JPH02309697A - 密閉電子部品パッケージの製造方法及び該製造方法によって製造された密閉電子部品パッケージ - Google Patents

密閉電子部品パッケージの製造方法及び該製造方法によって製造された密閉電子部品パッケージ

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JPH02309697A
JPH02309697A JP2117037A JP11703790A JPH02309697A JP H02309697 A JPH02309697 A JP H02309697A JP 2117037 A JP2117037 A JP 2117037A JP 11703790 A JP11703790 A JP 11703790A JP H02309697 A JPH02309697 A JP H02309697A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発用は電子構成品に関し、特に別個の段階によってハ
ウジングの中に完全密封された電子構成品に関する。
（従来の技術） コンデンサおよびフィルタの製造会社は現在、チップの
如き電子構成品をそのパッケージに装置するにはエポキ
シを使用し、かつ半Ｅｌｌ、銀ポリアミドまたは導電エ
ポキシを使用してこれをパッケージおよびリードに電気
的に接続し、次いで該パッケージをエポキシによって密
封する。
エポキシを使用する時に生じる問題の一つは、これを塗
布すること、特に小さなパッケージに塗布することが困
難であり、労力が大なる割合に生産量が少ないことであ
る。電子構成品パッケージ内にエポキシを使用すること
によって生じる他の問題はエポキシが摂氏１７５度以上
の温度では不安定であり、水分に対する抵抗が低く、か
つこれを薄い部分に使用した時に機械的強度が小さいこ
とである。しかしながら現在においては、高温電子構成
品パッケージに対する、チップ装着およびパッケージ密
封を行うにはエポキシを使用する以外の方法はあまり見
当たらない。
このような電子構成品パッケージを使用する工業部門に
おいては、密封の完全な、しかも製造費の安価な、有機
物を含まないパッケージの出現が望まれている。
（発明が解決しようとする課題） 本発明の目的は優れた、高温電子構成品パッケージにし
て、有機材料を含まず、高温に耐えると共に完全密封さ
れたパッケージを供することである。本発明によればさ
らにチップをパッケージに装着する時、およびパッケー
ジを密封する時にプレフォームを使用することによって
、製作費の安価な電子構成品パッケージが（ａられる。
このプレフォームは安価であり、普通の技術によって容
易に形成することができ、エポキシを使用する場合に比
して労力が少なくて済み、かつ組立てが容易である。し
たがって本発明による電子構成品パッケージ組立て生産
量はエポキシを使用する場合に比して非常に大である。
（課題を解決するための手段） 本発明の第１実施例においては、チップの装着および電
気的接触はチップと共にパッケージハウジング内に置か
れたろう付けリングを使用することによって行われる。
パッケージハウジングは理想的には円筒形のカップにし
て、金属対ガラス密封部材によって底壁に装着された軸
線方向リードを有し、かつ円筒形カップの空洞内に配設
された円筒形チップを有している。ハウジング、ろう付
けリングおよびチップをほぼ摂氏７１０度まで加熱すれ
ば、ろう付けリングがチップ、ハウジングの壁および軸
線方向リードの間に流入し、パッケージ全体を電気的に
接触させると共に、該チップをパッケージに装着する。
パッケージはその中およびチップ頂部に置かれたガラス
プレフォームによって完全密封される。加熱工程の行わ
れる間、プレフォームを定位置に確実に保持するために
該プレフォームの上におもりが載置される。パッケージ
はさらに窒素雰囲気の中で、はぼ摂氏６００度まで２回
目の加熱を受ける。これによってプレフォームは流動し
リード、ハウジングおよびチップを密封する。
本発明の別の実施例においては、チップの装着はガラス
プレフォームを使用して行われ、該プレフォームはチッ
プをパッケージハウジングの底壁に装着する。チップ、
ハウジングおよび軸線方向リード間の電気的接触はデツ
プを軸線方向リードの上と、パッケージハウジングの中
に置いた慢、導電ペーストをチップの内方および外方端
子に塗布することによって行われる。
別の実施例にＪ５いては、ガラスプレフォームをパッケ
ージハウジング内に装架し、かつチップをプレフォーム
