり28をチップの頂部に載置する。
次にパッケージをほぼ摂氏450度なる第2温度まで加
熱する。これによってガラスは流動してリード18a−
18b、ハウジング壁14およびチップ24を密封する
。
熱する。これによってガラスは流動してリード18a−
18b、ハウジング壁14およびチップ24を密封する
。
第5図は回路盤32に使用される完全密封多重構成品パ
ッケージを示す。軸Iah向リード18bは計算機回路
盤に、軸線方向方向リード線18aは他の電子装置に接
続することができる。
ッケージを示す。軸Iah向リード18bは計算機回路
盤に、軸線方向方向リード線18aは他の電子装置に接
続することができる。
本発明はその範囲内において種々の変型を行うことがで
きる。以上に述べかつ図示した装置は例証的なもので、
制限的意味を有するものではない。
きる。以上に述べかつ図示した装置は例証的なもので、
制限的意味を有するものではない。
第1図は本発明の第1実施例の、1部断面で示した展開
透視図、第2図は本発明の第1実施例の断面図で、おも
りによって定位置に保持されたプレフォームを示す。第
3図は第1実施例の断面図で、パッケージを完全密封す
るガラスプレフォームを示寸。第4図は本発明の第2実
施例の断面図、第5図は回路盤に使用する完全密封電子
多重構成品パッケージの、1部断面で示した透視図。 1o・・・ハウジング、12・・・底壁、14・・・側
壁、16・・・内方空洞、18・・・リード、20,2
2・・・ろう付けリング、23・・・内方端子、25・
・・外方端子、24・・・電子構成品、26・・・ガラ
スプレフォーム。
透視図、第2図は本発明の第1実施例の断面図で、おも
りによって定位置に保持されたプレフォームを示す。第
3図は第1実施例の断面図で、パッケージを完全密封す
るガラスプレフォームを示寸。第4図は本発明の第2実
施例の断面図、第5図は回路盤に使用する完全密封電子
多重構成品パッケージの、1部断面で示した透視図。 1o・・・ハウジング、12・・・底壁、14・・・側
壁、16・・・内方空洞、18・・・リード、20,2
2・・・ろう付けリング、23・・・内方端子、25・
・・外方端子、24・・・電子構成品、26・・・ガラ
スプレフォーム。
Claims (11)
- (1)完全密封電子構成品パッケージにおいて、底壁、
少なくとも一つの側壁および内方空洞を画定する開放頂
部を有する導電ハウジングと、軸線方向リードにして、
前記底壁に絶縁的に装着され、かつ該底壁および前記開
放頂部から外方に延びるリードと、 電子構成品にして、内方および外方接触端子を有し、か
つ前記内方空洞内に装架されるような形を有する電子構
成品と、 前記電子構成品を前記導電ハウジングの前記内方空洞に
装着するための装置にして、前記導電ハウジング、軸線
方向リードおよび電子構成品を所定の雰囲気内において
、所定の第1高温度まで加熱し、前記電子構成品および
導電ハウジングを装着し、電子構成品パッケージを形成
するようになった装置と、 前記電子構成品パッケージの電子構成品の上に位置する
導電ハウジングの前記内方空洞に装架し得るような形を
有するプレフォームとよりなり、かつ前記電子構成品パ
ッケージおよびプレフォームを前記所定の雰囲気内にお
いて、所定の第2高温度まで加熱し、ガラスプレフォー
ムと電子構成品パッケージとを完全に密封し、それによ
つて前記完全密封電子構成品パッケージを形成するよう
になつていることを特徴とする完全密封電子構成品パッ
ケージ。 - (2)前記装着装置がさらに前記導電ハウジング、電子
構成品および軸線方向リードの間に電気接点を形成する
装置を有している請求項1記載の完全密封電子構成品パ
ッケージ。 - (3)前記装着装置が前記底壁の上に位置する導電ハウ
ジングの内方空洞内に嵌合する形の第1および第2ろう
付け部材を有し、前記軸線方向リードがこれを通るよう
になつており、前記電子構成品、第1および第2ろう付
け部材および導電ハウジングを前記所定の雰囲気内にお
いて、前記所定の高温度まで加熱し、前記ろう付け部材
を流動せしめ、それによって完全密封電子構成品パッケ
ージを形成するようになっている請求項7記載の完全密
封電子構成品パッケージ。 - (4)前記電子構成品と、前記導電ハウジングの少なく
とも一つの側壁との間に第1の所定の小さな隙間が形成
され、かつ前記電子構成品と、軸線方向リードとの間に
第2の所定の小さな隙間が形成され、前記ろう付け部材
が前記第1所定の高温度に加熱された時に、前記第1お
よび第2所定の小さな隙間に流入するようになつている
請求項8記載の完全密封電子構成品。 - (5)前記所定の雰囲気が窒素雰囲気である請求項1記
載の完全密封電子構成品パッケージ。 - (6)前記導電ハウジング、電子構成品および軸線方向
リードの間に電気接点を形成するための装置を有してい
る請求項1記載の完全密封電子構成品パッケージ。 - (7)前記装着装置が前記底壁および電子構成品の上に
位置する導電ハウジングの内方空洞の中に嵌合するよう
な形を有する装着プレフォームであり、前記軸線方向リ
ードがこれらの間を通るようになつており、かつ前記装
着プレフォームが第1所定温度で流動する絶縁、無機材
料によって形成されている請求項1記載の完全密封電子
構成品パッケージ。 - (8)前記装着プレフォームがほぼ摂氏450度からほ
ぼ摂氏800度の範囲内の溶融温度を有している請求項
2記載の完全密封電子構成品パツケージ。 - (9)前記ガラスプレフォームがほぼ摂氏450度から
ほぼ摂氏800度の範囲内の溶融温度を有している請求
項1記載の完全密封電子構成品パッケージ。 - (10)完全密封電子構成品パッケージにして、空洞を
画定する底壁および開放頂部を有する導電ハウジングと
、内方及び外方端子を有し、かつ前記内方空洞内に装架
し得るような形を有する電子構成品と、軸線方向リード
とを備え、該軸線方向リードが前記底壁に絶縁的に装着
され、かつ該底壁から外方に延び、前記電子構成品およ
び開放頂部を通つて外方に延びるようになっている完全
密封電子構成品パッケージを製造する方法において、前
記電子構成品を装着するための装置を導電ハウジングの
内方空洞内に配設し、前記底壁に衝当せしめる段階と、 前記電子構成品を前記装着装置の上に装架する段階と、 前記装着装置、電子構成品、導電ハウジングおよび軸線
方向リードを所定の雰囲気内において、所定の第1高温
度まで加熱し、該導電ハウジングに装着し、電子構成品
パッケージを形成する段階と、 プレフォームを電子構成品パッケージの上の内方空洞内
に装架する段階と、前記プレフォームおよび電子構成品
パッケージを前記所定の雰囲気内において、所定の第2
高温度まで加熱し、該プレフォームと電子構成品パッケ
ージとを完全に密封し、それによつて完全密封電子構成
品パッケージ形成する段階とを有している方法。 - (11)前記装着装置が第1および第2ろう付け部材を
有し、かつ前記配設段階がさらに 前記第1ろう付け部材を導電ハウジング内の内方空洞内
に配設する段階と、 前記第2ろう付け部材を軸線方向リードの上および内方
空洞の中に摺動せしめ、前記導電ハウジングの底壁に衝
当させるようになった段階とを有している請求項10記
載の方法。
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