の頂部に置く。このパッケージを窒素雰囲気の中でほぼ
摂氏６００度まで加熱する。
これによってガラスプレフォームは流動し、チップをパ
ッケージハウジングの底壁に装着する。ガラスプレフォ
ームをパッケージハウジング内において、チップの頂部
に装架し、該プレフォームの頂部におもりを置き、かつ
パッケージを窒素雰囲気内においてほぼ摂氏４５０度に
加熱することによってパッケージは完全に密封される。
この時プレフォームは流動しハウジング、リードおよび
チップを密封する。
次に添付図面によって本発明の詳細な説明する。
（実施例） 次に本発明による完全密封式電子構成品パッケージおよ
びその製法について説明する。
第１図、第２図および第３図は本発明による電子構成品
パッケージを示すもので、該パッケージは１ｆｆｉハウ
ジング１０を有し、このハウジングは底壁１２と、内方
空洞１６を画定する少なくとも一つの側壁１４とを備え
ている。導電ハウジングは普通は第１図に示される如く
円筒形を呈している。しかしながらこれは本発明の範囲
内において他の形のものとなすことができる。導電ハウ
ジング１０は一つの軸線方向リード１８を含み、該リー
ドはガラス密封部材１９等によって底壁１２に′５Ａ看
され、かつ底壁から１８ｂによって示される如く外方に
延び、開放頂部においては１８ａによって示される如く
外方に延び、電子構成品パッケージを電子回路（図示せ
ず）に接続するようになっている。
第１図には電子構成品パッケージの組立部品が示されて
いる。電子構成品パッケージを組み立てるには、導電ハ
ウジング１０の空洞１６より直径わずかに小さなろう付
けリング２０を、底壁１２に衝当するようにハウジング
の空洞内に配設する。
軸線方向リード１８より直径わずかに大きな別のろう付
けリング２２を、底壁１２に衝当するように空洞１６の
中に配設する。内方端子２３および外方端子２５を有す
る円板状チップコンデンサーのような電子構成品２４を
ハウジング１０の空洞１６およびろう付けリング２０．
２２の頂部に装架する。このように部品を組み立てれば
、第２図に示される如く円板状チップ２４とハウジング
壁１４との間に小さな隙間１５が生じ、かつチップ２４
と軸線方向リード１８との間に別の小さな隙間１３が生
じる。部品を前述のように組み立てた後、先ずパッケー
ジを窒素′Ｒ［ｆｆｌ気内においてほぼ摂氏７１０ａ第
１１度まで加熱し、ろう付けリング２２．２３が溶融し
てそれぞれ隙間１３．１５の中に流入するようにする。
溶融したろう付番ノリング２０．２２はハウジングの壁
１２．１４、軸線方向リード１８および円板状チップ２
４の間に電気接点を形成すると共に、該円板状チップ２
４をハウジング１０に装着する。
第２図は第１図の部品を組み立てたパッケージを示すも
ので、このパッケージはガラスプレフォーム２６を含み
、該プレ２オームはハウジング空洞１６よりわずかに小
さな直径を有し、かつ該空洞１６の中に嵌め込まれ、円
板状デツプ２４に衝当するようになっている。ガラスプ
レフォームはｌＮＮ０ＴＥＣＨ５１０の如き非導電材料
で作られる。ガラスプレフォームを電子構成品パッケー
ジに対して完全密封するためには、ガラスプレフォーム
２６の上におもり２８を載置し、かつパッケージ全体を
再び窒素雰囲気内でほぼ摂氏６００度まで加熱する。こ
れによってガラスプレフォームはｉ動し、かつ軸線方向
リード１８、ハウジング壁１２．１４、および円板状デ
ツプ２４を密封する。
第３図は完全に組み立てられ、かつ完全に密封された電
子構成品パッケージを示す。
本発明の第２実施例は第４図に示されている。
この実施例においては、円板状チップ２４は装着用プレ
フォーム３０を使用してハウジング１０の底壁１２に装
着され、該プレフォームはほぼ摂氏６００度で融解する
ｌＮＮ０ＴＥＣＨ５１０から作られる。
円板状チップ２４は空洞１６に圧力底めされるように設
計され、ハウジングの壁１４と円板状チップ２４の外方
端子２５との間および軸線方向り一ド１８と円板状チッ
プ２４の内方端子２３との間に電気接点を形成するよう
になっている。なお円板状デツプ２４はハウジング１０
よりわずかに小さな直径を有し、かつ銀ポリアミドの如
き導電ベーストを有するように設計され、このペースト
は円板状チップ２４の内方端子２３および外方端子２５
に塗布され、該円板状１ツブ２４およびハウジング壁１
４および軸線方向リード１８の間に電気接点を形成する
ようになっている。
装着用プレフォーム３０はハウジング１ｏの空洞１６の
中に装架され、底壁１２に＃ｔｉ当するようにされる。
円板状チップ２４は空洞１６内に配置され、ガラスプレ
フォームに衝当するようにされる。次にパッケージを窒
素雰囲気内においてほぼ摂氏６００度なる第１温度まで
加熱し、装着用プレフォーム３０を溶融し、チップ２４
をハウジング１ｏの底壁１２に装着する。コーニングガ
ラス１５１５の如き材料によって形成され、かつ空洞１
６よりわずかに小さな直径を有するガラスプレフォーム
をチップ２４の上に装架し、第２図に示されたようなお
もり２８をチップの頂部に載置する。
次にパッケージをほぼ摂氏４５０度なる第２温度まで加
熱する。これによってガラスは流動してリード１８ａ−
１８ｂ、ハウジング壁１４およびチップ２４を密封する
。
第５図は回路盤３２に使用される完全密封多重構成品パ
ッケージを示す。軸Ｉａｈ向リード１８ｂは計算機回路
盤に、軸線方向方向リード線１８ａは他の電子装置に接
続することができる。
本発明はその範囲内において種々の変型を行うことがで
きる。以上に述べかつ図示した装置は例証的なもので、
制限的意味を有するものではない。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の第１実施例の、１部断面で示した展開
透視図、第２図は本発明の第１実施例の断面図で、おも
りによって定位置に保持されたプレフォームを示す。第
３図は第１実施例の断面図で、パッケージを完全密封す
るガラスプレフォームを示寸。第４図は本発明の第２実
施例の断面図、第５図は回路盤に使用する完全密封電子
多重構成品パッケージの、１部断面で示した透視図。 １ｏ・・・ハウジング、１２・・・底壁、１４・・・側
壁、１６・・・内方空洞、１８・・・リード、２０，２
２・・・ろう付けリング、２３・・・内方端子、２５・
・・外方端子、２４・・・電子構成品、２６・・・ガラ
スプレフォーム。

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）完全密封電子構成品パッケージにおいて、底壁、
    少なくとも一つの側壁および内方空洞を画定する開放頂
    部を有する導電ハウジングと、軸線方向リードにして、
    前記底壁に絶縁的に装着され、かつ該底壁および前記開
    放頂部から外方に延びるリードと、 電子構成品にして、内方および外方接触端子を有し、か
    つ前記内方空洞内に装架されるような形を有する電子構
    成品と、 前記電子構成品を前記導電ハウジングの前記内方空洞に
    装着するための装置にして、前記導電ハウジング、軸線
    方向リードおよび電子構成品を所定の雰囲気内において
    、所定の第１高温度まで加熱し、前記電子構成品および
    導電ハウジングを装着し、電子構成品パッケージを形成
    するようになった装置と、 前記電子構成品パッケージの電子構成品の上に位置する
    導電ハウジングの前記内方空洞に装架し得るような形を
    有するプレフォームとよりなり、かつ前記電子構成品パ
    ッケージおよびプレフォームを前記所定の雰囲気内にお
    いて、所定の第２高温度まで加熱し、ガラスプレフォー
    ムと電子構成品パッケージとを完全に密封し、それによ
    つて前記完全密封電子構成品パッケージを形成するよう
    になつていることを特徴とする完全密封電子構成品パッ
    ケージ。
  2. （２）前記装着装置がさらに前記導電ハウジング、電子
    構成品および軸線方向リードの間に電気接点を形成する
    装置を有している請求項１記載の完全密封電子構成品パ
    ッケージ。
  3. （３）前記装着装置が前記底壁の上に位置する導電ハウ
    ジングの内方空洞内に嵌合する形の第１および第２ろう
    付け部材を有し、前記軸線方向リードがこれを通るよう
    になつており、前記電子構成品、第１および第２ろう付
    け部材および導電ハウジングを前記所定の雰囲気内にお
    いて、前記所定の高温度まで加熱し、前記ろう付け部材
    を流動せしめ、それによって完全密封電子構成品パッケ
    ージを形成するようになっている請求項７記載の完全密
    封電子構成品パッケージ。
  4. （４）前記電子構成品と、前記導電ハウジングの少なく
    とも一つの側壁との間に第１の所定の小さな隙間が形成
    され、かつ前記電子構成品と、軸線方向リードとの間に
    第２の所定の小さな隙間が形成され、前記ろう付け部材
    が前記第１所定の高温度に加熱された時に、前記第１お
    よび第２所定の小さな隙間に流入するようになつている
    請求項８記載の完全密封電子構成品。
  5. （５）前記所定の雰囲気が窒素雰囲気である請求項１記
    載の完全密封電子構成品パッケージ。
  6. （６）前記導電ハウジング、電子構成品および軸線方向
    リードの間に電気接点を形成するための装置を有してい
    る請求項１記載の完全密封電子構成品パッケージ。
  7. （７）前記装着装置が前記底壁および電子構成品の上に
    位置する導電ハウジングの内方空洞の中に嵌合するよう
    な形を有する装着プレフォームであり、前記軸線方向リ
    ードがこれらの間を通るようになつており、かつ前記装
    着プレフォームが第１所定温度で流動する絶縁、無機材
    料によって形成されている請求項１記載の完全密封電子
    構成品パッケージ。
  8. （８）前記装着プレフォームがほぼ摂氏４５０度からほ
    ぼ摂氏８００度の範囲内の溶融温度を有している請求項
    ２記載の完全密封電子構成品パツケージ。
  9. （９）前記ガラスプレフォームがほぼ摂氏４５０度から
    ほぼ摂氏８００度の範囲内の溶融温度を有している請求
    項１記載の完全密封電子構成品パッケージ。
  10. （１０）完全密封電子構成品パッケージにして、空洞を
    画定する底壁および開放頂部を有する導電ハウジングと
    、内方及び外方端子を有し、かつ前記内方空洞内に装架
    し得るような形を有する電子構成品と、軸線方向リード
    とを備え、該軸線方向リードが前記底壁に絶縁的に装着
    され、かつ該底壁から外方に延び、前記電子構成品およ
    び開放頂部を通つて外方に延びるようになっている完全
    密封電子構成品パッケージを製造する方法において、前
    記電子構成品を装着するための装置を導電ハウジングの
    内方空洞内に配設し、前記底壁に衝当せしめる段階と、 前記電子構成品を前記装着装置の上に装架する段階と、 前記装着装置、電子構成品、導電ハウジングおよび軸線
    方向リードを所定の雰囲気内において、所定の第１高温
    度まで加熱し、該導電ハウジングに装着し、電子構成品
    パッケージを形成する段階と、 プレフォームを電子構成品パッケージの上の内方空洞内
    に装架する段階と、前記プレフォームおよび電子構成品
    パッケージを前記所定の雰囲気内において、所定の第２
    高温度まで加熱し、該プレフォームと電子構成品パッケ
    ージとを完全に密封し、それによつて完全密封電子構成
    品パッケージ形成する段階とを有している方法。
  11. （１１）前記装着装置が第１および第２ろう付け部材を
    有し、かつ前記配設段階がさらに 前記第１ろう付け部材を導電ハウジング内の内方空洞内
    に配設する段階と、 前記第２ろう付け部材を軸線方向リードの上および内方
    空洞の中に摺動せしめ、前記導電ハウジングの底壁に衝
    当させるようになった段階とを有している請求項１０記
    載の方法。
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Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5333095A (en) * 1993-05-03 1994-07-26 Maxwell Laboratories, Inc., Sierra Capacitor Filter Division Feedthrough filter capacitor assembly for human implant
US5440447A (en) * 1993-07-02 1995-08-08 The Morgan Crucible Company, Plc High temperature feed-through system and method for making same
AU3299995A (en) * 1994-10-04 1996-04-18 Medtronic, Inc. Protective feedthrough
US5825608A (en) * 1996-10-18 1998-10-20 Novacap, Inc. Feed-through filter capacitor assembly
US5895293A (en) * 1997-04-23 1999-04-20 The Whitaker Corporation Filtered terminal block assembly
US5870272A (en) * 1997-05-06 1999-02-09 Medtronic Inc. Capacitive filter feedthrough for implantable medical device
US5896267A (en) * 1997-07-10 1999-04-20 Greatbatch-Hittman, Inc. Substrate mounted filter for feedthrough devices
US5905627A (en) * 1997-09-10 1999-05-18 Maxwell Energy Products, Inc. Internally grounded feedthrough filter capacitor
US6643903B2 (en) 1997-11-13 2003-11-11 Greatbatch-Sierra, Inc. Process for manufacturing an EMI filter feedthrough terminal assembly
US6008980A (en) * 1997-11-13 1999-12-28 Maxwell Energy Products, Inc. Hermetically sealed EMI feedthrough filter capacitor for human implant and other applications
US6275369B1 (en) 1997-11-13 2001-08-14 Robert A. Stevenson EMI filter feedthough terminal assembly having a capture flange to facilitate automated assembly
US5959829A (en) * 1998-02-18 1999-09-28 Maxwell Energy Products, Inc. Chip capacitor electromagnetic interference filter
US6816033B2 (en) * 1998-02-24 2004-11-09 Wems, Inc. Electromagnetic interference filter
US5973906A (en) * 1998-03-17 1999-10-26 Maxwell Energy Products, Inc. Chip capacitors and chip capacitor electromagnetic interference filters
US6424234B1 (en) 1998-09-18 2002-07-23 Greatbatch-Sierra, Inc. Electromagnetic interference (emi) filter and process for providing electromagnetic compatibility of an electronic device while in the presence of an electromagnetic emitter operating at the same frequency
WO2000055875A1 (en) 1999-03-16 2000-09-21 Maxwell Energy Products Low inductance four terminal capacitor lead frame
US6882248B2 (en) 2000-09-07 2005-04-19 Greatbatch-Sierra, Inc. EMI filtered connectors using internally grounded feedthrough capacitors
US6456481B1 (en) 2001-05-31 2002-09-24 Greatbatch-Sierra, Inc. Integrated EMI filter-DC blocking capacitor
US6567259B2 (en) 2001-05-31 2003-05-20 Greatbatch-Sierra, Inc. Monolithic ceramic capacitor with barium titinate dielectric curie point optimized for active implantable medical devices operating at 37° C.
AU2003225633A1 (en) 2002-02-28 2003-09-09 Greatbatch-Sierra, Inc. Emi feedthrough filter terminal assembly utilizing hermetic seal for electrical attachment between lead wires and capacitor
US6985347B2 (en) * 2002-02-28 2006-01-10 Greatbatch-Sierra, Inc. EMI filter capacitors designed for direct body fluid exposure
DE10236163A1 (de) * 2002-08-07 2004-02-19 Siemens Ag Anschlussstück für eine elektrische Zuleitung einer Scheibenwaschanlage
US7623335B2 (en) * 2003-02-27 2009-11-24 Greatbatch-Sierra, Inc Hermetic feedthrough terminal assembly with wire bond pads for human implant applications
US7038900B2 (en) * 2003-02-27 2006-05-02 Greatbatch-Sierra, Inc. EMI filter terminal assembly with wire bond pads for human implant applications
US6999818B2 (en) * 2003-05-23 2006-02-14 Greatbatch-Sierra, Inc. Inductor capacitor EMI filter for human implant applications
US7765005B2 (en) * 2004-02-12 2010-07-27 Greatbatch Ltd. Apparatus and process for reducing the susceptability of active implantable medical devices to medical procedures such as magnetic resonance imaging
US7035077B2 (en) * 2004-05-10 2006-04-25 Greatbatch-Sierra, Inc. Device to protect an active implantable medical device feedthrough capacitor from stray laser weld strikes, and related manufacturing process
US7068491B1 (en) * 2005-09-15 2006-06-27 Medtronic, Inc. Implantable co-fired electrical interconnect systems and devices and methods of fabrication therefor
US7187535B1 (en) * 2006-01-30 2007-03-06 Medtronic, Inc. Multipolar feedthrough assembly with customizable filter and method of manufacture
US7839620B2 (en) * 2007-09-20 2010-11-23 Medtronic, Inc. Filtered feedthrough assemblies for implantable devices and methods of manufacture
US8391983B2 (en) * 2008-05-08 2013-03-05 Pacesetter, Inc. Implantable pulse generator EMI filtered feedthru
US10286218B2 (en) 2009-07-31 2019-05-14 Medtronic, Inc. Connector enclosure assemblies of medical devices including an angled lead passageway
CN103282080B (zh) 2010-12-28 2016-05-18 美敦力公司 包括金属连接件封壳的医疗装置
EP2667936B1 (en) 2011-01-26 2017-08-23 Medtronic, Inc. Implantable medical devices and related connector enclosure assemblies utilizing conductors electrically coupled to feedthrough pins
US9974201B1 (en) * 2016-10-28 2018-05-15 General Electric Company High power feedthrough for use with a high frequency power converter
US10044175B1 (en) 2017-07-31 2018-08-07 Honeywell International Inc. High temperature avionic line replaceable units and aircraft systems containing the same
US10874865B2 (en) 2017-11-06 2020-12-29 Avx Corporation EMI feedthrough filter terminal assembly containing a resin coating over a hermetically sealing material
US11253708B2 (en) 2018-05-24 2022-02-22 Medtronic, Inc. Machined features of enclosures for implantable medical devices

Family Cites Families (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2825855A (en) * 1954-09-29 1958-03-04 Cornell Dubilier Electric Electrolytic capacitor
US2785350A (en) * 1954-10-18 1957-03-12 Erie Resistor Corp Capacitor
US2994048A (en) * 1958-03-14 1961-07-25 Allen Bradley Co High frequency capacitor of corrugated configuration
US2983855A (en) * 1958-03-20 1961-05-09 Allen Bradley Co De-resonated capacitor
US3056072A (en) * 1958-06-26 1962-09-25 Sprague Electric Co Tantalum capacitor
US3320557A (en) * 1963-04-02 1967-05-16 Globe Union Inc Feed-through capacitor
US3533832A (en) * 1965-09-30 1970-10-13 Gen Electric Glass covered semiconductor device
US3697823A (en) * 1971-11-03 1972-10-10 Gen Electric Metal-to-glass-to-metal hermetic seal
US3766616A (en) * 1972-03-22 1973-10-23 Statek Corp Microresonator packaging and tuning
US3896543A (en) * 1972-05-15 1975-07-29 Secr Defence Brit Semiconductor device encapsulation packages and arrangements and methods of forming the same
US3936864A (en) * 1973-05-18 1976-02-03 Raytheon Company Microwave transistor package
US4023198A (en) * 1974-08-16 1977-05-10 Motorola, Inc. High frequency, high power semiconductor package
US4372037A (en) * 1975-03-03 1983-02-08 Hughes Aircraft Company Large area hybrid microcircuit assembly
US4410874A (en) * 1975-03-03 1983-10-18 Hughes Aircraft Company Large area hybrid microcircuit assembly
CA1042537A (en) * 1975-03-07 1978-11-14 Sprague Electric Company Terminal cover assembly for an electrical component package and method for making
US3961295A (en) * 1975-03-25 1976-06-01 Amp Incorporated Solderless filter assembly
DE2518831A1 (de) * 1975-04-28 1976-11-04 Siemens Ag Durchfuehrungskondensator
JPS5220259A (en) * 1975-08-08 1977-02-16 Taiyo Yuden Kk Cylinderical throughhtype ceramic condenser and its fabrication method
US4016527A (en) * 1975-09-25 1977-04-05 North American Philips Corporation Hermetically sealed film resistor
US4208698A (en) * 1977-10-26 1980-06-17 Ilc Data Device Corporation Novel hybrid packaging scheme for high density component circuits
JPS5925486B2 (ja) * 1977-11-15 1984-06-18 シチズン時計株式会社 圧電振動子の容器
CA1112729A (en) * 1977-11-19 1981-11-17 Tomiji Kobayashi Tubular capacitor and method of making the same
US4248920A (en) * 1978-04-26 1981-02-03 Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha Resin-sealed semiconductor device
US4380041A (en) * 1978-09-25 1983-04-12 Motorola Inc. Capacitor pressure transducer with housing
US4326180A (en) * 1979-11-05 1982-04-20 Microphase Corporation Microwave backdiode microcircuits and method of making
JPS5745955A (en) * 1980-09-02 1982-03-16 Seikosha Co Ltd Sealing container
US4424551B1 (en) * 1982-01-25 1991-06-11 Highly-reliable feed through/filter capacitor and method for making same
US4446502A (en) * 1982-06-14 1984-05-01 U.S. Philips Corporation Metallurgical contacts in hermetically sealed glass encapsulated ceramic capacitors
US4608592A (en) * 1982-07-09 1986-08-26 Nec Corporation Semiconductor device provided with a package for a semiconductor element having a plurality of electrodes to be applied with substantially same voltage
US4477828A (en) * 1982-10-12 1984-10-16 Scherer Jeremy D Microcircuit package and sealing method
US4633573A (en) * 1982-10-12 1987-01-06 Aegis, Inc. Microcircuit package and sealing method
GB2146839B (en) * 1983-07-27 1987-04-01 Nihon Dempa Kogyo Co Piezoelectric resonator
US4560826A (en) * 1983-12-29 1985-12-24 Amp Incorporated Hermetically sealed chip carrier
US4590617A (en) * 1984-01-30 1986-05-20 Sperry Corporation Hermetically sealed planar structure for high frequency device
CA1224547A (en) * 1984-08-14 1987-07-21 B. Kingsley Doolittle Discoid capacitor structure
JPS61224714A (ja) * 1985-03-29 1986-10-06 Murata Mfg Co Ltd Ｌｃフイルタの製造方法
US4725480A (en) * 1985-09-24 1988-02-16 John Fluke Mfg. Co., Inc. Hermetically sealed electronic component
US4687540A (en) * 1985-12-20 1987-08-18 Olin Corporation Method of manufacturing glass capacitors and resulting product
US4758926A (en) * 1986-03-31 1988-07-19 Microelectronics And Computer Technology Corporation Fluid-cooled integrated circuit package
US4678890A (en) * 1986-05-09 1987-07-07 North American Philips Corporation Hermetically sealed metal film resistor
US4730232A (en) * 1986-06-25 1988-03-08 Westinghouse Electric Corp. High density microelectronic packaging module for high speed chips

Also Published As

Publication number Publication date
GB2233158B (en) 1993-10-20
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FR2646984B1 (ja) 1993-02-26
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DE4013812C2 (de) 2000-06-21
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GB9008102D0 (en) 1990-06-06
US5032692A (en) 1991-07-16

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